JP2002254638A - インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents
インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置Info
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Abstract
と、ノズルが連通する液室と、液室内のインクを加圧す
る圧力発生手段とを備えて、圧力発生手段を駆動して液
室内インクを加圧してノズルからインク滴を吐出させる
インクジェットヘッドにおいて、液室を形成する流路基
板とノズル板の接合信頼性の高いインクジェットヘッド
及び安定した画像品質が得られるインクジェット記録装
置の提供。 【解決手段】 流路基板41の接合面とノズル板43の
接合面に窒化チタン膜101を成膜し、接着剤102を
介して接合した。
Description
びインクジェット記録装置に関する。
装置、プロッタ等の画像記録装置(画像形成装置)とし
て用いるインクジェット記録装置において使用するイン
クジェットヘッドは、インク滴を吐出するノズルと、こ
のノズルが連通する液室(加圧室、吐出室、圧力室、加
圧液室等とも称される。)と、この液室内のインクを加
圧する圧力発生手段(駆動手段、或いはエネルギー発生
手段)とを備えて、圧力発生手段を駆動することで液室
内インクを加圧してノズルからインク滴を吐出させるも
のである。
電素子を用いて液室の壁面を形成する振動板を変形させ
てインク滴を吐出させるようにしたもの(特開平2−5
1734号公報参照)、或いは、発熱抵抗体を用いて液
室内でインクを加熱して気泡を発生させることによる圧
力でインク滴を吐出させるようにしたもの(特開昭61
−59911号公報参照)、液室の壁面を形成する振動
板と電極とを平行に配置し、振動板と電極との間に発生
させる静電力によって振動板を変形させることでインク
滴を吐出させるようにしたもの(特開平6−71882
号公報等参照)などが知られている。
室、この液室にインクを供給する流体抵抗部、流体抵抗
部を介して液室に供給するための共通インク液室、イン
ク滴を吐出するためのノズル孔或いはノズル溝などの各
種流路を形成する必要があり、例えば、液室などの流路
を形成するための流路基板(液室基板)とノズルを有す
るノズル板などの部材を接合してヘッドが形成される。
材の接合には湿式の接着剤、フィルム接着剤などの接着
剤接合が一般的であるが、この他、シリコン基板を液室
基板やノズル板に用いた場合には直接接合や金属材料を
介した共晶接合、あるいは金属材料を用いた場合には陽
極接合なども行われている。
う場合には、部品精度を保ち、信頼性の高い接合を実現
しなければならないという要請がある。ところが、イン
クジェットヘッドにおいては、接合される部位はインク
と接触する部位が多く、このインクとの接触は、接合剤
自体を劣化させたり、接合界面に浸透し、剥離を生じさ
せたりと信頼性に関して大きな問題を引き起こすことに
なる。
料選定を十分に行うことで回避は可能であるが、界面の
剥離に関しては、接合される材料が限定されていること
もあり、その材料に対して十分な接合強度をもち、かつ
インクに対する劣化もしない材料を選定することは極め
て困難であった。
ば、酸処理、ドライエッチ等による粗面化やUV洗浄、
プラズマ処理などが行われている。
た各種表面処理を施した場合、確かに、特に初期強度と
いう意味では、ある一定の効果が確認できるが、インク
中に放置するといずれも界面へインクが侵入してしま
い、剥離劣化する傾向が確認されており、接合信頼性が
十分でないという課題がある。
であり、接合信頼性の高いインクジェットヘッド及び安
定した画像品質が得られるインクジェット記録装置を提
供することを目的とする。
め、本発明に係るインクジェットヘッドは、接着剤接合
される2つの部材の少なくとも一方の部材の接合面に窒
化チタン膜が形成されている構成としたものである。
材の材質がシリコンであることが好ましい。また、窒化
チタン膜がスパッタにて形成されていることが好まし
い。さらに、接合される2つの部材をノズル板と液室の
形成された液室部材とすることができる。この場合、窒
化チタン膜が前記ノズル板及び/又は液室部材の全面を
覆うように形成されていることが好ましい。
膨張係数の大きく異なる剛体であるものとすることがで
きる。この場合、接合される2つの部材の熱線膨張係数
をそれぞれA,Bとした時に、A,Bの関係がA/B<
1/2ないし2<A/Bで表されることが好ましい。ま
た、接合される2つの部材の材質が、一方はニッケルで
あり、他方はシリコンであるものとすることができる。
ヘッドは、液室の壁面を形成する振動板と、この振動板
に対向する電極とを有していることが好ましい。
インク滴を吐出させるインクジェットヘッドとして本発
明に係るインクジェットヘッドを搭載したものである。
図面を参照して説明する。図1は本発明に係るインクジ
ェット記録装置の機構部の概略斜視説明図、図2は同機
構部の側面説明図である。
本体1の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ、キ
ャリッジに搭載したインクジェットヘッドからなる記録
ヘッド、記録ヘッドへのインクを供給するインクカート
リッジ等で構成される印字機構部2等を収納し、給紙カ
セット4或いは手差しトレイ5から給送される用紙3を
取り込み、印字機構部2によって所要の画像を記録した
後、後面側に装着された排紙トレイ6に排紙する。
横架したガイド部材である主ガイドロッド11と従ガイ
ドロッド12とでキャリッジ13を主走査方向(図2で
紙面垂直方向)に摺動自在に保持し、このキャリッジ1
3にはインク滴を吐出する7個のインクジェットヘッド
からなる記録ヘッド14をインク滴吐出方向を下方に向
けて装着し、キャリッジ13の上側には記録ヘッド14
に各色のインクを供給するための各インクタンク(イン
クカートリッジ)15を交換可能に装着している。
インク、Cインク、Bkインクの各インク滴を吐出する
4個のインクジェットヘッドからなる。記録ヘッド14
を構成する個々のインクジェットヘッドとしては、圧電
素子を用いてインク流路の壁面を形成する振動板を変形
させてインク流路内容積を変化させてインク滴を吐出さ
せるいわゆるピエゾ型のもの、或いは、発熱抵抗体を用
いてインク流路内でインクを加熱して気泡を発生させる
ことによる圧力でインク滴を吐出させるいわゆるバブル
型のもの、インク流路の壁面の少なくとも一部を形成す
る振動板とこれに対向する電極とを備え、静電力で振動
板を変形変位させてインクを加圧する静電型のものなど
を用いることができるが、ここでは、後述するように、
静電型インクジェットヘッドを用いている。
通する大気口、下方には記録ヘッド14の個々のインク
ジェットヘッドへインクを供給する供給口を、内部には
インクが充填された多孔質体を有しており、多孔質体の
毛管力によりインクジェットヘッドへ供給されるインク
をわずかな負圧に維持している。このインクカートリッ
ジ15からインクを記録ヘッド14の各インクジェット
ヘッド内に供給する。
送方向下流側)を主ガイドロッド11に摺動自在に嵌装
し、前方側(用紙搬送方向上流側)を従ガイドロッド1
2に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ
13を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ1
7で回転駆動される駆動プーリ18と従動プーリ19と
の間にタイミングベルト20を張装し、このタイミング
ベルト20をキャリッジ13に固定しており、主走査モ
ータ17の正逆回転によりキャリッジ13が往復駆動さ
れる。
を記録ヘッド14の下方側に搬送するために、給紙カセ
ット4から用紙3を分離給装する給紙ローラ21及びフ
リクションパッド22と、用紙3を案内するガイド部材
23と、給紙された用紙3を反転させて搬送する搬送ロ
ーラ24と、この搬送ローラ24の周面に押し付けられ
る搬送コロ25及び搬送ローラ24からの用紙3の送り
出し角度を規定する先端コロ26とを設けている。搬送
ローラ24は副走査モータ27によってギヤ列を介して
回転駆動される。
動範囲に対応して搬送ローラ24から送り出された用紙
3を記録記録ヘッド14の下方側で案内する用紙ガイド
部材である印写受け部材29を設けている。この印写受
け部材29の用紙搬送方向下流側には、用紙3を排紙方
向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ31、拍車
32を設け、さらに用紙3を排紙トレイ6に送り出す排
紙ローラ33及び拍車34と、排紙経路を形成するガイ
ド部材35,36とを配設している。
がら画像信号に応じて記録記録ヘッド14を駆動するこ
とにより、停止している用紙3にインクを吐出して1行
分を記録し、用紙3を所定量搬送後次の行の記録を行
う。記録終了信号または、用紙3の後端が記録領域に到
達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用
紙3を排紙する。
記録領域を外れた位置には、記録ヘッド14の吐出不良
を回復するための回復装置37を配置している。回復装
置37は、キャップ手段と吸引手段とクリーニング手段
を有している。キャリッジ13は印字待機中にはこの回
復装置37側に移動されてキャッピング手段で記録ヘッ
ド14をキャッピングされ、吐出口部(ノズル孔)を湿
潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防
止する。また、記録途中などに記録と関係しないインク
を吐出する(パージする)ことにより、全ての吐出口の
インク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。
ング手段で記録ヘッド14の吐出口(ノズル)を密封
し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとと
もに気泡等を吸い出し、吐出口面に付着したインクやゴ
ミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復
される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置さ
れた廃インク溜(不図示)に排出され、廃インク溜内部
のインク吸収体に吸収保持される。
ド14を構成するインクジェットヘッドについて図3乃
至図5を参照して説明する。なお、図3は同インクジェ
ットヘッドの分解斜視説明図、図4は同ヘッドの振動板
長手方向に沿う断面説明図、図5は図4の要部拡大図、
図6は同ヘッドの振動板短手方向に沿う要部拡大断面
図、図7は同ヘッド14の透過状態で示す要部平面説明
図である。
板、多結晶シリコン基板、SOI基板などのシリコン基
板等を用いた第1部材である流路基板(流路形成部材)
41と、この流路基板41の下側に設けたシリコン基
板、パイレックス(登録商標)ガラス基板、セラミック
ス基板等を用いた電極基板42と、流路基板41の上側
に設けた第2部材であるノズル板43とを備え、複数の
インク滴を吐出するノズル44、各ノズル44が連通す
る液室である加圧室46、各加圧室46にインク供給路
を兼ねた流体抵抗部47を介して連通する共通液室流路
48などを形成している。
6の壁面である底部をなす振動板50(第1の電極とな
る。)を形成する凹部を形成し、ノズル板43には流体
抵抗部47を形成する溝を形成し、また流路基板41と
電極基板42には共通液室流路48を形成する貫通部を
形成している。
リコン基板を用いた場合、予め振動板厚さにボロンを注
入してエッチングストップ層となる高濃度ボロン層を形
成し、電極基板42と接合した後、液室46となる凹部
をKOH水溶液などのエッチング液を用いて異方性エッ
チングすることにより、このとき高濃度ボロン層がエッ
チングストップ層となって振動板50が高精度に形成さ
れる。また、多結晶シリコン基板で振動板50を形成す
る場合は、液室基板上に振動板となる多結晶シリコン薄
膜を形成する方法、または、予め電極基板42を犠牲材
料で平坦化し、その上に多結晶シリコン薄膜を成膜した
後、犠牲材料を除去することで形成できる。
もよいが、上述したように不純物の拡散などによって振
動板が電極を兼ねるようにしている。また、振動板50
の電極基板42側の面に絶縁膜を形成することもでき
る。この絶縁膜としてはSiO2等の酸化膜系絶縁膜、S
i3N4等の窒化膜系絶縁膜などを用いることができる。
絶縁膜の成膜は、振動板表面を熱酸化して酸化膜を形成
したり、成膜手法を用いたりすることができる。
形成し、この酸化膜層42aの部分に凹部54を形成し
て、この凹部54底面に振動板50に対向する電極15
(第2の電極となる。)を設け、振動板50と電極55
との間にギャップ56を形成し、これらの振動板50と
電極55とによって静電型アクチュエータ部を構成して
いる。なお、電極55表面にはSiO2膜などの酸化膜
系絶縁膜、Si3N4膜などの窒化膜系絶縁膜からなる電
極保護膜57を成膜しているが、電極表面55に電極保
護膜57を形成しないで、振動板50側に絶縁膜を形成
することもできる。
接合は、接着剤による接合も可能であるが、より信頼性
の高い物理的な接合、例えば電極基板42がシリコンで
形成される場合、酸化膜を介した直接接合法を用いるこ
とができる。この直接接合は1000℃程度の高温化で
実施する。また、電極基板42がガラスの場合、陽極接
合を行うことができる。電極基板42をシリコンで形成
して、陽極接合を行う場合には、電極基板42と流路基
板41との間にパイレックスガラスを成膜し、この膜を
介して陽極接合を行うこともできる。さらに、流路基板
41と電極基板42にシリコン基板を使用して金等のバ
インダーを接合面に介在させた共晶接合で接合すること
もできる。
通常半導体素子の形成プロセスで一般的に用いられるA
l、Cr、Ni等の金属材料や、Ti、TiN、W等の
高融点金属、または不純物により低抵抗化した多結晶シ
リコン材料などを用いることができる。電極基板42を
シリコンウエハで形成する場合には、電極基板42と電
極55との間には絶縁層(上述した酸化膜層42a)を
形成する必要がある。電極基板42にガラス基板、セラ
ミック基板等の絶縁性材料を用いる場合には電極55と
の間に絶縁層を形成する必要はない。
る場合、電極55としては、不純物拡散領域を用いるこ
とができる。この場合、拡散に用いる不純物は基板シリ
コンの導電型と反対の導電型を示す不純物を用い、拡散
領域周辺にpn接合を形成し、電極55と電極基板42
とを電気的に絶縁する。
成するとともに、共通液室流路47と液室46を連通す
るための流体抵抗部47を形成する溝部を形成してい
る。ここでは、このノズル板43はNi電鋳工法で製作
しているが、この他、例えば、SUS、或いは樹脂と金
属層の複層構造のものなども用いることができる。この
ノズル板43は流路基板41に後述するように接着剤で
接合する。
室位置合わせを行うために、仮接合用の紫外線硬化型接
着剤か瞬間接着剤を流路基板41の角に塗布して仮接合
を行った後、本接合用の接着剤を加熱硬化する。この本
接合用の接着剤としては、後述するように接合面に窒化
チタン膜を成膜しているので、常温〜100℃の低温で
の硬化が可能なるもので十分である。
部に延設して接続部(電極パッド部)55aとし、これ
にヘッド駆動回路であるドライバIC60をワイヤボン
ドによって搭載したFPCケーブル61を異方性導電膜
などを介して接続している。このとき、電極基板42と
ノズル板43との間(ギャップ56入口)は図4に示す
ようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いたギャップ封止剤
62にて気密封止し、ギャップ56内に湿気が侵入して
振動板50が変位しなくなるのを防止している。
65上に接着剤で接合している。このフレーム部材65
にはヘッドチップ40の共通液室流路48に外部からイ
ンクを供給するためのインク供給穴66を形成してお
り、またFPCケーブル61等はフレーム部材65に形
成した穴部67に収納される。
間は図4に示すようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いた
ギャップ封止剤68にて封止し、撥水性を有するノズル
板43表面のインクが電極基板42やFPCケーブル6
1等に回り込むことを防止している。
5にはインクカートリッジ15とのジョイント部材70
が連結されて、フレーム部材65に熱融着したフィルタ
71を介してインクカートリッジ15からインク供給穴
66を通じて共通液室流路48にインクが供給される。
動板50を共通電極とし、電極55を個別電極として、
振動板50と電極55との間に駆動電圧を印加すること
によって、振動板50と電極55との間に発生する静電
力によって振動板50が電極55側に変形変位し、この
状態から振動板50と電極55間の電荷を放電させるこ
とによって振動板50が復帰変形して、液室46の内容
積(体積)/圧力が変化することによって、ノズル44
からインク滴が吐出される。
ス電圧を印加すると、共通電極となる振動板50との間
に電位差が生じて、個別電極55と振動板50の間に静
電力が生じる。この結果、振動板50は印加した電圧の
大きさに応じて変位する。その後、印加したパルス電圧
を立ち下げることで、振動板50の変位が復元して、そ
の復元力により液室46内の圧力が高くなり、ノズル4
4からインク滴が吐出される。
けるインクジェットヘッドの内のヘッドチップ40とフ
レーム65の接合、流路基板41とノズル板43の接合
の詳細について図7以降をも参照して説明する。なお、
以下の説明では、流体抵抗部47はノズル板43の溝部
と流路基板41とで画成されるものであるが、便宜上、
ノズル板43の溝部を流体抵抗部47と称する。
の製造工程の一例について図7を参照して説明する。ま
ず、同図(a)に示すように、ガラス基板面に導電膜を
形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板81
上に、1層目のドライフィルムレジスト(或いは厚膜レ
ジスト)82を成膜した後、パターン露光を行って同図
(b)に示すように流体抵抗部47に対応する部分に露
光部83を形成する。
のドライフィルムレジスト(或いは厚膜レジスト)84
を成膜した後、パターン露光を行って同図(d)に示す
ように1層目及び2層目のドライフィルムレジスト8
2,84を通じてノズル孔44に対応する部分に露光部
85を形成する。その後、同図(e)に示すように現像
を行って未露光部分を除去して露光部83,85を残
す。
示すように電鋳支持基板81上に電鋳めっき膜86を成
膜した後、電鋳めっき86を電鋳支持基板81から剥離
し、露光部83、85を除去することによって、同図
(g)に示すようにノズル孔44及び流体抵抗部47を
有するノズル板43を得る。
の製造工程の他の例について図8を参照して説明する。
まず、同図(a)に示すように、ガラス基板面に導電膜
を形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板9
1上に、ノズル孔44に対応する位置にレジストパター
ン92を成膜した後、同図(b)に示すように、Ni電
鋳を行って電鋳めっき膜93を成膜する。
っき膜93上にノズル孔44に対応する位置及び流体抵
抗部47に対応する位置にドライフィルムレジスト(或
いは厚膜レジスト)のレジストパターン94、95を形
成した後、再度Ni電鋳を行って電鋳めっき膜93上に
めっき膜を重ねて、同図(d)に示すようにノズル板4
3の厚みを有する電鋳めっき膜96を形成する。
基板91から剥離した後、レジストパターン92、9
4、95を剥離して、同図(f)に示すように、ノズル
孔44及び流体抵抗部47を有するノズル板43を得
る。
「液室部材」という。)40と第2部材であるフレーム
65との接着剤接合についてその接着工程とともに図9
を参照して説明する。フレーム65と液室部材40の接
合には一般的に樹脂接着剤を用いる。樹脂接着剤は、簡
便に使用でき、かつエポキシ樹脂などの耐インク性の高
い材料を選定することで、材料としての高い信頼性も得
ることができる。しかしながら、インクにはアルコール
系の溶剤成分が含まれることが一般的であり、このため
樹脂接着剤と金属等の接合界面に、長期の浸漬によって
インクが侵入し、界面剥離を引き起こし、接合としての
信頼性を大きく低下させることが確認されている。
65と液室部材40とを接合する場合に、同図(b)に
示すようにフレーム65の接合面及び液室部材40の接
合面(電極基板42の裏面)に窒化チタン膜101、1
01を形成する。そして、同図(c)に示すように例え
ばフレーム65の接合面(正確には窒化チタン膜65の
表面に接着剤102を塗布し、同図(d)に示すように
フレーム65と液室部材40とを位置あわせして重ね合
わせ、接着剤102を硬化させて同図(e)に示すよう
にフレーム65と液室部材40とを接合する。
両方の接合面に図5のような窒化チタン膜を形成して接
着剤接合することにより、インク浸漬に対する接着剤−
接合部材間界面の接合強度劣化が改善され、剛体同士の
薄層接合が可能になり、噴射特性バラツキが少なく、か
つ信頼性も高いヘッドを実現できる。
高く、均一な塗布が可能な上に、硬化後の接合界面強度
もインク浸漬での劣化がほとんど認められない。また、
シリコンや一般の金属に対しても被着性が高く、窒化チ
タン膜を一層形成することでインクへの浸漬接合強度が
大きくなり、接合信頼性が向上する。
コン同士の接合強度を評価したところ、シリコン同士で
はインク浸漬により30%程度の強度低下が見られた
が、窒化チタン膜を形成したものでは2%程度の低下し
か認められなかった。
と、前述したように液室部材40を構成する流路基板4
1及び電極基板42はシリコン基板で形成している。シ
リコン基板を用いることで、液室などのインク流路や電
極形成用溝など微細な加工を高精度に行うことができる
うえ、シリコンに対する窒化チタン膜の製膜は一般的な
半導体製造工程で実施することができるので、量産性も
高く、低コスト化を図れる。
り形成することが好ましい。スパッタには、ターゲット
として窒化チタンを用いる場合と、チタンを用いて窒素
雰囲気中で製膜する場合があるが、いずれでも良い。窒
化チタンの製膜は、半導体の製造工程では一般的であ
り、バッチ処理に向いており、量産性が高く、ヘッドの
低コスト化を図れる。また、窒化チタン膜101の膜厚
は、接合強度と量産性のバランスから300〜3000
Å程度にすることが好ましい。
て接着剤接合を行うことによって、接合する2つの部材
の線熱膨張係数が大きく異なり、かつどちらもヤング率
の高い剛体同士を加熱接合した場合であっても、残留応
力が低減して接合界面の剥離も防止することができる。
膨張係数が大きく異なり、かつどちらもヤング率の高い
剛体同士であるフレーム105と液室部材106とを接
合する場合、同図(a)に示すようにフレーム105の
接合面に窒化チタン膜を成膜しないでそのまま接着剤1
07を塗布し、同図(b)に示すように位置合わせをし
て、接着剤107を硬化させるために加熱すると、同図
(c)に示すようにフレーム105と液室部材106に
のびが生じた状態で同図(d)に示すように接着剤10
7が硬化し、その後、常温まで降温すると、線熱膨張係
数の値がフレーム>液室部材である場合、同図(e)に
示すように反りが発生し、同図(h)に示すように端部
に応力が集中して接合界面からの剥離が発生し易くな
る。
きる接着剤(2液エポキシ接着剤など)を使用すること
により、この応力集中は回避することは可能であるが、
このような常温硬化型の接着剤は一般的に加熱硬化型の
接着剤に比べ、インクなどの溶剤を含む水溶液に対して
金属やシリコンとの接合界面にインクが浸透しやすい傾
向がある。
って、このような両部材の接合に対してより大きな効果
をもたらし、剛体同士の常温接合が可能になって、残留
応力の少ないヘッドを実現することができる。
リコンで形成し、フレーム部材65をステンレスなどで
形成した場合、シリコンの線熱膨張係数は、約0.33
*10-5/℃であり、ステンレスの線熱膨張係数は1.
7*10-5/℃で、約5倍異なる。このような2つの部
材を、一般的な接着剤の接合温度125℃(常温+10
0℃)で接合すると、仮に、ヘッド長を40mmと設定
するならば、約55μmののび量の差が生じる。これは
残留応力に換算すると、極めて大きく、剥離もしくはヘ
ッド破損の原因となる。これに対して、上述したように
窒化チタン膜101を成膜して接合することで、常温に
近い温度での接合が可能になり、残留応力の少ないヘッ
ドが得られる。
ば、加熱接合をしても残留応力はそれほど大きくはなら
ない。したがって、2つの部材の線熱膨張係数A,Bの
関係がA/B<1/2或いは2<A/Bで表されるとき
に、本発明を適用することで、残留応力による剥離を有
効に低減することができる。
部材である液室部材40の接着剤接合について図11以
降をも参照して説明する。ここでも、図11に示すよう
に、ノズル板43の接合面及び液室部材40の流路基板
41の接合面に窒化チタン膜101を成膜し、この窒化
チタン膜101を介してノズル板43と流路基板41と
を接着剤102で接合している。
は張り合わせによって液室46を形成することから、両
部材は剛性の高い部材を利用することが必須になる。す
なわち、ここに柔らかい部材を使用することは、液室4
6内の圧力損失を生じさせ、噴射効率を著しく低下させ
ることになる。したがって、ノズル板43と流路基板4
1の接合は必ず剛体同士の薄膜樹脂接着となり、接着部
に残留応力が残りやすく、剥離の原因となりやすい。ま
た、ノズル板43と流路基板41は双方ともインク流路
の微細加工がされており、その接合領域も数十μmと極
めて微細な幅となる。しかもこの部位はインクに直接接
触するため、浸漬接合強度に対しては最も厳しい部位と
なる。
接合面及び流路基板41の接合面に窒化チタン膜101
を成膜して接着剤102で接合することによって、接着
剤と部材との接合強度が向上して、インク浸漬によって
接合界面にインクが侵入することがなく、接合信頼性が
向上して、安定したインク滴噴射特性が得られる。
材40をシリコン基板で形成した場合、シリコンの線熱
膨張係数は約0.33*10-5/℃であり、ニッケルの
線熱膨張係数は1/3*10-5/℃で、約4倍異なる。
このような2つの部材を、一般的な接着剤の接合温度1
25℃(常温+100℃)で接合すると、仮にヘッド長
を40mmと設定するならば、約39μmののび量の差
が生じる。これは残留応力に換算すると、極めて大き
く、剥離もしくはヘッド破損の原因となる。これに対し
て、上述したように窒化チタン膜101を成膜して接合
することで、常温に近い温度での接合が可能になり、残
留応力の少ないヘッドが得られる。
することは、前述したような工法で、安定してノズル板
を生産することができ、量産性の高いヘッド形成に有利
であり、また液室46などのインク流路をシリコンで形
成することも微細パターン形成性に優れ、有効である。
3及び流路基板41並びに電極基板42の接液面の略全
面を覆うように窒化チタン膜101を成膜することで、
窒化チタン膜形成時にマスク等を必要とせず、スパッタ
等で容易に窒化チタン膜101を形成でき、極めて生産
性が向上して、ヘッドの低コスト化を図れる。加えて、
窒化チタン膜101は耐インク性にも優れており、イン
クに触れる面をすべて窒化チタン膜101とすること
で、シリコンや金属の溶出を防ぐことができ、インク種
に左右されないヘッドが得られる。
めて薄く、溶出による膜減りはインクの噴射特性に大き
な影響を与える。また、膜減りの程度がひどくなると、
振動板50にピンホールができ、インクリークによるシ
ョートが発生し、ヘッド自体を破壊する可能性もある。
そこで、窒化チタン膜101を接液面の全面に形成する
ことで、この膜が耐インク層となり、ヘッドの信頼性を
大きく向上することができる。
1とを窒化チタン膜101を介して接着剤102で接合
することは、特に静電型インクジェットヘッドの場合に
より効果的である。
げるため、剛体のノズルプ板と液室部材を用いて、図1
3(a)に示すように接着剤102のみで加熱接合にて
貼り合わせるとヘッド全体にそりを発生させる。このそ
りは、前述したようにノズルプ板43と液室部材40
(流路基板41)の接合面の剥離の原因となる。
ッドであれば、ノズル板43にたとえ応力が残っていて
も、決して剥がれさえしなければ、使用することは可能
であり、実際には極めて困難ではあるが、同図(a)の
ような状態で半永久的に保つことができればそれはさほ
ど大きな問題とはならない。
ドでは、同図(b)に示すように電極基板42と流路基
板41の接合がパターン形成された面の直接接合や陽極
接合といった比較的強度の低い接合法でしか行えないた
め、ノズル板43の接合部を強固に形成しても、残留応
力が電極基板42と流路基板41の接合面に集中して、
接合界面からの剥離を発生させてしまうことになる。そ
のため、ノズル板と流路基板との接合部の強度をいかに
上げようとも、残留応力自体をかなり抑えなければ、結
局信頼性の高いヘッドを得ることが困難となる。
応力の少ない接合を実現することで、静電型インクジェ
ットヘッドの信頼性が極めて向上する。
載したインクジェット記録装置においては、残留応力が
低減して接合信頼性が向上し、インク滴吐出特性のバラ
ツキが少なくなって安定したインク滴吐出を行うことが
でき、高品質画像を記録することができる。
インクジェットヘッドの振動板と電極の平面形状を矩形
とした例で説明したが、平面形状を台形、三角形とする
こともできる。また、上記各実施形態ではインクジェッ
トヘッドは振動板と液室とを流路基板として同一部材か
ら形成しているが、振動板と液室形成部材とを別部材で
形成して接合することもできる。
流路基板中に形成したノズル、液室、流体抵抗部、共通
流路液室の形状、配置、形成方法は適切に変更すること
ができる。例えば、上記実施形態においては、ノズルは
振動板の変位方向にインク滴が吐出するように形成した
サイドシュータ方式のヘッドであるが、ノズルを振動板
の変位方向と交差する方向にインク滴が吐出するように
形成したエッジシュータ方式のヘッドでもよい。
クジェットヘッドが静電型インクジェットヘッドである
例で説明しているが、圧電素子を用いたピエゾ型インク
ジェットヘッド、或いは発熱抵抗体を用いたバブル型イ
ンクジェットヘッドなど、その他の方式のインクジェッ
トにも適用することができる。なお、インク滴を吐出す
るものに限らず、液体レジストなどの液滴を吐出する液
滴吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。
クジェットヘッドによれば、接着剤接合される2つの部
材の少なくとも一方の部材の接合面に窒化チタン膜が形
成されている構成としたので、接着剤と部材の接合性が
向上し、インク浸漬によってこの界面にインクが侵入す
ることもなく、信頼性が向上する。
材の材質がシリコンであることで、微細加工が可能で、
窒化チタン膜とも密着性が強固で、量産性に優れ、高い
集積度と信頼性が得られる。また、窒化チタン膜がスパ
ッタにて形成されていることで、バッチ処理が可能で量
産性に優れ、信頼性の高いヘッドを低コストで得られ
る。
と液室の形成された液室部材とすることで、液室の剛性
を高くすることができて、噴射効率が高く、かつ信頼性
も向上し、更に、窒化チタン膜で界面接合強度が向上し
て耐インク性が向上して信頼性が高くなる。
又は液室部材の全面を覆うように形成されていること
で、マスクを用いずにスパッタ等で容易に膜形成でき、
高い量産性が可能となり、また、窒化チタン膜の耐イン
ク性によって液室全体をインクから保護し、振動板等へ
のインクによるダメ−ジを防ぎ、信頼性をより高めるこ
とができる。
膨張係数の大きく異なる剛体であるものとすることで、
残留応力の少ない常温近傍での接合を行うことができ、
接着剤と部材の接合性が良く、インク浸漬によってこの
界面にインクが侵入することもなく、高い信頼性が得ら
れる。
張係数をそれぞれA,Bとした時に、A,Bの関係がA
/B<1/2ないし2<A/Bで表される場合であって
も、残留応力の少ない常温近傍での接合を行うことがで
き、接着剤と部材の接合性が良く、インク浸漬によって
この界面にインクが侵入することもなく、高い信頼性が
得られる。
方はニッケルであり、他方はシリコンであるものとする
ことで、2つの部材ともに窒化チタン膜との密着性が高
く、高い信頼性が得られるとともに、どちらも電鋳、異
方性エッチング等で微細加工を容易に形成でき、量産性
が向上する。
ヘッドによれば、液室の壁面を形成する振動板と、この
振動板に対向する電極とを有するヘッド内残留応力に対
してより弱い静電型ヘッドであっても、部材表面に窒化
チタン膜を形成することにより、残留応力の少ない常温
近傍での接合が可能となり、接着剤と部材の接合性が良
く、インク浸漬によってこの界面にインクが侵入するこ
ともない、高い信頼性が得られる。
れば、インク滴を吐出させるインクジェットヘッドとし
て本発明に係るインクジェットヘッドを搭載したので、
インク滴吐出特性のバラツキが少なく、画像品質が向上
する。
の概略斜視説明図
工程とともに説明する説明図
ともに説明する説明図
明する要部拡大説明図
の例を説明する要部拡大説明図
明図
33…排紙ローラ、40…インクジェットヘッド、41
…流路基板、42…電極基板、43…ノズル板、44…
ノズル、46…液室、47…流体抵抗部、48…共通流
路液室、50…振動板、55…電極、101…窒化チタ
ン膜、102…接着剤。
Claims (10)
- 【請求項1】 インク滴を吐出するノズルと、このノズ
ルが連通する液室と、この液室内のインクを加圧する圧
力を発生する圧力発生手段とを備え、少なくとも接着剤
で接合された2つの部材を有するインクジェットヘッド
において、前記2つの部材の少なくとも一方の部材の接
合面に窒化チタン膜が形成されていることを特徴とする
インクジェットヘッド。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
において、前記2つの部材の少なくとも一方の部材の材
質がシリコンであることを特徴とするインクジェットヘ
ッド。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のインクジェット
ヘッドにおいて、前記窒化チタン膜がスパッタにて形成
されていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記接合される2つの部材
がノズル板と液室の形成された液室部材であることを特
徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項5】 請求項4に記載のインクジェットヘッド
において、前記窒化チタン膜が前記ノズル板及び/又は
液室部材の全面を覆うように形成されていることを特徴
とするインクジェットヘッド。 - 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記接合される2つの部材
が互いに線熱膨張係数の大きく異なる剛体であることを
特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項7】 請求前6に記載のインクジェットヘッド
において、前記接合される2つの部材の熱線膨張係数を
それぞれA,Bとした時に、A,Bの関係がA/B<1
/2ないし2<A/Bで表されることを特徴とするイン
クジェットヘッド。 - 【請求項8】 請求項6又は7に記載のインクジェット
ヘッドにおいて、前記接合される2つの部材の材質が、
一方はニッケルであり、他方はシリコンであることを特
徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項9】 請求項1乃至8のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記液室の壁面を形成する
振動板と、この振動板に対向する電極とを有しているこ
とを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項10】 インク滴を吐出させるインクジェット
ヘッドを搭載したインクジェット記録装置において、前
記インクジェットヘッドが前記請求項1乃至9のいずれ
かに記載のインクジェットヘッドであることを特徴とす
るインクジェット記録装置。
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---|---|---|---|---|
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