JP2002190254A - プラズマ表示装置用基板とその製造方法及びこれを用いたプラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プラズマ表示装置用基板において、プラズマ放
電を均一にする。 【解決手段】カソード電極が両隣のアノード電極からほ
ぼ等しい位置とし、その位置精度を１０μｍ以内とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度かつ安価な
薄型の大画面用カラー表示装置等に用いられるプラズマ
表示装置用基板とその製造方法及びこれを用いたプラズ
マ表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から画像表示装置として多用されて
きたＣＲＴは、容積及び重量が大である等の欠点から、
近年のマルチメディアの浸透に伴い、情報のインターフ
ェイスとして発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶（ＬＣ
Ｄ）、或いは、プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）、電
界放出素子（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）等の大型画面で高画質、その上、軽量薄型で設置場
所を選ばない等の特長を有する平面画像表示装置が開発
され、これらの利用範囲が拡大しつつある。

【０００３】かかる要求に応える平面画像表示装置とし
て、プラズマ放電を液晶のスウィッチングに利用したＰ
ＡＬＣが大型画面用カラー画像表示装置として近年特に
注目されている。

【０００４】このようなＰＡＬＣは、図５に示すよう
に、背面板１には所定の間隔で並列的にアノード電極３
とカソード電極４が交互に形成されており、このアノー
ド電極３上には絶縁物から成る隔壁２が形成され、ガラ
スシート１０と隔壁２で囲まれた微少な表示セル６と呼
ばれる空間に希ガス等の放電可能なガスを封入した構造
をなしており、アノード電極３とカソード電極４間のプ
ラズマ放電によりガラスシート１０上に配置した液晶パ
ネル８を駆動させて画面の表示素子として利用するもの
である。

【０００５】尚、ＰＡＬＣでは、発色は背面板１下部に
設けたバックライト９の発光を液晶でスウィッチング
し、ガラスシート１０上部に設けた液晶パネル８表面の
カラーフィルター７で各表示色を発色させている。

【０００６】隔壁２、アノード電極３、カソード電極４
の形成方法としては、特開平６−３４２１４９号記載の
スクリーン印刷法や、特開平１０−２１３７９１号記載
のサンドブラスト法が一般に知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
スクリーン印刷法では、１回の印刷では数μｍ程度の膜
厚しか得られず、複数回繰り返す必要がある。また、ス
クリーンの伸び、ペーストのダレ、繰り返し印刷の不安
定性等から精度についても不安定となり易かった。その
ため、精度、効率共に非常に悪いものであった。一方、
上記のサンドブラスト法では、カソード電極をブラスト
処理し、その後隔壁とアノード電極を位置合わせしてブ
ラスト処理する工程または、カソード電極とアノード電
極をブラスト処理し、その後隔壁を位置合わせしてブラ
スト処理する工程が必要であり、精度、効率共に問題が
あった。

【０００８】また、特開平１０−１８８７９３号に示さ
れるように、隔壁となる溝形状を有するロール型を隔壁
材料に押しつけ回転させ、隔壁を形成する方法が提案さ
れている。しかしながら、この方法では隔壁間の底部に
隔壁材料が必ず残ってしまい、基板表面の透光性が求め
られるような場合や、隔壁と隔壁間底部の材料を異なら
せる場合などのように、隔壁単体を形成することは不可
能である。

【０００９】このように、従来の何れの方法においても
隔壁や各電極を精度良く形成することは困難であった。
特に、均一な放電特性を得るためには、２つのアノード
電極の中間にカソード電極を高精度に位置合わせする必
要があるが、上記何れの方法でもこれを達成することは
困難であった。

【００１０】本発明は、上記課題を解決する為に成され
たものであり、その目的は安価で高精度なプラズマ表示
装置用基板並びにその製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題に
鑑み鋭意研究検討した結果、プラズマ表示装置用基板の
製造方法において、全面に下地層と放電電極層を積層形
成した絶縁基板上に型を用いてアノード電極上とカソー
ド電極上に隔壁を形成し、アノード電極上の隔壁の頂部
に保護層を形成し、カソード電極上の隔壁と隔壁間の隔
壁成形用組成物と放電電極層と下地層を除去すること
で、高精度なプラズマ表示装置用基板を製造できること
を見いだし、本発明に至った。

【００１２】即ち、本発明は、絶縁基板上に所定の間隔
をおいて並列に複数のアノード電極とカソード電極を交
互に備え、該アノード電極上に隔壁を形成して成るプラ
ズマ表示装置用基板において、上記カソード電極が両隣
のアノード電極からほぼ等しい位置にあり、その位置精
度が１０μｍ以内であることを特徴とするものであり、
また、上記カソード電極の上面が凸の円弧形状であるこ
とを特徴とするものである。

【００１３】更に、本発明は、絶縁基板上に所定の間隔
をおいて並列に複数のアノード電極とカソード電極を交
互に備え、該アノード電極上に隔壁を形成して成るプラ
ズマ表示装置用基板を、 （１）単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物に、隔壁
成形用凹部を有する型を押圧して上記隔壁成形用組成物
の一部を上記隔壁成形用凹部内に充填する工程 （２）上記型表面上に付着した隔壁成形用組成物を除去
する工程 （３）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
板上に、上記隔壁成形用型を接触させ隔壁成形用凹部内
の隔壁成形用組成物を上記絶縁基板上に転写する工程 （４）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （５）上記絶縁基板上に転写した隔壁間の放電電極層と
下地層及び保護層の形成を行わなかった隔壁を除去する
工程 （６）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
程 により製造することを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明は、上記プラズマ表示装置用
基板を、 （１）単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物に、隔壁
成形用凹部を有する型を押圧して上記隔壁成形用組成物
の一部を上記隔壁成形用凹部内に充填する工程 （２）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
板上に、上記隔壁成形用型を接触させ隔壁成形用凹部内
及び表面上の隔壁成形用組成物を上記絶縁基板上に転写
する工程 （３）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （４）上記絶縁基板上に転写した隔壁間の隔壁成形用組
成物と放電電極層と下地層及び保護層の形成を行わなか
った隔壁を除去する工程 （５）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
程 により製造することを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明は、上記プラズマ表示装置用
基板を、 （１）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
板上に、単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物を形成
し、隔壁成形用凹部を有する型を押圧して上記絶縁基板
上に隔壁を成形する工程 （２）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （３）上記絶縁基板上に成形した隔壁間の隔壁成形用組
成物と放電電極層と下地層及び保護層の形成を行わなか
った隔壁を除去する工程 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
程 により製造することを特徴とするものである。

【００１６】本発明の製造方法によれば、アノード電極
と隔壁、アノード電極とカソード電極の位置合わせは不
要となり、高精度なプラズマ表示装置用基板を安価に作
製できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明のプラズマ表示装置
用基板について、図面に基づき詳細に説明する。

【００１８】図１はプラズマ表示装置の断面図を示すも
のであり、プラズマ表示装置は、背面板１の一面に、複
数のアノード電極３とカソード電極４が交互に形成さ
れ、アノード電極３の上には空間を仕切る為の隔壁２が
形成され、表示セル６が形成される。

【００１９】ガラスシート１０を介し、液晶パネル８と
背面板１とを接合、封止しパネル内部に放電ガスを充填
することでプラズマ放電によるスウィッチング部を形成
する。更に、バックライト９を背面板１下部に接合する
ことでＰＡＬＣのパネルを構成する。

【００２０】本発明のプラズマ表示装置用基板において
は、カソード電極４が両隣のアノード電極３から等しい
距離にあることを特徴としている。これによって、アノ
ード電極３とカソード電極４間のプラズマ放電を表示セ
ル６内にて均一に広げることができる。そのためには、
アノード電極３とカソード電極４の位置精度は１０μｍ
以下でなければならない。これは位置精度が１０μｍを
越えるとプラズマ放電が偏り安定しないためである。

【００２１】尚、ここでいうアノード電極３とカソード
電極４の位置精度とは、基板面内の任意の１５点におけ
る、カソード電極４の両隣のアノード電極３とのそれぞ
れの距離の差を表したものであり、その測定は一般の光
学測長機や光学顕微鏡、電子顕微鏡等を用いる。

【００２２】また、本発明のプラズマ表示装置用基板に
おいては、カソード電極４上面が凸の円弧形状であるこ
とを特徴としている。これによって、電極面の突起等に
起因する異常放電の発生が低減し、安定した放電特性が
得られる。尚、カソード電極４の凸部高さｈとしては、
１０μｍ以上が好ましい。これは、異常放電の発生を低
減させるために必要となる為である。このようにカソー
ド電極４上面を凸の円弧状とする為には、後述するよう
に成形型を用いて転写する方法で形成することができ
る。

【００２３】また、各電極の幅としては５０〜２００μ
ｍが好ましい。これは、５０μｍ未満となると、その上
に形成される隔壁２も同時に細くなり強度上問題とな
る。また、ライン抵抗も大きくなり消費電力の面で良く
ない。一方、２００μｍを越えると、バックライトの透
光率が下がってしまう。各電極の厚みとしては、２０μ
ｍ以上が好ましい。これは、２０μｍ未満であると、ラ
イン抵抗が大きくなり消費電力が大きくなってしまう為
である。

【００２４】次に、図２、図３、図４に本発明のプラズ
マ表示装置用基板の製造方法について、図面に基づき詳
細に説明する。

【００２５】図２は、本発明のプラズマ表示装置用基板
の製造方法を示すものである。

【００２６】先ず図２（ａ）に示すように、平面板１４
上に可塑性を有した隔壁形成用組成物からなる隔壁材料
シート１２を形成する。尚、この時に形成する隔壁材料
シート１２は単層又は、材質の異なる複数層の何れでも
良い。

【００２７】次に図２（ｂ）に示すように、隔壁成形型
１３で隔壁材料シート１２を加圧成形し、隔壁材料シー
ト１２を塑性変形させてその一部を隔壁成形用凹部内に
充填するとともに、隔壁成形型１３に貼り付ける。

【００２８】そして図２（ｃ）に示すように、スクレッ
パー１５等にて隔壁成形型１３表面に付着した隔壁材料
シート１２を除去する。

【００２９】次に図２（ｄ）に示すように、予め背面板
１全面に下地層５と放電電極層１１を印刷法またはグラ
ビア印刷法など従来の手法で形成した背面板１に、上記
隔壁成形型１３を位置合わせしつつ加圧接触させ、隔壁
成形用凹部内に充填して成形された隔壁２を背面板１に
転写する。

【００３０】次に図２（ｅ）に示すように、アノード電
極３上となる隔壁２の頂部に保護層１６を形成する。

【００３１】次に図２（ｆ）に示すように、サンドブラ
スト法などの従来の手法にてカソード電極４上となる隔
壁２と隔壁２間の放電電極層１１と下地層５の除去を行
う。

【００３２】最後に図２（ｈ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行い、保護層
１６も同時に除去する。

【００３３】図３は、本発明のプラズマ表示装置用基板
の他の製造方法を示すものである。

【００３４】先ず図３（ａ）に示すように、平面板１４
上に可塑性を有した隔壁形成用組成物からなる隔壁材料
シート１２を形成する。尚、この時に形成する隔壁材料
シート１２は単層又は、材質の異なる複数層の何れでも
良い。

【００３５】次に図３（ｂ）に示すように、隔壁成形型
１３で隔壁材料シート１２を加圧成形し、隔壁材料シー
ト１２を塑性変形させてその一部を隔壁成形用凹部内に
充填するとともに、隔壁成形型１３に貼り付ける。

【００３６】次に図３（ｃ）に示すように、予め背面板
１全面に下地層５と放電電極層１１を印刷法またはグラ
ビア印刷法など従来の手法で形成した背面板１に、上記
隔壁成形型１３を位置合わせしつつ加圧接触させ、隔壁
成形用凹部内及び表面上に成形された隔壁２を背面板１
に転写する。

【００３７】次に図３（ｄ）に示すように、アノード電
極３上となる隔壁２の頂部に保護層１６を形成する。

【００３８】次に図３（ｅ）に示すように、サンドブラ
スト法などの従来の手法にてカソード電極４上となる隔
壁２と隔壁２間の隔壁材料シート１２と放電電極層１１
と下地層５の除去を行う。

【００３９】最後に図３（ｆ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行い、保護層
１６も同時に除去する。

【００４０】図４は、本発明のプラズマ表示装置用基板
の他の製造方法を示すものである。

【００４１】先ず図４（ａ）に示すように、予め背面板
１全面に下地層５と放電電極層１１を印刷法またはグラ
ビア印刷法など従来の手法で形成した背面板１上に、隔
壁成形用組成物から成る隔壁材料シート１２を形成す
る。尚、この時に形成する隔壁材料シート１２は単層又
は、材質の異なる複数層の何れでも良い。

【００４２】次に図４（ｂ）に示すように、隔壁成形型
１３で隔壁材料シート１２を加圧成形し、背面板１上に
隔壁２を成形する。

【００４３】次に図４（ｃ）に示すように、アノード電
極３上となる隔壁２の頂部に保護層１６を形成する。

【００４４】次に図４（ｄ）に示すように、サンドブラ
スト法などの従来の手法にてカソード電極４上となる隔
壁２と隔壁２間の隔壁材料シート１２と放電電極層１１
と下地層５の除去を行う。

【００４５】最後に図４（ｅ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行い、保護層
１６も同時に除去する。

【００４６】前記隔壁材料シート１２は、セラミック又
はガラス粉末と有機性添加物及び溶媒からなる隔壁成形
用組成物を平面板１４上に直接塗布し乾燥させる手法
や、予め隔壁成形用組成物をテープ成形し、それを平面
板１４上に転写、密着させる手法などいずれの手法でで
も形成することが可能である。

【００４７】本発明で使用する前記隔壁成形用組成物と
しては、焼成後にガラス質となり、気密性を保持できる
セラミック又はガラス粉末から成るガラス材料であれば
何れでも良く、例えば、低融点ガラス粉末と酸化物セラ
ミック粉末の混合物等を無機成分として使用することが
でき、該無機成分と溶媒及び有機性添加物の混合物を適
宜、隔壁２の成形条件に応じて調整して使用することが
できる。

【００４８】前記低融点ガラス粉末としては、ケイ酸塩
を主成分とし、酸化鉛、亜鉛、硫黄、セレン、明礬、マ
ンガン、アルカリ塩、酸化ビスマス等の一種以上を含有
した各種ガラス材料を用いることができる。なお、前記
セラミック又はガラス粉末の粒径は、数十μｍからサブ
ミクロンのものが好適に用いることができ、具体的には
０．２〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍの範囲が
望ましい。

【００４９】前記溶媒としては、前記有機性添加物と相
溶するものであれば特に限定するものではない。

【００５０】前記有機性添加物としては、熱可塑性樹
脂、あるいは紫外線硬化樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性
樹脂等を用いることができる。その他としては、分散
剤、離型剤、硬化剤、滑材、可塑剤等の各種有機物を用
いることができる。

【００５１】前記隔壁形成用成形型１３は、隔壁２の大
きさ、ピッチ等の形状に対応するような溝を多数有して
おり、その形状は平板形状、円筒形状等如何なるもので
も良く、また、その材質は、金属、セラミック、樹脂等
を使用することができる。尚、隔壁形成用成形型１３の
溝は機械加工により、その精度がサブミクロンのオーダ
ーとなるように形成する。このように高精度に溝を形成
した隔壁形成用成形型１３を用いることによって、高精
度な隔壁及び電極の形成が可能となる。

【００５２】前記スクレッパー１５としては、金属、樹
脂、セラミックなどからなるブレード、メッシュ、ワイ
ヤー、ブラシなど成形型表面上の材料シートが除去可能
なものならば如何なるものでも良い。

【００５３】また、本発明の背面板１として用いる透明
絶縁基板としては、ソーダライムガラスや低ソーダガラ
ス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無
アルカリガラス等の透明ガラス基板を用いることができ
る。

【００５４】また、背面板１上に予め形成する放電電極
層１１としては、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｃｕ等の導体金属、あるいはこれらの合金、化合
物、又は前記導体金属やその合金に少量の低融点ガラス
を混合した導電性ペーストを用いて形成することができ
る。

【００５５】また、背面板１上に予め形成する下地層５
としては、焼成後にガラス質となり、背面板１と放電電
極層１１を整合できるセラミック又はガラス粉末から成
るガラス材料であれば何れでも良く、例えば、低融点ガ
ラス粉末と酸化物セラミック粉末の混合物等を無機成分
として使用することができる。

【００５６】また、前記平面板１４上に各組成物から成
る各材料シートを形成する手段は、特に限定するもので
はないが、例えば、ロールコーター、ドクターブレー
ド、スクリーン印刷、グラビア印刷等で直接に平面板１
４上に形成する手法、テープ成形機やロール圧延機など
により所定のシート形状とした物を、所望の形状に切断
し、平面板１４上に転写する手法などを用いることがで
き、最終的に均一な膜厚で形成できればよい。

【００５７】また、前記平面板１４は平坦であるものな
らばいずれでも良く、特に限定されるものではない。

【００５８】さらに、上記実施形態ではプラズマアドレ
ス液晶（ＰＡＬＣ）を例にして説明したが、本発明はそ
の他に電界放出素子（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ
（ＰＤＰ）等のプラズマ表示装置用基板全般に適用でき
る。

【００５９】

【実施例】次に、本発明のプラズマ表示装置用基板とそ
の製造方法について以下のように評価した。

【００６０】（実施例１）先ず、平面板１４として厚さ
３ｍｍで４０インチサイズのソーダライムガラスを使用
し、隔壁成形用組成物として鉛ガラスを主成分とした粉
末にバインダー、溶剤、分散剤、粘度調整剤、可塑剤を
添加した物を用いて、これを平面板１４上にスリットコ
ーターにて塗布し、それを乾燥し、隔壁材料シート１２
を形成した。

【００６１】次に隔壁成形型１３としてピッチ６００μ
ｍ、幅１５０μｍ、深さ２５０μｍのものを用いて、隔
壁材料シート１２を加圧し塑性変形させ隔壁２を成形す
ると同時に隔壁成形型１３への貼り付けを行った。次
に、隔壁成形型１３の表面に付着した隔壁材料シート１
２を、硬質ゴム製のブレード型スクレッパー１５にて除
去を行った。

【００６２】その後、厚さ２ｍｍで４０インチサイズの
無アルカリガラス全面にスクリーン印刷法により厚み２
０μｍの下地層５を、厚み６０μｍの放電電極層１１を
予め積層形成した背面板１に、隔壁成形型１３を位置合
わせし、加圧接触させ隔壁２を背面板１上に転写した。

【００６３】その後、アノード電極３上となる隔壁２の
頂部にアルミナを主成分とする保護層１６を形成し、カ
ソード電極４上となる隔壁２と隔壁２間の放電電極層１
１と下地層５をサンドブラストにより除去を行い、背面
板１を大気中５８０℃の焼成を行い、純水洗浄して保護
層１６を除去し、本発明のプラズマ表示装置用基板を得
た。

【００６４】得られたプラズマ表示装置用基板をパネル
化しプラズマ放電を行ったところ、基板全面にわたり均
一な放電を行うことができた。

【００６５】その後、基板の任意の１５点を切り出し、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて３００倍で断面の観察
を行ったところ、何れもカソード電極４はアノード電極
３間のほぼ中心にあり、その位置精度は５μｍ以内であ
った。また、カソード電極４の上面は凸に円弧状であ
り、凸部高さｈは１１μｍであった。

【００６６】（実施例２）先ず、平面板１４として厚さ
３ｍｍで４０インチサイズのソーダライムガラスを使用
し、隔壁成形用組成物として鉛ガラスを主成分とした粉
末にバインダー、溶剤、分散剤、粘度調整剤、可塑剤を
添加した物を用いて、これを平面板１４上にスリットコ
ーターにて塗布し、それを乾燥し、隔壁材料シート１２
を形成した。

【００６７】次に隔壁成形型１３としてピッチ６００μ
ｍ、幅１５０μｍ、深さ２５０μｍのものを用いて、隔
壁材料シート１２を加圧し塑性変形させ隔壁２を成形す
ると同時に隔壁成形型１３への貼り付けを行った。

【００６８】その後、厚さ２ｍｍで４０インチサイズの
無アルカリガラス全面にスクリーン印刷法により厚み２
０μｍの下地層５を、厚み６０μｍの放電電極層１１を
予め積層形成した背面板１に、隔壁成形型１３を位置合
わせし、加圧接触させ隔壁２を背面板１上に転写した。

【００６９】その後、アノード電極３上となる隔壁２の
頂部にアルミナを主成分とする保護層１６を形成し、カ
ソード電極４上となる隔壁２と隔壁２間の隔壁材料シー
ト１２と放電電極層１１と下地層５をサンドブラストに
より除去を行い、背面板１を大気中５８０℃の焼成を行
い、純水洗浄して保護層１６を除去し、本発明のプラズ
マ表示装置用基板を得た。

【００７０】得られたプラズマ表示装置用基板をパネル
化しプラズマ放電を行ったところ、基板全面にわたり均
一な放電を行うことができた。

【００７１】その後、基板の任意の１５点を切り出し、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて３００倍で断面の観察
を行ったところ、何れもカソード電極４はアノード電極
３間のほぼ中心にあり、その位置精度は４μｍ以内であ
った。また、カソード電極４の上面は凸に円弧状であ
り、凸部高さｈは１４μｍであった。

【００７２】（実施例３）先ず、厚さ２ｍｍで４０イン
チサイズの無アルカリガラス全面にスクリーン印刷法に
より厚み２０μｍの下地層５を、厚み６０μｍの放電電
極層１１を予め積層形成した背面板１上に、鉛ガラスを
主成分とした粉末にバインダー、溶剤、分散剤、粘度調
整剤、可塑剤を添加した隔壁成形用組成物をスリットコ
ーターにて塗布し、それを乾燥し、隔壁材料シート１２
を形成した。

【００７３】次に隔壁成形型１３としてピッチ６００μ
ｍ、幅１５０μｍ、深さ２５０μｍのものを用いて、隔
壁材料シート１２を加圧し塑性変形させ隔壁２を成形し
た。

【００７４】その後、アノード電極３上となる隔壁２の
頂部にアルミナを主成分とする保護層１６を形成し、カ
ソード電極４上となる隔壁２と隔壁２間の隔壁材料シー
ト１２と放電電極層１１と下地層５をサンドブラストに
より除去を行い、背面板１を大気中５８０℃の焼成を行
い、純水洗浄して保護層１６を除去し、本発明のプラズ
マ表示装置用基板を得た。

【００７５】得られたプラズマ表示装置用基板をパネル
化しプラズマ放電を行ったところ、基板全面にわたり均
一な放電を行うことができた。

【００７６】その後、基板の任意の１５点を切り出し、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて３００倍で断面の観察
を行ったところ、何れもカソード電極４はアノード電極
３間のほぼ中心にあり、その位置精度は５μｍ以内であ
った。また、カソード電極４の上面は凸に円弧状であ
り、凸部高さｈは１４μｍであった。

【００７７】（比較例）厚さ２ｍｍで４０インチサイズ
の無アルカリガラス全面にスクリーン印刷法により厚み
２０μｍの下地層５を、厚み６０μｍの放電電極層１１
を形成した。次に感光性レジスト材を塗布し、露光、現
像処理を行い、ピッチ６００μｍ、ライン幅１５０μｍ
のレジストを形成した。その後、サンドブラストにより
選択的に放電電極層１１と下地層５の除去を行い、レジ
スト洗浄を行った後に、背面板１を大気中５８０℃の焼
成を行い、カソード電極４を得た。

【００７８】次にカソード電極４を形成した背面板１上
に、スクリーン印刷法により厚み２０μｍの下地層５
を、厚み６０μｍの放電電極層１１形成したのち、鉛ガ
ラスを主成分とした粉末にバインダー、溶剤、分散剤、
粘度調整剤、可塑剤を添加した隔壁組成物をスリットコ
ーターにて塗布し、それを乾燥し、厚み２５０μｍの隔
壁材料シート１２を形成した。次に、隔壁材料シート１
２上に感光性レジスト材を塗布し、露光、現像処理を行
い、ピッチ６００μｍ、ライン幅１５０μｍのレジスト
を形成した。

【００７９】その後、サンドブラストにより選択的に隔
壁材料シート１２と放電電極層１１と下地層５の除去を
行い、レジスト洗浄を行った後に、背面板１を大気中５
８０℃の焼成を行い、本発明のプラズマ表示装置用基板
を得た。

【００８０】得られたプラズマ表示装置用基板をパネル
化しプラズマ放電を行ったところ、基板の面内において
放電の偏りが確認された。

【００８１】その後、基板の任意の１５点を切り出し、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて３００倍で断面の観察
を行ったところ、カソード電極４はアノード電極３間の
中心になく、１７μｍ片側に偏っていた。また、カソー
ド電極４の上面は平坦であった。

【００８２】これらの結果からも明らかなように、比較
例においてはカソード電極４とアノード電極３の位置合
わせを精度良く行うことはできず、表示品質上良くな
い。一方、本発明実施例においてはカソード電極４とア
ノード電極３の位置合わせを精度良く行うことができ、
高品位な表示が可能となる。

【００８３】尚、本発明は実施例に何等限定されるもの
ではない。

【００８４】

【発明の効果】以上のように本発明のプラズマ表示装置
用基板によれば、カソード電極が両隣のアノード電極か
らほぼ等しい位置にあり、その位置精度が１０μｍ以内
としたことによって、表示セル内に均一なプラズマ放電
を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプラズマ表示装置用基板の概略断
面図である。

【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明に係るプラズマ表示装
置用基板の製造方法を示す図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るプラズマ表示装
置用基板の製造方法を示す図である。

【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るプラズマ表示装
置用基板の製造方法を示す図である。

【図５】一般的なＰＡＬＣ用基板の概略断面図である。

【符号の説明】

１：背面板 ２：隔壁 ３：アノード電極 ４：カソード電極 ５：下地層 ６：表示セル ７：カラーフィルター ８：液晶パネル ９：バックライト １０：ガラスシート １１：放電電極層 １２：隔壁材料シート １３：隔壁成形型 １４：平面板 １５：スクレッパー １６：保護層 ｈ：カソード電極の凸部高さ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に所定の間隔をおいて並列に複
   数のアノード電極とカソード電極を交互に備え、該アノ
   ード電極上に隔壁を形成して成るプラズマ表示装置用基
   板において、上記カソード電極が両隣のアノード電極か
   らほぼ等しい位置にあり、その位置精度が１０μｍ以内
   であることを特徴とするプラズマ表示装置用基板。
2. 【請求項２】上記カソード電極の上面が凸の円弧形状で
   あることを特徴とする請求項１記載のプラズマ表示装置
   用基板。
3. 【請求項３】絶縁基板上に所定の間隔をおいて並列に複
   数のアノード電極とカソード電極を交互に備え、該アノ
   ード電極上に隔壁を形成して成るプラズマ表示装置用基
   板を、次の工程により製造することを特徴とするプラズ
   マ表示装置用基板の製造方法。 （１）単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物に、隔壁
   成形用凹部を有する型を押圧して上記隔壁成形用組成物
   の一部を上記隔壁成形用凹部内に充填する工程 （２）上記型表面上に付着した隔壁成形用組成物を除去
   する工程 （３）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
   板上に、上記隔壁成形用型を接触させ隔壁成形用凹部内
   の隔壁成形用組成物を上記絶縁基板上に転写する工程 （４）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （５）上記絶縁基板上に転写した隔壁間の放電電極層と
   下地層及び、保護層の形成を行わなかった隔壁を除去す
   る工程 （６）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
   程
4. 【請求項４】絶縁基板上に所定の間隔をおいて並列に複
   数のアノード電極とカソード電極を備え、該アノード電
   極上に隔壁を形成して成るプラズマ表示装置用基板を、
   次の工程により製造することを特徴とするプラズマ表示
   装置用基板の製造方法。 （１）単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物に、隔壁
   成形用凹部を有する型を押圧して上記隔壁成形用組成物
   の一部を上記隔壁成形用凹部内に充填する工程 （２）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
   板上に、上記隔壁成形用型を接触させ隔壁成形用凹部内
   及び表面上の隔壁成形用組成物を上記絶縁基板上に転写
   する工程 （３）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （４）上記絶縁基板上に転写した隔壁間の隔壁成形用組
   成物と放電電極層と下地層及び、保護層の形成を行わな
   かった隔壁を除去する工程 （５）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
   程
5. 【請求項５】絶縁基板上に所定の間隔をおいて並列に複
   数のアノード電極とカソード電極を備え、該アノード電
   極上に隔壁を形成して成るプラズマ表示装置用基板を、
   次の工程により製造することを特徴とするプラズマ表示
   装置用基板の製造方法。 （１）全面に下地層と放電電極層を積層形成した絶縁基
   板上に、単層若しくは複数層の隔壁成形用組成物を形成
   し、隔壁成形用凹部を有する型を押圧して上記絶縁基板
   上に隔壁を成形する工程 （２）所定の隔壁の頂部に保護層を形成する工程 （３）上記絶縁基板上に成形した隔壁間の隔壁成形用組
   成物と放電電極層と下地層及び、保護層の形成を行わな
   かった隔壁を除去する工程 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
   程
6. 【請求項６】請求項１に記載のプラズマ表示装置用基板
   を用いたことを特徴とするプラズマ表示装置。