KR0166008B1 - 평판표시패널의 패널 절단방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판표시패널의 신규한 패널 절단방법을 개시한다.

종래에는 원판조립체에 각 단위패널별로 절단홈을 형성한 뒤 절단홈부위를 타격함으로써 절단하였다. 이에따라 단위패널이 파손 및 오염될 뿐 아니라 정확한 절단도 매우 어려웠다.

본 발명에서는 원판 조립체에 각 단위패널별로 절단홈을 형성하고, 절단홈 부위를 가열 또는 냉각시킴으로써 안전하고 정확한 절단이 가능하도록 하였다.

Description

평판표시패널의 패널 절단방법

제1도는 일반적인 원판의 패턴 형성상태를 보이는 부분 평면도.

제2도는 종래의 패널 절단방법을 개략적으로 보이는 측면도.

제3도는 본 발명에 의한 패널 절단방법을 보이는 측면도.

제4도 내지 제5도는 본 발명의 다른 실시예들을 보이는 측면도들이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 원판 조립체 12 : (원판조립체의) 단위패널(unit panel)

13 : (원판조립체의) 절단홈 14 : 발열체

15 : 냉각체

본 발명은 평판표시패널의 제조에 관한 것으로, 더 상세히는 각각 패널을 형성할 복수의 단위패널이 형성된 원판(原板) 조립체를 각 단위패널별로 절단하는 방법에 관한 것이다.

PDP(Plasma Display Panel)나 LCD(Liquid Crystal Display)등의 평판표시패널은 구동전압이 낮고 소비전력이 낮아 경박단소(輕薄短少)한 표시장치의 구성이 가능하여 차세대 표시장치로 각광받고 있다. 이러한 평판표시패널의 일례로 LCD는 유리로 된 두 기판상에 각각 투명전극과 배향막을 형성하여 양기판을 접합한 뒤, 그 사이의 캐비티(cavity)에 액정물질을 주입 밀봉하고 두 기판 외측에 편광판을 부착하여 이뤄진다.

이러한 LCD는 대량생산을 위해 제1도에 도시한 바와같이 대면적의 원판 (1)에 산화인듐 주석(ITO)등의 투명재료에 의해 복수의 단위 패턴(2')을 연속형성하고, 배향막(도시안됨)을 형성한 후 밀봉재(sealant)에 의한 봉재선을 도포한다. 다음 이 봉재선에 의해 단위패턴이 형성된 다른 원판과 접합하여 각각 패널을 형성할 복수의 단위패널이 형성된 원판조립체를 형성한 뒤, 이를 각 단위패널별로 절단하여 각각 패널을 형성하는 방법이 일반적으로 사용된다.

제2도에는 이와같이 원판 조립체를 각 단위패널(2)별로 절단하는 종래의 방법을 도시하였다. 먼저 도시되지 않은 스크라이브 휘일(scribe wheel)등으로 원판 조립체(1)에 각 단위패널(2)별로 절단홈(3)을 형성한 뒤, 이송장치(4)를 통해 소정의 이송라인으로 이송시킨다. 다음 이송중인 원판조립체(1)가 소정위치에 도달한 것을 감지하면 그 상부의 액츄에이터(actuator; 5)에 의해 타격바(打擊 bar; 6)가 하강하여 원판조립체(1)의 절단홈(3) 근처를 타격함으로써 단위패널(2)별로 절단하고 있다.

그런데 이러한 종래의 절단방법은 원판조립체(1)의 충격을 가하여 절단하는 것이므로 각 단위패널(2), 특히 그 전극패드의 파손이 빈번히 발생될 뿐만 아니라 절단히 유리가루(chip)가 다량 발생되어 단위패널(2)을 오염시키는 문제가 있었다. 또한 이송중인 원판 조립체(1)의 절단홈(3)의 위치를 작업자가 시감(視感)으로 파악하여 절단하므로 정확한 절단이 매우 어려워 패널의 제작불량이 높은 문제도 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제들을 감안하여 원판 조립체를 각 단위패널 별로 안전하고도 정확하게 절단할 수 있는 평판표시패널의 패널 절단방법을 제공하는 것이다.

이와같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 평판표시패널의 패널 절단방법은, 각각 평판표시패널을 형성할 다수의 단위 패널이 형성된 원판조립체를 각 단위패널별로 절단하는 방법에 있어서, 원판조립체에 각 단위패널별로 절단홈을 형성하고, 절단홈부위의 온도를 다른 부위와 다르게 하여 열변형량의 차이로 절단하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징에 의하면, 원판 조립체의 절단홈 부위에 고온의 발열체를 근접시키거나, 절단홈의 대향측에 저온의 냉각체를 근접시킴으로써 각 단위패널별로 절단하게 된다.

이에따라 본 발명은, 원판조립체를 각 단위패널별로 정확하고 안전하게 절단할 수 있게되므로 평판표시패널의 원가절감과 생산성 향상등에 큰 효과를 발휘한다.

이와같은 본 발명의 구체적 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.

제3도에서, 본 발명에 의한 평판 표시패널의 패널 절단방법은 먼저 각각 독립된 평판 표시패널을 구성할 다수의 단위패널(12)이 형성된 원판 조립체(11)의 일측면에 도시하지 않는 스크라이브 휘일등으로 각 단위패널(12)별로 절단홈(13)을 형성하여 구획한다. 다음 이와같이 각 단위패널(12)이 절단홈(13)에 의해 구획된 원판 조립체(11)의 절단홈(13)측에 이보다 높은 소정의 고온으로 발열하는 발열체(14)를 근접시키게 되는데, 이 발열체(14)의 온도는 단위패널(12)의 특성에 영향을 미치지 않는 범위에서 적절히 설정된다. 그러면 원판조립체(11)의 절단홈(13) 주위가 발열체(14)에 의해 온도가 급상승되고, 이에따라 제3도의 화살표와 같이 절단홈(13)의 대향측으로 열팽창하게 된다. 이에따라 절단홈(13)의 첨예부를 따라 원판조립체(11)의 두께방향으로 크랙(crack)이 신속히 전파됨으로써 각 단위패널(12)별로 절단되게 된다.

한편 제4도에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있는데, 이것은 전술한 실시예와 반대의 개념을 가진다. 즉 원판조립체(11)에 각 단위패널(12)별로 절단홈(13)을 형성하고, 이 절단홈(13)의 대향측에 이보다 낮은 저온의 냉각체(15)를 근접시킨다.

이러한 냉각체(15)의 온도는 유리재인 원판조립체(11)가 절단에 필요한 만큼 충분히 수축될 수 있도록 적절히 설정된다.

그러면 원판조립체(11)의 절단홈(13) 대향측의 온도가 급격히 냉각되어, 제4도의 화살표와 같이 절단홈(13)의 대향측으로 수축하게 된다. 이에따라 전술한 실시예와 마찬가지로 절단홈(13)의 첨예부를 따라 그 두께방향으로 크랙이 신속히 전파됨으로써 각 단위 패널(12)별로 절단된다.

한편 제5도에는 전술한 두 실시예를 병행시킨 예가 도시되어 있다. 즉 원판조립체(11)의 절단홈(13)측에는 발열체(14)를, 그 대향측에는 냉각체(15)를 각각 근접시킨다. 그러면 절단홈(13) 주위에서는 온도상승에 의해 대향측으로 팽창하게 되고, 대향측에서는 냉각에 의해 냉각체(15)측으로 수축하게 된다.

이에따라 절단홈(13)의 첨예부를 따라 그 두께방향으로 크랙이 전파되어, 각 단위패널(12)별로 절단되는데, 이 경우 팽창과 수축이 동시에 일어나므로 전술한 실시예들 보다 훨씬 빠르고 안정된 절단이 이뤄진다.

이상에서 살펴본 바와같이 본 발명에 의하면, 원판 조립체를 타격하지 않고 열변형에 의해 각 단위패널별로 절단하므로 정확히 절단할 수 있으며 절단시 단위패널의 파손우려가 최대한 억제됨은 물론 유리가루도 거의 발생되지 않는다.

따라서 본 발명은, 평판표시패널의 원가절감 및 생산성 향상등에 큰 효과를 나타낸다.

Claims (3)

1. 각각 평판표시패널을 형성할 다수의 단위 패널이 형성된 원판조립체를 각 단위패널별로 절단하는 방법에 있어서, 상기 원판조립체에 상기 각 단위패널별로 절단홈을 형성하고, 상기 절단홈부위의 온도를 다른 부위와 다르게 하여 열변형량의 차이로 절단하는 것을 특징으로 하는 평판 표시패널의 패널 절단방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 절단홈 부위에 고온의 발열체를 근접시킴으로써 절단하는 것을 특징으로 하는 평판 표시패널의 패널 절단방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 절단홈의 대향측에 저온의 냉각체를 근접시킴으로써 절단하는 것을 특징으로 하는 평판 표시패널의 패널 절단방법.