KR102188813B1 - 수성 잉크젯용 고밀도 압전 프린트헤드 제조에서 프린트헤드 구조체 사이 결합을 위한 수성 잉크와 상용 가능한 중간-단계 필름 접착제 - Google Patents
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Abstract
잉크젯 프린트헤드 형성방법은 특정 잉크들과 물리적 접촉으로 인한 부정적 효과가 감소 또는 제거되도록 에폭시 접착제 처리 단계를 포함한다. 종래 방법으로 처리되는 종래 접착제는 소정의 잉크들 예컨대 자외선 잉크들, 고체 잉크들, 및 수성잉크에 노출될 때 중량이익 및 압출이 일어난다고 알려져 있다. 본 발명의 실시태양은 형성된 에폭시 접착제가 프린트헤드 응용에 적합하도록 특정 접착제 처리 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 수성 잉크젯용 고밀도 압전 프린트헤드 제조에서 프린트헤드 구조체 사이 결합을 위한 수성 잉크와 상용 가능한 중간-단계 필름 접착제에 관한 것이다.
비연속분사 (Drop on demand) 잉크젯 기술이 프린트 산업에 널리 이용된다. 비연속분사 잉크젯 기술을 적용하는 프린터는 열적 잉크젯 기술 또는 압전 기술을 이용할 수 있다. 열적 잉크젯보다 제조 비용이 고가이지만, 예를들면 더욱 다양한 잉크들을 이용할 수 있으므로 압전 잉크젯이 대체로 선호된다.
압전 잉크젯 프린트헤드는 압전 요소들 (즉, 압전 변환기들 또는 PZT)의 어레이를 포함한다. 어레이를 형성하는 방법은 접착제로 블랭킷 압전층을 이송 캐리어에 탈착 가능하게 결합시키고, 블랭킷 압전층을 절단하여(dicing) 다수의 개별 압전 요소들을 형성하는 단계를 포함한다. 다수의 절단장비 (dicing saw)를 통과시켜 인접 압전 요소들 사이의 모든 압전 재료들을 제거하여 각각의 압전 요소 간 정확한 간격을 제공한다.
압전 잉크젯 프린트헤드는 전형적으로 압전 요소들 어레이가 부착되는 가요성 다이어프램을 추가로 포함한다. 전형적으로 전원과 전기 접속되는 전극과의 전기적 연결을 통하여 압전 요소에 전압이 인가되면, 압전 요소는 휘거나 변위되어, 다이어프램이 굽혀지고 노즐을 통해 챔버로부터 일정량의 잉크를 방출한다. 이러한 굽힘으로 메인 잉크 저장소로부터 개구를 통하여 방출 잉크를 대체할 잉크를 인출한다.
잉크젯 프린트헤드 형성 공정은 전형적으로 제조 부품들로서 다중 재료 층들의 적층을 필요로 한다. 전통적인 프린트헤드 설계에서는 광화학적 식각된 형상들을 가지는 도금 스테인리스 강재 시티의 층들을 이용하여 이들을 납땜하여 강건한 구조체를 형성한다. 그러나, 비용 및 효율 개선으로, 대안 재료 이용 및 결합 방법이 적용된다. 일부 시트 금속 요소들을 대체하여 중합체 층들이 사용될 수 있지만, 중합체는 서로 및 금속층과 결합할 수 있는 적합한 특성을 가지는 접착제가 필요하다.
예를들면, 접착제는 프린트헤드에 사용되는 잉크들과 화학적으로 상용되어야 한다. 또한, 접착제는 사용 중의 프린트헤드 고장을 줄일 수 있는 소정의 물성을 가져야 한다. 접착제는 양호한 결합강도, 유체 통로 차단을 방지하기 위한 낮은 압출 (squeeze out)을 가져야 하고, 사용 중 상승 온도에서 충분한 내산화성을 가져야 한다. 또한, 일부 접착제는 질량 흡입 및 팽윤이 일어나거나, 소정 잉크 및 상승 온도에 노출될 때 사용 중 덜 유동적이고 더욱 강성일 수 있고, 이는 잉크 누출 또는 기타 고장 모드에 이를 수 있다. 일부 이러한 고장은 프린트헤드의 장기간 사용 후에만 발생될 수 있다.
또한, 수성 잉크와의 비상용성으로 접착제가 팽창되고, 이에 따라 분사 성능에 영향을 미치는 치수 변화가 초래될 수 있다. 프린트헤드 모듈 설계 요건으로, 결합 온도가 더 낮은 접착제가 필요하다. 일부 현존 접착제의 결합 온도는 290℃ 이상이고, 이는 젯 스택의 일부 요소들, 예를들면 PZT의 임계 온도 이상이다. 따라서 수성 잉크와 사용될 수 있고 잉크젯 프린트헤드 모든 요소들의 결합을 수용할 수 있는 새로운 접착제가 요망된다.
하기 간단한 요약이 제공되지만 이는 본 발명의 하나 이상의 실시태양들의 일부 양태들에 대한 기본적인 이해를 위한 것이다. 본 요약은 전적인 개관이 아니고 본 발명의 핵심 또는 중요한 요소들을 언급하거나, 본 발명의 범위를 한정할 의도는 아니다. 오히려, 일차적 목적은 하기 제공되는 상세한 설명에 대한 도입으로서 하나 이상의 개념을 간단한 형태로 제시하기 위한 것일 뿐이다.
실시태양에서, 잉크젯 프린트헤드 형성방법은 제1 기재의 제1 표면을 40℃ 내지 120℃로 가열하는 단계, 가열된 제1 기재의 제1 표면을 에폭시 접착제의 제1 표면과 접촉시켜 에폭시 접착제를 제1 기재의 제1 표면에 점착시키는 단계, 에폭시 접착제의 제2 표면의 이형 라이너 (release liner) 또는 제1 기재의 제2 표면에 걸쳐 롤러를 이동시켜 에폭시 접착제의 제1 표면 및 제1 기재의 제1 표면 사이 계면에 있는 기포를 제거하는 단계, 및 제1 기재 및 에폭시 접착제를 22℃ 이하로 냉각하는 단계를 포함한다. 계속하여, 본 방법은 제2 기재의 제1 표면을 40℃ 내지 120℃로 가열하는 단계, 에폭시 접착제가 제1 기재의 제1 표면에 점착된 채, 가열된 제2 기재의 제1 표면을 에폭시 접착제의 제2 표면과 접촉시켜 에폭시 접착제를 제2 기재의 제1 표면에 점착시키는 단계를 추가로 포함한다. 본 방법은 제2 기재의 제2 표면에 걸쳐 롤러를 이동시켜 에폭시 접착제의 제2 표면 및 제2 기재의 제1 표면 사이 계면에 있는 기포를 제거하는 단계, 에폭시 접착제를 제1 기재 및 제2 기재에 점착시킨 후, 제1 기재, 제2 기재, 및 에폭시 접착제를 약 80℃ 내지 약 140℃으로 약 10 분 내지 약 20 분 가열하여 에폭시 접착제를 부분적으로 경화하는 단계를 추가로 포함한다. 에폭시 접착제를 부분 경화한 후, 제1 기재, 제2 기재, 및 에폭시 접착제를 프레스 내에서 100℃ 내지 300℃로 20 분 내지 200 분 및 40 psi 내지 100 psi으로 가열하여 에폭시 접착제는 완전 경화한다. 프린트헤드는 수성 잉크로 충전되고 완전 경화된 에폭시는 수성 잉크에 노출된다.
다른 실시태양에서, 잉크젯 프린트헤드는 제1 기재, 제2 기재, 제1 기재 및 제2 기재 사이에 개재되고 제1 기재를 제2 기재에 물리적으로 연결시키는 에폭시 접착제를 포함한다. 에폭시 접착제는 크레졸 노보락 수지 및 비스페놀 A 에폭시 수지를 포함하고 제1 기재를 제2 기재로 결합하는 전단강도 (shear strength)는200 psi이상이다. 잉크젯 프린트헤드는 잉크젯 프린트헤드 내부에서 에폭시 접착제와 물리적으로 접촉하는 수성 잉크를 추가로 포함하고, 수성 잉크에 20 주 동안 계속 노출될 때 에폭시 접착제의 질량 흡입 (mass uptake)는 0.4% 미만이다.
첨부 도면들은 명세서에 통합되고 일부를 구성하며, 상세한 설명과 함께 본 교시의 실시태양들을 설명하여 본 발명의 원리를 기술한다. 도면들은 다음과 같다:
도 1은 본 발명의 실시태양에 의해 형성된 예시적 잉크젯 프린트헤드 일부의 단면도이다;
도 2는 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플의 시차주사열량법 (DSC) 그래프이다;
도 3은 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플의 동역학 분석 (DMA) 그래프이다;
도 4는 190℃에서 70 분 동안 경화된 샘플을 다양한 조건들 및 잉크들에서 시험한 결과이다;
도 5 및 6은 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 프린트헤드가 다양한 잉크들에 노출될 때 장기 결합 강도 시험 결과를 보인다;
도 7 및 8은 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 프린트헤드 시험구가 다양한 잉크들에 노출될 때 파열시험 결과이다
도 9는 본 발명의 실시태양에 의한 하나 이상의 프린트헤드를 포함한 프린터 사시도이다.
도면은 엄격한 구조적 정확성, 사항 및 척도를 유지하기 보다는 본 발명을 용이하게 이해하도록 일부는 단순화된다는 것을 이해하여야 한다.
첨부 도면에 실시예들이 도시된 본 발명의 예시적 실시태양들을 참조한다. 가능한 동일 도면부호는 도면 전체에 대하여 동일, 유사 또는 비슷한 부분들을 언급한다.
도 1은 본 발명의 실시태양에 의해 형성된 예시적 잉크젯 프린트헤드 일부의 단면도이다;
도 2는 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플의 시차주사열량법 (DSC) 그래프이다;
도 3은 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플의 동역학 분석 (DMA) 그래프이다;
도 4는 190℃에서 70 분 동안 경화된 샘플을 다양한 조건들 및 잉크들에서 시험한 결과이다;
도 5 및 6은 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 프린트헤드가 다양한 잉크들에 노출될 때 장기 결합 강도 시험 결과를 보인다;
도 7 및 8은 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 프린트헤드 시험구가 다양한 잉크들에 노출될 때 파열시험 결과이다
도 9는 본 발명의 실시태양에 의한 하나 이상의 프린트헤드를 포함한 프린터 사시도이다.
도면은 엄격한 구조적 정확성, 사항 및 척도를 유지하기 보다는 본 발명을 용이하게 이해하도록 일부는 단순화된다는 것을 이해하여야 한다.
첨부 도면에 실시예들이 도시된 본 발명의 예시적 실시태양들을 참조한다. 가능한 동일 도면부호는 도면 전체에 대하여 동일, 유사 또는 비슷한 부분들을 언급한다.
달리 명시되지 않는 한, 본원에서 사용되는 용어 “프린터”는 임의의 목적을 위하여 인쇄 출력 기능을 수행하는 예컨대 디지털 복사기, 제본기, 팩시밀리 기계, 다기능 기계, 정전사진식 장치 등 임의의 장치를 포괄하는 것이다. 달리 특정되지 않는 한, 용어 “중합체”란 열경화성 폴리이미드, 열가소성 수지, 폴리카보네이트, 에폭시 및 본 분야에서 알려진 화합물을 포함한 장쇄 분자들로부터 형성된 광범위한 탄소-기반의 임의 화합물을 의미한다.
특히 최근 잉크젯 프린트헤드 사용에서와 같은 가혹 환경 조건에서 많은 상이한 잉크젯 프린트헤드 층들 및 재료들 사이 신뢰할 수 있는 부착을 달성하는 것이 장치 제조업자의 관심이 되고 있다. 본 발명의 실시태양은 특히 화학적 가혹 잉크 예컨대 아크릴레이트-기반의 자외선 (UV) 잉크, 안료화 고체 잉크 및 수성 잉크에 대한 저항성과 관련하여 프린트헤드 내의 다양한 적층된 층들 사이 더욱 견고한 물리적 접착 연결을 달성할 수 있고, 압전 변환기 (PZT)를 회로 층 예컨대 인쇄 회로 기판 또는 가요성 인쇄 회로로 전기적으로 연결시키는 상호접속에 대한 응력을 낮출 수 있다.
프린트헤드 구조체는 본 분야에서 알려져 있고 많은 층들이 적층된다. 적층에 사용되는 접착제는 화학적 가혹 잉크와 반응하지 않아야 하고, 상이한 재료들 표면에 양호하게 접착되어 고압 인쇄 과정에서 파손되지 않아야 하고, 고온 인쇄 과정 예를들면 고체 잉크 및 수성 잉크를 이용한 인쇄 과정에서 유지되어야 한다. 도 1은 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 예시적 잉크젯 프린트헤드 구조체 (10) 일부를 도시한 것이다. 도 1의 프린트헤드 구조체 (10)는 유동벽 (12), 외부 매니폴드 (14), 및 외부 매니폴드 (14)에 외부 매니폴드 접착제 (18)로 부착되는 디버터 (16)를 포함한다. 도 1은 또한 디버터 부착 접착제 (22)로 디버터 (16)에 부착되는 보스 플레이트 (20)를 도시한다. 실시태양에서, 유동벽 (12)은 열가소성 폴리이미드를 포함하고, 외부 매니폴드 (14)는 알루미늄을 포함하고, 보스 플레이트 (20)는 스테인리스 강을 포함한다. 외부 매니폴드 (14)는 사용 중 고체 잉크 블록에서 용융되는 액체 잉크, UV 및 제록스 겔 UV잉크, 수성 (즉, 수계) 잉크 예컨대 라텍스 수성 잉크 및 염료계 수성 잉크, 안료계 수성 잉크, 또는 다른 액체 잉크를 수용하고 인쇄 온도로 잉크를 유지한다 (간략한 도시를 위하여 별도로 도시되지 않음). 도 1은 또한 몸체 (32), 수직 입구 (34), 분리기 (36), 록 스크린 (40)을 포함한 입자 여과기 (록 스크린) 층 (38), 정면 말단 매니폴드 (42), 및 노즐 (46)을 가지는 개구판 (44)을 도시한다. 개구판 (44)은 개구판 접착제 (48)로 정면 말단 매니폴드 (42)에 부착된다. 실시태양에서, 몸체 (32), 분리기 (36), 및 정면 말단 매니폴드 (42)는 금속 예컨대 스테인리스 강을 포함하고, 수직 입구 (34), 록 스크린 층 (38), 개구판 접착제 (48), 및 개구판 (44) 각각은 하나 이상의 중합체를 포함한다. 조립체 (10)는 공지된 가공 방법, 예컨대 가압의 스택 프레스를 이용하여 제조된다. 도 1은 또한 기재 (52) 예컨대 반도체 웨이퍼 단면, 글라스 층, 금속층, 기타 등, 스탠드오프층 (54), 프린트헤드 다이어프램 (멤브레인) (56), 보스 플레이트 접착제 (70), 다이어프램 접착제 (72), 반도체 웨이퍼 단면에 부착되는 주문형 반도체 (ASIC) (58), 및 상호접속 층 (60) 예컨대 ASIC (58)아 전기적 연결되는 가요성 (flex) 회로 또는 인쇄 회로 기판을 도시한다. 상기된 바와 같이, 기재 (52)는 실리콘, 갈륨 비소, 금속, 글라스, 기타 등일 수 있다. 또한, 스탠드오프층 (54)은 이산화규소 및/또는 SU-8 포토레스지트일 수 있다. 다이어프램 (56)은 금속 예컨대 티타늄, 니켈, 또는 금속 합금일 수 있다. 기재 (52)는 회로 패턴을 포함한다. 도 1은 단일 잉크 포트 (74) 및 노즐 (46)을 보이는 프린트헤드 일부를 도시한 것이라는 것을 이해하여야 하고, 기타 구조체가 부가되거나 현존 구조체가 생략되거나 변경될 수 있다. 현재 설계된 프린트헤드는, 각각의 색상 (예를들면CMYK 칼러 모델에서 시안, 마젠타, 황색, 검정색)에 대하여 대응되는 4개의 잉크 입구들 및 7040 노즐들을 가진다. 도 1 의 구조체는 본 발명의 실시태양에 따라 형성될 수 있고 본 발명의 실시태양에 따른 구조체를 포함한다.
프린트헤드 적용에 적합한 접착제는 금속층들 (예를들면, 스테인리스 강, 알루미늄, 기타 등) 및/또는 폴리이미드 층들의 임의의 조합을 결합할 수 있어야 한다. 접착제 선택에 있어서, 유사한 배합물은 상이한 특성 및 작동 특성을 가질 수 있다. 특정 용도에 필요한 특성을 가지는지를 결정하기 위하여 접착제 특성을 특정하기 위하여 상당한 노력이 요구된다. 공급업자는 일부 작동 특성들을 공개하지만, 기타 미지의 특성이 적합한 접착제를 검색하는 제조업자에게 특히 중요하고 따라서 제조업자에 의한 적합한 접착제 특정이 필요하다. 상당한 수의 접착제 배합물이 상업적으로 입수되고 필요한 특성을 가지는 접착제를 식별하는 것은 엄청난 도전이다. 선택을 더욱 복잡하게 하는 것은 접착제는 다른 두께 및 상이한 온도에서 상이한 특성을 구현한다는 것이다. 또한, 접착제는 유사한 배합의 상이한 화합물, 예를들면 유사하지만 상이한 잉크 배합물에 노출되면 달리 반응한다. 에폭시 수지 및 경화제의 다양한 조합은 최종 경화 단계에서 광범위한 화학적 및 기계적 특성을 나타낸다.
본 발명의 실시태양은 둘 이상의 프린트헤드 부품들을 물리적으로 함께 부착시키기 위한 접착제 용도를 포함한다. 사용에 있어서, 접착제는 가혹한 화학적 잉크들, 예컨대 안료화 고체잉크, UV 겔 잉크, 및 수성 잉크에, 고체 잉크를 인쇄하는데 연관되는 고온 및 고압에 노출된다. 실시태양에서, 접착제는 열경화성 중합체인 에폭시-기반 액체 접착제이고, Woburn, MA에 소재한 Resin Designs, LLC에서 입수되는 TechFilm TF0063-86 (즉, TF0063-86)일 수 있다. 실시태양에서, 본 발명의 실시태양에 의해 적합하게 가공될 때, 상기 접착제를 이용하여 고성능, 저비용, 고밀도 잉크젯 프린트헤드 제조가 가능하다. 상기 접착제는 현재 인쇄 분야에서 사용되는 적용하기 어려운 잉크에 대하여 내화학성을 가지고 고온, 고압의 인쇄 조건에서 부착성을 유지한다.
상기된 접착제, TF0063-86는 중간 단계 (B-stage), 이액형 (two part) 에폭시이다. 많은 에폭시에서와 같이, TF0063-86은 에폭시 수지 및 에폭시 경화제 (즉, 경화촉진제)를 포함하고 함께 혼합되어 최종 접착제를 제공한다. 상세하게는, TF0063-86 에폭시 필름 접착제는 기본 성분들 예컨대 2종의 비스페놀 A 에폭시 수지들, 크레졸 노보락 수지, 이미다졸 아민 경화촉진제, 및 잠재성 경화제, 디시안디아미드 (즉, “DICY”)의 배합물이다. 경화촉진제 및 잠재성 경화제와 조합되는 비스페놀 A 에폭시 수지들 (DGEBA 수지들) 및 크레졸 노보락 수지배합물은 적합한 열적-산화 저항성, 양호한 가공성, 장기적인 가용 시간, 및 일부 기타 접착제보다 더 높은 내열성을 제공한다. 또한, 상대적으로 소량의 DICY 잠재성 경화제, 예를들면, 약 2% 내지 3중량%가 제공됨으로써, 경화 재료에서 산화 공격에 취약한 아민 결합을 줄일 수 있다. 수지들 및 경화제 물질 및 비율 조합으로 실온에서 가용 시간이 연장된다. 용제들, 예를들면 2-부톡시 에틸 아세테이트는, 필름으로 라이너 상에 도포되도록 미경화 에폭시 배합물을 희석시킬 수 있다. 또한, 접착제 필름 취급 용이성이 개선되도록 이러한 용제의 최소 함량이 유지된다. 레이저 절단 작업으로 이러한 필름은 정확하게 소정의 기하 형태로 절단된다. 크레졸 노보락 수지 화학 구조는 다음과 같다:
크레졸 노보락 수지의 또 다른 화학 구조는 다음과 같다:
사용되는 경화제는 다음 구조의 DICY이다:
DICY는 본 발명에 따라 가공될 때 결정을 형성하는 대표적인 잠재성 경화제이다. 수지 내에 분산되는 미세 분말 형태로 사용된다. 상기 물질은 매우 장기의 가용시간, 예를들면 6 내지 12 개월을 가진다. DICY는 고온, 예를들면 약 160℃ 내지 약 180℃에서 약 20 분 내지 약 60 분에 경화된다. 경화된 DICY 수지는 양호한 접착성을 가지고 기타 수지들보다 오염에 덜 취약하다. DICY는 1액형 접착제, 분말도료, 및 예비-함침 복합 파이버 (즉, “pre-pregs”) 에서 사용된다.
에폭시 접착제에서 사용 가능한 또 다른 공-경화제는 이미다졸이다. 이미다졸은 비교적 장기간의 가용 시간, 중간 온도 (80℃ 내지 120℃)에서 상대적으로 짧은 시간 열 처리하여 높은 열 변형 온도를 가지는 경화 수지 형성 능력, 및 가공성을 개선시키는 온화한 반응성을 가지는 다양한 유도체 입수 가능성에 특징이 있다. DICY와 함께 공-경화제로 사용될 때, 이미다졸은 양호한 가용 시간, 신속한 경화 속도, 및 접착제가 다른 공-경화제와 함께 사용되는 경우보다 경화 재료의 더 높은 내열성을 보인다.
공-경화제로 하나 이상 포함될 수 있는 다양한 이미다졸의 일부 대표적인 화학 구조들은, 1메틸이미다졸:
2-에틸, 4-메틸 이미다졸:
및 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움 트리멜리테이트: 를 포함한다
TF0063-86은 제1 이형 라이너 및 제2 이형 라이너 사이에 개재되는 고체 접착제로 공급되고, 접착제는 제1 기재를 제2 기재에 부착시키기 위하여 사용된다. 본 발명의 실시태양에서, 이형 라이너가 제거되어 제1 접착제 표면이 노출되고, 제1 접착제 표면은 제1 기재의 표면과 접촉되고, 제2 이형 라이너가 제거되어 제2 접착제 표면이 노출되고, 제2 접착제 표면은 제2 기재의 표면과 접촉된다. 하기 실시태양들은 제1 이형 라이너 및 제2 이형 라이너 사이에 개재되는 고체 접착제를 기준으로 설명되지만, 기타 실시태양들이 고려될 수 있다.
본 발명의 실시태양에서, 접착제는 접착제 도포 특정 공정을 적용하여2 표면들을 함께 부착 또는 결합하기 위하여 사용된다. 본 공정으로 프린트헤드 제조에 있어서 다른 도포 공정이 적용되면 얻을 수 없는 다양한 바람직한 작동 특징 또는 특성을 가지는 접착제가 획득된다. 새로운 제조 공정은 고압에서 전혀 압출되지 않거나 약간만이 압출되고 포획 기포가 전혀 형성되지 않거나 약간만이 형성되는 프린트헤드 사이 결합용 TF0063-86 에폭시 접착제를 이용하여 개발되었다.
TF0063-86 접착제를 이용하여 2 이상의 표면들을 함께 부착시키는 절차는 다음 공정의 실시태양을 포함한다. 간결한 설명을 위하여 TF0063-86 필름을 이용하여 제1 기재인 폴리이미드 필름을 제2 기재인 스테인리스 강판에 부착하는 것을 기준으로 설명되지만, TF0063-86 에폭시 접착제는 다른 기재들, 예를들면 다양한 금속, 폴리이미드 층들, 폴리이미드 외의 고분자들, 및 이들의 조합을 함께 부착시키기 위하여 사용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
실시태양에서, 피 결합 기재 표면들은 표면 제조 공정으로 제조된다. 기재 재료 조성은 용도에 따라 달라지고 금속 예컨대 스테인리스 스틸 또는 알루미늄, 또는 고분자 예컨대 폴리이미드 기타를 포함한다. 표면 제조는 용제 예컨대 이소프로필 알코올 (이소프로판올, IPA)를 이용하여 제1 및 제2 기재들을 세정하여 미량의 오염 물질 예컨대 기름들 및 부유 분진들을 제거하는 단계를 포함한다.
용제로 결합 표면들을 세정한 후, 표면 제조 공정은 또한 결합 표면들을 플라즈마 세정 공정에 통과시키는 단계를 포함한다. 실시태양에서, 플라즈마 세정 공정은 약 2 분 내지 약 10 분 간의 산소 플라즈마 세정 공정을 포함한다. 플라즈마 세정 공정은 결합 표면들에서 임의의 오염물들을 더욱 제거하고 또한 기재 표면을 거칠게 처리하여 결합 표면적을 높여 부착력을 개선하기 위한 것이다.
표면 준비 후, 접착제로 점착시키기 위하여 접착제 및 제1 기재를 준비한다. 실시태양에서, 제1 이형 라이너가 고체 접착제의 제1 표면에서 제거된다. 적어도 제1 기재의 결합 표면이 점착 온도 약 40℃ 내지 약 120℃, 또는 약 50℃ 내지 약 100℃, 또는 약 50℃ 내지 약 60℃로 가열된다. 이러한 가열은, 예를들면, 제1 기재를 열판 또는 오븐에서 가열함으로써 수행된다. 제1 기재 전체가 가열되거나, 또는 결합 표면만이 가열된다. 제1 기재의 결합 표면이 가열된 후, 예를들면 제1 기재를 접착제에 부착하기 위하여 접착제의 제1 표면을 결합 표면에 배치시켜 고체 접착제의 제1 표면이 제1 기재의 결합 표면과 접촉된다.
점착 온도에서, 제1 기재-접착제 조립체는 접착제의 제2 표면에 노출된 제2 이형 라이너, 제1 기재의 제2 표면 (배면), 또는 양면 모두에 걸쳐 압력하에 롤러를 이동시킴으로써 압연된다. 이러한 롤링 단계는 접착제의 제1 표면 및 제1 기재의 결합 표면 사이 계면에 있는 기포 제거에 도움이 된다. 실시태양에서, 롤러는 압력하에 예를들면 표면에 대하여 롤러 압력 약 1 psi 내지 약 10 psi, 또는 약 1 psi 내지 약 5 psi으로 제1 기재-접착제 조립체를 횡단하여 구른다.
상기 단계 후, 제1 기재-접착제 조립체는 주변 온도 22℃ 이하로 냉각되어 제1 기재는 접착제에 부착된다. 이러한 부착 과정을 통해T 기재에 접착제를 습윤화함으로써 기포를 감소 또는 제거한다.
계속하여, 제2 이형 라이너가 고체 접착제의 제2 표면에서 제거된다. 적어도 제2 기재의 결합 표면이 제1 기재에 대하여 상기된 점착 온도 약 40℃ 내지 약 120℃, 또는 약 50℃ 내지 약 100℃, 또는 약 50℃ 내지 약 60℃로 약 1 분 내지 약 5 분 가열된다. 이러한 가열은, 예를들면, 제2기재를 열판 또는 오븐에서 가열함으로써 수행된다. 제1 기재 전체가 가열되거나, 또는 결합 표면만이 가열된다. 제2 기재의 결합 표면이 가열된 후, 예를들면 제2 기재를 접착제에 부착하기 위하여 접착제의 제2 표면을 결합 표면에 배치시켜 고체 접착제의 제2 표면이 제2 기재의 결합 표면과 접촉된다.
점착 온도에서, 제2 기재-접착제 조립체는 제2 기재의 배면에 걸쳐 압력하에 롤러를 이동시킴으로써 압연되어, 접착제의 제2 표면 및 제2 기재의 결합 표면 사이 계면에 있는 기포 제거에 도움이 된다. 실시태양에서, 롤러는 압력하에 예를들면 표면에 대하여 롤러 압력 약 1 psi 내지 약 10 psi, 또는 약 1 psi 내지 약 5 psi으로 제2 기재-접착제 조립체를 횡단하여 구른다. 제2 기재-접착제 조립체를 롤링한 후, 제1 및 제2 기재들은 점착성 TF0063-86 접착제를 이용하여 부분적으로 함께 부착된다. 제1 및 제2 기재들 및 TF0063-86 접착제를 포함한 3층 조립체를, 주변 온도로 냉각시키거나, 또는 냉각 없이 예를들면 온도를 하기 부분 경화 온도로 조정하여 직접 단위 공정 단계를 진행한다. 3층 조립체를 기준으로 공정을 설명하지만, 예를들면 다른 TF0063-86 접착제 층들 또는 존재하는 TF0063-86 접착제 일부를 이용하여 3층 조립체는 3층 조립체에 부착되는 추가 기재들을 추가로 포함할 수 있다.
제2 기재-접착제 조립체를 롤링하여 3층 조립체를 형성한 후, 접착제 부분 경화 프로세스가 수행된다. 3층 조립체는 부분 경화 온도 약 80℃ 내지 약 140℃, 또는 약 90℃ 내지 약 120℃, 또는 약 100℃ 내지 약 120℃, 예를들면 약 120℃로 가열된다. 3층 조립체는, 예를들면, 열판 또는 오븐에서 가열된다. 3층 조립체가 부분 경화 온도에 도달되면, 3층 조립체에 약 10 분 내지 약 20 분, 예를들면 약 15 분 동안 열이 인가된다. 이러한 부분 경화 공정은 연속 공정 중에 접착제 압출 (squeeze out)을 감소, 최소화 또는 제거하기 위한 중요 단계이다. 이러한 부분 경화 단계 온도 및/또는 시간이 불충분하거나 과도하면, 접착제는 압출되고, 접착제 과다-경화, 또는 접착제 성분들 손상이 발생될 수 있다.
부분 경화 공정 후, 3층 조립체를 가압 하에, 예를들면 젯 스택 프레스에서, 최종 결합 온도로 가열하여 결합 공정을 완료하고 완전 경화된 접착제를 형성한다. 실시태양에서, 조립체는 최종 결합 온도 약 100℃ 내지 약 300℃, 또는 약 150℃ 내지 약 200℃, 또는 약 180℃ 내지 약 200℃, 예를들면 약 190℃로 가열된다. 3층 조립체가 최종 결합 온도에 이르면, 약 20 분 내지 약 200 분, 또는 약 60 분 내지 약 100 분, 예를들면 약 70 분 동안3층 조립체에 열이 인가된다. 최종 결합 온도를 적용하는 동안, 결합 압력 약 40 psi 내지 약 100 psi, 또는 70 psi 이하, 또는 최대 압력 70 psi, 예를들면 약 55 psi이, 젯 스택 프레스 내의3층 조립체에 인가된다. 최종 결합 온도에서 결합 압력으로 상기 시간 동안 접착제를 경화한 후, 압력 및 온도를 주변 수준으로 감소시켜 결합 공정을 완료한다. 본 개시를 목적으로, “완전 경화된” 접착제란 프린트헤드에서 사용될 수 있도록 충분히 경화된 접착제를 언급한다 (예를들면, 95% 이상 경화). 경화제 예컨대 DICY 및/또는 공-경화제 예컨대 이미다졸은 예를들면, 완전 경화된 접착제가 100% 경화되었는지에 따라 완전 경화된 접착제에 잔류하거나 하지 않을 수 있다. 실시태양에서, 예비-경화된 조성물에서 에폭시 대 경화제의 비율에 따라, 접착제가 100% 경화되어도 경화제 예컨대 DICY는 매트릭스에 잔류할 수 있다.
실시태양에서, 도 1을 참고할 때, TF0063-86 에폭시 접착제를 외부 매니폴드 접착제 (18), 디버터 부착 접착제 (22), 개구판 접착제 (48), 보스 플레이트 접착제 (70), 다이어프램 접착제 (72), 또는 대체로 임의의 프린트헤드 접착제로 사용한다. 에폭시 접착제는 하나 이상의 금속 (예를들면, 스테인리스 강, 알루미늄, 구리, 금속 합금, 기타 등), 하나 이상의 반도체 (예를들면, 실리콘, 갈륨 비소, 기타 등), 및/또는 하나 이상의 유기 또는 무기 중합체 (예를들면, 폴리이미드, 나일론, 실리콘, 기타 등)의 임의의 조합을 물질적으로 부착하기 위하여 사용된다.
시험 과정에서, 본 발명의 하나 이상의 가공 실시태양들에 따라 제조된 경화된 에폭시 접착제는 프린트헤드 적용에 적합한 특징 및 특성을 보였다.
하나의 시험에서, 상기 실시태양에 따라 제조되는 TF0063-86 접착제를 포함한 접착제 샘플로 노즐 천공하여 기포를 평가하였다. 20 μm 이상의 기포들은 검출되지 않았다.
경화된 접착제의 치수가 5% 이상 변경될 때 접착제의 위킹 (Wicking) 또는 압출이 발생되고, 이는 고압 인쇄 과정에서 잉크 누출 또는 프린트헤드 파열에 이를 수 있다. 예를들면, 고체 잉크젯 프린트헤드 내의 압력이 10 psi까지 이를 수 있다. 주제 재료는 5% 미만의 압출을 보였다. 500 μm 노즐들로 상기 실시태양에 따라 제조된 스테인리스 강 층 및 폴리이미드 층 사이에 개재된 TF0063-86 접착제를 포함하는 조립체에 대하여 압출 시험을 수행하였다. 완전 접착제의 두께는 약 1 밀이었다. 젯 스택 프레스에서 최종 결합에 이어 모든 노즐들은 개방되었다. 동일한 공정으로 제조된 상이한 프린트헤드 접착제는 노즐들의 완전한 차단으로 만족할만한 수행을 하지 못하였다. 또한, 부분 경화 단계 없는 동일한 접착제는 실패하였다.
금속 대 금속, 금속 대 폴리이미드, 또는 폴리이미드 대 폴리이미드의 충분한 결합을 제공하기 위하여, 접착제는 재료와 무관하게, 약 200 psi 이상의 인장 중첩 전단강도 (lap shear strength)를 제공하여야 한다. 일부 접착제는 최소한으로 이러한 공차를 충족하거나, 충족하지 못하거나, 실온에서만 충족한다. 인장 중첩 전단 샘플 제조에 있어서, 스테인리스 강재 접착면을 5 분 동안 IPA 초음파 조에서 세정한 후, 또 다른 4 분 동안 세정제 초음파로 세정하고, 이어 5 분 동안 탈이온수에서 세척하고 100℃에서 30 분 동안 오븐 건조한 후, 플라즈마 세정하였다. TF0063-86 접착제를 상기와 같이 접착면들 사이에 두께 1.0 밀로 결합하였다. 0.62 in2 면적에 대하여, 최대 하중은 1627.2 파운드-힘 (lbf)이고, 제1 기재를 제2 기재에 결합하는 인장 중첩 전단강도는 2600 psi (2625 psi) 이상이었다. 따라서 상기 방법에 따라 제조되는 재료는 프린트헤드 용도에 양호한 결합 강도를 보였다.
또한, 가혹 잉크에 노출될 때 접착제 중량 이익 (즉, 질량 흡입) 결과로 팽윤되어, 고온, 고압 사용 과정에서 프린트헤드 누출 또는 파열이 초래될 수 있다. 본 발명의 실시태양에서, 겔 UV 잉크에 노출될 때, 가혹 잉크에 90℃에서 연속하여 20주 노출될 때, 경화된 에폭시 접착제는 중량 이익 및 팽윤에 견디고 (즉, 0.4% 미만의 중량 이익) 따라서 가혹 잉크와 상용될 수 있다. 반대로, 프린트헤드 제조에 사용되는 일부 종래 잉크는 가혹 잉크에 노출될 때 상당한 중량 변화를 보이고, 일부 경우에는 중량 변화는 시험 1000 시간 이내에 160% 정도로 크다.
일부 에폭시 접착제는 예를들면 200 psi 이상 고압을 이용하여 경화되지만, 주제 재료는 200 psi 이하 예를들면 55 psi 이하에서 경화된다. 다양한 프린트헤드 구조체 예컨대 압전 요소 및 전기 회로가 고압 조립 공정에서 손상될 수 있으므로 프린트헤드 제조 과정에서 잠재적인 극한의 압력이 회피된다. 그러나, 접착제 결합 및 프린트헤드 신뢰성을 개선시키기 위하여 일부 종래 접착제를 이용하여 종래 방법에서 고압이 적용된다.
TF0063-86 접착제를 이용한 적층 프린트헤드 구조체 예컨대 도 1 구조체 형성 후, 프린트헤드에 (206) (도 2), 예를들면 UV 또는 UV 겔 잉크, 고체 잉크들, 또는 수성 잉크로 충전하였다. 이들 잉크는 특히 종래 기술을 이용하여 도포되고 프린트헤드 내에서 잉크에 노출되는 종래 에폭시 접착제와 화학적으로 반응한다. 실시태양에서, 주제 재료는 잉크와의 화학 반응, 예를들면 중량이익 및 팽윤 (질량 흡입)에 견딘다.
또한, 실시태양에서, 에폭시 접착제의 저장탄성률은 20℃에서 약 100 메가파스칼 (MPa) 내지 약 1500 MPa 및 120℃에서 약 3 MPa 내지 약 700 MPa이다. 예시적 접착제의 저장수명은 20℃에서 1달 이상이고 0℃에서 1년 이상이다.
인접 층들 사이 잉크 누설을 줄이기 위하여, 접착제 내의 필러 재료 입자크기는 가능한 작아야 한다. 주제 재료 내의 필러는 다수의 입자들을 포함하고, 다수의 입자 각각의 최대 직경 (또는 임의의 방향에서 최대 치수)은 1.0 μm 이하이다. 필러 재료는 하나 이상의 탄산칼슘, 실리카, 알루미나, 알루미나 삼수화물, 황산바륨, 티타니아, 및 고령토를 포함한다.
도 2는 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플에 대한 시차주사열량법 (DSC) 그래프이다. 도 2는 경화 전 (100) 및 경화 후 (102) 필름을 보인다.
도 3은 본 발명의 실시태양에 따라 제조, 배치 및 경화된 접착제 필름 샘플에 대한 동역학 분석 (DMA) 그래프이다. 본 샘플에 대하여, 접착제 필름은 190℃에서 70 분 경화되었다. 도 3은 경화된 필름 샘플에 대한 저장탄성률 (MPa) (104), 손실 탄성률 (MPa) (106), 및 tan 델타 (delta) (108)를 보인다. 도 3은 샘플을 190℃에서 70 분 경화하면 접착제를 완전히 경화할 수 있다는 것을 보인다. 도 3에 도시된 바와 같이, 경화된 에폭시의 유리전이온도 (Tg)는 약 149℃이고, 이는 수성 잉크젯의 프린트헤드 작동 온도 40℃를 훨씬 초과한다.
도 4는 190℃에서 70 분 경화된 샘플들이 다수의 상이한 조건들 및 잉크들에 보관된 시험 결과를 보인다. 별개의 샘플들이 주변 실험실 대기, 140℃ 공기 중, 140℃ 질소 중, 및140℃의 Xerox LancE 잉크를 포함한 잉크, 140℃ 안료화 블랙잉크, SunJet UV 잉크, Hewlett Packard (Palo Alto, CA)에서 입수되는 라텍스 수성 잉크, 및 Collins Inkjet (Cincinnati, OH)에서 입수되는 염료계 수성 잉크에 16 주 동안 보관된다. 중간-단계 (B-stage) 필름 접착제는 우수한 잉크 상용성을 보였다. 필름은 라텍스 수성 잉크 및 염료계 수성 잉크 모두에서2% 이하의 중량이익을 보였다.
도 5는 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 프린트헤드의 장기 결합 강도 시험 결과를 도시한 것이다. 1 밀 두께 접착제의 인장 중첩 전단 쿠폰 (coupons)을 준비하여 스테인리스 강재 접착면을 이용하여 접착제 결합 강도를 평가하였다. 수성 잉크 환경에서 장기 노화 시험을 개시하였다. 전형적인 인장 중첩 전단 샘플 제조에 있어서, 스테인리스 강재 접착면은 5 분 동안 IPA 초음파 조에서, 이어 4 분 간 세정제 초음파로 및 5 분 동안 DI 수로 세정된다. 일부를 오븐에서 30 분 동안 100℃로 건조한 후 플라즈마 세정하였다. 계속하여, 접착제를 2개의 스테인리스 강 접착면들 사이에 상기와 동일한 점착 및 결합 방식으로 결합하였다. 도 5 및 6은 수성 잉크 환경에서 인장 중첩 전단 노화 결과이다. 데이터를 115℃에서 수집하였다. HP latex 수성 잉크에서 (도 5), 전단 강도는 8주 동안 감소되고 24주 동안 약 1200 psi 결합 강도를 유지한다. Collins 염료계 수성 잉크에서 (도 6), 전단 강도는 5주 동안 감소되고 16주 동안 결합 강도 약 1500 psi를 유지한다. 제시된 바와 같이, 각각의 경우에서, 본원 실시태양에 따라 제조되는 접착제 필름은 수성 잉크 프린트헤드 성능에 필요한 200 psi 이상, 및 1000 psi 이상의 결합 강도를 유지한다.
또한, 본 발명의 실시태양의 접착제를 이용한 결합 계면에서 누출을 감시하기 위하여 기능성 시험으로써 재료 파열시험 구조 (MTS) 시험으로 다수의 상이한 잉크들에서의 파열시험을 수행하였다. 거친 형상 (coarse feature) 및 미세 형상을 제조하고 HP 라덱스 수성 잉크를 포함한 여러 노화 환경 중에 노출하였다. 거친 형상 (도 7) 및 미세 형성 (도 8) 모두 시험 110 일 이상 노화 환경에서 임의의 파열을 보이지 않았다. 누출 속도 4.8 psi/min로 누출이 특정되지만, 시험 샘플들의 누출 속도 전부 0.05 psi/min 이하의 누출 속도를 보였다.
도 8은 본 발명의 실시태양을 포함한 적어도 하나 프린트헤드 (204) 가 장착되고 프린트헤드 (204)를 내장하는 프린터 하우징 (202)을 포함하는 프린터 (200)를 도시한 것이다. 작동 과정에서, 잉크 (206)가 하나 이상의 프린트헤드 (204)로부터 토출된다. 프린트 매체 (208) 예컨대 종이 시트, 플라스틱, 기타 등에 원하는 화상을 생성하기 위하여 디지털 명령에 따라 프린트헤드 (204)가 작동된다. 프린트헤드 (204)는 프린트 매체 (208)에 대하여 스캐닝 운동으로 전후로 이동하여 광폭 방식 (swath by swath)으로 인쇄 화상을 생성한다. 달리, 프린트헤드 (204)는 고정되고 프린트 매체 (208)가 상대적으로 이동하여, 단일 패스로 프린트헤드 (204) 폭의 화상을 생성한다. 프린트헤드 (204)는 프린트 매체 (208)의 폭이거나 더 좁을 수 있다. 다른 실시태양에서, 프린트헤드 (204)는 연속하여 프린트 매체로 전사되는 중간 표면 예컨대 회전 드럼 또는 벨트 (간략하게 도시하기 위하여 미도시)에 인쇄할 수 있다.
따라서 본 발명의 실시태양에 따라 제조된 접착제는 종래 방법으로 제조되고 경화되는 종래 프린트헤드 접착제에 대하여 가혹하고 난해한 잉크 환경을 제공하는 것으로 일반적으로 인지되는 광범위한 잉크와 양호한 상용성 및 성능을 보인다.
본 발명의 광폭 범위에 제시된 수치적 범위 및 변수는 근사치이지만, 특정 실시예들에서 제시된 수치는 가능한 정확하게 제시된다. 그러나, 임의의 수치는 본질적으로 각각의 시험 측정에서 유발되는 표준편차로 인한 소정의 오차를 가진다. 또한, 본원에 기재된 모든 범위들은 이에 포함되는 임의 및 모든 부-범위들을 포괄한다. 예를들면, "10 이하"라는 범위는 최소값 0 내지 최대값 10 사이에 (이들을 포함하고) 임의 및 모든 부-범위를 포괄하고, 즉 최소값이 0 이상이고 최대값이 10 이하인 임의 및 모든 부-범위, 예를들면, 1 내지 5를 포함한다. 소정의 경우에는, 변수로서 수치는 음의 값을 가질 수 있다. 이러한 경우에는, “10 이하”로 표기되는 예시적 값들은 음수, 예를들면 -1, -2, -3, -10, -20, -30, 등을 가정한다.
Claims (10)
- 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법으로서,
제 1 기재의 제 1 표면을 40 ℃ 내지 120 ℃ 의 온도로 가열하는 단계;
에폭시 접착제를 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면에 점착시키기 위해, 가열된 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면을 에폭시 접착제의 제 1 표면과 접촉시키는 단계;
상기 에폭시 접착제의 상기 제 1 표면과 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면 사이의 계면에 있는 기포를 제거하기 위해, 상기 에폭시 접착제의 제 2 표면의 이형 라이너 (release liner) 또는 상기 제 1 기재의 제 2 표면에 걸쳐 롤러를 이동시키는 단계;
상기 제 1 기재 및 상기 에폭시 접착제를 22 ℃ 이하의 온도로 냉각시키는 단계;
제 2 기재의 제 1 표면을 40 ℃ 내지 120 ℃ 의 온도로 가열하는 단계;
상기 에폭시 접착제를 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면에 점착시키기 위해,상기 에폭시 접착제가 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면에 점착된 채, 가열된 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면을 상기 에폭시 접착제의 상기 제 2 표면과 접촉시키는 단계;
상기 에폭시 접착제의 상기 제 2 표면과 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면 사이의 계면에 있는 기포를 제거하기 위해, 상기 제 2 기재의 제 2 표면에 걸쳐 롤러를 이동시키는 단계;
상기 에폭시 접착제를 상기 제 1 기재 및 상기 제 2 기재에 점착시킨 후, 상기 제 1 기재, 상기 제 2 기재, 및 상기 에폭시 접착제를 80 ℃ 내지 140 ℃ 의 온도로 10 분 내지 20 분의 기간 동안 가열하여 상기 에폭시 접착제를 부분 경화시키는 단계;
상기 에폭시 접착제를 부분 경화시킨 후, 상기 제 1 기재, 상기 제 2 기재, 및 상기 에폭시 접착제를 프레스 내에서 100 ℃ 내지 300 ℃ 의 온도로 20 분 내지 200 분의 기간 동안 및 40 psi 내지 100 psi 의 압력에서 가열하여 상기 에폭시 접착제를 완전 경화시키는 단계;
상기 잉크젯 프린트헤드를 수성 잉크로 충전하고 완전 경화된 에폭시를 상기 수성 잉크에 노출시키는 단계로 구성되는, 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기재의 가열은 상기 제 1 기재를 50 ℃ 내지 60 ℃ 의 온도로 가열하고;
상기 제 2 기재의 가열은 상기 제 2 기재를 50 ℃ 내지 60 ℃ 의 온도로 가열하고;
상기 에폭시 접착제의 부분 경화는 상기 에폭시 접착제를 120 ℃ 의 온도로 가열하고;
상기 에폭시 접착제의 완전 경화는 상기 에폭시 접착제를 190 ℃ 의 온도로 55 psi 의 압력에서 가열하는 것을 추가로 포함하는, 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 접착제의 상기 제 2 표면의 상기 이형 라이너 또는 상기 제 1 기재의 상기 제 2 표면에 걸쳐 상기 롤러를 이동시키는 것은 1 psi 내지 10 psi 의 롤러 압력에서 수행되고;
상기 제 2 기재의 상기 제 2 표면에 걸쳐 상기 롤러를 이동시키는 것은 1 psi 내지 10 psi 의 롤러 압력에서 수행되는 것을 추가로 포함하는, 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면을 용제 중에 세정하는 단계; 및
상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면을 상기 용제 중에 세정한 후, 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면을 더욱 세정하기 위해, 상기 제 1 기재의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 기재의 상기 제 1 표면을 플라즈마에 노출하는 단계를 추가로 포함하는, 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기재는 고분자 및 금속 중 하나이고, 상기 제 2 기재는 고분자 및 금속 중 다른 하나인, 잉크젯 프린트헤드의 형성 방법. - 삭제
- 삭제
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| JP2011020452A (ja) | 1999-07-02 | 2011-02-03 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド、ヘッドカートリッジ、液体吐出記録装置、シリコンプレートの製造方法、およびシリコンプレート |
| JP2002254660A (ja) | 2000-12-28 | 2002-09-11 | Canon Inc | インクジェットヘッドの製造方法およびその製造方法によるインクジェットヘッド |
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