JP2002245792A - 集積回路メモリ装置、半導体メモリ装置及びその動作方法 - Google Patents

集積回路メモリ装置、半導体メモリ装置及びその動作方法

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JP2002245792A JP2002034518A JP2002034518A JP2002245792A JP 2002245792 A JP2002245792 A JP 2002245792A JP 2002034518 A JP2002034518 A JP 2002034518A JP 2002034518 A JP2002034518 A JP 2002034518A JP 2002245792 A JP2002245792 A JP 2002245792A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リペア効率及び融通性を向上させ、構造が均
一であるほか、データアクセス速度が速いカラム冗長ス
キームを有する半導体メモリ装置及びその動作方法を提
供する。 【解決手段】 各々複数個のメモリセルと正常動作のた
めのカラム選択ライン及びリペアのためのスペアカラム
選択ラインを含む第1及び第2ブロックに両分され、前
記第1ブロックを担当する第1ローカル入出力ライン/
第1グローバル入出力ライン及び前記第2ブロックを担
当する第2ローカル入出力ライン/第2グローバル入出
力ラインを別途に含む複数個の入出力ブロックを備え
る。所定の入出力ブロック内の不良カラム選択ラインは
自分の入出力ブロック内のスペアカラム選択ラインだけ
ではなく、隣り合う入出力ブロック内のスペアカラム選
択ラインにも取り替えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路メモリ装
置、半導体メモリ装置及びその動作方法に係り、特に、
半導体メモリ装置のカラム冗長スキームに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ装置は、正常メモリセルに
不良がある時にこれを取り替えるためにスペアメモリセ
ル、すなわち冗長メモリセルを備える。一般に、カラム
冗長スキームでは、カラム選択ライン(Column
Select Line;CSL)に接続されている少
なくとも一つの正常メモリセルが不良である場合に前記
カラム選択ラインがスペアカラム選択ライン(Spar
e Column Select Line;SCSL)
に取り替えられる。すなわち、一つのメモリセルだけ不
良であってもカラム選択ラインに接続された全てのメモ
リセルがスペアカラム選択ラインに接続されているスペ
アメモリセルに取り替えられる。
【0003】図1は、従来の1対1カラム冗長スキーム
を示した図である。図1を参照すれば、入出力ブロック
11,13の各々は複数個のメモリセルとこれらに接続
されるカラム選択ラインCSL及びスペアカラム選択ラ
インSCSLを含む。カラム選択ラインCSLは正常動
作のためのものであり、これらには正常メモリセルが接
続される。スペアカラム選択ラインSCSLはリペアの
ためのものであり、これらにはスペアメモリセル、すな
わち冗長メモリセルが接続される。
【0004】また、入出力ブロック11は一本のローカ
ル入出力ラインLIO1及び一本のグローバル入出力ラ
インGIO1を含み、入出力ブロック13も一本のロー
カル入出力ラインLIO2及び一本のグローバル入出力
ラインGIO2を含む。ローカル入出力ラインLIO1
及びグローバル入出力ラインGIO1を介して入出力ブ
ロック11内のメモリセルにデータが入出力され、入出
力ラインLIO2及びグローバル入出力ラインGIO2
を介して入出力ブロック13内のメモリセルにデータが
入出力される。
【0005】図1に示されたような1対1カラム冗長ス
キームでは、例えば入出力ブロック11内のカラム選択
ラインCSL11が不良である場合、すなわちカラム選
択ラインCSL11に接続される少なくとも一つのメモ
リセルM1が不良である場合、カラム選択ラインCSL
11はスペアカラム選択ラインSCSL11に取り替え
られる。これと同様に、入出力ブロック13内のカラム
選択ラインCSL21が不良である場合、すなわちカラ
ム選択ラインCSL21に接続される少なくとも一つの
メモリセルが不良である場合、カラム選択ラインCSL
21はスペアカラム選択ラインCSL21に取り替えら
れる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図1に示さ
れたような1対1カラム冗長スキームでは、所定の入出
力ブロック内の不良カラム選択ラインは自分の入出力ブ
ロック内のスペアカラム選択ラインだけに取り替えら
れ、これによりリペア効率及び融通性が落ちるという短
所がある。
【0007】図2は、従来のデータラインカラム冗長ス
キームを示した図である。図2を参照すれば、データラ
インカラム冗長スキームでは、入出力ブロック21,2
3がスペアカラム選択ラインSCSLを含まず、スペア
カラム選択ラインSCSLを含む別途の冗長入出力ブロ
ック25が与えられる。
【0008】また、入出力ブロック21は一本のローカ
ル入出力ラインLIO1を含み、入出力ブロック23も
一本のローカル入出力ラインLIO2を含む。また、冗
長入出力ブロック25も一本のローカル入出力ラインL
IO3を含む。一方、グローバル入出力ラインGIOは
入出力ブロック21,23及び冗長入出力ブロック25
により共有される。
【0009】ローカル入出力ラインLIO1及び共有さ
れたグローバル入出力ラインGIOを介して入出力ブロ
ック21内のメモリセルにデータが入出力され、ローカ
ル入出力ラインLIO2及び共有されたグローバル入出
力ラインGIOを介して入出力ブロック23内のメモリ
セルにデータが入出力される。また、ローカル入出力ラ
インLIO3及び共有されたグローバル入出力ラインG
IOを介して冗長入出力ブロック25内のメモリセルに
データが入出力される。
【0010】図2に示されたようなデータラインカラム
冗長スキームでは、入出力ブロック21内のカラム選択
ラインCSL11,CSL12が不良である場合、カラ
ム選択ラインCSL11,CSL12は冗長入出力ブロ
ック25内のスペアカラム選択ラインSCSL1,SC
SL2に取り替えられる。また、入出力ブロック23内
のカラム選択ラインCSL21,CSL22,CSL2
3が不良である場合、カラム選択ラインCSL21,C
SL22,CSL23は冗長入出力ブロック25内のス
ペアカラム選択ラインSCSL3,SCSL4,SCS
L5に取り替えられる。
【0011】従って、図2に示されたようなデータライ
ンカラム冗長スキームでは、入出力ブロック内の不良カ
ラム選択ラインが別途に備わった冗長入出力ブロック内
のスペアカラム選択ラインに取り替えられるので、リペ
ア効率及び融通性が向上するという長所がある。しか
し、構造が不均一であり、冗長入出力ブロックに対する
データパスの負荷が大きくなるために、データアクセス
速度が遅くなるという短所がある。さらに、二つ以上の
入出力ブロックにおいて同一のカラムアドレスに該当す
る二本以上のカラム選択ラインが不良である場合、リペ
アが不可能であるという短所もある。
【0012】そこで、本発明は、リペア効率及び融通性
を向上させ、構造が均一であるほか、データアクセス速
度の速いカラム冗長スキームを有する集積回路メモリ装
置および半導体メモリ装置を提供することを目的とす
る。
【0013】さらに、本発明は、前述した従来の技術の
短所を解決してリペア効率及び融通性を向上させるメモ
リ装置の動作方法を提供することを他の目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の一面による集積
回路メモリ装置は、基本カラム選択ラインに応答して各
々の入出力ラインに/から接続/分離される複数個の基
本メモリセル及び冗長カラム選択ラインに応答して前記
各々の入出力ラインに/から接続/分離される複数個の
冗長メモリセルを含む複数個のブロックとして配置され
る複数個のメモリセルと、前記基本カラム選択ライン及
び前記冗長カラム選択ラインに接続され、第1カラムア
ドレスの入力に応答して第1基本カラム選択ラインを駆
動し、第2カラムアドレスの入力に応答して前記第1基
本カラム選択ラインの代わりに第1冗長カラム選択ライ
ンを駆動するカラム選択回路と、複数個の感知増幅器
と、前記第1基本カラム選択ラインとかかわった第1基
本メモリセルは前記第1カラムアドレスの入力に応答し
て感知増幅器に接続され、前記第1冗長カラム選択ライ
ンとかかわった第1冗長メモリセルは前記第2カラムア
ドレスの入力に応答して前記感知増幅器に接続されるよ
うに前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続させ
る入出力制御回路とを備えることを特徴とする。
【0015】前記各々の複数本の入出力ラインは前記各
々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモリ
セル及び前記第1冗長メモリセルは同一のブロック内に
あり、前記入出力制御回路は前記同一のブロックとかか
わった複数本の入出力ラインを介して前記第1基本メモ
リセル及び前記第1冗長メモリセルを感知増幅器に接続
させる。
【0016】前記各々の複数本の入出力ラインは前記各
々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモリ
セル及び前記第1冗長メモリセルは各々の第1及び第2
ブロック内にあり、前記入出力制御回路は前記各々の第
1及び第2ブロックとかかわった第1及び第2入出力ラ
インを介して前記第1基本メモリセル及び前記第1冗長
メモリセルを感知増幅器に接続させる。
【0017】前記入出力制御回路は、前記入出力ライン
を前記複数個の感知増幅器に/から接続/分離させる複
数個のスイッチと、この複数個のスイッチを制御するス
イッチ制御回路とを備える。前記スイッチ制御回路はヒ
ューズによりプログラム可能である。
【0018】本発明の他の一面による半導体メモリ装置
は、複数個の入出力ブロックを備え、この入出力ブロッ
クは各々複数個のメモリセルと正常動作のためのカラム
選択ライン及びリペアのためのカラム選択ラインを含む
第1及び第2ブロックに両分され、前記第1ブロックを
担当する第1ローカル入出力ライン/第1グローバル入
出力ライン及び前記第2ブロックを担当する第2ローカ
ル入出力ライン/第2グローバル入出力ラインを別途に
備えることを特徴とする。
【0019】前記第1ローカル入出力ライン/第1グロ
ーバル入出力ラインを介して前記第1ブロック内のメモ
リセルにデータが入出力され、前記第2ローカル入出力
ライン/第2グローバル入出力ラインを介して前記第2
ブロック内のメモリセルにデータが入出力される。
【0020】また、前記入出力ブロックのうち所定の入
出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選択ライン
は前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内のスペア
カラム選択ライン、前記所定の入出力ブロックの第2ブ
ロック内のスペアカラム選択ライン及び前記所定の入出
力ブロックに隣接する入出力ブロックの第2ブロック内
のスペアカラム選択ラインのうちいずれか一本に取り替
えられる。
【0021】前記所定の入出力ブロックの第2ブロック
内の不良カラム選択ラインは前記所定の入出力ブロック
の第1ブロック内のスペアカラム選択ライン、前記所定
の入出力ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選択
ライン及び前記所定の入出力ブロックに隣接する他の入
出力ブロックの第1ブロック内のスペアカラム選択ライ
ンのうちいずれか一本に取り替えられる。
【0022】前記所定の入出力ブロックの第1ブロック
内の不良カラム選択ラインが前記隣接する入出力ブロッ
クの第2ブロック内のスペアカラム選択ラインに取り替
えられる場合には、前記隣接する入出力ブロック内にお
いて一つのカラムアドレスによりカラム選択ラインのう
ちいずれか一本及びスペアカラム選択ラインのうちいず
れか一本が同時に活性化される。
【0023】前記所定の入出力ブロックの第2ブロック
内の不良カラム選択ラインが前記隣接する他の入出力ブ
ロックの第1ブロック内のスペアカラム選択ラインに取
り替えられる場合には、前記隣接する他の入出力ブロッ
ク内において一つのカラムアドレスによりカラム選択ラ
インのうちいずれか一本及びスペアカラム選択ラインの
うちいずれか一本が同時に活性化される。
【0024】一方、前記半導体メモリ装置は、前記入出
力ブロックの各々を担当する複数個の入出力感知増幅
器、及びスイッチング制御部をさらに備える。
【0025】前記スイッチング制御部は、前記所定の入
出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選択ライン
が前記隣接する入出力ブロックの第2ブロック内のスペ
アカラム選択ラインに取り替えられる場合には、前記隣
接する入出力ブロックの第2グローバル入出力ラインを
前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感知増幅器
に接続させる。
【0026】また、前記スイッチング制御部は、前記所
定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選択
ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の
スペアカラム選択ラインに取り替えられる場合には、前
記所定の入出力ブロックの第1グローバル入出力ライン
を前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感知増幅
器に接続させる。
【0027】また、前記スイッチング制御部は、前記所
定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選択
ラインが前記所定の入出力ブロックの第2ブロック内の
スペアカラムラインに取り替えられる場合には、前記所
定の入出力ブロックの第2グローバル入出力ラインを前
記所定の入出力ブロックを担当する入出力感知増幅器に
接続させる。
【0028】本発明によるメモリ装置の動作方法は、基
本カラム選択ラインに応答して各々の入出力ラインに/
から接続/分離される複数個の基本メモリセル及び冗長
カラム選択ラインに応答して前記各々の入出力ラインに
/から接続/分離される複数個の冗長メモリセルを含む
複数個のブロックとして配置される複数個のメモリセル
を備えるメモリ装置を動作させる方法であって、第1カ
ラムアドレスの入力に応答して第1基本カラム選択ライ
ンを駆動する段階と、第2カラムアドレスの入力に応答
して前記第1基本カラム選択ラインの代わりに第1冗長
カラム選択ラインを駆動する段階と、前記第1基本カラ
ム選択ラインとかかわった第1基本メモリセルは前記第
1カラムアドレスの入力に応答して感知増幅器に接続さ
れ、前記第1冗長カラム選択ラインとかかわった第1冗
長メモリセルは前記第2カラムアドレスの入力に応答し
て前記感知増幅器に接続されるように入出力ラインを感
知増幅器に選択的に接続させる段階とを備えることを特
徴とする。
【0029】前記各々の複数本の入出力ラインは前記各
々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモリ
セル及び前記第1冗長メモリセルは同一のブロック内に
あり、前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続さ
せる段階は前記同一のブロックとかかわった複数本の入
出力ラインを介して前記第1基本メモリセル及び前記第
1冗長メモリセルを前記感知増幅器に接続させる段階を
含む。
【0030】前記各々の複数本の入出力ラインは前記各
々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモリ
セル及び前記第1冗長メモリセルは各々の第1及び第2
ブロック内にあり、前記入出力ラインを感知増幅器に選
択的に接続させる段階は前記各々の第1及び第2ブロッ
クとかかわった第1及び第2入出力ラインを介して前記
第1基本メモリセル及び前記第1冗長メモリセルを前記
感知増幅器に接続させる段階を含む。
【0031】前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に
接続させる段階は、前記入出力ラインを前記複数個の感
知増幅器に接続させるとともに前記複数個の感知増幅器
から分離する複数個のスイッチを動作させる段階を含
み、前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続させ
る段階は前記第1基本カラム選択ラインとかかわった第
1基本メモリセルが前記第1カラムアドレスの入力に応
答して感知増幅器に接続され、前記第1冗長カラム選択
ラインとかかわった冗長メモリセルが前記第2カラムア
ドレスの入力に応答して前記感知増幅器に接続されるよ
うに前記複数個のスイッチを制御するためにスイッチ制
御回路をプログラミングする段階が先行される。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して本
発明の実施形態を詳細に説明する。なお、下記の実施形
態では特定の用語が使用されるが、これは単に本発明を
説明するために使用されるものであり、意味の限定や特
許請求の範囲上に記載された本発明の範囲を制限するた
めに使用されるものではない。従って、この技術分野の
通常の知識を有した者であれば、下記の実施形態より各
種の変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点
を理解できるであろう。よって、本発明の真の技術的な
保護範囲は特許請求の範囲上の技術的な思想によって定
まるべきである。
【0033】図3を参照すれば、本発明による半導体メ
モリ装置において、入出力ブロック31,32,33の
各々は第1ブロック31L,32L,33L及び第2ブ
ロック31R,32R,33Rに両分される。第1ブロ
ック31L,32L,33L及び第2ブロック31R,
32R,33Rの各々は複数個のメモリセルとこれらに
接続されるカラム選択ラインCSL及びスペアカラム選
択ラインSCSLを含む。カラム選択ラインCSLは正
常動作のためのものであり、これらには正常メモリセル
が接続される。スペアカラム選択ラインSCSLはリペ
アのためのものであり、これらにはスペアメモリセル、
すなわち冗長メモリセルが接続される。
【0034】また、入出力ブロック31,32,33の
各々は二本のローカル入出力ライン及び二本のグローバ
ル入出力ラインを含む。すなわち、入出力ブロック31
は第1ブロック31Lを担当するローカル入出力ライン
LIO1L/グローバル入出力ラインGIO1L及び第
2ブロック31Rを担当するローカル入出力ラインLI
O1R/グローバル入出力ラインGIO1Rを別途に含
む。入出力ブロック32は第1ブロック32Lを担当す
るローカル入出力ラインLIO2L/グローバル入出力
ラインGIO2L及び第2ブロック32Rを担当するロ
ーカル入出力ラインLIO2R/グローバル入出力ライ
ンGIO2Rを別途に含む。また、入出力ブロック33
は第1ブロック33Lを担当するローカル入出力ライン
LIO3L/グローバル入出力ラインGIO3L及び第
2ブロック33Rを担当するローカル入出力ラインLI
O3R/グローバル入出力ラインGIO3Rを別途に含
む。
【0035】従って、入出力ブロック31ではローカル
入出力ラインLIO1L/グローバル入出力ラインGI
O1Lを介して第1ブロック31L内のメモリセルにデ
ータが入出力され、ローカル入出力ラインLIO1R/
グローバル入出力ラインGIO1Rを介して第2ブロッ
ク31R内のメモリセルにデータが入出力される。入出
力ブロック32ではローカル入出力ラインLIO2L/
グローバル入出力ラインGIO2Lを介して第1ブロッ
ク32L内のメモリセルにデータが入出力され、ローカ
ル入出力ラインLIO2R/グローバル入出力ラインG
IO2Rを介して第2ブロック32R内のメモリセルに
データが入出力される。これと同様に、入出力ブロック
33ではローカル入出力ラインLIO3L/グローバル
入出力ラインGIO3Lを介して第1ブロック33L内
のメモリセルにデータが入出力され、ローカル入出力ラ
インLIO3R/グローバル入出力ラインGIO3Rを
介して第2ブロック33R内のメモリセルにデータが入
出力される。
【0036】特に、所定の入出力ブロック、例えば入出
力ブロック32の第1ブロック32L内のカラム選択ラ
インCSL2Lが不良である場合、すなわちカラム選択
ラインCSL2Lに接続される少なくとも一つのメモリ
セルが不良である場合、不良カラム選択ラインCSL2
Lは自分の入出力ブロック、すなわち入出力ブロック3
2の第1ブロック32L内のスペアカラム選択ラインS
CSL2L、入出力ブロック32の第2ブロック32R
内のスペアカラム選択ラインSCSL2R及び入出力ブ
ロック32に隣接する入出力ブロック31の第2ブロッ
ク31R内のスペアカラム選択ラインSCSL1Rのう
ちいずれか一本に取り替えられる。
【0037】また、入出力ブロック32の第2ブロック
32R内のカラム選択ラインCSL2Rが不良である場
合には、不良カラム選択ラインCSL2Rは自分の入出
力ブロック、すなわち入出力ブロック32の第1ブロッ
ク32L内のスペアカラム選択ラインSCSL2L、入
出力ブロック32の第2ブロック32R内のスペアカラ
ム選択ラインSCSL2R及び入出力ブロック32に隣
接する他の入出力ブロック33の第1ブロック33L内
のスペアカラム選択ラインSCSL3Lのうちいずれか
一本に取り替えられる。
【0038】入出力ブロック31,33に不良カラム選
択ラインが存在する場合にも以上のような方法により不
良カラム選択ラインがスペアカラム選択ラインに取り替
えられる。
【0039】一方、入出力ブロック32の第1ブロック
32L内の不良カラム選択ラインCSL2Lが隣接する
入出力ブロック31の第2ブロック31R内のスペアカ
ラム選択ラインSCSL1Rに取り替えられる場合、隣
接する入出力ブロック31内では一つのカラムアドレス
により正常アクセスのために使用されるカラム選択ライ
ンCSL1L及びリペアのために使用されるスペアカラ
ム選択ラインSCSL1Rが同時に活性化される。
【0040】また、入出力ブロック32の第2ブロック
32R内の不良カラム選択ラインCSL2Rが隣接する
他の入出力ブロック33の第1ブロック33L内のスペ
アカラム選択ラインSCSL3Lに取り替えられる場
合、隣接する他の入出力ブロック33内では一つのカラ
ムアドレスにより正常アクセスのために使用されるカラ
ム選択ライン(図示せず)及びリペアのために使用され
るスペアカラム選択ラインSCSL3Lが同時に活性化
される。
【0041】一方、本発明による半導体メモリ装置は、
スイッチS11ないしS34及びスイッチ制御信号を生
じる制御信号発生回路(図4の41)を含むスイッチン
グ制御部及び入出力ブロック31,32,33の各々を
担当する入出力感知増幅器34,35,36をさらに備
える。この入出力感知増幅器34,35,36は各々所
定のパスを介して該当入出力ピンDQ1,DQ2,DQ
3に接続される。
【0042】スイッチング制御部はグローバル入出力ラ
インGIOと入出力感知増幅器34,35,36との間
の接続を制御する。より詳細に説明すれば、所定の入出
力ブロック、例えば入出力ブロック32の第1ブロック
32L内の不良カラム選択ラインCSL2Lが隣接する
入出力ブロック31の第2ブロック31R内のスペアカ
ラム選択ラインSCSL1Rに取り替えられる場合に
は、スイッチS21がターンオンされて隣接する入出力
ブロック31のグローバル入出力ラインGIO1Rが入
出力ブロック32を担当する入出力感知増幅器35に接
続される。
【0043】入出力ブロック32の第1ブロック32L
内の不良カラム選択ラインCSL2Lが第1ブロック3
2L内のスペアカラム選択ラインSCSL2Lに取り替
えられる場合には、スイッチS22がターンオンされて
入出力ブロック32のグローバル入出力ラインGIO2
Lが入出力感知増幅器35に接続される。入出力ブロッ
ク32の第1ブロック32L内の不良カラム選択ライン
CSL2Lが第2ブロック32R内のスペアカラム選択
ラインSCSL2Rに取り替えられる場合には、スイッ
チS23がターンオンされて入出力ブロック32のグロ
ーバル入出力ラインGIO2Rが入出力感知増幅器35
に接続される。
【0044】図4は、スイッチング制御部の詳細回路図
である。以下、これを参照してスイッチング制御部の構
成及び動作についてより詳細に説明する。図4を参照す
れば、スイッチング制御部はスイッチS21ないしS2
4及びスイッチ制御信号C1,C1B,C2,C2B,
C1′,C1′B,C2′,C2′Bを生じる制御信号
発生回路41を備える。ここでは説明の便宜のために、
図3に示されたようなスイッチのうちスイッチS21な
いしS24だけが示されており、入出力感知増幅器35
も共に示されている。
【0045】GIO1Rは図3に示されたような入出力
ブロック31のグローバル入出力ラインGIO1Rを表
わし、GIO2L及びGIO2Rは図3に示されたよう
な入出力ブロック32のグローバル入出力ラインGIO
2L,GIO2Rを表わし、GIO3Lは図3に示され
たような入出力ブロック33のグローバル入出力ライン
GIO3Lを表わす。入出力感知増幅器35は、図3に
示されたような入出力ブロック32を担当する入出力感
知増幅器35を表わす。
【0046】スイッチS21は第1スイッチ制御信号C
1の活性化に応答して入出力ブロック31のグローバル
入出力ラインGIO1Rを入出力感知増幅器35に接続
させる。スイッチS22は第2スイッチ制御信号C2の
活性化に応答して入出力ブロック32のグローバル入出
力ラインGIO2Lを入出力感知増幅器35に接続させ
る。スイッチS24はさらに他の第1スイッチ制御信号
C1′の活性化に応答して入出力ブロック33のグロー
バル入出力ラインGIO3Lを入出力感知増幅器35に
接続させる。スイッチS23はさらに他の第2スイッチ
制御信号C2′の活性化に応答して入出力ブロック32
のグローバル入出力ラインGIO2Rを入出力感知増幅
器35に接続させる。
【0047】制御信号発生回路41はANDゲートAN
D1,AND2,AND3、ORゲートOR及びインバ
ータI1,I2を含んでなる。ここで、F0及びF0′
は不良カラム選択ラインから取り替えられたスペアカラ
ム選択ラインが存在する入出力ブロックの位置を表わす
信号であり、F1及びF1′は半導体メモリ装置の外部
から印加されるカラムアドレスが不良カラム選択ライン
に対するアドレスであるかどうかを表わす信号である。
この信号F0,F0′,F1,F1′は冗長ヒューズブ
ロック(図示せず)においてヒューズが切れることによ
り生じる。CMSBはカラムアドレスの最上位ビットで
あり、所定の入出力ブロックの内部の第1ブロックまた
は第2ブロックの位置を表わす信号である。
【0048】より詳細に説明すれば、信号F0(または
F0′)は所定の入出力ブロックに不良カラム選択ライ
ンから取り替えられたスペアカラム選択ラインが存在す
る場合に論理“ロー”となり、前記所定の入出力ブロッ
クに隣接する入出力ブロックに不良カラム選択ラインか
ら取り替えられたスペアカラム選択ラインが存在する場
合には論理“ハイ”となる。信号F1(またはF1′)
はカラムアドレスが不良カラム選択ラインに対するアド
レスである場合には論理“ハイ”となり、そうでない場
合には論理“ロー”となる。信号CMSBは所定の入出
力ブロックの内部の第1ブロックの位置を表わす場合に
は論理“ハイ”となり、所定の入出力ブロックの内部の
第2ブロックの位置を表わす場合には論理“ロー”とな
る。
【0049】以下、図4を参照してスイッチング制御部
の全体的な動作について詳細に説明する。第1に、所定
の入出力ブロック、例えば図3において入出力ブロック
32の第1ブロック32Lに不良カラム選択ラインCS
L2Lが存在するものの、外部から印加されるカラムア
ドレスが前記不良カラム選択ラインCSL2Lに対する
アドレスではない場合には、信号F0は論理“ロー”と
なり、信号F1も論理“ロー”となり、信号CMSBは
論理“ハイ”となる。これにより、第1スイッチ制御信
号C1が論理“ロー”となり、第1スイッチ制御信号の
反転信号C1Bが論理“ハイ”となる。また、第2スイ
ッチ制御信号C2は論理“ハイ”となり、第2スイッチ
制御信号の反転信号C2Bは論理“ロー”となる。
【0050】従って、スイッチS22はターンオンさ
れ、スイッチS21はターンオフされる。その結果、入
出力ブロック32のグローバル入出力ラインGIO2L
が入出力感知増幅器35に接続される。この場合、感知
増幅器35はグローバル入出力ラインGIO2Lを介し
て入出力ブロック32の第1ブロック32L内の正常カ
ラム選択ラインに接続されたメモリセルをアクセスす
る。
【0051】第2に、入出力ブロック32の第1ブロッ
ク32Lに不良カラム選択ラインCSL2Lが存在し、
不良カラム選択ラインCSL2Lが自分の入出力ブロッ
ク32の第1ブロック32L内のスペアカラム選択ライ
ンSCSL2Lに取り替えられ、外部から印加されるカ
ラムアドレスが前記不良カラム選択ラインCSL2Lに
対するアドレスである場合には、信号F0は論理“ロ
ー”となり、信号F1は論理“ハイ”となり、信号CM
SBは論理“ハイ”となる。これにより、第1スイッチ
制御信号C1が論理“ロー”となり、第1スイッチ制御
信号の反転信号C1Bが論理“ハイ”となる。また、第
2スイッチ制御信号C2は論理“ハイ”となり、第2ス
イッチ制御信号の反転信号C2Bは論理“ロー”とな
る。
【0052】従って、前記第1の場合と同様に、スイッ
チS22はターンオンされ、スイッチS21はターンオ
フされる。その結果、入出力ブロック32のグローバル
入出力ラインGIO2Lが入出力感知増幅器35に接続
される。この場合には、感知増幅器35はグローバル入
出力ラインGIO2Lを介して入出力ブロック32の第
1ブロック32L内のスペアカラム選択ラインSCSL
2Lに接続されたメモリセルをアクセスする。
【0053】第3に、入出力ブロック32の第1ブロッ
ク32Lに不良カラム選択ラインCSL2Lが存在し、
不良カラム選択ラインCSL2Lが隣接する入出力ブロ
ック31の第2ブロック31R内のスペアカラム選択ラ
インSCSL1Rに取り替えられ、外部から印加される
カラムアドレスが前記不良カラム選択ラインCSL2L
に対するアドレスである場合には、信号F0は論理“ハ
イ”となり、信号F1も論理“ハイ”となり、信号CM
SBは論理“ハイ”となる。これにより、第1スイッチ
制御信号C1が論理“ハイ”となり、第1スイッチ制御
信号の反転信号C1Bが論理“ロー”となる。また、第
2スイッチ制御信号C2は論理“ロー”となり、第2ス
イッチ制御信号の反転信号C2Bは論理“ハイ”とな
る。
【0054】従って、スイッチS22はターンオフさ
れ、スイッチS21はターンオンされる。その結果、隣
接する入出力ブロック31のグローバル入出力ラインG
IO1Rが感知増幅器35に接続される。この場合に
は、感知増幅器35はグローバル入出力ラインGIO1
Rを介して隣接する入出力ブロック31の第2ブロック
31R内のスペアカラム選択ラインSCSL1Rに接続
されたメモリセルをアクセスする。
【0055】第4に、入出力ブロック32の第1ブロッ
ク32Lに不良カラム選択ラインCSL2Lが存在し、
不良カラム選択ラインCSL2Lが自分の入出力ブロッ
ク32の第2ブロック32R内のスペアカラム選択ライ
ンSCSL2Rに取り替えられ、外部から印加されるカ
ラムアドレスが前記不良カラム選択ラインCSL2Lに
対するアドレスである場合には、信号F0′は論理“ロ
ー”となり、信号F1′は論理“ハイ”となり、信号C
MSBは論理“ハイ”となる。これにより、第1スイッ
チ制御信号C1′が論理“ロー”となり、第1スイッチ
制御信号の反転信号C1′Bが論理“ハイ”となる。ま
た、第2スイッチ制御信号C2′は論理“ハイ”とな
り、第2スイッチ制御信号の反転信号C2′Bは論理
“ロー”となる。
【0056】従って、スイッチS23はターンオンさ
れ、スイッチS24はターンオフされる。その結果、入
出力ブロック32のグローバル入出力ラインGIO2R
が入出力感知増幅器35に接続される。この場合には、
感知増幅器35はグローバル入出力ラインGIO2Rを
介して入出力ブロック32の第2ブロック32R内のス
ペアカラム選択ラインSCSL2Rに接続されたメモリ
セルをアクセスする。
【0057】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、所定の
入出力ブロック内の不良カラム選択ラインが自分の入出
力ブロック内のスペアカラム選択ラインだけではなく、
隣り合う入出力ブロック内のスペアカラム選択ラインに
も取り替えられることから、リペア効率及び融通性が大
きく向上するという長所がある。また、構造が均一であ
り、ローカル入出力ラインが半分に短くなって負荷が減
ることから、データアクセス速度が速くなるという長所
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の1対1カラム冗長スキームを示した図で
ある。
【図2】従来のデータラインカラム冗長スキームを示し
た図である。
【図3】本発明による半導体メモリ装置の概略的なブロ
ック図である。
【図4】スイッチング制御部の詳細回路図である。
【符号の説明】
31,32,33 入出力ブロック 31L,32L,33L 第1ブロック 31R,32R,33R 第2ブロック CSL カラム選択ライン SCSL スペアカラム選択ライン 34,35,36 入出力感知増幅器 S11〜S34 スイッチ

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基本カラム選択ラインに応答して各々の
    入出力ラインに/から接続/分離される複数個の基本メ
    モリセル及び冗長カラム選択ラインに応答して前記各々
    の入出力ラインに/から接続/分離される複数個の冗長
    メモリセルを含む複数個のブロックとして配置される複
    数個のメモリセルと、 前記基本カラム選択ライン及び前記冗長カラム選択ライ
    ンに接続され、第1カラムアドレスの入力に応答して第
    1基本カラム選択ラインを駆動し、第2カラムアドレス
    の入力に応答して前記第1基本カラム選択ラインの代わ
    りに第1冗長カラム選択ラインを駆動するカラム選択回
    路と、 複数個の感知増幅器と、 前記第1基本カラム選択ラインとかかわった第1基本メ
    モリセルは前記第1カラムアドレスの入力に応答して感
    知増幅器に接続され、前記第1冗長カラム選択ラインと
    かかわった第1冗長メモリセルは前記第2カラムアドレ
    スの入力に応答して前記感知増幅器に接続されるように
    前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続させる入
    出力制御回路とを備えることを特徴とする集積回路メモ
    リ装置。
  2. 【請求項2】 前記各々の複数本の入出力ラインは前記
    各々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモ
    リセル及び前記第1冗長メモリセルは同一のブロック内
    にあり、前記入出力制御回路は前記同一のブロックとか
    かわった複数本の入出力ラインを介して前記第1基本メ
    モリセル及び前記第1冗長メモリセルを感知増幅器に接
    続させることを特徴とする請求項1に記載の集積回路メ
    モリ装置。
  3. 【請求項3】 前記各々の複数本の入出力ラインは前記
    各々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メモ
    リセル及び前記第1冗長メモリセルは各々の第1及び第
    2ブロック内にあり、前記入出力制御回路は前記各々の
    第1及び第2ブロックとかかわった第1及び第2入出力
    ラインを介して前記第1基本メモリセル及び前記第1冗
    長メモリセルを感知増幅器に接続させることを特徴とす
    る請求項1に記載の集積回路メモリ装置。
  4. 【請求項4】前記入出力制御回路は、 前記入出力ラインを前記複数個の感知増幅器に/から接
    続/分離させる複数個のスイッチと、 この複数個のスイッチを制御するスイッチ制御回路とを
    備えることを特徴とする請求項1に記載の集積回路メモ
    リ装置。
  5. 【請求項5】 前記スイッチ制御回路はヒューズにより
    プログラム可能であることを特徴とする請求項4に記載
    の集積回路メモリ装置。
  6. 【請求項6】 各々複数個のメモリセルを含む第1及び
    第2ブロックに両分され、前記第1ブロックを担当する
    第1ローカル入出力ライン/第1グローバル入出力ライ
    ン及び前記第2ブロックを担当する第2ローカル入出力
    ライン/第2グローバル入出力ラインを別途に含む複数
    個の入出力ブロックを備え、 前記第1ローカル入出力ライン/第1グローバル入出力
    ラインを介して前記第1ブロック内のメモリセルにデー
    タが入出力され、前記第2ローカル入出力ライン/第2
    グローバル入出力ラインを介して前記第2ブロック内の
    メモリセルにデータが入出力されることを特徴とする半
    導体メモリ装置。
  7. 【請求項7】 前記第1ブロック及び第2ブロックの各
    々は正常動作のためのカラム選択ライン及びリペアのた
    めのスペアカラム選択ラインを備え、 所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選
    択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内
    のスペアカラム選択ライン、前記所定の入出力ブロック
    の第2ブロック内のスペアカラム選択ライン、及び前記
    所定の入出力ブロックに隣接する入出力ブロックの第2
    ブロック内のスペアカラム選択ラインのうちいずれか一
    本に取り替えられることを特徴とする請求項6に記載の
    半導体メモリ装置。
  8. 【請求項8】 前記所定の入出力ブロックの第2ブロッ
    ク内の不良カラム選択ラインは前記所定の入出力ブロッ
    クの第1ブロック内のスペアカラム選択ライン、前記所
    定の入出力ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選
    択ライン、及び前記所定の入出力ブロックに隣接する他
    の入出力ブロックの第1ブロック内のスペアカラム選択
    ラインのうちいずれか一本に取り替えられることを特徴
    とする請求項7に記載の半導体メモリ装置。
  9. 【請求項9】 前記所定の入出力ブロックの第1ブロッ
    ク内の不良カラム選択ラインが前記隣接する入出力ブロ
    ックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラインに取り
    替えられる場合には、前記隣接する入出力ブロック内に
    おいて一つのカラムアドレスによりカラム選択ラインの
    うちいずれか一本及びスペアカラム選択ラインのうちい
    ずれか一本が同時に活性化されることを特徴とする請求
    項7に記載の半導体メモリ装置。
  10. 【請求項10】 前記所定の入出力ブロックの第2ブロ
    ック内の不良カラム選択ラインが前記隣接する他の入出
    力ブロックの第1ブロック内のスペアカラム選択ライン
    に取り替えられる場合には、前記隣接する他の入出力ブ
    ロック内において一つのカラムアドレスによりカラム選
    択ラインのうちいずれか一本及びスペアカラム選択ライ
    ンのうちいずれか一本が同時に活性化されることを特徴
    とする請求項8に記載の半導体メモリ装置。
  11. 【請求項11】 前記入出力ブロックの各々を担当する
    複数個の入出力感知増幅器と、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記隣接する入出力ブロックの第2ブロ
    ック内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合
    には、前記隣接する入出力ブロックの第2グローバル入
    出力ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出
    力感知増幅器に接続させるスイッチング制御部とをさら
    に備えることを特徴とする請求項7に記載の半導体メモ
    リ装置。
  12. 【請求項12】 前記スイッチング制御部は、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロッ
    ク内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合に
    は、前記所定の入出力ブロックの第1グローバル入出力
    ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感
    知増幅器に接続させることを特徴とする請求項11に記
    載の半導体メモリ装置。
  13. 【請求項13】 前記スイッチング制御部は、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第2ブロッ
    ク内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合に
    は、前記所定の入出力ブロックの第2グローバル入出力
    ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感
    知増幅器に接続させることを特徴とする請求項12に記
    載の半導体メモリ装置。
  14. 【請求項14】 前記スイッチング制御部は、 第1制御信号の活性化に応答して前記隣接する入出力ブ
    ロックの第2グローバル入出力ラインを前記所定の入出
    力ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第
    1スイッチと、 第2制御信号の活性化に応答して前記所定の入出力ブロ
    ックの第1グローバル入出力ラインを前記所定の入出力
    ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第2
    スイッチと、 第3制御信号の活性化に応答して前記所定の入出力ブロ
    ックの第2グローバル入出力ラインを前記所定の入出力
    ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第3
    スイッチと、 前記第1ないし第3制御信号を生じる制御信号発生回路
    とを備え、 前記第1制御信号は前記所定の入出力ブロックの第1ブ
    ロック内の不良カラム選択ラインが前記隣接する入出力
    ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラインに
    取り替えられる時に活性化され、前記第2制御信号は前
    記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム
    選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロック
    内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる時に活性
    化され、前記第3制御信号は前記所定の入出力ブロック
    の第1ブロック内の不良カラム選択ラインが前記所定の
    入出力ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラ
    インに取り替えられる時に活性化されることを特徴とす
    る請求項13に記載の半導体メモリ装置。
  15. 【請求項15】 各々複数個のメモリセルと正常動作の
    ためのカラム選択ライン及びリペアのためのスペアカラ
    ム選択ラインを含む第1及び第2ブロックに両分され、
    前記第1ブロックを担当する第1ローカル入出力ライン
    /第1グローバル入出力ライン及び前記第2ブロックを
    担当する第2ローカル入出力ライン/第2グローバル入
    出力ラインを別途に含む複数個の入出力ブロックを備
    え、 所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム選
    択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内
    のスペアカラム選択ライン、前記所定の入出力ブロック
    の第2ブロック内のスペアカラム選択ライン、及び前記
    所定の入出力ブロックに隣接する入出力ブロックの第2
    ブロック内のスペアカラム選択ラインのうちいずれか一
    本に取り替えられることを特徴とする半導体メモリ装
    置。
  16. 【請求項16】 前記所定の入出力ブロックの第2ブロ
    ック内の不良カラム選択ラインは前記所定の入出力ブロ
    ックの第1ブロック内のスペアカラム選択ライン、前記
    所定の入出力ブロックの第2ブロック内のスペアカラム
    選択ライン及び前記所定の入出力ブロックに隣接する他
    の入出力ブロックの第1ブロック内のスペアカラム選択
    ラインのうちいずれか一本に取り替えられることを特徴
    とする請求項15に記載の半導体メモリ装置。
  17. 【請求項17】 前記所定の入出力ブロックの第1ブロ
    ック内の不良カラム選択ラインが前記隣接する入出力ブ
    ロックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラインに取
    り替えられる場合には、前記隣接する入出力ブロック内
    において一つのカラムアドレスによりカラム選択ライン
    のうちいずれか一本及びスペアカラム選択ラインのうち
    いずれか一本が同時に活性化されることを特徴とする請
    求項15に記載の半導体メモリ装置。
  18. 【請求項18】 前記所定の入出力ブロックの第2ブロ
    ック内の不良カラム選択ラインが前記隣接する他の入出
    力ブロックの第1ブロック内のスペアカラム選択ライン
    に取り替えられる場合には、前記隣接する他の入出力ブ
    ロック内において一つのカラムアドレスによりカラム選
    択ラインのうちいずれか一本及びスペアカラム選択ライ
    ンのうちいずれか一本が同時に活性化されることを特徴
    とする請求項16に記載の半導体メモリ装置。
  19. 【請求項19】 前記入出力ブロックの各々を担当する
    複数個の入出力感知増幅器と、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記隣接する入出力ブロックの第2ブロ
    ック内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合
    には、前記隣接する入出力ブロックの第2グローバル入
    出力ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出
    力感知増幅器に接続させるスイッチング制御部とをさら
    に備えることを特徴とする請求項15に記載の半導体メ
    モリ装置。
  20. 【請求項20】 前記スイッチング制御部は、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロッ
    ク内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合に
    は、前記所定の入出力ブロックの第1グローバル入出力
    ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感
    知増幅器に接続させることを特徴とする請求項19に記
    載の半導体メモリ装置。
  21. 【請求項21】 前記スイッチング制御部は、 前記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラ
    ム選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第2ブロッ
    ク内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる場合に
    は、前記所定の入出力ブロックの第2グローバル入出力
    ラインを前記所定の入出力ブロックを担当する入出力感
    知増幅器に接続させることを特徴とする請求項20に記
    載の半導体メモリ装置。
  22. 【請求項22】 前記スイッチング制御部は、 第1制御信号の活性化に応答して前記隣接する入出力ブ
    ロックの第2グローバル入出力ラインを前記所定の入出
    力ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第
    1スイッチと、 第2制御信号の活性化に応答して前記所定の入出力ブロ
    ックの第1グローバル入出力ラインを前記所定の入出力
    ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第2
    スイッチと、 第3制御信号の活性化に応答して前記所定の入出力ブロ
    ックの第2グローバル入出力ラインを前記所定の入出力
    ブロックを担当する入出力感知増幅器に接続させる第3
    スイッチと、 前記第1ないし第3制御信号を生じる制御信号発生回路
    とを備え、 前記第1制御信号は前記所定の入出力ブロックの第1ブ
    ロック内の不良カラム選択ラインが前記隣接する入出力
    ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラインに
    取り替えられる時に活性化され、前記第2制御信号は前
    記所定の入出力ブロックの第1ブロック内の不良カラム
    選択ラインが前記所定の入出力ブロックの第1ブロック
    内のスペアカラム選択ラインに取り替えられる時に活性
    化され、前記第3制御信号は前記所定の入出力ブロック
    の第1ブロック内の不良カラム選択ラインが前記所定の
    入出力ブロックの第2ブロック内のスペアカラム選択ラ
    インに取り替えられる時に活性化されることを特徴とす
    る請求項21に記載の半導体メモリ装置。
  23. 【請求項23】 基本カラム選択ラインに応答して各々
    の入出力ラインに/から接続/分離される複数個の基本
    メモリセル及び冗長カラム選択ラインに応答して前記各
    々の入出力ラインに/から接続/分離される複数個の冗
    長メモリセルを含む複数個のブロックとして配置される
    複数個のメモリセルを備えるメモリ装置を動作させる方
    法において、 第1カラムアドレスの入力に応答して第1基本カラム選
    択ラインを駆動する段階と、 第2カラムアドレスの入力に応答して前記第1基本カラ
    ム選択ラインの代わりに第1冗長カラム選択ラインを駆
    動する段階と、 前記第1基本カラム選択ラインとかかわった第1基本メ
    モリセルは前記第1カラムアドレスの入力に応答して感
    知増幅器に接続され、前記第1冗長カラム選択ラインと
    かかわった第1冗長メモリセルは前記第2カラムアドレ
    スの入力に応答して前記感知増幅器に接続されるように
    入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続させる段階と
    を備えることを特徴とするメモリ装置の動作方法。
  24. 【請求項24】 前記各々の複数本の入出力ラインは前
    記各々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メ
    モリセル及び前記第1冗長メモリセルは同一のブロック
    内にあり、前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接
    続させる段階は前記同一のブロックとかかわった複数本
    の入出力ラインを介して前記第1基本メモリセル及び前
    記第1冗長メモリセルを前記感知増幅器に接続させる段
    階を含むことを特徴とする請求項23に記載のメモリ装
    置の動作方法。
  25. 【請求項25】 前記各々の複数本の入出力ラインは前
    記各々の複数個のブロックとかかわり、前記第1基本メ
    モリセル及び前記第1冗長メモリセルは各々の第1及び
    第2ブロック内にあり、前記入出力ラインを感知増幅器
    に選択的に接続させる段階は前記各々の第1及び第2ブ
    ロックとかかわった第1及び第2入出力ラインを介して
    前記第1基本メモリセル及び前記第1冗長メモリセルを
    前記感知増幅器に接続させる段階を含むことを特徴とす
    る請求項23に記載のメモリ装置の動作方法。
  26. 【請求項26】 前記入出力ラインを感知増幅器に選択
    的に接続させる段階は、前記入出力ラインを前記複数個
    の感知増幅器に/から接続/分離させる複数個のスイッ
    チを動作させる段階を含み、 前記入出力ラインを感知増幅器に選択的に接続させる段
    階は、前記第1基本カラム選択ラインとかかわった第1
    基本メモリセルが前記第1カラムアドレスの入力に応答
    して感知増幅器に接続され、前記第1冗長カラム選択ラ
    インとかかわった冗長メモリセルが前記第2カラムアド
    レスの入力に応答して前記感知増幅器に接続されるよう
    に前記複数個のスイッチを制御するためにスイッチ制御
    回路をプログラミングする段階が先行されることを特徴
    とする請求項23に記載のメモリ装置の動作方法。
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