JP2001225468A

JP2001225468A - 薄層接合部材、薄層部材の接合方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置

Info

Publication number: JP2001225468A
Application number: JP2000037502A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Tsunoda; 慎一角田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2000-02-16
Filing date: 2000-02-16
Publication date: 2001-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤のはみ出しがあり、接合信頼性が低
い。【解決手段】振動板／液室基板４１とノズル板４３と
を接着層１０５を介して接合し、ノズル板４３の接合面
側には偏肉があり、接着層１０５が偏肉に沿って変化し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄層接合部材、薄層部材
の接合方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方
法及びインクジェット記録装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置、プロッタ等の画像記録装置（画像形成装置）とし
て用いるインクジェット記録装置において使用する液滴
吐出ヘッドの１つであるインクジェットヘッドは、イン
ク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通する液室
（インク流路、加圧室、吐出室、圧力室、加圧液室等と
も称される。）と、この液室内のインクを加圧するエネ
ルギーを発生するエネルギー発生手段とを備えて、エネ
ルギー発生手段を駆動することで液室内インクを加圧し
てノズルから液滴であるインク滴を吐出させるものであ
る。

【０００３】従来、インクジェットヘッドとしては、圧
電素子を用いて液室の壁面を形成する振動板を変形させ
てインク滴を吐出させるようにしたもの（特開平２−５
１７３４号公報参照）、或いは、発熱抵抗体を用いて液
室内でインクを加熱して気泡を発生させることによる圧
力でインク滴を吐出させるようにしたもの（特開昭６１
−５９９１１号公報参照）、液室の壁面を形成する振動
板と電極とを平行に配置し、振動板と電極との間に発生
させる静電力によって振動板を変形させることでインク
滴を吐出させるようにしたもの（特開平６−７１８８２
号公報等参照）などが知られている。

【０００４】ところで、インクジェットヘッドは、液
室、この液室にインクを供給する流体抵抗部、流体抵抗
部を介して液室に供給するための共通インク液室、イン
ク滴を吐出するためのノズル孔或いはノズル溝などの各
種流路を形成する必要があり、例えば、液室などの流路
を形成するための流路基板（液室基板）とノズルを有す
るノズル板などの薄層部材を接合してヘッドが形成され
る。

【０００５】従来、インクジェットヘッドを構成する薄
層部材の接合には湿式の接着剤、フィルム接着剤などの
接着剤接合が一般的であるが、この他、シリコン基板を
薄層部材に用いた場合には直接接合や金属材料を介した
共晶接合、あるいは金属材料を薄層部材に用いた場合に
は陽極接合なども行われている。

【０００６】ところで、一般的に２つの部材の接合を行
う場合には、部品精度を保ち、信頼性の高い接合を実現
しなければならないという要請がある。ところが、イン
クジェットヘッド部品は高画質化、高速記録化に対応す
るために集積度が高くなっており、微細な流路が形成さ
れている。そのため、接着剤接合を行った場合に、接着
剤のはみ出しによる流路の閉塞或いは接着剤の形状バラ
ツキが生じると、ヘッドの噴射特性にバラツキが生じて
画像品質が低下することになる。

【０００７】そこで、これらの対策としては、ギャップ
剤を混入してつぶれ量を抑えるという方法が用いられて
いたが、通常の接合にギャップ剤を用いた場合、ギャッ
プ剤径の１．５倍程度の塗布膜厚が必要であるとされて
いることから、塗布量の１／３ははみ出すことになり、
はみ出しの低減化には限界がある。

【０００８】そこで、接着剤のはみ出しを低減するため
には接着剤層の厚みそのものを薄くする方法がある。ま
た、特開平５−３３００６７号公報に開示されているよ
うに、流路板の溝以外の部分に接着剤の逃げ溝を形成し
て、はみ出した接着剤を逃げ溝に逃がすようにした接合
方法、或いは、特開平１０−２９１３２３号公報に開示
されているように、二つの基板（薄層部材）間に均一な
隙間を形成し、この隙間に表面張力を利用して低い粘度
の接着剤を充填して接合する方法などが提案されてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、接着剤層を
薄くした薄膜接合を行うには、接合面の精度の向上が要
求され、Ｓｉ同士といった極めて平面性の高いもの同士
の接合にしか適用できないという点が問題となる。これ
までの一般的な薄膜接合は５〜１０μm程度であり、こ
の接合層（接着層）が数μｍ程度の薄層部材の厚みばら
つきを吸収し、接合が可能となっていた。しかしなが
ら、これが仮に１μｍ厚みでの接合を行うとなると、当
然、それ以下の部品の平面性が要求されることになる。
そのため、これまでは平面性の悪い部材と薄膜接合は両
立できないという課題があった。

【００１０】また、前記のように接着剤の逃げ溝を形成
する方法も、逃げ溝を確保できるスペースがある場合に
は有効であるが、前述したようにインクジェットヘッド
は集積度が高くなっているため、十分な逃げ溝を同一平
面上に形成することが難しくなっているという課題があ
る。

【００１１】さらに、前記のように最初に２つの薄層部
材間の接合ギャップを決めておき、その接合ギャップに
表面張力により接着剤を流し込む充填接着法は、２つの
薄層部材の凹部や孔部などがなく同一平面である場合に
は有効であるが、インクジェットヘッド部品のように接
合面に微細な流路パターンが形成されていたり、厚みば
らつきによるギャップ幅の分布があったりすると、接合
面全体に接着剤を表面張力で充填することは困難であ
り、部分的に未着領域が発生し易く、接合信頼性が低く
なるという課題がある。

【００１２】このように部分的に未着領域があるインク
ジェットヘッドではインク滴吐出特性にバラツキが生じ
たり、吐出不能になるなどの課題が生じ、このようなイ
ンクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装置
における画像品質の低下を招くという課題も生じる。

【００１３】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、接着剤のはみ出し量を低減し、接合信頼性も高
い、薄層接合部材、薄層部材の接合方法、液滴吐出ヘッ
ド、液滴吐出ヘッドの製造方法を提供するとともに、安
定した画像品質が得られるインクジェット記録装置を提
供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る薄層接合部材は、少なくとも２つの薄
層部材を接着層を介して接合した薄層接合部材であっ
て、接合された２つの薄層部材の少なくとも一方の薄層
部材の接合面側は偏肉があり、接着層の厚みが偏肉に沿
って変化している構成としたものである。なお、「薄層
部材」とは薄い層状の部材を意味し、特に数値が限定さ
れるものではなく、基板、板等などと称されるものも含
まれる。また、「薄層接合部材」とは２以上の薄層部材
を接合したものを総称する用語として用いている。

【００１５】ここで、接着剤塗布非接合部の厚みが薄層
部材の接合面側の最大偏肉量以下であることが好まし
い。また、薄層部材の接合面側は断面形状で傾斜面とな
っていることが好ましい。さらに、薄層部材の偏肉量の
最大値が２〜１０μｍの範囲内にあることが好ましい。
さらにまた、接着層は最薄層部の厚みが２μｍを越え
ず、全体平均膜厚が３μｍを越えないことが好ましい。

【００１６】本発明に係る薄層部材の接合方法は、少な
くとも一方の接合面側に偏肉を有する少なくとも２つの
薄層部材を接着層を介して接合する薄層部材の接合方法
であって、２つの薄層部材のいずれか一方の薄層部材の
接合面に接着剤を塗布し、他方の薄層部材を押し当てる
ことにより、薄層部材間の空隙に接着剤が充填され、接
合面全体が接合される構成としたものである。

【００１７】ここで、接着剤が低粘度又は液状の接着剤
であることが好ましい。この場合、接着剤の粘度が１０
０〜５０００ｃｐｓの範囲内にあることが好ましい。ま
た、接着剤を転写法で塗布することが好ましい。さら
に、接着剤の塗布厚みが薄層部材の接合面側の偏肉量の
１／２〜１／５の範囲内であることが好ましい。

【００１８】本発明に係る液滴吐出ヘッドは、一方又は
両方が凹部又は孔部を有する少なくとも２つの薄層部材
を接着層を介して接合した液滴吐出ヘッドにおいて、接
合する２つの薄層部材の少なくとも一方の薄層部材の接
合面側は偏肉があり、接着層の厚みが偏肉に沿って変化
している構成としたものである。

【００１９】ここで、接着剤塗布非接合部の厚みが薄層
部材の接合面側の最大偏肉量以下であることが好まし
い。また、薄層部材の接合面側は断面形状で傾斜面とな
っていることが好ましい。さらに、薄層部材の偏肉量の
最大値が２〜１０μｍの範囲内にあることが好ましい。
さらにまた、接着層は最薄層部の厚みが２μｍを越え
ず、全体平均膜厚が３μｍを越えないことが好ましい。

【００２０】また、２つの薄層部材で流路又は液室を形
成することができる。さらに、２つの薄層部材のうちの
偏肉がある薄層部材が液滴を吐出するノズル及び／又は
流体抵抗部となる溝部を形成したノズル板とすることが
できる。また、２つの薄層部材のうちの偏肉がある薄層
部材が液滴を吐出するノズルを形成したノズル板を接合
する液室を形成する液室基板とすることができる。

【００２１】さらに、液室の底部をなす振動板を有する
第１薄層部材の上側にノズル及び流体抵抗部を形成する
第２薄層部材を接合し、第１薄層部材の下側に振動板に
対向する電極を有する基板を接合し、振動板と電極との
間に静電力を発生させることでインク滴を吐出させるヘ
ッドとすることができる。

【００２２】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法
は、一方又は両方が凹部又は孔部を有し、少なくとも一
方の接合面側に偏肉を有する少なくとも２つの薄層部材
を接着層を介して接合して液滴吐出ヘッドを製造する方
法であって、２つの薄層部材のいずれか一方の薄層部材
の接合面に接着剤を塗布し、他方の薄層部材を押し当て
ることにより、２つの薄層部材間の空隙に接着剤が充填
され、接合面全体が接合される構成としたものである。

【００２３】ここで、接着剤が低粘度又は液状の接着剤
であることが好ましい。また、接着剤の粘度が１００〜
５０００ｃｐｓの範囲内にあることが好ましい。さら
に、接着剤を転写法で塗布することが好ましい。

【００２４】また、接合面側に偏肉がある薄層部材が流
体抵抗部となる溝部及び／又はノズルを形成するノズル
板であり、接着剤を塗布する薄層部材が液室を形成する
ための液室部材とすることが好ましい。

【００２５】本発明に係るインクジェット記録装置は、
インク滴を吐出させるインクジェットヘッドを搭載した
インクジェット記録装置において、インクジェットヘッ
ドが上記液滴吐出ヘッドのいずれかである構成としたも
のである。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明に係るインクジ
ェット記録装置の機構部の概略斜視説明図、図２は同機
構部の側面説明図である。

【００２７】このインクジェット記録装置は、記録装置
本体１の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ、キ
ャリッジに搭載したインクジェットヘッドからなる記録
ヘッド、記録ヘッドへのインクを供給するインクカート
リッジ等で構成される印字機構部２等を収納し、装置本
体１の下方部には前方側から多数枚の用紙３を積載可能
な給紙カセット（或いは給紙トレイでもよい。）４を抜
き差し自在に装着することができ、また、用紙３を手差
しで給紙するための手差しトレイ５を開倒することがで
き、給紙カセット４或いは手差しトレイ５から給送され
る用紙３を取り込み、印字機構部２によって所要の画像
を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ６に排紙
する。

【００２８】印字機構部２は、図示しない左右の側板に
横架したガイド部材である主ガイドロッド１１と従ガイ
ドロッド１２とでキャリッジ１３を主走査方向（図２で
紙面垂直方向）に摺動自在に保持し、このキャリッジ１
３にはイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ
（Ｍ）、ブラック（Ｂｋ）の各色のインク滴を吐出する
液滴吐出ヘッドであるインクジェットヘッドからなるヘ
ッド１４をインク滴吐出方向を下方に向けて装着し、キ
ャリッジ１３の上側にはヘッド１４に各色のインクを供
給するための各インクタンク（インクカートリッジ）１
５を交換可能に装着している。

【００２９】ここで、キャリッジ１３は後方側（用紙搬
送方向下流側）を主ガイドロッド１１に摺動自在に嵌装
し、前方側（用紙搬送方向下流側）を従ガイドロッド１
２に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ
１３を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ１
７で回転駆動される駆動プーリ１８と従動プーリ１９と
の間にタイミングベルト２０を張装し、このタイミング
ベルト２０をキャリッジ１３に固定している。

【００３０】また、記録ヘッドとしてここでは各色のヘ
ッド１４を用いているが、各色のインク滴を吐出するノ
ズルを有する１個のヘッドでもよい。さらに、ヘッド１
４として用いるインクジェットヘッドは、圧電素子など
の電気機械変換素子で液室（インク流路）壁面を形成す
る振動板を介してインクを加圧するピエゾ型のもの、或
いは発熱抵抗体による膜沸騰でバブル生じさせてインク
を加圧するバブル型のもの、若しくはインク流路壁面を
形成する振動板とこれに対向する電極との間の静電力で
振動板を変位させてインクを加圧する静電型のものなど
を使用することができるが、本実施形態では後述するよ
うに静電型インクジェットヘッドを用いている。

【００３１】一方、給紙カセット４にセットした用紙３
をヘッド１４の下方側に搬送するために、給紙カセット
４から用紙３を分離給装する給紙ローラ２１及びフリク
ションパッド２２と、用紙３を案内するガイド部材２３
と、給紙された用紙３を反転させて搬送する搬送ローラ
２４と、この搬送ローラ２４の周面に押し付けられる搬
送コロ２５及び搬送ローラ２４からの用紙３の送り出し
角度を規定する先端コロ２６とを設けている。搬送ロー
ラ２４は副走査モータ２７によってギヤ列を介して回転
駆動される。

【００３２】そして、キャリッジ１３の主走査方向の移
動範囲に対応して搬送ローラ２４から送り出された用紙
３を記録ヘッド１４の下方側で案内する用紙ガイド部材
である印写受け部材２９を設けている。この印写受け部
材２９の用紙搬送方向下流側には、用紙３を排紙方向へ
送り出すために回転駆動される搬送コロ３１、拍車３２
を設け、さらに用紙３を排紙トレイ６に送り出す排紙ロ
ーラ３３及び拍車３４と、排紙経路を形成するガイド部
材３５，３６とを配設している。

【００３３】また、キャリッジ１３の移動方向右端側に
はヘッド１４の信頼性を維持、回復するための信頼性維
持回復機構（以下「サブシステム」という。）３７を配
置している。キャリッジ１３は印字待機中にはこのサブ
システム３７側に移動されてキャッピング手段などでヘ
ッド１４をキャッピングされる。

【００３４】次に、このインクジェット記録装置のヘッ
ド１４を構成するインクジェットヘッドについて図３乃
至図５を参照して説明する。なお、図３はヘッド１４の
分解斜視説明図、図４は同ヘッド１４のノズル配列方向
と直交する方向の断面説明図、図５は図４の要部拡大
図、図６は同ヘッド１４のノズル配列方向の要部拡大断
面図、図７は同ヘッド１４の透過状態で示す要部平面説
明図である。

【００３５】静電アクチュエータであるインクジェット
ヘッド４０は、単結晶シリコン基板、多結晶シリコン基
板、ＳＯＩ基板などのシリコン基板等を用いた第１薄層
部材である振動板／液室基板４１と、この振動板／液室
基板１の下側に設けたシリコン基板、パイレックスガラ
ス基板、セラミックス基板等を用いた電極基板４２と、
振動板／液室基板４１の上側に設けた第２薄層部材であ
るノズル板４３とを備え、複数のインク滴を吐出するノ
ズル４４、各ノズル４４が連通するインク流路である加
圧室４６、各加圧室４６にインク供給路を兼ねた流体抵
抗部４７を介して連通する共通液室流路４８などを形成
している。

【００３６】振動板／液室基板４１には加圧室４６及び
この加圧室４６の壁面である底部をなす振動板５０（第
１の電極となる。）を形成する凹部を形成し、ノズル板
４３には流体抵抗部４７を形成する溝を形成し、また振
動板／液室基板４１と電極基板４２には共通液室流路４
８を形成する貫通部を形成している。

【００３７】ここで、振動板／液室基板４１は、例えば
単結晶シリコン基板を用いた場合、予め振動板厚さにボ
ロンを注入してエッチングストップ層となる高濃度ボロ
ン層を形成し、電極基板４２と接合した後、加圧室４６
となる凹部をＫＯＨ水溶液などのエッチング液を用いて
異方性エッチングすることにより、このとき高濃度ボロ
ン層がエッチングストップ層となって振動板５０が高精
度に形成される。また、多結晶シリコン基板で振動板５
０を形成する場合は、液室基板上に振動板となる多結晶
シリコン薄膜を形成する方法、または、予め電極基板４
２を犠牲材料で平坦化し、その上に多結晶シリコン薄膜
を成膜した後、犠牲材料を除去することで形成できる。

【００３８】なお、振動板５０に別途電極膜を形成して
もよいが、上述したように不純物の拡散などによって振
動板が電極を兼ねるようにしている。また、振動板５０
の電極基板４２側の面に絶縁膜を形成することもでき
る。この絶縁膜としてはＳiＯ₂等の酸化膜系絶縁膜、Ｓ
i₃Ｎ₄等の窒化膜系絶縁膜などを用いることができる。
絶縁膜の成膜は、振動板表面を熱酸化して酸化膜を形成
したり、成膜手法を用いたりすることができる。

【００３９】また、電極基板４２には酸化膜層４２ａを
形成し、この酸化膜層４２ａの部分に凹部５４を形成し
て、この凹部５４底面に振動板５０に対向する電極１５
（第２の電極となる。）を設け、振動板５０と電極５５
との間にギャップ５６を形成し、これらの振動板５０と
電極５５とによってアクチュエータ部を構成している。
なお、電極５５表面にはＳiＯ₂膜などの酸化膜系絶縁
膜、Ｓi₃Ｎ₄膜などの窒化膜系絶縁膜からなる電極保護
膜５７を成膜しているが、電極表面５５に電極保護膜５
７を形成しないで、振動板５０側に絶縁膜を形成するこ
ともできる。

【００４０】この電極基板４２として単結晶シリコン基
板を用いる場合には通常のシリコンウエハーを用いるこ
とができる。その厚さはシリコンウエハーの直径で異な
るが、直径４インチのシリコンウエハーであれば厚さが
５００μｍ程度、直径６インチのシリコンウエハーであ
れば厚さは６００μｍ程度であることが多い。シリコン
ウエハー以外の材料を選択する場合には、振動板／液室
基板のシリコンと熱膨張係数の差が小さい方が振動板と
接合する場合に信頼性を向上できる。例えば、ガラス材
料としては、コーニング社製＃７７４０（商品名）、岩
城硝子社製ＳＷ３（商品名）、ホーヤ社製ＳＤ２（商品
名）などを用いることができる。

【００４１】これらの振動板／液室基板４１と電極基板
４２との接合は、接着剤による接合も可能であるが、よ
り信頼性の高い物理的な接合、例えば電極基板４２がシ
リコンで形成される場合、酸化膜を介した直接接合法を
用いることができる。この直接接合は１０００℃程度の
高温化で実施する。また、電極基板４２がガラスの場
合、陽極接合を行うことができる。電極基板４２をシリ
コンで形成して、陽極接合を行う場合には、電極基板４
２と振動板／液室基板４１との間にパイレックスガラス
を成膜し、この膜を介して陽極接合を行うこともでき
る。さらに、振動板／液室基板４１と電極基板４２にシ
リコン基板を使用して金等のバインダーを接合面に介在
させた共晶接合で接合することもできる。

【００４２】また、電極基板４２の電極５５としては、
通常半導体素子の形成プロセスで一般的に用いられるＡ
ｌ、Ｃｒ、Ｎｉ等の金属材料や、Ｔｉ、ＴｉＮ、Ｗ等の
高融点金属、または不純物により低抵抗化した多結晶シ
リコン材料などを用いることができる。電極基板４２を
シリコンウエハで形成する場合には、電極基板４２と電
極５５との間には絶縁層（上述した酸化膜層４２ａ）を
形成する必要がある。電極基板４２にガラス基板、セラ
ミック基板等の絶縁性材料を用いる場合には電極５５と
の間に絶縁層を形成する必要はない。

【００４３】また、電極基板４２にシリコン基板を用い
る場合、電極５５としては、不純物拡散領域を用いるこ
とができる。この場合、拡散に用いる不純物は基板シリ
コンの導電型と反対の導電型を示す不純物を用い、拡散
領域周辺にｐｎ接合を形成し、電極５５と電極基板４２
とを電気的に絶縁する。

【００４４】ノズル板４３には、多数のノズル４４を形
成するとともに、共通液室流路４７と加圧室４６を連通
するための流体抵抗部４７を形成する溝部を形成してい
る。ここでは、このノズル板４３はＮｉ電鋳工法で製作
しているが、この他、例えば、ＳＵＳ、或いは樹脂と金
属層の複層構造のものなども用いることができる。この
ノズル板４３は振動板／液室基板４１に接着剤にて本発
明に係る薄層部材の接合方法を適用して接合し、振動板
／液室基板４１と接合されて本発明に係る薄層接合部材
を構成している。

【００４５】なお、ノズル板４３と振動板／液室基板４
１との液室位置合わせを行うために、仮接合用の紫外線
硬化型接着剤か瞬間接着剤を振動板／液室基板４１の角
に塗布して仮接合を行った後、本接合用の接着剤を加熱
硬化する。この本接合用の接着剤としては、加熱接合す
る際にシリコン基板を用いた振動板／液室基板とＮｉや
ＳＵＳ等を用いたノズル板とでは線膨張係数の差によっ
て反りが発生して、内部応力でアクチュエータ部が破壊
される恐れがあるので、接着剤の硬化温度は低いほうが
良く、常温〜１００℃が好ましい。また、二液混合型
（常温硬化型）のエポキシ系接着剤も使用に適してい
る。

【００４６】このインクジェットヘッド４０ではノズル
４４を二列配置し、この各ノズル４４に対応して加圧室
４６、振動板５０、電極５５なども二列配置し、各ノズ
ル列の中央部に共通液室流路４８を配置して、左右の加
圧室４６にインクを供給する構成を採用している。これ
により、簡単なヘッド構成で多数のノズルを有するマル
チノズルヘッドを構成することができる。

【００４７】そして、インクジェットヘッド４０の電極
５５は外部に延設して接続部（電極パッド部）５５ａと
し、これにヘッド駆動回路であるドライバＩＣ６０をワ
イヤボンドによって搭載したＦＰＣケーブル６１を異方
性導電膜などを介して接続している。このとき、電極基
板４２とノズル板４３との間（ギャップ５６入口）は図
４に示すようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いたギャッ
プ封止剤６２にて気密封止し、ギャップ５６内に湿気が
侵入して振動板５０が変位しなくなるのを防止してい
る。

【００４８】さらに、インクジェットヘッド４０全体を
フレーム部材６５上に接着剤で接合している。このフレ
ーム部材６５にはインクジェットヘッド４０の共通液室
流路４８に外部からインクを供給するためのインク供給
穴６６を形成しており、またＦＰＣケーブル６１等はフ
レーム部材６５に形成した穴部６７に収納される。

【００４９】このフレーム部材６５とノズル板４３との
間は図４に示すようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いた
ギャップ封止剤６８にて封止し、撥水性を有するノズル
板４３表面のインクが電極基板４２やＦＰＣケーブル６
１等に回り込むことを防止している。

【００５０】そして、このヘッド１４のフレーム部材６
５にはインクカートリッジ１５とのジョイント部材７０
が連結されて、フレーム部材６５に熱融着したフィルタ
７１を介してインクカートリッジ１５からインク供給穴
６６を通じて共通液室流路４８にインクが供給される。

【００５１】このインクジェットヘッド４０において
は、振動板５０を共通電極とし、電極５５を個別電極と
して（逆の構成とすることもできる。）、振動板５０と
電極５５との間に駆動電圧を印加することによって、振
動板５０と電極５５との間に発生する静電力によって振
動板５０が電極５５側に変形変位し、この状態から振動
板５０と電極５５間の電荷を放電させることによって振
動板５０が復帰変形して、加圧室４６の内容積（体積）
／圧力が変化することによって、ノズル４４からインク
滴が吐出される。

【００５２】すなわち、個別電極とする電極５５にパル
ス電圧を印加すると、共通電極となる振動板５０との間
に電位差が生じて、個別電極５５と振動板５０の間に静
電力が生じる。この結果、振動板５０は印加した電圧の
大きさに応じて変位する。その後、印加したパルス電圧
を立ち下げることで、振動板５０の変位が復元して、そ
の復元力により加圧室４６内の圧力が高くなり、ノズル
４４からインク滴が吐出される。この場合、振動板５０
を電極５５（実際には絶縁保護膜５７表面）に当接する
まで変位させる方式を当接駆動方式、振動板５０を電極
５５に当接させない位置まで変位させる方式を非当接駆
動方式と称する。

【００５３】そこで、このインクジェット記録装置にお
けるインクジェットヘッドの内の薄層接合部材を構成す
る振動板／液室基板４１とノズル板４３の接合の詳細に
ついて図８以降をも参照して説明する。なお、以下の説
明では、流体抵抗部４７はノズル板４３の溝部と振動板
／液室基板４１とで画成されるものであるが、便宜上、
ノズル板４３の溝部を流体抵抗部４７と称する。

【００５４】先ず、ノズル板４３を電鋳で製作する場合
の製造工程の一例について図８を参照して説明する。ま
ず、同図（ａ）に示すように、ガラス基板面に導電膜を
形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板８１
上に、１層目のドライフィルムレジスト（或いは厚膜レ
ジスト）８２を成膜した後、パターン露光を行って同図
（ｂ）に示すように流体抵抗部４７に対応する部分に露
光部８３を形成する。

【００５５】次いで、同図（ｃ）に示すように、２層目
のドライフィルムレジスト（或いは厚膜レジスト）８４
を成膜した後、パターン露光を行って同図（ｄ）に示す
ように１層目及び２層目のドライフィルムレジスト８
２，８４を通じてノズル孔４４に対応する部分に露光部
８５を形成する。その後、同図（ｅ）に示すように現像
を行って未露光部分を除去して露光部８３，８５を残
す。

【００５６】そして、Ｎｉ電鋳を行って、同図（ｆ）に
示すように電鋳支持基板８１上に電鋳めっき膜８６を成
膜した後、電鋳めっき８６を電鋳支持基板８１から剥離
し、露光部８３、８５を除去することによって、同図
（ｇ）に示すようにノズル孔４４及び流体抵抗部４７を
有するノズル板４３を得る。

【００５７】次に、ノズル板４３を電鋳で製作する場合
の製造工程の他の例について図９を参照して説明する。
まず、同図（ａ）に示すように、ガラス基板面に導電膜
を形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板９
１上に、ノズル孔４４に対応する位置にレジストパター
ン９２を成膜した後、同図（ｂ）に示すように、Ｎｉ電
鋳を行って電鋳めっき膜９３を成膜する。

【００５８】次いで、同図（ｃ）に示すように、電鋳め
っき膜９３上にノズル孔４４に対応する位置及び流体抵
抗部４７に対応する位置にドライフィルムレジスト（或
いは厚膜レジスト）のレジストパターン９４、９５を形
成した後、再度Ｎｉ電鋳を行って電鋳めっき膜９３上に
めっき膜を重ねて、同図（ｄ）に示すようにノズル板４
３の厚みを有する電鋳めっき膜９６を形成する。

【００５９】そして、同図（ｅ）に示すように電鋳支持
基板９１から剥離した後、レジストパターン９２、９
４、９５を剥離して、同図（ｆ）に示すように、ノズル
孔４４及び流体抵抗部４７を有するノズル板４３を得
る。

【００６０】次に、第１薄層部材である振動板／液室基
板４１と第２薄層部材であるノズル板４３との接着剤接
合について図１０を参照して説明する。なお、同図はヘ
ッド１４を拡大して説明する模式的説明図である。

【００６１】ノズル板４３は接着層１０５によって振動
板／液室基板４１に接合しているが、このノズル板４３
は厚み方向に見たとき、振動板／液室基板４１と接合す
る接合面側で流体抵抗部４７側が厚くノズル孔４４側が
薄くなる断面で傾斜面となる偏肉を有する形状となって
いる。これにより、ノズル板４３の接合面と振動板／液
室基板４１の接合面との間に形成される空隙（ギャッ
プ）は厚み方向で流体抵抗部４７付近からノズル孔４４
側に向かって漸次増加する断面形状をなす。なお、実測
によれば、５０μｍの厚みのノズル板４３に対して約３
μｍ程度の偏肉が確認された。

【００６２】このノズル板４３の偏肉は、例えば、ノズ
ル板４３を電鋳工法で製作した場合には電流密度分布が
部位によって異なるために生じ、図８或いは図９に示す
ような工法で製作した場合、電鋳時の遮蔽（レジスト）
面積の割合が大きい部位ほどその遮蔽部近傍での電流密
度が高くなって電鋳めっき膜の膜厚が厚くなる傾向にあ
る。したがって、同工法では遮蔽面積の大きな流体抵抗
部４７側が最も厚くなる。この状態で接着接合を行う
と、電鋳膜厚の厚い流体抵抗部の接着剤のつぶれが大き
くなり、はみ出し量も多くなる。このはみ出しにより流
体抵抗値が変化することになり、液滴吐出特性にバラツ
キが生じ、或いは吐出不能になる。

【００６３】そこで、本発明ではノズル板４３に生じる
偏肉を利用した薄膜充填接合を行うことによって、噴射
特性のバラツキの少ない液滴吐出ヘッドを製作してい
る。この場合、ニッケル電鋳に限らず、厚みの偏肉を生
じさせることができる工法によって製作可能なノズル板
でも同様に適用できる。

【００６４】ここで、ノズル板４３と振動板／液室基板
４１との接合工程について図１１を参照して説明する。
なお、同図はノズル板４３と振動板／液室基板４１とを
液室の部位を省略して模式的に説明する模式的説明図で
ある。

【００６５】先ず、同図（ａ）に示すように、振動板／
液室基板４１の上面に接着剤１０１を塗布する。この塗
布方法には、スピンコート法、スプレー法、転写法など
の種々の方法を適用できるが、これらの塗布方法のうち
で転写法は、振動板／液室基板４１のように接合面に微
細パターンの凹凸があり、実際の接合面となる凸部上面
のみに接着剤１０１の薄層を形成するという点で最も優
れている。

【００６６】この転写法について図１２を参照して説明
すると、回転する展色ロール１１１上に接着剤１０１を
滴下してドクタブレード１１２を用いて薄層にのばし、
この展色ロール１１１上の薄層化した接着剤を、回転す
る塗布ロール１１３上に設けた表面に微細な凹凸を持つ
樹脂凸版１１４に転写する。このとき、樹脂凸版１１４
上の凹凸に接着剤１０１が保持される。

【００６７】そこで、ステージ１１５上に被塗布部材で
ある振動板／液室基板４１を載置して矢示方向に移動さ
せ、塗布ロール１１３上の樹脂凸版１１４を回転させ
て、樹脂凸版１１４上の凹凸に保持している接着剤１０
１を振動板／液室基板４１上に再転写することにより、
振動板／液室基板４１の接合面に約１μｍ程度の接着剤
１０１の薄層を形成するものである。

【００６８】この場合、接着剤１０１は粘度が低すぎる
と、振動板／液室基板４１の加圧室４６を形成する凹部
に流れ込み加圧室４６を閉塞してしまうので、接着剤１
０１は１００ｃｐｓ程度以上の粘度とすることが好まし
い。

【００６９】図１１（ａ）に戻って、振動板／液室基板
４１の凸部（接合面）に塗布する接着剤１０１の厚さ
（塗布厚さ）ｂは、ノズル板４３の偏肉量ａ以下（ａ≧
ｂ）とする。偏肉量ａ以上の塗布厚さｂとすれば、接合
は完全に行われるが、ノズル板４３の厚肉部（流体抵抗
部４７）近傍はほとんどの接着剤がはみ出しすことにな
り、流体抵抗部４７を閉塞し、噴射特性のバラツキ、あ
るいは非噴射の原因となる。接着剤１０１の塗布厚さｂ
は、偏肉の分布等によっても異なるが、偏肉量ａの１／
５〜１／２程度とすることが好ましい。

【００７０】次いで、同図（ｂ）に示すように、接着剤
１０１を塗布した振動板／液室基板４１にノズル板４３
を押し当てると、当然、ノズル板４３の偏肉によってノ
ズル板４３と振動板／液室基板４１とのギャップ部分に
未接合領域が生じる。

【００７１】このときの接着剤１０１の粘度を低く抑え
ることにより、同図（ｃ）に示すように、接着剤１０１
は毛細管現象によって、振動板／液室基板４１とノズル
板４１との間に形成される空隙（ギャップ）１０４に移
動して充填され、同図（ｄ）に示すように振動板／液室
基板４１とノズル板４３とは接着剤１０１にて接合面全
面が接合される。こうしてノズル板４３の偏肉量より薄
い接着剤塗布膜厚での接着が行われる。したがって、こ
のときの接合面における接着層１０５の厚みはノズル板
４３の偏肉に沿って変化している。

【００７２】ここで、接着剤１０１の粘度は材料との濡
れ性にも影響されるが、５０００ｃｐｓ以下が好まし
い。５０００ｃｐｓを越えると、毛細管現象による接着
剤の充填性が悪くなり、空隙を充分に埋めることができ
ず、接合を保つことが困難になる。この際の粘度の値は
接合時の粘度であり、接合時に加熱工程を加える場合に
は、その昇温工程での粘度変化も考慮する必要がある。

【００７３】この場合、振動板／液室基板４１とノズル
板４３との接合は、ノズル板４３を押し当てることによ
る単純な加圧によって押し出された接着剤１０１によっ
て接合されているのではない。このことは、同図（ｅ）
のＡ部に示されるように非接合面の接着層１０５の厚み
（接着剤塗布非接合部の厚み）ｃが接着剤１０１の初期
塗布膜厚ｂよりも薄くなっていることで確認される。

【００７４】具体的には、１μｍ厚みで塗布した接着剤
１０１が非接合部では０．２μｍ程度の厚みになってい
ることを確認した。このことは、毛細管現象によって接
着剤１０１が移動したことを示している。なお、ここで
は流体抵抗部を示しているが、ノズル板４３の薄肉部に
このような肉抜き部が形成されていると、よりこの接着
剤の移動は顕著に現れることを確認している。

【００７５】このように、接着剤接合する２つの薄層部
材の少なくとも一方が偏肉を有し、接着層が偏肉量に応
じて変化している構成とすることにより、接着剤の初期
塗布厚が薄くでき、しかも、はみ出すはずの接着剤が毛
細管現象により２つの薄層部材の空隙部に移動すること
によって、凹部などにはみ出す接着剤量が著しく低減す
るとともに、しかも接合面全面に接着剤を行き渡らせて
接合することができ、接合信頼性も向上する。

【００７６】特に、液滴吐出ヘッドのように微細な凹凸
パターンを有する液室基板とノズル板或いは蓋部材とを
接合した薄層接合部材においては、接着剤のはみ出しを
嫌う流体抵抗部への接着剤のはみ出しが著しく低減する
とともに、接合面全面を接合できることで、液滴吐出特
性のバラツキが低減し、また吐出不良などの問題も生じ
ない。

【００７７】したがって、このような液滴吐出ヘッドを
搭載したインクジェット記録装置においては、高密度化
しても液滴吐出特のバラツキや液滴吐出不良による画像
の乱れや欠損などがなくなり、画像品質が著しく向上す
る。

【００７８】ここで、薄層部材の偏肉量ａは２〜１０μ
ｍが好ましく、１０μｍを越えると、接合が困難となる
ことがあり、２μｍ未満では、この偏肉により形成され
るギャップ部が接着剤の逃げ部となる効果が期待できず
はみ出しが多くなる可能性がある。

【００７９】また、接着剤の塗布厚さｂは、はみ出し低
減のためには必要最小限であることが好ましく、接合し
た状態での接着層が最薄層部で２μｍ以下、平均膜厚で
も３μｍを越えないことが好ましい。図１３（ａ）はノ
ズル板４３の偏肉量を越える塗布膜厚で接着剤１０１を
塗布した場合の例を示しており、この場合には、接合は
完全に行われるが、同図（ｂ）に示すように、接着剤塗
布非接合部である流体抵抗部４７付近はほとんどの接着
剤１０１がはみ出して、その部分の厚みは偏肉量ａより
も大きくなり、流体抵抗部４７を閉塞し、噴射特性のバ
ラツキが生じたり、噴射不能になることを確認してい
る。

【００８０】次に、具体的な実施例について説明する
と、２５℃での粘度が１０００ｃｐｓ程度のエポキシ接
着剤を振動板／液室基板４１に約１μｍの厚みに塗布
し、ノズル板４３との接合を行った。ここでの接合は常
温で行った。

【００８１】接着剤硬化後に分解して接合状況を調べた
ところ、膜厚ばらつき（偏肉量）３μｍのノズル板４３
は完全に全面接合されており、この際の流体抵抗部４７
（幅２０μｍ×高さ２０μｍの微細構造部)へのはみ出
しも、閉塞率は断面積換算で７％程度、流体抵抗値に換
算すると３％程度に抑えて形成できることが確認され
た。このときの接合層（接着層）の厚さはノズル板４３
の厚肉部（流体抵抗部４７）付近で約０．３μｍ、ノズ
ル板４３の薄肉部で約３．１μｍであった。

【００８２】このように、薄層部材の少なくとも一方に
偏肉を設けて接着剤の薄膜塗布と充填接合の工法をとる
ことにより、微細な凹凸パターンがある厚みのばらつい
た部材であっても、全面で均一に接合でき、はみ出し量
を抑えた接合が可能となる。もちろん、部材はノズル板
に限らず、接着剤のはみ出しを嫌う接合精度を必要とす
るあらゆる薄層接合部材或いは薄層部材の接合に適用す
ることが可能である。

【００８３】なお、上記各実施形態においては、静電型
インクジェットヘッドの振動板と電極の平面形状を矩形
とした例で説明したが、平面形状を台形、三角形とする
こともできる。また、上記各実施形態ではインクジェッ
トヘッドは振動板と液室とを振動板／液室基板として同
一部材から形成しているが、振動板と液室形成部材とを
別部材で形成して接合することもできる。

【００８４】また、本発明を適用する液滴吐出ヘッドは
振動板／液室基板中に形成したノズル、加圧室、流体抵
抗部、共通流路液室の形状、配置、形成方法は適切に変
更することができる。例えば、上記実施形態において
は、ノズルは振動板の変位方向にインク滴が吐出するよ
うに形成したサイドシュータ方式のヘッドであるが、ノ
ズルを振動板の変位方向と交差する方向にインク滴が吐
出するように形成したエッジシュータ方式のヘッドでも
よい。

【００８５】さらに、上記各実施形態においては、液滴
吐出ヘッドが静電型インクジェットヘッドである例で説
明しているが、圧電素子を用いたピエゾ型インクジェッ
トヘッド、或いは発熱抵抗体を用いたバブル型インクジ
ェットヘッドなど、その他の方式のインクジェットを駆
動制御する場合にも適用することができる。液滴吐出ヘ
ッドはインク滴を吐出するものに限らず、液体レジスト
などの液滴を吐出するものなどにも適用できる。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る薄層
接合部材によれば、少なくとも２つの薄層部材を接着層
を介して接合した薄層接合部材であって、接合する２つ
の薄層部材の少なくとも一方の薄層部材の接合面側は偏
肉があり、接着層の厚みが偏肉に沿って変化している構
成としたので、接着剤のはみ出し量が少なく、特性上の
バラツキが少なくなり、被接合部材の面精度、材料を選
ばず、良好な接合を行うことができて、接合信頼性が向
上する。

【００８７】ここで、接着剤塗布非接合部の厚みを薄層
部材の接合面側の最大偏肉量以下とすることにより、よ
り確実にはみ出しを抑えることができる。また、薄層部
材の接合面側の偏肉は断面形状で傾斜面となっているよ
うにすることで、接着剤の移動が確実になり、より良好
な接合を行うことができる。さらに、薄層部材の偏肉量
の最大値は２〜１０μｍの範囲内とすることにより、一
層、はみ出し量を抑え、接合信頼性を向上できる。さら
にまた、接着層は最薄層部の厚みが２μｍを越えず、全
体平均膜厚が３μｍを越えないものとすることにより、
接着剤のはみ出しを嫌う部分へのはみ出し量を抑えてよ
り確実に接合することができる。

【００８８】本発明に係る薄層部材の接合方法によれ
ば、２つの薄層部材のいずれか一方の薄層部材の接合面
に接着剤を塗布し、他方の薄層部材を押し当てることに
より、偏肉部による２つの薄層部材間の空隙に接着剤が
充填され、接合面全体が接合される構成としたので、接
着剤のはみ出し量が少なくなり、特性上のバラツキが少
なくなり、接合部材の面精度、材料を選ぶことなく、薄
層部材を接合することができる。

【００８９】ここで、接着剤は低粘度又は液状の接着剤
とすることにより、微細な凹凸パターンが形成されてい
る接合面でも、接着剤のはみ出しを抑えて、全面を良好
に接合できる。この場合、接着剤の粘度は１００〜５０
００ｃｐｓの範囲内とすることにより、接合面に塗布し
た状態で流れ出すことがなく、接合時にギャップ部に移
動することが容易になる。また、接着剤を転写法で塗布
することにより、微細な凹凸パターンを有する接合面に
も凸部のみに接着剤を薄層で塗布することが可能にな
る。さらに、接着剤の塗布厚みを薄層部材の接合面側の
偏肉量の１／２〜１／５の範囲内とすることにより、接
着剤のはみ出しを抑えつつ、接合面全面を確実に接合す
ることができる。

【００９０】本発明に係る液滴吐出ヘッドによれば、一
方又は両方が凹部又は孔部を有する少なくとも２つの薄
層部材を接着層を介して接合したものであって、接合さ
れた２つの薄層部材の少なくとも一方の薄層部材の接合
面側は偏肉があり、接着層の厚みが偏肉に沿って変化し
ている構成としたので、接着剤のはみ出し量が少なくな
り、吐出特性上のバラツキが少なくなり、接合面精度や
材料を選ばず、良好な接合を行うことができて、接合信
頼性も向上する。

【００９１】ここで、接着剤塗布非接合部の厚みを記薄
層部材の接合面側の最大偏肉量以下とすることにより、
接着剤のはみ出しを抑えて、全面を完全に薄膜接合する
ことができる。また、薄層部材の接合面側の偏肉は断面
形状で傾斜面とすることにより、接着剤の移動が容易に
なって、薄膜接合の信頼性が向上する。さらに、薄層部
材の偏肉量の最大値が２〜１０μｍの範囲内にあること
により、接着剤のはみ出しをより確実に抑え、接合信頼
性を向上することができる。さらにまた、接着層は最薄
層部の厚みが２μｍを越えず、全体平均膜厚が３μｍを
越えないものとすることにより、接着剤のはみ出しを抑
え、接合信頼性を確保することができる。

【００９２】また、２つの薄層部材が流路又は液室を形
成するものであることにより、流路又は液室への接着剤
のはみ出しが少なく、吐出特性のバラツキが少なくな
る。さらに、２つの薄層部材のうちの偏肉がある薄層部
材が液滴を吐出するノズル及び／又は流体抵抗部となる
溝部を形成したノズル板とすることで、溝部への接着剤
のはみ出しが少なく、吐出特性のバラツキが少なくな
り、信頼性が向上する。また、２つの薄層部材のうちの
偏肉がある薄層部材が液滴を吐出するノズルを形成した
ノズル板を接合する液室を形成する液室基板とすること
で、流体抵抗部やノズルへの接着剤のはみ出しが少な
く、吐出特性のバラツキが少なくなり、信頼性が向上す
る。

【００９３】さらに、液室の底部をなす振動板を有する
第１薄層部材の上側にノズル及び流体抵抗部を形成する
第２薄層部材を接合し、第１薄層部材の下側に振動板に
対向する電極を有する基板を接合し、振動板と電極との
間に静電力を発生させることでインク滴を吐出させる静
電型ヘッドとすることにより、吐出特性のバラツキが少
なく、高画質記録が可能な静電型インクジェットヘッド
を得ることができる。

【００９４】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法に
よれば、一方又は両方が凹部又は孔部を有し、少なくと
も一方の接合面側に偏肉部を有する少なくとも２つの薄
層部材を接着層を介して接合して液滴吐出ヘッドを製造
する場合に、２つの薄層部材のいずれか一方の薄層部材
の接合面に接着剤を塗布し、他方の薄層部材を押し当て
ることにより、偏肉部による２つの薄層部材間の空隙に
接着剤が充填され、接合面全体が接合される構成とした
ので、吐出特性のバラツキの少ない液滴吐出ヘッドを得
ることができる。

【００９５】ここで、接着剤は低粘度又は液状の接着剤
とすることにより、微細な凹凸の液室パターンが形成さ
れている接合面でも、接着剤のはみ出しを抑えて、全面
を良好に接合できる。この場合、接着剤の粘度は１００
〜５０００ｃｐｓの範囲内とすることにより、接合面に
塗布した状態で流れ出すことがなく、接合時にギャップ
部に移動することが容易になる。また、接着剤を転写法
で塗布することにより、微細な凹凸の液室パターンを有
する接合面にも凸部のみに接着剤を薄層で塗布すること
が可能になる。

【００９６】また、接合面側に偏肉がある薄層部材が流
体抵抗部となる溝部及び／又はノズルを形成するノズル
板であり、接着剤を塗布する薄層部材が液室を形成する
ための液室部材とすることにより、ノズル板に容易に偏
肉を持たせることができる。

【００９７】本発明に係るインクジェット記録装置によ
れば、インク滴を吐出させるインクジェットヘッドが上
記液滴吐出ヘッドのいずれかである構成としたので、液
滴吐出特性のバラツキが少なく、画像品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るインクジェット記録装置の機構部
の概略斜視説明図

【図２】同機構部の側面説明図

【図３】同記録装置のヘッドの分解斜視説明図

【図４】同ヘッドの振動板長手方向の断面説明図

【図５】図４の要部拡大説明図

【図６】同ヘッドの振動板短手方向の断面説明図

【図７】同ヘッドの要部平面説明図

【図８】ノズル板の製造工程の一例を説明する説明図

【図９】ノズル板の製造工程の他の例を説明する説明図

【図１０】振動板／液室基板とノズル板との接合状態の
説明に供する模式的説明図

【図１１】振動板／液室基板とノズル板との接合工程の
説明に供する模式的説明図

【図１２】振動板／液室基板への接着剤塗布方法を説明
する説明図

【図１３】振動板／液室基板への接着剤塗布量の比較例
を説明する説明図

【符号の説明】

１３…キャリッジ、１４…ヘッド、２４…搬送ローラ、
３３…排紙ローラ、４０…インクジェットヘッド、４１
…振動板／液室基板、４２…電極基板、４３…ノズル
板、４４…ノズル、４６…加圧室、４７…流体抵抗部、
４８…共通流路液室、５０…振動板、５５…電極、１０
１…接着剤、１０４…ギャップ、１０５…接着層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２つの薄層部材を接着層を介
して接合した薄層接合部材において、接合された２つの
薄層部材の少なくとも一方の薄層部材の接合面側は偏肉
があり、前記接着層の厚みが偏肉に沿って変化している
ことを特徴とする薄層接合部材。
【請求項２】請求項１に記載の薄層接合部材におい
て、前記接着剤塗布非接合部の厚みが前記薄層部材の接
合面側の最大偏肉量以下であることを特徴とする薄層接
合部材。
【請求項３】請求項１又は２に記載の薄層接合部材に
おいて、前記薄層部材の接合面側は断面形状で傾斜面と
なっていることを特徴とする薄層接合部材。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の薄層
接合部材において、前記薄層部材の偏肉量の最大値が２
〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする薄層接合部
材。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の薄層
接合部材において、前記接着層は最薄層部の厚みが２μ
ｍを越えず、全体平均膜厚が３μｍを越えないことを特
徴とする薄層接合部材。
【請求項６】少なくとも一方の接合面側に偏肉を有す
る少なくとも２つの薄層部材を接着層を介して接合する
薄層部材の接合方法であって、前記２つの薄層部材のい
ずれか一方の薄層部材の接合面に接着剤を塗布し、他方
の薄層部材を押し当てることにより、２つの薄層部材間
の空隙に前記接着剤が充填され、接合面全体が接合され
ることを特徴とする薄層部材の接合方法。
【請求項７】請求項６に記載の薄層部材の接合方法に
おいて、前記接着剤が低粘度又は液状の接着剤であるこ
とを特徴とする薄層部材の接合方法。
【請求項８】請求項７に記載の薄層部材の接合方法に
おいて、前記接着剤の粘度が１００〜５０００ｃｐｓの
範囲内にあることを特徴とする薄層部材の接合方法。
【請求項９】請求項６乃至８のいずれかに記載の薄層
部材の接合方法において、前記接着剤を転写法で塗布す
ることを特徴とする薄層部材の接合方法。
【請求項１０】請求項６乃至９のいずれかに記載の薄
層部材の接合方法において、前記接着剤の塗布厚みが前
記薄層部材の接合面側の偏肉量の１／２〜１／５の範囲
内であることを特徴とする薄層部材の接合方法。
【請求項１１】一方又は両方が凹部又は孔部を有する
少なくとも２つの薄層部材を接着層を介して接合した液
滴吐出ヘッドにおいて、接合する２つの薄層部材の少な
くとも一方の薄層部材の接合面側は偏肉があり、前記接
着層の厚みが偏肉に沿って変化していることを特徴とす
る液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】請求項１１に記載の液滴吐出ヘッドに
おいて、前記接着剤塗布非接合部の厚みが前記薄層部材
の接合面側の最大偏肉量以下であることを特徴とする液
滴吐出ヘッド。
【請求項１３】請求項１１又は１２に記載の液滴吐出
ヘッドにおいて、前記薄層部材の接合面側は断面形状で
傾斜面となっていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１４】請求項１１乃至１３のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、前記薄層部材の偏肉量の最
大値が２〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする液
滴吐出ヘッド。
【請求項１５】請求項１１乃至１４のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、前記接着層は最薄層部の厚
みが２μｍを越えず、全体平均膜厚が３μｍを越えない
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１６】請求項１１乃至１４のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、前記２つの薄層部材で流路
又は液室を形成していることを特徴とする液滴吐出ヘッ
ド。
【請求項１７】請求項１１乃至１６のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、前記２つの薄層部材のうち
の偏肉がある薄層部材が液滴を吐出するノズル及び／又
は流体抵抗部となる溝部を形成したノズル板であること
を特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１８】請求項１１乃至１６のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、前記２つの薄層部材のうち
の偏肉がある薄層部材が液滴を吐出するノズルを形成し
たノズル板を接合する液室を形成する液室基板であるこ
とを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１９】請求項１１乃至１７のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドにおいて、液室の底部をなす振動板を
有する第１薄層部材の上側にノズル及び流体抵抗部を形
成する第２薄層部材を接合し、前記第１薄層部材の下側
に前記振動板に対向する電極を有する基板を接合し、前
記振動板と電極との間に静電力を発生させることでイン
ク滴を吐出させることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２０】一方又は両方が凹部又は孔部を有し、
少なくとも一方の接合面側に偏肉を有する少なくとも２
つの薄層部材を接着層を介して接合して液滴吐出ヘッド
を製造する方法であって、前記２つの薄層部材のいずれ
か一方の薄層部材の接合面に接着剤を塗布し、他方の薄
層部材を押し当てることにより、前記２つの薄層部材間
の空隙に前記接着剤が充填され、接合面全体が接合され
ることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２１】請求項２０に記載の液滴吐出ヘッドの
製造方法において、前記接着剤が低粘度又は液状の接着
剤であることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２２】請求項２１に記載の液滴吐出ヘッドの
製造方法において、前記接着剤の粘度が１００〜５００
０ｃｐｓの範囲内にあることを特徴とする液滴吐出ヘッ
ドの製造方法。
【請求項２３】請求項２０乃至２２のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記接着剤を転
写法で塗布することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造
方法。
【請求項２４】請求項２０乃至２３のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記接合面側に
偏肉がある薄層部材が流体抵抗部となる溝部及び／又は
ノズルを形成するノズル板であり、前記接着剤を塗布す
る薄層部材が前記液室を形成するための液室部材である
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの接合方法。
【請求項２５】インク滴を吐出させるインクジェット
ヘッドを搭載したインクジェット記録装置において、前
記インクジェットヘッドが前記請求項１１乃至１９のい
ずれかに記載の液滴吐出ヘッドであることを特徴とする
インクジェット記録装置。