JP2002210870A - 隠蔽転写箔及び媒体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】爪やコインで削り取り易く、また、かすが固ま
りになり周囲に飛散しない隠蔽層を形成することができ
る隠蔽転写箔、及びそれを転写して製作した媒体を提供
すること。 【解決手段】少なくとも基材11、剥離保護層12、接
着層14からなる転写箔において、接着層の材料がゴム
系樹脂であり、少なくとも剥離保護層、接着層のいずれ
か1層において隠蔽性を有すること。
りになり周囲に飛散しない隠蔽層を形成することができ
る隠蔽転写箔、及びそれを転写して製作した媒体を提供
すること。 【解決手段】少なくとも基材11、剥離保護層12、接
着層14からなる転写箔において、接着層の材料がゴム
系樹脂であり、少なくとも剥離保護層、接着層のいずれ
か1層において隠蔽性を有すること。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、秘密情報を形成し
た支持体の秘密情報部分に隠蔽層を形成する際に用いる
隠蔽転写箔、及びそれを転写して製作した媒体に関す
る。
た支持体の秘密情報部分に隠蔽層を形成する際に用いる
隠蔽転写箔、及びそれを転写して製作した媒体に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、支持体上に秘密情報を形成
し、この秘密情報を隠蔽層で隠蔽しておき、秘密情報を
出現させる際には、隠蔽層を削り取るといった媒体は、
(1)抽選や宝くじに用いる媒体、(2)ID情報やパ
スワードの配布に用いる媒体、(3)問題やクイズの解
答に用いる媒体などとして用いらていれる。
し、この秘密情報を隠蔽層で隠蔽しておき、秘密情報を
出現させる際には、隠蔽層を削り取るといった媒体は、
(1)抽選や宝くじに用いる媒体、(2)ID情報やパ
スワードの配布に用いる媒体、(3)問題やクイズの解
答に用いる媒体などとして用いらていれる。
【0003】(1)抽選や宝くじに用いる媒体では、予
め、秘密情報として当選情報を隠蔽部分に隠蔽してお
き、一括した抽選会を待たずして当選、不当選が分る方
法の抽選や宝くじなどで用いる。 (2)ID情報やパスワードの配布に用いる媒体では、
通信ネットワーク、例えば、電話やインターネットなど
に接続された環境で用いる媒体であり、秘密情報として
設けられたID情報やパスワードをデータベース上で管
理し、課金手段や認証手段として用いる。 (3)問題やクイズの解答に用いる媒体では、多肢選択
方式で選択肢の数分の隠蔽層を設け、隠蔽層を削ること
により解答する方法などで用いる。これらの隠蔽層は、
印刷や転写箔の転写により形成されており、特に隠蔽層
の表面に装飾やメッセージを入れるなど、多層になる場
合には一括で形成できる隠蔽転写箔が用いられる。
め、秘密情報として当選情報を隠蔽部分に隠蔽してお
き、一括した抽選会を待たずして当選、不当選が分る方
法の抽選や宝くじなどで用いる。 (2)ID情報やパスワードの配布に用いる媒体では、
通信ネットワーク、例えば、電話やインターネットなど
に接続された環境で用いる媒体であり、秘密情報として
設けられたID情報やパスワードをデータベース上で管
理し、課金手段や認証手段として用いる。 (3)問題やクイズの解答に用いる媒体では、多肢選択
方式で選択肢の数分の隠蔽層を設け、隠蔽層を削ること
により解答する方法などで用いる。これらの隠蔽層は、
印刷や転写箔の転写により形成されており、特に隠蔽層
の表面に装飾やメッセージを入れるなど、多層になる場
合には一括で形成できる隠蔽転写箔が用いられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の隠蔽転
写箔では、箔切れを防ぐため、接着層を硬いものにして
おり、爪やコインで削り取った時、かすが粉々になり周
囲を汚す原因になっていた。本発明は、爪やコインで削
り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しな
い隠蔽層を形成することができる隠蔽転写箔を提供する
ことを課題とするものである。また、その隠蔽転写箔を
転写して製作した媒体を提供することを課題とする。
写箔では、箔切れを防ぐため、接着層を硬いものにして
おり、爪やコインで削り取った時、かすが粉々になり周
囲を汚す原因になっていた。本発明は、爪やコインで削
り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しな
い隠蔽層を形成することができる隠蔽転写箔を提供する
ことを課題とするものである。また、その隠蔽転写箔を
転写して製作した媒体を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材上に、少
なくとも剥離保護層と接着層とがこの順序に設けてある
隠蔽転写箔において、該接着層の材料がゴム系樹脂であ
り、少なくとも剥離保護層または接着層のいずれか1層
が隠蔽性を有することを特徴とする隠蔽転写箔である。
なくとも剥離保護層と接着層とがこの順序に設けてある
隠蔽転写箔において、該接着層の材料がゴム系樹脂であ
り、少なくとも剥離保護層または接着層のいずれか1層
が隠蔽性を有することを特徴とする隠蔽転写箔である。
【0006】また、本発明は、基材上に、少なくとも剥
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽層を有すること
を特徴とする隠蔽転写箔である。
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽層を有すること
を特徴とする隠蔽転写箔である。
【0007】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔において、前記隠蔽層が金属層であることを特徴とす
る隠蔽転写箔である。
箔において、前記隠蔽層が金属層であることを特徴とす
る隠蔽転写箔である。
【0008】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔において、前記金属層が蒸着法もしくはスパッタリン
グ法によって設けたことを特徴とする隠蔽転写箔であ
る。
箔において、前記金属層が蒸着法もしくはスパッタリン
グ法によって設けたことを特徴とする隠蔽転写箔であ
る。
【0009】また、本発明は、基材上に、少なくとも剥
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽性OVD層を有
することを特徴とする隠蔽転写箔である。
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽性OVD層を有
することを特徴とする隠蔽転写箔である。
【0010】また、本発明は、基材上に、少なくとも剥
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくともOVD層を有し、該
接着層が隠蔽性を有することを特徴とする隠蔽転写箔で
ある。
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくともOVD層を有し、該
接着層が隠蔽性を有することを特徴とする隠蔽転写箔で
ある。
【0011】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔において、前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンを添加した材料であることを特徴とする
隠蔽転写箔である。
箔において、前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンを添加した材料であることを特徴とする
隠蔽転写箔である。
【0012】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔において、前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンと体質顔料とを添加した材料であること
を特徴とする隠蔽転写箔である。
箔において、前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンと体質顔料とを添加した材料であること
を特徴とする隠蔽転写箔である。
【0013】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔において、前記接着層の材料の組成が、スチレンブタ
ジエンゴム20重量%〜40重量%、パラフィン3重量
%〜10重量%、体質顔料10重量%〜30重量%、感
熱粘着剤30重量%以下であることを特徴とする隠蔽転
写箔である。
箔において、前記接着層の材料の組成が、スチレンブタ
ジエンゴム20重量%〜40重量%、パラフィン3重量
%〜10重量%、体質顔料10重量%〜30重量%、感
熱粘着剤30重量%以下であることを特徴とする隠蔽転
写箔である。
【0014】また、本発明は、上記発明による隠蔽転写
箔を転写して製作したことを特徴とする媒体である。
箔を転写して製作したことを特徴とする媒体である。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明による隠蔽転写箔及
び媒体を、その実施の形態に基づいて説明する。図1
は、本発明による隠蔽転写箔の一実施例の断面図であ
る。図1に示すように、本発明による隠蔽転写箔は、基
材(11)の片面上に隠蔽性剥離保護層(12)、接着
層(14)が順次に形成されたものである。図2は、本
発明による隠蔽転写箔の他の例の断面図である。図2に
示すように、本発明による他の例の隠蔽転写箔は、基材
(11)の片面上に剥離保護層(22)、隠蔽性接着層
(24)が順次に形成されたものである。
び媒体を、その実施の形態に基づいて説明する。図1
は、本発明による隠蔽転写箔の一実施例の断面図であ
る。図1に示すように、本発明による隠蔽転写箔は、基
材(11)の片面上に隠蔽性剥離保護層(12)、接着
層(14)が順次に形成されたものである。図2は、本
発明による隠蔽転写箔の他の例の断面図である。図2に
示すように、本発明による他の例の隠蔽転写箔は、基材
(11)の片面上に剥離保護層(22)、隠蔽性接着層
(24)が順次に形成されたものである。
【0016】隠蔽転写箔の基材(11)の材料として
は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエ
チレンナフタレートフィルム等の耐熱性フィルムが適用
できる。
は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエ
チレンナフタレートフィルム等の耐熱性フィルムが適用
できる。
【0017】また、隠蔽性剥離保護層(12)、剥離保
護層(22)を構成する材料としては、熱可塑性アクリ
ル樹脂、塩化ゴム樹脂、或いはこの塩化ゴム樹脂とニト
ロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテ
ートブチレート、ポリスチレン又は塩酢ビ樹脂の混合物
を挙げることができる。また、これ等に加えてメラミン
樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、或いは尿素樹脂
等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
護層(22)を構成する材料としては、熱可塑性アクリ
ル樹脂、塩化ゴム樹脂、或いはこの塩化ゴム樹脂とニト
ロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテ
ートブチレート、ポリスチレン又は塩酢ビ樹脂の混合物
を挙げることができる。また、これ等に加えてメラミン
樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、或いは尿素樹脂
等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【0018】剥離保護層の材料に金属粉、顔料、カーボ
ンブラックなどを添加することにより不透明にし隠蔽性
剥離保護層とすることができる。隠蔽性剥離保護層(1
2)、剥離保護層(22)の形成は、これらの樹脂を基
材上にグラビア法やマイクログラビア法などの公知のコ
ーティング法を用いて0.1μmから10μmの厚さで
形成する。
ンブラックなどを添加することにより不透明にし隠蔽性
剥離保護層とすることができる。隠蔽性剥離保護層(1
2)、剥離保護層(22)の形成は、これらの樹脂を基
材上にグラビア法やマイクログラビア法などの公知のコ
ーティング法を用いて0.1μmから10μmの厚さで
形成する。
【0019】接着層(14)、隠蔽性接着層(24)を
構成する材料としては、接着成分と脆性成分を有するゴ
ム系樹脂を用いる。接着層(14)、隠蔽性接着層(2
4)の形成は、このゴム系樹脂をグラビア法やマイクロ
グラビア法などの公知のコーティング法を用いて1μm
から10μmの厚さで形成する。接着層に金属粉、顔
料、カーボンブラックなどを添加することにより不透明
にし隠蔽性接着層とすることができる。
構成する材料としては、接着成分と脆性成分を有するゴ
ム系樹脂を用いる。接着層(14)、隠蔽性接着層(2
4)の形成は、このゴム系樹脂をグラビア法やマイクロ
グラビア法などの公知のコーティング法を用いて1μm
から10μmの厚さで形成する。接着層に金属粉、顔
料、カーボンブラックなどを添加することにより不透明
にし隠蔽性接着層とすることができる。
【0020】接着層(14)、隠蔽性接着層(24)を
構成する材料としてゴム系樹脂を用いることにより、支
持体上に転写して形成された隠蔽層は、爪やコインで削
り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しな
いものとなる。
構成する材料としてゴム系樹脂を用いることにより、支
持体上に転写して形成された隠蔽層は、爪やコインで削
り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しな
いものとなる。
【0021】また、基材から隠蔽性剥離保護層、剥離保
護層が剥がれにくい場合には、基材と、隠蔽性剥離保護
層、剥離保護層の間に基材と密着がよく、隠蔽性剥離保
護層、剥離保護層と密着が悪い離型層を設けることがで
きる。この離型層は、基材上にグラビア法やマイクログ
ラビア法などの公知のコーティング法を用いて0.1μ
mから10μmの厚さで形成する。
護層が剥がれにくい場合には、基材と、隠蔽性剥離保護
層、剥離保護層の間に基材と密着がよく、隠蔽性剥離保
護層、剥離保護層と密着が悪い離型層を設けることがで
きる。この離型層は、基材上にグラビア法やマイクログ
ラビア法などの公知のコーティング法を用いて0.1μ
mから10μmの厚さで形成する。
【0022】図3は、請求項2に係わる隠蔽転写箔の一
例の断面図である。図3に示すように、この隠蔽転写箔
は、基材(11)の片面上に剥離保護層(32)、隠蔽
層(33)、接着層(34)が順次に形成されたもので
ある。隠蔽層の材料としては、樹脂に金属粉、顔料、カ
ーボンブラックを添加したもの、或いは金属を用いるこ
とができる。隠蔽層の形成は、公知のコーティング法を
用いて形成されるが、材料として金属を用い金属層を形
成する際には、金属箔のラミネート、蒸着、スパッタな
どを用いることができ、材料としてはアルミニウム、ス
ズ、金、白金などがよく用いられる。
例の断面図である。図3に示すように、この隠蔽転写箔
は、基材(11)の片面上に剥離保護層(32)、隠蔽
層(33)、接着層(34)が順次に形成されたもので
ある。隠蔽層の材料としては、樹脂に金属粉、顔料、カ
ーボンブラックを添加したもの、或いは金属を用いるこ
とができる。隠蔽層の形成は、公知のコーティング法を
用いて形成されるが、材料として金属を用い金属層を形
成する際には、金属箔のラミネート、蒸着、スパッタな
どを用いることができ、材料としてはアルミニウム、ス
ズ、金、白金などがよく用いられる。
【0023】剥離保護層と接着層の間に隠蔽層を形成し
た隠蔽転写箔においては、隠蔽転写箔としての隠蔽性を
十分なものとすることができ、また、上記のように、隠
蔽層の材料の種類の選択肢、隠蔽層の形成方法の選択肢
が多くなる。
た隠蔽転写箔においては、隠蔽転写箔としての隠蔽性を
十分なものとすることができ、また、上記のように、隠
蔽層の材料の種類の選択肢、隠蔽層の形成方法の選択肢
が多くなる。
【0024】図4は、請求項5に係わる隠蔽転写箔の一
例の断面図である。図4に示すように、この隠蔽転写箔
は、基材(11)の片面上に剥離保護層(42)、隠蔽
性OVD層(43)、接着層(44)が順次に形成され
たものである。剥離保護層(42)と接着層(44)と
の間にOVD(Optical Valiable D
evice)層を設けると、OVD転写箔とすることが
でき、支持体上にOVD転写箔を転写した場合には、反
射性を有する隠蔽層となる。
例の断面図である。図4に示すように、この隠蔽転写箔
は、基材(11)の片面上に剥離保護層(42)、隠蔽
性OVD層(43)、接着層(44)が順次に形成され
たものである。剥離保護層(42)と接着層(44)と
の間にOVD(Optical Valiable D
evice)層を設けると、OVD転写箔とすることが
でき、支持体上にOVD転写箔を転写した場合には、反
射性を有する隠蔽層となる。
【0025】OVDとは、光の干渉を利用したホログラ
ム、回折格子、多層薄膜などの総称であり、このOVD
層が不透明な場合には隠蔽層を兼ねることができる。ま
た、透明な場合は、接着層に隠蔽性を与えるか、接着層
との間に隠蔽層を追加する必要がある。
ム、回折格子、多層薄膜などの総称であり、このOVD
層が不透明な場合には隠蔽層を兼ねることができる。ま
た、透明な場合は、接着層に隠蔽性を与えるか、接着層
との間に隠蔽層を追加する必要がある。
【0026】ホログラムや回折格子のようなOVDとし
ては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記
録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型
がある。また、見る角度により色の変化(カラーシフ
ト)を生じる多層薄膜のようなOVDとしては、光学特
性の異なるセラミックスや金属の薄膜を積層したものが
ある。この他に、光の干渉を利用した固有の像や色の変
化を生じるものであればこれらに限られるものではな
い。これらのOVDの中では、量産性やコストを考慮し
た場合には、レリーフ型ホログラム(回折格子)や多層
薄膜が好ましいものである。
ては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記
録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型
がある。また、見る角度により色の変化(カラーシフ
ト)を生じる多層薄膜のようなOVDとしては、光学特
性の異なるセラミックスや金属の薄膜を積層したものが
ある。この他に、光の干渉を利用した固有の像や色の変
化を生じるものであればこれらに限られるものではな
い。これらのOVDの中では、量産性やコストを考慮し
た場合には、レリーフ型ホログラム(回折格子)や多層
薄膜が好ましいものである。
【0027】レリーフ型ホログラム(回折格子)は光学
的な撮影方法により、微細な凹凸パターンからなるレリ
ーフ型のマスターホログラムを作製し、次に、このマス
ターホログラムから電気メッキ法により凹凸パターンを
複製したニッケル製のプレス版を作製し量産する。すな
わち、このプレス版を加熱し、ホログラム形成層に押し
当て、凹凸パターンを複製する。
的な撮影方法により、微細な凹凸パターンからなるレリ
ーフ型のマスターホログラムを作製し、次に、このマス
ターホログラムから電気メッキ法により凹凸パターンを
複製したニッケル製のプレス版を作製し量産する。すな
わち、このプレス版を加熱し、ホログラム形成層に押し
当て、凹凸パターンを複製する。
【0028】それゆえ、ホログラム形成層は熱による成
形性が良好で、プレスムラが生じ難く、明るい再生像が
得られる材料であることが必要であり、例えば、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂などの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、或いは、
ラジカル重合性不飽和基を有する紫外線や電子線硬化性
樹脂を単独あるいは複合して用いることができる。ま
た、上記以外のものでも、ホログラム形成層として凹凸
パターンを形成可能な安定な材料であれば使用可能であ
る。
形性が良好で、プレスムラが生じ難く、明るい再生像が
得られる材料であることが必要であり、例えば、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂などの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、或いは、
ラジカル重合性不飽和基を有する紫外線や電子線硬化性
樹脂を単独あるいは複合して用いることができる。ま
た、上記以外のものでも、ホログラム形成層として凹凸
パターンを形成可能な安定な材料であれば使用可能であ
る。
【0029】また、OVDにレリーフ型ホログラム(回
折格子)を用いた場合、その回折効率を高めるためレリ
ーフ面を構成する高分子材料(ホログラム形成層)と屈
折率の異なる反射層を設けることが好ましい。この反射
層を設けることにより、回折効率が向上し、より鮮明な
画像や色の変化をもたらすものになる。用いる材料とし
ては、屈折率の異なるTiO2 、SiO2 、Si
O、Fe2 O3 、ZnSなどの高屈折率材料や、よ
り反射効果の高いAl、Sn、Cr、Ni、Cu、Au
等の金属材料が挙げられる。これらの材料は単独あるい
は積層して使用できるものであり、これらの材料は真空
蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形
成され、その膜厚は用途によって異なるが、5〜100
0nm程度で形成される。
折格子)を用いた場合、その回折効率を高めるためレリ
ーフ面を構成する高分子材料(ホログラム形成層)と屈
折率の異なる反射層を設けることが好ましい。この反射
層を設けることにより、回折効率が向上し、より鮮明な
画像や色の変化をもたらすものになる。用いる材料とし
ては、屈折率の異なるTiO2 、SiO2 、Si
O、Fe2 O3 、ZnSなどの高屈折率材料や、よ
り反射効果の高いAl、Sn、Cr、Ni、Cu、Au
等の金属材料が挙げられる。これらの材料は単独あるい
は積層して使用できるものであり、これらの材料は真空
蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形
成され、その膜厚は用途によって異なるが、5〜100
0nm程度で形成される。
【0030】また、その屈折率が、ホログラム形成層で
使用される高分子材料(屈折率n=1.3〜1.5)よ
りも高い材料であれば、上記の無機材料以外の有機系、
有機無機複合体、有機系材料に無機系フィラーを分散し
たものなどが使用可能である。これらの材料はグラビア
コート、ダイコート、スクリーン印刷等の公知のコーテ
ィング法や印刷法にて0.1〜10μm程度のホログラ
ム形成層に形成される。また、上記以外の材料であって
も反射性を有した材料であれば、適宜使用することが可
能である。
使用される高分子材料(屈折率n=1.3〜1.5)よ
りも高い材料であれば、上記の無機材料以外の有機系、
有機無機複合体、有機系材料に無機系フィラーを分散し
たものなどが使用可能である。これらの材料はグラビア
コート、ダイコート、スクリーン印刷等の公知のコーテ
ィング法や印刷法にて0.1〜10μm程度のホログラ
ム形成層に形成される。また、上記以外の材料であって
も反射性を有した材料であれば、適宜使用することが可
能である。
【0031】一方、多層薄膜で形成されるOVDは、異
なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、
セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜
として積層形成される。例えば、屈折率の異なる薄膜を
積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み
合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層す
るようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望
の多層薄膜を得ることができる。
なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、
セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜
として積層形成される。例えば、屈折率の異なる薄膜を
積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み
合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層す
るようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望
の多層薄膜を得ることができる。
【0032】この多層薄膜には、セラミックスや金属な
どの材料が用いられ、おおよそ屈折率が2.0以上の高
屈折率材料と屈折率が1.5程度の低屈折率材料を所定
の膜圧で積層したものである。以下に用いられる材料の
一例を挙げる。まず、セラミックスとしては、例えば、
Sb2 O3 (3.0)、Fe2O3 (2.7)、
TiO2 (2.6)、CdS(2.6)、CeO2
(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2 (2.
3)、CdO(2.2)、Sb2 O3 (2.0)、
WO3 (2.0)、SiO(2.0)、Si2 O3
(2.5)、In2 O3 (2.0)、PbO(2.
6)、Ta2 O3(2.4)、ZnO(2.1)、Z
rO2 (2.0)、MgO(1.6)、SiO2
(1.5)、MgF2 (1.4)、CeF3 (1.
6)、CaF2(1.3)、AlF3 (1.6)、A
l2 O3 (1.6)、GaO(1.7)等が挙げら
れる。尚、カッコ内の数値は屈折率を示す。
どの材料が用いられ、おおよそ屈折率が2.0以上の高
屈折率材料と屈折率が1.5程度の低屈折率材料を所定
の膜圧で積層したものである。以下に用いられる材料の
一例を挙げる。まず、セラミックスとしては、例えば、
Sb2 O3 (3.0)、Fe2O3 (2.7)、
TiO2 (2.6)、CdS(2.6)、CeO2
(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2 (2.
3)、CdO(2.2)、Sb2 O3 (2.0)、
WO3 (2.0)、SiO(2.0)、Si2 O3
(2.5)、In2 O3 (2.0)、PbO(2.
6)、Ta2 O3(2.4)、ZnO(2.1)、Z
rO2 (2.0)、MgO(1.6)、SiO2
(1.5)、MgF2 (1.4)、CeF3 (1.
6)、CaF2(1.3)、AlF3 (1.6)、A
l2 O3 (1.6)、GaO(1.7)等が挙げら
れる。尚、カッコ内の数値は屈折率を示す。
【0033】金属単体もしくは合金の薄膜としては、例
えば、Al、Sn、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、C
r、Ni、Cu、Si等が挙げられる。また、低屈折率
の有機ポリマーとしては、例えば、ポリエチレン(1.
51)、ポリプロピレン(1.49)、ポリテトラフロ
ロエチレン(1.35)、ポリメチルメタクレート
(1.49)、ポリスチレン(1.60)等が挙げられ
る。これらの高屈折率材料、もしくは透過率30%〜6
0%の金属薄膜より少なくとも一種、低屈折率材料より
少なくとも一種選択し、所定の厚さで交互に積層させる
ことにより、特定の波長の可視光に対する吸収或いは反
射を示す多層薄膜となる。
えば、Al、Sn、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、C
r、Ni、Cu、Si等が挙げられる。また、低屈折率
の有機ポリマーとしては、例えば、ポリエチレン(1.
51)、ポリプロピレン(1.49)、ポリテトラフロ
ロエチレン(1.35)、ポリメチルメタクレート
(1.49)、ポリスチレン(1.60)等が挙げられ
る。これらの高屈折率材料、もしくは透過率30%〜6
0%の金属薄膜より少なくとも一種、低屈折率材料より
少なくとも一種選択し、所定の厚さで交互に積層させる
ことにより、特定の波長の可視光に対する吸収或いは反
射を示す多層薄膜となる。
【0034】上記の各材料の中から、屈折率、反射率、
透過率等の光学特性や耐光性、耐薬品性、層間密着性な
どに基づき材料を適宜選択し、薄膜として積層し多層薄
膜を形成する。形成方法は、公知の手法を用いることが
でき、膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚(=
n・d、n:屈折率、d:膜厚)などの制御が可能な通
常の真空蒸着法、スパッタリング法などの物理的気相析
出法やCVD法などの化学的気相析出法を用いることが
できる。また、低屈折率の有機ポリマーの成膜方法とし
ては、公知のグラビア印刷法、オフセット印刷法、スク
リーン印刷法などの印刷方法やバーコート法、グラビア
法、ロールコート法などの塗布方法を用いることができ
る。尚、本発明ではセラミックス及び金属と同等、或い
は類似する屈折率と反射率を有するものであれば用いる
ことが可能である。
透過率等の光学特性や耐光性、耐薬品性、層間密着性な
どに基づき材料を適宜選択し、薄膜として積層し多層薄
膜を形成する。形成方法は、公知の手法を用いることが
でき、膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚(=
n・d、n:屈折率、d:膜厚)などの制御が可能な通
常の真空蒸着法、スパッタリング法などの物理的気相析
出法やCVD法などの化学的気相析出法を用いることが
できる。また、低屈折率の有機ポリマーの成膜方法とし
ては、公知のグラビア印刷法、オフセット印刷法、スク
リーン印刷法などの印刷方法やバーコート法、グラビア
法、ロールコート法などの塗布方法を用いることができ
る。尚、本発明ではセラミックス及び金属と同等、或い
は類似する屈折率と反射率を有するものであれば用いる
ことが可能である。
【0035】この多層薄膜層の層厚は、具体的には5〜
2000nmの範囲であり、また、薄膜の層構成は上記
高屈折率の材料もしくは金属材料からなる薄膜、例え
ば、ZnS、TiO2 、ZrO2 、In2 O3
、SnO、ITO、CeO2、ZnO、Ta2 O3
、Al、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、Cr、N
i、Cu、Siなどと、上記低屈折率の材料からなる薄
膜、例えば、MgF2 、SiO2 、CaF2 、M
gO、Al2 O3 などとの組み合わせであり、それ
らを交互に積相し、その積層数が2層以上、好ましくは
2層〜9層である。分光特性は層数に応じて変化する。
尚、用いる材料、組み合わせにより多層膜の光学特性が
異なるため、これに限定されるものではない。
2000nmの範囲であり、また、薄膜の層構成は上記
高屈折率の材料もしくは金属材料からなる薄膜、例え
ば、ZnS、TiO2 、ZrO2 、In2 O3
、SnO、ITO、CeO2、ZnO、Ta2 O3
、Al、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、Cr、N
i、Cu、Siなどと、上記低屈折率の材料からなる薄
膜、例えば、MgF2 、SiO2 、CaF2 、M
gO、Al2 O3 などとの組み合わせであり、それ
らを交互に積相し、その積層数が2層以上、好ましくは
2層〜9層である。分光特性は層数に応じて変化する。
尚、用いる材料、組み合わせにより多層膜の光学特性が
異なるため、これに限定されるものではない。
【0036】本発明におけるOVD層は、意匠性を向上
させるとともに、一度隠蔽部分を削って秘密情報を読み
取った後、不正に隠蔽部分を復元することを著しく困難
にし、セキュリティー性を高める働きも有する。
させるとともに、一度隠蔽部分を削って秘密情報を読み
取った後、不正に隠蔽部分を復元することを著しく困難
にし、セキュリティー性を高める働きも有する。
【0037】図5は、隠蔽転写箔を転写する被転写体の
一例の平面図である。また、図6は、図5に示す被転写
体のX−X’線における断面図である。図5、及び図6
に示すように、この一例の被転写体は、支持体(51)
上に、秘密情報(53)、剥離ニス層(52)を順次に
形成したものである。
一例の平面図である。また、図6は、図5に示す被転写
体のX−X’線における断面図である。図5、及び図6
に示すように、この一例の被転写体は、支持体(51)
上に、秘密情報(53)、剥離ニス層(52)を順次に
形成したものである。
【0038】支持体の材質としては、目的とする使用に
耐えうる機械特性、耐水性、耐薬品性、秘密情報を印刷
する際の印刷適正、裏面より光を通して秘密情報が読み
取られることが無いように光不透過性などが要求され
る。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩
化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリスチレン等の合成樹脂、天然樹
脂、ポリ乳酸などの生分解性樹脂のフィルム、紙、金属
箔など、また、それらの複合体または金属蒸着を施した
ものや適当な体質顔料を混入したものや表面処理を施し
たものを用いることができる。
耐えうる機械特性、耐水性、耐薬品性、秘密情報を印刷
する際の印刷適正、裏面より光を通して秘密情報が読み
取られることが無いように光不透過性などが要求され
る。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩
化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリスチレン等の合成樹脂、天然樹
脂、ポリ乳酸などの生分解性樹脂のフィルム、紙、金属
箔など、また、それらの複合体または金属蒸着を施した
ものや適当な体質顔料を混入したものや表面処理を施し
たものを用いることができる。
【0039】また、秘密情報は、文字、数字、図形、絵
柄などを凸版印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法など公知の印刷方法を用いて形成
する。更に、秘密情報を可変情報として記録する場合に
は、ドットインパクトプリンタ、サーマルプリンタ、レ
ーザプリンタ、インクジェットプリンタなど情報処理機
器に接続したプリンタを用いると便利である。
柄などを凸版印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法など公知の印刷方法を用いて形成
する。更に、秘密情報を可変情報として記録する場合に
は、ドットインパクトプリンタ、サーマルプリンタ、レ
ーザプリンタ、インクジェットプリンタなど情報処理機
器に接続したプリンタを用いると便利である。
【0040】また、剥離ニス層は、隠蔽部分を削り取る
際に剥離性が良く、秘密情報がこわれなければ特に必要
なものではないが、支持体に秘密情報やその他の印刷な
どを形成するために、通常は印刷適性、密着性を上げる
表面処理をしているので設けることが好ましい。剥離ニ
ス層を構成する材料としては、透明でこの層を通して秘
密情報を読み取ることができ、隠蔽転写箔を転写後、隠
蔽部分が削り取れる程度に密着度の悪い樹脂で、その
際、コインや爪などで擦っても削り取られない強靭さを
持っていれば特に限定されるものではない。剥離ニス層
を構成する材料としては、紫外線もしくは電子線硬化型
のアクリル系インキなどにシリコンなどの滑剤を添加し
たものが考えられ、これを凸版印刷法、グラビア印刷
法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法などにより設
けることができる。
際に剥離性が良く、秘密情報がこわれなければ特に必要
なものではないが、支持体に秘密情報やその他の印刷な
どを形成するために、通常は印刷適性、密着性を上げる
表面処理をしているので設けることが好ましい。剥離ニ
ス層を構成する材料としては、透明でこの層を通して秘
密情報を読み取ることができ、隠蔽転写箔を転写後、隠
蔽部分が削り取れる程度に密着度の悪い樹脂で、その
際、コインや爪などで擦っても削り取られない強靭さを
持っていれば特に限定されるものではない。剥離ニス層
を構成する材料としては、紫外線もしくは電子線硬化型
のアクリル系インキなどにシリコンなどの滑剤を添加し
たものが考えられ、これを凸版印刷法、グラビア印刷
法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法などにより設
けることができる。
【0041】図7は、ホットスタンプにより隠蔽転写箔
(73)を被転写体(74)に転写して媒体を製作する
概要の説明図である。版(72)を治具(71)に取り
付け、台座(75)の上の被転写体(74)と隠蔽転写
箔(73)を重ね、熱圧をかけて転写する。隠蔽転写箔
を支持体の秘密情報の上に転写して媒体を製作する際の
転写の方法としては、アップダウンのホットスタンプ、
平押し型やシリンダ型の箔押し機などを用いることがで
きる。
(73)を被転写体(74)に転写して媒体を製作する
概要の説明図である。版(72)を治具(71)に取り
付け、台座(75)の上の被転写体(74)と隠蔽転写
箔(73)を重ね、熱圧をかけて転写する。隠蔽転写箔
を支持体の秘密情報の上に転写して媒体を製作する際の
転写の方法としては、アップダウンのホットスタンプ、
平押し型やシリンダ型の箔押し機などを用いることがで
きる。
【0042】隠蔽転写箔を転写して形成した隠蔽部分に
おいては、接着層の成分が支持体の秘密情報部分の材料
に経時による食いつきをおこし、スクラッチ性が損なわ
れることがある。そこで、他の多くの樹脂と相溶性の悪
いパラフィンを接着層の材料に添加することにより、ス
クラッチ性、箔切れ性を損なうことなく経時によってお
こる食いつきを防ぐことができる。また、たとえ秘密情
報部分の材料に接着層の成分が食いついた場合でも、接
着層に隠蔽性のないものを用いた場合には、削り取った
際に見かけ上の汚れを防ぐことができ、秘密情報を読み
やすいものとする。
おいては、接着層の成分が支持体の秘密情報部分の材料
に経時による食いつきをおこし、スクラッチ性が損なわ
れることがある。そこで、他の多くの樹脂と相溶性の悪
いパラフィンを接着層の材料に添加することにより、ス
クラッチ性、箔切れ性を損なうことなく経時によってお
こる食いつきを防ぐことができる。また、たとえ秘密情
報部分の材料に接着層の成分が食いついた場合でも、接
着層に隠蔽性のないものを用いた場合には、削り取った
際に見かけ上の汚れを防ぐことができ、秘密情報を読み
やすいものとする。
【0043】接着層の材料としては、以下に示す組成に
おいて良好な結果が得られた。すなわち、スチレンブタ
ジエンゴム20重量%〜40重量%、パラフィン3重量
%〜10重量%、体質顔料10重量%〜30重量%、感
熱粘着剤30重量%以下。尚、感熱粘着剤としては、ア
クリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂など50
℃から200℃の熱をかけると粘着性を持つ物質であ
る。
おいて良好な結果が得られた。すなわち、スチレンブタ
ジエンゴム20重量%〜40重量%、パラフィン3重量
%〜10重量%、体質顔料10重量%〜30重量%、感
熱粘着剤30重量%以下。尚、感熱粘着剤としては、ア
クリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂など50
℃から200℃の熱をかけると粘着性を持つ物質であ
る。
【0044】尚、この媒体をなす被転写体の大きさ、形
状は不問であるが、例えば、いわるるカード状や短冊状
のものがあげられる。そして、媒体の用途は秘密情報部
分を隠蔽する必要があるものならばよく、例えば、簡易
くじやプリペイドカードの購入者に個別のコード類(秘
密情報)を伝える方式のカードなどがある。
状は不問であるが、例えば、いわるるカード状や短冊状
のものがあげられる。そして、媒体の用途は秘密情報部
分を隠蔽する必要があるものならばよく、例えば、簡易
くじやプリペイドカードの購入者に個別のコード類(秘
密情報)を伝える方式のカードなどがある。
【0045】
【実施例】<実施例1> (隠蔽転写箔の作製)16μmの厚さのPETフィルム
上にアクリル系の樹脂をグラビアコート法を用いて1.
0μmの剥離保護層を形成し、その上に、脆性のための
スチレンブタジエンゴム、接着のためのアクリル樹脂、
隠蔽のためのアルミペーストを混ぜたインキで4.0μ
mの接着層をグラビアコート法でコーティングして隠蔽
転写箔を作製した。
上にアクリル系の樹脂をグラビアコート法を用いて1.
0μmの剥離保護層を形成し、その上に、脆性のための
スチレンブタジエンゴム、接着のためのアクリル樹脂、
隠蔽のためのアルミペーストを混ぜたインキで4.0μ
mの接着層をグラビアコート法でコーティングして隠蔽
転写箔を作製した。
【0046】(被転写体の作製)表面易接着処理を施し
た250μmの厚さの不透明なPETフィルム上にドッ
トインパクトプリンタを用いて隠蔽情報を形成し、シリ
コンフィラーを含む紫外線硬化型アクリル系インキをス
クリーン印刷を用いて隠蔽情報の上に印刷して剥離ニス
層を形成し被転写体を作製した。
た250μmの厚さの不透明なPETフィルム上にドッ
トインパクトプリンタを用いて隠蔽情報を形成し、シリ
コンフィラーを含む紫外線硬化型アクリル系インキをス
クリーン印刷を用いて隠蔽情報の上に印刷して剥離ニス
層を形成し被転写体を作製した。
【0047】(媒体の作製)アップダウン型のホットス
タンプにより、上記により作製した隠蔽転写箔を上記に
より作製した被転写体の剥離ニス層の上に90℃、10
0kgf/cm2で転写し、媒体を得た。得られた媒体
は秘密情報が見えず、簡単に隠蔽部分を削り取ることが
でき、削りかすも周囲に散らばらず、固まりになった。
タンプにより、上記により作製した隠蔽転写箔を上記に
より作製した被転写体の剥離ニス層の上に90℃、10
0kgf/cm2で転写し、媒体を得た。得られた媒体
は秘密情報が見えず、簡単に隠蔽部分を削り取ることが
でき、削りかすも周囲に散らばらず、固まりになった。
【0048】<実施例2> (ホログラム隠蔽転写箔の作製)16μmの厚さのPE
Tフィルム上にアクリル系の樹脂をグラビアコート法を
用いて1.0μmの剥離保護層、ウレタン系樹脂をグラ
ビアコート法を用いて0.3μmのホログラム形成層、
真空蒸着法を用いて80nmのアルミニウム反射層を順
に形成した後、ホログラム画像をエンボスで形成し、脆
性のためのスチレンブタジエンゴム、パラフィン、アク
リル樹脂、体質顔料からなる塗工剤を用いて4.0μm
の接着層をグラビアコート法で形成しホログラム隠蔽転
写箔を作製した。
Tフィルム上にアクリル系の樹脂をグラビアコート法を
用いて1.0μmの剥離保護層、ウレタン系樹脂をグラ
ビアコート法を用いて0.3μmのホログラム形成層、
真空蒸着法を用いて80nmのアルミニウム反射層を順
に形成した後、ホログラム画像をエンボスで形成し、脆
性のためのスチレンブタジエンゴム、パラフィン、アク
リル樹脂、体質顔料からなる塗工剤を用いて4.0μm
の接着層をグラビアコート法で形成しホログラム隠蔽転
写箔を作製した。
【0049】(被転写体の作製)表面易接着処理を施し
た250μmの厚さの不透明なPETフィルム上にドッ
トインパクトプリンタを用いて隠蔽情報を形成し、シリ
コンフィラーを含む紫外線硬化型アクリル系インキをス
クリーン印刷を用いて隠蔽情報の上に印刷して剥離ニス
層を形成し被転写体を作製した。
た250μmの厚さの不透明なPETフィルム上にドッ
トインパクトプリンタを用いて隠蔽情報を形成し、シリ
コンフィラーを含む紫外線硬化型アクリル系インキをス
クリーン印刷を用いて隠蔽情報の上に印刷して剥離ニス
層を形成し被転写体を作製した。
【0050】(媒体の作製)アップダウン型のホットス
タンプにより、上記により作製したホログラム隠蔽転写
箔を上記により作製した被転写体の剥離ニス層の上に9
0℃、100kgf/cm2 で転写し、媒体を得た。
得られた媒体は秘密情報が見えず、簡単に隠蔽部分を削
り取ることができ、削りかすも周囲に散らばらず、固ま
りになった。また、ホログラムは削り取る時に壊れてし
まい、秘密情報を読みとったあと不正に復元することが
著しく困難となった。
タンプにより、上記により作製したホログラム隠蔽転写
箔を上記により作製した被転写体の剥離ニス層の上に9
0℃、100kgf/cm2 で転写し、媒体を得た。
得られた媒体は秘密情報が見えず、簡単に隠蔽部分を削
り取ることができ、削りかすも周囲に散らばらず、固ま
りになった。また、ホログラムは削り取る時に壊れてし
まい、秘密情報を読みとったあと不正に復元することが
著しく困難となった。
【0051】
【発明の効果】本発明は、基材上に、少なくとも剥離保
護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔にお
いて、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、少なくとも
剥離保護層または接着層のいずれか1層が隠蔽性を有す
るので、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固ま
りになり周囲に飛散しない隠蔽層を形成することができ
る隠蔽転写箔となる。
護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔にお
いて、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、少なくとも
剥離保護層または接着層のいずれか1層が隠蔽性を有す
るので、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固ま
りになり周囲に飛散しない隠蔽層を形成することができ
る隠蔽転写箔となる。
【0052】また、本発明は、基材上に、少なくとも剥
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽層を有するの
で、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固まりに
なり周囲に飛散しない、且つ隠蔽性が十分な隠蔽層を形
成することができる隠蔽転写箔となる。また、隠蔽層の
材料の種類、及び隠蔽層の形成方法の選択肢が多くな
る。
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくとも隠蔽層を有するの
で、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固まりに
なり周囲に飛散しない、且つ隠蔽性が十分な隠蔽層を形
成することができる隠蔽転写箔となる。また、隠蔽層の
材料の種類、及び隠蔽層の形成方法の選択肢が多くな
る。
【0053】また、本発明は、基材上に、少なくとも剥
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくともOVD層を有するの
で、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固まりに
なり周囲に飛散しない、且つ意匠性及びセキュリティー
性を向上させた隠蔽層を形成することができる隠蔽転写
箔となる。
離保護層と接着層とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔
において、該接着層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離
保護層と該接着層の間に少なくともOVD層を有するの
で、爪やコインで削り取り易く、また、かすが固まりに
なり周囲に飛散しない、且つ意匠性及びセキュリティー
性を向上させた隠蔽層を形成することができる隠蔽転写
箔となる。
【0054】また、本発明は、上記隠蔽転写箔におい
て、接着層の材料がゴム系樹脂に少なくともパラフィン
を添加した材料であるので、爪やコインで削り取り易
く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しない、且つ
隠蔽転写箔を転写して形成した隠蔽部分において支持体
のスクラッチ性が損なわれることがない隠蔽層を形成す
ることができる隠蔽転写箔となる。
て、接着層の材料がゴム系樹脂に少なくともパラフィン
を添加した材料であるので、爪やコインで削り取り易
く、また、かすが固まりになり周囲に飛散しない、且つ
隠蔽転写箔を転写して形成した隠蔽部分において支持体
のスクラッチ性が損なわれることがない隠蔽層を形成す
ることができる隠蔽転写箔となる。
【0055】また、本発明は、上記隠蔽転写箔を転写し
て製作した媒体であるので、その媒体の隠蔽層は爪やコ
インで削り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に
飛散しない媒体となる。
て製作した媒体であるので、その媒体の隠蔽層は爪やコ
インで削り取り易く、また、かすが固まりになり周囲に
飛散しない媒体となる。
【図1】本発明による隠蔽転写箔の一実施例の断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明による隠蔽転写箔の他の例の断面図であ
る。
る。
【図3】請求項2に係わる隠蔽転写箔の一例の断面図で
ある。
ある。
【図4】請求項5に係わる隠蔽転写箔の一例の断面図で
ある。
ある。
【図5】隠蔽転写箔を転写する被転写体の一例の平面図
である。
である。
【図6】図5に示す被転写体のX−X’線における断面
図である。
図である。
【図7】隠蔽転写箔を被転写体に転写して媒体を製作す
る概要の説明図である。
る概要の説明図である。
11‥‥基材 12‥‥隠蔽性剥離保護層 14、34、44‥‥接着層 22、32、42‥‥剥離保護層 24‥‥隠蔽性接着層 33‥‥隠蔽層 43‥‥隠蔽性OVD層 51‥‥支持体 52‥‥剥離ニス層 53‥‥秘密情報 71‥‥治具 72‥‥版 73‥‥隠蔽転写箔 74‥‥被転写体 75‥‥台座
フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 HA21 HA30 KA03 KA08 KA09 KA11 KA12 KA38 KA61 4F100 AB00D AK03C AK03H AK25 AK42 AK73C AN00C AR00B AT00A BA04 BA07 BA10A CA13C CA13H CA19C CA19H CB03C CB03G EC04 EH66D GB71 HB31 JL01 JL05 JL11C JL14B JN02B JN02C JN02D
Claims (10)
- 【請求項1】基材上に、少なくとも剥離保護層と接着層
とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔において、該接着
層の材料がゴム系樹脂であり、少なくとも剥離保護層ま
たは接着層のいずれか1層が隠蔽性を有することを特徴
とする隠蔽転写箔。 - 【請求項2】基材上に、少なくとも剥離保護層と接着層
とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔において、該接着
層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離保護層と該接着層
の間に少なくとも隠蔽層を有することを特徴とする隠蔽
転写箔。 - 【請求項3】前記隠蔽層が金属層であることを特徴とす
る請求項2記載の隠蔽転写箔。 - 【請求項4】前記金属層が蒸着法もしくはスパッタリン
グ法によって設けたことを特徴とする請求項3記載の隠
蔽転写箔。 - 【請求項5】基材上に、少なくとも剥離保護層と接着層
とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔において、該接着
層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離保護層と該接着層
の間に少なくとも隠蔽性OVD層を有することを特徴と
する隠蔽転写箔。 - 【請求項6】基材上に、少なくとも剥離保護層と接着層
とがこの順序に設けてある隠蔽転写箔において、該接着
層の材料がゴム系樹脂であり、該剥離保護層と該接着層
の間に少なくともOVD層を有し、該接着層が隠蔽性を
有することを特徴とする隠蔽転写箔。 - 【請求項7】前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンを添加した材料であることを特徴とする
請求項1〜6のいずれか1項に記載の隠蔽転写箔。 - 【請求項8】前記接着層の材料が、ゴム系樹脂に少なく
ともパラフィンと体質顔料とを添加した材料であること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の隠蔽
転写箔。 - 【請求項9】前記接着層の材料の組成が、スチレンブタ
ジエンゴム20重量%〜40重量%、パラフィン3重量
%〜10重量%、体質顔料10重量%〜30重量%、感
熱粘着剤30重量%以下であることを特徴とする請求項
1〜8のいずれか1項に記載の隠蔽転写箔。 - 【請求項10】請求項1〜9のいずれか1項に記載の隠
蔽転写箔を転写して製作したことを特徴とする媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001007376A JP2002210870A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | 隠蔽転写箔及び媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001007376A JP2002210870A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | 隠蔽転写箔及び媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002210870A true JP2002210870A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18875137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001007376A Pending JP2002210870A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | 隠蔽転写箔及び媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002210870A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006103121A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | スクラッチ隠蔽箔付印刷物及びその製造方法 |
JP2014191320A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | スクラッチ転写シート |
JP2014213464A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチシート |
JP2015191101A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチラベル |
JP2015189093A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチ転写シート |
JP2015191100A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチラベル |
JP2015206894A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチラベル |
JP2015206895A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 大日本印刷株式会社 | スクラッチラベル |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000025375A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Toppan Printing Co Ltd | スクラッチ隠蔽層付印刷物 |
JP2000263981A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感熱記録式スクラッチカード |
-
2001
- 2001-01-16 JP JP2001007376A patent/JP2002210870A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JP2000025375A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Toppan Printing Co Ltd | スクラッチ隠蔽層付印刷物 |
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