JP2002244765A - 情報処理装置 - Google Patents

情報処理装置

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JP2002244765A
JP2002244765A JP2001039533A JP2001039533A JP2002244765A JP 2002244765 A JP2002244765 A JP 2002244765A JP 2001039533 A JP2001039533 A JP 2001039533A JP 2001039533 A JP2001039533 A JP 2001039533A JP 2002244765 A JP2002244765 A JP 2002244765A
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JP
Japan
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connector
disk device
information processing
processing apparatus
support member
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JP2001039533A
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English (en)
Inventor
Takeshi Iwata
武 岩田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡便にディスク装置を取り付けでき、振動対
策を有する情報処理装置を実現する。 【解決手段】 ディスク装置50と接続するコネクタ2
1について、このコネクタ21を基板11と支持部材2
0とで挟むように配し、支持部材20とコネクタ21と
の間に緩衝材22を設ける。ディスク装置50のコネク
タ端と反対側の端には、このディスク装置50を固定す
るためのねじ穴24が設けられ、ディスク装置50はコ
ネクタ部21との接続とねじ穴24の共締めにより固定
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、情報処理装置に
係わり、特に、ディスク装置を接続可能な情報処理装置
のコネクタ部の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータに代表される情報処理装置
の普及は著しく、その用途も拡大している。近年では情
報処理装置にオーディオ・ビジュアル機能を重視した種
類のものも現れている。このような機種では、スピーカ
ーの機能などを充実したものにし、音響効果に優れたも
のを用いている。出力も大きいものを使用することが多
い。
【0003】このような情報処理装置に内蔵するスピー
カーの出力が大きくなるにつれて、このスピーカーから
の振動も大きくなる。その一方で、情報処理装置内には
ハードディスクドライブ(以下HDDと称する)に代表
されるディスク装置が記憶装置として内蔵されているこ
とが多いが、このディスク装置に振動が伝わるのを防ぐ
ための工夫が必要になる。HDDはその内部に高速回転
する記憶媒体を有し、記憶媒体上をヘッドと呼ばれる部
材がシークすることで情報を読み出したり、書き込んだ
りするものであるが、振動に注意しないと、この読み取
りなどがうまく行かず、再試行を繰り返す可能性があ
る。
【0004】このような問題の対策の一つとして、特開
平11−242881号公報に開示された発明には、電
子装置の筐体のHDD収容部を覆う蓋部材と、HDDと
の間に振動及び衝撃を吸収する振動/衝撃吸収材を設け
ている。しかし、この吸収材の数が多く、製造や組み立
てに手間がかかり、後にHDDを交換しようとする場合
にも不便である。また、吸収材の大きさに関する精度が
低い場合、HDDの固定が安定してできなくなるおそれ
が有る。無理に固定しようとすると、HDDに対して余
計な負荷がかかり、好ましくない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術は、
ディスク装置に対して振動が伝わるのを防ぐためにディ
スク装置と蓋部材との間に振動/衝撃吸収材を付着させ
ていた。しかし、この方法では製造・組み立てに手間が
かかり、後のディスク装置の交換などにも不便である。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、ディスク装
置が着脱可能なコネクタと、このコネクタと接するよう
に配され、前記ディスク装置に対する振動を抑制する緩
衝材とを具備することを特徴とする。このような構成に
よれば、簡便に組み立て可能で、振動対策を実現したデ
ィスク装置の接続構造を有する情報処理装置を提供する
ことができる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係
る情報処理装置の筐体のうち下半分の筐体10を示す斜
視図である。この情報処理装置はバッテリ駆動可能なノ
ートブックタイプの携帯型パーソナルコンピュータであ
る。筐体10は図示するように、基板11を内蔵してい
る。この基板11上には各種の半導体チップ12が実装
される。
【0008】後述するコネクタ21はこの図では支持部
材20に隠れて見えない場所にある。コネクタ21はハ
ードディスクドライブなどのディスク装置50とこの情
報処理装置システムを接続するためのコネクタであり、
樹脂製のカバーとコネクタ端子を具備している。ディス
ク装置50とシステムとの情報のやり取りを行うため、
物理的な接続を確保する部材である。ディスク装置50
はこの筐体10の裏面、すなわち下方より装着されるの
で、この図1では見えない場所にある。
【0009】筐体10の右下隅の一部にこのディスク装
置50を収容するための箱状の区画、収容部60が設け
られている。収容部60は筐体10の一部を箱型に成型
したものであり、図1の向きでは底面が盛り上がるよう
な形になっている。この収容部60には、支持部材20
や、後に説明する固定用のねじ穴が設けられている。
【0010】支持部材20は金属製の板により作成され
る部材である。具体的な形状については図4を参照して
後述する。この支持部材20は、コネクタ21や緩衝材
22を支持するための部材である。図1においては支持
部材20が固定された状態を示しているので、コネクタ
21や緩衝材22はこの支持部材20に隠れ、見えない
状態にある。
【0011】図2は収容部60について、筐体10の下
側からみた斜視図であり、収容部60を覆う蓋(図示せ
ず)を外した状態を示している。筐体10の一部に収容
部60が形成されている。この収容部の一端はコネクタ
21を配するための開口部を有しており、コネクタ21
はこの開口部を介して収容部60に突出して配置され
る。この収容部に図示しないディスク装置50を収容
し、コネクタ21と接続することで、情報処理装置との
間で情報のやり取りを行う。
【0012】図3は収容部60について図2の上方向か
ら見た上面図であり、筐体10の底面に相当する。収容
部60のうち、コネクタ21の配置される端と逆の端に
ディスク装置を固定するための固定手段として、ねじ穴
24が設けられている。このねじ穴24は、図3におい
て図示しないディスク装置50の概略中心線上に相当す
る位置に設ける。これにより、ねじ穴が1つでもバラン
スよくディスク装置50を固定することができる。ディ
スク装置50をこの収容部60に収容するとき、コネク
タ21にディスク装置50の端子を接続し、その後ディ
スク装置50の端子部と逆の端に設けられたねじ穴を、
収容部60のねじ穴24と重ね、ねじで共締めしてディ
スク装置50を固定する。
【0013】図4から図7を参照して支持部材20によ
るコネクタ21の支持について説明する。まず、図4は
支持部材20の斜視図である。点線部分は折り曲げられ
た部分を示す。支持部材20は主に階段状に3つの部分
に分かれる。
【0014】Aの部分は一番低い段に相当し、基板11
に最も近い位置にある。ねじ穴25、26を有し、この
ねじ穴25、26を介してねじで基板11と共締めされ
て固定される。Bの部分は真ん中の段に相当する。この
部分にねじ穴は設けられていない。なお、図7で後に見
るように先述のAの部分と、このBの部分との間の段差
にコネクタ21を受容する。
【0015】Cの部分は最上段に相当する。ねじ穴2
7、28、29を有し、これらのねじ穴27、28、2
9を使用して支持部材20と収容部60が固定される。
また、この部分には支持部材20を共締めしやすくする
ため、位置決めを行うガイドとなる突起部61、62を
受容するためのガイド部81、82を有する。
【0016】図5を参照して、支持部材20を実装した
場合について説明する。図5は図1の右下隅に示す収容
部60のうち、支持部材20の部分を中心に示す上面図
である。この支持部材20は先述したねじ穴25、2
6、27、28、29を介してねじで固定される。
【0017】図6は図5において、支持部材20を外し
た状態を示す上面図である。コネクタ21が配され、コ
ネクタ21の上に緩衝材22が配される。(図6におい
て、見やすくするために、緩衝材22の部分に斜線を施
した。)この緩衝材22の幅はコネクタ21の幅よりも
小さく設定されている。これにより、組み立ての際にコ
ネクタ21の幅よりも緩衝材22が外へはみ出して、組
み立ての支障になることを防いでいる。
【0018】ねじ穴75、76は基板上に設けられたね
じ穴であり、支持部材20のねじ穴25、26にそれぞ
れ重なる位置にある。ねじ穴77、78、79は収容部
60に設けられたねじ穴であり、それぞれ支持部材20
のねじ穴27、28、29に重なる位置にある。これら
のねじ穴は支持部材20を固定するために用いられる。
なお、収容部60は突起部61、62を有し、この突起
部は支持部材20を固定する際にガイドとして用いられ
る。
【0019】図7は、図5におけるCA−CA線での断
面図である。基板11上にコネクタ21が固定され、そ
の上に緩衝材22を配し、支持部材20で基板11上に
コネクタ21と緩衝材22を固定する。この支持部材2
0を基板11や収容部60とねじで固定することによっ
て、コネクタ21、緩衝材22が基板11と支持部材2
0との間に挟まれるように固定される。基板11と支持
部材20のBの部分との間にコネクタ21が受容され
る。コネクタ21と支持部材20のCの部分との間に緩
衝材22が挟み込まれ、ねじの共締めにより固定され
る。このように、支持部材20によって、ディスク装置
50が直接支持されるわけではない。
【0020】振動に対してはコネクタ21の部分に緩衝
材22を配することで対応が可能であり、ディスク装置
50に対して直接、緩衝材22を配する必要がない。こ
のようにすれば、ディスク装置側の構成を簡単にするこ
とができ、製造・組み立ての際、作業を簡単にすること
ができる。
【0021】なお、図7において基板11と支持部材2
0のBの部分との間には隙間が設けられている。この隙
間によって、緩衝材22の製造誤差による大きさのばら
つきにも対応でき、安定した固定を得るためのマージン
を確保することができる。実際、緩衝材はゴムなどで製
造されるので、高い精度を得るためにはコスト高を招き
かねない面がある。情報処理装置のような精密機器につ
いて応用する場合に、本発明のような構成をとること
で、精度に関するレベルを下げ、コストダウンを図るこ
とも可能である。
【0022】以上説明したように、この実施形態によれ
ば、筐体内での確実なディスク装置の収容と、振動対策
を、コネクタに緩衝材を適用することことによって実現
している。このため、ディスク装置側に用いる緩衝材を
減らすことが可能となり、製造・組み立ての簡略化に有
効である。
【0023】また、この実施形態によればディスク装置
の収容、固定を、コネクタとの接続及び、ディスク装置
のコネクタ端とは反対側の端を固定して実行する。これ
により、簡便で確実な収容、固定が可能となる。従来の
緩衝材の数に比べると、部品点数を減らすことも可能と
なり、製造・組み立ての簡略化や、製品出荷後のディス
ク装置の交換がしやすくなるという利点がある。
【0024】また、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範
囲で種々に変形することが可能である。例えば、ディス
ク装置としてハードディスクドライブについて説明した
が、この他にもCD−ROMドライブやDVDドライブ
といった、振動が伝わるのを抑制することが求められる
ディスク装置に対しても適用することが可能である。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば簡
便に組み立て可能で、振動対策を実現したディスク装置
の接続構造を有する情報処理装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る情報処理装置につい
て、筐体10の構造を示す斜視図。
【図2】本発明の実施形態に係る情報処理装置につい
て、収容部60を示す斜視図。
【図3】本発明の実施形態に係る情報処理装置につい
て、収容部60を示す上面図。
【図4】本発明の実施形態に係る情報処理装置の構造に
関し、支持部材20を示す斜視図。
【図5】本発明の実施形態に係る情報処理装置の構造に
関し、図1における支持部材20周辺の構成を示す上面
図。
【図6】本発明の実施形態に係る情報処理装置の構造に
関し、図2における支持部材20を取り外した状態を示
す上面図。
【図7】本発明の実施形態に係る情報処理装置の構造に
関し、図2におけるCA−CA線での切断面を示す断面
図。
【符号の説明】
10…筐体、11…基板、12…半導体チップ、20…
支持部材、21…コネクタ、22…緩衝材、24…ねじ
穴、25…ねじ穴、26…ねじ穴、27…ねじ穴、28
…ねじ穴、30…ねじ穴、50…ディスク装置、60…
収容部、61…突起部、62…突起部、75…ねじ穴、
76…ねじ穴、77…ねじ穴、78…ねじ穴、79…ね
じ穴、81…ガイド、82…ガイド

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ディスク装置が着脱可能なコネクタと、 このコネクタと接するように配され、前記ディスク装置
    に対する振動を抑制する緩衝材とを具備することを特徴
    とする情報処理装置。
  2. 【請求項2】前記情報処理装置は更に、前記コネクタを
    実装する基板と、 前記コネクタ及び前記緩衝材を前記基板と挟むように支
    持する支持部材とを具備することを特徴とする請求項1
    記載の情報処理装置。
  3. 【請求項3】前記情報処理装置は筐体を有し、この筐体
    は、前記ディスク装置が前記収容部に格納された際、前
    記コネクタとの接続端と反対側の端に、前記ディスク装
    置を固定するための固定手段を有することを特徴とする
    請求項1又は2記載の情報処理装置。
  4. 【請求項4】前記固定手段はネジを受容するねじ穴であ
    ることを特徴とする請求項3記載の情報処理装置。
  5. 【請求項5】前記固定手段は、前記ディスク装置の中心
    線上に配されることを特徴とする請求項3記載の情報処
    理装置。
  6. 【請求項6】前記固定手段は1個所であることを特徴と
    する請求項3記載の情報処理装置。
  7. 【請求項7】前記緩衝材の幅は前記コネクタよりも狭い
    ことを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。
  8. 【請求項8】前記緩衝材はゴムであることを特徴とする
    請求項1記載の情報処理装置。
  9. 【請求項9】前記支持部材は階段状の形状を有し、第一
    の段と前記基板との間に前記コネクタを受容し、第二の
    段と前記コネクタとの間に前記緩衝材を受容することを
    特徴とする請求項2記載の情報処理装置。
JP2001039533A 2001-02-16 2001-02-16 情報処理装置 Pending JP2002244765A (ja)

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ID=18902303

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8373994B2 (en) 2009-12-25 2013-02-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus including at least two electrically-connectable connectors

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Legal Events

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Effective date: 20050414

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Effective date: 20050606