JP2002217326A - 半導体集積回路用基板の洗浄用治具 - Google Patents

半導体集積回路用基板の洗浄用治具

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JP2002217326A JP2001006271A JP2001006271A JP2002217326A JP 2002217326 A JP2002217326 A JP 2002217326A JP 2001006271 A JP2001006271 A JP 2001006271A JP 2001006271 A JP2001006271 A JP 2001006271A JP 2002217326 A JP2002217326 A JP 2002217326A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体集積回路用の基板の向きを所定の方向に
揃えたままで保持することができて基板を確実かつ充分
に洗浄することができ、しかも洗浄後における基板の乾
燥も短時間で確実に行なうことができ、さらに半導体装
置収納用のトレーへの移し替えが容易な半導体集積回路
用基板の洗浄用治具を提供する。 【解決手段】外周枠2の上面に上方へ突出する複数の係
合用突起6、6と、これら各係合用突起の下方における
外周枠の下面にそれぞれ係合用凹部7、7が形成され、
前記外周枠内に、縦横の桟3、4によって区画された多
数の連通窓5、5を有し、各連通窓の周辺部上面に、上
端部が半球状に形成された下部拡径のガイド突起8、8
を備え、また、各連通窓の内周面から連通窓の内側へ突
出し、上端にて基板支持平面11を規定する支持リブ
9、9を設けてなる構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路が搭
載される基板を洗浄する際に、基板を保持するための治
具に関する。
【0002】
【従来の技術とその問題点】図9〜11はボールグリッ
ドアレイタイプの半導体装置の一例を示しており、この
半導体装置は、基板41の上面に搭載された半導体集積
回路42が樹脂43によってモールドされ、基板の下面
に半導体装置を電子回路に接続するための多数の端子4
4を有しており、基板41には半導体集積回路42と端
子44を導通する複雑な導電経路が印刷等により形成さ
れている。
【0003】基板41は基板メーカによって製作される
が、基板は1枚ずつ個別に製作されるのではなく、1枚
の原板に多数枚分の基板が繋がった状態で製作される。
従前は基板が原板の状態で基板のユーザたる半導体装置
メーカに供給され、この半導体装置メーカにて原板をカ
ットしていたが、半導体集積回路42の高度集積化に伴
って原板のカットにも極めて高度な精密さが要求される
ようになり、現状では基板メーカにおいて原板を正確に
カットした基板を半導体装置メーカに納入することが要
求されるようになってきている。
【0004】また、基板メーカにおいては、カット後の
基板に洗浄剤や純水を散布したり、あるいは基板を洗浄
剤や純水を入れた水槽内に入れて洗浄し、基板からカッ
ト時の切り屑やその他の汚れを除去しており、その後、
基板を乾燥させて半導体装置収納用のトレーに収納して
半導体装置メーカに納入している。ところで、基板には
表裏や前後左右の方向性があり、この基板の方向性を保
ったままで基板全体を洗浄しなければならず、従来はカ
ット後の基板を半導体装置収納用のトレーに載せ、その
上から別のトレーを積み重ねて基板を挟み込み、基板を
これらトレーごと洗浄している。
【0005】しかし、半導体装置収納用のトレーを基板
の洗浄用に流用した場合には、基板とトレーとの接触部
分やトレーの凹凸部分に洗浄用の純水や洗浄剤が溜り、
洗浄用の純水や洗浄剤が基板に充分に接触せずに洗浄む
らが生じたり、あるいは純水や洗浄剤がその後の乾燥工
程で充分に除去されない場合がある。
【0006】
【目的】本発明の目的とするところは、半導体集積回路
用の基板の向きを所定の方向に揃えたままで保持するこ
とができて基板を確実かつ充分に洗浄することができ、
しかも洗浄後における基板の乾燥も短時間で確実に行な
うことができ、さらに半導体装置収納用のトレーへの移
し替えが容易な半導体集積回路用基板の洗浄用治具を提
供することにある。
【0007】
【発明の構成】上記目的を達成するために、本発明の請
求項1に係る半導体集積回路用基板の洗浄用治具は、外
周枠の上面に上方へ突出する複数の係合用突起と、これ
ら各係合用突起の下方における外周枠の下面にそれぞれ
係合用凹部が形成され、前記外周枠内に、縦横の桟によ
って区画された多数の連通窓を有し、各連通窓の周辺部
上面に、上端部が半球状に形成された下部拡径のガイド
突起を備え、また、各連通窓の内周面から連通窓の内側
へ突出し、上端にて基板支持平面を規定する支持リブを
設けてなる構成としてある。
【0008】本発明の請求項2に係る半導体集積回路用
基板の洗浄用治具は、前記支持リブの上端に突出方向ま
わりのアールが付され、かつ上端が前記縦横桟および外
周枠の各上面よりも上方に突出する構成のものとしてあ
る。
【0009】本発明の請求項3に係る半導体集積回路用
基板の洗浄用治具は、外周枠の上面に上方へ突出する複
数の係合用突起と、これら各係合用突起の下方における
外周枠の下面にそれぞれ係合用凹部が形成され、前記外
周枠内に、縦横の桟によって区画された多数の連通窓を
有し、各連通窓の周辺部上面に、上端部が半球状に形成
された下部拡径のガイド突起を備え、かつ、各連通窓の
内周面から連通窓の内側へ突出し、上下端に突出方向ま
わりのアールが付され、しかも上端および下端がそれぞ
れ前記縦横の桟および外周枠の上下面よりも上下に突出
する支持リブを設け、この支持リブの上端にて基板支持
平面を規定する構成としてある。
【0010】本発明の請求項4に係る半導体集積回路用
基板の洗浄用治具は、2枚の洗浄用治具を上下に積み重
ねた際に、下側の洗浄用治具のガイド突起の上端にて上
側の洗浄用治具の下面を支承する上側治具の支持平面を
規定する構成としてある。
【0011】本発明の請求項5に係る半導体集積回路用
基板の洗浄用治具は、2枚の洗浄用治具を上下に積み重
ねた際に、下側の洗浄用治具の係合用突起が上側の洗浄
用治具の係合用凹部に嵌入し、これら係合用突起と係合
用凹部の嵌合により、上下の洗浄用治具の水平方向の動
きが規制されるように構成してある。
【0012】
【実施例】以下、本発明に係る洗浄用治具の実施例を添
付図面に示す具体例に基づいて詳細に説明する。本発明
の治具1は2枚1組で使用されるものとしてあり、1枚
の治具上に多数の基板を載せ、その上から別の治具を積
み重ね、基板を上下2枚の治具間に収容するように構成
してあり、上下の治具には同じものを使用する。
【0013】治具1は外周枠2内に縦桟3と横桟4にて
区画されてなる多数(図1、2では40個)の連通窓
5、5が形成されており、各連通窓は洗浄しようとする
基板の平面形状よりも若干大なる寸法の相似形に形成さ
れ、具体的には例えば基板の平面形状が27mm四方の
正方形であれば、連通窓は27.30mm四方の正方形
とする。
【0014】前記外周枠2の上面には、係合用突起6、
6が所要の間隔で突設されており、この係合用突起に対
応する外周枠の下面には、係合用突起が嵌入する係合用
凹部7、7が形成されている。これら係合用突起6、6
と係合用凹部7、7は2枚の治具を上下に積み重ねた際
に上下の治具の水平方向のずれを規制するためのものと
してある。
【0015】また、外周枠2の上面には、上端が半球状
に形成された下部拡径の円錐台状にして前記係合用突起
6、6よりも高さの低い支持突起8、8が適宜の間隔で
立設されていて、これら支持突起は2枚の治具を上下に
積み重ねた際に上側の治具の外周枠下面に当接して上側
の治具を支承し、上下の治具の間隔を規定するものとし
てある。
【0016】しかして、前記各連通窓5、5の4辺にお
ける内周面には、縦桟3および横桟4あるいはこれら縦
横の桟と外周枠2から連通窓の内側へ突出する支持リブ
9、9を各辺ごとに複数個(図では2個)設けてある。
【0017】これら支持リブ9、9は、連通窓の上方に
おいて基板10を支持するためのものとしてあり、図5
に示されるように支持リブの上端は縦横の桟3、4と外
周枠2の上面よりも上方に突出して基板支持平面11を
規定し、かつ、支持リブの上端には、例えば曲率半径が
0.4mm程度のアールが支持リブの突出方向まわりに
付されていて、基板10の下面との接触面積が極めて小
となるように構成されている。
【0018】また、支持リブの下端部も縦横の桟3、4
と外周枠2の下面よりも下方に突出し、かつ、支持リブ
の下端部にも、例えば曲率半径が0.4mm程度のアー
ルが支持リブの突出方向まわりに付されている。
【0019】これら支持リブの連通窓中央へ方向すなわ
ち水平方向の突出量は、基板が連通窓から脱落しない程
度に基板の下面を支持できる必要最小限としてあり、例
えば前述した27mm四方の正方形の基板を支承する場
合には、突出量を0.5〜1.0mm程度とし、突出方
向先端側における上下端部にアールを付してある。
【0020】前記各連通窓5、5の4辺を構成する縦桟
3および横桟4、あるいはこれら縦横の桟と外周枠2の
内周辺の各上面には、それぞれ上端が半球状に形成され
た下部が拡径する円錐台状のガイド突起12、12を複
数個(図では2個)設けてあって、これらガイド突起1
2、12は基板を前記支持リブ9、9上にセットする際
に基板の側面を案内し、かつ、支持リブ9、9上に載せ
た基板10の水平方向の動きを規制するためのものとし
てある。
【0021】これらガイド突起12、12は円錐台状で
側面が曲面で構成されているので、ガイド突起12、1
2と基板の側面との接触面積が極めて小となり、したが
って洗浄の際にガイド突起と基板側面との間に洗浄剤や
純水が溜りにくいというメリットがある。
【0022】また、これらガイド突起12、12は前記
支持突起8、8と先端の高さが等しく、これらガイド突
起12、12は支持突起8、8と同様に2枚の治具を上
下に積み重ねた際に上側の治具の縦横の桟3、4あるい
は外周枠2の下面に当接して上側の治具を支承し、上下
の治具の間隔を規定するものとしてあり、これら支持突
起8、8とガイド突起12、12の上端で上側の治具の
支持平面13を規定している。
【0023】なお、図において符号14、14は把手を
示し、この把手の上面には治具のメーカ名や製品名等の
文字や記号が記載されるが、これらの文字や記号は基板
を洗浄する際に洗浄剤や純水が溜ることのないように高
さの低い凸状に形成するのが好ましい。
【0024】また、図中の符号15、15は外周枠2の
下面に形成された突起を示し、これらの突起は前記支持
リブ9、9の下端よりも若干下方に突出し(例えば0.
1mm程度)、治具を作業台等の平坦面上に載せた際に
治具の底面を平坦面から浮かせて前記支持リブ9、9の
下端が平坦面に接触するのを防止するとともに、洗浄後
において治具と平坦面との間に洗浄剤や純水が溜まるの
を防止するためのものとしてもあって、できるだけフラ
ットに形成するのが好ましい。
【0025】上述のように構成した本発明の洗浄用治具
は図6に示されるように、下側の治具1における連通窓
5の支持リブ9、9上に基板10を載せ、下側の治具の
上に他の治具1’を載せて使用する。
【0026】下側の治具1に基板10を載せる際には、
基板が連通窓5まわりのガイド突起12、12の側面に
案内されて連通窓の中央にセットされ、支持リブ9、9
の上端によって連通窓上に支持される。すなわち、基板
は連通窓の周辺たる縦横の桟3、4あるいは縦横の桟と
外周枠2の内周辺よりも高い位置に支持され、かつ基板
の4辺と連通窓との間には隙間が形成される。
【0027】下側の治具1に基板10をセットした後、
下側の治具の上に上側の治具1’を載せる。この際、上
側の治具1’の外周枠2’下面に形成された係合用凹部
7’を下側の治具1における係合用突起6に嵌めるが、
これら係合用突起6と係合用凹部7’は前述したとおり
上下の治具の水平方向のずれを規制するためのものであ
り、係合用突起6の上端と、係合用凹部7’の中央部間
は接触しない。
【0028】すなわち、上側の治具1’は下側の治具1
のガイド突起12、12と支持突起8、8の上端によっ
て支承され、すなわちこれらガイド突起と支持突起によ
って規定される支持平面13上に支承される。
【0029】したがって、下側の治具1の係合用突起6
の上端と、上側の治具1’の係合用凹部7’の中央部と
の間には隙間が形成され、この隙間によって係合用突起
6と係合用凹部7’との間に洗浄剤や純水が溜らないよ
うになっている。
【0030】また、上側の治具1’の支持リブ9’、
9’はその下端が縦桟3’や横桟4’の下面から下方に
突出して基板10の上面に臨み、基板の上方向への動き
を規制する。
【0031】すなわち、基板10の上下方向の動きは下
側の治具1の支持リブ9、9の上端と、上側の治具1’
の支持リブ9’、9’の下端とによって規制され、これ
ら上下の支持リブ9、9’間の間隔は例えば基板10の
厚さが0.8〜1.5mm程度であれば1.8mm程度
とするのが好適である。
【0032】また、上側の治具1’の支持リブ9’下端
は治具1’の縦横の桟3’、4’および外周枠2’より
も下方に突出しているので、基板を2枚の治具間に収容
した状態で上下を逆にして基板を支持リブ9’によって
支承しても、縦横の桟3’、4’および外周枠2’と基
板との間には隙間が形成され、洗浄剤や純水が溜らない
ようにしてある。
【0033】上述のように上下の治具1、1’間に基板
10を収容した状態で上下の治具の左右に形成されてい
る把手14、14’間をクリップ等の適宜の固定具で挟
み込み、洗浄剤や純水を溜めた水槽内に漬けたり、ある
いは洗浄剤や純水を吹き付けて洗浄を行なう。
【0034】洗浄剤や純水は上下の治具の連通窓5、
5’を通して基板10の上下の面に接触し、基板表面に
付着している基板カット時の切り屑やその他の汚れが洗
浄剤や純水によって除去される。
【0035】この際、洗浄剤や純水は単に基板の上下面
に接触するだけではなく、基板の4辺と縦横の桟あるい
は外周枠との間の隙間を流通し、基板の表面全体がまん
べんなく洗浄される。
【0036】洗浄後の基板は、上下の治具1、1’間に
収容した状態のまま乾燥機に入れ、基板や治具に付着し
ている洗浄剤や純水を除去する。この際、基板10は支
持リブ9、9とごくわずかな面積で接触しているだけな
ので、支持リブと基板間に洗浄剤や純水が残るおそれは
殆どなく、また、支持リブの上下の端部は縦横の桟や外
周枠よりも上下に突出しているので、基板の4辺と縦横
の桟および外周枠との間には隙間が形成されていて、洗
浄後の洗浄剤や純水がこの隙間から容易に流下して洗浄
剤や純水が残りにくく、したがって確実な乾燥が行なわ
れる。
【0037】基板の乾燥を終えると、上側の治具1’を
取り外し、基板を出荷用のトレーに移し替える。基板出
荷用のトレーには、その基板を用いて製作される半導体
装置収納用のトレーが使用されるのが一般的であり、図
7に出荷用トレー20の基板搭載面の一例を示す。
【0038】この出荷用トレー20はベース21の外周
辺が縁枠22で囲まれ、この縁枠22内に突設された縦
横の仕切枠23、24によって基板を収容するポケット
25が形成されている。
【0039】前記縦横の仕切枠23、24の交差部、す
なわちポケットの4隅には、コーナーリブ26、26が
突設されていて、これらコーナーリブのポケット中央側
の側面に形成された支持段部27、27によって基板1
0の4隅を支持するようになっている。
【0040】基板を移し替える際には、図8に示すよう
に治具1に基板10を載せた状態で、治具1上に出荷用
トレー20をその基板搭載面が下向きとなるようにして
載せる。
【0041】この際、治具1上面の係合用突起6は出荷
用トレー20の縁枠22内周面に内接し、治具と出荷用
トレーの水平方向の位置合わせが行なわれ、また、治具
の縦横の桟3、4および外周枠2上のガイド突起12、
12は出荷用トレーのコーナーリブ26、26間に入り
込むようになっている。
【0042】すなわち、治具1の係合用突起6およびガ
イド突起12、12の配設位置は出荷用トレーの基板搭
載面の形状に合わせて決定するが、これら係合用突起6
は治具の外周枠2上のどの位置に設けても不都合はな
く、また、ガイド突起12、12も連通窓5、5の周辺
上であれば配設する間隔や位置も自由に設定することが
でき、各種の出荷用トレーに容易に適合させることがで
きる。
【0043】治具1上に出荷用トレー20をセットした
ら、治具1と出荷用トレー20を係合させたまま上下を
反転させ、基板を治具の支持リブ9、9上から出荷用ト
レー20の支持段部27、27上に移し替える。この
際、基板10は治具1のガイド突起12、12と出荷用
トレー20のコーナーリブ26、26に案内されて基板
の移し替えがスムーズに行なわれる。
【0044】基板が載せられた出荷用トレーは、基板を
収容した状態で上下に積み重ねることができるようにな
っており、10〜15枚程度の出荷用トレーが積み重ね
られた状態で基板ユーザたる半導体装置メーカに出荷さ
れる。
【0045】なお、図において、符号28は出荷用トレ
ー20の把手、29は出荷用トレーどうしを積み重ねる
際に前記縁枠22の内周面に嵌合する周枠、30は半導
体装置メーカにて半導体装置を収容する際に半導体装置
の水平方向の移動を規制するためのリブを示している。
【0046】上述した実施例においては、支持突起8、
8とガイド突起12、12の先端高さを同じにして、こ
れら支持突起とガイド突起の先端で上側に載せる治具
1’の支持平面13を規定しているが、支持突起8、8
の先端高さをガイド突起12、12の先端高さよりも高
くして、支持突起8、8によって上側治具の支持平面1
3を規定する場合もあるし、支持突起8、8を設けず、
ガイド突起の先端12、12だけで上側治具1’の支持
平面13を規定する場合もある。
【0047】
【発明の作用、効果】本発明に係る洗浄用治具は、各連
通窓の4辺における内周面から連通窓の内側へ突出する
支持リブの上端にて基板の下面を支持し、前記連通窓の
4辺に立設した下部拡径のガイド突起にて基板の水平方
向の動きを規制する構成としてあるので、基板は連通窓
上に安定して支持される。
【0048】基板を載せた治具の上に、さらに同じ構造
の他の治具を載せると、基板は下側の治具におけるガイ
ド突起の上端と、上側の治具におけるガイド突起の下端
とによって上下方向の動きが規制される。
【0049】また、基板は連通窓の4辺から内側へ突出
する支持リブにて支持されるので、基板は縦横の桟や外
周枠に隠れることなく上下の全面が連通窓内に現れ、し
たがって洗浄時においては洗浄剤や純水が連通窓を通し
て基板全体に充分接触し、基板を確実に洗浄することが
できる。
【0050】さらに、支持リブの上下端を縦横の桟およ
び外周辺の上下面よりも突出させて設けてあり、しかも
支持リブの上下端に突出方向まわりのアールを付してあ
るので、基板の側面と連通窓の4辺間との間に隙間が形
成され、かつ支持リブと基板との接触面積が極めて小と
なり、したがって基板と連通窓の4辺間や基板と支持リ
ブとの間に洗浄剤や純水が流通し易くてより確実な基板
の洗浄を行なうことができるとともに、洗浄剤や純水が
溜りにくくて洗浄後における基板の乾燥を短時間で確実
に行なうことができる。
【0051】また、治具の上面における係合用突起は連
通窓周辺以外の外周枠上であればどこに設けてもよく、
またガイド突起も連通窓の周辺であれば配設位置や間隔
を自由に設定することができ、したがって既存の基板出
荷用トレーの形状に合わせて出荷用トレーの基板搭載面
と治具とが嵌合する構成とすることが容易であり、治具
から出荷用トレーへの基板の移し替えを容易に行なえる
ものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る洗浄用治具の実施例を示す平面
図。
【図2】本発明に係る洗浄用治具の実施例を示す底面
図。
【図3】本発明に係る洗浄用治具の実施例を示す一部拡
大平面図。
【図4】本発明に係る洗浄用治具の実施例を示す一部拡
大底面図。
【図5】図3のV-V 線縦断面図。
【図6】本発明に係る洗浄用治具の使用状態を示す拡大
縦断面図。
【図7】洗浄後の基板を載せる出荷用トレーの基板搭載
面の拡大平面図。
【図8】洗浄後の基板を本発明の洗浄用治具から出荷用
トレーに移す際における洗浄用治具と出荷用トレーとの
係合状態を示す拡大縦断面図。
【図9】半導体装置の一例を一部破断して示す平面図。
【図10】半導体装置の一例を示す正面図。
【図11】半導体装置の一例を示す底面図。
【符号の説明】
1、1’ 治具 2 外周枠 3 縦桟 4 横桟 5 連通窓 6 係合用突起 7 係合用凹部 8 支持突起 9 支持リブ 10 基板 11 基板支持平面 12 ガイド突起 13 上側治具の支持平面 14 把手 15 突起 20 出荷用トレー 21 ベース 22 縁枠 23 縦仕切枠 24 横仕切枠 25 ポケット 26 コーナーリブ 27 支持段部 28 把手 29 周枠 30 リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 聖治 東京都荒川区西日暮里2−25−1 シノン 電気産業株式会社内 (72)発明者 田所 晃平 東京都荒川区西日暮里2−25−1 シノン 電気産業株式会社内 Fターム(参考) 5E343 AA22 EE01 EE02 FF23 GG11

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外周枠の上面に上方へ突出する複数の係合
    用突起と、これら各係合用突起の下方における外周枠の
    下面にそれぞれ係合用凹部が形成され、前記外周枠内
    に、縦横の桟によって区画された多数の連通窓を有し、
    各連通窓の周辺部上面に、上端部が半球状に形成された
    下部拡径のガイド突起を備え、また、各連通窓の内周面
    から連通窓の内側へ突出し、上端にて基板支持平面を規
    定する支持リブを設けてなる半導体集積回路用基板の洗
    浄用治具。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の支持リブは、上端に突出
    方向まわりのアールが付され、かつ上端が前記縦横桟お
    よび外周枠の各上面よりも上方に突出する半導体集積回
    路用基板の洗浄用治具。
  3. 【請求項3】外周枠の上面に上方へ突出する複数の係合
    用突起と、これら各係合用突起の下方における外周枠の
    下面にそれぞれ係合用凹部が形成され、前記外周枠内
    に、縦横の桟によって区画された多数の連通窓を有し、
    各連通窓の周辺部上面に、上端部が半球状に形成された
    下部拡径のガイド突起を備え、かつ、各連通窓の内周面
    から連通窓の内側へ突出し、上下端に突出方向まわりの
    アールが付され、しかも上端および下端がそれぞれ前記
    縦横の桟および外周枠の上下面よりも上下に突出する支
    持リブを設け、この支持リブの上端にて基板支持平面を
    規定する半導体集積回路用基板の洗浄用治具。
  4. 【請求項4】請求項1、3に記載のガイド突起は、2枚
    の洗浄用治具を上下に積み重ねた際に、下側の洗浄用治
    具のガイド突起の上端にて上側の洗浄用治具の下面を支
    承する上側治具の支持平面を規定する半導体集積回路用
    基板の洗浄用治具。
  5. 【請求項5】請求項1、3に記載の係合用突起は、2枚
    の洗浄用治具を上下に積み重ねた際に、下側の洗浄用治
    具の係合用突起が上側の洗浄用治具の係合用凹部に嵌入
    し、これら係合用突起と係合用凹部の嵌合により、上下
    の洗浄用治具の水平方向の動きが規制される半導体集積
    回路用基板の洗浄用治具。
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