JP4987291B2 - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4987291B2 JP4987291B2 JP2005364969A JP2005364969A JP4987291B2 JP 4987291 B2 JP4987291 B2 JP 4987291B2 JP 2005364969 A JP2005364969 A JP 2005364969A JP 2005364969 A JP2005364969 A JP 2005364969A JP 4987291 B2 JP4987291 B2 JP 4987291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- adhesive
- epoxy resin
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 104
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 100
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 98
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 50
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 49
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 29
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 26
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 26
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 60
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- ZTXDHEQQZVFGPK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound C1OC1CN1C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 ZTXDHEQQZVFGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZIQHKXOEPYEPM-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis[(4-aminocyclohexyl)methyl]aniline Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1=CC=C(N)C(CC2CCC(N)CC2)=C1 QZIQHKXOEPYEPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLROJJGKUKLCAE-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-methylphenol Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1O FLROJJGKUKLCAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
Description
本発明は、接着剤で部材同士が接着されたインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
従来から、メッシュ状のスクリーンに所望のパターンを形成して当該パターンを通過したインクを記録媒体に印刷する「スクリーン印刷技術」が、液晶のカラーフィルターの製造や液晶配向膜の塗布、有機ＥＬ（ElectroLuminescence）等の各種精密電子部品の製造等に広く適用されている。
しかしながら、上記スクリーン印刷技術には、印刷前に予めスクリーンを設計・製造しなければならなかったり、パターンを変更するごとに新規のスクリーンを設計・製造し直さなければならなかったりして簡単・安価に画像等の印刷をおこなえないという不都合があるため、近年では、簡単・安価に画像等の記録をおこなえる「インクジェット技術」が上記スクリーン印刷技術に代わる技術として適用され始めている。
インクジェット技術というのは、インクを滴として吐出する「インクジェットヘッド」を記録媒体上で走査して当該記録媒体に画像等を記録する技術であるが、上記スクリーン印刷技術では記録媒体として樹脂製記録媒体を使用するのが主であるため、当該インクジェット技術を上記スクリーン印刷技術の代替技術として使用する場合（記録媒体として樹脂製記録媒体を適用する場合）には、インクとして、樹脂に浸透し易く記録媒体そのものの耐久性を向上させることができる「溶剤系インク」が使用されている。
ここで、上記インクジェットヘッドはそれを構成する部材同士が接着剤で接着されているが、溶剤系インクを適用した場合には当該溶剤系インクが接着剤を溶解してしまうため、当該接着剤として、高温で架橋したエポキシ系接着剤を使用するのがよい。これを応用した技術が特許文献１に開示されている。具体的に特許文献１に記載の技術では、接着剤を乾燥・硬化させるのに常温から１００℃までの昇温速度を緩やかに設定し、これにより架橋密度を高めて溶剤系インクに対する耐性を高めている（段落番号００３４〜００４１参照）。
特開２００３−２６６７０８号公報
しかしながら、インクジェットヘッドは基本的にそれを構成する部材同士が互いに異なる線膨張係数（熱膨張係数）を有しているため、接着剤を高温で硬化させると、硬化後において接着剤の温度が室温に戻る際に、部材間の収縮率の違いから硬化後の接着剤と部材との間で収縮による応力が掛かり、部材にひび割れが発生したり、部材が歪んだり、一方の部材が他方の部材から剥がれ落ちたりする可能性がある。
当該応力の発生を抑える方法として、インクジェットヘッドの使用環境に近い低温（できれば室温）で接着剤を硬化させたり、接着剤そのものに可撓性を付与したりする方法があるが、低温において硬化可能で可撓性を有する接着剤は溶剤系インクに対する耐性が不十分であり、現状においてはその条件全てを満たすような接着剤は存在しない。
本発明の目的は、溶剤系インクに対して、耐性を有するインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することであり、本発明の他の目的は、部材のひび割れ、歪み、剥離等を防止することができるインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することである。
上記課題を解決するため、第１の発明は、
インクのチャネルを有するチャネル基板と、前記チャネル基板に対し接着される被接着部材と、前記被接着部材に対し更に接着される第２の被接着部材と、を備えるインクジェットヘッドであって、
ビスフェノールＦエポキシ樹脂である第１のエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第２のエポキシ樹脂又はビスフェノールＡエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第３のエポキシ樹脂のいずれかを含有する主剤と、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体からなるポリアミドと脂環式ポリアミンとを含有しかつ前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン５〜２００重量部が含有された硬化剤とが、前記主剤１００重量部に対し前記硬化剤１０〜２００重量部の割合で混合された接着剤で、前記チャネル基板と前記被接着部材とが、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とが、接着されていることを特徴としている。
インクのチャネルを有するチャネル基板と、前記チャネル基板に対し接着される被接着部材と、前記被接着部材に対し更に接着される第２の被接着部材と、を備えるインクジェットヘッドであって、
ビスフェノールＦエポキシ樹脂である第１のエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第２のエポキシ樹脂又はビスフェノールＡエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第３のエポキシ樹脂のいずれかを含有する主剤と、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体からなるポリアミドと脂環式ポリアミンとを含有しかつ前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン５〜２００重量部が含有された硬化剤とが、前記主剤１００重量部に対し前記硬化剤１０〜２００重量部の割合で混合された接着剤で、前記チャネル基板と前記被接着部材とが、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とが、接着されていることを特徴としている。
前記硬化剤は、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン１０〜１５０重量部が含有されているのが好ましく、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン２０〜１００重量部が含有されているのが更に好ましい。
前記接着剤には平均粒子径０．１μｍ以下の微粒子が添加されているのが好ましい。
前記チャネル基板と前記被接着部材との間で、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材との間では、１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差があるのが好ましい。
前記インクは、ＳＰ値９．５〜１５．０でかつ双極子能率２．０〜５．０の溶媒を全溶媒に対し３重量％以上含有しているのが好ましい。
第２の発明は、
インクのチャネルを有するチャネル基板と、前記チャネル基板に対し接着される被接着部材と、前記被接着部材に対し更に接着される第２ の被接着部材と、を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
ビスフェノールＦエポキシ樹脂である第１のエポキシ樹脂、ビスフェノールＦ エポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第２のエポキシ樹脂又はビスフェノールＡエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第３のエポキシ樹脂のいずれかを含有する主剤と、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体からなるポリアミドと脂環式ポリアミンとを含有しかつ前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン５〜２００重量部が含有された硬化剤とが、前記主剤１００重量部に対し前記硬化剤１０〜２００重量部の割合で混合された接着剤を、前記チャネル基板と前記被接着部材との間に、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材との間に塗布し、
前記接着剤に６０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させ、
前記チャネル基板と前記被接着部材とを、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とを接着させることを特徴としている。
インクのチャネルを有するチャネル基板と、前記チャネル基板に対し接着される被接着部材と、前記被接着部材に対し更に接着される第２ の被接着部材と、を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
ビスフェノールＦエポキシ樹脂である第１のエポキシ樹脂、ビスフェノールＦ エポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第２のエポキシ樹脂又はビスフェノールＡエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第３のエポキシ樹脂のいずれかを含有する主剤と、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体からなるポリアミドと脂環式ポリアミンとを含有しかつ前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン５〜２００重量部が含有された硬化剤とが、前記主剤１００重量部に対し前記硬化剤１０〜２００重量部の割合で混合された接着剤を、前記チャネル基板と前記被接着部材との間に、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材との間に塗布し、
前記接着剤に６０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させ、
前記チャネル基板と前記被接着部材とを、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とを接着させることを特徴としている。
前記主剤は、前記第２のエポキシ樹脂を含有するものである。
前記硬化剤は、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン１０〜１５０重量部が含有されているのが好ましく、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン２０〜１００重量部が含有されているのが更に好ましい。
前記接着剤には平均粒子径０．１μｍ以下の微粒子が添加されているのが好ましい。
第２の発明においては、
前記接着剤に４０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させるのが好ましい。
前記接着剤に４０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させるのが好ましい。
本発明に係る接着剤によれば、低温において硬化可能で可撓性を有し、更に溶剤系インクに対しても耐性を有する接着剤を提供することができる（下記実施例１〜４参照）。
第１の発明では、チャネル基板と被接着部材とが又は被接着部材と第２の被接着部材とが上記接着剤で接着されているから、硬化後の接着剤とチャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材との間に作用する応力を緩和することができ、ひいてはチャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材にひび割れが発生したり、チャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材が歪んだり、被接着部材がチャネル基板から剥がれ落ちたり、第２の被接着部材が被接着部材から剥がれ落ちたりするのを防止することができる。
なお、ある部材がチャネル基板と被接着部材の両者と上記接着剤で接着されている場合には、その部材とチャネル基板との関係が第１の発明の「被接着部材」と「チャネル基板」との関係に相当し、また、その部材と被接着部材との関係が第１の発明の「第２の被接着部材」と「被接着部材」との関係に相当する。このとき、どちらか一方の関係が第１の発明の関係を満足すれば上記効果を得ることができる。
第２の発明では、上記接着剤に６０℃以下の熱を加えて当該接着剤を硬化させるため、硬化後の接着剤の温度が硬化温度から室温に低下する際のその温度差が小さく、接着剤とチャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材との間に作用する応力が緩和される。そのため、チャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材にひび割れが発生したり、チャネル基板、被接着部材又は第２の被接着部材が歪んだり、被接着部材がチャネル基板から剥がれ落ちたり、第２の被接着部材が被接着部材から剥がれ落ちたりするのを防止することができる。
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。
図１は本発明に係るインクジェットヘッド１００の概略構成を示す側面断面図である。
図１に示す通り、インクジェットヘッド１００はインクの流路（チャネル３）が形成されたチャネル基板１を有している。チャネル基板１の前側の上部には接着部ａを介してカバープレート２が接着されている。カバープレート２はガラス，セラミックス，金属，樹脂等の材料から構成されている。
図１に示す通り、インクジェットヘッド１００はインクの流路（チャネル３）が形成されたチャネル基板１を有している。チャネル基板１の前側の上部には接着部ａを介してカバープレート２が接着されている。カバープレート２はガラス，セラミックス，金属，樹脂等の材料から構成されている。
チャネル基板１とカバープレート２との前端面には、インクを滴として吐出する吐出口４を有するノズルプレート５が接着部ｂを介して接着されている。チャネル基板１には中央部から前端部にかけて延在するチャネル３（溝）が形成されており、当該チャネル３がノズルプレート５の吐出口４に連通している。ノズルプレート５はポリイミド等の樹脂から構成されている。
図２は上記チャネル基板１、カバープレート２及びノズルプレート５の要部構成を示す分解斜視図である。
図２に示す通り、チャネル基板１は２枚の基板１ａ，１ｂが接着部ｊを介して互いに接着された構成を有している。各基板１ａ，１ｂはチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料から構成されており、厚さ方向において互いに逆方向に分極されている。チャネル基板１には互いに等間隔をあけた状態で複数のチャネル３，３，…が形成されており、各チャネル３間に隔壁６が形成されている。すなわち、チャネル基板１にはチャネル３と隔壁６とが交互に形成されている。
図２に示す通り、チャネル基板１は２枚の基板１ａ，１ｂが接着部ｊを介して互いに接着された構成を有している。各基板１ａ，１ｂはチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料から構成されており、厚さ方向において互いに逆方向に分極されている。チャネル基板１には互いに等間隔をあけた状態で複数のチャネル３，３，…が形成されており、各チャネル３間に隔壁６が形成されている。すなわち、チャネル基板１にはチャネル３と隔壁６とが交互に形成されている。
各チャネル３はチャネル基板１の中央部から前端部にかけて切り欠かれた溝であり、チャネル基板１の厚さ方向において基板１ａから基板１ｂの中途部にかけて切り欠かれている。特に、各チャネル３は後方部分が基板１ａの上部から基板１ｂの中途部にかけて後方から前方に向かう方向に緩やかに傾斜しており、基板１ａの上方からチャネル３の内部にインクが円滑に流入するようになっている。
以上の構成を具備するチャネル基板１において、各チャネル３の上方を覆うように基板１ａの上部にカバープレート２が接着され、各チャネル３に吐出口４が連通するようにチャネル基板１の前端面にノズルプレート５が接着されるようになっている。
図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図３に示す通り、各チャネル３の内壁にはアルミニウム等の金属製の電極膜７がＵ字状に製膜されており、各電極膜７の内壁と接着部ａの下部の一部とには保護膜８が矩形状に製膜されている。各保護膜８は電極膜７を保護するものであり、絶縁性のポリ−ｐ−キシリレンから構成されている。
図３に示す通り、各チャネル３の内壁にはアルミニウム等の金属製の電極膜７がＵ字状に製膜されており、各電極膜７の内壁と接着部ａの下部の一部とには保護膜８が矩形状に製膜されている。各保護膜８は電極膜７を保護するものであり、絶縁性のポリ−ｐ−キシリレンから構成されている。
インクジェットヘッド１００では、上記の通り基板１ａ，１ｂが互いに逆方向に分極されているため、図４（ａ）に示す状態において各電極膜７に電圧が印加されると、図４（ｂ）に示す通り、各隔壁６が基板１ａ，１ｂとの接着部ｊを中心としてく字状（又は逆く字状）に屈曲（剪断変形）するようになっている。この場合において、各チャネル３の内部容積が変化してインクに加わる圧力が変動し、当該圧力が所定値に達すると、インクが吐出口４から吐出されるようになっている。他方、各電極７に電圧が印加された図４（ｂ）の状態において、その電圧の印加が解除されると、図４（ｃ）に示す通り、各隔壁６がもとの状態に戻るようになっている。
図１に示す通り、チャネル基板１の上方には、各チャネル３にインクを供給するためのインクチューブ１０が配されている。インクチューブ１０は、一方の端部がインクを貯留したタンク（図示略）に接続されており、他方の端部がマニホールド１１に接続されている。マニホールド１１は、インクチューブ１０とチャネル基板１とをつなぐ継手として機能するものである。インクチューブ１０は接着部ｈを介してマニホールド１１に接着されており、マニホールド１１は接着部ｅ，ｆを介してチャネル基板１とカバープレート２とにそれぞれ接着されている。
マニホールド１１の内部には網目状を呈した金属製のフィルタ１２が配されている。フィルタ１２はインクから当該インク中の異物を除去するもので、接着部ｇを介してマニホールド１１に接着されている。
チャネル基板１の後方にはＦＰＣ（Flexible Print Cable）２０が配されている。ＦＰＣ２０は接着部ｃ，ｉを介してチャネル基板１に接着されている。特に、接着部ｉは、ＦＰＣ２０がチャネル基板１から剥離しないように、チャネル基板１に対しＦＰＣ２０を補強的に接着する部位となっている。詳しくは図示しないが、ＦＰＣ２０は各チャネル３に製膜された電極膜７と通電されている。
ＦＰＣ２０には接着部ｄを介して駆動ＩＣ（Integrated Circuit）２１が接着されている。駆動ＩＣ２１は、チャネル基板１の各隔壁６を剪断変形させるための電圧の発生源として機能するものであり、ＦＰＣ２０を通じて転送されてきた画像信号に基づき当該電圧を発生させてＦＰＣ２０を通じてその電圧を各電極膜７に印加するようになっている。
以上の構成を具備するインクジェットヘッド１００では、ノズルプレート５が突出した状態でそれ以外の部位が箱状の筐体３０で略覆われている。詳しくは筐体３０には開口部３１が形成されており、当該開口部３１にチャネル基板１及びカバープレート２の前端部が嵌合している。
また、インクジェットヘッド１００では、各接着部ａ〜ｊを介して接着されている部材同士が互いに１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差を有している（一部の部材同士のみが互いに１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差を有していてもよい。）。例えば、接着部ｅを介して接着されているチャネル基板１とマニホールド１１とを例に挙げれば、チャネル基板１の線膨張係数とマニホールド１１の線膨張係数との差が１２ｐｐｍ／Ｋを超えている。
また、ノズルプレート５がポリイミドで構成されている場合、ノズルプレート５の線膨張係数とチャネル基板１の線膨張係数との差が１２ｐｐｍ／Ｋを超えるが、この場合において、本実施形態では、チャネル基板１のチャネル３に対しノズルプレート５の吐出口４が位置ずれした状態で接着されたり、接着部ｂを構成する接着剤が吐出口４に流れ込んでインクの吐出性能が低下したりすることはない。
ここで、上記部材同士を接着している各接着部ａ〜ｉは下記の「接着剤」から構成されており、下記では本発明に係る当該接着剤について詳細に説明する。
本発明に係る接着剤は「（１）主剤」と「（２）硬化剤」との混合物であり、１００重量部の主剤に対し１０〜２００重量部の硬化剤を（好ましくは１００重量部の主剤に対し２０〜１００重量部の硬化剤を）混合したものである。
（１）主剤
主剤は「（１．１）第１のエポキシ樹脂」、「（１．２）第２のエポキシ樹脂」又は「（１．３）第３のエポキシ樹脂」のいずれか一を含有するものである。主剤は第１〜第３のエポキシ樹脂のうち、いずれか一のエポキシ樹脂を単独で含有してもよいし、２以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。
主剤は「（１．１）第１のエポキシ樹脂」、「（１．２）第２のエポキシ樹脂」又は「（１．３）第３のエポキシ樹脂」のいずれか一を含有するものである。主剤は第１〜第３のエポキシ樹脂のうち、いずれか一のエポキシ樹脂を単独で含有してもよいし、２以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。
（１．１）第１のエポキシ樹脂
第１のエポキシ樹脂は「ビスフェノールＦエポキシ樹脂」である。ビスフェノールＦエポキシ樹脂の具体例としては、エピコート８０６，８０７（ジャパンエポキシレジン製），ＲＥ３０３Ｓ−Ｌ（日本化薬社製）等が挙げられる。
第１のエポキシ樹脂は「ビスフェノールＦエポキシ樹脂」である。ビスフェノールＦエポキシ樹脂の具体例としては、エピコート８０６，８０７（ジャパンエポキシレジン製），ＲＥ３０３Ｓ−Ｌ（日本化薬社製）等が挙げられる。
（１．２）第２のエポキシ樹脂
第２のエポキシ樹脂は「（１．２．１）ビスフェノールＦエポキシ樹脂」と「（１．２．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂」とが混合されたものである。
第２のエポキシ樹脂は「（１．２．１）ビスフェノールＦエポキシ樹脂」と「（１．２．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂」とが混合されたものである。
（１．２．１）ビスフェノールＦエポキシ樹脂
ビスフェノールＦエポキシ樹脂は上記（１．１）の第１のエポキシ樹脂を構成するものと同様のものである。
ビスフェノールＦエポキシ樹脂は上記（１．１）の第１のエポキシ樹脂を構成するものと同様のものである。
（１．２．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂
３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂としては、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール（ＴＧＡＰ），テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＡＤＰＭ），トリグリシジルイソシアヌレート，トリグリシジルウラゾール，トリグリシジルアミノクレゾール，テトラグリシジル−１，３−ジアミノメチルシクロヘキサン，グリセロールトリグリシジルエーテル等が適用可能である。
３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂としては、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール（ＴＧＡＰ），テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＡＤＰＭ），トリグリシジルイソシアヌレート，トリグリシジルウラゾール，トリグリシジルアミノクレゾール，テトラグリシジル−１，３−ジアミノメチルシクロヘキサン，グリセロールトリグリシジルエーテル等が適用可能である。
更に、３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂としては、「フェノールノボラック型エポキシ樹脂」と「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」も適用可能である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＰＰＮ２０１，２０２（日本化薬製），エピコート１５４（ジャパンエポキシレジン製），ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル製）等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＯＣＮ１０２，１０３Ｓ，１０４Ｓ，１０２０，１０２５，１０２７（日本化薬製），エピコート１８０Ｓ（ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＰＰＮ２０１，２０２（日本化薬製），エピコート１５４（ジャパンエポキシレジン製），ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル製）等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＯＣＮ１０２，１０３Ｓ，１０４Ｓ，１０２０，１０２５，１０２７（日本化薬製），エピコート１８０Ｓ（ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。
これら３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂中では、耐溶剤性の観点からトリグリシジル−ｐ−アミノフェノール（ＴＧＡＰ）を適用するのが特に好ましい。
（１．３）第３のエポキシ樹脂
第３のエポキシ樹脂は「（１．３．１）ビスフェノールＡエポキシ樹脂」と「（１．３．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂」とが混合されたものである。
第３のエポキシ樹脂は「（１．３．１）ビスフェノールＡエポキシ樹脂」と「（１．３．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂」とが混合されたものである。
（１．３．１）ビスフェノールＡエポキシ樹脂
ビスフェノールＡエポキシ樹脂の具体例としては、エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。
ビスフェノールＡエポキシ樹脂の具体例としては、エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。
（１．３．２）３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂
３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂は上記（１．２．２）のエポキシ樹脂を構成するものと同様のものである。
３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂は上記（１．２．２）のエポキシ樹脂を構成するものと同様のものである。
（２）硬化剤
硬化剤は「（２．１）ポリアミド」と「（２．２）脂環式ポリアミン」とを含有するものであり、１００重量部のポリアミドに対し５〜２００重量部の脂環式ポリアミンを（好ましくは１００重量部のポリアミドに対し１０〜１５０重量部の脂環式ポリアミンを、更に好ましくは１００重量部のポリアミドに対し２０〜１００重量部の脂環式ポリアミンを）含有するものである。
硬化剤は「（２．１）ポリアミド」と「（２．２）脂環式ポリアミン」とを含有するものであり、１００重量部のポリアミドに対し５〜２００重量部の脂環式ポリアミンを（好ましくは１００重量部のポリアミドに対し１０〜１５０重量部の脂環式ポリアミンを、更に好ましくは１００重量部のポリアミドに対し２０〜１００重量部の脂環式ポリアミンを）含有するものである。
１００重量部のポリアミドに対し５〜２００重量部の脂環式ポリアミンを含有させるのは、脂環式ポリアミンの含有量が５重量部未満であると接着剤が硬化しないからであり、脂環式ポリアミンの含有量が２００重量部を超えると、接着剤そのもの（各接着部ａ〜ｊ）が脆くなって温度変動に対しインクジェットヘッド１００が破損する等の不具合を生じる可能性があるからである。
１００重量部のポリアミドに対し１０〜１５０重量部の脂環式ポリアミンを含有させるのが好ましいのは、脂環式ポリアミンの含有量が１０〜１５０重量部の範囲内であれば、硬化後の接着剤の溶剤系インクに対する耐性が向上するからである。
１００重量部のポリアミドに対し２０〜１００重量部の脂環式ポリアミンを含有させるのが更に好ましいのは、脂環式ポリアミンの含有量が２０〜１００重量部の範囲内であれば、硬化後の接着剤の溶剤系インクに対する耐性が更に向上するとともに、インクジェットヘッド１００で用いるインクへの接着剤の溶出が起こらなくなり、接着剤成分がインクに溶出して吐出口４に付着しインクの吐出方向が不均一となる等の不具合が起こらないからである。
（２．１）ポリアミド
ポリアミドとしては、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体が適用可能である。ポリアミドの具体例としては、リノール酸の二量体であるダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合物等が挙げられる。
ポリアミドとしては、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体が適用可能である。ポリアミドの具体例としては、リノール酸の二量体であるダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合物等が挙げられる。
（２．２）脂環式ポリアミン
脂環式ポリアミンの具体例としては、メンセンジアミン，イソホロンジアミン，Ｎ−アミノエチルピペラジン，ジアミノジシクロヘキシルメタン，ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン，１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，２，４−ジ（４−アミノシクロヘキシルメチル）アニリン等が挙げられる。
脂環式ポリアミンの具体例としては、メンセンジアミン，イソホロンジアミン，Ｎ−アミノエチルピペラジン，ジアミノジシクロヘキシルメタン，ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン，１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，２，４−ジ（４−アミノシクロヘキシルメチル）アニリン等が挙げられる。
なお、上記接着剤には平均粒子径０．１μｍ以下の微粒子が０．２〜１０重量％添加されてもよく、この場合には各接着部ａ〜ｊの停滞粘度（粘着力）を高めることができる。当該微粒子としてはシリカやアルミナ等が適用可能であり、特に日本アエロジル社製のアエロジルＲ２０２を好適に用いることができる。
また、インクジェットヘッド１００から吐出される「インク」は、染料，顔料などの色材やそれを溶解させる溶媒（溶剤）などから構成されているもので、その種類は特には限定しないが、ＳＰ（Solubility Parameter）値（（ｃａｌ／ｃｍ）１／２）が９．５〜１５．０でかつ双極子能率が２．０〜５．０である溶媒を全溶媒に対し３重量％以上含有しているものであることが印刷画像の定着性の点から好ましく、本実施形態によれば、このようなインクに対して耐久性が劣化しないという特徴を有する。当該溶媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＳＰ値＝１２．１，双極子能率＝３．８６），Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１１．３，双極子能率＝４．０９），乳酸エチル（ＳＰ値＝１０．０，双極子能率＝２．１４），シクロヘキサノン（ＳＰ値＝９．９，双極子能率＝３．０１），２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１４．７，双極子能率＝３．８３）などが挙げられる。
なお、ここでの双極子能率はMOPACのAM1により算出したもので、ＳＰ値はBicerano法により算出したものである。「Bicerano法」はPrediction of Polymer Properties (Plastics Engineering, 65)Jozef Bicerano （著）に記載されている。
続いて、本発明に係る「インクジェットヘッド１００の製造方法」について説明する。
始めに、平板状の２枚の基板１ａ，１ｂに対し上記接着剤を塗布して各基板１ａ，１ｂを貼り合わせ（接着部ｊを形成し）、当該接着部ｊに６０℃（好ましくは４０℃）以下の熱を加えて当該接着部ｊを硬化させ、各基板１ａ，１ｂを接着する。各基板１ａ，１ｂを接着してチャネル基板１を製造したら、チャネル基板１に対しダイシングブレード等を用いて複数のチャネル３，３，…を形成し、各チャネル３の内壁に対し公知の蒸着処理を施して各チャネル３の内部に電極膜７を製膜する。
各チャネル３の内壁に電極膜７を製膜したら、チャネル基板１の基板１ａの上部に上記接着剤を塗布してカバープレート２を貼り合わせ（接着部ａを形成し）、当該接着部ａに６０℃（好ましくは４０℃）以下の熱を加えて当該接着部ａを硬化させ、図５（ａ），（ｂ）に示す通り、基板１ａの上部にカバープレート２を接着する（図５（ｂ）は図５（ａ）中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であり、図５（ａ）〜（ｃ）中には各接着部ａ，ｊ及び電極膜７は図示されていない。）
カバープレート２を接着したら、電極膜７の内壁に対しＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法でポリ−ｐ−キシリレン処理を施して、各チャネル３の内部に保護膜８を製膜する。保護膜８を製膜したら、図５（ｃ）に示す通り、各チャネル３の長さ方向に対し直交する方向に沿ってチャネル基板１とカバープレート２との中央部を切断し（２分割し）、２片のヘッドチップ１０１，１０１を製造する（図５（ｃ）中には電極膜７及び保護膜８は図示されていない。）。
ヘッドチップ１０１を製造したら、チャネル基板１とカバープレート２との各端面に上記接着剤を塗布し、各吐出口４がチャネル３に連通するようにそれら各端面に対しノズルプレート５を貼り合わせ（接着部ｂを形成し）、当該接着部ｂに６０℃（好ましくは４０℃）以下の熱を加えて当該接着部ｂを硬化させ、チャネル基板１とカバープレート２との各端面にノズルプレート５を接着する。
ノズルプレート５を接着したら、インクジェットヘッド１００を構成する上記以外のマニホールド１１，ＦＰＣ２０，筐体３０等の部材に接着剤を塗布し、ヘッドチップ１０１の所定位置にこれら部材を貼り合わせ（接着部ｃ〜ｊを形成し）、各接着部ｃ〜ｉに６０℃（好ましくは４０℃）以下の熱を加えて各接着部ｃ〜ｉを硬化させ、これら部材とヘッドチップ１０１とを接着する。以上の工程の処理を経ることにより、本発明に係るインクジェットヘッド１００を製造することができる。
なお、本実施形態では、各接着部ａ〜ｊを形成するごとに各接着部ａ〜ｊに熱を加えて各接着部ａ〜ｊを硬化させたが、各接着部ａ〜ｊを全て形成して（部材同士を全て貼り合せて）から全接着部ａ〜ｊに同時に熱を加えて全接着部ａ〜ｊを一度に硬化させてもよい。
続いて、インクジェットヘッド１００の動作・作用について説明する。
インクチューブ１０を通じてインクタンク（図示略）からインクチューブ１０を経てマニホールド１１にインクを流入させると、当該インクはフィルタ１２を通じて異物が除去され、マニホールド１１と各チャネル３との内部に貯留される（図１中矢印参照）。
この状態において、ＦＰＣ２０を通じて画像信号が駆動ＩＣ２１に転送されると、駆動ＩＣ２１が、当該画像信号に基づいてチャネル基板１の各隔壁６を剪断変形させるための駆動電圧を発生させ、ＦＰＣ２０を通じてその駆動電圧を各電極膜７に印加する。
各電極膜７が駆動電圧の印加を受けると、各隔壁６が基板１ａ，１ｂの接着部ｊを中心としてく字状又は逆く字状に剪断変形し（図４（ａ）に示す状態から図４（ｂ）に示す状態に移行し）、各チャネル３の内部容積が変化してインクに加わる圧力が変動する。そして当該圧力が所定値に達したときに、インクジェットヘッド１００が吐出口４からインクを滴として吐出する。
以上の本実施形態では、各接着部ａ〜ｊが上記接着剤で構成され、かつ、インクジェットヘッド１００を製造する際に各接着部ａ〜ｊに６０℃以下の熱を加えて硬化させているため、硬化後の各接着部ａ〜ｊとそれにより接着される部材との間（例えば、接着部ａとチャネル基板１又はカバープレート２との間）に作用する応力が緩和される。
すなわち、接着剤とそれにより接着される被接着部材との間で発生する「応力Ｐ」は下記式（Ａ）で求められる。
Ｐ≒ＥΔα（ｔ２−ｔ１） … （Ａ）
式（Ａ）中、Ｅ：接着剤の弾性率，Δα：接着剤と被接着部材との間の線膨張係数の差，ｔ２：硬化温度（接着剤に加える熱の温度），ｔ１：室温
Ｐ≒ＥΔα（ｔ２−ｔ１） … （Ａ）
式（Ａ）中、Ｅ：接着剤の弾性率，Δα：接着剤と被接着部材との間の線膨張係数の差，ｔ２：硬化温度（接着剤に加える熱の温度），ｔ１：室温
上記式（Ａ）を元に、例えば、接着部ａの弾性率を３４３０ＭＰａと、チャネル基板１の線膨張係数を２×１０−６／℃と、接着部ａの線膨張係数を８×１０−５／℃と想定し、接着部ａに対し「１００℃」の熱を加えて接着部ａを硬化させた場合においては、接着部ａが室温（２５℃）に戻るときに発生する応力は２０．０７ＭＰａと算出され、２０ＭＰａ程度の応力が接着部ａとチャネル基板１との間に発生する。この場合において、チャネル基板１には撓みが生じてチャネル基板１そのものの内部に圧縮ストレスが掛かり、その結果、チャネル基板１を部分的に脱分極させてしまい、インクの吐出変動を引き起こすと考えられる。
しかしながら、本実施形態のように、接着部ａに対し６０℃の熱を加えて接着部ａを硬化させた場合には、接着部ａが室温（２５℃）に戻るときに発生する応力は９．３ＭＰａと算出され、接着部ａとチャネル基板１との間に発生する応力が略半減し、接着部ａとチャネル基板１との間に作用する応力が緩和される。
以上から、硬化後の各接着部ａ〜ｊと、チャネル基板１、チャネル基板１に接着される被接着部材（カバープレート２、ノズルプレート５、マニホールド１１等）又は当該被接着部材に接着される第２の被接着部材（マニホールド１１、インクチューブ１０、フィルタ１２等）との間に作用する応力が緩和され、インクジェットヘッド１を構成する各部材にひび割れが発生したり、それら各部材が歪んだり、一方の部材から他方の部材が剥がれ落ちたりするのを防止することができる。
特に、マニホールド１１が熱可塑性樹脂で成形される場合には、その成形が容易ではあるが、当該マニホールド１１は線膨張係数が大きくてチャネル基板１やカバープレート２との間において線膨張係数の差が１２ｐｐｍ／Ｋを超え易く、更に、断面積が大きいためにチャネル基板１やカバープレート２から受ける応力が大きい（逆に、チャネル基板１やカバープレート２も当該マニホールド１１から受ける応力が大きい。）。そのため、この場合には、チャネル基板１、カバープレート２及びマニホールド１１はひび割れ、歪み、剥離等を生じやすいが、本実施形態ではこれら部材が上記接着剤で接着されているから、当該部材のひび割れ、歪み、剥離等を有効に防止することができる。
（参考例）
（１．１）試料１〜７の作製
主剤と硬化剤とを混合し、その混合物を１粒当たり０．１〜０．２ｇの粒状物としてテフロン（登録商標）シート上に滴下した。その後、滴下した各粒状物を２５℃で１０時間放置して硬化させ、接着剤の錠剤を作製し、これらを「試料１〜７」とした。各試料１〜７の組成（主剤と硬化剤の種類）は下記表１に示す通りである。
（１．１）試料１〜７の作製
主剤と硬化剤とを混合し、その混合物を１粒当たり０．１〜０．２ｇの粒状物としてテフロン（登録商標）シート上に滴下した。その後、滴下した各粒状物を２５℃で１０時間放置して硬化させ、接着剤の錠剤を作製し、これらを「試料１〜７」とした。各試料１〜７の組成（主剤と硬化剤の種類）は下記表１に示す通りである。
（１．２）試料１〜７の質量増加率の測定
試料１〜７の作製後、各試料１〜７の質量を測定し、各試料１〜７を溶剤（ブトキシエチルアセテート，キシレン）中に浸漬させて６０℃で７日間放置した。７日間経過後、各試料１〜７を溶剤から取り出して洗瓶のイソプロピルアルコールで洗浄した。洗浄後、各試料１〜７の表面に付着したイソプロピルアルコールを除去し、各試料１〜７の質量を再度測定した。
試料１〜７の作製後、各試料１〜７の質量を測定し、各試料１〜７を溶剤（ブトキシエチルアセテート，キシレン）中に浸漬させて６０℃で７日間放置した。７日間経過後、各試料１〜７を溶剤から取り出して洗瓶のイソプロピルアルコールで洗浄した。洗浄後、各試料１〜７の表面に付着したイソプロピルアルコールを除去し、各試料１〜７の質量を再度測定した。
再度の質量測定後、各試料１〜７の質量増加率を下記式に従って算出した。算出結果は下記表１に示す通りである。
質量増加率＝（（（溶剤浸漬後の質量）−（溶剤浸漬前の質量））／（溶剤浸漬前の質量））×１００
質量増加率＝（（（溶剤浸漬後の質量）−（溶剤浸漬前の質量））／（溶剤浸漬前の質量））×１００
なお、表１「主剤」の項目中、「エピコート８０６」はビスフェノールＦエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製）であり、「エピコート８２８」はビスフェノールＡエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製）であり、「エピコート１５４」はフェノールノボラックエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製）である。
表１「硬化剤」の項目中、「ＨＣ−１００Ｈ」はポリアミド１００重量部とジアミノジシクロヘキシルメタン５５重量部との混合物（阪奈化学株式会社製）であり、「ＨＣ−１２０Ｈ」はポリアミド１００重量部とイソホロンジアミン及びそのアダクト６０重量部との混合物（阪奈化学株式会社製）である。ＨＣ−１００Ｈ，ＨＣ−１２０Ｈの「ポリアミド」はリノール酸の２量体であるダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合物である。
表１「主剤」の項目中、括弧内の数字は各エポキシ樹脂の重量部を示す。表１「硬化剤」の項目中、括弧内の数字は主剤１００重量部に対するその硬化剤の重量部を示す。表１「質量増加率」の項目中、「不硬化」は試料の表面に粘着性があったため溶剤中に浸漬しなかったことを示す。
（１．３）結び
表１に示す通り、試料１〜４はそれ以外の試料５〜７に比較して重量変化率が極めて低く、試料１〜４が溶剤に溶解されにくいことがわかる。以上から、試料１〜４のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の低温で硬化して溶剤に対しても耐性を有することがわかる。
表１に示す通り、試料１〜４はそれ以外の試料５〜７に比較して重量変化率が極めて低く、試料１〜４が溶剤に溶解されにくいことがわかる。以上から、試料１〜４のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の低温で硬化して溶剤に対しても耐性を有することがわかる。
（２．１）ヘッド１〜７の作製
「第１のＰＺＴ基板（厚さ１５０μｍ，キューリー温度２１０℃，線膨張係数４ｐｐｍ／Ｋ）」と「第２のＰＺＴ基板（厚さ７００μｍ，キューリー温度２１０℃，線膨張係数４ｐｐｍ／Ｋ）」との２枚のＰＺＴ基板を準備して、これら第１，第２の各ＰＺＴ基板を分極方向が反対向きになるように接着剤で接着した。第１のＰＺＴ基板と第２のＰＺＴ基板との接着に際しては、接着剤としてエポテック３５３ＮＤ（（株）理経製）を使用し、当該接着剤に８０〜１００℃の熱を加えて当該接着剤を硬化させた。
「第１のＰＺＴ基板（厚さ１５０μｍ，キューリー温度２１０℃，線膨張係数４ｐｐｍ／Ｋ）」と「第２のＰＺＴ基板（厚さ７００μｍ，キューリー温度２１０℃，線膨張係数４ｐｐｍ／Ｋ）」との２枚のＰＺＴ基板を準備して、これら第１，第２の各ＰＺＴ基板を分極方向が反対向きになるように接着剤で接着した。第１のＰＺＴ基板と第２のＰＺＴ基板との接着に際しては、接着剤としてエポテック３５３ＮＤ（（株）理経製）を使用し、当該接着剤に８０〜１００℃の熱を加えて当該接着剤を硬化させた。
第１，第２の各ＰＺＴ基板を接着したら、第１のＰＺＴ基板から第２のＰＺＴ基板に向けて深さ３００μｍ，幅７０μｍのチャネル（溝）を形成し、当該チャネルの内壁にアルミニウムを蒸着してチャネルの内部にアルミニウム製の電極膜を製膜した。
電極膜を製膜したら、カバープレート（厚さ７００μｍの窒化アルミニウム，線膨張係数４ｐｐｍ／Ｋ）を第１のＰＺＴ基板上に接着剤で接着した（図５（ａ），（ｂ）参照）。カバープレートと第１のＰＺＴ基板との接着に際しては、接着剤としてエポテック３５３ＮＤ（（株）理経製）を使用し、当該接着剤に８０〜１００℃の熱を加えて当該接着剤を硬化させた。
カバープレートを接着したら、電極膜の内壁に対しＣＶＤ法によるポリ−ｐ−キシリレン処理を施してチャネルの内部に保護膜を製膜した。保護膜を製膜したら、チャネルの長さ方向と直交する方向に沿って第１，第２の各ＰＺＴ基板及びカバープレートを切断し、ヘッドチップを製造した（図５（ｃ）参照）。
ヘッドチップを製造したら、そのヘッドチップに対しノズルプレート（厚さ１００μｍのポリイミドに直径３０μｍの吐出口を形成したもの）を接着剤で接着した。カバープレートとヘッドチップ（第１のＰＺＴ基板）との接着に際しては、接着剤としてエポテック３５３ＮＤ（（株）理経製）を使用し、当該接着剤に８０〜１００℃の熱を加えて当該接着剤を硬化させた。
ノズルプレートを接着したら、マニホールド（ポリアミド製，線膨張係数５０ｐｐｍ／Ｋ）等の他の部材をヘッドチップに接着剤で接着し、インクジェットヘッドを製造した。本実施例２では、マニホールドの接着（マニホールドとカバープレートとの接着及びマニホールドと第１のＰＺＴ基板との接着）において、下記表２に示す７種類の接着剤を適用し、それら各接着剤に３０℃の熱を６時間加えて当該各接着剤を硬化させた。そして、それら接着剤の種類に応じた合計７種類のインクジェットヘッドを製造し、これらインクジェットヘッドを「ヘッド１〜７」とした。
（２．２）各ヘッド１〜７の評価
（２．２．１）吐出試験
インクの代替物としてブトキシエチルアセテート（ＳＰ値＝８．９、双極子能率＝３．１０）９０重量部と２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１４．７、双極子能率＝３．８３）１０重量部との混合物を適用し、各ヘッド１〜７の内部に当該混合物を満たした状態で各ヘッド１〜７を６０℃で１〜５週間放置し、その後所定期間経過するごとに各ヘッド１〜７から当該混合物を吐出させ、各ヘッド１〜７の吐出性能（いつインクの漏れが発生したか）を評価した。評価結果（上記放置期間のうちインクの漏れが発生しなかった最長の放置日数）を下記表２に示す。
（２．２．１）吐出試験
インクの代替物としてブトキシエチルアセテート（ＳＰ値＝８．９、双極子能率＝３．１０）９０重量部と２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１４．７、双極子能率＝３．８３）１０重量部との混合物を適用し、各ヘッド１〜７の内部に当該混合物を満たした状態で各ヘッド１〜７を６０℃で１〜５週間放置し、その後所定期間経過するごとに各ヘッド１〜７から当該混合物を吐出させ、各ヘッド１〜７の吐出性能（いつインクの漏れが発生したか）を評価した。評価結果（上記放置期間のうちインクの漏れが発生しなかった最長の放置日数）を下記表２に示す。
（２．２．２）ヒートサイクル試験
１回目のヒートサイクル試験として、２５℃→（６０℃，１時間）→（２５℃，３０分）→（０℃，１時間）→（２５℃，３０分）を１サイクルとした３サイクル分のヒートサイクル環境に各ヘッド１〜７を供し、各ヘッド１〜７のチャネルを減圧して当該チャネルに空気漏れがあるか否かを確認した。
１回目のヒートサイクル試験として、２５℃→（６０℃，１時間）→（２５℃，３０分）→（０℃，１時間）→（２５℃，３０分）を１サイクルとした３サイクル分のヒートサイクル環境に各ヘッド１〜７を供し、各ヘッド１〜７のチャネルを減圧して当該チャネルに空気漏れがあるか否かを確認した。
その後更に、２回目のヒートサイクル試験として、２５℃→（６０℃，１時間）→（２５℃，３０分）→（−２０℃，１時間）→（２５℃，３０分）を１サイクルとした３サイクル分のヒートサイクル環境に各ヘッド１〜７を供し、各ヘッド１〜７のチャネルを減圧して当該チャネルに空気漏れがあるか否かを確認した。
試験結果を下記表２に示す。表２「ヒートサイクル試験」の項目中、◎，○，△，×の各基準は下記の通りである。
◎…１，２回目の両ヒートサイクル試験で空気漏れが無かった
○…１回目のヒートサイクル試験では空気漏れは無かったが２回目のヒートサイクル試験で空気漏れが発生した
△…１回目のヒートサイクル試験で若干の空気漏れが発生した
×…１回目のヒートサイクル試験で空気漏れが発生した
◎…１，２回目の両ヒートサイクル試験で空気漏れが無かった
○…１回目のヒートサイクル試験では空気漏れは無かったが２回目のヒートサイクル試験で空気漏れが発生した
△…１回目のヒートサイクル試験で若干の空気漏れが発生した
×…１回目のヒートサイクル試験で空気漏れが発生した
（２．２．３）ひび割れの有無の観察
上記ヒートサイクル試験後において、カバープレートとマニホールドとの間の接着剤にひび割れがあるか否かを各ヘッド１〜７ごとに目視により観察した。観察結果を下記表２に示す。表２「ひび割れ」の項目中、○，△，×の各基準は下記の通りである。
○…ひび割れは無かった
△…１〜２箇所のひび割れが認められた
×…３箇所以上のひび割れが認められた
上記ヒートサイクル試験後において、カバープレートとマニホールドとの間の接着剤にひび割れがあるか否かを各ヘッド１〜７ごとに目視により観察した。観察結果を下記表２に示す。表２「ひび割れ」の項目中、○，△，×の各基準は下記の通りである。
○…ひび割れは無かった
△…１〜２箇所のひび割れが認められた
×…３箇所以上のひび割れが認められた
なお、表２「主剤」，「硬化剤」の各項目中の種類や括弧内の数字等は実施例１の表１と同様である。
（２．３）結び
表２に示す通り、ヘッド１〜４はそれ以外のヘッド５〜７に比較して結果が良好であり、特に、吐出試験及びヒートサイクル試験からはマニホールド等の部材においてひび割れ、歪み、剥離等がないことがわかり、ひび割れの観察からは接着剤が可撓性を有しているのがわかる。以上から、ヘッド１〜４のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の熱で硬化して可撓性を有することがわかる。更に、このような接着剤が部材のひび割れ、歪み、剥離等を防止するのに有効に機能することもわかる。
表２に示す通り、ヘッド１〜４はそれ以外のヘッド５〜７に比較して結果が良好であり、特に、吐出試験及びヒートサイクル試験からはマニホールド等の部材においてひび割れ、歪み、剥離等がないことがわかり、ひび割れの観察からは接着剤が可撓性を有しているのがわかる。以上から、ヘッド１〜４のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の熱で硬化して可撓性を有することがわかる。更に、このような接着剤が部材のひび割れ、歪み、剥離等を防止するのに有効に機能することもわかる。
（参考例）
（３．１）試料１〜９の作製
実施例１の項目（１．１）と同様にして「試料１〜９」を作製した。各試料１〜９の組成（主剤と硬化剤の種類）は下記表３に示す通りである。
（３．１）試料１〜９の作製
実施例１の項目（１．１）と同様にして「試料１〜９」を作製した。各試料１〜９の組成（主剤と硬化剤の種類）は下記表３に示す通りである。
（３．２）試料１〜９の質量増加率の測定
実施例１の項目（１．２）と同様にして各試料１〜９の質量増加率を算出した。算出結果は下記表３に示す通りである。
実施例１の項目（１．２）と同様にして各試料１〜９の質量増加率を算出した。算出結果は下記表３に示す通りである。
なお、表３「主剤」，「硬化剤」の各項目中の種類や括弧内の数字等は実施例１の表１と同様である。ただし、表３「主剤」の項目中、「ＴＧＡＰ」はトリグリシジル−ｐ−アミノフェノールであり、「ＴＧＤＡＤＰＭ」はテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンである。表３「質量増加率」の項目中の「不硬化」も実施例１の表１と同様の意味である。
（３．３）結び
表３に示す通り、試料１〜５，９はそれ以外の試料６〜８に比較して重量変化率が極めて低く、試料１〜５，９が溶剤に溶解されにくいことがわかる。以上から、試料１〜５，９のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の低温で硬化して溶剤に対しても耐性を有することがわかる。
表３に示す通り、試料１〜５，９はそれ以外の試料６〜８に比較して重量変化率が極めて低く、試料１〜５，９が溶剤に溶解されにくいことがわかる。以上から、試料１〜５，９のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の低温で硬化して溶剤に対しても耐性を有することがわかる。
（４．１）ヘッド１〜９の作製
実施例２の項目（２．１）と同様にしてインクジェットヘッドを製造した。本実施例４では、マニホールドの接着（マニホールドとカバープレートとの接着及びマニホールドと第１のＰＺＴ基板との接着）において、下記表４に示す８種類の接着剤を適用し、それら各接着剤に３０℃の熱を６時間加えて当該各接着剤を硬化させた。そして、それら接着剤の種類に応じた合計８種類のインクジェットヘッドを製造し、これらインクジェットヘッドを「ヘッド１〜９」とした。
実施例２の項目（２．１）と同様にしてインクジェットヘッドを製造した。本実施例４では、マニホールドの接着（マニホールドとカバープレートとの接着及びマニホールドと第１のＰＺＴ基板との接着）において、下記表４に示す８種類の接着剤を適用し、それら各接着剤に３０℃の熱を６時間加えて当該各接着剤を硬化させた。そして、それら接着剤の種類に応じた合計８種類のインクジェットヘッドを製造し、これらインクジェットヘッドを「ヘッド１〜９」とした。
（４．２）各ヘッド１〜９の評価
（４．２．１）吐出試験
実施例２の項目（２．２．１）と同様にして各ヘッド１〜９の吐出性能（いつインクの漏れが発生したか）を評価した。評価結果（上記放置期間のうちインクの漏れが発生しなかった最長の放置日数）を下記表４に示す。
（４．２．１）吐出試験
実施例２の項目（２．２．１）と同様にして各ヘッド１〜９の吐出性能（いつインクの漏れが発生したか）を評価した。評価結果（上記放置期間のうちインクの漏れが発生しなかった最長の放置日数）を下記表４に示す。
（４．２．２）ヒートサイクル試験
実施例２の項目（２．２．２）と同様にして各ヘッド１〜９に対しヒートサイクル試験をおこなった。試験結果を下記表４に示す。表４「ヒートサイクル試験」の項目中、◎，○，△，×の各基準は実施例２の表２と同様である。
実施例２の項目（２．２．２）と同様にして各ヘッド１〜９に対しヒートサイクル試験をおこなった。試験結果を下記表４に示す。表４「ヒートサイクル試験」の項目中、◎，○，△，×の各基準は実施例２の表２と同様である。
（４．２．３）ひび割れの有無の観察
上記ヒートサイクル試験後において、カバープレートとマニホールドとの間の接着剤にひび割れがあるか否かを各ヘッド１〜９ごとに目視により観察した。観察結果を下記表４に示す。表４「ひび割れ」の項目中、○，△，×の各基準は実施例２の表２と同様である。
上記ヒートサイクル試験後において、カバープレートとマニホールドとの間の接着剤にひび割れがあるか否かを各ヘッド１〜９ごとに目視により観察した。観察結果を下記表４に示す。表４「ひび割れ」の項目中、○，△，×の各基準は実施例２の表２と同様である。
なお、表４「主剤」，「硬化剤」の各項目中の種類や括弧内の数字等は実施例１の表１と同様である。ただし、表４「主剤」の項目中、「ＴＧＡＰ」はトリグリシジル−ｐ−アミノフェノールであり、「ＴＧＤＡＤＰＭ」はテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンである。
（４．３）結び
表４に示す通り、ヘッド１〜５，９はそれ以外のヘッド６〜８に比較して結果が良好であり、特に、吐出試験及びヒートサイクル試験からはマニホールド等の部材においてひび割れ、歪み、剥離等がないことがわかり、ひび割れの観察からは接着剤が可撓性を有しているのがわかる。以上から、ヘッド１〜５，９のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の熱で硬化して可撓性を有することがわかる。更に、このような接着剤が部材のひび割れ、歪み、剥離等を防止するのに有効に機能することもわかる。
表４に示す通り、ヘッド１〜５，９はそれ以外のヘッド６〜８に比較して結果が良好であり、特に、吐出試験及びヒートサイクル試験からはマニホールド等の部材においてひび割れ、歪み、剥離等がないことがわかり、ひび割れの観察からは接着剤が可撓性を有しているのがわかる。以上から、ヘッド１〜５，９のような特定組成の接着剤は、６０℃以下の熱で硬化して可撓性を有することがわかる。更に、このような接着剤が部材のひび割れ、歪み、剥離等を防止するのに有効に機能することもわかる。
１００ インクジェットヘッド
１０１ ヘッドチップ
ａ〜ｊ 接着部
１ チャネル基板
２ カバープレート（被接着部材）
３ チャネル
４ 吐出口
５ ノズルプレート（被接着部材）
６ 隔壁
７ 電極膜
８ 保護膜
１０ インクチューブ（第２の被接着部材）
１１ マニホールド（被接着部材，第２の被接着部材）
１２ フィルタ（第２の被接着部材）
２０ ＦＰＣ（被接着部材）
２１ 駆動ＩＣ（第２の被接着部材）
３０ 筐体
１０１ ヘッドチップ
ａ〜ｊ 接着部
１ チャネル基板
２ カバープレート（被接着部材）
３ チャネル
４ 吐出口
５ ノズルプレート（被接着部材）
６ 隔壁
７ 電極膜
８ 保護膜
１０ インクチューブ（第２の被接着部材）
１１ マニホールド（被接着部材，第２の被接着部材）
１２ フィルタ（第２の被接着部材）
２０ ＦＰＣ（被接着部材）
２１ 駆動ＩＣ（第２の被接着部材）
３０ 筐体
Claims (9)
- インクのチャネルを有するチャネル基板と、前記チャネル基板に対し接着される被接着部材と、前記被接着部材に対し更に接着される第２の被接着部材と、を備えるインクジェットヘッドであって、
ビスフェノールＦエポキシ樹脂である第１のエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第２のエポキシ樹脂又はビスフェノールＡエポキシ樹脂と３官能以上の官能基を有するエポキシ樹脂とが混合された第３のエポキシ樹脂のいずれかを含有する主剤と、Ｃ３６の不飽和脂肪酸ダイマーとポリアミンとの縮合体からなるポリアミドと脂環式ポリアミンとを含有しかつ前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン５〜２００重量部が含有された硬化剤とが、前記主剤１００重量部に対し前記硬化剤１０〜２００重量部の割合で混合された接着剤で、前記チャネル基板と前記被接着部材とが、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とが、接着されていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記硬化剤が、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン１０〜１５０重量部が含有されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
- 前記硬化剤が、前記ポリアミド１００重量部に対し前記脂環式ポリアミン２０〜１００重量部が含有されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
- 前記接着剤に平均粒子径０．１μｍ以下の微粒子が添加されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
- 前記チャネル基板と前記被接着部材との間で、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材との間で、１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差があることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
- 前記インクが、ＳＰ値９．５〜１５．０でかつ双極子能率２．０〜５．０の溶媒を全溶媒に対し３重量％以上含有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
- 請求項１〜６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを製造するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記接着剤を、前記チャネル基板と前記被接着部材との間に、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材との間に塗布し、
前記接着剤に６０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させ、
前記チャネル基板と前記被接着部材とを、又は前記被接着部材と前記第２の被接着部材とを接着させることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記主剤が、前記第２のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記接着剤に４０℃以下の熱を加えて前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005364969A JP4987291B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-12-19 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| US11/384,090 US7360867B2 (en) | 2005-03-18 | 2006-03-17 | Adhesive agent and inkjet head and manufacturing method thereof |
| US12/002,876 US20080302478A1 (en) | 2005-03-18 | 2007-12-19 | Adhesive agent and inkjet head and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005079528 | 2005-03-18 | ||
| JP2005079563 | 2005-03-18 | ||
| JP2005079528 | 2005-03-18 | ||
| JP2005079563 | 2005-03-18 | ||
| JP2005364969A JP4987291B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-12-19 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006289950A JP2006289950A (ja) | 2006-10-26 |
| JP4987291B2 true JP4987291B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=37009849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005364969A Active JP4987291B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-12-19 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7360867B2 (ja) |
| JP (1) | JP4987291B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060207720A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method of inkjet head, and adhesive agent composition |
| JP5279117B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2013-09-04 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド |
| EP2639072B1 (en) * | 2010-11-08 | 2016-06-15 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet head and method for producing inkjet head |
| US9004648B2 (en) * | 2013-08-01 | 2015-04-14 | Xerox Corporation | Inkjet printheads containing epoxy adhesives and methods for fabrication thereof |
| JP7077584B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2022-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス、液体吐出ヘッド、および液体吐出装置 |
| CN113637439B (zh) * | 2021-08-03 | 2022-11-18 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 应用于光模块核心光器件封装的胶水及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0046823B1 (de) * | 1980-08-29 | 1983-09-21 | Wacker-Chemie GmbH | Laminier- und Kaschierklebstoff, seine Herstellung und seine Verwendung |
| US4652492A (en) * | 1985-04-11 | 1987-03-24 | Ppg Industries, Inc. | Use of a polyamide to thicken an amine |
| DE69111576T2 (de) * | 1990-11-29 | 1996-02-01 | Ciba Geigy Ag | Hochleistungsepoxydharzklebstoff. |
| US5948881A (en) * | 1997-12-04 | 1999-09-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Polyamide curing agents based on mixtures of polyethylene-amines, piperazines and deaminated bis-(p-aminocyclohexyl) methane |
| US20020006484A1 (en) * | 1998-05-20 | 2002-01-17 | Balasubramaniam Ramalingam | Adhesive and coating formulations for flexible packaging |
| WO2000075244A1 (de) * | 1999-06-02 | 2000-12-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Mit nanopartikeln modifizierte bindemittel für überzugsmittel und deren verwendung |
| JP4037603B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2008-01-23 | 株式会社リコー | エポキシ樹脂組成物および、これを用いるインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2003154658A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-27 | Kyocera Corp | インクジェット記録ヘッド |
-
2005
- 2005-12-19 JP JP2005364969A patent/JP4987291B2/ja active Active
-
2006
- 2006-03-17 US US11/384,090 patent/US7360867B2/en active Active
-
2007
- 2007-12-19 US US12/002,876 patent/US20080302478A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7360867B2 (en) | 2008-04-22 |
| JP2006289950A (ja) | 2006-10-26 |
| US20080302478A1 (en) | 2008-12-11 |
| US20060209126A1 (en) | 2006-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7922860B2 (en) | Manufacturing inkjet head by adhering with epoxy resins and alkyl imidazole | |
| JP4987286B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP4987291B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| US7784919B2 (en) | Methods for improving flow through fluidic channels | |
| JP4804774B2 (ja) | 接着剤組成物、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
| US8163819B2 (en) | Adhesive compositions, micro-fluid ejection devices and methods for attaching micro-fluid ejection heads | |
| US7766455B2 (en) | Flexible adhesive materials for micro-fluid ejection heads and methods relating thereto | |
| US20110014354A1 (en) | Adhesive compositions and methods for use in failure analysis | |
| US7819506B2 (en) | Flexible encapsulant materials for micro-fluid ejection heads and methods relating thereto | |
| EP2477224A2 (en) | Die attach composition for silicon chip placement on a flat substrate having improved thixotropic properties | |
| US20150035903A1 (en) | Inkjet Printheads Containing Epoxy Adhesives and Methods for Fabrication Thereof | |
| JP4987318B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| US20160257865A1 (en) | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in high density printheads | |
| JP5535248B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| US8246152B2 (en) | Liquid discharge head and its manufacturing method | |
| JP6275019B2 (ja) | ２種類の接着剤を含む印刷ヘッド | |
| EP2527151A1 (en) | Method for manufacturing inkjet head | |
| US20090255438A1 (en) | Thermally curable encapsulant composition for inkjet print cartridge | |
| US10052874B2 (en) | B-stage film adhesive compatible with aqueous ink for printhead structures interstitial bonding in high density piezo printheads fabrication for aqueous inkjet | |
| JP6374722B2 (ja) | インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 | |
| KR102188813B1 (ko) | 수성 잉크젯용 고밀도 압전 프린트헤드 제조에서 프린트헤드 구조체 사이 결합을 위한 수성 잉크와 상용 가능한 중간-단계 필름 접착제 | |
| JP2007216632A (ja) | インクジェットヘッドユニット | |
| US9206341B2 (en) | Solvent system enabling thin film deposition of epoxy adhesives for high density piezo printhead interstitial bonding | |
| JP2012201069A (ja) | インク吐出ヘッドの製造方法及びインク吐出ヘッド | |
| US9890306B2 (en) | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in in high density printheads |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120126 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120126 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120425 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4987291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |