JP2002217528A - スルーホールのランド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のパッドの近傍に形成されるスルー
ホールに関して、フロー実装を行なった場合にも、この
部位を電子部品パッドと誤検出し難いスルーホールのラ
ンド構造を得る。 【解決手段】 ランドを、概略、スルーホール４と同心
の円形形状を有する形状とし、電子部品パッド３に近接
する部位を切り欠いて、この切り欠き部１２がソルダレ
ジスト１０に覆われているものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッドと
ともに設けられるスルーホールのランドの構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上に、ソルダをスルーホー
ルに吸い上げるために必要となるランドが、スルホール
に対して設けられる。このランドは、基板に備えられる
銅箔がむき出しにされた部位であり、この部位には、ソ
ルダレジストが被せられない。スルーホールは、通常、
円形であり、それに対するランドも、このスルーホール
に対して同芯円形状に形成されてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板上で電子部品パッドの近傍にスルーホールを配置
し、このスルーホールにソルダを吸い上げる必要が生じ
る場合がある。この場合、前記スルーホール、ランドを
対象として、フロー実装を行なうこととなるが、フロー
実装後のランドにはソルダが付く。

【０００４】一方、スルーホールのランド近傍にある電
子部品パッドに搭載した電子部品のソルダ付け状態を、
画像処理技術を用いた自動外観検査装置でチェックする
必要がある。この際、ソルダの付いたスルーホールのラ
ンドが電子部品パッドの近くに存在すると、このランド
を、電子部品あるいはそのパッドと誤検知する可能性が
あり、正常な自動外観検査が行なえない場合がある。

【０００５】本発明の目的は、電子部品のパッドの近傍
に形成されるスルーホールに関して、フロー実装を行な
った場合にも、この部位を電子部品もしくは電子部品に
関連したパッドと誤検出し難いスルーホールのランド構
造を得ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明による、電子部品パッドとともに設けられるス
ルーホールのランド構造の特徴構成は以下の通りであ
る。

【０００７】第一の特徴構成 請求項１に記載されているように、スルーホールの中心
と同芯の円形形状を有すると共に、電子部品パッドに近
接する部位で、円形が切り欠がれており、切り欠き部が
ソルダレジストに覆われているものとする。

【０００８】この場合は、スルーホールと、これに対す
るランドとを同芯にすると共に、ランドの概略外形形状
は円形とする。但し、電子部品側の部位において、この
円を切り欠いたもの（この切り欠き部はレジスタに覆わ
れたもの）とする。このようにする場合は、ランドは実
質、電子部品側に近接した部位を備えないこととなるた
め、実装に当たって、この部位にソルダが位置すること
は無くなり、電子部品パッドとソルダに覆われたランド
部位間の間隔が確保され、先に説明した検査時の誤検出
を避けることができる。

【０００９】第二の特徴構成 請求項２に記載されているように、スルーホールの中心
に対して電子部品パッドから離間する側に中心を備えた
円形のものとする。

【００１０】この場合、スルーホールのランドは形状的
には円形とされるが、その中心が、電子部品に対して離
間する側に、スルーホールの中心に対して偏芯させられ
る。結果、例えば、スルーホールのランドに要求される
面積を同じとして、スルーホールの中心とランドの中心
とを同芯に構成する場合に比較して、ランドの電子部品
側端部は、電子部品側から離間したものとでき、先に説
明した検査時の誤検出を避けることができる。

【００１１】第三の特徴構成 請求項３に記載されているように、ランドが長方形形状
を有し、電子部品パッドとスルーホールとを結ぶ方向で
ある近接離間方向に関して、長方形形状の短軸が、長軸
より近接離間方向に近接しているものとする。

【００１２】この場合、ランドは長方形形状に形成する
のであるが、その短軸が、前述の近接離間方向に実質沿
った方向に、長軸が、その方向に対して実質直交する方
向とされることとなる。この場合、ランドの面積は、従
来通常通り、同芯円状に形成する場合と同程度に選択さ
れる。このようにすると、ランドの形状的、面積的制約
条件から、ランドの電子部品側端部は、電子部品から離
間したものとでき、先に説明した検査時の誤検出を避け
ることができる。

【００１３】第四の特徴構成 請求項４に記載されているように、電子部品パッドとス
ルーホールとを結ぶ方向である近接離間方向に関して、
小判形形状の短軸が、長軸より近接離間方向に近接して
いるものとする。

【００１４】この場合は、ランドは小判形形状に形成す
るのであるが、その短軸が、前述の近接離間方向に実質
沿った方向に、長軸が、その方向に対して実質直交する
方向とされる。この場合も、ランドの面積は、従来通常
通り、同芯円状に形成する場合と同程度に選択する。こ
のようにすると、上記と同様に、ランドの形状的、面積
的制約から、ランドの部品側端部は、電子部品側から離
間したものとでき、結果的に、先に説明した検査時の誤
検出を避けることができる。

【００１５】結果、電子部品パッドとスルーホールの相
対距離を、これまでとほぼ同様に保ったまま、電子部品
パッドとソルダの付いたランド部との相対離間距離が大
きくなる。結果、プリント基板の電気的性能を高めるた
めに電子部品パッドとスルーホールとの距離をできる限
り近づけたい場合に、自動外観検査装置で正常な検査を
行なうために、やむおえずスルーホールを電子部品パッ
ドから遠ざける必要が無くなり、プリント基板に高い電
気的性能を得ることが可能となると同時に、電子部品の
自動外観検査において、誤検知が発生しない正常でスム
ーズな自動外観検査が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本願に係るスルーホールのランド
構造を備えた基板１の実施の形態を図面に基づいて説明
する。図１は、本願の基板１をケース２内に収納して使
用している状態を示している。本願は、下記するよう
に、その基板１の構造として、基板上に設けられる電子
部品パッドに対するスルーホールのランドの構成、電子
部品パッドを形成するためのソルダレジストの設計手法
に特徴がある。以下、順次、説明する。

【００１７】１ 基板のケースへの収納構造 本願の基板１は、ケース２内で所定の樹脂６内に埋め込
まれた状態で、使用される。プリント基板１をケース２
内に埋め込む場合、コネクタ７をプリント基板１に実装
した後、所定の手法で、プリント基板１及びコネクタ７
をケース２内に配設し、プリント基板全体を防水加工す
るために、樹脂６をケース２に充填する。

【００１８】この際、従来は、プリント基板１の上に出
ているコネクタ端子９の高さ位置が、同じプリント基板
１に実装している他の部品の端子位置よりも高い場合で
あっても、このコネクタ端子９の全体を覆うように樹脂
６を充填していた。即ち、従来、図１の二点鎖線部位ま
で樹脂６を充填していた。

【００１９】このような高さまで樹脂６の充填が必要で
あった理由は、従来、プリント基板１に実装するタイプ
のコネクタ７において、コネクタ端子９のプリント基板
側表面８は、防水構造とされておらず、この部位をも防
水する必要があったためである。ここで、このコネクタ
端子９のプリント基板側表面８とは、図１でドットを付
した部位である。

【００２０】しかしながら、図によっても判明するよう
に、プリント基板１に付属しているコネクタ端子９以外
の部品１１全部を充填するための樹脂６の被覆量は、比
較的少なくて済む。即ち、ケース２の底面により近い位
置までの被覆で良い。

【００２１】そこで、本願にあっては、プリント基板１
に実装されるコネクタ端子９について、コネクタ端子９
のプリント基板側表面８におけるプリント基板接合部以
外の部位を防水加工する。このようにしておくと、図１
に実線（樹脂の上面を実線で示す）で示すように、コネ
クタ端子９で防水加工を施した箇所に関しては、防水の
ために樹脂６を充填する必要がなくなり、プリント基板
１に実装する部品の端子を充填するにたるだけ樹脂６を
充填すれば良くなり、結果的に、樹脂６の充填量を減ら
し、軽量化することが可能となった。

【００２２】２ スルーホールとこのスルーホールのラ
ンド関係 基板上における電子部品パッド３とスルーホール４との
関係において、スルーホール４のランド５をできるだけ
電子部品パッド３から離間させるために、本願が採用す
る方法に関して、図２（イ）（ロ）、図３（イ）（ロ）
を参照しながら、以下、説明する。図２は、本願のラン
ド構造を採用する電子部品１１の実装状態を示すもので
あり、（イ）に電子部品１１の装着前の状態を、（ロ）
に電子部品１１の装着後の状態を示した。さらに、図３
は、図２に示す電子部品近傍の平面図（イ）及び断面図
（ロ）であり、断面図は、電子部品１１、スルーホール
４の中央における断面である。

【００２３】図２（イ）（ロ）、図３（ロ）に示すよう
に、基板１の所定部位には、電子部品パッド３が設けら
れると共に、この電子部品パッド３の近傍にスルーホー
ル４が設けられる。そして、所定の導電パターン１３を
形成するように、一対の電子部品パッド３に対応して、
銅薄膜が配設される。図３（ロ）に示すように、一方の
電子部品パッド部位３ａとスルーホール４とは、単一の
導電パターン１３で電気的に接続されている。さらに、
スルーホール４においては、基板１の表裏面間に渡っ
て、同じく電気的に接続された一体の導電パターン１３
が備えられている。

【００２４】図３（イ）において、１３で示す部位は、
電子部品１１、電子部品パッド３に対応して設けられ
る、一対の前記導電パターンを示している。

【００２５】さらに、基板１の表裏面において、導電パ
ターン１３もしくは基板１上に直接、ソルダレジスト１
０が被覆されている。このソルダレジスト１０を、図３
（ロ）に、右上がり斜線で示した。前記電子部品パッド
３、及び、ランド５は、このソルダレジスト１０により
被覆されていない部位として識別される。電子部品１１
の実装後は、電子部品パッド３部位、スルーホール４部
位、ランド５は、ソルダ１４で覆われる。

【００２６】本願は、前記電子部品パッド３とランド５
とが近接している場合にあって、そのランド５の形状に
特徴がある。以下、この特徴に関して、図３（イ）を参
照しながら説明する。図３（イ）において、１３ａ、１
３ｂは、それぞれ、電子部品パッド３に対応する導電パ
ターンの露出部位を、１１は、電子部品パッド３に装着
されるバイパスコンデンサ等の電子部品を示している。

【００２７】本願にあっては、先に説明したように、電
子部品パッド３の近傍にスルーホール４が設けられる
が、このスルーホール４のランド５が独特の形状に形成
されている。即ち、図示するように、ランド５は、実質
上、スルーホール４と同芯概略円形形状を採用している
のであるが、電子部品側部位において、ソルダレジスト
１０による被覆部が外周円の内部側に侵入した（円に切
り欠き１２が設けられている）構造が採用されている。
実際には、電子部品パッド３のスルーホール側端縁形状
（直線）に平行にランド５の外周を直線状に切り欠いた
ものとされる。

【００２８】このような外周端形状を採用することによ
り、電子部品パッド３とスルーホール４のランド５との
間のソルダレジスト１０の被覆部を、両者（電子部品パ
ッド３およびスルーホール４）間の距離を変更すること
無く、拡大することができる。結果、誤検知を避けるこ
とが可能となった。上記の実施の形態にあっては、スル
ーホール４のランド５として、切り欠き部１２を備えた
同芯円形状のランド５の例を示したが、図４（イ）
（ロ）（ハ）に示すような構造を採用しても良い。

【００２９】図４（イ）に示す例にあっては、ランド面
積としては、従来のランドと同等な面積を有し、外形形
状が円形のランド５とする場合において、ランド５の中
心を電子部品パッド３から離間する側にずらすことで、
電子部品パッド３とランド５との間のソルダレジスト１
０の被覆部の離間距離を、充分確保できる。図４（ロ）
に示すように、ランド５としては、従来とほぼ同様な面
積のランドを形成する場合において、その形状を長方形
形状とし、その短軸が、電子部品パッド３とスルーホー
ル４とを結ぶ方向である近接離間方向にあるものとして
も良い。図４（ハ）に示すように、従来とほぼ同様な面
積のランド５を形成する場合において、小判形形状を有
し、電子部品パッド３とスルーホール４とを結ぶ方向で
ある近接離間方向に関して、この方向に小判形形状の短
軸があるものとしてもよい。

【００３０】３ プリント配線基板の設計関係 本願の基板１にあっては、上記した電子部品パッド３と
スルーホール４のランド５に関する工夫の他に、電子部
品１１の基板１への実装上の工夫が成されている。

【００３１】図５に本願に係る電子部品実装部の図面を
示すと共に、図６に従来の対応図を示した。これらの図
において、１１は電子部品であり、（ロ）に示す断面
は、電子部品１１の幅方向中央における断面を示してい
る。太実線及び細実線（ソルダレジスト１０を省略した
部位）もしくは太破線及び細破線（ソルダレジスト１０
に被覆された状態をそのまま示した部位）は、先にも示
した銅薄膜である導電パターン１３が形成されている部
位の境界を示し、（ロ）に示す断面において、右下方向
の斜線を施した部位がソルダレジスト１０により被覆さ
れた部位を示している。さらに、電子部品１１と導電パ
ターン１３とは、ソルダ１４により電気的に接続され
る。

【００３２】図６に基づいて、従来手法の問題点から説
明していく。プリント配線基板設計において、従来の電
子部品パッド３の設計は、導電パターン１３を成す銅箔
の大きさを、電子部品１１の接続側寸法とほぼ同様な寸
法とし、図６（イ）（ロ）に示すようにソルダレジスト
１０の被覆の開口１５を比較的大きく取るようにされて
いた。即ち、この部位１５内に電子部品パッド３を形成
するために、ソルダレジスト１０による被覆開口１５
は、実際の電子部品１１の寸法より、０．２〜３ｍｍ大
きめとされていた。

【００３３】この状態で電子部品１１を実装した場合、
図６（ロ）において、電子部品１１の左側のソルダ１４
の状態をみれば明らかなように、ソルダレジスト１０で
被覆がされない部品パッド対応部位１６が必要以上に大
きくなっており、フロー実装ではソルダ過多、リフロー
実装ではソルダ不足等が発生する。即ち、図６（ロ）に
おいて、電子部品１１の左側にソルダ１４が、余分に付
着した部位が形成される。

【００３４】そこで、本願にあっては、図５（イ）
（ロ）に示すように、電極パターン１３の形状を実際の
電子部品形状より大きく取ると共に、その表面に、実際
の電子部品形状に合致したソルダレジスト１０の被覆処
理（図５（イ）参照）を施す。そして、電子部品１１の
実装にあたっては、このソルダレジスト１０の被覆位置
に合わせて、部品１１を実装する。

【００３５】ここで、ソルダレジスト１０の被覆境界
は、電子部品１１の平面形状にほぼ一致されており、一
方、導電パターン１３を成す銅箔の配置境界（太破線お
よび細破線で示す）は、ソルダレジスト１０の被覆境界
より大きくされている（前者が後者より小さい）。

【００３６】このような手法を採用する場合は、導電パ
ターン１３を比較的大きく形成しておき、この上に、ソ
ルダレジスト１０の被覆部を実際の電子部品１１の大き
さに合わせて構成することで、導電パターン１３と電子
部品１１の接続関係を適切に保ちながら、ソルダ１４の
過不足を無くすることが可能となる。

【００３７】従って、電子部品パッド３を常に所定の開
口寸法に保つことができるため、実装ラインによるハン
ダ不良率が下がる。同様な理由から、自動外観検査装置
の検出効率も向上し、工数削減が図れる。ハンダ不良率
が下がることにより、実装品質の向上、手直しの工数削
減等を見込める。さらに、アートワークによるベタ面の
細工が不要になるので、プリント配線基板設計のスピー
ド・効率アップとなるに伴い、結果的にベタ面積の拡大
が図れ、基板全体として、電気的性能の向上が見込める
と共に、高密度実装が可能となる。即ち、要約すると、
ソルダレジストの開口寸法で部品パッドの開口部との関
係を適切に制御することで、常に良好な実装性、実装品
質を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の基板のケースへの収納使用状態を示す図

【図２】本願に係る構造における電子部品の実装状態を
示す図

【図３】図２に示す構造の電子部品近傍の平面図及び断
面図

【図４】本願の別実施の形態の電子部品近傍の平面図

【図５】本願実施の形態における電子部品、電子部品パ
ッドとレジスト被覆位置の関係を示す説明図

【図６】図５に対応する電子部品、電子部品パッドとレ
ジスト被覆位置の関係を示す説明図

【符号の説明】

１ 基板 ２ ケース ３ 電子部品パッド ４ スルーホール ５ ランド ６ 樹脂 ７ コネクタ ８ プリント基板側表面 ９ コネクタ端子 １１ 電子部品 １２ 切り欠き部 １３ 導電パターン １４ ソルダ １５ ソルダレジストの開口 １６ 部品パッド対応部位

【手続補正書】

【提出日】平成１４年４月２２日（２００２．４．２
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 スルーホールのランド構造

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッドと
ともに設けられるスルーホールのランドの構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上に、ソルダをスルーホー
ルに吸い上げるために必要となるランドが、スルーホー
ルに対して設けられる。このランドは、基板に備えられ
る銅箔がむき出しにされた部位であり、この部位には、
ソルダレジストが被せられない。スルーホールは、通
常、円形であり、それに対するランドも、このスルーホ
ールに対して同芯円形状に形成されてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板上で電子部品パッドの近傍にスルーホールを配置
し、このスルーホールにソルダを吸い上げる必要が生じ
る場合がある。この場合、前記スルーホール、ランドを
対象として、フロー実装を行なうこととなるが、フロー
実装後のランドにはソルダが付く。

【０００４】一方、スルーホールのランド近傍にある電
子部品パッドに搭載した電子部品のソルダ付け状態を、
画像処理技術を用いた自動外観検査装置でチェックする
必要がある。この際、ソルダの付いたスルーホールのラ
ンドが電子部品パッドの近くに存在すると、このランド
を、電子部品あるいはそのパッドと誤検知する可能性が
あり、正常な自動外観検査が行なえない場合がある。

【０００５】本発明の目的は、電子部品のパッドの近傍
に形成されるスルーホールに関して、フロー実装を行な
った場合にも、この部位を電子部品もしくは電子部品に
関連したパッドと誤検出し難いスルーホールのランド構
造を得ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明による、電子部品パッドとともに設けられるス
ルーホールのランド構造の特徴構成は以下の通りであ
る。

【０００７】第一の特徴構成 請求項１に記載されているように、スルーホールの中心
と同芯の円形形状を有すると共に、電子部品パッドに近
接する部位で、円形が切り欠かれており、切り欠き部が
ソルダレジストに覆われているものとする。

【０００８】この場合は、スルーホールと、これに対す
るランドとを同芯にすると共に、ランドの概略外形形状
は円形とする。但し、電子部品側の部位において、この
円を切り欠いたもの（この切り欠き部はレジストに覆わ
れたもの）とする。このようにする場合は、ランドは実
質、電子部品側に近接した部位を備えないこととなるた
め、実装に当たって、この部位にソルダが位置すること
は無くなり、電子部品パッドとソルダに覆われたランド
部位間の間隔が確保され、先に説明した検査時の誤検出
を避けることができる。

【０００９】第二の特徴構成 請求項２に記載されているように、スルーホールの中心
に対して電子部品パッドから離間する側に中心を備えた
円形のものとする。

【００１０】この場合、スルーホールのランドは形状的
には円形とされるが、その中心が、電子部品に対して離
間する側に、スルーホールの中心に対して偏芯させられ
る。結果、例えば、スルーホールのランドに要求される
面積を同じとして、スルーホールの中心とランドの中心
とを同芯に構成する場合に比較して、ランドの電子部品
側端部は、電子部品側から離間したものとでき、先に説
明した検査時の誤検出を避けることができる。

【００１１】第三の特徴構成 請求項３に記載されているように、ランドが長方形形状
を有し、電子部品パッドとスルーホールとを結ぶ方向で
ある近接離間方向に関して、長方形形状の短軸が、長軸
より近接離間方向に近接しているものとする。

【００１２】この場合、ランドは長方形形状に形成する
のであるが、その短軸が、前述の近接離間方向に実質沿
った方向に、長軸が、その方向に対して実質直交する方
向とされることとなる。この場合、ランドの面積は、従
来通常通り、同芯円状に形成する場合と同程度に選択さ
れる。このようにすると、ランドの形状的、面積的制約
条件から、ランドの電子部品側端部は、電子部品から離
間したものとでき、先に説明した検査時の誤検出を避け
ることができる。

【００１３】第四の特徴構成 請求項４に記載されているように、電子部品パッドとス
ルーホールとを結ぶ方向である近接離間方向に関して、
小判形形状の短軸が、長軸より近接離間方向に近接して
いるものとする。

【００１４】この場合は、ランドは小判形形状に形成す
るのであるが、その短軸が、前述の近接離間方向に実質
沿った方向に、長軸が、その方向に対して実質直交する
方向とされる。この場合も、ランドの面積は、従来通常
通り、同芯円状に形成する場合と同程度に選択する。こ
のようにすると、上記と同様に、ランドの形状的、面積
的制約から、ランドの部品側端部は、電子部品側から離
間したものとでき、結果的に、先に説明した検査時の誤
検出を避けることができる。

【００１５】結果、電子部品パッドとスルーホールの相
対距離を、これまでとほぼ同様に保ったまま、電子部品
パッドとソルダの付いたランド部との相対離間距離が大
きくなる。結果、プリント基板の電気的性能を高めるた
めに電子部品パッドとスルーホールとの距離をできる限
り近づけたい場合に、自動外観検査装置で正常な検査を
行なうために、やむを得ずスルーホールを電子部品パッ
ドから遠ざける必要が無くなり、プリント基板に高い電
気的性能を得ることが可能となると同時に、電子部品の
自動外観検査において、誤検知が発生しない正常でスム
ーズな自動外観検査が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本願に係るスルーホールのランド
構造を備えた基板１の実施の形態を図面に基づいて説明
する。図１は、本願の基板１をケース２内に収納して使
用している状態を示している。本願は、下記するよう
に、その基板１の構造として、基板上に設けられる電子
部品パッドに対するスルーホールのランドの構成、電子
部品パッドを形成するためのソルダレジストの設計手法
に特徴がある。以下、順次、説明する。

【００１７】１ 基板のケースへの収納構造 本願の基板１は、ケース２内で所定の樹脂６内に埋め込
まれた状態で、使用される。プリント基板１をケース２
内に埋め込む場合、コネクタ７をプリント基板１に実装
した後、所定の手法で、プリント基板１及びコネクタ７
をケース２内に配設し、プリント基板全体を防水加工す
るために、樹脂６をケース２に充填する。

【００１８】この際、従来は、プリント基板１の上に出
ているコネクタ端子９の高さ位置が、同じプリント基板
１に実装している他の部品の端子位置よりも高い場合で
あっても、このコネクタ端子９の全体を覆うように樹脂
６を充填していた。即ち、従来、図１の二点鎖線部位ま
で樹脂６を充填していた。

【００１９】このような高さまで樹脂６の充填が必要で
あった理由は、従来、プリント基板１に実装するタイプ
のコネクタ７において、コネクタ端子９のプリント基板
側表面８は、防水構造とされておらず、この部位をも防
水する必要があったためである。ここで、このコネクタ
端子９のプリント基板側表面８とは、図１でドットを付
した部位である。

【００２０】しかしながら、図によっても判明するよう
に、プリント基板１に付属しているコネクタ端子９以外
の部品１１全部を充填するための樹脂６の被覆量は、比
較的少なくて済む。即ち、ケース２の底面により近い位
置までの被覆で良い。

【００２１】そこで、本願にあっては、プリント基板１
に実装されるコネクタ端子９について、コネクタ端子９
のプリント基板側表面８におけるプリント基板接合部以
外の部位を防水加工する。このようにしておくと、図１
に実線（樹脂の上面を実線で示す）で示すように、コネ
クタ端子９で防水加工を施した箇所に関しては、防水の
ために樹脂６を充填する必要がなくなり、プリント基板
１に実装する部品の端子を充填するにたるだけ樹脂６を
充填すれば良くなり、結果的に、樹脂６の充填量を減ら
し、軽量化することが可能となった。

【００２２】２ スルーホールとこのスルーホールのラ
ンド関係 基板上における電子部品パッド３とスルーホール４との
関係において、スルーホール４のランド５をできるだけ
電子部品パッド３から離間させるために、本願が採用す
る方法に関して、図２（イ）（ロ）、図３（イ）（ロ）
を参照しながら、以下、説明する。図２は、本願のラン
ド構造を採用する電子部品１１の実装状態を示すもので
あり、（イ）に電子部品１１の装着前の状態を、（ロ）
に電子部品１１の装着後の状態を示した。さらに、図３
は、図２に示す電子部品近傍の平面図（イ）及び断面図
（ロ）であり、断面図は、電子部品１１、スルーホール
４の中央における断面である。

【００２３】図２（イ）（ロ）、図３（ロ）に示すよう
に、基板１の所定部位には、電子部品パッド３が設けら
れると共に、この電子部品パッド３の近傍にスルーホー
ル４が設けられる。そして、所定の導電パターン１３を
形成するように、一対の電子部品パッド３に対応して、
銅薄膜が配設される。図３（ロ）に示すように、一方の
電子部品パッド部位３ａとスルーホール４とは、単一の
導電パターン１３で電気的に接続されている。さらに、
スルーホール４においては、基板１の表裏面間に渡っ
て、同じく電気的に接続された一体の導電パターン１３
が備えられている。

【００２４】図３（イ）において、１３で示す部位は、
電子部品１１、電子部品パッド３に対応して設けられ
る、一対の前記導電パターンを示している。

【００２５】さらに、基板１の表裏面において、導電パ
ターン１３もしくは基板１上に直接、ソルダレジスト１
０が被覆されている。このソルダレジスト１０を、図３
（ロ）に、右上がり斜線で示した。前記電子部品パッド
３、及び、ランド５は、このソルダレジスト１０により
被覆されていない部位として識別される。電子部品１１
の実装後は、電子部品パッド３部位、スルーホール４部
位、ランド５は、ソルダ１４で覆われる。

【００２６】本願は、前記電子部品パッド３とランド５
とが近接している場合にあって、そのランド５の形状に
特徴がある。以下、この特徴に関して、図３（イ）を参
照しながら説明する。図３（イ）において、１３ａ、１
３ｂは、それぞれ、電子部品パッド３に対応する導電パ
ターンの露出部位を、１１は、電子部品パッド３に装着
されるバイパスコンデンサ等の電子部品を示している。

【００２７】本願にあっては、先に説明したように、電
子部品パッド３の近傍にスルーホール４が設けられる
が、このスルーホール４のランド５が独特の形状に形成
されている。即ち、図示するように、ランド５は、実質
上、スルーホール４と同芯概略円形形状を採用している
のであるが、電子部品側部位において、ソルダレジスト
１０による被覆部が外周円の内部側に侵入した（円に切
り欠き１２が設けられている）構造が採用されている。
実際には、電子部品パッド３のスルーホール側端縁形状
（直線）に平行にランド５の外周を直線状に切り欠いた
ものとされる。

【００２８】このような外周端形状を採用することによ
り、電子部品パッド３とスルーホール４のランド５との
間のソルダレジスト１０の被覆部を、両者（電子部品パ
ッド３およびスルーホール４）間の距離を変更すること
無く、拡大することができる。結果、誤検知を避けるこ
とが可能となった。上記の実施の形態にあっては、スル
ーホール４のランド５として、切り欠き部１２を備えた
同芯円形状のランド５の例を示したが、図４（イ）
（ロ）（ハ）に示すような構造を採用しても良い。

【００２９】図４（イ）に示す例にあっては、ランド面
積としては、従来のランドと同等な面積を有し、外形形
状が円形のランド５とする場合において、ランド５の中
心を電子部品パッド３から離間する側にずらすことで、
電子部品パッド３とランド５との間のソルダレジスト１
０の被覆部の離間距離を、充分確保できる。図４（ロ）
に示すように、ランド５としては、従来とほぼ同様な面
積のランドを形成する場合において、その形状を長方形
形状とし、その短軸が、電子部品パッド３とスルーホー
ル４とを結ぶ方向である近接離間方向にあるものとして
も良い。図４（ハ）に示すように、従来とほぼ同様な面
積のランド５を形成する場合において、小判形形状を有
し、電子部品パッド３とスルーホール４とを結ぶ方向で
ある近接離間方向に関して、この方向に小判形形状の短
軸があるものとしてもよい。

【００３０】３ プリント配線基板の設計関係 本願の基板１にあっては、上記した電子部品パッド３と
スルーホール４のランド５に関する工夫の他に、電子部
品１１の基板１への実装上の工夫が成されている。

【００３１】図５に本願に係る電子部品実装部の図面を
示すと共に、図６に従来の対応図を示した。これらの図
において、（イ）は分解状態の斜視図、（ロ）は実装状
態の斜視図であり、（ハ）は（ロ）におけるａ-ａ線断
面図であり、電子部品１１の端子１１ａと導電パターン
１３とは、ソルダ１４により電気的に接続される。

【００３２】図６に基づいて、従来手法の問題点から説
明していく。プリント配線基板設計において、従来の電
子部品パッド３の設計は、導電パターン１３を成す銅箔
の大きさを、電子部品１１の端子１１ａとの接続に最適
化した寸法とし、図６（イ）（ロ）に示すようにソルダ
レジスト１０の被覆の開口１５を比較的大きく取るよう
にされていた。即ち、この部位１５内に電子部品パッド
３を形成するために、ソルダレジスト１０による被覆開
口１５は、実際の電子部品パッド３の寸法より、０．２
〜３ｍｍ大きめとされていた。

【００３３】この状態で電子部品１１を実装した場合、
図６（ロ），（ハ）において、電子部品１１の端子１１
ａにおけるソルダ１４の状態をみれば明らかなように、
ソルダレジスト１０で被覆がされない部品パッド対応部
位１６が必要以上に大きくなっており、フロー実装では
前記部位１６にまでソルダが付着するソルダ過多状態
が、また、リフロー実装では端子接続用のソルダの一部
が前記部位１６に流れ出てしまうソルダ不足状態、等が
発生する。

【００３４】そこで、本願にあっては、図５（イ）
（ロ）に示すように、電極パターン１３の形状を実際の
電子部品パッド３より大きく取ると共に、その表面に、
実際の電子部品パッド３に合致したソルダレジスト１０
の被覆処理（図５（イ）参照）を施す。そして、電子部
品１１の実装にあたっては、このソルダレジスト１０の
被覆位置に合わせて、電子部品１１を実装する。

【００３５】ここで、ソルダレジスト１０の被覆境界
は、電子部品パッド３の接続に最適化した形状と一致さ
れており、一方、導電パターン１３を成す銅箔の配置境
界は、ソルダレジスト１０の被覆境界より大きく設定さ
れている。

【００３６】このような手法を採用する場合は、導電パ
ターン１３を０．２〜３ｍｍ大きく形成しておき、この
上に、ソルダレジスト１０の被覆部を実際の電子部品パ
ッド３の大きさに合わせて構成することで、導電パター
ン１３と電子部品１１の接続関係を適切に保ちながら、
ソルダ１４の過不足を無くすることが可能となる。

【００３７】従って、電子部品パッド３を常に所定の開
口寸法に保つことができるため、実装ラインによるハン
ダ不良率が下がる。同様な理由から、自動外観検査装置
の検出効率も向上し、工数削減が図れる。ハンダ不良率
が下がることにより、実装品質の向上、手直しの工数削
減等を見込める。さらに、アートワークによるベタ面の
細工が不要になるので、プリント配線基板設計のスピー
ド・効率アップとなるに伴い、結果的にベタ面積の拡大
が図れ、基板全体として、電気的性能の向上が見込める
と共に、高密度実装が可能となる。即ち、要約すると、
ソルダレジストの開口寸法で部品パッドの開口部との関
係を適切に制御することで、常に良好な実装性、実装品
質を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の基板のケースへの収納使用状態を示す縦
断面図

【図２】本願に係る構造における電子部品の実装状態を
示す斜視図

【図３】図２に示す構造の電子部品近傍の平面図及び断
面図

【図４】本願の別実施形態の電子部品近傍を示す平面図

【図５】本願実施の形態における電子部品パッドとレジ
スト被覆位置の関係を示す説明図

【図６】従来例における電子部品パッドとレジスト被覆
位置の関係を示す説明図

【符号の説明】 １ 基板 ２ ケース ３ 電子部品パッド ４ スルーホール ５ ランド ６ 樹脂 ７ コネクタ ８ プリント基板側表面 ９ コネクタ端子 １０ ソルダレジスト １１ 電子部品 １２ 切り欠き部 １３ 導電パターン １４ ソルダ １５ ソルダレジストの開口 １６ 部品パッド対応部位

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲井 章平 大阪府堺市石津北町64番地 株式会社クボ タ堺製造所内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 AC12 CC22 CD52 GG15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品パッドとともに設けられるスル
   ーホールのランド構造であって、前記スルーホールの中
   心と同芯の円形形状を有すると共に、前記電子部品パッ
   ドに近接する部位で、前記円形が切り欠がれており、切
   り欠き部がソルダレジストに覆われているスルーホール
   のランド構造。
2. 【請求項２】 電子部品パッドとともに設けられるスル
   ーホールのランド構造であって、前記スルーホールの中
   心に対して前記電子部品パッドから離間する側に中心を
   備え、円形形状を成すスルーホールのランド構造。
3. 【請求項３】 電子部品パッドとともに設けられるスル
   ーホールのランド構造であって、長方形形状を有し、前
   記電子部品パッドとスルーホールとを結ぶ方向である近
   接離間方向に関して、前記長方形形状の短軸が、長軸よ
   り前記近接離間方向に近接しているスルーホールのラン
   ド構造。
4. 【請求項４】 電子部品パッドとともに設けられるスル
   ーホールのランド構造であって、小判形形状を有し、前
   記電子部品パッドとスルーホールとを結ぶ方向である近
   接離間方向に関して、前記小判形形状の短軸が、長軸よ
   り前記近接離間方向に近接しているスルーホールのラン
   ド構造。