JP2002220676A - 銅系材料への置換金めっき方法 - Google Patents
銅系材料への置換金めっき方法Info
- Publication number
- JP2002220676A JP2002220676A JP2001017331A JP2001017331A JP2002220676A JP 2002220676 A JP2002220676 A JP 2002220676A JP 2001017331 A JP2001017331 A JP 2001017331A JP 2001017331 A JP2001017331 A JP 2001017331A JP 2002220676 A JP2002220676 A JP 2002220676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- salts
- component selected
- acids
- gold plating
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部
等の銅系材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解
金めっき皮膜を直接形成できる方法を提供する。 【解決手段】銅系材料からなる被めっき部分を、カルボ
キシル基を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ば
れた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる表
面調整剤溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置
換金めっき液と接触させて、置換金めっきを行うことを
特徴とする銅系材料への置換金めっき方法。
等の銅系材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解
金めっき皮膜を直接形成できる方法を提供する。 【解決手段】銅系材料からなる被めっき部分を、カルボ
キシル基を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ば
れた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる表
面調整剤溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置
換金めっき液と接触させて、置換金めっきを行うことを
特徴とする銅系材料への置換金めっき方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅系材料への置換
金めっき方法に関する。
金めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高密度化、表面
実装の増加などに伴い、電子部品などの接合部に良好な
ハンダ接合性を付与する手段として、無電解金めっきに
よる表面仕上げが主流となっている。
実装の増加などに伴い、電子部品などの接合部に良好な
ハンダ接合性を付与する手段として、無電解金めっきに
よる表面仕上げが主流となっている。
【０００３】例えば、表面実装基板では、一般に、予め
レジストを用いて微細な銅回路を形成し、この銅回路上
にニッケルめっきを行った後、無電解金めっき法によっ
て無電解金めっき皮膜を形成し、この金めっき部分に各
種部品のハンダ付が行われている。この方法では、ニッ
ケルめっきは、金めっき皮膜の拡散を防止することを主
な目的として設けられているが、金めっき皮膜上に各種
部品などをハンダ接合すると、金めっき皮膜がハンダ内
に拡散し易く、部品の接合強度は、ニッケルめっき皮膜
とハンダとの接合力に依存することとなる。ところが、
通常、ニッケル−ハンダ間の接合力は充分ではないため
に、経時変化によりハンダ接合強度が低下して部品の脱
落が生じる等の問題があった。
レジストを用いて微細な銅回路を形成し、この銅回路上
にニッケルめっきを行った後、無電解金めっき法によっ
て無電解金めっき皮膜を形成し、この金めっき部分に各
種部品のハンダ付が行われている。この方法では、ニッ
ケルめっきは、金めっき皮膜の拡散を防止することを主
な目的として設けられているが、金めっき皮膜上に各種
部品などをハンダ接合すると、金めっき皮膜がハンダ内
に拡散し易く、部品の接合強度は、ニッケルめっき皮膜
とハンダとの接合力に依存することとなる。ところが、
通常、ニッケル−ハンダ間の接合力は充分ではないため
に、経時変化によりハンダ接合強度が低下して部品の脱
落が生じる等の問題があった。
【０００４】この様な弊害を防止するためには、ニッケ
ルめっきを行うことなく、銅回路の上に、直接、無電解
金めっきを行うことが有効であると考えられる。しかし
ながら、従来の無電解金めっき方法では、銅回路の上に
直接金めっき皮膜を形成すると外観ムラが発生して不均
一なめっき皮膜となり易く、十分なハンダ接合強度を有
する無電解金めっき皮膜を形成することができない。
ルめっきを行うことなく、銅回路の上に、直接、無電解
金めっきを行うことが有効であると考えられる。しかし
ながら、従来の無電解金めっき方法では、銅回路の上に
直接金めっき皮膜を形成すると外観ムラが発生して不均
一なめっき皮膜となり易く、十分なハンダ接合強度を有
する無電解金めっき皮膜を形成することができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部等の銅系
材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解金めっき
皮膜を直接形成できる方法を提供することである。
プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部等の銅系
材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解金めっき
皮膜を直接形成できる方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した課
題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の多塩基酸類を
含有する水溶液に、被めっき物の銅系材料部分を接触さ
せて表面調整処理を行った後、水洗を行うことなく、直
接置換金めっき液と接触させることによって、銅系材料
の上に、良好なハンダ接合性を有する均一な金めっき皮
膜を形成することが可能となることを見出し、ここに本
発明を完成するに至った。
題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の多塩基酸類を
含有する水溶液に、被めっき物の銅系材料部分を接触さ
せて表面調整処理を行った後、水洗を行うことなく、直
接置換金めっき液と接触させることによって、銅系材料
の上に、良好なハンダ接合性を有する均一な金めっき皮
膜を形成することが可能となることを見出し、ここに本
発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は、下記の銅系材料への置換
金めっき方法を提供するものである。 １．銅系材料からなる被めっき部分を、カルボキシル基
を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ばれた少な
くとも一種の成分を含有する水溶液からなる表面調整剤
溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置換金めっ
き液と接触させて、置換金めっきを行うことを特徴とす
る銅系材料への置換金めっき方法。 ２．表面調整剤溶液が、カルボキシル基を２個以上有す
る多塩基酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分を０．０２〜１．８モル／ｌ含有する水溶液である上
記項１に記載の方法。 ３．カルボキシル基を２個以上有する多塩基酸及びその
塩から選ばれた少なくとも一種の成分が、脂肪族飽和ジ
カルボン酸、アミノカルボン酸及びオキシポリカルボン
酸から選ばれた少なくとも一種の成分である上記項１又
は２に記載の方法。 ４．置換金めっき液が、（ｉ）アミノカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分、（ii）オキシ
ジカルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の
成分、並びに（iii）モノオキシトリカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分、からなる
（ｉ）〜（iii）の成分を錯化剤として含有するめっき
液である上記項１〜３のいずれかに記載の方法。 ５．置換金めっき液が、金化合物を０．００２５〜０．
０５モル／ｌ、アミノカルボン酸及びその塩から選ばれ
た少なくとも一種の成分を０．０２〜０．２５モル／ｌ
程度、オキシジカルボン酸及びその塩から選ばれた少な
くとも一種の成分を０．０２〜１．３モル／ｌ程度、並
びにモノオキシトリカルボン酸及びその塩から選ばれた
少なくとも一種の成分を０．０２〜１．３モル／ｌ含有
するｐＨ６．５以下の水溶液である上記項４に記載の方
法。 ６．上記項１〜５のいずれかの方法によって置換金めっ
き皮膜が形成された銅系材料部分を有するプリント回路
基板又は電子部品。
金めっき方法を提供するものである。 １．銅系材料からなる被めっき部分を、カルボキシル基
を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ばれた少な
くとも一種の成分を含有する水溶液からなる表面調整剤
溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置換金めっ
き液と接触させて、置換金めっきを行うことを特徴とす
る銅系材料への置換金めっき方法。 ２．表面調整剤溶液が、カルボキシル基を２個以上有す
る多塩基酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分を０．０２〜１．８モル／ｌ含有する水溶液である上
記項１に記載の方法。 ３．カルボキシル基を２個以上有する多塩基酸及びその
塩から選ばれた少なくとも一種の成分が、脂肪族飽和ジ
カルボン酸、アミノカルボン酸及びオキシポリカルボン
酸から選ばれた少なくとも一種の成分である上記項１又
は２に記載の方法。 ４．置換金めっき液が、（ｉ）アミノカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分、（ii）オキシ
ジカルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の
成分、並びに（iii）モノオキシトリカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分、からなる
（ｉ）〜（iii）の成分を錯化剤として含有するめっき
液である上記項１〜３のいずれかに記載の方法。 ５．置換金めっき液が、金化合物を０．００２５〜０．
０５モル／ｌ、アミノカルボン酸及びその塩から選ばれ
た少なくとも一種の成分を０．０２〜０．２５モル／ｌ
程度、オキシジカルボン酸及びその塩から選ばれた少な
くとも一種の成分を０．０２〜１．３モル／ｌ程度、並
びにモノオキシトリカルボン酸及びその塩から選ばれた
少なくとも一種の成分を０．０２〜１．３モル／ｌ含有
するｐＨ６．５以下の水溶液である上記項４に記載の方
法。 ６．上記項１〜５のいずれかの方法によって置換金めっ
き皮膜が形成された銅系材料部分を有するプリント回路
基板又は電子部品。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の置換金めっき方法の処理
対象とする被めっき物は、被めっき部分として銅系材料
部分を含むものである。本発明方法は、この様な被めっ
き物の銅系材料部分に直接、置換金めっき皮膜を形成す
る方法である。
対象とする被めっき物は、被めっき部分として銅系材料
部分を含むものである。本発明方法は、この様な被めっ
き物の銅系材料部分に直接、置換金めっき皮膜を形成す
る方法である。
【０００９】被めっき部分の銅系材料は、銅金属の他
に、各種の銅合金であってもよい。銅合金の種類につい
ては、特に限定的ではないが、例えば、銅−亜鉛、銅−
錫等を例示できる。これらの銅合金としては、例えば銅
含有割合が５０％を上回る銅含有量の多い合金が好まし
い。
に、各種の銅合金であってもよい。銅合金の種類につい
ては、特に限定的ではないが、例えば、銅−亜鉛、銅−
錫等を例示できる。これらの銅合金としては、例えば銅
含有割合が５０％を上回る銅含有量の多い合金が好まし
い。
【００１０】銅系材料の形成方法については特に限定は
なく、例えば、圧延等の機械的加工、電気メッキ法、無
電解めっき法、気相メッキ法等の各種の方法で形成され
た銅系合金を被めっき部分とすることができる。
なく、例えば、圧延等の機械的加工、電気メッキ法、無
電解めっき法、気相メッキ法等の各種の方法で形成され
た銅系合金を被めっき部分とすることができる。
【００１１】この様な銅系材料部分を含む被めっき物の
具体例としては、プリント回路基板、各種電子部品等を
例示できる。
具体例としては、プリント回路基板、各種電子部品等を
例示できる。
【００１２】本発明の置換金めっき方法では、まず、必
要に応じて、常法に従って被めっき物の前処理を行う。
前処理としては、通常、銅系材料に対する無電解めっき
方法において採用される各種の処理、例えば、脱脂処
理、ソフトエッチング、活性化処理などを行うことがで
きる。
要に応じて、常法に従って被めっき物の前処理を行う。
前処理としては、通常、銅系材料に対する無電解めっき
方法において採用される各種の処理、例えば、脱脂処
理、ソフトエッチング、活性化処理などを行うことがで
きる。
【００１３】脱脂方法については、特に限定はないが、
例えば、酸性の脱脂液に浸漬する方法等を例示できる。
また、ソフトエッチングについても特に限定はなく常法
に従えば良く、例えば、過硫酸ソーダ−硫酸混合液、過
酸化水素水−硫酸混合液等に浸漬する方法等を例示でき
る。活性化処理についても、特に限定はなく、例えば、
塩酸、硫酸等の鉱酸水溶液に浸漬する方法を例示でき
る。
例えば、酸性の脱脂液に浸漬する方法等を例示できる。
また、ソフトエッチングについても特に限定はなく常法
に従えば良く、例えば、過硫酸ソーダ−硫酸混合液、過
酸化水素水−硫酸混合液等に浸漬する方法等を例示でき
る。活性化処理についても、特に限定はなく、例えば、
塩酸、硫酸等の鉱酸水溶液に浸漬する方法を例示でき
る。
【００１４】本発明の置換金めっき方法では、上記した
様な各種前処理を必要に応じて行った後、カルボキシル
基を２個以上有する多塩基酸及びこの塩から選ばれた少
なくとも一種の成分を含む水溶液からなる表面調整剤溶
液に、被めっき部分である銅系材料を接触させて被めっ
き部分の表面調整を行う。
様な各種前処理を必要に応じて行った後、カルボキシル
基を２個以上有する多塩基酸及びこの塩から選ばれた少
なくとも一種の成分を含む水溶液からなる表面調整剤溶
液に、被めっき部分である銅系材料を接触させて被めっ
き部分の表面調整を行う。
【００１５】該表面調整剤溶液において用いることがで
きる多塩基酸は、カルボキシル基を２個以上有するポリ
カルボン酸であり、特に、カルボキシル基を２個又は３
個有することが好ましい。該多塩基酸は、更に、アミノ
基、ヒドロキシ基等を１個以上含んでいても良い。
きる多塩基酸は、カルボキシル基を２個以上有するポリ
カルボン酸であり、特に、カルボキシル基を２個又は３
個有することが好ましい。該多塩基酸は、更に、アミノ
基、ヒドロキシ基等を１個以上含んでいても良い。
【００１６】この様な多塩基酸の具体例としては、マロ
ン酸、コハク酸、アジピン酸等の脂肪族飽和ジカルボン
酸；エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレン
トリアミン五酢酸（ＤＴＰＡ）等のアミノカルボン酸；
クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、イソクエン酸等のオキシ
ポリカルボン酸等を挙げることができる。また、これら
の多塩基酸の塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩等
のアルカリ金属塩；アンモニウム塩等の水溶性塩を例示
できる。これらの多塩基酸及びその塩は、一種単独又は
二種以上混合して用いることができる。
ン酸、コハク酸、アジピン酸等の脂肪族飽和ジカルボン
酸；エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレン
トリアミン五酢酸（ＤＴＰＡ）等のアミノカルボン酸；
クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、イソクエン酸等のオキシ
ポリカルボン酸等を挙げることができる。また、これら
の多塩基酸の塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩等
のアルカリ金属塩；アンモニウム塩等の水溶性塩を例示
できる。これらの多塩基酸及びその塩は、一種単独又は
二種以上混合して用いることができる。
【００１７】カルボキシル基を２個以上含む多塩基酸及
びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分の配合量に
ついては、特に限定的ではないが、通常、０．０２モル
／ｌ程度以上とすることが好ましい。また、これらの成
分の配合量の上限については特に限定的ではなく、実際
に使用する化合物の組み合わせにおいて、各化合物を安
定に溶解できる範囲であれば良い。一般的には、良好な
置換金めっき被膜を形成するためには、カルボキシル基
を２個以上含む多塩基酸及びその塩から選ばれた少なく
とも一種の成分の配合量は、０．０２〜１．８モル／ｌ
程度の範囲とすればよく、０．１〜１．５モル／ｌ程度
とすることが好ましい。但し、アミノカルボン酸又はそ
の塩を、単独又はその他の多塩基酸と共に用いる場合に
は、その配合量が多くなりすぎると金めっき速度の低下
を招く傾向があるので、アミノカルボン酸及びその塩の
含有量の上限は、０．２５モル／ｌ程度とすることが好
ましい。
びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分の配合量に
ついては、特に限定的ではないが、通常、０．０２モル
／ｌ程度以上とすることが好ましい。また、これらの成
分の配合量の上限については特に限定的ではなく、実際
に使用する化合物の組み合わせにおいて、各化合物を安
定に溶解できる範囲であれば良い。一般的には、良好な
置換金めっき被膜を形成するためには、カルボキシル基
を２個以上含む多塩基酸及びその塩から選ばれた少なく
とも一種の成分の配合量は、０．０２〜１．８モル／ｌ
程度の範囲とすればよく、０．１〜１．５モル／ｌ程度
とすることが好ましい。但し、アミノカルボン酸又はそ
の塩を、単独又はその他の多塩基酸と共に用いる場合に
は、その配合量が多くなりすぎると金めっき速度の低下
を招く傾向があるので、アミノカルボン酸及びその塩の
含有量の上限は、０．２５モル／ｌ程度とすることが好
ましい。
【００１８】被めっき部分を表面調整剤溶液に接触させ
る方法については特に限定的ではなく、被めっき物の銅
系材料部分に表面調整剤溶液を充分に接触させることが
可能な方法であればよい。例えば、該表面調整剤溶液を
被めっき物に噴霧する方法等も採用可能であるが、通常
は、該表面調整剤溶液中に被めっき物を浸漬することに
よって、銅系材料部分を効率よく表面調整剤溶液に接触
させることができる。
る方法については特に限定的ではなく、被めっき物の銅
系材料部分に表面調整剤溶液を充分に接触させることが
可能な方法であればよい。例えば、該表面調整剤溶液を
被めっき物に噴霧する方法等も採用可能であるが、通常
は、該表面調整剤溶液中に被めっき物を浸漬することに
よって、銅系材料部分を効率よく表面調整剤溶液に接触
させることができる。
【００１９】表面調整剤溶液の液温は、５〜９０℃程度
の広い範囲とすることが可能であるが、該表面調整剤溶
液は、加熱することなく５〜３０℃程度の液温で用いて
も十分な効果を発揮できる。
の広い範囲とすることが可能であるが、該表面調整剤溶
液は、加熱することなく５〜３０℃程度の液温で用いて
も十分な効果を発揮できる。
【００２０】表面調整剤溶液による処理時間は、特に限
定的ではないが、例えば、該表面処理剤溶液中に被めっ
き物を浸漬する方法では、３０秒程度以上の浸漬時間と
すればよい。
定的ではないが、例えば、該表面処理剤溶液中に被めっ
き物を浸漬する方法では、３０秒程度以上の浸漬時間と
すればよい。
【００２１】次いで、表面調整剤溶液による処理を行っ
た後、水洗等によって被めっき部分の表面に付着した表
面調整剤溶液を除去することなく、直接、置換金めっき
液に接触させて、置換金めっきを行う。
た後、水洗等によって被めっき部分の表面に付着した表
面調整剤溶液を除去することなく、直接、置換金めっき
液に接触させて、置換金めっきを行う。
【００２２】表面調整剤溶液が被めっき部分の表面に付
着した状態でそのまま置換金めっきを行うことによっ
て、銅系材料の上に、直接、良好な外観を有する均一な
置換金めっき皮膜を形成することが可能となる。
着した状態でそのまま置換金めっきを行うことによっ
て、銅系材料の上に、直接、良好な外観を有する均一な
置換金めっき皮膜を形成することが可能となる。
【００２３】置換金めっき液としては、公知の置換金め
っき液を何れも用いることが可能であり、めっき条件に
ついても、公知の方法と同様でよいが、置換金めっき液
中に表面調整剤溶液を持ち込むことによる悪影響を避け
るためには、表面調整剤溶液に含まれる成分と置換金め
っき液に含まれる錯化剤とが共通していることが好まし
い。
っき液を何れも用いることが可能であり、めっき条件に
ついても、公知の方法と同様でよいが、置換金めっき液
中に表面調整剤溶液を持ち込むことによる悪影響を避け
るためには、表面調整剤溶液に含まれる成分と置換金め
っき液に含まれる錯化剤とが共通していることが好まし
い。
【００２４】本発明では、特に、置換金めっき液とし
て、金化合物に加えて、錯化剤として、（ｉ）アミノカ
ルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分、（ii）オキシジカルボン酸及びその塩から選ばれた
少なくとも一種の成分、並びに（iii）モノオキシトリ
カルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分、からなる（ｉ）〜（iii）の成分を同時に含有する
置換金めっき液を用いることが好ましい。上記（ｉ）〜
（iii）の成分を同時に含有する置換金めっき液を用い
る場合には、置換金めっき皮膜の析出性が良好となっ
て、良好なハンダ接合性を有するとされる膜厚０．１μ
ｍ程度以上の金めっき皮膜を比較的短時間に形成するこ
とが可能となる点で有利である。
て、金化合物に加えて、錯化剤として、（ｉ）アミノカ
ルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分、（ii）オキシジカルボン酸及びその塩から選ばれた
少なくとも一種の成分、並びに（iii）モノオキシトリ
カルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成
分、からなる（ｉ）〜（iii）の成分を同時に含有する
置換金めっき液を用いることが好ましい。上記（ｉ）〜
（iii）の成分を同時に含有する置換金めっき液を用い
る場合には、置換金めっき皮膜の析出性が良好となっ
て、良好なハンダ接合性を有するとされる膜厚０．１μ
ｍ程度以上の金めっき皮膜を比較的短時間に形成するこ
とが可能となる点で有利である。
【００２５】上記した無電解金めっき液では、金化合物
としては、公知の金めっき液において、金供給源として
用いられている各種の化合物を用いることができる。そ
の具体例としては、ジシアノ金（Ｉ）カリウム、ジシア
ノ金（Ｉ）ナトリウム、ジシアノ金（Ｉ）アンモニウム
等のシアノ金（Ｉ）化合物；テトラシアノ金（III）カ
リウム、テトラシアノ金（III）ナトリウム、テトラシ
アノ金（III）アンモニウム等のテトラシアノ金（III）
化合物；テトラクロロ金（III）酸、テトラクロロ金（I
II）カリウム等のテトラクロロ金（III）化合物；シア
ン化金、酸化金、水酸化金、塩化金酸、そのアルカリ金
属塩等を挙げることができる。
としては、公知の金めっき液において、金供給源として
用いられている各種の化合物を用いることができる。そ
の具体例としては、ジシアノ金（Ｉ）カリウム、ジシア
ノ金（Ｉ）ナトリウム、ジシアノ金（Ｉ）アンモニウム
等のシアノ金（Ｉ）化合物；テトラシアノ金（III）カ
リウム、テトラシアノ金（III）ナトリウム、テトラシ
アノ金（III）アンモニウム等のテトラシアノ金（III）
化合物；テトラクロロ金（III）酸、テトラクロロ金（I
II）カリウム等のテトラクロロ金（III）化合物；シア
ン化金、酸化金、水酸化金、塩化金酸、そのアルカリ金
属塩等を挙げることができる。
【００２６】アミノカルボン酸の具体例としては、エチ
レンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸等を
例示できる。オキシジカルボン酸の具体例としては、リ
ンゴ酸、酒石酸等を例示できる。モノオキシトリカルボ
ン酸の具体例としては、クエン酸、イソクエン酸などを
例示できる。アミノカルボン酸、オキシジカルボン酸及
びモノオキシトリカルボン酸のそれぞれの塩としては、
ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；アンモ
ニウム塩等の水溶性塩を例示できる。
レンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸等を
例示できる。オキシジカルボン酸の具体例としては、リ
ンゴ酸、酒石酸等を例示できる。モノオキシトリカルボ
ン酸の具体例としては、クエン酸、イソクエン酸などを
例示できる。アミノカルボン酸、オキシジカルボン酸及
びモノオキシトリカルボン酸のそれぞれの塩としては、
ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；アンモ
ニウム塩等の水溶性塩を例示できる。
【００２７】上記した（ｉ）〜（iii）の成分を同時に
含有する置換金めっき液の組成は、例えば、金化合物
０．００２５〜０．０５モル／ｌ程度、アミノカルボン
酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０
２〜０．２５モル／ｌ程度、オキシジカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０２〜１．
３モル／ｌ程度、並びにモノオキシトリカルボン酸及び
その塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０２〜
１．３モル／ｌ程度とすることが好ましい。この置換金
メッキ液では、（ｉ）アミノカルボン酸及びその塩から
選ばれた少なくとも一種の成分、（ii）オキシジカルボ
ン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分、並
びに（iii）モノオキシトリカルボン酸及びその塩から
選ばれた少なくとも一種の成分、からなる三種類の錯化
剤は、それぞれ、上記した範囲内の配合量で用いればよ
いが、特に、良好な金めっき皮膜を形成するためには、
（ｉ）〜（iii）の三種類の錯化剤の合計量が０．１モ
ル／ｌ程度以上であることが好ましい。これらの錯化剤
の合計量の上限値については特に限定的ではなく、実際
に使用する錯化剤成分の組み合わせにおいて、各化合物
を安定に溶解できる範囲内であれば良い。
含有する置換金めっき液の組成は、例えば、金化合物
０．００２５〜０．０５モル／ｌ程度、アミノカルボン
酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０
２〜０．２５モル／ｌ程度、オキシジカルボン酸及びそ
の塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０２〜１．
３モル／ｌ程度、並びにモノオキシトリカルボン酸及び
その塩から選ばれた少なくとも一種の成分０．０２〜
１．３モル／ｌ程度とすることが好ましい。この置換金
メッキ液では、（ｉ）アミノカルボン酸及びその塩から
選ばれた少なくとも一種の成分、（ii）オキシジカルボ
ン酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分、並
びに（iii）モノオキシトリカルボン酸及びその塩から
選ばれた少なくとも一種の成分、からなる三種類の錯化
剤は、それぞれ、上記した範囲内の配合量で用いればよ
いが、特に、良好な金めっき皮膜を形成するためには、
（ｉ）〜（iii）の三種類の錯化剤の合計量が０．１モ
ル／ｌ程度以上であることが好ましい。これらの錯化剤
の合計量の上限値については特に限定的ではなく、実際
に使用する錯化剤成分の組み合わせにおいて、各化合物
を安定に溶解できる範囲内であれば良い。
【００２８】この置換金めっき液は、ｐＨを６．５程度
以下、好ましくは４．５〜６．０程度に調整して、好ま
しくは６０〜９５℃程度、より好ましくは７０〜９０℃
程度の液温で用いることができる。ｐＨ調整剤として
は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の水酸化アル
カリ、水酸化アンモニウム、アンモニア水、硫酸、リン
酸等の鉱酸、クエン酸、リンゴ酸などの有機酸などの従
来からｐＨ調整剤として用いられている各種の成分を用
いることができる。
以下、好ましくは４．５〜６．０程度に調整して、好ま
しくは６０〜９５℃程度、より好ましくは７０〜９０℃
程度の液温で用いることができる。ｐＨ調整剤として
は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の水酸化アル
カリ、水酸化アンモニウム、アンモニア水、硫酸、リン
酸等の鉱酸、クエン酸、リンゴ酸などの有機酸などの従
来からｐＨ調整剤として用いられている各種の成分を用
いることができる。
【００２９】該置換金めっき液には、更に、必要に応じ
て、従来の置換金めっき液に配合されている各種の添加
剤成分、例えば、光沢及びめっき促進効果のあるＴｌ、
Ｐｂ、Ｓｂ等の重金属化合物や、湿潤効果のあるポリエ
チレングリコール等の界面活性剤等を配合することがで
きる。
て、従来の置換金めっき液に配合されている各種の添加
剤成分、例えば、光沢及びめっき促進効果のあるＴｌ、
Ｐｂ、Ｓｂ等の重金属化合物や、湿潤効果のあるポリエ
チレングリコール等の界面活性剤等を配合することがで
きる。
【００３０】被めっき物を置換金めっき液に接触させる
方法については、特に限定的ではないが、十分な膜厚の
金めっき皮膜を形成するためには、通常、置換金めっき
液中に被めっき物を浸漬する方法を採用すればよい。め
っき時間は、目的とする膜厚のめっき皮膜が形成される
時間とすればよいが、通常、良好なハンダ接合性を有す
るとされる０．１μｍ程度以上の膜厚の金めっき皮膜を
形成するためには、５〜３０分間程度、好ましくは１０
〜２０分程度のめっき時間とすればよい。
方法については、特に限定的ではないが、十分な膜厚の
金めっき皮膜を形成するためには、通常、置換金めっき
液中に被めっき物を浸漬する方法を採用すればよい。め
っき時間は、目的とする膜厚のめっき皮膜が形成される
時間とすればよいが、通常、良好なハンダ接合性を有す
るとされる０．１μｍ程度以上の膜厚の金めっき皮膜を
形成するためには、５〜３０分間程度、好ましくは１０
〜２０分程度のめっき時間とすればよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明の置換金めっき方法によれば、プ
リント回路基板、各種電子部品等の銅系材料の上に、均
一で良好な外観を有し、ハンダ接合性に優れた置換金め
っき皮膜を直接形成できる。
リント回路基板、各種電子部品等の銅系材料の上に、均
一で良好な外観を有し、ハンダ接合性に優れた置換金め
っき皮膜を直接形成できる。
【００３２】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００３３】実施例１〜１２及び１〜１０ 圧延銅による回路を形成したプリント配線基板を被めっ
き材料として用いて、脱脂液（商標名：ＩＣＰクリーン
Ｓ−１３５、奥野製薬工業株式会社）中に液温４０℃で
４分間浸漬処理を行い、その後水洗を２分間行った。次
いで、過硫酸ソーダ１００ｇ／ｌと９８％硫酸１０ｇ／
ｌを含有する水溶液を用いて、室温で１分間浸漬処理を
行ってソフトエッチングし、その後水洗を１分間行っ
た。次いで、１０％硫酸溶液を用いて室温で１分間浸漬
処理を行って脱スマットし、その後水洗を１分間行っ
た。
き材料として用いて、脱脂液（商標名：ＩＣＰクリーン
Ｓ−１３５、奥野製薬工業株式会社）中に液温４０℃で
４分間浸漬処理を行い、その後水洗を２分間行った。次
いで、過硫酸ソーダ１００ｇ／ｌと９８％硫酸１０ｇ／
ｌを含有する水溶液を用いて、室温で１分間浸漬処理を
行ってソフトエッチングし、その後水洗を１分間行っ
た。次いで、１０％硫酸溶液を用いて室温で１分間浸漬
処理を行って脱スマットし、その後水洗を１分間行っ
た。
【００３４】その後、下記表１〜４に記載した表面調整
剤溶液に、室温で１分間後浸漬した後、水洗することな
く、表１〜４に記載した置換金めっき液に９０℃で２０
分間浸漬して、銅表面に金めっき皮膜を形成した。
剤溶液に、室温で１分間後浸漬した後、水洗することな
く、表１〜４に記載した置換金めっき液に９０℃で２０
分間浸漬して、銅表面に金めっき皮膜を形成した。
【００３５】形成された金めっき皮膜について、以下の
方法でめっき外観及びはんだ接合性を評価した。 ＊めっき外観 拡大鏡を用いて目視でめっき皮膜の状態を観察した。 ＊はんだ接合性 金めっき皮膜上に共晶はんだボールを乗せて２１０℃で
溶融した後、ボールシェアー剥離試験を行なった。ボー
ルシェアー剥離試験の結果、ハンダ内で破断した場合を
○として評価し、下地銅とハンダの界面で剥離した場合
を×として評価した。
方法でめっき外観及びはんだ接合性を評価した。 ＊めっき外観 拡大鏡を用いて目視でめっき皮膜の状態を観察した。 ＊はんだ接合性 金めっき皮膜上に共晶はんだボールを乗せて２１０℃で
溶融した後、ボールシェアー剥離試験を行なった。ボー
ルシェアー剥離試験の結果、ハンダ内で破断した場合を
○として評価し、下地銅とハンダの界面で剥離した場合
を×として評価した。
【００３６】以上の結果を下記表１〜４に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【表４】 以上の結果から明らかなように、特定の多塩基酸又はそ
の塩を含む表面調整剤を用いて表面調整処理を行った
後、置換金めっきを行う方法によれば、良好な外観と優
れたハンダ接合性を有する金めっき皮膜を銅系材料上に
直接形成することができる。
の塩を含む表面調整剤を用いて表面調整処理を行った
後、置換金めっきを行う方法によれば、良好な外観と優
れたハンダ接合性を有する金めっき皮膜を銅系材料上に
直接形成することができる。
【００４１】これに対して、上記した多塩基酸による表
面調整処理を行わない場合には、形成される置換金めっ
き皮膜は、外観とハンダ接合強度がいずれも劣るものと
なる。
面調整処理を行わない場合には、形成される置換金めっ
き皮膜は、外観とハンダ接合強度がいずれも劣るものと
なる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 邦顕 大阪府大阪市鶴見区放出東１丁目10番25号 奥野製薬工業株式会社第一工場内 Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA42 BA03 CA23 DA03
Claims (6)
- 【請求項１】銅系材料からなる被めっき部分を、カルボ
キシル基を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ば
れた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる表
面調整剤溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置
換金めっき液と接触させて、置換金めっきを行うことを
特徴とする銅系材料への置換金めっき方法。 - 【請求項２】表面調整剤溶液が、カルボキシル基を２個
以上有する多塩基酸及びその塩から選ばれた少なくとも
一種の成分を０．０２〜１．８モル／ｌ含有する水溶液
である請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】カルボキシル基を２個以上有する多塩基酸
及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分が、脂肪
族飽和ジカルボン酸、アミノカルボン酸及びオキシポリ
カルボン酸から選ばれた少なくとも一種の成分である請
求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】置換金めっき液が、（ｉ）アミノカルボン
酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分、(ii)
オキシジカルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも
一種の成分、並びに（iii）モノオキシトリカルボン酸
及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分、からな
る（ｉ）〜（iii）の成分を錯化剤として含有するめっ
き液である請求項１〜３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項５】置換金めっき液が、金化合物を０．００２
５〜０．０５モル／ｌ、アミノカルボン酸及びその塩か
ら選ばれた少なくとも一種の成分を０．０２〜０．２５
モル／ｌ程度、オキシジカルボン酸及びその塩から選ば
れた少なくとも一種の成分を０．０２〜１．３モル／ｌ
程度、並びにモノオキシトリカルボン酸及びその塩から
選ばれた少なくとも一種の成分を０．０２〜１．３モル
／ｌ含有するｐＨ６．５以下の水溶液である請求項４に
記載の方法。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかの方法によって置
換金めっき皮膜が形成された銅系材料部分を有するプリ
ント回路基板又は電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017331A JP2002220676A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 銅系材料への置換金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017331A JP2002220676A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 銅系材料への置換金めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002220676A true JP2002220676A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18883560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001017331A Pending JP2002220676A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 銅系材料への置換金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002220676A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008266712A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 |
| JP2008306159A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| CN101892473A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-11-24 | 深圳市荣伟业电子有限公司 | 无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 |
| JP2011505492A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エントン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000192248A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Ishihara Chem Co Ltd | 置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法 |
-
2001
- 2001-01-25 JP JP2001017331A patent/JP2002220676A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000192248A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Ishihara Chem Co Ltd | 置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008266712A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 |
| JP2008306159A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2011505492A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エントン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
| US8703243B2 (en) | 2007-11-21 | 2014-04-22 | Enthone Inc. | Anti-tarnish coatings |
| CN101892473A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-11-24 | 深圳市荣伟业电子有限公司 | 无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4998704B2 (ja) | 置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法 | |
| TWI716868B (zh) | 含具有羰基氧的嘌呤或嘧啶類化合物的取代型無電解鍍金液及利用其的取代型無電解鍍金方法 | |
| JP5013077B2 (ja) | 無電解金めっき方法及び電子部品 | |
| US7678183B2 (en) | Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method | |
| TW593744B (en) | Plating method | |
| JP4733468B2 (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
| JP2008144187A (ja) | 無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 | |
| JP2000212763A (ja) | 銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法 | |
| JPWO2006112215A1 (ja) | めっき基材 | |
| JP2003013249A (ja) | 置換金メッキ液 | |
| JP2002220676A (ja) | 銅系材料への置換金めっき方法 | |
| WO2012073783A1 (ja) | Ｐｄ又はＰｄを主成分とする合金の表面処理剤、及び銅表面の表面皮膜層構造 | |
| JP5216372B2 (ja) | 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 | |
| CA2326049A1 (en) | Method for coating surfaces of copper or of a copper alloy with a tin or tin alloy layer | |
| JP2010209474A (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
| JP4230813B2 (ja) | 金めっき液 | |
| JP2010196121A (ja) | 無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 | |
| KR20090009734A (ko) | 표면처리제 | |
| JP2004190093A (ja) | 置換無電解金めっき浴 | |
| WO1998049367A1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| US5296268A (en) | Pretreatment process of tin lead plating | |
| US6090493A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| JP4858907B2 (ja) | 置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物 | |
| JP4842620B2 (ja) | 高密度銅パターンを有したプリント配線板の製造方法 | |
| JP2003293147A (ja) | 金めっき皮膜の後処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071022 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100623 |