JP2002254660A

JP2002254660A - インクジェットヘッドの製造方法およびその製造方法によるインクジェットヘッド

Info

Publication number: JP2002254660A
Application number: JP2001371348A
Authority: JP
Inventors: Masashi Miyagawa; 昌士宮川; Takaaki Kurihara; 香暁栗原
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2001-12-05
Publication date: 2002-09-11
Anticipated expiration: 2021-12-05
Also published as: US6790309B2; US20020105562A1; JP4078070B2

Abstract

(57)【要約】【課題】紫外線硬化型カチオン重合開始剤とエポキシ
樹脂とを含有する接着剤を適用し、保存安定性に優れ、
且つ、硬化後に高いインク耐性と耐熱性を実現でき、更
には低い接合温度にてインク吐出口と基板の電気熱変換
素子が高精度に位置合わせされたインクジェットヘッド
の製造方法を提供する。【解決手段】少なくともインクを吐出する吐出口を有
する部材と、少なくともインクを吐出するためのエネル
ギーを発生するエネルギー発生素子を有する基板とを接
着剤により接合する際に、接着剤が、少なくとも紫外線
硬化型カチオン性重合開始剤とエポキシ樹脂とを含有
し、部材、または基板に接着剤を塗布後、接着剤に紫外
線を照射して紫外線硬化型カチオン性重合開始剤を活性
化し、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合
わせしてから加熱して接着剤が硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ、ワードプロセッサ、ホストコンピュータ等の出力
装置としての、プリンタ、ビデオプリンタ等に用いら
れ、記録を行うインクジェットヘッドの製造方法および
その製造方法により製造されたインクジェットヘッドに
関する。

【０００２】なお、ここで記録とは、布、糸、紙、シー
ト材等へのインク付与等（プリント）を含むもので、文
字だけではなく、パターン画像等のイメージ画像を含む
ものである。

【０００３】

【従来の技術】インクジェットプリント方式は、プリン
ト時の騒音が極めて少なく、かつ高速プリントが可能で
あり、カラー化及びコンパクト化が容易であるプリント
方式である。このインクジェットプリント方式の一つ
に、発熱素子によってインクを発泡させ、この気泡の成
長を利用してインクを吐出するタイプがある。このよう
なタイプに用いられる従来のインクジェットヘッドＨの
一例の概略図を図１に示す。

【０００４】図１において、４はフレキシブル配線基
板、５は外部接続端子、６は配線基板、７は構造部材、
１０は電気熱変換素子を形成した基板、２０は複合構造
体であるノズル構造体、２１は吐出口である。

【０００５】また、図２は、図１のインクジェットヘッ
ドＨの吐出エレメントＴを示す拡大斜面図である。そし
てこの吐出エレメントＴは、例えば特開平９−１１８０
１７号公報に記載される米国Ｌｅｘｍａｒｋ社の出願に
係るインクジェットヘッドを参照している。その製造過
程を図３〜図７に示す。

【０００６】図３は、ノズル構造体２０を製造する前段
階の断面を示し、高分子フィルム材料２２と接着剤層２
３より成り立っている。高分子フィルム材料２２は、ポ
リイミド、フルオロカーボン、ポリサルフォン、ポリカ
ーボネートまたはポリエステル等であり、好ましくはポ
リイミドである。

【０００７】次に、図４に示すように、接着剤層２３の
上に保護層２４を形成する。

【０００８】例えば、インク吐出面側に撥水性皮膜とし
て、シリコンやフッ素原子を有する高分子皮膜を形成す
ることは好適である。また、この撥水性皮膜面あるいは
接着剤層２３の塗布面に保護層２４を予め形成し、レー
ザ加工後に保護層２４を除去し、レーザ加工により生ず
る副生成物（デブリー，破片）を簡便に除去できること
は一般的に用いられる手法である。

【０００９】保護層として好適な一例は、前記特開平９
−１１８０１７号公報に記載されるＰＶＡ等の水溶性樹
脂を塗布する手段を挙げることができる。これら樹脂皮
膜の塗布は、予め、これら高分子材料を溶解可能な溶媒
に溶解し、通常のソルベントコート法にて行うことが一
般的である。ソルベントコート法としては、スピンコー
ト、バーコート、グラビアロールコート、スプレーコー
ト等を挙げることができる。

【００１０】次に、マスクを通じてレーザ加工を行っ
て、図５のように、インク流路２６および吐出口２１を
形成する。このときレーザ加工と同時に副生成物４０が
発生するが、保護層２４に付着される。次に、この保護
層２４を除去することで、そうした副生成物４０も共に
除去される。そして、図６のようになった、ノズル構造
体２０の接着剤層２３と、半導体プロセスにより作成し
た基板１０とを貼り合わせ、図７のような吐出エレメン
トＴとする。

【００１１】また、上記とは別の構成のインクジェット
ヘッドを図８に示す。

【００１２】図９は図８の断面図であり、インクジェッ
トヘッドは、天板部材１０２、液流路、ヒーター基板１
０１から成り立っている。該ヒーター基板１０１には発
熱抵抗体１０５が半導体プロセスにて複数配置されてい
る。

【００１３】また、図１０に示したのは、吐出効率を高
め、リフィル特性も改善したインクジェットヘッドの断
面模式図である。インクジェットヘッドは、天板部材１
０２、可動部材１２０、上方変位規制部材１２２、ヒー
ター基板１０１から成り立っている。該ヒーター基板１
０１には発熱抵抗体１０５が複数配置されている。該発
熱抵抗体１０５が加熱され、インクが発泡したときのエ
ネルギーで該可動部材１２０を可動させる。該上方変位
規制部材１２２にて該可動部材１２０の上方変位を規制
することにより発泡エネルギーの効率化をはかってい
る。図１０も図９同様に、天板部材１０２にＳｉ異方性
エッチングやブラスト加工により、液室およびインク供
給孔が形成されている。

【００１４】図９や図１０に示すように、ヒーター基板
上に液流路を形成する場合には、液状光カチオン硬化型
エポキシ樹脂組成物を基板上にスピンコート法等により
コーティングした後、紫外線光などを用いたフォトリソ
技術にて形成される。該ヒーター基板上に液流路が形成
された後、天板部材と接合されインクジェット吐出エレ
メントを得た後、オリフィスプレートを貼り付けてイン
クジェットヘッドを得ていた。従来、該ヒーター基板と
該天板部材との接着には熱硬化エポキシ樹脂組成物が用
いられてきた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述の構成において、
接着剤はインクと接するために高い耐インク性と耐熱性
を要し、エポキシ樹脂より構成される。

【００１６】しかし、エポキシ樹脂の接着剤は主剤と硬
化剤との２成分を基本組成とするため、混合後に粘度が
変化することがあり、混合物を安定保存することは極め
て難しい。このことは、接着剤の処方、塗布及び接合ま
での工程に所定の時間制限があることを示唆し、生産効
率の低下要因となり得る。

【００１７】硬化剤として酸無水物やイミダゾール等を
使用すればエポキシ樹脂の硬化性は低下し、保存安定性
は高くなるが、硬化時に高い温度を長時間付与すること
が必要となる。よって、少なくとも吐出口が設けられた
部材が高分子フィルム材料２２からなるインクジェット
ヘッドの場合には、基板１０の線膨張係数の相違に起因
する吐出口２１とヒータとの位置ずれを起こす原因とな
る。

【００１８】また、熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用い
て接合すると、硬化する際にエポキシ樹脂が軟化溶融
し、液流路壁を伝って、流路つまりにより吐出不良が生
じることがあった。

【００１９】特に、図１０のように液流路内に稼動部材
がある場合には、溶融したエポキシ樹脂が毛管力で流動
して構造体周辺を埋め、該稼動部材が稼動しないことが
あった。

【００２０】このような課題に対して、特開平９−２４
６１３号ではＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂にて２つ
の部材を接着することにより、熱の影響を少なくしたイ
ンクジェットヘッドの製造方法を開示している。接着工
程フローは図１１に示すとおりである。基板１に接着剤
２３を塗布し（図１１（ａ））、マスク３０を介してＵ
Ｖ照射する（図１１（ｂ））。次いで、加熱、現像して
（図１１（ｃ））接着剤で形成される微細なパターンを
構成した後に、別部材３１を接合し（図１１（ｄ））、
加圧、加熱して本硬化している（図１１（ｅ））。この
接合方法は、接着剤の厚みが２０μｍ〜３０μｍの厚み
であるときには有効な手段である。しかしながら、近年
の記録画像の高画質化に伴い、インクジェットヘッドは
高精細化し、接着剤の厚みを薄くすることが要求されて
いる。ところが、接着剤の厚みを例えば２０μｍ以下の
ように薄くして検討すると、以下のことが見出された。

【００２１】即ち、微細パターン形成のための光照射工
程で、エポキシ樹脂の硬化反応は大幅に進行し、接着工
程時には接着剤は殆ど流動性を持たず、極めて接着強度
の小さい接着しか行えないことがみられた。

【００２２】また、ＵＶカチオン硬化型エポキシ接着剤
は、紫外線透過型部材への適用は有効であるが、逆に紫
外線を透過しない部材を接着する場合は良好な接着を実
現できない場合があることが分かった。

【００２３】本発明は、かかる課題に鑑みなされたもの
であり、紫外線硬化型カチオン重合開始剤とエポキシ樹
脂とを含有する接着剤を適用し、保存安定性に優れ、且
つ、硬化後に高いインク耐性と耐熱性を実現でき、更に
は低い接合温度にてインク吐出口と基板の電気熱変換素
子が高精度に位置合わせされたインクジェットヘッドの
製造方法を提供することを目的としている。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の技術的構
成によって前記課題を解決できたものである。すなわ
ち、少なくともインクを吐出する吐出口を有する部材
と、少なくともインクを吐出するためのエネルギーを発
生するエネルギー発生素子を有する基板とを液状接着剤
により接合するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記液状接着剤が、少なくとも紫外線硬化型カチオ
ン性重合開始剤とエポキシ樹脂とを含有し、前記部材、
または前記基板に前記液状接着剤を塗布する工程と、前
記液状接着剤に紫外線を照射して前記紫外線硬化型カチ
オン性重合開始剤を活性化する工程と、加熱工程を経ず
に前記部材と前記基板とを位置合わせする工程と、前記
部材と前記基板とが位置合わせされた状態で加熱して前
記活性化された液状接着剤を硬化する工程と、を有する
ことを特徴とする。

【００２５】また、前記接着剤層の厚みは１０μｍ以下
であることを特徴とする。

【００２６】また、前記紫外線硬化型カチオン性重合開
始剤は芳香族オニウム塩であることを特徴とする。

【００２７】また、前記液状接着剤は可撓性付与剤を含
有することを特徴とする。

【００２８】また、前記部材と前記基板はＳｉを主成分
とする材料により構成されていることを特徴とする。

【００２９】また、前記紫外線は３８０ｎｍ以下の波長
の光であることを特徴とする。

【００３０】また、前記部材と前記基板の少なくとも一
方は３８０ｎｍ以下の波長の光に不透明な材料からなる
ことを特徴とする。

【００３１】さらに、少なくともインクを吐出する吐出
口を有する部材と、少なくともインクを吐出するための
エネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する基板
とを固体状接着剤により接合するインクジェットヘッド
の製造方法において、前記固体状接着剤が、少なくとも
紫外線硬化型カチオン性重合開始剤とエポキシ樹脂とを
含有し、前記部材、または前記基板に接着剤を塗布する
工程と、前記固体状接着剤に紫外線を照射して前記紫外
線硬化型カチオン性重合開始剤を活性化する工程と、加
熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合わせする
工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせされた状態
で前記活性化された固体状接着剤を加熱することによ
り、固体状接着剤を溶融させつつ、硬化する工程と、を
有することを特徴とする。

【００３２】また、前記固体状接着剤のエポキシ樹脂は
融点が５０℃以上１２０℃以下であることを特徴とす
る。

【００３３】さらには、高分子フィルム材料に少なくと
も接着剤層を有する複合構造体を形成し、該複合構造体
に対してレーザ加工を施して、１つ以上の吐出口と、イ
ンク流路や液室と、を形成した後、電気熱変換素子を形
成した基板と接合するインクジェットヘッドの製造方法
において、少なくとも紫外線硬化型カチオン重合開始剤
とエポキシ樹脂とを含有する前記接着剤層が高分子フィ
ルム材料に積層される工程と、前記接着剤層が積層され
た前記高分子フィルム材料にレーザ照射して１つ以上の
吐出口を形成する工程と、前記接着剤に紫外線を照射し
て前記紫外線硬化型カチオン性重合開始剤を活性化する
工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置
合わせする工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせ
された状態で加熱して前記活性化された接着剤を硬化す
る工程と、を有することを特徴とする。

【００３４】さらに、少なくともインクを吐出する吐出
口を有する部材と、少なくともインクを吐出するための
エネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する基板
とを接着剤により接合するインクジェットヘッドの製造
方法において、少なくとも紫外線硬化型カチオン性重合
開始剤とエポキシ樹脂とを含有した前記接着剤のドライ
フィルムを作成する工程と、前記部材、または前記基板
に前記接着剤を転写する工程と、前記接着剤に紫外線を
照射して前記紫外線硬化型カチオン性重合開始剤を活性
化する工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板と
を位置合わせする工程と、前記部材と前記基板とが位置
合わせされた状態で加熱して前記活性化された接着剤を
硬化する工程と、を有することを特徴とする。

【００３５】また、上記インクジェットヘッドの製造方
法により製造されたインクジェットヘッドであることを
特徴とする。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を、詳
細に説明する。

【００３７】エポキシ樹脂組成物は、少なくともエポキ
シ樹脂と紫外線硬化型カチオン重合開始剤とから成り、
また接着力の向上、熱流動特性の制御等の諸特性を達成
するため、バインダ、充填剤、カップリング剤、難燃
剤、可撓性付与剤、硬化促進剤等の通常知られているエ
ポキシ樹脂組成物の配合を適宜用いることができる。

【００３８】主剤となるエポキシ樹脂は、分子構造内に
エポキシ環を有するエポキシ樹脂であれば何れのエポキ
シ樹脂を用いても構わない。一般的にはフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等を挙げるこ
とができる。

【００３９】常温で液状の接着剤を使用する場合は、例
えば、大日本インキ株式会社より上市される商品名：エ
ピクロン８３０、８３５、８４０，８５０、エピコート
８２８等を挙げることができる。

【００４０】常温で固体状のエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂としては、Ｅ
ｐｏｎＳＵ−８（シェルケミカル社製）のような多官
能ビスフェノールノボラックエポキシやビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂としては、エピコート１００１、１０
０７、１０１０等（分子量９００〜５５００）（油化シ
ェルエポキシ社製）から適宜選択することができる。ま
た、好適には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の内、
融点が５０℃以上１２０℃以下であればさらに好まし
い。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、油化シ
ェルエポキシ社より上市される商品名：エピコート１０
０１，１００２，１００３，１００４，１００４ＡＦ，
１００３Ｆ，１００４Ｆ、ビスフェノールＡ型ノボラッ
クエポキシ樹脂としては、同社より上市される１５７Ｓ
７０，１５７Ｈ７０，オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂としては同社より上市される１８０Ｓ６５，
１８０Ｈ６５等を用いることができる。

【００４１】また、これらエポキシ樹脂は複数種混合し
て適用することも可能である。エポキシ樹脂は通常、比
較的分子量が低い樹脂であり、一旦溶融すると急激に粘
度が低下するが、複数種のエポキシ樹脂を混合して用い
ると粘度の急激な変化を防止できる。

【００４２】紫外線硬化型カチオン重合開始剤として
は、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳
香族スルフォニウム塩、芳香族セレニウム塩なども挙げ
られる。好適な例として、芳香族スルフォニウム塩が挙
げられる。

【００４３】可撓性付与剤は、エポキシ樹脂の溶融粘度
を調整するために用いることができ、フェノキシ樹脂、
高分子エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール、ポリサル
フォン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリシロ
キサン、ポリエーテルイミド、ポリビニル、エポキシア
クリレート、熱可塑性エラストマー、酸未端ニトリルゴ
ム、ダイマー酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
これらは、エポキシ樹脂の相溶性や耐インク性を考慮し
て決定される。

【００４４】また、可撓性付与剤としてのバインダの添
加は、接着剤の溶融粘度を制御すること、架橋密度を適
正化して強靭な接着性を実現する観点より、５〜３０ｗ
ｔ％程度添加することが好ましい。

【００４５】また、耐アルカリ性や密着性などの向上に
はシランカップリング剤を添加してもかまわない。シラ
ンカップリング剤としては、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ―グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ―グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ―グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、γ―イソシアネートプ
ロピルトリエトキシシラン、γ―イソシアネートプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ―メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ―メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシラン、γ―メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等が挙げられる。しかしながら、シランカップリ
ング剤として汎用的なアミノ系シランカップリング剤
は、光硬化反応に寄与するカチオンをトラップしてしま
うため、本発明に適用することは好適ではない。

【００４６】これら接着剤は、接着剤が常温で液状であ
れば、そのままスクリーン印刷、フレキソ印刷等の手段
で塗布するか、あるいはスタンプ法等の転写により接着
する一方の部材上に塗布、形成することができる。ま
た、常温で固体状であれば、汎用的な溶剤に溶解して塗
布すること、熱転写法やホットメルト法で塗布すること
ができる。最も好適には、汎用的溶剤に溶解し、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム等のフィルムに塗布した
ドライフィルムを形成し、該フィルムを用いて接合部材
上に熱転写法にて塗布することが好ましい。

【００４７】本発明によるエポキシ樹脂を用いた接着剤
は、保存安定性に優れ、長尺にて多重に塗布して作製し
た高分子フィルム材料を長期に亘って保管しても特性劣
化が起こらないことが確認された。

【００４８】以下、発明の実施の形態を実施例に基づき
説明するが、本発明は実施例に限定されるものではな
い。

【００４９】本発明におけるインクジェットヘッドの製
造方法を図１２〜図２１を用いて説明する。

【００５０】（実施例１）エポキシ樹脂として、エピコ
ート１００１（油化シェルエポキシ社製，商品名）８０
部、可撓性付与剤として、フェノキシ樹脂のＰＫＨＪ
（ユニオンカーバイド社製，商品名）２０部、シランカ
ップリング剤（Ａ１８７、日本ユニカー社製，商品名）
５部、紫外線硬化型カチオン重合開始剤（ＳＰ１７０、
旭電化社製，商品名）１部をシクロヘキサノンに３０Ｗ
ｗｔ％の固形分濃度で混合溶解し、接着剤層２３ａの塗
布液を作製した。

【００５１】次いで、高分子フィルム材料２２として、
膜厚２５μｍ、幅１８０ｍｍ、長さ２００ｍのユーピレ
ックス（宇部興産社製，商品名）にマイクログラビアロ
ール法を用いて下記塗膜を形成した。先ず、撥水膜とし
てＣＴＸ（旭硝子社製，商品名）の１０ｗｔ％溶液（溶
剤はＣＴｓｏｌｖ１８０）を＃２５０のグラビアロー
ルにて塗布し、１５０℃の乾燥炉にて乾燥した。該塗布
フィルムは、塗布面にポリプロピレン（トレファン：東
レ社製，商品名）２５μｍ厚を介在させて巻き取った。
次いでこの皮膜上に保護層２４として前記ＰＶＡ保護膜
を＃２５０メッシュのロールを用いて塗布、乾燥して巻
き取った。

【００５２】さらに、反対面に、前記接着剤層２３ａの
塗布液を＃２００のグラビアロールにて塗布して接着剤
層２３ａと成し（図１２）、次いで前記ＰＶＡ保護膜を
同様にして塗布して保護層２４と成した（図１３）。さ
らに、この塗布面もポリプロピレンフィルムにて保護し
た。これら各塗膜の厚さは、ＣＴＸ膜は０．２μｍ、保
護層２４は０．５μｍ、接着剤層２３ａは１．５μｍで
あった。塗布後に前記塗布フィルムを幅２５ｍｍに切断
し、搬送用のスプロケットホールを形成した。

【００５３】このノズル構造体２０に、加工面上で１．
３Ｊ／ｃｍの照射エネルギーとなるように調整した波長
λ＝２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ光により加工を
行った。この加工は、インク流路部２６の加工を行い、
次いでインク吐出口２１の加工をマスク交換しつつ順次
実施した。（図１４）次いで、保護層２４を水洗にて除去、乾燥し、（図１
５）高圧水銀灯による紫外線を１Ｊ／ｃｍ２接着剤層２
３ａ側より照射して紫外線硬化型カチオン性重合開始剤
を活性化した後、前記ノズル構造体２０を電気熱変換素
子を形成した基板１０に位置合わせし、１００℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ２、３秒で加熱して接合した。そのまま接
合体を吐出口２１と電気熱変換素子の位置ずれが生じな
いように、１０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を付与しつつ１５
０℃にて１時間の本硬化を行って（図１６）、図１７に
示す吐出エレメントＴを製造した。この接合体の高分子
フィルム材料２２と基板１０との接着力を、公知のＴ−
ｐｅｅｌテストにより評価したところ、２００ｇと充分
な強度であり、またインク浸漬にて６０℃１ケ月の保存
評価を行っても剥がれることはなかった。またこの吐出
エレメントＴにインクタンク、ＴＡＢテープによる実装
を施し、インク吐出評価を行ったところ、良好な印字結
果が得られた。

【００５４】尚、本実施例の活性化とは下記に定義でき
る。

【００５５】紫外線硬化型接着剤等は、通常、反応性モ
ノマーあるいはオリゴマーと光重合開始材が少なくとも
含有され、紫外線照射によって光重合開始材が活性化さ
れ、これが触媒となって反応性モノマー等の反応基が反
応して硬化する２段階硬化反応である。通常の紫外線硬
化型接着剤は室温等で使用される為、紫外線の照射によ
る光開始剤の活性化とモノマーの反応が同時に進行し硬
化する。しかしながら、本発明の紫外線硬化型カチオン
性重合開始材は紫外線照射による活性化は極めて早い
が、低温での触媒活性が低く、室温付近でのモノマーと
の反応速度が低い為、温度を付与しないと硬化反応が十
分進行しない特性がある。本発明はその特性を利用した
ものであり、活性化とは紫外線照射によりカチオン性重
合開始剤をモノマーと反応しうる状態にすることと定義
する。

【００５６】（実施例２）まず、エポキシ樹脂として前
記エピコート１００１を８０部、可撓性付与剤としてフ
ェノキシ樹脂を２０部、シランカップリング剤（Ａ１８
７、日本ユニカー社製，商品名）５部、紫外線硬化型カ
チオン重合開始剤としてジフェニルヨードニウムへキサ
フルオロアンチモネート（緑化学試薬）１部を混合し、
シクロヘキサノンに３０ｗｔ％の濃度で溶解し、接着剤
層２３ａの塗布液を作製した。この塗布液を２５μｍの
ポリイミドフィルム上（ユーピレックス、商品名，宇部
興産社製）に塗布し、厚さ２μｍの接着剤層２３ａを形
成した（図１２）後、厚さ０．５μｍの保護層２４を形
成し（図１３）、ノズル構造体２０を得た。ノズル構造
体２０に、加工面上で１．３Ｊ／ｃｍ２の照射エネルギ
ーとなるように調整した波長λ＝２４８ｎｍのＫｒＦエ
キシマレーザ光により加工を行った（図１４）。

【００５７】保護層２４を水洗にて除去し（図１５）、
紫外線を１Ｊ／ｃｍ２照射した後、前記ノズル構造体２
０を、基板１０に位置合わせし、１５０℃、１０ｋｇｆ
／ｃｍ２、２０秒で加熱して接合し（図１６）、図１７
と同様の吐出エレメントＴを製造したところ、ノズル詰
まりは観察されなかった。

【００５８】前記Ｔ−ｐｅｅｌテストにより接着力を評
価したところ、１６０ｇと充分な強度を示した。さら
に、インク吐出評価を行ったところ、良好な印字結果が
得られた。

【００５９】（実施例３）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート１００１、油化シェルエポキシ社製）
１００重量部、紫外線硬化型カチオン重合開始剤（ＳＰ
−１７０、旭電化工業社製）１重量部をシクロヘキサノ
ンに溶解し、感光性樹脂組成物溶液Ａを得た。該感光性
樹脂組成物溶液Ａをポリイミド樹脂フィルム（ユーピレ
ックス、宇部興産製）上に塗工せしめ、膜厚３μｍのド
ライフィルムＡを作成した。

【００６０】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路１１が形成され
ている。接着剤の転写後から接合までの工程の模式図を
図１８に示す。

【００６１】液流路１１上に前記ドライフィルムＡを熱
転写法にて、接着剤２３ａとして感光性樹脂組成物Ａを
選択的に転写した（図１８（ａ））。

【００６２】ここで記載する熱転写法とは、接着剤を塗
布する被転写物とドライフィルムを圧着しつつ熱を付与
した後、ドライフィルムを構成するベースフィルムを剥
離して接着剤層のみ被転写物に転写塗布する方式であ
る。熱転写法は、常温にて固体状の接着剤が熱により溶
融し、被転写物との接着力が発現し、次いで冷却後にベ
ースフィルムを剥離すると、接着剤がベースフィルムよ
り剥ぎ取られ被転写物上に塗布される原理を用いてい
る。被転写物に凸凹がある場合、凹部はドライフィルム
に接触しない為、転写せず、凸部のみに接着剤を転写で
きる。転写時には接着剤に紫外線が照射されていないの
で、これら熱を付与しても接着剤には全く化学的な反応
は起こらない。

【００６３】該感光性樹脂組成物Ａにウシオ電機社製高
圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外光を１Ｊ／ｃｍ＾２照
射し、硬化剤を活性化させた（図１８（ｂ））。尚、３
６５ｎｍの紫外光はウシオ電機社製照度計にて３６５ｎ
ｍのセンサーにより測定した値であり、該波長以外の光
も照射されている。このままでは、反応は完結せず接着
力も発現しない。続いて、天板部材２を位置合わせし
（図１８（ｃ））、該ワークを１２０℃のホットプレス
装置にて加熱、加圧し（図１８（ｄ））、反応を完結さ
せて、ヒーター基板１と天板部材２を接合せしめチップ
ユニットを得た。該チップユニットにオリフィスプレー
ト４を接合し、図９のインクジェットヘッドを作成し
た。該ヘッドをｐＨ１２のインクに浸漬し、３ヶ月放置
後に吐出特性評価および印字評価を行ったところ、良好
な特性を示した。

【００６４】（実施例４）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製）１
００重量部、紫外線硬化型カチオン重合開始剤（ＳＰ−
１７０、旭電化工業社製）１重量部、シランカップリン
グ剤（γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（Ａ−１８７、日本ユニカー製）５重量部をシクロヘキ
サノンに溶解し、感光性樹脂組成物溶液Ｂを得た。

【００６５】該感光性樹脂組成物溶液Ｂをポリイミド樹
脂フィルム（ユーピレックス、宇部興産製）上に塗工せ
しめ、膜厚３μｍのドライフィルムＢを作成した。

【００６６】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路が形成されてい
る。該液流路上に前記ドライフィルムＢを熱転写法に
て、感光性樹脂組成物Ｂを選択的に転写した。

【００６７】該感光性樹脂組成物Ｂに３６５ｎｍの紫外
光を１Ｊ／ｃｍ＾２照射し、硬化剤を活性化させた。こ
のままでは、反応は完結せず接着力も発現しない。続い
て、天板部材２を位置合わせし、実施例３と同様に１２
０℃にて加熱し反応を完結させて、ヒーター基板１と天
板部材２を接合せしめチップユニットを得た。該チップ
ユニットにオリフィスプレート４を接合し、図１０のイ
ンクジェットヘッドを作成した。ｐＨ１２のインクに浸
漬し、３ヶ月放置後に吐出特性評価および印字評価を行
ったところ、良好な特性を示した。

【００６８】（比較例Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート８２７、油化シェルエポキシ社製）１
００重量部、熱重合開始剤（ＣＰ−７７、旭電化工業社
製）１重量部、シランカップリング剤（γ―グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン）（Ａ−１８７、日本ユ
ニカー製）５重量部をシクロヘキサノンに溶解し、感光
性樹脂組成物溶液Ｃを得た。

【００６９】該感光性樹脂組成物溶液Ｃをポリイミド樹
脂フィルム（ユーピレックス、宇部興産製）上に塗工せ
しめ、膜厚３μｍの感光性樹脂組成物Ｃを形成した。

【００７０】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路が形成されてい
る。該液流路上に前記感光性樹脂組成物Ｃを転写せし
め、感光性樹脂組成物Ｃを選択的に転写した。

【００７１】天板部材２を位置合わせし、１５０℃にて
１時間加熱し反応を完結させた。

【００７２】次いで、ヒーター基板１と天板部材２を接
合せしめチップユニットを得た。該チップユニットにオ
リフィスプレート４を接合し、図９記載のインクジェッ
トヘッドを作成した。液流路つまりによる不吐が発生
し、良好な印字は得られなかった。

【００７３】（実施例５）ビスフェノール型Ａ型エポキ
シ樹脂（エピコート８２７、油化シェルエポキシ社製）
９４部、ＳＰ−１７０（旭電化工業社）１部、Ａ−１８
７（日本ユニカー社）５部を混合し、図１９に示す構造
のインクタンク１６０に塗布した。本構成ではヒーター
ボード１６１をインクタンクに接着する個所、及びイン
ク吐出口１６３が設けられたオリフィスプレート１６２
をヒーターボードに接着する個所に接着剤を適用するこ
とが可能である。ヒーターボードをインクタンクに接着
する構成は、Ｈｅｗｌｅｔｔ−ｐａｃｋａｒｄＪｏｕ
ｒｎａｌｆｅｂｒｕａｒｙ１９９４Ｐ４８に開示さ
れている。

【００７４】次いで、実施例３と同様にウシオ電機社製
高圧水銀灯にて５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射せしめ
た。照射直後（５秒以内）に該接着剤上にヒーターボー
ドをアライメントして圧着せしめ、ワークを７０℃に加
熱して接着剤を硬化せしめた。該ワークを実施例４と同
様のインクに６０℃にて３ヶ月浸漬したが、接着剤の剥
離は起こらなかった。

【００７５】本構成ではプラスチック製インクタンクに
直接ヒーターボードを接着する為、紫外線カチオン重合
型接着剤を適用すれば、安価な耐熱性の低いプラスチッ
クをインクタンクに適用することが可能となり、また硬
化時間も短縮することができる。また低温で硬化せしめ
た場合は、温度上昇による位置ズレを極めて低く抑える
ことができる。

【００７６】（実施例６）本実施例は基準プレートに高
速且つ高精度にてヒーターボードをマウントする例を図
２０（ａ）〜（ｅ）に記載する。

【００７７】１５０は基準プレートを示す。接着剤塗布
は熱転写方式を用いた為、基準プレート１５０には５０
μｍの凸部１５１を形成した。またプレート中心にはイ
ンク供給のための貫通孔が形成されている。図２０
（ｂ）は接着剤を転写する工程を示す。ドライフィルム
はベースフィルム１５４に接着剤１５３が２０μｍの厚
さにて塗布されている。基準プレートに接着剤を圧着
し、加熱したローラー１５２を通過せしめることで接着
剤を基準プレートに塗布した。図２０（ｃ）は接着剤を
塗布したプレートの態様を示す。図２０（ｄ）は紫外線
を照射し、接着剤中の光開始材を活性化せしめる工程を
示す。本構成はパターン化された接着剤塗布が基準プレ
ートの形状（凸部を設ける）にて実現されている為、マ
スク等を用いずに一括の全面照射で構わない。図２０
（ｅ）は該接着剤層とヒーターボードを位置合わせして
加圧、加熱することで接合した態様を示す。

【００７８】インク供給の為の貫通穴を形成したアルミ
ナ製基準プレートに、実施例１で作製したドライフィル
ムを用いて接着剤を転写、塗布した。尚、接着剤の塗布
個所は予め５０μｍ凸形状としておき、選択的に接着剤
が塗布できる構造としてある。次いで、紫外線の照射を
行い、ヒーターボードを該基板上にマウントした。マウ
ントヘッドはパルスヒート加熱できる構造となってお
り、位置決めを行った後に１００℃にて５秒間の加熱を
行い強固にヒーターボードを接着した。

【００７９】本サンプルを実施例４と同様にインク浸漬
試験を行ったが、接着剤の剥離は起こらなかった。

【００８０】（実施例７）油化シェルエポキシ社製エポ
キシ樹脂エピコート１００３６０部、巴工業性フェ
ノキシ樹脂を３４部、ＳＰ−１７０を１部、Ａ−１８７
を５部を１００部のシクロヘキサノンに溶解し、ロール
コーターにて厚さ５０μｍのポリイミドフィルム上に１
０μｍの厚さで塗布した。ポリイミドフィルムは宇部興
産社製のユーピレックスを用いた。

【００８１】該フィルムにエキシマレーザー照射装置に
てインク流路及びインク吐出口を形成した。

【００８２】形成したフィルムをヒーターボード上に位
置決めし、次いで１２０℃にて加熱、加圧してフィルム
とヒーターボードを接着した。本サンプルもインク浸漬
の結果剥離は起こらず、またレーザー加工にて形成した
インク流路等の微細構造も若干の変形だけで接着でき
た。

【００８３】以下に、少なくとも紫外線硬化型カチオン
性重合開始剤とエポキシ樹脂とを含有する常温にて固体
状の接着剤を用いて接着する場合の実施例を示す。

【００８４】（実施例８）図２１は、融点の異なるエポ
キシ樹脂と、紫外線硬化型カチオン重合開始剤（ＳＰ−
１７０、旭電化工業社製）、シランカップリング剤とし
て日本ユニカー社Ａ−１８７を用いて３Ｊ／ｃｍ２の紫
外線照射後に熱を付与せしめ、温度と硬化時間の関係を
示す図である。

【００８５】ＳＰ−１７０はエポキシ樹脂に対して１ｗ
ｔ％、シランカップリング剤は５ｗｔ％添加した。尚、
硬化の有無はメチルイソブチルケトンに浸漬してゲル化
の有無で判断した。図１４にて、液状のエポキシ樹脂エ
ピコート８２８を用いた場合、紫外線照射後室温にて３
０分程度で硬化したが、融点が６５℃のエピコート１０
０１番を用いると３時間、融点が８５℃のＥＰＯＮ−Ｓ
Ｕ−８（米国シェルケミカル社製）、融点が１２７℃の
エピコート１００７番では殆ど反応しないことが判明し
た。

【００８６】従って、融点５０℃以上のエポキシを用い
ることにより、室温での反応性が抑えられ、作業性が良
いことが分かる。

【００８７】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコ
ート１００１、油化シェル社製）１００重量部、紫外線
硬化型カチオン重合開始剤（ＳＰ−１７０、旭電化工業
社製）１重量部をシクロヘキサノンに溶解し、感光性樹
脂組成物溶液Ａを得た。

【００８８】該感光性樹脂組成物溶液Ｄをポリイミド樹
脂フィルム（ユーピレックス、宇部興産製）上に塗工せ
しめ、膜厚３μｍのドライフィルムＤを作成した。

【００８９】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路が形成されてい
る。該液流路上に前記ドライフィルムＤを熱転写法に
て、感光性樹脂組成物Ｄを選択的に転写した。この時の
転写温度は１２０℃であった。

【００９０】該感光性樹脂組成物Ｄに３６５ｎｍの紫外
光を１Ｊ／ｃｍ＾２照射し、硬化剤を活性化させた。こ
のままでは、反応は完結せず接着力も発現しない。続い
て、主材料としてＳｉにより構成される天板部材２を位
置合わせし１００℃にて５分間加熱し反応を完結させ
て、ヒーター基板１と天板部材２を接合せしめチップユ
ニットを得た。該チップユニットにオリフィスプレート
４を接合し、図１７記載のインクジェットヘッドを作成
した。ｐＨ１２のインクに浸漬し、３ヶ月放置後に吐出
特性評価および印字評価を行ったところ、良好な特性を
示した。

【００９１】（実施例９）融点が６５℃のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化シェル
社製）１００重量部、紫外線硬化型カチオン重合開始剤
（ＳＰ−１７０、旭電化工業社製）１重量部、シランカ
ップリング剤（γ―グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン）（Ａ−１８７、日本ユニカー製）５重量部をシ
クロヘキサノンに溶解し、感光性樹脂組成物溶液Ｅを得
た。

【００９２】該感光性樹脂組成物溶液Ｅをポリイミド樹
脂フィルム（ユーピレックス、宇部興産製）上に塗工せ
しめ、膜厚３μｍのドライフィルムＥを作成した。

【００９３】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路が形成されてい
る。該液流路上に前記ドライフィルムＥを熱転写法に
て、感光性樹脂組成物Ｂを選択的に転写した。

【００９４】該感光性樹脂組成物Ｅに３６５ｎｍの紫外
光を１Ｊ／ｃｍ＾２照射し、硬化剤を活性化させた。こ
のままでは、反応は完結せず接着力も発現しない。続い
て、天板部材２を位置合わせし、１００℃にて３０秒間
加熱し反応を完結させて、ヒーター基板１と天板部材２
を接合せしめチップユニットを得た。該チップユニット
にオリフィスプレート４を接合し、図１７記載のインク
ジェットヘッドを作成した。ｐＨ１２のインクに浸漬
し、３ヶ月放置後に吐出特性評価および印字評価を行っ
たところ、良好な特性を示した。

【００９５】（比較例Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート１００７、融点１２７℃、油化シェル
社製）１００重量部、熱重合開始剤（ＣＰ−７７、旭電
化工業社製）１重量部、シランカップリング剤（γ―グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン）（Ａ−１８
７、日本ユニカー製）５重量部をシクロヘキサノンに溶
解し、感光性樹脂組成物溶液Ｆを得た。

【００９６】該感光性樹脂組成物溶液Ｆをポリイミド樹
脂フィルム（ユーピレックス、宇部興産製）上に塗工せ
しめ、膜厚３μｍの感光性樹脂組成物Ｆを形成した。

【００９７】ヒーター基板１には気泡を発生させるため
に利用される発熱抵抗体５がＳｉ上に半導体プロセスに
て複数配置されているとともに、液流路が形成されてい
る。該液流路上に前記感光性樹脂組成物Ｆを転写温度１
６０℃にて転写せしめ、感光性樹脂組成物Ｆを選択的に
転写した。

【００９８】該部材に紫外線を３Ｊ／ｃｍ２照射せし
め、天板部材２を位置合わせした後、１５０℃にて３０
分間加熱したところ、接着剤が十分流動しないまま硬化
し、良好な接着強度を得ることはできなかった。

【００９９】以上のように、紫外線カチオン重合型エポ
キシ樹脂は、紫外線照射により紫外線硬化型カチオン性
重合開始剤が活性化されてエポキシの開環重合を進行せ
しめるが、エポキシ樹脂として常温で固体状、好ましく
は、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂を使用すれば、活
性化した紫外線硬化型カチオン性重合開始剤の拡散が抑
えられ、熱を付与するまでの重合反応を抑えることがで
きる。従って、２つの部材を圧着し、熱を付与せしめれ
ば、該接着剤が流動して触媒が拡散する過程と、触媒が
エポキシを開環重合せしめる過程が瞬時に起こり、高速
に接着剤を硬化せしめることが可能である。

【０１００】よって、高いパワーの光で短時間に露光す
ることが可能である。接着に際しては、２部材の接合を
行った後に接着剤の融点以上に加熱すれば、接着剤が溶
融して硬化し、接着が完了する。しかしながら、融点が
１２０℃以上のエポキシ樹脂を用いた場合、接合後に融
点以上の熱を付与しても、該温度での硬化反応が極めて
早く、流動しないため、十分な接着力を実現できない場
合がある。

【０１０１】よって、常温にて固体状、好ましくは、エ
ポキシ樹脂の融点を５０℃以上、１２０℃以下とするこ
とにより、活性化した紫外線硬化型カチオン性重合開始
剤の拡散が抑制され、常温では殆ど反応しない。よっ
て、紫外線照射による温度上昇でも反応しないため、高
いパワーの光で短時間に露光することが可能である。ま
た、接合までの時間管理、温度管理も厳密にする必要は
ない。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少なくともエポキシ樹脂と紫外線硬化型カチオン性重合
開始剤を含有する接着剤を適用することにより、保存安
定性が極めて良好で、また耐インク特性、耐熱性が高い
インクジェットヘッドを提供することができる。また本
発明は、接合前に紫外線照射で紫外線硬化型カチオン性
重合開始剤を活性化させた後、接合工程にて熱の付与に
より反応が急激に進行する。よって、インクジェットヘ
ッドの構造の高精細化に伴い、接着剤層の厚みが薄くな
った場合であっても、十分な接着力を得ることができ
る。また、特に吐出口を形成している部材として高分子
フィルムを使用している場合には、短時間での加熱で瞬
時に接合されて動かない状態にしてから本硬化を行って
いるため、位置ズレが起こらず、インク吐出口と基板の
電気熱変換素子が高精度に位置合わせすることができ、
生産性に優れたインクジェットヘッドの製造方法を提供
できる。また、接着剤は熱付与後に瞬時に硬化するた
め、インク流路に過剰にはみ出したりすることも無くな
る。さらに本発明によれば、紫外線を照射は、エポキシ
樹脂と紫外線硬化型カチオン性重合開始剤を主成分とす
る接着剤の活性化のためであって、接合は熱の付与によ
り反応が急激に進行することにより行われることから、
３８０ｎｍ以下の波長に対して不透明な部材同士をも接
合することができる。また、常温で液状の接着剤を用い
た場合には、極めて弱い光にて接着剤の温度が高まらな
いように紫外線照射を行い、その後、短時間で接合する
ことで、紫外線照射後に反応が進行して接着剤の粘度が
変化すること、また、紫外線照射時に受ける熱にて硬化
反応が進行することを防ぐことができる。

【０１０３】また、常温にて固体状、好ましくは、エポ
キシ樹脂の融点を５０℃以上、１２０℃以下とすること
により、活性化した紫外線硬化型カチオン性重合開始剤
の拡散が抑制され、常温では殆ど反応しない。よって、
紫外線照射時の温度上昇でも反応しないため、高いパワ
ーの光で短時間に露光することが可能であるとともに、
接合までの時間管理、温度管理も厳密にする必要がなく
なる。

【０１０４】さらに、可撓性付与剤を含有して接着剤の
溶融粘度を制御し、架橋密度を適正化した場合には、ま
た、前記部材に微細な構造物が形成されていても、接着
剤が流動することなく、高精度に接合することができ
る。その結果、ヒーター基板に形成された流路壁とが良
好な密着性を得るとともに、液流路つまりのない、吐出
性能の安定した信頼性の高いインクジェットヘッドを提
供することができる。

【０１０５】また、本発明はインクジェットヘッドの特
にインクと接する部分の接合に有効であり、サーマルイ
ンクジェットヘッドのみならず、ピエゾインクジェット
にも適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用可能なインクジェットヘッドの概
略図

【図２】本発明が適用可能なインクジェットヘッドの吐
出エレメントを示す拡大斜視図

【図３】本発明が適用可能な保護層を形成する前段階の
ノズル構造体断面図

【図４】本発明が適用可能な接着剤層側に保護層を形成
させたノズル構造体の断面図

【図５】本発明が適用可能な吐出口及びインク流路等レ
ーザ加工を施されたノズル構造体の断面図

【図６】本発明が適用可能な保護層除去後のノズル構造
体の断面図

【図７】本発明が適用可能なノズル構造体と基板とを接
合して形成した吐出エレメントの断面図

【図８】本発明が適用可能なインクジェットヘッドの吐
出エレメントを示す拡大斜視図

【図９】本発明が適用可能なノズル構造体の断面図

【図１０】本発明が適用可能な上方変位規制部材と稼動
部材を有するノズル構造体の断面図

【図１１】従来の接着工程の基本的フローを示す工程図

【図１２】本発明の保護層を形成する前段階のノズル構
造体断面図

【図１３】本発明の接着剤層側に保護層を形成されたノ
ズル構造体の断面図

【図１４】本発明の吐出口及びインク流路などレーザー
加工を施されたノズル構造体の断面図

【図１５】本発明の保護層除去後のノズル構造体の断面
図

【図１６】本発明のノズル構造体と基板とを接合して形
成した吐出エレメントの断面図

【図１７】本発明のインクジェットヘッドの吐出エレメ
ントを示す拡大斜視図

【図１８】本発明による接着工程の基本的フローを示す
工程図

【図１９】本発明により接着されて形成されるインクタ
ンクの断面図

【図２０】本発明により基準プレートに高速且つ高精度
にてヒーターボードをマウントするフローを示す工程図

【図２１】融点の異なるエポキシ樹脂の反応温度と硬化
時間の関係を表す図

【符号の説明】

４フレキシブル配線基板５外部接続端子６配線基板７構造部材１０基板２０ノズル構造体２１吐出口２２高分子フィルム材料２３従来の接着剤層２３ａ接着剤層２４保護層２６インク流路４０デブリー（破片）１０２天板部材１０１ヒーター基板１０５発熱抵抗体１２０可動部材１２２上方変位規制部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともインクを吐出する吐出口を有
する部材と、インクを吐出するためのエネルギーを発生
するエネルギー発生素子を有する基板とを液状接着剤に
より接合するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記液状接着剤が、少なくとも紫外線硬化型カチオン性
重合開始剤とエポキシ樹脂とを含有し、前記部材、または前記基板に前記液状接着剤を塗布する
工程と、前記液状接着剤に紫外線を照射して前記紫外線硬化型カ
チオン性重合開始剤を活性化する工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合わせす
る工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせされた状態で加熱し
て前記活性化された液状接着剤を硬化する工程と、を有
することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項２】前記接着剤層の厚みは１０μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。
【請求項３】前記紫外線硬化型カチオン性重合開始剤
は芳香族オニウム塩であることを特徴とする請求項１に
記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】前記液状接着剤は可撓性付与剤を含有す
ることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。
【請求項５】前記部材と前記基板はＳｉを主成分とす
る材料により構成されていることを特徴とする請求項１
に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】前記紫外線は３８０ｎｍ以下の波長の光
であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。
【請求項７】前記部材と前記基板の少なくとも一方は
３８０ｎｍ以下の波長の光に不透明な材料からなること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。
【請求項８】少なくともインクを吐出する吐出口を有
する部材と、インクを吐出するためのエネルギーを発生
するエネルギー発生素子を有する基板とを固体状接着剤
により接合するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記固体状接着剤が、少なくとも紫外線硬化型カチオン
性重合開始剤とエポキシ樹脂とを含有し、前記部材、または前記基板に接着剤を塗布する工程と、前記固体状接着剤に紫外線を照射して前記紫外線硬化型
カチオン性重合開始剤を活性化する工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合わせす
る工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせされた状態で前記活
性化された固体状接着剤を加熱することにより、固体状
接着剤を溶融させつつ、硬化する工程と、を有すること
を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】前記固体状接着剤のエポキシ樹脂は融点
が５０℃以上１２０℃以下であることを特徴とする請求
項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】高分子フィルム材料に少なくとも接着
剤層を有する複合構造体を形成し、該複合構造体に対し
てレーザ加工を施して、１つ以上の吐出口と、インク流
路や液室と、を形成した後、電気熱変換素子を形成した
基板と接合するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、少なくとも紫外線硬化型カチオン重合開始剤とエポキシ
樹脂とを含有する前記接着剤層が高分子フィルム材料に
積層される工程と、前記接着剤層が積層された前記高分子フィルム材料にレ
ーザ照射して１つ以上の吐出口を形成する工程と、前記接着剤に紫外線を照射して前記紫外線硬化型カチオ
ン性重合開始剤を活性化する工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合わせす
る工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせされた状態で加熱し
て前記活性化された接着剤を硬化する工程と、を有する
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】前記レーザーによる加工はインク流路
と液室も形成することを特徴とする請求項１０に記載の
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】少なくともインクを吐出する吐出口を
有する部材と、インクを吐出するためのエネルギーを発
生するエネルギー発生素子を有する基板とを接着剤によ
り接合するインクジェットヘッドの製造方法において、少なくとも紫外線硬化型カチオン性重合開始剤とエポキ
シ樹脂とを含有した前記接着剤のドライフィルムを作成
する工程と、前記部材、または前記基板に前記接着剤を転写する工程
と、前記接着剤に紫外線を照射して前記紫外線硬化型カチオ
ン性重合開始剤を活性化する工程と、加熱工程を経ずに前記部材と前記基板とを位置合わせす
る工程と、前記部材と前記基板とが位置合わせされた状態で加熱し
て前記活性化された接着剤を硬化する工程と、を有する
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】インクジェットヘッドの製造方法によ
り製造されたことを特徴とする請求項１に記載のインク
ジェットヘッド。