JP2002254163A - 半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法 - Google Patents
半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法Info
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- JP2002254163A JP2002254163A JP2001057371A JP2001057371A JP2002254163A JP 2002254163 A JP2002254163 A JP 2002254163A JP 2001057371 A JP2001057371 A JP 2001057371A JP 2001057371 A JP2001057371 A JP 2001057371A JP 2002254163 A JP2002254163 A JP 2002254163A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】最終工程前で半田ボールのコプラナリティー検
査が行われるため、この検査工程で樹脂封止等によるＢ
ＧＡ基板の反りが原因でボールコプラナリティー不良が
多発する。 【解決手段】半田ボール搭載装置に、レーザ照射装置４
や、反り測定ステージ６等からなるＢＧＡ基板１の反り
量測定手段を設け、半田ボール９を搭載する前にその反
り量を測定し、不良のＢＧＡ基板を選別する。
査が行われるため、この検査工程で樹脂封止等によるＢ
ＧＡ基板の反りが原因でボールコプラナリティー不良が
多発する。 【解決手段】半田ボール搭載装置に、レーザ照射装置４
や、反り測定ステージ６等からなるＢＧＡ基板１の反り
量測定手段を設け、半田ボール９を搭載する前にその反
り量を測定し、不良のＢＧＡ基板を選別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半田ボール搭載装置
及び半田ボールの搭載方法 に関し、特にＢＧＡ基板に
半田ボールを搭載する為の装置及び方法に関 する。
及び半田ボールの搭載方法 に関し、特にＢＧＡ基板に
半田ボールを搭載する為の装置及び方法に関 する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子を用いた電子機器の小
型化に伴い、半導体チップを搭載した半導体装置等の部
品の、プリント基板への表面実装化が進んできている。
型化に伴い、半導体チップを搭載した半導体装置等の部
品の、プリント基板への表面実装化が進んできている。
【０００３】ＩＣの高集積化による端子数の増加によ
り、配線基板への接続方法として従来用いられていたリ
ードの代わりに、半導体素子を搭載するセラミックや樹
脂等からなる配線基板の裏面の電極上に、半田ボールを
搭載してバンプを形成した、いわゆるＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）基板が小型化に適したパッケージと
して多用されるようになってきている。
り、配線基板への接続方法として従来用いられていたリ
ードの代わりに、半導体素子を搭載するセラミックや樹
脂等からなる配線基板の裏面の電極上に、半田ボールを
搭載してバンプを形成した、いわゆるＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）基板が小型化に適したパッケージと
して多用されるようになってきている。
【０００４】半田ボールをＢＧＡ基板に搭載する方法と
しては、表面に半導体素子を搭載し、樹脂封止したＢＧ
Ａ基板の裏面を上にし、その電極上に吸着ツールにより
吸着した多数個の半田ボールを搭載するのが一般的であ
る。
しては、表面に半導体素子を搭載し、樹脂封止したＢＧ
Ａ基板の裏面を上にし、その電極上に吸着ツールにより
吸着した多数個の半田ボールを搭載するのが一般的であ
る。
【０００５】そして、搭載された半田ボールのコプラナ
リティー（平坦性）が後工程で測定され、ボール高さの
ばらつきや、ボール変形でのコプラナリティー不良のＢ
ＧＡ基板は不良品として除去されていた。
リティー（平坦性）が後工程で測定され、ボール高さの
ばらつきや、ボール変形でのコプラナリティー不良のＢ
ＧＡ基板は不良品として除去されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
半田ボールの搭載方法では、最終工程前で半田ボールの
コプラナリティー検査が行われるため、この検査工程で
樹脂封止等によるＢＧＡ基板の反りが原因でボールコプ
ラナリティー不良が多発する場合がある。このため、不
良品の作り込みの無駄（資材費、加工費など）及び、Ｂ
ＧＡ基板反り不良対策へのフィードバックが遅れると言
う欠点があった。
半田ボールの搭載方法では、最終工程前で半田ボールの
コプラナリティー検査が行われるため、この検査工程で
樹脂封止等によるＢＧＡ基板の反りが原因でボールコプ
ラナリティー不良が多発する場合がある。このため、不
良品の作り込みの無駄（資材費、加工費など）及び、Ｂ
ＧＡ基板反り不良対策へのフィードバックが遅れると言
う欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、不良品の作り込みの無駄
や、不良対策へのフィードバックの遅れが生じることの
ない半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法を提
供することにある。
や、不良対策へのフィードバックの遅れが生じることの
ない半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明の半田ボール
搭載装置は、半田ボール搭載装置にＢＧＡ基板の反り量
測定手段を設けたことを特徴とするものであり、特にレ
ーザ照射装置を用いるものである。
搭載装置は、半田ボール搭載装置にＢＧＡ基板の反り量
測定手段を設けたことを特徴とするものであり、特にレ
ーザ照射装置を用いるものである。
【０００９】第２の発明の半田ボールの搭載方法は、半
田ボールを搭載するＢＧＡ基板の反り量を測定し、反り
量が規定値内のＢＧＡ基板に半田ボールを搭載すること
を特徴とするものである。
田ボールを搭載するＢＧＡ基板の反り量を測定し、反り
量が規定値内のＢＧＡ基板に半田ボールを搭載すること
を特徴とするものである。
【００１０】第３の発明の半田ボールの搭載方法は、半
田ボールを搭載するパッケージを複数含むＢＧＡ基板の
各パッケージの反り量を測定し、反り量が規定値以内の
パッケージに半田ボールを搭載することを特徴とするも
のである。
田ボールを搭載するパッケージを複数含むＢＧＡ基板の
各パッケージの反り量を測定し、反り量が規定値以内の
パッケージに半田ボールを搭載することを特徴とするも
のである。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１は、本発明の第１の実施の形態を説明
するための、半田ボール搭載装置の概略構成図であり、
特に半田ボールの搭載方法を説明するために、段階的に
示してある。
するための、半田ボール搭載装置の概略構成図であり、
特に半田ボールの搭載方法を説明するために、段階的に
示してある。
【００１３】図１を参照すると、第１の実施の形態の半
田ボール搭載装置は、ボール搭載ステージ７や、ボール
吸着ツール８等からなる半田ボール搭載装置に、反り測
定ステージ６と走査機能を有するレーザ照射装置４等か
らなるＢＧＡ基板の反り量測定手段が設けられている。
田ボール搭載装置は、ボール搭載ステージ７や、ボール
吸着ツール８等からなる半田ボール搭載装置に、反り測
定ステージ６と走査機能を有するレーザ照射装置４等か
らなるＢＧＡ基板の反り量測定手段が設けられている。
【００１４】次に、第２の実施の形態として、図１を参
照してＢＧＡ基板への半田ボールの搭載方法について説
明する。
照してＢＧＡ基板への半田ボールの搭載方法について説
明する。
【００１５】先ず、供給トレーより、表面に半導体素子
が搭載され、封入樹脂２で封止されたＢＧＡ基板１の裏
面を上にして基板供給ステージ３にセットする。次に、
このＢＧＡ基板１をハンドラー等により反り測定ステー
ジ６上に搬送し、レーザ照射装置４にてＢＧＡ基板１の
反り量を測定する。
が搭載され、封入樹脂２で封止されたＢＧＡ基板１の裏
面を上にして基板供給ステージ３にセットする。次に、
このＢＧＡ基板１をハンドラー等により反り測定ステー
ジ６上に搬送し、レーザ照射装置４にてＢＧＡ基板１の
反り量を測定する。
【００１６】レーザ照射装置４のヘッドから発光された
レーザ光５は、ＢＧＡ基板１の表面に当たって反射し、
ディテクター（受光側）がこれを検出する。ＢＧＡ基板
１の表面に反りがある場合は、反射して戻ってくるレー
ザ光の速さが異なるため、その差により反り量が検出さ
れる。レーザ光５でＢＧＡ基板１の表面全体を走査する
事により基板の反り量が求められる。
レーザ光５は、ＢＧＡ基板１の表面に当たって反射し、
ディテクター（受光側）がこれを検出する。ＢＧＡ基板
１の表面に反りがある場合は、反射して戻ってくるレー
ザ光の速さが異なるため、その差により反り量が検出さ
れる。レーザ光５でＢＧＡ基板１の表面全体を走査する
事により基板の反り量が求められる。
【００１７】ＢＧＡ基板１の反り量を測定し、反り量が
規定値以上と判断された場合は、不良品と判断し、この
ＢＧＡ基板１は、ハンドラーにより反り測定ステージ６
から反り不良品収納トレー１０に収納される。
規定値以上と判断された場合は、不良品と判断し、この
ＢＧＡ基板１は、ハンドラーにより反り測定ステージ６
から反り不良品収納トレー１０に収納される。
【００１８】反り量が規定値以内と判断されたＢＧＡ基
板１は、ハンドラーによりボール搭載ステージ７に搬送
される。このボール搭載ステージ７上にて、複数の半田
ボール９を吸着しこの半田ボールにフラックスを付着さ
せたボール吸着ツール８は、ＢＧＡ基板１裏面の電極上
に半田ボール９を搭載する。
板１は、ハンドラーによりボール搭載ステージ７に搬送
される。このボール搭載ステージ７上にて、複数の半田
ボール９を吸着しこの半田ボールにフラックスを付着さ
せたボール吸着ツール８は、ＢＧＡ基板１裏面の電極上
に半田ボール９を搭載する。
【００１９】以下、半田ボール９が搭載されたＢＧＡ基
板１は、収納トレーに搬送され、次工程のリフロー工程
にて半田ボールが溶融され、ＢＧＡ基板１の電極上に固
着される。
板１は、収納トレーに搬送され、次工程のリフロー工程
にて半田ボールが溶融され、ＢＧＡ基板１の電極上に固
着される。
【００２０】図２は、第３の実施の形態を説明するため
のＢＧＡ基板の平面図であり、特に、半田ボールを搭載
した後個々に分離されるパッケージ（ＰＫＧ）１１を、
縦横に複数形成した（図２では２１個）、いわゆる、マ
トリックス基板２０の平面図である。
のＢＧＡ基板の平面図であり、特に、半田ボールを搭載
した後個々に分離されるパッケージ（ＰＫＧ）１１を、
縦横に複数形成した（図２では２１個）、いわゆる、マ
トリックス基板２０の平面図である。
【００２１】このマトリックス基板２０に半田ボールを
搭載する場合も、第２の実施の形態と同様に、反り測定
ステージ６上でレーザ照射装置４により各パッケージ１
１の反り量を測定し、次いで、ボール搭載ステージ７上
にて反り量が規定値内の良品のパッケージ１１上のみに
半田ボールを搭載し、次工程に搬送する。
搭載する場合も、第２の実施の形態と同様に、反り測定
ステージ６上でレーザ照射装置４により各パッケージ１
１の反り量を測定し、次いで、ボール搭載ステージ７上
にて反り量が規定値内の良品のパッケージ１１上のみに
半田ボールを搭載し、次工程に搬送する。
【００２２】各パッケージ１１の良、不良の判定と、半
田ボールの搭載は、メモリー、比較回路、ＣＰＵ等から
なる半田ボール搭載装置の制御部により制御して行う。
田ボールの搭載は、メモリー、比較回路、ＣＰＵ等から
なる半田ボール搭載装置の制御部により制御して行う。
【００２３】尚、上記第３の実施の形態ではマトリック
ス基板について説明したが、横方向に複数のパッケージ
が形成された多連基板であっても、同様に実施できるこ
とは勿論である。
ス基板について説明したが、横方向に複数のパッケージ
が形成された多連基板であっても、同様に実施できるこ
とは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半田ボー
ル搭載装置にＢＧＡ基板の反り量測定手段を設け、半田
ボールを搭載する前にその反り量を測定し、不良のＢＧ
Ａ基板を選別する事ができるため、不良品の作り込みの
無駄を無くすことが出きる。
ル搭載装置にＢＧＡ基板の反り量測定手段を設け、半田
ボールを搭載する前にその反り量を測定し、不良のＢＧ
Ａ基板を選別する事ができるため、不良品の作り込みの
無駄を無くすことが出きる。
【００２５】更に、規定の反り量を超えたＢＧＡ基板の
反りの矯正を行うことにより、ＢＧＡ基板の反り量を規
定値内に改善することが可能となり、不良のＢＧＡ基板
を良品として次の工程に進めることが出きることから、
歩留まりの向上及び、必要最小限の矯正作業で済むた
め、半田ボール搭載作業の効率化をはかることが出来る
と言う効果がある。
反りの矯正を行うことにより、ＢＧＡ基板の反り量を規
定値内に改善することが可能となり、不良のＢＧＡ基板
を良品として次の工程に進めることが出きることから、
歩留まりの向上及び、必要最小限の矯正作業で済むた
め、半田ボール搭載作業の効率化をはかることが出来る
と言う効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明するための、
半田ボール搭載装置の概略構成図である。
半田ボール搭載装置の概略構成図である。
【図２】本発明の第３の実施の形態を説明するための、
マトリックス基板の平面図である。
マトリックス基板の平面図である。
１ ＢＧＡ基板 ２ 封入樹脂 ３ 基板供給ステージ ４ レーザ照射装置 ５ レーザ光 ６ 反り測定ステージ ７ ボール搭載ステージ ８ ボール吸着ツール ９ 半田ボール １０ 反り不良品収納トレー １１ パッケージ ２０ マトリックス基板
Claims (6)
- 【請求項１】 半田ボール搭載装置にＢＧＡ基板の反り
量測定手段を設けたことを特徴とする半田ボール搭載装
置。 - 【請求項２】 反り量測定手段は、反り測定ステージと
レーザ照射装置とを含む請求項１記載の半田ボール搭載
装置。 - 【請求項３】 レーザ照射装置は、レーザ光がＢＧＡ基
板上を走査できる機能を有する請求項２記載の半田ボー
ル搭載装置。 - 【請求項４】 反り不良のＢＧＡ基板を収納するトレー
を備えている請求項１記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項５】 半田ボールを搭載するＢＧＡ基板の反り
量を測定し、反り量が規定値内のＢＧＡ基板に半田ボー
ルを搭載することを特徴とする半田ボールの搭載方法。 - 【請求項６】 半田ボールを搭載するパッケージを複数
含むＢＧＡ基板の各パッケージの反り量を測定し、反り
量が規定値以内のパッケージに半田ボールを搭載するこ
とを特徴とする半田ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001057371A JP2002254163A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001057371A JP2002254163A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002254163A true JP2002254163A (ja) | 2002-09-10 |
Family
ID=18917258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001057371A Pending JP2002254163A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002254163A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276001A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-10-12 | Denso Corp | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
-
2001
- 2001-03-01 JP JP2001057371A patent/JP2002254163A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276001A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-10-12 | Denso Corp | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070703 |