JP2002210954A - 液滴噴射装置 - Google Patents

液滴噴射装置

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JP2002210954A JP2001005179A JP2001005179A JP2002210954A JP 2002210954 A JP2002210954 A JP 2002210954A JP 2001005179 A JP2001005179 A JP 2001005179A JP 2001005179 A JP2001005179 A JP 2001005179A JP 2002210954 A JP2002210954 A JP 2002210954A
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    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】製作容易で、生産性に優れ、小型化が可能な液
滴噴射装置を提供する。 【解決手段】圧電部材27に形成された溝の一方の端部
に導電性部材26を設け、前記溝をカバープレート3で
覆うことにより、前記溝内に形成されたインク流路12
─の容積を変化させることにより、そのインク流路12
─内に供給されたインクを噴射するようにした液滴噴射
装置において、前記導電性部材26が設けられた端部側
に、インクを供給するインク供給口68を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電部材に形成さ
れたインク流路の容積を変化させることにより、インク
を噴射する液滴噴射装置の改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の液滴噴射装置としては、
例えば特開昭63−252750号公報あるいは特開平
2−150355号公報に記載されているように、イン
クを加圧することのできる流路が並列に多数並んだ構造
のインクジェットプリンタヘッドが提案されている。
【0003】上記に示す従来技術は、比較的簡単な構造
で高密度のノズルを持つインクジェットプリンタヘッド
を実現できる点で優れた技術であるが、多数の溝からな
る流路を高密度に形成し、それぞれの溝から電気的配線
を行う必要から実用的には特に製造上の問題点を有して
いた。
【0004】これらを解決する方法として、特開平4−
307254号公報あるいは特開平6−218918号
公報又は特開平6−218934号公報に記載されてい
るように、溝からなる流路の一方の端部をハンダ材、メ
ッキもしくは導電性部材により封止し、該封止部材を用
いて電気的配線を行う方法を提案している。
【0005】従来技術について、図12乃至15を用い
て説明する。図12に示すように、インクジェットプリ
ンタヘツド1は、圧電プレート27とカバープレート3
とノズルプレート31と基板41とから構成されてい
る。圧電プレート27は、強誘電性を有するチタン酸ジ
ルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料によって形
成されている。そして、その圧電プレート27は分極方
向5の方向に分極処理されている。
【0006】また、圧電プレート27には、ダイヤモン
ドカッティング円盤の回転による切削加工等によって、
溝8が複数形成されている。それらの溝8は同じ深さで
あり、かつ平行である。また、その溝8の側面となる側
壁11は前記分極処理により矢印5の方向に分極されて
いる。
【0007】また、溝8の側面の内面には、蒸着法によ
り、金属電極13が形成されている。その金属電極13
の形成時には、図13に示すように、圧電プレート27
は、図示しないターゲットまたは蒸着源からの矢印で示
す蒸気放出方向に対して傾斜して配置される。そして、
蒸気が放出されると側壁11のシャドー効果により、溝
8の側面の上半分及び側壁11の上面に金属電極13,
10が形成される。
【0008】次に、圧電プレート2が180度回転され
て、同様にして、金属電極13,10が形成される。こ
うして、溝8の両側面の上半分及び側壁11の上面に金
属電極13,10が形成されている。その金属電極1
3,10には、アルミニウム、ニッケル等が用いられ
る。
【0009】次に、導電性部材26がディスペンサー2
5により溝8に埋め込まれる(図3参照)。その後、導
電性部材26には、図示しない装置により熱が加えら
れ、その熱により固化する。その導電性部材26は圧電
プレート27の端部15付近に形成される。また、導電
性部材26は溝8の深さ全部を満たしている。その後、
導電性部材26の余剰部分及び側壁11の上面の金属電
極10がラッピング等によって取り除かれる。
【0010】次に、図12に示すカバープレート3は、
セラミックス材料または樹脂材料等から形成されてい
る。そして、カバープレート3には、研削または切削加
工等によって、インク導入口21及びマニホールド22
が形成されている。
【0011】そして、図14の溝11部での断面形状に
示すように圧電プレート27の溝8加工側の面とカバー
プレート3のマニホールド22加工側の面とがエポキシ
系等の接着剤4によって接着される。従って、インクジ
ェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆われて、
横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12が構
成される。そして、全てのインク流路内12には、イン
クが充填される。
【0012】圧電プレート27及びカバープレート3の
端面に、各インク流路12の位置に対応した位置にノズ
ル32が設けられたノズルプレート31が接着されてい
る。このノズルプレート31は、ポリアルキレン(例え
ばエチレン)、テレフタレート、ポリイミド、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラスチッ
クによって形成されている。
【0013】そして、圧電プレート27の溝8の加工側
に対して反対側の面には、基板41が、エポキシ系接着
剤等によって接着されている。その基板41には各イン
ク流路12に対応した位置に導電層のパターン42が形
成されている。その導電層のパターン42と導電性部材
26とは、ワイヤボンディング等によって電気的に接続
される。
【0014】従って、溝8の一側面の金属電極13と他
側面の金属電極13とが導電性部材26によって電気的
に接続される。このため、導電性部材26に電圧が印加
されると、導電性部材26を通して溝8の両側面の金属
電極13に電圧が同時に印加され、同時に溝8の両側面
である側壁11が溝8の内部方向に変形してインク滴が
噴出される。
【0015】図14,図15によって、インクジェット
プリンタヘッド1の動作を説明すると、図示しない駆動
制御回路が、所要のデータに従って、インクジェットプ
リンタへツド1のインク流路12bからインクの噴出を
行なうと判断する。すると、そのインク流路12bに対
応する導電層パターン42及び導電性部材26を介して
金属電極13eと13fとに正の駆動電圧Vが印加さ
れ、金属電極13dと13gとが接地される。
【0016】図15に示すように、側壁11bには矢印
14bの方向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印
14cの方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界
方向14b及び14cは、分極方向5と直交しているた
め、側壁11b及びl1cは、圧電厚みすべり効果によ
り、この場合、インク流路12bの内部方向に急速に変
形する。この変形によって、インク流路12bの容積が
減少してインク圧力が急速に増大し、圧力波が発生し
て、インク流路12bに連通するノズル32からインク
滴が噴射される。
【0017】また、駆動電圧Vの印加が停止されると、
側壁11b及び11c が変形前の位置に徐々に戻るた
めインク流路12b内のインク圧力が徐々に低下する。
すると、インク供給口21からマニホールド22を通し
てインク流路12b内にインクが供給される。
【0018】このように、インク滴を噴出するために、
溝8の両側面となる2つの側壁11の中央部分を溝8の
内部方向に同時に変形させるようにしている。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たインクジェットプリンタヘッド1では、導電性部材2
6によって塞がれている圧電プレート27の端部15
は、インク流路12にインクが充填されても端部15か
らインクが排出されることがないように完全に封止する
必要がある。
【0020】しかし、上記導電性部材26を溝端部に形
成する場合に液相状態から個相状態への相変化が必要で
あり、該相変化による体積変化等により導電性部材26
内にボイドが発生してしまいインクの漏れが発生してい
た。また、完全に封止しない場合には、溝8の端部15
を塞ぐ部材が別途必要であり製造方法が複雑になるとい
った問題もあった。
【0021】また、マニホールド22をカバープレート
3の溝接着面に設けているため、マニホールド22によ
るインク供給口をインク流路途中に設けるため、インク
流路が長くなると共に、インク供給口からインク流路に
おいてほぼ直角に流れが変わるためインクの流路抵抗が
高くなるといった問題があった。
【0022】同様に、上記インク流路が長くなるために
側壁の電極部の電気抵抗が高くなり駆動回路上の負荷が
大きくなる、インクジェットプリンタヘッド自体大きく
なるといった問題があった。
【0023】本発明は、このような実情に鑑みてなさ
れ、製作容易で、生産性に優れ、小型化が可能な液滴噴
射装置を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するための手段を以下のように構成している。
【0025】(1)圧電部材に形成され、インク流路を
構成する溝と、前記溝の両側壁の側面に形成され、前記
インク流路の容積を変化させるために電圧が印加される
駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線
パターンと、前記駆動電極と前記配線パターンを電気的
に接続するために前記溝の一方の端部に設けられた導電
性部材と、前記溝の底面に対向し前記側壁と接着される
カバープレートを有し、前記インク流路の容積を変化さ
せることにより、そのインク流路内のインクを噴射する
液滴噴射装置において、前記導電性部材が設けられた装
置の端部側に、インクを供給するためのインク供給口を
設けたことを特徴とする。
【0026】この構成によれば、圧電部材に形成された
溝の端部に前記溝の両側面に形成された駆動電極と配線
パターンと電気的に接続するのに導電性部材が設けら
れ、前記導電性部材が設けられた端部側の面からインク
を供給するインク供給口を設けるので、圧電プレートの
端部を導電性部材で完全に封止する必要がなく、信頼性
及び生産性が高くなる。
【0027】また、インク流路途中にインクの供給口を
設けないためインク流路長を短くすることができ、イン
クジェットプリンタヘッドの小型化が実現できると共
に、駆動電極部の電気抵抗を低減し駆動回路の負荷を低
減できる。
【0028】そして、インクの流れが供給口からインク
流路までほぼ一直線となり抵抗のない流れを形成するこ
とができ、安定したインク吐出ができる。
【0029】(2)前記インク供給口が少なくとも前記
カバープレート側に設けられていることを特徴とする。
【0030】この構成によれば、カバープレート側にイ
ンク供給口を開設することにより、そのカバープレート
に沿って、各インク流路内にインクをストレートに導入
することができる。
【0031】(3)少なくとも前記導電性部材を介して
前記駆動電極と前記配線パターンを電気的に接続した接
続部に保護膜が設けられていることを特徴とする。
【0032】この構成によれば、接続部を保護膜で絶縁
保護することにより、導電性インクを用いた場合に、そ
の接続部を保護することができる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態に係る
液滴噴射装置を、図面を参照しつつ詳細に説明する。な
お、以下の各実施形態にて、従来例と同一部材(又は均
等部材)には同一符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
【0034】(第1の実施形態)図1ないし図6および
図11は第1の実施形態を示し、図1に示すように、イ
ンクジェットプリンタヘッド(液滴噴射装置)1は、圧
電プレート(圧電部材)27とカバープレート3とノズ
ルプレート31と基板41とから構成されている。図2
に示す圧電プレート27は、強誘電性を有するチタン酸
ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料で製造さ
れている。
【0035】その圧電プレート27は、矢印5の方向に
分極処理が施された厚さ約1mm程度の板である。ま
た、圧電プレート27には、ダイヤモンドカッティング
円盤の回転による切削加工によって、複数の溝8が形成
されている。それらの溝8は平行、且つ同じ深さであ
る。その溝8の深さは約300μmであり、幅は約70
μm、ピッチは140μmである。
【0036】そして、溝8の両側面の上半分及び側壁1
1の上面に金属電極(駆動電極)13,10が形成され
る。その金属電極13,10には、アルミニウム、ニッ
ケル、銅、金等が用いられる。
【0037】そして、図3に示すように、導電性部材2
6がディスベンサー25により溝8に幅500乃至60
0μmで高さ160乃至200μmの位置まで埋め込ま
れる。このように、溝8の一部を残して導電性部材26
を充填することにより、溝8の空隙部分がインク供給路
の役割を果たすようにしている。
【0038】図4に導電性部材26での断面形状を示し
ているように、導電性部材26と金属電極13の接触面
積は、導電性部材26は側壁11との濡れ性により上面
が凹型に形成されているため、凸型に形成される場合に
比べて増大し、側壁11の電極13と導電性部材26と
の接続が確実となり、駆動に問題はない。
【0039】実際の製造上では、ディスペンサー25は
複数設けられており、それらディスペンサー25は各溝
8の上方に配置されている。その後、導電性部材26に
は、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により
固化する。尚、導電性部材26としては、エポキシ系の
樹脂成分を含有した金ペースト,銀ペースト,銅ペース
トもしくはメッキ液をベースとした金メッキ、ニッケル
メッキなどが用いられる。
【0040】図5に示すように、その導電性部材26は
圧電プレート27の端部15付近に形成される。その
後、導電性部材26の余剰部分及び側壁11の上面の金
属電極10がラッピング等によって取り除かれる。そし
て、圧電プレート27の溝8加工側の面とカバープレー
ト3とがエポキシ系等の接着剤によって接着される。
【0041】図6に示しているインクジェットプリンタ
ヘッド1のインク流路12に沿った断面図のように、イ
ンクジェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆わ
れて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12
が構成され、インク充填時には、全てのインク流路12
内に、導電性部材26とカバープレート3との間(図4
では導電性部材26の上部に形成される空間)を通りイ
ンクが充填される。
【0042】すなわち、矢印67で示すように、圧電プ
レート27およびカバープレート3の導電性部材26が
設けられている端部側に、インク供給口28が形成され
る。そのインク供給口28は、カバープレート3側に形
成されるため、インクをストレートにインク流路12内
に導入することができる。従って、インク流路12内で
インクの流れが安定化し、吐出状態が安定化する。
【0043】次に、各インク流路12の位置に対応した
位置に導電層のパターン(配線パターン)42が形成さ
れている基板41を圧電プレート27の端部15に形成
された導電性部材26に接続する。その導電層のパター
ン42と導電性部材26とは、異方導電性接着剤もしく
はパターン42上にバンプ(図示せず)を形成し該バン
プを導電性部材26に挿入することによって接続され
る。
【0044】この後、導電性インクを用いる場合には、
ポリパラキシリレン(商標名:パリレン)等の有機保護
膜により上記接合部を絶縁保護する。但し、使用するイ
ンク及び異方導電性接着剤を含む該インクジェットプリ
ンタヘッドを作成するために使用した接着剤の特性によ
っては保護膜は必要ない。
【0045】次に、導電性部材26が設けられていない
側の圧電プレート27とカバープレート3の端面に、各
インク流路12に対応するノズル32を形成したノズル
プレート31が接着される。
【0046】最後に、導電性部材26が設けられている
側の圧電プレート27とカバープレート3の端面に、基
板41を挟んだ状態でマニホールド22を接合する。こ
のとき、接合部分からインクの漏れのないよう樹脂で封
止すると信頼性が向上する。
【0047】上記構成により、溝8の一側面の金属電極
13と他側面の金属電極13とが導電性部材26によっ
て電気的に接続される。このため、導電性部材26に電
圧が印加されると、導電性部材26を通して溝8の両側
面の金属電極13に電圧が同時に印加され、同時に溝8
の両側面である側壁11が溝8の内部方向に変形してイ
ンク滴が噴出される。
【0048】以上説明したように、圧電プレート27の
端部15を導電性部材26で完全に封止する必要がない
ため、信頼性及び生産性が高い。同時に、カバープレー
ト3にインク供給用の穴等を加工する必要がないため簡
単な構造となり、かつカバープレート3と圧電プレート
27の貼合わせが容易となり、生産性が向上する。
【0049】また、インク流路12途中にインクの供給
口を設けないためインク流路長を短くすることができ、
かつ図6の矢印67に示すインクの流れ経路のように、
流れがほぼ一直線になるためインクの流路抵抗を低く押
さえることができた。
【0050】(第2の実施形態)図7ないし図11は第
2の実施形態を示し、前実施形態では、カバープレート
3が平板状であったのに対し、本実施形態では、マニホ
ールド22が形成される端部に、インク供給を行うため
の段差が形成されている点である。また、図8に示すよ
うに、溝8をほぼ埋めるように導電性部材26が充填さ
れている。この場合、従来例のように、溝8を完全に封
止することは要求されない。
【0051】図7に示すように、インクジェットプリン
タヘッド1は、圧電プレート27とカバープレート3と
ノズルプレート31と基板41とから構成されている。
圧電プレート27は、矢印5の方向に分極処理が施され
た厚さ約1mm程度の板である。また、圧電プレート2
7には、溝8が複数形成されている。それらの溝8は平
行、且つ同じ深さである。その溝8の深さは約300μ
mであり、幅は約70μm、ピッチは140μmであ
る。
【0052】そして、上述したように、溝8の両側面の
上半分及び側壁11の上面に金属電極13,10が形成
される。そして、導電性部材26がディスペンサー25
により溝8に幅500乃至600μmで高さほぼ溝8の
深さ全部を満たしている。その後、導電性部材26は、
図示しない装置により加熱され、その熱により固化す
る。
【0053】図8に示すように、その導電性部材26は
圧電プレート27の端部15付近に形成される。その
後、導電性部材26の余剰部分及び側壁11の上面の金
属電極10(図2参照)がラッピング等によって取り除
かれる。次に、カバープレート3は、図9に示すよう
に、厚さ1mmのセラミックス材料または樹脂材料等か
ら形成されている。
【0054】そして、カバープレート3には、研削また
は切削加工等によって、導電性部材26に対向する面が
深さ500μmの凹部66が形成されている。前実施形
態においては、インク供給に寄与する導電性部材26と
カバープレート3との間隙は、100μm乃至140μ
m程度であったのに対し、カバープレート3に加工を施
す結果、上記距離を500μmに設定することが可能と
なる。
【0055】これにより、図10に示すように、導電性
部材26とカバープレート3の凹部66の底面との間に
形成されるインク供給口69の開口面積をより大きく形
成することができる。
【0056】従って、溝8がカバープレート3によって
覆われることにより、横方向に互いに間隔を有して形成
された複数のインク流路12内へのインクの供給量をよ
り増加させることができ、高速印字および多ノズル化に
伴いインクの消費が多量になっても、インクを確実に供
給することができる。
【0057】なお、該凹部66は少なくとも全溝をカバ
ーできる幅とインクの供給として流路抵抗を軽減するた
め端部より1000μm乃至1500μmの長さで形成
されていることが好ましい。
【0058】そして、各インク流路12の位置に対応し
た位置に導電層のパターン42が形成されている基板4
1を圧電プレート27の端部15に形成された導電性部
材26に接続する。その導電層のパターン42と導電性
部材26とは、異方導電性接着剤もしくはパターン上に
バンプを形成し該バンプを導電性部材26に挿入するこ
とによって接続される。
【0059】この後、ポリパラキシリレン(パリレン)
等の有機保護膜により上記接合部を保護する。但し、使
用するインク及び異方導電性接着剤を含む該インクジェ
ットプリンタヘッド1を作成するために使用した接着剤
の特性によっては保護膜は必要ない。
【0060】次に、導電性部材26が設けられていない
側の圧電プレート27とカバープレート3の端面に、各
インク流路12に対応したノズル32が形成されたノズ
ルプレート31が接着される。
【0061】最後に、導電性部材26が設けられている
側の圧電プレート27とカバープレート3の端面に基板
41をはさんだ状態でマニホールド22を接合する。こ
のとき、接合部分からインクの漏れのないよう周りを樹
脂等で封止すると信頼性が向上する。
【0062】上記構成により、溝8の一側面の金属電極
13と他側面の金属電極13とが導電性部材26によっ
て電気的に接続される。このため、導電性部材26に電
圧が印加されると、導電性部材26を通して溝8の両側
面の金属電極13に電圧が同時に印加され、同時に溝8
の両側面である側壁11が、上述したように、溝8の内
部方向に変形してインク滴が噴出される。
【0063】以上説明したように、インクの供給側の流
路抵抗が低いため、インク吐出における高速駆動時の安
定性が高い。また、導電性部材26と金属電極13,1
0の接触面積が大きいため電気抵抗を低減することがで
き、駆動回路の負荷を軽減することができた。
【0064】また、上記第1及び第2の実施形態におい
ては、本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更可能であ
る。例えば、圧電プレート27に形成される溝8のピッ
チ、幅、深さは特に特定するものではなく、使用条件等
に応じて適切な値に設定されてよい。
【0065】さらに、本実施形態では、側壁に形成する
金属電極を側面の上半分に行ったが、流路全面に金属メ
ッキ等で形成した後、レーザー光を上半分に照射するこ
とにより該金属メッキを除去し、下半分及び底面に金属
電極を形成した構成でも構わない。
【0066】この場合、金属電極の形成は複雑となる
が、導電性部材と金属電極の密着面積が大きいため、該
接続部の電気抵抗を押さえることができると共に、接続
部の信頼性が向上する。また、導電性部材の充填量を溝
深さの半分以下に押さえることができるため、インク供
給口での流路抵抗を軽減することができ、インク供給及
び吐出駆動が安定する。
【0067】そして、上述の第1及び第2の実施形態で
は、圧電プレート27を一体構成としたが、本発明はこ
れに限定されることなく、例えば、図11に示すよう
に、圧電プレート27を上部圧電部材61と下部圧電部
材62の2枚構成として、各々の圧電プレート27の分
極方向が各々矢印63,64に示すように厚さ方向に反
対向きに接着し、溝11を高さの約半分の位置で分極方
向が反対となるように形成した後、溝11の全面に電極
65を形成してもよい。この場合にも、前記各実施形態
と同様の効果が得られる。
【0068】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、以下の効果を奏する。
【0069】請求項1によれば、圧電部材に形成された
溝の端部に前記溝の両側面に形成された駆動電極と配線
パターンと電気的に接続するのに導電性部材が設けら
れ、前記導電性部材が設けられた端部側の面からインク
を供給するインク供給口を設けるので、圧電プレートの
端部を導電性部材で完全に封止する必要がなく、信頼性
及び生産性が向上する。
【0070】また、インク流路途中にインクの供給口を
設けないため、インク流路長を短くすることができ、イ
ンクジェットプリンタヘッドの小型化が実現できると共
に、駆動電極部の電気抵抗を低減し駆動回路の負荷を低
減することができる。
【0071】また、インクの流れが供給口からインク流
路までほぼ一直線となり抵抗のない流れを形成すること
ができ、安定したインク吐出ができる。
【0072】請求項2によれば、カバープレート側にイ
ンク供給口を開設することにより、そのカバープレート
に沿って、各インク流路内にインクをストレートに導入
することができ、インクの流れが安定し、インクの吐出
状態が安定化する。
【0073】請求項3によれば、接続部を保護膜で絶縁
保護することにより、導電性インクを用いた場合に、そ
の接続部を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る液滴噴射装置の
要部断面斜視図である。
【図2】同圧電部材の形成過程の斜視図である。
【図3】同導電性部材の塗布工程を説明するための断面
図である。
【図4】同圧電部材の導電性部材形成部の断面図であ
る。
【図5】同導電性部材が形成された状態の圧電部材の斜
視図である。
【図6】同液滴噴射装置の断面図である。
【図7】同第2の実施形態に係る液滴噴射装置の要部断
面斜視図である。
【図8】同導電性部材が形成された状態の圧電部材の斜
視図である。
【図9】同カバープレートの斜視図である。
【図10】同液滴噴射装置の断面図である。
【図11】同異なる圧電部材の断面図である。
【図12】従来技術の液滴噴射装置の構成を示す分解斜
視図である。
【図13】同電極形成過程の説明図である。
【図14】同液滴噴射装置の断面図である。
【図15】同作動状態を示す説明図である。
【符号の説明】
3−カバープレート 8−溝 10、13−駆動電極 12−インク流路 26−導電性部材 27−圧電部材 42−配線パターン 68,69−インク供給口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 泰宏 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 2C057 AF34 AG45 AG68 AG89 AG90 BA03 BA14

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電部材に形成され、インク流路を構成
    する溝と、 前記溝の両側壁の側面に形成され、前記インク流路の容
    積を変化させるために電圧が印加される駆動電極と、 前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターンと、 前記駆動電極と前記配線パターンを電気的に接続するた
    めに前記溝の一方の端部に設けられた導電性部材と、 前記溝の底面に対向し前記側壁と接着されるカバープレ
    ートを有し、 前記インク流路の容積を変化させることにより、そのイ
    ンク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置において、 前記導電性部材が設けられた装置の端部側に、インクを
    供給するためのインク供給口を設けたことを特徴とする
    液滴噴射装置。
  2. 【請求項2】 前記インク供給口が少なくとも前記カバ
    ープレート側に設けられていることを特徴とする請求項
    1に記載の液滴噴射装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも前記導電性部材を介して前記
    駆動電極と前記配線パターンを電気的に接続した接続部
    に保護膜が設けられていることを特徴とする請求項1ま
    たは2に記載の液滴噴射装置。
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JP2014148090A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Canon Inc 液体吐出装置

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