JP2002219582A - プレート積層体の製造方法、プレート積層体を用いた中空積層体の製造方法および中空積層体を用いたプレート型ヒートパイプの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】環境上の制約を受けることのない放熱特性が優
れたプレート型ヒートパイプの製造方法およびそのプレ
ート型ヒートパイプに用いられる中空積層体の製造方法
およびその中空積層体に用いられるプレート積層体の製
造方法の提供。 【解決手段】複数の金属板の対向面に極低圧下で活性化
処理を施した後、所定のパターンの圧着抑止部に対応し
た非加圧部を圧接面に設けた圧接装置を用いて冷間圧接
してプレート積層体とし、この圧着抑止部を膨らませて
中空部１１を有する中空積層体１０とし、中空部内に作
動体として水を封入してプレート型ヒートパイプとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータのＭＰＵ等の放熱等に用いられるプレート型ヒー
トパイプの製造方法、そのプレート型ヒートパイプ等に
用いられる中空積層体の製造方法およびその中空積層体
に用いられるプレート積層体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータのＭＰＵ等のコ
ンピュータ機器においては、その高性能化が急速に進め
られているが、この高性能化を実現していくためには、
ＭＰＵ等から発生する熱を効率よく放熱させることがで
きる放熱器が必要とされていた。

【０００３】このような放熱器として、近年、アルミニ
ウム合金材を複数枚積層圧着し、積層境界面に蛇行した
細径のトンネルをロールボンド法により形成し、そのト
ンネル内にヒートパイプ作動液としてフロン１３４ａ等
を封入した熱拡散板に用いられるプレート型ヒートパイ
プが提案されている（特開平１０−１８５４６５）。図
１の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、このプレート型
ヒートパイプ１は２枚の金属薄板３、４を積層し熱間圧
延にて接合して、予め圧着防止剤を所定のパターンで塗
布し未圧着となった境界面のパターン部を膨管して前記
蛇行した細径のトンネル２を形成しており、単位幅あた
りの蛇行ターン数を格段に増加させることにより放熱性
能を向上させるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプレート型ヒートパイプを用いた放熱器で
は、近年の環境問題からフロン系冷媒の使用が規制され
る状況には対応できず、さらに一層のＭＰＵの高性能化
に対しては放熱効率が追いつかない等の問題点が生じて
いる。また熱間圧延により金属薄板を接合するため、母
材の変形が大きく、トンネルの形状を精度良く形成でき
ないばかりでなく、接合面における異種金属間の合金化
等により接合強度が低下する等の問題点も生じている。
さらに圧着防止剤の塗布むらが発生して圧着部と圧着防
止部との境界が精度良く形成できないばかりでなく、圧
着防止剤の印刷や洗浄等に余分な工程を必要とし、洗浄
しても圧着防止剤を完全には除去できない等の問題点も
生じている。

【０００５】本発明は、上記のような技術的背景に鑑
み、環境上の制約を受けることなく軽量でしかも放熱効
率のより一層の向上を図ることができる放熱器等に用い
られるプレート型ヒートパイプの製造方法、そのプレー
ト型ヒートパイプ等に用いられる中空積層体の製造方法
およびその中空積層体に用いられるプレート積層体の製
造方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のプレート
積層体の製造方法は、真空槽内で複数枚の金属板の隣り
合う対向面側を活性化処理し、ついで前記真空槽内で活
性化処理された面同士が対向するように前記複数枚の金
属板を当接して重ね合わせ、所定のパターンの非加圧部
を設けた圧接装置を用いて冷間圧接して圧着抑止部を形
成する製造方法とした。前記活性化処理が１０〜１×１
０^−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気中で、金属板をア
ース接地した一方の電極Ａとし、絶縁支持された他の電
極Ｂとの間に１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放
電を行わせ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中
に露出する電極Ａの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下
となるようにスパッタエッチング処理することが好まし
い。プレート積層体の前記圧着抑止部を膨らませること
によって、前記複数枚の金属板の隣り合う対向面に所定
形状の中空部を形成することが好ましい。中空積層体の
前記中空部内にヒートパイプ作動体を封入することが好
ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】図２は、本発明の製造方法を用い
た中空積層体の一実施形態を示すもので、（Ｃ）は概略
平面図、（Ｄ）は金属板２枚で中空部を形成した例を示
す。図３は、本発明の製造方法を用いた中空積層体の他
の実施形態を示すもので、（Ｅ）は金属板２枚で形成し
た中空部の一方の側にさらに別の金属板を積層接合した
例を示し、（Ｆ）は金属板２枚で形成した中空部の両側
にさらに別の金属板を積層接合した例を示す。

【０００８】図２の（Ｃ）に示される中空積層体１０に
おいて、１１は中空部である。この中空部１１は（Ｄ）
に示すように、２枚の金属板を、その対向面に活性化処
理を行った後、形成する中空部のパターンに対応する非
加圧部を圧接面に設けた圧接装置を用いて冷間圧接して
圧着抑止部を形成するように積層接合し、この圧着抑止
部を膨らませて形成する。

【０００９】具体的には、２枚の金属板として、それぞ
れ銅板１２、１３を用いる。銅板材料としては、銅また
は銅合金が利用できる。銅合金としては、ＪＩＳ Ｈ
３１００に示す合金番号として、Ｃ１０００番台やＣ２
０００番台の銅合金、および黄銅、快削黄銅、すず入り
黄銅、アドミラルティ黄銅、ネーバル黄銅、アルミニウ
ム青銅、白銅等が利用できる。熱伝導の観点からは、純
銅であることが望ましい。また銅板の厚さは、０．０１
〜０．６ｍｍとすることが好ましい。０．０１ｍｍ未満
では充分な強度や耐食性が得られず、０．６ｍｍを超え
て厚くなれば重くなりすぎる。

【００１０】さらに中空部１１の内部にヒートパイプ作
動体を封入した場合に毛細管効果領域を拡大させるため
に、２枚の金属板間に形成される圧着抑止部に微少な凹
凸を設けてもよい。この凹凸は、電解処理やエッチング
処理等の粗化処理やエンボスロールによる表面仕上げ等
により形成可能である。この凹凸の表面粗度Ｒａ（ＪＩ
Ｓ Ｂ ０６０１）は、１〜１０μｍとすることが好ま
しい。１μｍ未満では充分な毛細管効果が得にくく、１
０μｍを超えると生産性が落ちたり毛細管効果が飽和し
てくる。ついでこれら２枚の金属板の対向面に、下記に
示す活性化処理を行う。

【００１１】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち銅板１２、１３を真空槽内に装填し、銅板
１２、１３をそれぞれアース接地した一方の電極Ａと
し、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に１０〜１×１０
^−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくはアルゴン
ガス中で、１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電
を行わせ、かつ、グロー放電によって生じたプラズマ中
に露出される電極Ａの面積が、電極Ｂの面積の１／３以
下で、スパッタエッチング処理する。なお不活性ガス圧
力が１×１０^−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行
いにくく高速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超え
ると活性化処理効率が低下する。印加する交流は、１Ｍ
Ｈｚ未満では安定したグロー放電を維持するのが難しく
連続エッチングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発
振し易く電力の供給系が複雑となり好ましくない。ま
た、効率よくエッチングするためには電極Ａの面積を電
極Ｂの面積より小さくする必要があり、１／３以下とす
ることにより充分な効率でエッチング可能となる。

【００１２】その後、両金属板を下記に示すように積層
接合する。すなわち、銅板１２、１３の活性化処理され
た面が対向するようにして両者を当接して重ね合わせて
冷間圧接して積層接合する。この際に冷間圧接に使用す
る圧接装置の圧接面に、形成する中空部のパターンに対
応した窪み部等の非加圧部を設けることにより、中空部
を形成させる部分の圧着が抑制された状態で積層接合す
ることができる。なおこの際の積層接合は、低温度・低
圧延率下で可能であり、熱間圧接や高圧延率の圧接にお
けるような金属板ならびに積層接合に組織変化や合金
化、破断等といった悪影響を軽減または排除することが
可能である。また中空積層体の変形や延びを低く押さえ
ることが可能であり、中空部形状を精度良く加工でき
る。この積層接合時の金属板の温度Ｔ（℃）は、３００
℃以下が好ましい。より好ましくは、０℃〜３００℃の
範囲が良い。０℃以下では大掛かりな冷却装置が必要と
なり、３００℃を超えると接合部が合金化し接合強度が
低下するため好ましくない。また圧延率Ｒ（％）は、３
０％以下が好ましい。より好ましくは０．１％〜３０％
の範囲がよい。０．１％未満では充分な接合強度が得ら
れず、３０％を超えると変形が大きくなり加工精度上好
ましくない。

【００１３】上記のように積層接合することにより、形
成する中空部のパターン部分の圧着を抑制した状態で圧
接して、圧着抑止部を形成する。その後必要により所定
の大きさに切り出して、本発明のプレート積層体の製造
方法を用いたプレート積層体を製造する。

【００１４】本発明の中空積層体の製造方法は、上記の
ようにプレート積層体を作成した後、必要により切り出
して、プレート積層体の圧着抑止部に封入口１１ａから
圧縮空気を送り込んで金型により金属板の一方の片面の
みを膨らませる。このようにして中空部１１を形成す
る。以上のようにして本発明の中空積層体の製造方法を
用いた中空積層体１０を製造する。

【００１５】さらに本発明のプレート型ヒートパイプの
製造方法は、上記のようにして中空積層体を作成した
後、中空積層体の封入口１１ａを通じて内部を真空状態
または減圧状態にしてヒートパイプ作動体を所定量封入
し、封入口を溶接あるいは半田付け等の方法を用いて密
封する。ヒートパイプ作動体としては取り扱いの容易な
液体、特に脱フロン化の観点等から、水、純水または超
純水を用いる。このようにして本発明のプレート型ヒー
トパイプの製造方法を用いたプレート型ヒートパイプを
製造する。

【００１６】また、図３の（Ｅ）に示すように、中空部
の一方の側に用いる金属板として銅板１２にアルミニウ
ム板１４を積層接合した２層の積層金属板を用いても良
い。この場合、予め銅板１２とアルミニウム板１４とを
積層接合して積層金属板を製造しておき、その後、銅板
１３と前記積層金属板の銅板１２側を対向させた状態で
上記の如くに製造する。

【００１７】図３の（Ｆ）に示すように、中空部の両側
に用いる金属板として銅板１２、１３にそれぞれアルミ
ニウム板１４、１５を積層接合した２層の積層金属板を
用いても良い。この場合も、予め銅板１２、１３とアル
ミニウム板１４、１５とをそれぞれ積層接合して積層金
属板を製造しておき、その後２枚の２層の積層金属板の
銅板面同士を対向させた状態で上記の如くに製造する。

【００１８】なお銅板を用いるのは、水に対する耐食性
が高いためであり、銅−アルミニウムの積層金属板を用
いるのは、銅板のみの場合よりも軽量化が図れ比強度を
高くできるからである。アルミニウム板材料としては、
アルミニウムまたはアルミニウム合金が利用できる。ア
ルミニウム合金としては、ＪＩＳ Ｈ ４０００あるい
は４１６０に記載の２０００系、３０００系、５０００
系、６０００系、７０００系等が利用できる。さらにこ
の積層金属板においては、銅板の厚さを０．０１〜０．
６ｍｍとすることが好ましい。０．０１ｍｍ未満では充
分な耐食性が得られず、０．６ｍｍを超えて厚くなれば
重くなりすぎるとともに強度面から積層接合して補強す
る必要もなくなる。またアルミニウム板の厚さは０．０
５〜０．５ｍｍとすることが好ましい。０．０５ｍｍ未
満では充分な強度を得られず、０．５ｍｍを超えて厚く
なれば重くなりすぎ、また単位幅あたりの中空部の個数
が減少するため好ましくない。

【００１９】このようにして製造したプレート型ヒート
パイプにおいては、中空部１１内の幅方向両側部に毛細
管力によるヒートパイプ作動体の引き込み部１７を形成
することにより、保持姿勢に影響されることなく放熱性
能を発揮することが可能となる。

【００２０】次に、本発明に用いる２層の積層金属板の
製造方法を、図３の（Ｅ）または（Ｆ）の銅−アルミニ
ウム接合を例にとり説明する。図４の積層金属板製造装
置において、巻き戻しリール２０、２１からそれぞれ巻
き戻された銅板材２２とアルミニウム板材２３は、その
一部がエッチングチャンバ２４内において、前記した条
件でスパッタエッチング処理され活性化する。その後、
真空槽２７内に設けた圧延ユニット２８によって前記し
た条件で冷間圧延し、一体化した積層金属板２９を巻き
取りリール３０に巻き取る。

【００２１】なお銅−銅接合の場合は、前記説明のアル
ミニウム板材２３を銅板材と置き換える。この接合法で
はこの他、アルミニウム−アルミニウム接合や金属板と
積層金属板の接合、積層金属板同士の接合、その他の金
属板間の組み合わせにおける接合も可能である。

【００２２】図４に示した装置の冷間圧延装置の圧延ユ
ニットロールの少なくとも一方に、形成する中空部のパ
ターンに対応した窪み部等の非加圧部を設けて圧着を抑
制することにより、図４に示した装置を用いて上記の如
く金属板を積層接合して所定パターンの圧着抑止部を有
する積層金属板のプレート積層体が得られ、この圧着抑
止部を膨らませることにより所要の中空部形状を有する
中空積層体を得ることができる。圧延ユニットロールの
表面に作る窪みの深さは０．１ｍｍ以上が好ましい。よ
り好ましくは、０．２〜１ｍｍの範囲が良い。０．１ｍ
ｍ未満では、積層接合時、窪み部分のロールに接した金
属板がもう一方の金属板に接合し、膨管の形状が一定と
ならない。窪みの深さは１．０ｍｍを超えても使用上問
題ないが、窪みを作るための加工費が高くなる。より好
ましくは１ｍｍ以下が良い。窪みの断面の形状は長方
形、台形、半円あるいは楕円形等が可能であり、特に限
定するものではない。なお巻き取りロール部の代わりに
所定の大きさに切り出す切り出し工程を設けても良い。

【００２３】また前記の真空槽内の冷間圧延装置を、プ
レス加工装置と置き換えることによっても積層接合する
ことができる。この場合、プレス金型の少なくとも一方
にロールに設けたような所定パターンの圧着抑止部に対
応した窪み部等の非加圧部を設けることにより、所定パ
ターンの圧着抑止部を有する積層金属板のプレート積層
体が得られる。この場合、窪みの深さは０．１ｍｍ以上
が好ましい。より好ましくは、０．２〜１ｍｍの範囲が
良い。０．１ｍｍ未満では、積層接合時、窪み部分の金
型に接した金属板がもう一方の金属板に接合し、膨管の
形状が一定とならない。窪みの深さは１．０ｍｍを超え
ても使用上問題ないが、窪みを作るための加工費が高く
なる。より好ましくは１ｍｍ以下が良い。窪みの断面形
状は長方形、台形、半円あるいは楕円形等が可能であ
り、特に限定するものではない。さらにスパッタエッチ
ング処理後に、銅板材等を所定の大きさに切り出した後
積層し、プレス加工を行うことも可能である。また先に
銅板材等を所定の大きさに切り出した後に、スパッタエ
ッチング処理を行って、積層しプレス加工を行うことも
可能である。なおこの場合は安全面等から、金属板を絶
縁支持された一方の電極Ａとし、アース接地した他の電
極Ｂとの間で活性化処理を行ってもよい。

【００２４】なお、中空部として外周側と内周側にそれ
ぞれ角形のループ状トンネルを設けて、その間を放射状
に延びる複数のトンネルによって接続した形態をとって
おり、発熱源を内周トンネルの膨管部間の平坦部または
裏面平坦部に取り付けて、コンピュータのＭＰＵに適用
した場合優れた冷却効果が得られるが、中空部の形態は
これに限定されることはなく、自由度の高い形状設計が
可能である。また金型により片面のみならず、両面を膨
らませることも可能である。

【００２５】

【実施例】以下実施例について説明する。 （実施例１）金属板として厚み２００μｍの銅板２２と
厚み１００μｍの銅板を用意した。 活性化処理 銅板２２および、金属板巻き戻しリール２１から巻き戻
された厚み１００μｍの銅板はエッチングチャンバ２４
内の電極ロール２５、２６においてそれぞれ巻き付け、
スパッタエッチング法により、銅板２２及び銅板のそれ
ぞれの片面を活性化した。 圧接 表面を活性化処理した銅板２２および銅板は、次の圧延
ユニット２８で活性化処理した面同士を、１％の低圧下
率で圧接し、銅板（厚み２００μｍ）／銅板（厚み１０
０μｍ）の積層板を得た。この場合、銅板２２（厚み２
００μｍ）は、表面にパターン化した窪み（窪みの深さ
０．１０ｍｍ、断面形状：楕円形）を持った圧延ロール
に接し、一方の銅板は、窪みのないロールに接し、２枚
の銅板を圧延した。圧着防止部となる窪みの部分の圧延
ロールに接した銅板は、非加圧部となり、積層接合しな
かった。この積層板を板状に裁断し、圧縮空気で膨管し
た。更に真空雰囲気で冷却水として純水を膨管の中に注
入し、封止してヒートパイプを作製した。封止は開口部
をつぶし、更に半田付けにより行った。

【００２６】（実施例２）金属板としてＡｌ板（ＪＩＳ
H １０５０、厚み３００μｍ）、Ａｌ板（ＪＩＳ H
６００３、厚み３００μｍ）、銅板（厚み１５０μｍ）
と銅板（厚み１５０μｍ）を用意した。 活性化処理 銅板２２および、金属板巻き戻しリール２１から巻き戻
された厚み３００μｍのＡｌ板２３（ＪＩＳ H １０５
０）はエッチングチャンバ２４内の電極ロール２５、２
６においてそれぞれ巻き付け、スパッタエッチング法に
より、銅板及びＡｌ板のそれぞれの片面を活性化した。 圧接 表面を活性化処理した銅板およびＡｌ板（ＪＩＳ H １
０５０）は、次の圧延ユニット２８で活性化処理した面
同士を、１％の低圧下率で圧接し、銅板（厚み１５０μ
ｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ Ｈ １０５０、厚み３００μ
ｍ）の積層板を得た。

【００２７】活性化処理 銅板および、金属板巻き戻しリール２１から巻き戻され
たＡｌ板（ＪＩＳ H６００３、厚み３００μｍ）はエッ
チングチャンバ２４内の電極ロール２５、２６において
それぞれ巻き付け、スパッタエッチング法により、銅板
及びＡｌ板のそれぞれの片面を活性化した。 圧接 表面を活性化処理した銅板およびＡｌ板（ＪＩＳ H ６
００３）は、次の圧延ユニット２８で活性化処理した面
同士を、５％の低圧下率で圧接し、銅板（厚み１５０μ
ｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ H ６００３、厚み３００μｍ）
の積層板を得た。

【００２８】活性化処理 銅板（厚み１５０μｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ Ｈ １０５
０、厚み３００μｍ）の積層板および、金属板巻き戻し
リール２１から巻き戻された銅板（厚み１５０μｍ）／
Ａｌ板（ＪＩＳ H ６００３、厚み３００μｍ）の積層
板はエッチングチャンバ２４内の電極ロール２５、２６
においてそれぞれ巻き付け、スパッタエッチング法によ
り、積層板の銅板面を活性化した。 圧接 表面を活性化処理した銅板（厚み１５０μｍ）／Ａｌ板
（ＪＩＳ Ｈ １０５０、厚み３００μｍ）の積層板お
よび、銅板（厚み１５０μｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ H ６
００３、厚み３００μｍ）の積層板は、次の圧延ユニッ
ト２８で活性化処理した面同士を、５％の低圧下率で圧
接し、Ａｌ板（ＪＩＳ Ｈ １０５０、厚み３００μ
ｍ）／銅板（厚み１５０μｍ）／銅板（厚み１５０μ
ｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ H ６００３、厚み３００μｍ）
の積層板を得た。この場合、銅板（厚み１５０μｍ）／
Ａｌ板（ＪＩＳ Ｈ １０５０、厚み３００μｍ）の積
層板は、表面にパターン化した窪み（窪みの深さ０．３
５mm、断面形状：楕円形）を持った圧延ロールに接し、
一方の銅板（厚み１５０μｍ）／Ａｌ板（ＪＩＳ H ６
００３、厚み３００μｍ）の積層板は、窪みのないロー
ルに接し、銅板同士を圧接した。圧着抑止部となる窪み
部分の圧延ロールに接した銅板（厚み１５０μｍ）／Ａ
ｌ板（ＪＩＳ Ｈ １０５０、厚み３００μｍ）の積層
板の銅板は、もう一方の銅板に積層接合しなかった。こ
の積層板を板状に裁断し、銅板（厚み１５０μｍ）／銅
板（厚み１５０μｍ）の積層接合してない部分に圧縮空
気で膨管した。更に真空雰囲気で冷却水として純水を膨
管の中に注入し、封止してヒートパイプを作製した。封
止は開口部をつぶし、更に溶接により行った。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプレート積
層体の製造方法は、複数枚の金属板に表面を活性化処理
した後、活性化処理面同士を対向するように当接し重ね
合わせて、所定のパターンの非加圧部を設けた圧接装置
を用いて低圧延率で冷間圧接して圧着抑止部を形成する
ものである。また本発明の中空積層体の製造方法は、形
成された圧着抑止部を膨らませて中空部を形成するもの
である。さらに本発明のプレート型ヒートパイプの製造
方法は、この中空部内にヒートパイプ作動体を封入する
ものであり、フロン系冷媒の代わりに水をヒートパイプ
作動体として封入可能であるため、環境に優しく放熱効
率の向上を図ることが可能で、また薄い金属板を低圧延
率で接合が可能であるので形状の高精度化および軽量薄
形化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のプレート型ヒートパイプを示すもので、
（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。

【図２】本発明の製造方法を用いた中空積層体の一実施
形態を示すもので、（Ｃ）は概略平面図、（Ｄ）は概略
断面図である。

【図３】本発明の製造方法を用いた中空積層体の他の実
施形態を示すもので、（Ｅ）は他の実施例の概略断面
図、（Ｆ）はさらに他の実施例の概略断面図である。

【図４】本発明に用いる金属板を積層接合する製造装置
の概略断面正面図である。

【符号の説明】 １ プレート型ヒートパイプ ２ トンネル ３ 金属薄板 ４ 金属薄板 ５ 接合部 ６ 膨管部 １０ 中空積層体 １１ 中空部（トンネル） １１ａ 封入口 １２ 銅板 １３ 銅板 １４ アルミニウム板 １５ アルミニウム板 １６ 膨管部 １７ 毛細管力引き込み部 １８ 接合部（銅−銅） １９ 接合部（銅−アルミニウム） ２０ 巻き戻しリール ２１ 巻き戻しリール ２２ 銅板材 ２３ アルミニウム板材 ２４ エッチングチャンバ ２５ 電極ロール ２６ 電極ロール ２７ 真空槽 ２８ 圧延ユニット ２９ 積層金属板 ３０ 巻き取りロール Ａ 電極Ａ Ｂ 電極Ｂ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２８Ｄ 15/02 Ｆ２８Ｄ 15/02 Ｌ １０１ １０１Ｈ １０６ １０６Ｇ // Ｂ２３Ｋ 101:14 Ｂ２３Ｋ 101:14 (72)発明者 吉田 一雄 山口県下松市東豊井1296番地の１ 東洋鋼 鈑株式会社技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E067 AA05 AA07 BA03 BB01 BD02 DA05 DB01 DC01 EA04 EB01 EC02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 真空槽内で複数枚の金属板の隣り合う対
   向面側を活性化処理し、ついで前記真空槽内で活性化処
   理された面同士が対向するように前記複数枚の金属板を
   当接して重ね合わせ、所定のパターンの非加圧部を設け
   た圧接装置を用いて冷間圧接して圧着抑止部を形成する
   ことを特徴とするプレート積層体の製造方法。
2. 【請求項２】 前記活性化処理が１０〜１×１０^−３Ｐ
   ａの極低圧不活性ガス雰囲気中で、金属板をアース接地
   した一方の電極Ａとし、絶縁支持された他の電極Ｂとの
   間に１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を行わ
   せ、かつグロー放電によって生じたプラズマ中に露出す
   る電極Ａの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下となるよ
   うにスパッタエッチング処理することを特徴とする請求
   項１に記載のプレート積層体の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のプレート積層
   体の前記圧着抑止部を膨らませることによって、前記複
   数枚の金属板の隣り合う対向面に所定形状の中空部を形
   成することを特徴とする中空積層体の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の中空積層体の前記中空
   部内にヒートパイプ作動体を封入することを特徴とする
   プレート型ヒートパイプの製造方法。