JP2002235063A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JP2002235063A JP2002235063A JP2001035191A JP2001035191A JP2002235063A JP 2002235063 A JP2002235063 A JP 2002235063A JP 2001035191 A JP2001035191 A JP 2001035191A JP 2001035191 A JP2001035191 A JP 2001035191A JP 2002235063 A JP2002235063 A JP 2002235063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- parts
- weight
- adhesive
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル印刷配線用接着剤などとして用
いられたとき、回線作成時の銅エッチング後の寸法変化
が小さく、接着性、耐マイグレーション性および半田耐
熱性を満足する接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂100重量部に対して、カル
ボキシル変性合成ゴム15〜60重量部、芳香族ジアミン2
〜15重量部およびアルキルアンモニウム塩含有高分子化
合物0.5〜15重量部を含有する接着剤組成物。
いられたとき、回線作成時の銅エッチング後の寸法変化
が小さく、接着性、耐マイグレーション性および半田耐
熱性を満足する接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂100重量部に対して、カル
ボキシル変性合成ゴム15〜60重量部、芳香族ジアミン2
〜15重量部およびアルキルアンモニウム塩含有高分子化
合物0.5〜15重量部を含有する接着剤組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物に関
する。更に詳しくは、フレキシブル印刷配線用接着剤な
どとして用いられる接着剤組成物に関する。
する。更に詳しくは、フレキシブル印刷配線用接着剤な
どとして用いられる接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化、複雑多様
化に伴い、そこに搭載される回路基板として軽薄小化お
よび設計に有利なフレキシブル印刷回路がますます多く
使用されるようになっており、その回路はより高密度化
している。この高密度化は回路の微細化および多層化を
促している。微細化によるランドの位置ずれ、多層化に
よる層間の位置ずれは不良の原因となる。そのため、フ
レキシブル印刷配線用接着剤には、銅箔のエッチングに
より回路を作成した場合の寸法安定性が要求される。ま
た、微細化は回路パターンの線幅および線間隔の狭小化
を促すため、接着剤には接着性ばかりでなく、すぐれた
耐銅マイグレーション性などの電気絶縁性も要求され
る。さらに回路に部品を搭載する工程の生産性向上のた
め、高速高温で半田付けが行われるので、すぐれた半田
耐熱性も要求される。特に近年では鉛フリー半田を使用
するため、その工程はますます高温になってきている。
化に伴い、そこに搭載される回路基板として軽薄小化お
よび設計に有利なフレキシブル印刷回路がますます多く
使用されるようになっており、その回路はより高密度化
している。この高密度化は回路の微細化および多層化を
促している。微細化によるランドの位置ずれ、多層化に
よる層間の位置ずれは不良の原因となる。そのため、フ
レキシブル印刷配線用接着剤には、銅箔のエッチングに
より回路を作成した場合の寸法安定性が要求される。ま
た、微細化は回路パターンの線幅および線間隔の狭小化
を促すため、接着剤には接着性ばかりでなく、すぐれた
耐銅マイグレーション性などの電気絶縁性も要求され
る。さらに回路に部品を搭載する工程の生産性向上のた
め、高速高温で半田付けが行われるので、すぐれた半田
耐熱性も要求される。特に近年では鉛フリー半田を使用
するため、その工程はますます高温になってきている。
【０００３】一般にフレキシブル印刷配線板はポリイミ
ドフィルムと銅箔を接着剤で貼り合わせて構成され、そ
の接着剤としては、耐熱性および電気絶縁性にすぐれて
いるエポキシ樹脂が多く用いられているが、それ単独で
用いられることはなく、そこに可とう性を付与するた
め、ポリエステル系、ポリビニルブチラール系、ポリア
ミド系、ポリイミド系アクリルゴム、ニトリルゴム系な
どの高分子化合物の添加が行われている。しかしなが
ら、合成ゴム系以外のものは樹脂のもつ吸水性のため半
田耐熱性が低く、ふくれ、剥がれ等の不具合を生じやす
い。特に生産向上のために行われる高温高速での半田付
けにおいて不具合を生じやすい。
ドフィルムと銅箔を接着剤で貼り合わせて構成され、そ
の接着剤としては、耐熱性および電気絶縁性にすぐれて
いるエポキシ樹脂が多く用いられているが、それ単独で
用いられることはなく、そこに可とう性を付与するた
め、ポリエステル系、ポリビニルブチラール系、ポリア
ミド系、ポリイミド系アクリルゴム、ニトリルゴム系な
どの高分子化合物の添加が行われている。しかしなが
ら、合成ゴム系以外のものは樹脂のもつ吸水性のため半
田耐熱性が低く、ふくれ、剥がれ等の不具合を生じやす
い。特に生産向上のために行われる高温高速での半田付
けにおいて不具合を生じやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フレ
キシブル印刷配線用接着剤などとして用いられたとき、
回線作成時の銅エッチング後の寸法変化が小さく、接着
性、耐マイグレーション性および半田耐熱性を満足する
接着剤組成物を提供することにある。
キシブル印刷配線用接着剤などとして用いられたとき、
回線作成時の銅エッチング後の寸法変化が小さく、接着
性、耐マイグレーション性および半田耐熱性を満足する
接着剤組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
エポキシ樹脂100重量部に対して、カルボキシル変性合
成ゴム15〜60重量部、芳香族ジアミン2〜15重量部およ
びアルキルアンモニウム塩含有高分子化合物0.5〜15重
量部を含有する接着剤組成物によって達成される。
エポキシ樹脂100重量部に対して、カルボキシル変性合
成ゴム15〜60重量部、芳香族ジアミン2〜15重量部およ
びアルキルアンモニウム塩含有高分子化合物0.5〜15重
量部を含有する接着剤組成物によって達成される。
【０００６】
【０００７】エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上
のエポキシ基を有するものであれば任意のものを用いる
ことができ、例えばビスフェノールA型、低臭素化ビス
フェノールA型、高臭素化ビスフェノールA型、ビスフェ
ノールF型、フェノールノボラック型、臭素化フェノー
ルノボラック型、クレゾールノボラック型などのグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂および複素環式エポキシ樹脂などのうち少
なくとも一種が用いられる。
のエポキシ基を有するものであれば任意のものを用いる
ことができ、例えばビスフェノールA型、低臭素化ビス
フェノールA型、高臭素化ビスフェノールA型、ビスフェ
ノールF型、フェノールノボラック型、臭素化フェノー
ルノボラック型、クレゾールノボラック型などのグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂および複素環式エポキシ樹脂などのうち少
なくとも一種が用いられる。
【０００８】カルボキシル変性合成ゴムとしては、アク
リロニトリルおよびブタジエンにさらにアクリル酸、メ
タクリル酸等のカルボキシル基含有重合性単量体を共重
合させたアクリロニトリルブタジエンゴム、あるいはア
クリル酸メチルなどのアクリル酸アルキルおよびエチレ
ンにさらにアクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有重合性単量体を共重合させたエチレンアクリルゴ
ムなどのうち少なくとも一種が用いられる。実際には、
例えば日本ゼオン製品ニポール1072、日本合成ゴム製品
PNR-1H、N-632S、デュポン社製品ベーマックGなどをそ
のまま用いることができる。
リロニトリルおよびブタジエンにさらにアクリル酸、メ
タクリル酸等のカルボキシル基含有重合性単量体を共重
合させたアクリロニトリルブタジエンゴム、あるいはア
クリル酸メチルなどのアクリル酸アルキルおよびエチレ
ンにさらにアクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有重合性単量体を共重合させたエチレンアクリルゴ
ムなどのうち少なくとも一種が用いられる。実際には、
例えば日本ゼオン製品ニポール1072、日本合成ゴム製品
PNR-1H、N-632S、デュポン社製品ベーマックGなどをそ
のまま用いることができる。
【０００９】これらのカルボキシル変性合成ゴムは、エ
ポキシ樹脂100重量部当り15〜60重量部、好ましくは20
〜40重量部の割合で用いられる。これより少ない使用割
合では、接着性を十分に付与することができず、一方こ
れより多い割合で使用すると耐銅マイグレーション性が
低下するようになる。
ポキシ樹脂100重量部当り15〜60重量部、好ましくは20
〜40重量部の割合で用いられる。これより少ない使用割
合では、接着性を十分に付与することができず、一方こ
れより多い割合で使用すると耐銅マイグレーション性が
低下するようになる。
【００１０】芳香族ジアミンとしては、4,4´-ジアミノ
ジフェニルメタン、3,3´-ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4´-ジアミノジフェニルスルホン、4,4´-ジアミ
ノ-3,3´-ジエチル-5,5´-ジフェニルメタンなどのうち
少なくとも一種が用いられる。
ジフェニルメタン、3,3´-ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4´-ジアミノジフェニルスルホン、4,4´-ジアミ
ノ-3,3´-ジエチル-5,5´-ジフェニルメタンなどのうち
少なくとも一種が用いられる。
【００１１】これらの芳香族ジアミンは、エポキシ樹脂
100重量部当り2〜15重量部、好ましくは5〜10重量部の
割合で用いられる。これらの範囲外で使用すると接着性
および半田耐熱性が低下する。
100重量部当り2〜15重量部、好ましくは5〜10重量部の
割合で用いられる。これらの範囲外で使用すると接着性
および半田耐熱性が低下する。
【００１２】アルキルアンモニウム塩を有する高分子化
合物としては、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基
などを有するポリスチレン系、ポリアクリル酸エステル
系、ポリエステル系などのアルキルアミン付加物であ
り、これらのうち少なくとも一種が用いられる。アルキ
ルアミンとしては、1級、2級または3級のアルキルアミ
ンをいずれも用いることができる。
合物としては、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基
などを有するポリスチレン系、ポリアクリル酸エステル
系、ポリエステル系などのアルキルアミン付加物であ
り、これらのうち少なくとも一種が用いられる。アルキ
ルアミンとしては、1級、2級または3級のアルキルアミ
ンをいずれも用いることができる。
【００１３】これらのアルキルアンモニウム塩を有する
高分子化合物のうちリン酸基を有するポリエステル共重
合物のアルキルアミン塩を使用した場合には、回路作成
後の寸法変化がきわめて小さくなる。市販品としては、
ビックケミー・ジャパン製品Disperbyk-180などが挙げ
られる。
高分子化合物のうちリン酸基を有するポリエステル共重
合物のアルキルアミン塩を使用した場合には、回路作成
後の寸法変化がきわめて小さくなる。市販品としては、
ビックケミー・ジャパン製品Disperbyk-180などが挙げ
られる。
【００１４】これらのアルキルアンモニウム塩を有する
高分子化合物は、エポキシ樹脂100重量部当り0.5〜15重
量部、好ましくは1〜5重量部の割合で用いられる。これ
より少ない使用割合では、回路作成後の寸法変化が大き
くなり、一方これより多い使用割合では、半田耐熱性が
低下するようになる。
高分子化合物は、エポキシ樹脂100重量部当り0.5〜15重
量部、好ましくは1〜5重量部の割合で用いられる。これ
より少ない使用割合では、回路作成後の寸法変化が大き
くなり、一方これより多い使用割合では、半田耐熱性が
低下するようになる。
【００１５】以上の各成分を必須成分とする接着剤組成
物中には、必要に応じてイミダゾール、ジシアンジアミ
ド、BF3・アミンコンプレックスなどの硬化促進剤、可
塑剤、酸化防止剤、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ハ
イドロタルサイトなどの充填剤、水酸化アルミニウム、
三酸化アンチモンなどの難燃剤、各種界面活性剤などの
分散剤、有機ベントナイト等の粘度調整剤、レベリング
剤などが適宜添加される。
物中には、必要に応じてイミダゾール、ジシアンジアミ
ド、BF3・アミンコンプレックスなどの硬化促進剤、可
塑剤、酸化防止剤、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ハ
イドロタルサイトなどの充填剤、水酸化アルミニウム、
三酸化アンチモンなどの難燃剤、各種界面活性剤などの
分散剤、有機ベントナイト等の粘度調整剤、レベリング
剤などが適宜添加される。
【００１６】また、かかる接着剤組成物は、アセトン、
メチルエチルケトン等のケトン類、イソプロパノール等
のアルコール類あるいはトルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素などが希釈溶媒として用いられ、固形分濃度
を20〜40重量％に調整した上で用いられる。
メチルエチルケトン等のケトン類、イソプロパノール等
のアルコール類あるいはトルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素などが希釈溶媒として用いられ、固形分濃度
を20〜40重量％に調整した上で用いられる。
【００１７】かかる接着剤組成物の被着体への適用は、
これをポリイミドフィルムなどの耐熱性プラスチックフ
ィルム上に塗布、乾燥、ロールラミネーターによって温
度60〜160℃、線圧1〜40kg/cm、速度1〜10m/分の条件下
において圧着した後、120〜200℃で1〜5時間程度で後硬
化させることにより行われる。
これをポリイミドフィルムなどの耐熱性プラスチックフ
ィルム上に塗布、乾燥、ロールラミネーターによって温
度60〜160℃、線圧1〜40kg/cm、速度1〜10m/分の条件下
において圧着した後、120〜200℃で1〜5時間程度で後硬
化させることにより行われる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る接着剤組成物は、半田耐熱
性、接着性、耐銅マイグレーション性にすぐれているた
め、フレキシブル印刷配線用接着剤として有効に使用さ
れる。すなわち、回路エッチング後の寸法変化を少なく
し、ランドおよび層間の位置ずれが抑えられ、不良が低
減されることにより、生産性を著しく向上することがで
きる。
性、接着性、耐銅マイグレーション性にすぐれているた
め、フレキシブル印刷配線用接着剤として有効に使用さ
れる。すなわち、回路エッチング後の寸法変化を少なく
し、ランドおよび層間の位置ずれが抑えられ、不良が低
減されることにより、生産性を著しく向上することがで
きる。
【００１９】
【実施例】次に、実施例について本発明を説明する。
【００２０】 実施例１〜３ 実施例 １ ２ ３ ビスフェノールA型エポキシ樹脂 53 53 53 (油化シェルエポキシ社製品EP1001) 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 47 47 47 (油化シェルエポキシ社製品EP5050) カルボキシル変性アクリロニトリル 30 25 20 ブタジエンゴム(日本ゼオン社製品Nipol1072) カルボキシル変性エチレンアクリルゴム 0 25 30 (デュポン社製品VamacG) 4,4´-ジアミノ-3,3´-ジエチル-5,5´ 6 4 8 -ジフェニルメタン(イハラケミカル社製品) 4級アンモニウム塩基含有共重合体 3.0 0.8 8.0 (ビックケミー・ジャパン社製品Disperbyk-180) イミダゾール(四国化成社製品 1 1 1 キュアゾール2E4MZ) メチルエチルケトン 256 256 256 以上の各成分(g)を混合し、ボールミルによって均一に
溶解させた。
溶解させた。
【００２１】このように調整された固形分濃度約35重量
％の接着剤溶液を、乾燥塗膜厚さが20μmになるように
ポリイミドフィルム(デュポン社製品カプトン100H、厚
さ25μm)上に塗布後、80℃で10分間乾燥し、35μmの電
解銅箔の処理面(光沢面とは反対の粗化面)側に、温度80
℃、線圧5kg/cm、速度5m/分の条件下で圧着した。次い
でオーブンにて、室温から170℃まで一定の昇温速度で4
時間加熱し、170℃到達後その温度で3時間加熱し、フレ
キシブル積層フィルムを作成した。
％の接着剤溶液を、乾燥塗膜厚さが20μmになるように
ポリイミドフィルム(デュポン社製品カプトン100H、厚
さ25μm)上に塗布後、80℃で10分間乾燥し、35μmの電
解銅箔の処理面(光沢面とは反対の粗化面)側に、温度80
℃、線圧5kg/cm、速度5m/分の条件下で圧着した。次い
でオーブンにて、室温から170℃まで一定の昇温速度で4
時間加熱し、170℃到達後その温度で3時間加熱し、フレ
キシブル積層フィルムを作成した。
【００２２】得られた積層フィルムについて、次の各項
目の測定を行い、フレキシブル印刷配線用接着剤の評価
を行った。 ・剥離強度：JIS C-5016準拠、幅10mmのサンプルを90°
の方向に50mm/分の速度で銅箔を引き剥がしたときの強
度を測定 ・半田耐熱性：25mm×25mmにカットした積層フィルムを
半田浴に10秒間浸せきし、ふくれや剥がれが生じない温
度を測定 ・エッチング収縮率：240mm×240mmの積層フィルムの銅
を全面エッチングし、基準穴に対する複数穴の寸法変化
率を下記式に基づいて算出し、その平均を求めた (エッチング後−エッチング前)／エッチング前×100 ・耐マイグレーション性：サブトラクト法により、線間
0.1mmの櫛形テストパターンを作成し、そこに同一組成
接着剤で調製した接着剤厚35μmカバーレイを積層し、8
5℃、85％RHの恒温恒湿下、100Vを500時間印加したとき
のデンドライトの発生状況を目視で確認
目の測定を行い、フレキシブル印刷配線用接着剤の評価
を行った。 ・剥離強度：JIS C-5016準拠、幅10mmのサンプルを90°
の方向に50mm/分の速度で銅箔を引き剥がしたときの強
度を測定 ・半田耐熱性：25mm×25mmにカットした積層フィルムを
半田浴に10秒間浸せきし、ふくれや剥がれが生じない温
度を測定 ・エッチング収縮率：240mm×240mmの積層フィルムの銅
を全面エッチングし、基準穴に対する複数穴の寸法変化
率を下記式に基づいて算出し、その平均を求めた (エッチング後−エッチング前)／エッチング前×100 ・耐マイグレーション性：サブトラクト法により、線間
0.1mmの櫛形テストパターンを作成し、そこに同一組成
接着剤で調製した接着剤厚35μmカバーレイを積層し、8
5℃、85％RHの恒温恒湿下、100Vを500時間印加したとき
のデンドライトの発生状況を目視で確認
【００２３】得られた結果は次の表１に示される。
【００２４】なお、フレキシブル印刷配線用接着剤に使
用する場合に、各項目について要求される特性は、剥離
強度は1.0kg/cm以上、半田耐熱性は320℃以上、エッチ
ング収縮率は-0.1％以上および耐マイグレーション性は
500時間以上である。
用する場合に、各項目について要求される特性は、剥離
強度は1.0kg/cm以上、半田耐熱性は320℃以上、エッチ
ング収縮率は-0.1％以上および耐マイグレーション性は
500時間以上である。
【００２５】 比較例１〜６ 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ビスフェノールA型エポキシ樹脂 53 53 53 53 53 53 (油化シェルエポキシ社製品EP1001) 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 47 47 47 47 47 47 (油化シェルエポキシ社製品EP5050) カルボキシル変性アクリロニトリル 8 80 15 15 15 15 ブタジエンゴム(日本ゼオン社製品Nipol1072) カルボキシル変性エチレンアクリルゴム 5 0 15 15 15 15 (デュポン社製品VamacG) 4,4´-ジアミノ-3,3´-ジエチル-5,5´ 8 6 1 18 6 6 -ジフェニルメタン(イハラケミカル社製品) 4級アンモニウム塩基含有共重合体 1.5 0.8 3.0 3.0 0.1 25 (ビックケミー・ジャパン社製品Disperbyk-180) イミダゾール(四国化成社製品 1 1 1 1 1 1 キュアゾール2E4MZ) メチルエチルケトン 256 256 256 256 256 256 以上の各成分(g)を混合し、ボールミルによって均一に
溶解させ、実施例1〜3と同様にフレキシブル積層フィル
ムを作成した。
溶解させ、実施例1〜3と同様にフレキシブル積層フィル
ムを作成した。
【００２６】得られたフレキシブル積層フィルムを用い
て剥離強度、半田耐熱性、エッチング収縮率および耐マ
イグレーション性について実施例1〜3と同様に測定を行
いフレキシブル印刷配線用接着剤の評価を行った。得ら
れた結果は、次の表２に示される。 表２ 比較例 測定項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 剥離強度(Kg/cm) 0.77 1.41 0.68 0.76 1.12 1.05 半田耐熱性(℃) 340 330 290 310 330 290 エッチング収縮率(％) -0.058 -0.052 -0.063 -0.056 -0.131 -0.055 耐マイグレーション性 なし あり なし なし なし なし
て剥離強度、半田耐熱性、エッチング収縮率および耐マ
イグレーション性について実施例1〜3と同様に測定を行
いフレキシブル印刷配線用接着剤の評価を行った。得ら
れた結果は、次の表２に示される。 表２ 比較例 測定項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 剥離強度(Kg/cm) 0.77 1.41 0.68 0.76 1.12 1.05 半田耐熱性(℃) 340 330 290 310 330 290 エッチング収縮率(％) -0.058 -0.052 -0.063 -0.056 -0.131 -0.055 耐マイグレーション性 なし あり なし なし なし なし
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 133/00 Ｃ０９Ｊ 133/00 167/00 167/00 201/02 201/02
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂100重量部に対して、カル
ボキシル変性合成ゴム15〜60重量部、芳香族ジアミン2
〜15重量部およびアルキルアンモニウム塩含有高分子化
合物0.5〜15重量部を含有する接着剤組成物。 - 【請求項２】 カルボキシル変性合成ゴムとして、カル
ボキシル基含有重合性単量体を共重合させたアクリロニ
トリルブタジエンゴムまたはエチレンアクリルゴムが用
いられることを特徴とする請求項１記載の接着剤組成
物。 - 【請求項３】 アルキルアンモニウム塩含有高分子化合
物として、リン酸基を有するポリエステル共重合物のア
ルキルアミン塩が用いられることを特徴とする請求項１
記載の接着剤組成物。 - 【請求項４】 フレキシブル印刷配線用接着剤として用
いられることを特徴とする請求項１記載の接着剤組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035191A JP3620453B2 (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035191A JP3620453B2 (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002235063A true JP2002235063A (ja) | 2002-08-23 |
| JP3620453B2 JP3620453B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=18898667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001035191A Expired - Fee Related JP3620453B2 (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3620453B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249217A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006249218A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006265444A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2007238707A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| JP2010060957A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Toray Ind Inc | 感光性組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
-
2001
- 2001-02-13 JP JP2001035191A patent/JP3620453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249217A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006249218A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006265444A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2007238707A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| JP2010060957A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Toray Ind Inc | 感光性組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3620453B2 (ja) | 2005-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5251464B2 (ja) | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPWO2003047324A1 (ja) | 多層プリント配線板用接着フィルム及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP5482083B2 (ja) | 配線板用積層板及びその製造方法、プライマー層用樹脂フィルム、多層配線板及びその製造方法 | |
| JPWO2005104638A1 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP5245526B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物、及び支持体付絶縁フィルム | |
| JP2013021025A (ja) | 多層プリント配線板用接着フィルム | |
| JP5023732B2 (ja) | 積層板 | |
| JP2009176889A (ja) | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3835090B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤 | |
| JP2009167396A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート | |
| JP2010144081A (ja) | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム | |
| JP2008231235A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張積層板 | |
| JP2002235063A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP5728998B2 (ja) | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
| JP2009188163A (ja) | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4760932B2 (ja) | 多層配線板用の絶縁樹脂フィルム、多層配線板用の銅箔付絶縁樹脂フィルム、及びこれらを用いた多層配線板 | |
| JP2005015506A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート及びカバーレイフィルム並びに銅張りポリイミドフィルム | |
| CN110591591A (zh) | 一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板 | |
| JP2004014611A (ja) | 支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法 | |
| JP4300890B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2006108314A (ja) | 金属めっき基板、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板 | |
| JP4019800B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法 | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP2005175265A (ja) | 多層配線板用接着シート及び多層配線板の製造方法 | |
| JP2007297599A (ja) | 硬化性樹脂組成物、樹脂含浸基材、プリプレグ、基板、接着層付金属箔及びプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040723 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041026 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041108 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |