JP2002219566A - 熱交換部材 - Google Patents

熱交換部材

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JP2002219566A
JP2002219566A JP2001012775A JP2001012775A JP2002219566A JP 2002219566 A JP2002219566 A JP 2002219566A JP 2001012775 A JP2001012775 A JP 2001012775A JP 2001012775 A JP2001012775 A JP 2001012775A JP 2002219566 A JP2002219566 A JP 2002219566A
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substrate
heat
heat exchange
fin
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JP2001012775A
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English (en)
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Kazunori Shimizu
一典 清水
Hiroaki Kase
広明 加瀬
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Refrigeration Co
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 カシメ式でしかつくれなかったフィンピッチ
が2mm以下の場合と、フィンピッチが2mmより大で
4mmより小でありかつ基板の長さと幅の和が200m
mより大である場合に、高い放熱性能を示す熱交換部材
を提供する。 【解決手段】 発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ
熱授受可能に設ける基板2と、前記基板上に直接的に溶
接によって複数列固定したフィン1とからなり、前記フ
ィンの列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmであること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体や電子機器等
の冷却用に使用する熱交換部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器等の省スペース化に伴
い、フィンピッチを小さくして外表面積を大きくした、
コンパクトかつ高い放熱性能を示す熱交換部材が多く用
いられるようになってきている。一般にフィンピッチが
4mm以上の熱交換部材ではコストパフォーマンスにお
いて優れた押出し式の熱交換部材が多く用いられてい
る。しかしながらフィンピッチが4mmより小さいフィ
ンピッチ仕様の熱交換部材では、押出し式では製造が不
可能である。
【0003】またフィンピッチが2mmより大で4mm
より小である場合には冷間鍛造した熱交換部材が多く用
いられるが、この場合には、基板の長さと幅の合計が2
00mm以下であるという制限がある。
【0004】そこでフィンピッチが2mm以下の場合
と、フィンピッチが2mmより大で4mmより小であり
かつ基板の長さと幅の和が200mmより大である場合
には、一般にカシメ式の熱交換部材が用いられている。
【0005】従来の熱交換部材としては特開2000−
151163号公報に示されているものがある。
【0006】以下、図面を参照しながら上記従来の熱交
換部材を説明する。
【0007】図7は従来例のカシメ式の熱交換部材を示
す斜視図である。図8は従来例のカシメ式の熱交換部材
を示す部分断面図である。図7において1はフィン、2
は基板であり、フィン1を基板2に設けられた溝22に
はめ入れた後、隣り合うフィン1同士の間および両端の
フィン1のすぐ外側をポンチによって押し込み、圧痕2
1をつけると同時に、基板2を塑性変形させることによ
って、溝22にはめ込まれたフィン1を基板2にカシメ
止めしたのである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のカシメ式の熱交換部材の構成は、フィン1を溝22
にはめ入れた後に、基板2を塑性変形させることによっ
てフィン1を基板2に固定するため、フィン1と基板2
との接触熱抵抗が大きく、放熱性能が低いという欠点が
あった。
【0009】本発明は従来の課題を解決するもので、従
来よりカシメ式でしかつくれなかったフィンピッチが2
mm以下の場合と、フィンピッチが2mmより大で4m
mより小でありかつ基板の長さと幅の和が200mmよ
り大である場合に、高い放熱性能を示す熱交換部材を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授
受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接によ
って複数列固定したフィンとからなり、前記フィンの列
ピッチPが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴と
する熱交換部材である。
【0011】また本発明は、発熱もしくは吸熱する熱交
換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前記基板上に
直接的に溶接によって複数列固定したフィンとからな
り、前記基板の長さXと前記基板の幅Yとの関係が、
(X+Y)>200mmであり、かつ前記フィンの列ピ
ッチPが2mm<P<4mmであることを特徴とする熱
交換部材である。
【0012】また本発明は、発熱もしくは吸熱する熱交
換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前記基板上に
直接的に溶接によって複数列固定したU字型のフィンと
からなり、前記フィンの端面間距離Aと、前記フィンの
U字間距離Bと、前記フィンの肉厚Tとの関係が、0.
5mm≦(A+B+2T)/2≦2mmであることを特
徴とする熱交換部材である。
【0013】また本発明は、発熱もしくは吸熱する熱交
換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前記基板上に
直接的に溶接によって複数列固定したU字型のフィンと
からなり、前記基板の長さXと前記基板の幅Yとの関係
が、(X+Y)>200mmであり、かつ前記フィンの
端面間距離Aと、前記フィンのU字間距離Bと、前記フ
ィンの肉厚Tとの関係が、2mm<(A+B+2T)/
2<4mmであることを特徴とする熱交換部材である。
【0014】これにより、溶接によってフィンと基板と
を直接的に溶接したので、接触熱抵抗を小さくでき、高
い放熱能力を示す熱交換部材を提供することができる。
【0015】また本発明は、切り起こし部を設けたフィ
ンであることを特徴とする請求項3または請求項4に記
載の熱交換部材である。
【0016】これにより、切り起こし部で境界層前縁効
果を高め、フィンのU字型の内側と外側での空気流速を
ほぼ等しくして、放熱性能を更に向上することができ
る。
【0017】また本発明は、基板上に超音波溶接によっ
て固定したフィンであることを特徴とする請求項1から
請求項5のいずれかに記載の熱交換部材である。
【0018】これにより、広範囲な異種金属のフィンと
基板との材質の組み合わせが可能となり、さらに小さい
肉厚のフィンが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能
に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接によって複
数列固定したフィンとからなり、前記フィンの列ピッチ
Pが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴とする熱
交換部材であり、従来カシメ式でしか製造不可能であっ
たフィンの列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmの熱交換
部材において、フィンを基板上に直接的に溶接によって
固定したので、接触熱抵抗を小さくして高い放熱性能を
示すという作用を有する。
【0020】請求項2に記載の発明は、発熱もしくは吸
熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前
記基板上に直接的に溶接によって複数列固定したフィン
とからなり、前記基板の長さXと前記基板の幅Yとの関
係が、(X+Y)>200mmであり、かつ前記フィン
の列ピッチPが2mm<P<4mmであることを特徴と
する熱交換部材であり、従来カシメ式でしか製造不可能
であった前記基板の長さXと前記基板の幅Yとの関係
が、(X+Y)>200mmであり、かつ前記フィンの
列ピッチPが2mm<P<4mmの熱交換部材におい
て、フィンを基板上に直接的に溶接によって固定したの
で、接触熱抵抗を小さくして高い放熱性能を示すという
作用を有する。
【0021】請求項3に記載の発明は、発熱もしくは吸
熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前
記基板上に直接的に溶接によって複数列固定したU字型
のフィンとからなり、前記フィンの端面間距離Aと、前
記フィンのU字間距離Bと、前記フィンの肉厚Tとの関
係が、0.5mm≦(A+B+2T)/2≦2mmであ
ることを特徴とする熱交換部材であり、従来カシメ式で
しか製造不可能であった前記フィンの端面間距離Aと、
前記フィンのU字間距離Bと、前記フィンの肉厚Tとの
関係が、0.5mm≦(A+B+2T)/2≦2mmの
熱交換部材において、フィンを基板上に直接的に溶接に
よって固定したので、接触熱抵抗を小さくして高い放熱
性能を示すという作用を有する。
【0022】請求項4に記載の発明は、発熱もしくは吸
熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前
記基板上に直接的に溶接によって複数列固定したU字型
のフィンとからなり、前記基板の長さXと前記基板の幅
Yとの関係が、(X+Y)>200mmであり、かつ前
記フィンの端面間距離Aと、前記フィンのU字間距離B
と、前記フィンの肉厚Tとの関係が、2mm<(A+B
+2T)/2<4mmであることを特徴とする熱交換部
材であり、従来カシメ式でしか製造不可能であった前記
基板の長さXと前記基板の幅Yとの関係が、(X+Y)
>200mmであり、かつ前記フィンの端面間距離A
と、前記フィンのU字間距離Bと、前記フィンの肉厚T
との関係が、2mm<(A+B+2T)/2<4mmの
熱交換部材において、フィンを基板上に直接的に溶接に
よって固定したので、接触熱抵抗を小さくして高い放熱
性能を示すという作用を有する。
【0023】請求項5に記載の発明は、切り起こし部を
設けたフィンであることを特徴とする請求項3または請
求項4に記載の熱交換部材であり、切り起こし部によっ
て境界層前縁効果を高め、フィンのU字型の内側と外側
での空気流速をほぼ等しくして、更に放熱性能を向上さ
せるという作用を有する。
【0024】請求項6に記載の発明は、基板上に超音波
溶接によって固定したフィンであることを特徴とする請
求項1から請求項5のいずれかに記載の熱交換部材であ
り、基板上に超音波溶接によってフィンを固定している
ので、広範囲な異種金属のフィンと基板との材質組み合
わせが可能となり、フィンと基板との材質選択の自由度
を増やすことができるという作用を有する。また超音波
接合によってフィンを固定したので肉厚の小さいフィン
の溶接が可能となり、フィンの薄肉化を図ることができ
るという作用を有する。
【0025】
【実施例】以下、本発明による熱交換部材の実施例につ
いて、図面を参照しながら説明する。なお、従来と同一
構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略す
る。
【0026】(実施例1)図1は、本発明の実施例1に
よる熱交換部材の斜視図である。図2は同実施例の熱交
換部材の部分断面図である。
【0027】フィン1は、L字型に折り曲げられ、溶接
部11が直接的に溶接されて、基板2上に複数列固定さ
れている。ここで溶接方法として超音波溶接を用いるこ
とによってフィン2とベース3の材質選択に関して自由
度が増し、さらに他の溶接方法では不可能な薄い肉厚の
フィン1でも溶接可能となる。フィン1は列ピッチが
0.5以上2以下であり、フィン1および基板2の大き
さに関しては無制限である。またフィン1に切り起こし
部を設けて放熱性能をさらに向上させることができる。
【0028】以上のように本実施例の熱交換部材は、フ
ィン1と基板2とから構成され、フィン1を基板2上に
直接的に超音波溶接によって固定したので、接触熱抵抗
を小さくして高い放熱性能を示すことができ、従来は放
熱性能の低いカシメ式でしか製造不可能であったフィン
1の列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmの熱交換部材を
提供することができる。
【0029】(実施例2)図3は、本発明の実施例2に
よる熱交換部材の斜視図である。
【0030】フィン1は、L字型に折り曲げられ、溶接
部11が直接的に溶接されて、基板2上に複数列固定さ
れている。フィン1は列ピッチが2より大で4より小で
あり、かつ基板2の長さXと基板2の幅Yの和が200
より大きいものに制限される。
【0031】以上のように本実施例の熱交換部材は、フ
ィン1と基板2とから構成され、フィン1を基板2上に
直接的に溶接によって固定したので、接触熱抵抗を小さ
くして高い放熱性能を示すことができ、従来は放熱性能
の低いカシメ式でしか製造不可能であった基板の長さX
と基板の幅Yとの関係が、(X+Y)>200mmであ
り、かつフィン1の列ピッチPが2mm<P<4mmの
熱交換部材を提供することができる。
【0032】(実施例3)図4は、本発明の実施例3に
よる熱交換部材の斜視図である。図5は同実施例の熱交
換部材の部分断面図である。
【0033】フィン1は、U字型に折り曲げられ、溶接
部11が直接的に溶接されて、基板2上に複数列固定さ
れている。フィン1には切り起こし部12が設けられて
おり、切り起こし部によって境界層前縁効果を高め、放
熱能力を更に向上させることができる。切り起こし部1
2はフィン1のU字型内側に付けることによって、空気
流速をフィン1のU字型の内側と外側でほぼ等しくなる
ようにできるので、放熱能力を高めることができる。ま
た切り起こし部12の配列を気流方向に対して傾斜角を
設けることによって、隣の切り起こし部12と重ならな
いので、境界層前縁効果が更に一層高まる。フィン1は
列ピッチが1以上2以下であり、フィン1および基板2
の大きさに関しては無制限である。
【0034】以上のように本実施例の熱交換部材は、フ
ィン1と基板2とから構成され、フィン1を基板2上に
直接的に溶接によって固定したので、接触熱抵抗を小さ
くして高い放熱性能を示すことができ、さらに切り起こ
し部12を設けたので更に放熱性能を高めることがで
き、従来は放熱性能の低いカシメ式でしか製造不可能で
あったフィン1の端面間距離Aと、フィン1のU字間距
離Bと、フィン1の肉厚Tとの関係が、0.5mm≦
(A+B+2T)/2≦2mmの熱交換部材を提供でき
る。
【0035】(実施例4)図6は、本発明の実施例4に
よる熱交換部材の斜視図である。
【0036】フィン1は、U字型に折り曲げられ、溶接
部11が直接的に溶接されて、基板2上に複数列固定さ
れている。フィン1は列ピッチが2より大で4より小で
あり、基板2の長さXと基板2の幅Yの和が200より
大きいものに制限される。
【0037】以上のように本実施例の熱交換部材は、フ
ィン1と基板2とから構成され、フィン1を基板2上に
直接的に溶接によって固定したので、接触熱抵抗を小さ
くして高い放熱性能を示すことができ、従来は放熱性能
の低いカシメ式でしか製造不可能であった基板2の長さ
Xと基板2の幅Yとの関係が、(X+Y)>200mm
であり、かつフィン1の端面間距離Aと、フィン1のU
字間距離Bと、フィン1の肉厚Tとの関係が、2mm<
(A+B+2T)/2<4mmの熱交換部材を提供でき
る。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように請求項1に記載の発
明は、発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可
能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接によって
複数列固定したフィンとからなり、前記フィンの列ピッ
チPが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴とする
熱交換部材であり、フィンを基板上に直接的に溶接によ
って固定したので、接触熱抵抗を小さくして高い放熱性
能を示すことができ、従来より放熱性能の低いカシメ式
でしか製造不可能であったフィンの列ピッチPが0.5
mm≦P≦2mmの熱交換部材を提供することができ
る。
【0039】また、請求項2に記載の発明は、発熱もし
くは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板
と、前記基板上に直接的に溶接によって複数列固定した
フィンとからなり、前記基板の長さXと前記基板の幅Y
との関係が、(X+Y)>200mmであり、かつ前記
フィンの列ピッチPが2mm<P<4mmであることを
特徴とする熱交換部材であり、フィンを基板上に直接的
に溶接によって固定したので、接触熱抵抗を小さくして
高い放熱性能を示すことができ、従来より放熱性能の低
いカシメ式でしか製造不可能であった基板の長さXと基
板の幅Yとの関係が、(X+Y)>200mmであり、
かつフィンの列ピッチPが2mm<P<4mmの熱交換
部材を提供することができる。
【0040】また、請求項3に記載の発明は、発熱もし
くは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板
と、前記基板上に直接的に溶接によって複数列固定した
U字型のフィンとからなり、前記フィンの端面間距離A
と、前記フィンのU字間距離Bと、前記フィンの肉厚T
との関係が、0.5mm≦(A+B+2T)/2≦2m
mであることを特徴とする熱交換部材であり、フィンを
基板上に直接的に溶接によって固定したので、接触熱抵
抗を小さくして高い放熱性能を示すことができ、従来よ
り放熱性能の低いカシメ式でしか製造不可能であったフ
ィンの端面間距離Aと、フィンのU字間距離Bと、フィ
ンの肉厚Tとの関係が、0.5mm≦(A+B+2T)
/2≦2mmの熱交換部材を提供することができる。
【0041】また、請求項4に記載の発明は、発熱もし
くは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板
と、前記基板上に直接的に溶接によって複数列固定した
U字型のフィンとからなり、前記基板の長さXと前記基
板の幅Yとの関係が、(X+Y)>200mmであり、
かつ前記フィンの端面間距離Aと、前記フィンのU字間
距離Bと、前記フィンの肉厚Tとの関係が、2mm<
(A+B+2T)/2<4mmであることを特徴とする
熱交換部材であり、フィンを基板上に直接的に溶接によ
って固定したので、接触熱抵抗を小さくして高い放熱性
能を示すことができ、従来より放熱性能の低いカシメ式
でしか製造不可能であった基板の長さXと基板の幅Yと
の関係が、(X+Y)>200mmであり、かつフィン
の端面間距離Aと、フィンのU字間距離Bと、フィンの
肉厚Tとの関係が、2mm<(A+B+2T)/2<4
mmの熱交換部材を提供することができる。
【0042】また、請求項5に記載の発明は、切り起こ
し部を設けたフィンであることを特徴とする請求項3ま
たは請求項4に記載の熱交換部材であり、切り起こし部
によって境界層前縁効果を高め、フィンのU字型の内側
と外側での空気流速をほぼ等しくして、更に放熱性能を
向上させることができる。
【0043】また、請求項6に記載の発明は、基板上に
超音波溶接によって固定したフィンであることを特徴と
する請求項1から請求項5のいずれかに記載の熱交換部
材であり、基板上に超音波溶接によってフィンを固定し
ているので、広範囲な異種金属のフィンと基板との材質
の組み合わせが可能となり、フィンと基板との材質選択
の自由度を増やすことができ、さらに肉厚の小さいフィ
ンの溶接が可能となり、フィンの薄肉化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による熱交換部材の実施例1の斜視図
【図2】本発明による熱交換部材の実施例1の部分断面
【図3】本発明による熱交換部材の実施例2の斜視図
【図4】本発明による熱交換部材の実施例3の斜視図
【図5】本発明による熱交換部材の実施例3の部分断面
【図6】本発明による熱交換部材の実施例4の斜視図
【図7】従来のカシメ式の熱交換部材の斜視図
【図8】従来のカシメ式の熱交換部材の部分断面図
【符号の説明】
1 フィン 12 切り起こし部 2 基板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱
    授受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接に
    よって複数列固定したフィンとからなり、前記フィンの
    列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴
    とする熱交換部材。
  2. 【請求項2】発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱
    授受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接に
    よって複数列固定したフィンとからなり、前記基板の長
    さXと前記基板の幅Yとの関係が、(X+Y)>200
    mmであり、かつ前記フィンの列ピッチPが2mm<P
    <4mmであることを特徴とする熱交換部材。
  3. 【請求項3】発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱
    授受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接に
    よって複数列固定したU字型のフィンとからなり、前記
    フィンの端面間距離Aと、前記フィンのU字間距離B
    と、前記フィンの肉厚Tとの関係が、0.5mm≦(A
    +B+2T)/2≦2mmであることを特徴とする熱交
    換部材。
  4. 【請求項4】発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱
    授受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接に
    よって複数列固定したU字型のフィンとからなり、前記
    基板の長さXと前記基板の幅Yとの関係が、(X+Y)
    >200mmであり、かつ前記フィンの端面間距離A
    と、前記フィンのU字間距離Bと、前記フィンの肉厚T
    との関係が、2mm<(A+B+2T)/2<4mmで
    あることを特徴とする熱交換部材。
  5. 【請求項5】切り起こし部を設けたフィンであることを
    特徴とする請求項3または請求項4記載の熱交換部材。
  6. 【請求項6】基板上に超音波溶接によって固定したフィ
    ンであることを特徴とする請求項1から請求項5のいず
    れかに記載の熱交換部材。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011025020A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 阿波製紙株式会社 紙シートの放熱器
JP2012049407A (ja) * 2010-08-28 2012-03-08 Awa Paper Mfg Co Ltd 紙シートの放熱器

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