JP2002217522A - 回路基板のスルホールの目詰まり除去装置 - Google Patents
回路基板のスルホールの目詰まり除去装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジスト材料を最適な状態で塗布することに
何ら制約を加えることなく、スルホールの目詰まりを確
実に除去する。 【解決手段】 スルホールを有する回路基板の表面にレ
ジスト材料を塗布する手段と、回路基板の進行方向に対
してほぼ直交するよう並べられ、かつ幅方向の内側に向
かって下向きに傾斜するよう、相対向して設けられた一
対の搬送ローラ群からなる搬送手段と、回路基板の進行
方向に対してほぼ直行するよう配置され、搬送ローラ群
上の回路基板に対して上向きにエアを放出する線状ノズ
ルとを有するとともに、線状ノズルを昇降自在に形成
し、相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる
搬送手段の上に搭載された回路基板が、そのサイズに応
じて搬送される高さが異なる場合にも対応可能としたこ
とを特徴とする回路基板のスルホールの目詰まり除去装
置。
何ら制約を加えることなく、スルホールの目詰まりを確
実に除去する。 【解決手段】 スルホールを有する回路基板の表面にレ
ジスト材料を塗布する手段と、回路基板の進行方向に対
してほぼ直交するよう並べられ、かつ幅方向の内側に向
かって下向きに傾斜するよう、相対向して設けられた一
対の搬送ローラ群からなる搬送手段と、回路基板の進行
方向に対してほぼ直行するよう配置され、搬送ローラ群
上の回路基板に対して上向きにエアを放出する線状ノズ
ルとを有するとともに、線状ノズルを昇降自在に形成
し、相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる
搬送手段の上に搭載された回路基板が、そのサイズに応
じて搬送される高さが異なる場合にも対応可能としたこ
とを特徴とする回路基板のスルホールの目詰まり除去装
置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造工
程において、基板に設けられたスルホールが、基板表面
に塗布されたレジスト材料によってふさがれたままにな
るのを防止する目詰まり除去装置に関する。
程において、基板に設けられたスルホールが、基板表面
に塗布されたレジスト材料によってふさがれたままにな
るのを防止する目詰まり除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】写真法により基板にソルダマスクを形成
するために、感光性フォトレジスト材料が基板表面に塗
布される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロー
ルコーター塗布法、スピンナー塗布法、スプレー塗布
法、カーテンコーター塗布法などが知られている。
するために、感光性フォトレジスト材料が基板表面に塗
布される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロー
ルコーター塗布法、スピンナー塗布法、スプレー塗布
法、カーテンコーター塗布法などが知られている。
【０００３】しかしながら、いずれの塗布方法を採用し
た場合にも、レジスト材料が基板に形成されたスルホー
ルをふさいでしまうことにより、種々の問題が起きてい
る。
た場合にも、レジスト材料が基板に形成されたスルホー
ルをふさいでしまうことにより、種々の問題が起きてい
る。
【０００４】例えば図６（ａ）のように基板１０１の両
面に塗布されたレジスト材料１０２がスルホール１０３
の両端をふさいだまま加熱乾燥されると、スルホール１
０３内部の圧力上昇によりスルホール１０３内から空気
が放出されて気道１０４が生じ、図６（ｂ）のように上
下に貫通するが、後工程で現像処理した後も、図６
（ｃ）のようにスルホール１０３内にはレジスト材料１
０２の付着した部分とそうでない部分とに段差が残った
ままである。また、スルホールの片側がふさがれている
状態で反対側をコートした場合、スルホールがふさがれ
ていない箇所が生じ、片側のみふさがれている状態にな
る。以上のような場合、後工程において処理液等が洗浄
されにくく、スルホール１０３内に残った残痕が時間の
経過により化学変化を起こし、スルホール内断線になる
おそれがある。
面に塗布されたレジスト材料１０２がスルホール１０３
の両端をふさいだまま加熱乾燥されると、スルホール１
０３内部の圧力上昇によりスルホール１０３内から空気
が放出されて気道１０４が生じ、図６（ｂ）のように上
下に貫通するが、後工程で現像処理した後も、図６
（ｃ）のようにスルホール１０３内にはレジスト材料１
０２の付着した部分とそうでない部分とに段差が残った
ままである。また、スルホールの片側がふさがれている
状態で反対側をコートした場合、スルホールがふさがれ
ていない箇所が生じ、片側のみふさがれている状態にな
る。以上のような場合、後工程において処理液等が洗浄
されにくく、スルホール１０３内に残った残痕が時間の
経過により化学変化を起こし、スルホール内断線になる
おそれがある。
【０００５】また、スルホール内にレジスト材料が詰ま
った場合には、これを現像時に除去しきれず、スルホー
ル内レジスト残りとなる。これを解消するために現像処
理液に長く浸漬すると、図７のように、基板１０１表面
に非常に細い幅のレジスト材料１０２が塗布されている
場合には、図８のように、レジスト材料１０２にアンダ
ーカット１０５が生じやすくなり、レジスト材料１０２
が非常に取れ易くなってしまうという欠点があった。
った場合には、これを現像時に除去しきれず、スルホー
ル内レジスト残りとなる。これを解消するために現像処
理液に長く浸漬すると、図７のように、基板１０１表面
に非常に細い幅のレジスト材料１０２が塗布されている
場合には、図８のように、レジスト材料１０２にアンダ
ーカット１０５が生じやすくなり、レジスト材料１０２
が非常に取れ易くなってしまうという欠点があった。
【０００６】そこで、レジスト材料によってスルホール
がふさがれることのないよう、いくつかの提案がなされ
ていた。例えば、従来のある方法では、特定粘度範囲の
ソルダレジスト材料をカーテンコーターにより制御され
た落下速度で薄く塗布することにより、スルホール内へ
のレジスト材料の侵入をできるだけ少なくすることが提
案された（特開昭５４−８２０７３号公報）。しかしな
がら、回路を形成されて凹凸のある基板表面をソルダレ
ジスト材料で充分に覆うには、ある程度塗膜を厚くして
被覆不良がないようにしなくてはならない。一方、塗膜
を厚くするために塗布作業を何回か繰り返すとすれば、
せっかくのカーテンコーターの効率性が無意味になって
しまう。
がふさがれることのないよう、いくつかの提案がなされ
ていた。例えば、従来のある方法では、特定粘度範囲の
ソルダレジスト材料をカーテンコーターにより制御され
た落下速度で薄く塗布することにより、スルホール内へ
のレジスト材料の侵入をできるだけ少なくすることが提
案された（特開昭５４−８２０７３号公報）。しかしな
がら、回路を形成されて凹凸のある基板表面をソルダレ
ジスト材料で充分に覆うには、ある程度塗膜を厚くして
被覆不良がないようにしなくてはならない。一方、塗膜
を厚くするために塗布作業を何回か繰り返すとすれば、
せっかくのカーテンコーターの効率性が無意味になって
しまう。
【０００７】また、別の従来方法では、現像性および溶
解性に優れた特定組成の感光液をソルダレジストとして
利用することにより、カーテンコーターによる塗布時に
スルホール内に流入したレジスト材料を現像時に除去し
やすいようにすることが提案されている（特開昭６３−
８０５９４号公報）。しかしながら、この方法において
は、レジスト材料を確実に除去するためには、使用され
るレジスト材料の組成が制約を受けることになる。
解性に優れた特定組成の感光液をソルダレジストとして
利用することにより、カーテンコーターによる塗布時に
スルホール内に流入したレジスト材料を現像時に除去し
やすいようにすることが提案されている（特開昭６３−
８０５９４号公報）。しかしながら、この方法において
は、レジスト材料を確実に除去するためには、使用され
るレジスト材料の組成が制約を受けることになる。
【０００８】そこで、本発明者はスルホールを有する基
板にレジスト材料を塗布した後、レジスト材料が完全に
乾燥する前にスルホール内にエアを吹き込んでスルホー
ル内をふさいでいるレジスト材料を除去することを提案
した（特開平７−２１２０１４号公報）。
板にレジスト材料を塗布した後、レジスト材料が完全に
乾燥する前にスルホール内にエアを吹き込んでスルホー
ル内をふさいでいるレジスト材料を除去することを提案
した（特開平７−２１２０１４号公報）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両面に
回路が形成されている基板の両面を効率よく連続的に目
詰まり除去する作業を行なうことに対してはほとんど何
らの対策が講じられていなかった。すなわち、表面側の
レジスト材料の塗布が終わり、エアによる目詰まり除去
を行なったのち、裏面側のレジスト材料の塗布、エアに
よる目詰まり除去作業を行なおうとすると、表面側のレ
ジスト材料が充分に乾燥していない状態でエアの放出部
位まで搬送しなければならず、搬送手段にレジスト材料
が付着してしまって搬送できなかったのである。
回路が形成されている基板の両面を効率よく連続的に目
詰まり除去する作業を行なうことに対してはほとんど何
らの対策が講じられていなかった。すなわち、表面側の
レジスト材料の塗布が終わり、エアによる目詰まり除去
を行なったのち、裏面側のレジスト材料の塗布、エアに
よる目詰まり除去作業を行なおうとすると、表面側のレ
ジスト材料が充分に乾燥していない状態でエアの放出部
位まで搬送しなければならず、搬送手段にレジスト材料
が付着してしまって搬送できなかったのである。
【００１０】したがって本発明の解決すべき課題は、レ
ジスト材料の理想的な状態での塗布に何ら制約を加える
ことなく、スルホールの目詰まりを確実に除去すること
にある。
ジスト材料の理想的な状態での塗布に何ら制約を加える
ことなく、スルホールの目詰まりを確実に除去すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の回路基板のスルホールの目詰まり除去装置
においては、スルホールを有する回路基板の表面にレジ
スト材料を塗布する手段と、回路基板の進行方向に対し
てほぼ直交するよう並べられ、かつ幅方向の内側に向か
って下向きに傾斜するよう、相対向して設けられた一対
の搬送ローラ群からなる搬送手段と、回路基板の進行方
向に対してほぼ直行するよう配置され、搬送ローラ群上
の回路基板に対して上向きにエアを放出する線状ノズル
とを有するとともに、線状ノズルを昇降自在に形成し、
相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる搬送
手段の上に搭載された回路基板が、そのサイズに応じて
搬送される高さが異なる場合にも対応可能としたことを
特徴とするものである。
め、本発明の回路基板のスルホールの目詰まり除去装置
においては、スルホールを有する回路基板の表面にレジ
スト材料を塗布する手段と、回路基板の進行方向に対し
てほぼ直交するよう並べられ、かつ幅方向の内側に向か
って下向きに傾斜するよう、相対向して設けられた一対
の搬送ローラ群からなる搬送手段と、回路基板の進行方
向に対してほぼ直行するよう配置され、搬送ローラ群上
の回路基板に対して上向きにエアを放出する線状ノズル
とを有するとともに、線状ノズルを昇降自在に形成し、
相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる搬送
手段の上に搭載された回路基板が、そのサイズに応じて
搬送される高さが異なる場合にも対応可能としたことを
特徴とするものである。
【００１２】 本発明に係る回路基板のスルホールの目
詰まり除去装置は、上記相対向して設けられた一対の搬
送ローラ群からなる搬送手段が、進行方向に沿って搬送
ローラ間に幅寄せピンを各搬送ローラ群ごとに設けら
れ、相対向する一対の幅寄せピンにより、回路基板を所
定位置に幅寄せできるようにしたことをも特徴とするも
のである。
詰まり除去装置は、上記相対向して設けられた一対の搬
送ローラ群からなる搬送手段が、進行方向に沿って搬送
ローラ間に幅寄せピンを各搬送ローラ群ごとに設けら
れ、相対向する一対の幅寄せピンにより、回路基板を所
定位置に幅寄せできるようにしたことをも特徴とするも
のである。
【００１３】また本発明に係る回路基板のスルホールの
目詰まり除去装置は、上記相対向して設けられた一対の
搬送ローラ群からなる搬送手段が、線状ノズルから回路
基板に向けて放出される空気によって回路基板が浮き上
がるのを防止する浮上がり防止手段を付設されているこ
とをも特徴とするものである。
目詰まり除去装置は、上記相対向して設けられた一対の
搬送ローラ群からなる搬送手段が、線状ノズルから回路
基板に向けて放出される空気によって回路基板が浮き上
がるのを防止する浮上がり防止手段を付設されているこ
とをも特徴とするものである。
【００１４】回路基板の製造工程において、本発明によ
る回路基板のスルホールの目詰まり除去装置は、スルホ
ールを有する基板の表面にレジスト材料を塗布した後で
あって、レジスト材料が完全に乾燥する前に行われる。
回路パターンやソルダマスクを形成するために基板表面
に塗布されるレジスト材料の組成や粘度、また、塗膜の
厚さなどの種々の塗布条件は、目的にかなった最適の塗
布が行われるよう、自由に設定することができる。
る回路基板のスルホールの目詰まり除去装置は、スルホ
ールを有する基板の表面にレジスト材料を塗布した後で
あって、レジスト材料が完全に乾燥する前に行われる。
回路パターンやソルダマスクを形成するために基板表面
に塗布されるレジスト材料の組成や粘度、また、塗膜の
厚さなどの種々の塗布条件は、目的にかなった最適の塗
布が行われるよう、自由に設定することができる。
【００１５】基板への塗布時、レジスト材料はスルホー
ルの端部を覆ったり、あるいはスルホール内部に入り込
んで、スルホールをふさいでしまうことがある。本発明
を実施するにあたっては、これらの事態をあえて積極的
に防止する必要はない。本発明は、スルホール内にエア
を吹き込み、その勢いによって、スルホールの端部また
は内部をふさいでいるレジスト材料を除去しようとする
ものであるからである。したがって、この目詰まり除去
作業は、レジスト材料の塗布終了後、レジスト材料が完
全に乾燥する前に行われる必要がある。スルホール内に
吹きこむエアは、スルホールに向けられた線状配列のノ
ズルによって行なってもよいし、スリットノズルによっ
て行なってもよい。もちろん、基板を挟んでエア噴射用
のノズルと反対側の位置に減圧ボックスを配置するよう
にしてもよい。
ルの端部を覆ったり、あるいはスルホール内部に入り込
んで、スルホールをふさいでしまうことがある。本発明
を実施するにあたっては、これらの事態をあえて積極的
に防止する必要はない。本発明は、スルホール内にエア
を吹き込み、その勢いによって、スルホールの端部また
は内部をふさいでいるレジスト材料を除去しようとする
ものであるからである。したがって、この目詰まり除去
作業は、レジスト材料の塗布終了後、レジスト材料が完
全に乾燥する前に行われる必要がある。スルホール内に
吹きこむエアは、スルホールに向けられた線状配列のノ
ズルによって行なってもよいし、スリットノズルによっ
て行なってもよい。もちろん、基板を挟んでエア噴射用
のノズルと反対側の位置に減圧ボックスを配置するよう
にしてもよい。
【００１６】スルホールの端部または内部をふさいでい
るレジスト材料は、エアの吹き込みによって押され、ス
ルホールの端部または内部から外方へと除去される。
るレジスト材料は、エアの吹き込みによって押され、ス
ルホールの端部または内部から外方へと除去される。
【００１７】完全乾燥前のレジスト材料が塗布された基
板は、基板下面の両縁部を支持する搬送コンベヤによっ
て搬送される。このような搬送コンベアとしては、回路
基板を進行方向に対してほぼ直交するよう並べられ、か
つ幅方向の外側に向かって上向きに傾斜するよう、相対
向して設けられた一対の搬送ローラ群からなるコンベア
が最適である。そして、この搬送路の下側にノズルを配
置し、基板がこれらのノズル上を通過するときにエアの
吹き込みが行われるようにすることができる。その際、
搬送される基板のサイズが変更されても、上記搬送ロー
ラ群からなるコンベアにおいては無理なく当該サイズの
基板を、基板下面の両縁部を支持しながら搬送すること
ができ、なおかつノズルは昇降自在に形成されているの
で基板との間において最適の距離を保ちながら、スルホ
ールに向けてエアを放出することが可能である。
板は、基板下面の両縁部を支持する搬送コンベヤによっ
て搬送される。このような搬送コンベアとしては、回路
基板を進行方向に対してほぼ直交するよう並べられ、か
つ幅方向の外側に向かって上向きに傾斜するよう、相対
向して設けられた一対の搬送ローラ群からなるコンベア
が最適である。そして、この搬送路の下側にノズルを配
置し、基板がこれらのノズル上を通過するときにエアの
吹き込みが行われるようにすることができる。その際、
搬送される基板のサイズが変更されても、上記搬送ロー
ラ群からなるコンベアにおいては無理なく当該サイズの
基板を、基板下面の両縁部を支持しながら搬送すること
ができ、なおかつノズルは昇降自在に形成されているの
で基板との間において最適の距離を保ちながら、スルホ
ールに向けてエアを放出することが可能である。
【００１８】基板の表面へのレジスト材料の塗布は、最
適のものとされるカーテンコーターによって行うことが
できる。
適のものとされるカーテンコーターによって行うことが
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下図面に基いて、本発明に係る
回路基板のスルホールの目詰まり除去装置の実施の形態
を詳細に説明する。図１は本発明に係る回路基板のスル
ホールの目詰まり除去装置の１実施例を示す上面図、図
２はその側面図、図３はその正面図、図４はその要部拡
大図、図５（ａ）ないし（ｄ）はレジスト塗布工程を示
す概略断面図である。
回路基板のスルホールの目詰まり除去装置の実施の形態
を詳細に説明する。図１は本発明に係る回路基板のスル
ホールの目詰まり除去装置の１実施例を示す上面図、図
２はその側面図、図３はその正面図、図４はその要部拡
大図、図５（ａ）ないし（ｄ）はレジスト塗布工程を示
す概略断面図である。
【００２０】図１ないし図４には、例えばカーテンコー
ター等で一方の表面にレジスト材料を塗布された基板１
が、コンベヤ装置からなる搬送手段によって矢印２の方
向に搬送されている状態が示されている。コンベア装置
は、基板１の進行方向に対してほぼ直交するよう並べら
れ、かつ幅方向の外側に向かって上向きに傾斜するよ
う、相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる
ものである。そして各搬送ローラ３は所定の間隔で、進
行方向の両側に配置したハウジング４から内側方向に向
かって片持ち式に支持されており、外側の支持部におい
てハウジング４内に配設したチェーン５等を介して駆動
モータ等（図示せず）で駆動制御されるようになってい
る。なお搬送ローラ３は、進行方向に向かって下向きに
傾斜するように構成され、多大の駆動力を要しないで進
行方向に搬送できるように配慮されている。
ター等で一方の表面にレジスト材料を塗布された基板１
が、コンベヤ装置からなる搬送手段によって矢印２の方
向に搬送されている状態が示されている。コンベア装置
は、基板１の進行方向に対してほぼ直交するよう並べら
れ、かつ幅方向の外側に向かって上向きに傾斜するよ
う、相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる
ものである。そして各搬送ローラ３は所定の間隔で、進
行方向の両側に配置したハウジング４から内側方向に向
かって片持ち式に支持されており、外側の支持部におい
てハウジング４内に配設したチェーン５等を介して駆動
モータ等（図示せず）で駆動制御されるようになってい
る。なお搬送ローラ３は、進行方向に向かって下向きに
傾斜するように構成され、多大の駆動力を要しないで進
行方向に搬送できるように配慮されている。
【００２１】上記搬送ローラ３は、図４に示すように幅
方向の内側に向かって下向きに傾斜しており、その上に
基板１が搭載されると、基板１は一対の搬送ローラ群の
間で基板１下面の両縁部のみを支持されることとなる。
したがって、基板１の両面にレジスト材料が塗布される
場合でも難なく対応することができる。もちろん、この
ような搬送ローラ群に搭載された基板１は、そのままで
は不安定で搬送方向にずれが生じやすいため、幅寄せ手
段が必要である。図では幅寄せ手段として各搬送ローラ
３間に配置した複数かつ左右一対の幅寄せピン６が示さ
れている。この幅寄せピン６は、基板１が搬送手段上の
所定位置にさしかかった時点で作動し、基板１を進行方
向の正しい位置に幅寄せすればよい。もちろんその際、
基板１が後述の線状ノズルに対して平行になるようにす
ることが望ましい。
方向の内側に向かって下向きに傾斜しており、その上に
基板１が搭載されると、基板１は一対の搬送ローラ群の
間で基板１下面の両縁部のみを支持されることとなる。
したがって、基板１の両面にレジスト材料が塗布される
場合でも難なく対応することができる。もちろん、この
ような搬送ローラ群に搭載された基板１は、そのままで
は不安定で搬送方向にずれが生じやすいため、幅寄せ手
段が必要である。図では幅寄せ手段として各搬送ローラ
３間に配置した複数かつ左右一対の幅寄せピン６が示さ
れている。この幅寄せピン６は、基板１が搬送手段上の
所定位置にさしかかった時点で作動し、基板１を進行方
向の正しい位置に幅寄せすればよい。もちろんその際、
基板１が後述の線状ノズルに対して平行になるようにす
ることが望ましい。
【００２２】また上述のように、搬送ローラ３は幅方向
の内側に向かって下向きに傾斜しているので、その上に
基板１が搭載されると自動的に基板１はそのサイズに応
じた高さにセットされる。したがって、基板１のサイズ
が変わった場合でも、基板１は自動的にその下面の両縁
部のみを支持されることになる。すなわち、各サイズの
基板１ごとに搬送ローラ３の設定を変更する必要がな
く、幅寄せピン６の移動幅が変わるだけである。
の内側に向かって下向きに傾斜しているので、その上に
基板１が搭載されると自動的に基板１はそのサイズに応
じた高さにセットされる。したがって、基板１のサイズ
が変わった場合でも、基板１は自動的にその下面の両縁
部のみを支持されることになる。すなわち、各サイズの
基板１ごとに搬送ローラ３の設定を変更する必要がな
く、幅寄せピン６の移動幅が変わるだけである。
【００２３】次に、基板１上の塗布されてスルホール内
に位置するレジスト材料を除去する機構について説明す
る。上記進行方向に向かう搬送ローラ群の所定の位置に
は、その下側に、基板１の進行方向に対してほぼ直行す
るよう配置され、搬送ローラ群上の基板１に対して上向
きにエアを放出する線状ノズル７が取りつけられてい
る。この線状ノズル７としては、個々のノズルを線状に
配列したものでも、スリット状のノズルであってもよい
が、スリットノズルが望ましい。この線状ノズル７には
エアコンプレッサ（図示せず）等からエアを供給すると
ともに、上部を基板１が通過する間、エアを放出し続け
ればよい。エア放出のタイミングや放出時間の制御等
は、搬送ローラ群の適所に配置したセンサを用いて基板
１の通過を検知することによって行うことができる。
に位置するレジスト材料を除去する機構について説明す
る。上記進行方向に向かう搬送ローラ群の所定の位置に
は、その下側に、基板１の進行方向に対してほぼ直行す
るよう配置され、搬送ローラ群上の基板１に対して上向
きにエアを放出する線状ノズル７が取りつけられてい
る。この線状ノズル７としては、個々のノズルを線状に
配列したものでも、スリット状のノズルであってもよい
が、スリットノズルが望ましい。この線状ノズル７には
エアコンプレッサ（図示せず）等からエアを供給すると
ともに、上部を基板１が通過する間、エアを放出し続け
ればよい。エア放出のタイミングや放出時間の制御等
は、搬送ローラ群の適所に配置したセンサを用いて基板
１の通過を検知することによって行うことができる。
【００２４】上記線状ノズル７は、図４に示すように、
基板１のサイズが変更され、基板１が搬送ローラ群の上
でそのサイズに応じて搬送される高さが異なる場合にも
対応できるよう、昇降自在に形成されている。この昇降
機構は図示していないが、モータ駆動でも油空圧シリン
ダ等を使用する駆動方式であってもよい。もちろん、そ
の際の基板１と線状ノズル７のノズル先端との距離は、
スルホールの大きさや深さ等によって適宜決定すること
ができる。
基板１のサイズが変更され、基板１が搬送ローラ群の上
でそのサイズに応じて搬送される高さが異なる場合にも
対応できるよう、昇降自在に形成されている。この昇降
機構は図示していないが、モータ駆動でも油空圧シリン
ダ等を使用する駆動方式であってもよい。もちろん、そ
の際の基板１と線状ノズル７のノズル先端との距離は、
スルホールの大きさや深さ等によって適宜決定すること
ができる。
【００２５】上記相対向して設けられた一対の搬送ロー
ラ群からなる搬送手段には、線状ノズル７から基板１に
向けて放出される空気によって基板１が浮き上がるのを
防止する浮上がり防止手段が付設されていることが望ま
しい。そのような浮上がり防止手段としては、幅寄せピ
ン６の間から出没して基板１の両側端部に係合するフッ
ク状のアーム８とすることができる。
ラ群からなる搬送手段には、線状ノズル７から基板１に
向けて放出される空気によって基板１が浮き上がるのを
防止する浮上がり防止手段が付設されていることが望ま
しい。そのような浮上がり防止手段としては、幅寄せピ
ン６の間から出没して基板１の両側端部に係合するフッ
ク状のアーム８とすることができる。
【００２６】図１ないし図３において９は、線状ノズル
７の上部に取り付けた減圧ボックスで、スルホール内の
レジスト材料が線状ノズル７によるエアの放出によって
効率的に除去されるのを補助するほか、その際にレジス
ト材料が基板１表面や作業室内等へ飛散するのを防止す
る役目を有している。
７の上部に取り付けた減圧ボックスで、スルホール内の
レジスト材料が線状ノズル７によるエアの放出によって
効率的に除去されるのを補助するほか、その際にレジス
ト材料が基板１表面や作業室内等へ飛散するのを防止す
る役目を有している。
【００２７】回路基板の製造工程において、本発明によ
る回路基板のスルホールの目詰まり除去装置は、スルホ
ール１０を有する基板１の表面にレジスト材料１１を塗
布した後であって、レジスト材料１１が完全に乾燥する
前に行われる。回路パターンやソルダマスクを形成する
ために基板１表面に塗布されるレジスト材料１１の組成
や粘度、また、塗膜の厚さなどの種々の塗布条件は、目
的にかなった最適の塗布が行われるよう、自由に設定す
ることができる。
る回路基板のスルホールの目詰まり除去装置は、スルホ
ール１０を有する基板１の表面にレジスト材料１１を塗
布した後であって、レジスト材料１１が完全に乾燥する
前に行われる。回路パターンやソルダマスクを形成する
ために基板１表面に塗布されるレジスト材料１１の組成
や粘度、また、塗膜の厚さなどの種々の塗布条件は、目
的にかなった最適の塗布が行われるよう、自由に設定す
ることができる。
【００２８】基板１への塗布時、図５（ａ）のようにレ
ジスト材料１１はスルホール１０の端部を覆ったり、あ
るいはスルホール１０内部に入り込んで、スルホール１
０をふさいでしまうことがある。本発明を実施するにあ
たっては、これらの事態をあえて積極的に防止する必要
はない。本発明は、スルホール１０内にエアを吹き込
み、その勢いによって、図５（ｂ）のようにスルホール
１０の端部または内部をふさいでいるレジスト材料１１
を除去しようとするものであるからである。したがっ
て、この目詰まり除去作業は、レジスト材料１１の塗布
終了後、レジスト材料１１が完全に乾燥する前に行われ
る必要がある。スルホール１０内に吹きこむエアは、上
述の線状ノズル、ずなわちスルホール１０に向けられた
線状配列のノズルによって行なってもよいし、スリット
ノズルによって行なってもよい。もちろん、基板を挟ん
でエア噴射用のノズルと反対側の位置に減圧ボックスを
配置してもよいことは上述の通りである。
ジスト材料１１はスルホール１０の端部を覆ったり、あ
るいはスルホール１０内部に入り込んで、スルホール１
０をふさいでしまうことがある。本発明を実施するにあ
たっては、これらの事態をあえて積極的に防止する必要
はない。本発明は、スルホール１０内にエアを吹き込
み、その勢いによって、図５（ｂ）のようにスルホール
１０の端部または内部をふさいでいるレジスト材料１１
を除去しようとするものであるからである。したがっ
て、この目詰まり除去作業は、レジスト材料１１の塗布
終了後、レジスト材料１１が完全に乾燥する前に行われ
る必要がある。スルホール１０内に吹きこむエアは、上
述の線状ノズル、ずなわちスルホール１０に向けられた
線状配列のノズルによって行なってもよいし、スリット
ノズルによって行なってもよい。もちろん、基板を挟ん
でエア噴射用のノズルと反対側の位置に減圧ボックスを
配置してもよいことは上述の通りである。
【００２９】作動状態にある減圧ボックスおよび線状ノ
ズル間を、図５（a）に示す、A面にレジスト材料１１が
塗布され、まだ完全には乾燥していない状態の基板１が
搬送されるときに、基板１のスルホール１０の位置が線
状ノズルの開口位置と整合すると、スルホール１０の上
側開口端部を覆っているレジスト材料１１は、線状ノズ
ルから放出されたエアに押されてスルホール１０内を上
方に通過せしめられる。この間、減圧ボックスは気体吸
引作用を行う。開口端部を覆うレジスト材料１１を既に
除去されたスルホール１０を図５（ｂ）に示す。レジス
ト材料１１の粘度が比較的低く、塗布時にスルホール１
０内に流入して詰まってしまうこともあるが、このよう
なレジスト材料１１の除去にも本発明の方法は有効であ
る。
ズル間を、図５（a）に示す、A面にレジスト材料１１が
塗布され、まだ完全には乾燥していない状態の基板１が
搬送されるときに、基板１のスルホール１０の位置が線
状ノズルの開口位置と整合すると、スルホール１０の上
側開口端部を覆っているレジスト材料１１は、線状ノズ
ルから放出されたエアに押されてスルホール１０内を上
方に通過せしめられる。この間、減圧ボックスは気体吸
引作用を行う。開口端部を覆うレジスト材料１１を既に
除去されたスルホール１０を図５（ｂ）に示す。レジス
ト材料１１の粘度が比較的低く、塗布時にスルホール１
０内に流入して詰まってしまうこともあるが、このよう
なレジスト材料１１の除去にも本発明の方法は有効であ
る。
【００３０】次に、図５（ｃ）に示す、Ｂ面にもレジス
ト材料１１が塗布され、まだ完全には乾燥していない状
態の基板１が搬送され、基板１のスルホール１０の位置
が線状ノズルの開口位置と整合すると、スルホール１０
の上側開口端部を覆っているレジスト材料１１は、上記
と同様にして線状ノズルから放出されたエアで除去され
る。開口端部を覆うレジスト材料１１を既に除去された
スルホール１０を図５（ｄ）に示す。
ト材料１１が塗布され、まだ完全には乾燥していない状
態の基板１が搬送され、基板１のスルホール１０の位置
が線状ノズルの開口位置と整合すると、スルホール１０
の上側開口端部を覆っているレジスト材料１１は、上記
と同様にして線状ノズルから放出されたエアで除去され
る。開口端部を覆うレジスト材料１１を既に除去された
スルホール１０を図５（ｄ）に示す。
【００３１】線状ノズル７から噴射される気体は、空気
でもよいし、不活性ガス等のそれ以外の成分の気体でも
よい。
でもよいし、不活性ガス等のそれ以外の成分の気体でも
よい。
【００３２】本発明の回路基板のスルホールの目詰まり
除去装置は、レジスト材料の塗布手段において、最も理
想的とされるカーテンコーター塗布による場合以外の塗
布手段を用いた場合にも有効である。
除去装置は、レジスト材料の塗布手段において、最も理
想的とされるカーテンコーター塗布による場合以外の塗
布手段を用いた場合にも有効である。
【００３３】本発明の方法は、回路パターンやソルダマ
スクを形成するために基板に塗布されるレジスト材料に
よるスルホールの目詰まりを除去するのに最適である
が、他の目的のためにレジスト材料が塗布される場合に
も有効である。
スクを形成するために基板に塗布されるレジスト材料に
よるスルホールの目詰まりを除去するのに最適である
が、他の目的のためにレジスト材料が塗布される場合に
も有効である。
【００３４】
【発明の効果】本発明の方法によれば、レジスト材料を
最適な状態で塗布することに何ら制約を加えることな
く、スルホールの目詰まりを確実に除去することができ
る。すなわち、完全乾燥前のレジスト材料が塗布された
基板は、幅方向の内側に向かって下向きに傾斜する左右
一対の搬送ローラ群を備えた、基板下面の両縁部を支持
する搬送コンベヤによって搬送される。そしてこの搬送
路の下側にノズルを配置し、基板がこれらのノズル上を
通過するときにエアの吹き込みが行われるようにするこ
とができる。その際、搬送される基板のサイズが変更さ
れても、上記搬送コンベアにおいては無理なく当該サイ
ズの基板を、基板下面の両縁部を支持しながら搬送する
ことができ、なおかつノズルは昇降自在に形成されてい
るので基板との間において最適の距離を保ちながら、ス
ルホールに向けてエアを放出することが可能である。
最適な状態で塗布することに何ら制約を加えることな
く、スルホールの目詰まりを確実に除去することができ
る。すなわち、完全乾燥前のレジスト材料が塗布された
基板は、幅方向の内側に向かって下向きに傾斜する左右
一対の搬送ローラ群を備えた、基板下面の両縁部を支持
する搬送コンベヤによって搬送される。そしてこの搬送
路の下側にノズルを配置し、基板がこれらのノズル上を
通過するときにエアの吹き込みが行われるようにするこ
とができる。その際、搬送される基板のサイズが変更さ
れても、上記搬送コンベアにおいては無理なく当該サイ
ズの基板を、基板下面の両縁部を支持しながら搬送する
ことができ、なおかつノズルは昇降自在に形成されてい
るので基板との間において最適の距離を保ちながら、ス
ルホールに向けてエアを放出することが可能である。
【００３５】したがって、種々のサイズの基板に対し、
最適の条件でかつ確実にそのスルホール内に位置するレ
ジスト材料を除去することができ、高品質の回路基板を
得ることができるようになった。
最適の条件でかつ確実にそのスルホール内に位置するレ
ジスト材料を除去することができ、高品質の回路基板を
得ることができるようになった。
【図１】本発明に係る回路基板のスルホールの目詰まり
除去装置の１実施例を示す上面図である。
除去装置の１実施例を示す上面図である。
【図２】その側面図である。
【図３】その正面図である。
【図４】その要部拡大図である。
【図５】（ａ）ないし（ｄ）はレジスト塗布工程を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図６】（ａ）ないし（ｃ）は従来のレジスト塗布工程
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図７】基板表面に非常に細い幅のレジスト材料が塗布
されている場合を示す概略断面図である。
されている場合を示す概略断面図である。
【図８】その際にレジスト材料に生じるアンダーカット
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
１ 基板 ２ 矢印 ３ 搬送ローラ ４ ハウジング ５ チェーン ６ 幅寄せピン ７ 線状ノズル ８ フック状アーム ９ 減圧ボックス １０ スルホール １１ レジスト材料
Claims (3)
- 【請求項１】スルホールを有する回路基板の表面にレジ
スト材料を塗布する手段と、回路基板の進行方向に対し
てほぼ直交するよう並べられ、かつ幅方向の内側に向か
って下向きに傾斜するよう、相対向して設けられた一対
の搬送ローラ群からなる搬送手段と、回路基板の進行方
向に対してほぼ直行するよう配置され、搬送ローラ群上
の回路基板に対して上向きにエアを放出する線状ノズル
とを有するとともに、線状ノズルを昇降自在に形成し、
相対向して設けられた一対の搬送ローラ群からなる搬送
手段の上に搭載された回路基板が、そのサイズに応じて
搬送される高さが異なる場合にも対応可能としたことを
特徴とする回路基板のスルホールの目詰まり除去装置。 - 【請求項２】 相対向して設けられた一対の搬送ローラ
群からなる搬送手段が、進行方向に沿って搬送ローラ間
に幅寄せピンを各搬送ローラ群ごとに設けられ、相対向
する一対の幅寄せピンにより、回路基板を所定位置に幅
寄せできるようにしたことを特徴とする請求項１に記載
した回路基板のスルホールの目詰まり除去装置。 - 【請求項３】相対向して設けられた一対の搬送ローラ群
からなる搬送手段が、線状ノズルから回路基板に向けて
放出される空気によって回路基板が浮き上がるのを防止
する浮上がり防止手段を付設されていることを特徴とす
る請求項１に記載した回路基板のスルホールの目詰まり
除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001012830A JP2002217522A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路基板のスルホールの目詰まり除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001012830A JP2002217522A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路基板のスルホールの目詰まり除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217522A true JP2002217522A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18879773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001012830A Withdrawn JP2002217522A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 回路基板のスルホールの目詰まり除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002217522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251829A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法及びパターン形成装置。 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150094A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板上への感光性被膜形成方法 |
| JPH036889A (ja) * | 1989-06-04 | 1991-01-14 | Fuaanesu:Kk | プリント配線板用基板の洗浄方法 |
| JPH0316674A (ja) * | 1989-05-10 | 1991-01-24 | Hoechst Ag | 両側を被覆された板の連続乾燥方法および装置 |
| JPH0655290U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-26 | 日本電熱計器株式会社 | 基板押え搬送装置 |
| JPH06211328A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-08-02 | Fujitsu Ltd | 両面塗布プリント配線板用コンベア装置 |
| JPH07212014A (ja) * | 1994-01-19 | 1995-08-11 | Meiwa:Kk | 基板のスルホールの目詰まり除去方法 |
-
2001
- 2001-01-22 JP JP2001012830A patent/JP2002217522A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150094A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板上への感光性被膜形成方法 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008251829A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法及びパターン形成装置。 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100823 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100825 |