JP2002216400A - 基板の貼り合わせ方法および装置 - Google Patents

基板の貼り合わせ方法および装置

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JP2002216400A
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substrates
temperature
rotation speed
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Masateru Doi
正照 土居
Toshiyuki Fujioka
俊行 藤岡
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤の膜厚を均一にすることのできる基板
の貼り合わせ方法および装置を低コストで提供する。 【解決手段】 基板５ａ、５ｂどうしを紫外線硬化型接
着剤１０を用いて貼り合わせる方法であって、接着剤１
０を介在させて両基板５ａ、５ｂを所定の間隙に保って
対向状態に保持する工程１と、保持された両基板５ａ、
５ｂを面方向に回転させながら接着剤１０を広げる工程
２と、紫外線を当てることにより接着剤１０を硬化させ
る工程３と、硬化した接着剤１０の厚みを測定する工程
４とを含み、接着剤１０の厚みの測定結果に基づいて両
基板５ａ、５ｂの回転速度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ等の基板の
貼り合わせを行うための方法および装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】光を利用する情報記録媒体として近年、
ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ ＶｉｄｅｏＤｉｓｋ）が開発
されている。このＤＶＤは、通常のＣＤやＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＬＤ等に比べて、はるかに高密度に大量の情報を記
録することができ、映画などの映像の高品質長時間記録
やコンピュータデータの大量記憶に適している。
【０００３】ＤＶＤディスク構造として、二層貼り合わ
せ片面読取ディスクがある。具体的には、図８に示す構
造を有している。金属薄膜などからなる信号記録層８１
を透明樹脂からなるディスク本体８２と保護膜８３間に
挟んで一体化させた単体の基板５ａ、５ｂが、間に接着
剤層１０を介して貼り合わされている。片面側から信号
読み取り用のレーザー光Ｌを照射し、そのときの焦点位
置を変えることで、二層の信号記録層８１、８１のうち
焦点を合わせた側から選択的に信号を読み取ることがで
きる。
【０００４】この構造では、信号記録層８１が単層の場
合に比べて２倍の記録容量があり、しかも、２つの信号
記録層８１、８１からの信号の読み出しにはレーザー光
Ｌを片面のみから照射すればよく、ディスク１５を裏返
したり、ディスク１５の両面側に読取り機構を設けたり
する必要がないので、レーザー照射機構やディスク１５
の取り扱い機構が簡単になる。
【０００５】このようなＤＶＤディスク１５を製造する
には、予め個別に製造された１対の基板５ａ、５ｂを接
着剤層１０を介して貼り合わせる工程および装置が必要
になる。
【０００６】通常は、一方の基板の表面全体に比較的大
量の紫外線硬化型の接着剤を塗布しておき、その上に他
方の基板を載せ、基板どうしを押し付け、紫外線を照射
することで、接着剤による基板どうしの貼り合わせを果
たしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記片面読取式のＤＶ
Ｄディスクでは、片面側から照射されたレーザー光で、
接着剤層を通して反対側の信号記録層を読み取れるよう
にする必要がある。そのため、接着剤層の厚みが不均一
であったり、ディスクに反りが生じることでレーザー光
に対する基板面の角度が変わっていたりすると、信号の
読取が正確に行えなくなる。
【０００８】ところが、従来の基板の貼り合わせ方法で
は、２枚の基板に圧力をかけたり、あるいは、基板を面
方向に回転させて遠心力を用いて接着剤の引き伸ばしを
行っていたため、基板の温度あるいはその周辺の温度、
湿度の影響を受けて、接着剤の粘度が微妙に変化し、接
着剤の膜厚の均一性が安定しないという問題があった。
さらに一方の基板側から紫外線照射を行い接着剤を硬化
させていたが、この方法では基板の温度にばらつきが発
生し、接着剤の硬化速度にばらつきが生じるため、貼り
合わせた基板が反るという問題があった。
【０００９】そこで、従来からこれらの問題を解消すべ
く種々の基板の貼り合せ方法が提案されている。その方
法として、基板あるいはその周辺の温度、湿度を安定さ
せることによって、接着剤の膜厚の均一性を安定させる
方法や、紫外線照射位置を一箇所ではなく、複数箇所に
して、基板の温度の均一性を上げる方法や、パレット台
を紫外線が透過できる特別な材質で形成し、上下両方か
ら紫外線照射する方法などがある。これらの方法を試み
ることによって、接着剤の膜厚の不均一や基板の反りを
防止することができた。
【００１０】しかしながら、基板貼り合わせの前工程で
ある信号記録層を形成するためのスパッタ工程におい
て、金属薄膜に記録凹凸を高温で形成するため、基板の
温度は急激に上昇するが、時間経過に伴いその温度は大
きく下がる。このため、一貫ライン構成でスパッタ工程
と基板貼り合わせ工程が近い場合、基板の温度が一定に
ならず、これに伴って接着剤の膜厚の不均一や基板の反
りが発生するという問題がある。また、基板の周辺温
度、湿度を安定させるには、大型の外部装置が必要にな
り、コストがかかる。また接着剤の硬化時においては、
紫外線の照射により、基板の温度が上昇し、一定の温度
状態を保てないこと、さらに硬化時に接着剤の体積が変
化すること等から、ディスクの反りを完全に取り去るこ
とが困難であるという問題があった。また、パレット台
を紫外線が透過する特別な材質で作るにはコストがかか
るため、現実的ではないという問題があった。
【００１１】なお、上記の問題は、前記ＤＶＤディスク
に限らず、各種の基板どうしを紫外線硬化型接着剤で貼
り合わせる場合にも起こりえる。
【００１２】本発明は上記問題点に鑑み、接着剤の膜厚
を均一に安定させ、ディスクに反りが生じない基板の貼
り合わせ方法および装置を低コストで提供することを目
的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明は上記目
的を達成するため、基板どうしを紫外線硬化型接着剤を
用いて貼り合わせる方法であって、接着剤を介在させて
両基板を所定の間隙に保って対向状態に保持する工程
と、保持された両基板を面方向に回転させながら接着剤
を広げる工程と、紫外線を当てることにより接着剤を硬
化させる工程と、硬化した接着剤の厚みを測定する工程
とを含み、接着剤の厚みの測定結果に基づいて両基板の
回転速度を制御することを特徴とする。
【００１４】第１発明によれば、上記工程により２枚の
基板が貼り合わされたディスクが製造され、製造された
ディスクを出荷する際に出荷検査として測定工程が行わ
れるが、この測定工程で得られた接着剤の膜厚測定値を
フィードバックさせることにより、基板の回転速度を最
適となる回転速度に制御することができる。このように
制御された回転速度は、その接着剤に適した速度である
ので、遠心力による接着剤の広がりを所望のものとして
膜厚を均一なものとすることができる。
【００１５】本願の第２発明は上記目的を達成するため
第１発明の工程に加え、接着剤が硬化した後の基板の反
りを測定する工程を有し、この基板の反りの測定結果に
基づいて、接着剤を硬化させる工程において基板を支持
する基板支持部材の温度を制御することを特徴とする。
【００１６】第２発明によれば、第１発明の作用に加
え、次のような作用を有することができる。すなわち上
記第１発明と同様に製造されたディスクの測定工程で得
られた基板の反りの測定値を、フィードバックさせるこ
とにより、基板支持部材の温度を最適となる温度に制御
できる。これにより基板もその全体が接着剤に適した温
度に制御されるので、紫外線照射による温度状態の不安
定を防止して、ディスクの反りを防ぐことができる。
【００１７】本願の第３発明は第２発明の方法を具体的
に実施する装置に係り、１対の基板を互いの板面を平行
状態に対向させて保持すると共に、両基板の間隙を変更
できる基板保持手段と、両基板の間に紫外線硬化型接着
剤を供給する接着剤供給手段と、前記基板保持手段を回
転させることにより両基板を面方向に回転させるととも
に、その回転速度を変更しうる回転速度変換部を備えた
基板回転手段と、前記基板保持手段の温度を制御する基
板温度調整手段と、紫外線を当てることにより前記接着
剤を硬化させる接着剤硬化手段と、前記接着剤が硬化し
た後の接着剤の厚みおよび基板の反りを測定する基板測
定手段と、基板測定手段により測定した接着剤の厚みの
測定結果に基づいて基板の回転速度を所定の回転速度に
設定するよう前記回転速度変換部に指令すると共に、基
板の反りの測定結果に基づいて前記基板保持手段の温度
を所定の温度に設定するように基板温度調整手段に指令
する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板の貼り合わせ
方法および装置に係る代表的な実施の形態について、図
１〜図８を参照しながら説明する。
【００１９】本実施形態の基板の貼り合わせ方法および
装置は、二層貼り合わせ片面読取りのＤＶＤディスクの
製造に用いられる。
【００２０】ＤＶＤディスクは、その利用目的に合わせ
て、合成樹脂や金属薄膜その他の材料を適宜に組み合わ
せて製造される。ＤＶＤディスクの基本構造は、図８に
基づいてすでに説明したとおりであり、その説明を省略
する。
【００２１】本実施形態の基板の貼り合わせ装置は、図
３に示すように、１対の同構造の基板５ａ、５ｂどうし
を互いの板面を対向させて平行に保持すると共に各基板
５ａ、５ｂの間の間隙を変更できる基板保持手段２５
と、両基板５ａ、５ｂの間に紫外線硬化型接着剤１０を
供給するための注入ノズル（接着剤供給手段）９９と、
基板保持手段２５を回転させることにより両基板５ａ、
５ｂを面方向に回転させるとともに、その回転速度を変
更しうる回転速度変換部５０を備えた基板回転手段２６
と、基板保持手段２５の温度を制御する基板温度調整手
段２７（図４参照）と、紫外線を当てることにより前記
接着剤１０を硬化させるランプ（接着剤硬化手段）７０
（図４参照）と、接着剤１０が硬化した後の接着剤１０
の厚みおよび基板５ａ、５ｂの反りを測定する基板測定
手段（図示せず）と、前記基板測定手段により測定した
接着剤１０の厚みの測定結果に基づいて基板の回転速度
を所定の回転速度に設置するよう前記回転速度変換部５
０に指令すると共に、基板の反りの測定結果に基づいて
前記基板保持手段２５の温度を所定の温度に設定するよ
うに基板温度調整手段２７に指令する制御手段２９とを
備えている。
【００２２】前記基板保持手段２５は、下側の吸着機能
を有するパレット６０と上側の吸着機能を有するパレッ
ト２０とを備えている。両パレット６０、２０は基板５
ａ、５ｂを保持するため、真空吸着固定用の吸着エアー
配管６１を備え（図４参照）、その吸着面には前記吸着
エアー配管６１と連通した多数の吸着孔６９が設けられ
ている。上下パレット２０、６０の間隔は任意に変更で
きるように構成されている。
【００２３】前記注入ノズル９９は上下パレット２０、
６０が開放されたときに、下パレット６０の中央部に紫
外線硬化型の接着剤１０を吐出する。その後上下パレッ
ト２０、６０は所定間隔を有するように閉じられ、両パ
レット２０、６０間に前記接着剤１０が充填される。
【００２４】前記基板回転手段２６は、基板保持手段２
５の上下パレット２０、６０を回転させるモータ４０、
４０と、モータ４０、４０の回転速度を所定の回転速度
にしうる回転速度変換部５０とを備えている。具体的に
は、モータ４０と回転速度変換部５０との組は、下側の
パレット６０と上側のパレット２０のそれぞれに対し別
個に設けられており、各モータ４０、４０は同期回転す
るように設定されている。回転速度変換部５０は制御手
段２９からの回転速度指令５１に基づいて、モータ４０
が例えば図５に示すような所定の回転速度となるように
制御している。前記モータ４０はＡＣサーボモータやパ
ルスモータを用いれば好適である。
【００２５】この基板回転手段２６による上下パレット
２０、６０の回転により、基板５ａ、５ｂ間に塗布した
接着剤１０をその遠心力で面方向に拡げることができ
る。
【００２６】本発明者は、種々に実験を重ね、基板の回
転速度と接着剤１０の膜厚との間にはリニアリティの関
係があることを認知した。この実験結果を図６に示す。
この図に示すように、回転速度３５００回転／分で膜厚
７０μｍ、回転速度４０００回転／分で膜厚６３μｍ、
回転速度４５００回転／分で膜厚５７μｍという結果が
得られた。このため、基板回転手段２６を所定の回転速
度に制御できるように構成しているため、接着剤１０の
膜厚の大きさを所望の大きさにすることができ、膜厚の
均一化を図ることができる。
【００２７】前記基板温度調整手段２７は、図４に示す
ように、基板保持手段２５下側のパレット６０に設けら
れ、パレット６０の温度を冷却する冷却用エアー配管６
２と、冷却用エアー配管６２へのエアー供給を制御する
エアー循環制御バルブ６３と、パレット６０の温度を測
定する温度センサ６５と、パレット６０を加熱するヒー
タ６６と、ヒータ６６のオンオフを制御するヒータ制御
装置６７とから構成されている。
【００２８】温度センサ６５はパレット６０が所定温度
以上になるとエアー循環制御バルブ６３に信号を出力す
る。エアー循環制御バルブ６３は、制御手段２９からの
温度指令６４および温度センサ６５の信号に基づいて、
冷却用エアー配管６２へのエアー供給を制御しているた
め、冷却用エアー配管６２は、パレット６０の温度が所
定温度となるように冷却することができる。ヒータ制御
装置６７は、温度センサ６５の信号に基づいて、ヒータ
６６のオンオフを制御しているため、ヒータ６６は、パ
レット６０の温度が所定温度となるように加熱すること
ができる。このように両者６２、６６を用いることによ
りパレット６０の温度を一定温度に制御することができ
る。
【００２９】通常、パレット６０は図４に示すランプ７
０から照射された紫外線により高温になるため、常温の
エアーをパレット６０内にエアーを循環させることによ
り、パレット温度を下げるだけで基板５ａ、５ｂの温度
を一定に保つことができる。具体的にはパレット６０の
温度が設定温度より高ければエアー循環制御バルブ６３
をオンにして、パレット６０にエアーを供給することに
よりその温度を下げ、また、パレット６０の温度が設定
温度より低ければエアー循環制御バルブ６３をオフにし
て、紫外線による温度上昇を利用することによりパレッ
ト６０の温度を一定に保てるように制御する。しかし、
紫外線による温度上昇が少なく、パレット６０の温度を
高温にする必要があれば、ヒータ６６、ヒータ制御装置
６７を稼動することによりパレット６０の温度を上げる
ことが可能になる。
【００３０】この基板温度調整手段２７により、パレッ
ト６０の温度を自在に調整することができ、これに伴っ
て、パレット６０に保持した基板５ａ、５ｂの温度を所
定温度に制御することができる。
【００３１】尚、接着剤１０の硬化時において、基板５
ａ、５ｂの温度が一定に保てないと接着剤１０の体積変
化等から製造されるディスク１５に反りが発生する。本
発明者は、種々に実験を重ね、パレット６０の温度とデ
ィスク１５の反りとの間にはリニアリティの関係がある
ことを認知した。この実験結果を図７に示す。この図に
示すように基板５ａ、５ｂの反り角が、パレット温度３
１℃でマイナス０．０５°、パレット温度２９℃で０．
０７°、パレット温度２７℃で０．２°という結果が得
られた。本実施形態の装置は、基板温度調整手段２７に
より基板５ａ、５ｂの温度を、例えば３０℃近傍（反り
角が０°に近い温度）の所定温度に制御するように構成
し、かつディスク１５全体における温度差が少なくなる
ようにしているため、接着剤１０の硬化時におけるディ
スク１５の反りを防ぐことができる。
【００３２】前記基板測定手段の厚み測定部は、半径の
異なる円周上の接着剤１０の厚みを測定している。また
反り測定部は、ディスク１５の信号記録層８１の傾きを
測定することにより、基板５ａ、５ｂの反りを測定して
いる。
【００３３】前記制御手段２９を図２に基づいて説明す
る。図に示す５２、５４は積分器、５３、５５は増幅器
であり、８は接着剤１０の膜厚の目標値を設定入力する
信号、６は測定した接着剤１０の膜厚を表す信号、９は
ディスク１５の反り角の目標値を設定入力する信号、７
は測定したディスク１５の反り角を表す信号であって、
５１は接着剤１０を拡張するときの基板保持手段２５の
回転速度（レべリング回転速度）を表す信号、６４はパ
レット６０の温度設定値を表す信号、１０１、１０２は
比較器である。
【００３４】制御手段２９における処理を式で表すと下
記のようになる。
【００３５】次回のレべリング回転速度＝現在のレベリ
ング回転速度＋（目標膜厚−測定膜厚）＊Ｋ１ 次回のパレット温度設定値＝現在のパレット温度設定値
＋（目標反り角−測定反り角）＊Ｋ２ 尚、上記Ｋ１、Ｋ２は調整パレメータであり、装置にお
いて動作が安定するように設定する。通常、目標反り角
はゼロであるため、不要なことが多い。しかし、長時間
後にある方向に同じくらい反りが変化する場合、目標反
り角に適当な値を与えることにより対応できる。
【００３６】このように制御手段２９は、目標とする接
着剤１０の膜厚値と測定した膜厚値を入力し、これらに
基づいて接着剤１０を広げるための回転速度を前記回転
速度変換部５０に出力する機能と、目標とする基板の反
り角と測定した反り角を入力し、パレット６０の設定温
度を基板温度調整手段２７に出力する機能とを有してい
る。
【００３７】従って、制御手段２９は基板測定手段にて
得られた情報を加味することにより、接着剤１０に応じ
た最適な温度指令を基板温度調整手段２７へ、また接着
剤１０に応じた最適な回転速度指令を基板回転手段２６
へ与えることができる。
【００３８】次に本実施形態の基板の貼り合わせ方法を
図１に基づいて説明する。
【００３９】図に示す１は所定の間隙を保って支持した
両基板５ａ、５ｂ間に接着剤１０を塗布して両基板５
ａ、５ｂに接触させる塗布工程、２は基板５ａ、５ｂど
うしの間隙を狭めると共に、基板５ａ、５ｂどうしを面
方向に回転させながら接着剤１０を広げる拡張工程、３
は基板５ａ、５ｂに紫外線を当てることにより接着剤１
０を硬化させる硬化工程、４は硬化した接着剤１０の厚
みおよび基板５ａ、５ｂの反りを測定する測定工程であ
り、６は測定した接着剤１０の膜厚を表す信号、７は測
定したディスク１５の反り角を表す信号、８は接着剤１
０の膜厚の目標値を設定入力する信号、９はディスク１
５の反り角の目標値を設定入力する信号、５１は接着剤
１０を拡げるときの基板保持手段２５の回転速度設定値
（レべリング回転速度設定値）を表す信号、６４はパレ
ット６０の温度（パレット温度設定値）を表す信号であ
る。
【００４０】上記各工程について具体的に説明する。前
記塗布工程１は、基板５ａと基板５ｂの間に、接着剤１
０を充填する。
【００４１】前記拡張工程２は、基板５ａ、５ｂの間隔
を狭めることにより接着剤１０を隙間全体に広がらせ、
さらに基板５ａ、５ｂどうしを面方向に回転させること
により、回転に伴う遠心力作用で接着剤１０を全面に広
げる。この回転によって接着剤１０の広がりがより迅速
に行われ、気泡などの発生も少なくできる。本実施形態
の拡張工程２では、基板５ａ、５ｂの回転速度を自在に
変えることができるため、接着剤１０の厚みを調整する
ことができる。さらに、測定した接着剤１０の厚みの情
報を制御手段２９にフィードバックさせているので、基
板５ａ、５ｂの回転速度を前記接着剤１０に応じた最適
速度に制御することができ、これによって接着剤の膜厚
を均一かつ所望の厚みに形成することで、均一化を図る
ことができる。
【００４２】前記硬化工程３は、間隙全体に広げられた
接着剤１０を、紫外線照射により硬化させ、基板５ａ、
５ｂどうしの接合を行う。本実施形態の硬化工程３で
は、接着剤１０の硬化時に生じうるディスク１５の反り
を防ぐため、基板５ａ、５ｂの温度を一定温度に保つよ
うにしている。これは基板５ａ、５ｂを保持する基板保
持手段２５のパレット６０に冷却部（冷却用エアー配
管）６２と加熱部（ヒータ）６６とを備えた基板温度調
整手段２７を設けることにより、その温度を一様に保つ
ことができる。紫外線照射により基板５ａ、５ｂの温度
が上昇しすぎた場合には、前記冷却部６２により冷却
し、また基板５ａ、５ｂの温度が所期の温度より低い場
合には、前記加熱部６６で加熱することで、基板５ａ、
５ｂの温度を一定温度に保つことができる。さらに、測
定した基板５ａ、５ｂの反りの情報を制御手段２９にフ
ィードバックさせているので、基板５ａ、５ｂあるいは
接着剤１０に応じた最適温度に制御することができ、デ
ィスク１５の反りを防ぐことができる。
【００４３】前記測定工程４は、貼り合わされた基板５
ａ、５ｂの状態を検査する工程であり、製造されたディ
スク１５を出荷する際に出荷検査として行われる工程を
利用することができる。測定工程４では、接着剤１０の
厚さと、信号記録層８１の傾きを測定している。この測
定によって得られた情報は、制御手段２９にフィードバ
ックされる。
【００４４】本実施形態の方法によれば、出荷検査で必
ず必要となる出荷検査（測定工程４）により測定した接
着剤１０の膜厚値を拡張工程２におけるモータの回転速
度にフィードバックさせることで、膜厚を均一にするた
めの最適な回転速度を得ることができる。またディスク
１５の反りの値を硬化工程３におけるパレット６０の温
度にフィードバックさせることで、反りが生じることの
ない最適な温度を得ることができる。これらの結果、品
質性能に優れた張り合わせ基板を得ることができる。
【００４５】本発明にかかる基板の貼り合わせ方法およ
び装置は、前記した二層貼り合わせ片面読取ディスクか
らなるＤＶＤディスク１５の他、各種の光学読取ディス
クにおける基板の貼り合わせに適用できる。さらに、光
学読取ディスク以外にも同様の問題を有する基板の貼り
合わせに適用できる。尚、貼り合わせる基板５ａ、５ｂ
どうしは、同じ材料および構造を有するものであっても
よいし、異なる材料或いは異なる構造の基板どうしであ
ってもかまわない。基板５ａ、５ｂの形状は、ＤＶＤデ
ィスク１５の場合には薄い円盤状であるが、貼り合わせ
た基板５ａ、５ｂの利用目的によっては円盤以外の形状
であってもかまわない。また、貼り合わせた後で基板５
ａ、５ｂの形状を加工することもできる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、貼り合わせ時の基板の
回転速度あるいは、これに加え基板の温度を制御するこ
とで、接着剤の膜厚を均一に安定させ、貼り合わされた
基板に反りが生じないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の基板の貼り合わせ方法を示
す概略図である。
【図２】同実施形態の基板の貼り合わせ装置の制御手段
を示す概略図である。
【図３】同実施形態の基板の貼り合わせ装置を示す概略
図である。
【図４】図３の要部の一部切り欠き断面図である。
【図５】基板の回転速度を示すグラフである。
【図６】基板の回転速度と接着剤膜厚の関係を示すグラ
フである。
【図７】パレット温度と反りの関係を示すグラフであ
る。
【図８】ＤＶＤディスクの基本構造を示す断面拡大図で
ある。
【符号の説明】
１ 塗布工程 ２ 拡張工程 ３ 硬化工程 ４ 測定工程 ５ａ 基板（上側） ５ｂ 基板（下側） ６ 測定膜厚 ７ 測定反り角 １０ 紫外線硬化型接着剤 ２５ 基板保持手段（基板支持部材） ２６ 基板回転手段 ２７ 基板温度調整手段 ２９ 制御手段 ５０ 回転速度変換部 ７０ ランプ（接着剤硬化手段） ９９ 接着剤注入ノズル（接着剤供給手段）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板どうしを紫外線硬化型接着剤を用い
    て貼り合わせる方法であって、接着剤を介在させて両基
    板を所定の間隙に保って対向状態に保持する工程と、保
    持された両基板を面方向に回転させながら接着剤を広げ
    る工程と、紫外線を当てることにより接着剤を硬化させ
    る工程と、硬化した接着剤の厚みを測定する工程とを含
    み、 接着剤の厚みの測定結果に基づいて両基板の回転速度を
    制御することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
  2. 【請求項２】 接着剤が硬化した後の基板の反りを測定
    する工程を有し、この基板の反りの測定結果に基づい
    て、接着剤を硬化させる工程において基板を支持する基
    板支持部材の温度を制御することを特徴とする請求項１
    記載の基板の貼り合せ方法。
  3. 【請求項３】 １対の基板を互いの板面を平行状態に対
    向させて保持すると共に、両基板の間隙を変更できる基
    板保持手段と、 両基板の間に紫外線硬化型接着剤を供給する接着剤供給
    手段と、 前記基板保持手段を回転させることにより両基板を面方
    向に回転させるとともに、その回転速度を変更しうる回
    転速度変換部を備えた基板回転手段と、 前記基板保持手段の温度を制御する基板温度調整手段
    と、 紫外線を当てることにより前記接着剤を硬化させる接着
    剤硬化手段と、 前記接着剤が硬化した後の接着剤の厚みおよび基板の反
    りを測定する基板測定手段と、 基板測定手段により測定した接着剤の厚みの測定結果に
    基づいて基板の回転速度を所定の回転速度に設定するよ
    う前記回転速度変換部に指令すると共に、基板の反りの
    測定結果に基づいて前記基板保持手段の温度を所定の温
    度に設定するように基板温度調整手段に指令する制御手
    段と、 を備えたことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
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