JP2002186925A - 排ガス通路のクリーニング方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、排ガス通路のクリーニング方法及
びその装置に係り、排ガス通路を脱着せずにクリーニン
グを実施できる排ガス通路のクリーニング方法とその方
法を実施するための排ガス通路クリーニング装置を提供
することを目的とする。 【構成】 本発明は、例えば半導体製造装置１の排ガス
を流通させる排ガス通路２の屈曲部３に、当該排ガス通
路２の内面に付着する付着物を除去する半導体排ガス通
路クリーニング装置４を予め付設しておき、付着物が所
定量以上に成長する前の任意の段階で半導体排ガス通路
クリーニング装置４を作動させて付着物を該排ガス通路
２内に舞い上がらせ、これを排ガス通路２内を流れる排
ガスに乗せて下流に排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粉塵発生源を休止
させずに排ガス通路のクリーニングができる排ガス通路
のクリーニング方法及び本発明に係る排ガス通路のクリ
ーニング方法を実施するための排ガス通路クリーニング
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】粉塵発生源、例えば半導体素子製造工
業、自動車工業、プラスチック工業、資源産業、セラミ
ック工業、粉末冶金工業、洗剤工業、触媒工業、フェラ
イト工業、色材工業、農薬工業、飼料加工業、食品工
業、廃棄物処理産業、バイオ関連産業、化粧品工業及び
医薬品工業などにおいては粉塵が発生する。これらの粉
塵発生源においては、例えば粒径０．０１〜５０μｍ程
度の非常に微細な粉塵が発生することが知られている。

【０００３】特に、最近、コンピュータ及びこれを応用
する電子制御装置は目を見張るように発達してきてお
り、その発展の方向及び範囲は無限に広がるように思わ
れる。このため、コンピュータに使用される電子部品と
して主要な地位を占める半導体電子素子の製造技術及び
その生産量も著しく急速に成長している。

【０００４】これら半導体素子の原料となる半導体とし
ては、ゲルマニウム（Ｇｅ）、シリコン（Ｓｉ）が多用
され、また、特殊な素子にはガリウム砒素（ＧａＡ
ｓ）、ガリウム燐（ＧａＰ）なども実用化されている。

【０００５】半導体素子製造工程で発生する粉塵は、そ
れ自体が公害防止の観点から放散することが禁止される
有害物質であったり、これを含有する気体が有害物質で
あったり、雰囲気中の有害物質を吸着したり、吸着した
りしていることが知られている。

【０００６】半導体製造工程において使用され、或いは
生成される有害物質としては、シリコン系、砒素系、燐
系、ホウ素系、水素化金属、フロン系、ハロゲン、ハロ
ゲン化物、窒素酸化物、その他のものがある。

【０００７】粉塵発生源の排ガスは、人の健康を損ねる
有害成分が含まれているので、粉塵発生源から外部より
遮断された排ガス通路を経て排ガスの有害成分を無害化
する無害化処理装置まで導かれる。

【０００８】この排ガスには、たとえばモノシランガス
のように酸化により二酸化珪素という固形物を生成する
成分や、六フッ化タングステン（ＷＦ6）等のように排
ガス温度の低下により結晶化する成分などが含まれてい
るので、排ガス通路の内面には排ガスより生成した固形
物や結晶（以下、単に付着物という。）が付着し、次第
に堆積して排ガスの流れの障害になり、やがて、排ガス
通路を閉塞することになる。

【０００９】従来は、この排ガス通路内面への付着物が
排ガスの流れを妨げたり、排ガス通路を閉塞したりする
ことを防止するために、定期的にあるいは適当な時期に
排ガス通路の一部又は全部を取り外し、排ガス通路内に
ブラシによる清掃や圧縮空気を用いて付着物を除去した
り、洗浄等を実施してクリーニングを行っている。

【００１０】このクリーニングを行うためには排ガス通
路の一部又は全部を取り外さねばならないが、この排ガ
ス通路の一部又は全部を取り外すときに排ガスに含まれ
た有害ガスや危険なガスが周囲に放散されないようにす
る必要がある。

【００１１】このため、排ガス通路のクリーニングに際
しては、予め粉塵発生源を停止させ、粉塵発生源及び排
ガス通路内の排ガスをパージしてから、排ガス通路の一
部又は全部を取り外すという準備作業が必要になる。

【００１２】又、クリーニングの終了後には、粉塵発生
源を再始動する前に、ブラシやノズルなどを排ガス通路
から取出してから、排ガス通路の一部又は全部を取り付
け、粉塵発生源と排ガス通路内の空気をパージする必要
がある。なお、クリーニングにより排ガス通路内面より
除去した付着物は適当な容器に回収している。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】この従来技術には、排
ガス通路のクリーニングのために排ガス通路の一部又は
全部を脱着するということから次のような問題点が発生
する。

【００１４】先ず、粉塵発生源を長時間にわたり停止す
ることにより、粉塵発生源の稼動率が低下し、半導体の
生産・稼働効率が減少するという問題がある。

【００１５】この問題は、排ガス通路のクリーニングを
もともと粉塵発生源を休止させる予定日、たとえば、工
場の休日などに実施することにより解消できるが、粉塵
発生源を停止させてから再始動するまでに要する時間が
長いために、クリーニングを実施できる機会が限られ、
クリーニングする回数が少なくなる。

【００１６】クリーニングの回数が減ると、次のクリー
ニングまでに多量の付着物が排ガス通路の内面に付着
し、次のクリーニングの手間と時間が増大することが少
なくないので、クリーニングの作業時間を長めに見積も
る必要があり、クリーニングを実施できる機会が更に限
定されるという悪循環に陥りかねない。

【００１７】また、前記従来技術では、粉塵発生源を停
止させた後、粉塵発生源及び排ガス通路内の排ガスをパ
ージすること、排ガス通路の一部又は全部を取り外すこ
と、排ガス通路の内面を清掃すること、清掃した排ガス
通路を取り付けること、及び粉塵発生源と排ガス通路内
の空気をパージすることが排ガス通路の内面をクリーニ
ングすること等、の作業が必要であり、作業内容が複雑
で、長大な時間がかかるという問題がある。

【００１８】更に、排ガス通路の内面に付着した付着物
のなかには、排ガス通路の一部または全部を取り外す時
に排ガス通路に流入する大気中の酸素や水分と爆発的に
反応したり、燃焼したり、有害ガスを生成するものなど
が含まれていることがあり、作業者の安全を確保するた
めに、作業者に対する安全教育、防護衣料の購入などの
ため多大な費用が必要になる。

【００１９】加えて、排ガス通路から除去した付着物の
処理が面倒であり、周囲に付着物が飛散し易いという問
題もある。

【００２０】本発明に係る排ガス通路のクリーニング方
法（以下、本発明方法という。）は、このような従来技
術の課題を解消し、排ガス通路を脱着せずに排ガス通路
のクリーニングができる排ガス通路のクリーニング方法
を提供することを目的とする。

【００２１】又、本発明に係る第１の排ガス通路クリー
ニング装置（以下、本発明第１装置という。）は、本発
明方法の実施に用いられる排ガス通路クリーニング装
置、特に排ガス通路の内面を掃くことによりクリーニン
グする本発明方法（以下、本発明第１方法という。）の
実施に用いられる排ガス通路クリーニング装置を提供す
ることを目的とする。

【００２２】更に、本発明に係る第２の排ガス通路クリ
ーニング装置（以下、本発明第２装置という。）は、本
発明方法の実施に用いられる排ガス通路クリーニング装
置、特に排ガス通路の内面をはたくことによりクリーニ
ングする本発明方法（以下、本発明第２方法という。）
の実施に用いられる排ガス通路クリーニング装置を提供
することを目的とする。

【００２３】又更に、本発明に係る第３の排ガス通路ク
リーニング装置（以下、本発明第３装置という。）は、
本発明方法の実施に用いられる排ガス通路クリーニング
装置、特に排ガス通路の内面を振動させることによりク
リーニングする本発明方法（以下、本発明第３方法とい
う。）の実施に用いられる排ガス通路クリーニング装置
を提供することを目的とする。

【００２４】加えて、本発明に係る第４の排ガス通路ク
リーニング装置（以下、本発明第４装置という。）は、
本発明方法の実施に用いられる排ガス通路クリーニング
装置、特に排ガス通路の内面に流体を吹付けることによ
りクリーニングする本発明方法（以下、本発明第４方法
という。）の実施に用いられる排ガス通路クリーニング
装置を提供することを目的とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明方法は、前記目的
を達成するため、粉塵発生源の排ガスを流通させる排ガ
ス通路の要所に、この排ガス通路の内面に付着する付着
物を除去する排ガス通路クリーニング装置を予め付設し
て、前記内面への付着物の付着量が所定量以上に成長す
る前の任意の段階で前記排ガス通路クリーニング装置を
作動させて付着物を前記内面より該排ガス通路内に舞い
上がらせ、該排ガス通路内を流れる気流に乗せて下流に
排出することを特徴とする、という技術的手段を採用す
る。

【００２６】本発明方法によれば、排ガス通路を着脱す
る必要がないので、粉塵発生源を停止させずに排ガス通
路のクリーニングができる。又、排ガス通路の内面より
除去した付着物を排ガス通路の下流に設けた集塵装置な
どに回収することにより、周囲に飛散させることなく回
収処理できるようになる。

【００２７】以下、本発明方法を更に詳細に説明する。
本発明方法において、排ガス通路の要所とは、排ガス通
路の内面に排ガスより生成した付着物が付着し易い箇所
のことであり、たとえば、排ガス通路が屈折したり、湾
曲したりしている箇所、排ガス通路の断面積が急激に増
加する箇所、排ガス通路が合流する箇所等が挙げられ
る。この要所は１箇所に限らず、複数箇所である場合が
多い。そして、複数箇所の要所がある場合には、各要所
にその位置に適した形態の排ガス通路クリーニング装置
が設けられる。

【００２８】ところで、例えば半導体製造に用いられる
原料ガスには高度に不純物が除去されたガスが用いられ
ているので、原料ガスに混じって付着物が粉塵発生源に
導入され、排ガス通路に排出されるおそれはない。従っ
て、排ガス通路の内面への付着物は、排ガスより生成し
たものであり、排ガス通路の内面に付着して間がないう
ちは非常にたやすく除去することができるが、付着量が
成長するに連れて前記内面に固着して除去することが次
第に困難になる。

【００２９】本発明方法によれば、排ガス通路の前記内
面への付着物の付着量が所定量以上に成長する前の任意
の段階で前記排ガス通路クリーニング装置を作動させる
ことができるので、非常に簡単に付着物を排ガス通路の
内面より排ガス通路内に舞い上がらせることができるの
であり、又、排ガス通路内に舞い上がった付着物は大き
く成長していないので、容易に排ガス通路内を流れる気
流に乗せて下流に排出することができるのである。もち
ろん、本発明方法において、排ガス通路クリーニング装
置は一般に、間欠運転されるが、これに代えて、連続運
転することを妨げない。

【００３０】本発明方法において、排ガス通路の内面か
ら付着物を舞い上がらせる方法としては特に限定される
ものではないが、具体的には、例えば排ガス通路クリー
ニング装置を作動させて、前記内面の付着物を掃き出す
方法（掃き出し）、前記排ガス通路クリーニング装置を
作動させて、はたき出す方法（はたき出し）、前記排ガ
ス通路クリーニング装置を作動させて、排ガス通路の内
面を振動させる方法（加振）、前記排ガス通路クリーニ
ング装置を作動させて、流体を排ガス通路の内面に吹き
付け、付着物を吹き飛ばす方法（吹き飛ばし）などをそ
の例として挙げることができるのであり、これらのうち
の２種以上の方法を併用してもよい。

【００３１】排ガス通路の内面から付着物を掃き取る本
発明方法（本発明第１方法）は、清掃具を前記内面に摺
接させる方法であり、この方法を実施するために、本発
明第１装置は、粉塵発生源から排出される排ガスを流通
させる排ガス通路の要所の内面を掃く清掃具と、この清
掃具を操作する操作手段とを備える、という技術的手段
を採用する。

【００３２】ここで、清掃具とは、前記内面に摺接して
付着物を該内面より剥離させるものであり、ブラシ、モ
ップなどをその例として挙げることができる。

【００３３】このブラシの毛やモップの房の材質として
はステンレス鋼などの金属、テフロン（登録商標）系樹
脂、塩ビ系樹脂、ポリイミド、ポリアミド（ナイロ
ン）、芳香族系ポリアミド（アラミド樹脂）、ポリエス
テル、その他各種のエンジニアリングプラスチックを用
いることができる。

【００３４】なお、ブラシやモップの他に、金属、ゴム
を含めた天然または合成の高分子材料、高分子材料や木
などで作られたへら（ブレード）も清掃具に含まれる。

【００３５】又、本発明第１装置の操作手段には、手動
操作手段と、自動操作手段とが含まれ、自動操作手段に
は、清掃具を駆動する駆動手段と、この駆動手段を制御
する制御手段とが設けられる。

【００３６】この駆動手段としては、清掃具を回転させ
る回転駆動手段と、清掃具を直線的に往復させる直線往
復駆動手段とがその典型例として挙げられ、回転駆動手
段としては清掃具を一方向に回転させるものと、清掃具
を所定の角度範囲内で往復回転させるものとがあり、前
者としては、電動モーター、油圧モーター、エアモータ
ーなどがその例として挙げられる。この他に、内燃機関
を用いることも可能であるが、騒音、制御の容易性など
に問題がある。

【００３７】後者、すなわち、清掃具を所定の範囲内で
往復回転させる駆動手段としては、油圧オシレーター、
エアオシレータなどの出力軸が所定の範囲内で往復回転
するオシレーターがその例として挙げられるが、上述の
電動モーターなどの回転機を所定の角度範囲で往復回転
させたり、上述の回転機とカム機構、リンクなどとを組
み合わせて、清掃具を所定の範囲内で往復回転させたり
するように構成することも可能である。

【００３８】清掃具を排ガス通路の軸方向に所定の範囲
内で往復駆動する直線往復駆動手段としては、ソレノイ
ド、油圧シリンダ、エアシリンダ、電動シリンダ、リニ
アモーターなどがその例として挙げられるが、この他に
も前記回転機とスライダ−クランク機構、カム機構など
の回転運動を往復運動に変換する運動変換機構とを組み
合わせて用いることも可能である。

【００３９】もちろん、駆動手段としては、清掃具を排
ガス通路の軸方向に所定の範囲で往復させるとともにそ
の軸まわりに回転させるように構成したものを用いるこ
とも可能である。

【００４０】本発明第２方法、すなわち、前記排ガス通
路クリーニング装置を作動させて、排ガス通路の内面よ
り付着物をはたき出す本発明方法は、はたきを排ガス通
路の内面に繰り返しはたき付ける方法であり、この本発
明第２方法を実施するために、本発明第２装置に係る排
ガス通路クリーニング装置は、粉塵発生源の排ガスを流
通させる排ガス通路の要所の内面をはたくはたきと、こ
のはたきを操作する操作手段とを備えることを特徴とす
る、という技術的手段を採用する。

【００４１】このはたきとしては、束ねた布片、紐体又
はチューブなどの他、あるいは、単独のチューブ又は紐
体を用いればよく、この紐やチューブは鞭のように使用
しても良く、特に、チューブを用いる場合、その中に圧
縮流体（圧縮窒素ガス、圧縮炭酸ガス、圧縮空気、加圧
液体等）を通して先端から噴射させて鞭のように動かし
ても良く、又、操作手段としては、手動操作手段と、自
動操作手段とが含まれ、自動操作手段には、はたきを駆
動する駆動手段と、この駆動手段を制御する制御手段と
が設けられる。

【００４２】この駆動手段としては、一端に、はたきを
連結した棒と、この棒を一平面上で所定の角度範囲内で
揺動させる揺動駆動手段を備えるもの、紐体又はチュー
ブからなるはたきの一端が連結される回転体と、この回
転体を回転させる回転機とを備えるもの、排ガス通路内
の所定の位置に一端が固定されるチューブからなるはた
きの一端に圧縮空気を供給する圧縮空気供給手段を備え
るものなどをその例として挙げることができる。

【００４３】排ガス通路の内面に振動を加える本発明方
法、すなわち、本発明第３方法を実施するための本発明
第３装置は、粉塵発生源から排出される排ガスを流通さ
せる排ガス通路の要所の内面を振動させる加振装置を備
えることを特徴とする。

【００４４】この加振装置としては、排ガス通路の内面
又は外面を叩くハンマーを備えるものや、機械的振動を
発生するバイブレータなどが挙げられる。

【００４５】次に、排ガス通路の内面に流体を吹付けて
付着物を前記内面から吹き飛ばす本発明方法、すなわ
ち、本発明第４方法において使用される流体には、圧縮
液体、圧縮気体、あるいは、これらのうちの２以上が混
合された混合物が含まれるが、後処理を簡単にするとい
う観点からは、そのまま排ガスとともに大気中に放散で
きる気体を用いるのが好ましく、防災ということを考慮
すれば、乾燥不活性ガスを用いることが更に好ましい。

【００４６】排ガス通路の内面に流体を吹付ける方法と
しては、当該内面に直角に流体を吹付ける方法と、この
内面に斜めに流体を吹付ける方法とに大別され、後者に
は、排ガスの流れに逆らう方向に吹付ける方法、排ガス
の流れに排ガス通路の軸心周りに回転する回転成分を与
える方向に吹付ける方法、排ガスの流れを加速する方向
に吹付ける方法、排ガスの流れに排ガス通路の軸心周り
に回転する回転成分を与えるとともに排ガスの流れに逆
らう方向に吹付ける方法、排ガスの流れに排ガス通路の
軸心周りに回転する回転成分を与えるとともに排ガスの
流れを加速する方向に吹付ける方法等が挙げられる。

【００４７】これらの方法の中では、排ガスの排出を妨
げることがない方法を採用することが好ましく、更に排
ガスの排出を助長することができる方法を採用すること
が一層好ましい。つまり、排ガスの流れに排ガス通路の
軸心周りに回転する回転成分を与えるとともに排ガスの
流れを加速する方向に吹付ける方法がもっとも好ましい
のである。

【００４８】ところで、本発明第４方法を実施するため
に、本発明第４装置は、粉塵発生源から排出される排ガ
スを流通させる排ガス通路の要所の内面に流体を吹付け
る流体噴射装置を備えることを特徴とする。

【００４９】この流体噴射装置は、排ガス通路の内面に
吹付ける流体を方向付けるためのノズルと、このノズル
に流体を供給する流体供給装置とを備え、ノズルは排ガ
ス通路内に固定設置される場合と、移動可能に設置され
る場合とがあるが、排ガス通路の内面に均等に流体を吹
付けるという観点からは、排ガス通路内に移動可能に設
けることが好ましい。

【００５０】つまり、前記ノズルは、排ガス通路内で排
ガス通路の軸心周りに回転するように設けたり、排ガス
通路内で排ガス通路の軸心に沿って移動可能に設けた
り、排ガス通路内で、排ガス通路の軸心周りに回転可能
に、かつ、排ガス通路の軸心に沿って移動可能に設けた
りすることが好ましいのである。

【００５１】又、排ガス通路の屈曲部においては、前記
ノズルを屈曲面上で屈曲面の中心軸心の回りに回転可能
に設けることができる。

【００５２】このノズルは手動操作により回転させても
よく、又、たとえばモーターなどの駆動手段を用いて回
転させてもよいが、部品点数の削減、消費エネルギーの
節約などを図るために、流体の反動を利用することが好
ましい。

【００５３】すなわち、排ガスの流れに排ガス通路の軸
心周りに回転する回転成分を与える方向に吹付ける方
法、又は排ガスの流れに排ガス通路の軸心周りに回転す
る回転成分を与えるとともに排ガスの流れに逆らう方向
に吹付ける方法、若しくは排ガスの流れに排ガス通路の
軸心周りに回転する回転成分を与えるとともに排ガスの
流れを加速する方向に吹付ける方法を採用して、ノズル
から噴出する流体の反動でノズルを排ガス通路の軸心周
りに回転させることが好ましいのである。

【００５４】ノズルを排ガス通路の軸心方向に移動させ
る方法としては、手動操作する方法と自動操作する方法
とがあり、自動操作する方法としては、ソレノイド、油
圧シリンダ、エアシリンダ、電動シリンダ、リニアモー
ターなどの直線往復駆動手段を用いる方法と、電動モー
ターなどの回転駆動手段とスライダ―クランク機構、カ
ム機構などの回転運動を往復運動に変換する運動変換機
構とを用いる方法とがある。

【００５５】

【作用】以上に説明したように、本発明方法は、粉塵発
生源の排ガスを流通させる排ガス通路の要所に、該排ガ
ス通路の内面に付着する付着物を除去する排ガス通路ク
リーニング装置を予め付設して、前記内面への付着物の
付着量が所定量以上に成長する前の任意の段階で前記排
ガス通路クリーニング装置を作動させて付着物を前記内
面より該排ガス通路内に舞い上がらせ、該排ガス通路内
を流れる気流に乗せて下流に排出することを特徴とする
ので、本発明方法によれば、排ガス通路のクリーニング
を実施するために排ガス通路を取り外す必要はなくな
る、という作用が得られる。

【００５６】又、本発明方法によれば、排ガス通路のク
リーニングを実施するために排ガス通路を取り外す必要
はなくなるので、クリーニングに先立ち粉塵発生源を停
止し、粉塵発生源及び排ガス通路の排ガスをパージする
必要がなくなる、という作用が得られる。

【００５７】更に、本発明方法によれば、排ガス通路の
クリーニングを実施するために排ガス通路を取り外す必
要はなくなるので、クリーニング後に排ガス通路を組み
付け、粉塵発生源及び排ガス通路内の空気をパージする
必要もなくなり、粉塵発生源の稼動中であってもクリー
ニングができる、という作用が得られる。

【００５８】又更に、本発明方法によれば、排ガス通路
のクリーニングを実施するために排ガス通路を取り外す
必要はなくなるので、クリーニングに際して排ガス通路
内の有害ガスや付着物が大気と接触するおそれがなくな
り、安全性が高められる、という作用も得られる。

【００５９】加えて、本発明方法によれば、排ガス通路
内面より舞い上がらせた付着物を排ガス通路内を流れる
気流にのせて下流側に排出するので、排ガス通路の下流
に接続した集塵装置に付着物を回収させることができる
のであり、これにより、付着物を周囲に飛散させること
なく安全に回収できる、という作用も得られる。

【００６０】

【発明の実施の態様】以下、本発明を説明するにあた
り、本実施例では粉塵発生源が半導体製造装置であり、
従って、半導体排ガス通路のクリーニング方法とこれを
実施するための半導体クリーニング装置とを図面に基づ
いて具体的に説明する。

【００６１】図１の構成図に示すように、この半導体排
ガス通路のクリーニング方法では、たとえば半導体製造
装置１の排ガスを流通させる排ガス通路２の屈曲部３に
当該排ガス通路３の内面に付着する付着物を除去する半
導体排ガス通路クリーニング装置４が予め付設されてい
る。

【００６２】この半導体排ガス通路クリーニング装置４
は、前記屈曲部３の内面に接して回転する回転ブラシか
らなる清掃具５と、この清掃具５を回転させる自動操作
手段とを備え、この自動操作手段は、前記清掃具５を駆
動する電動機からなる駆動手段６と、この駆動手段６を
制御する制御手段７とを備えている。

【００６３】この制御手段７は、タイマーを内蔵し、た
とえば１４８時間（１週間）ごとに１０〜２０分間にわ
たって駆動手段６を運転させる。

【００６４】この１４８時間内に半導体製造装置１から
排出される排ガスよりたとえば二酸化珪素などの付着物
が生成し、前記屈曲部３の内面に付着するが、その付着
量は最大でも所定量よりも少なく、前記清掃具５を回転
させると簡単に排ガス通路の内面から剥離し、排ガス通
路２内に舞い上がる。

【００６５】そして、排ガス通路２内に舞い上がった付
着物は粉塵となって、排ガス通路２内を流れる排ガスの
流れに乗って下流に排出される。

【００６６】なお、排ガス中には有害ガスが含まれてい
ることがあるのであり、又、排ガスに乗せて排出する粉
塵の中には有害物質や、大気中の酸素や水分と反応して
燃焼する物質や、大気中の酸素や水分と反応して有害ガ
スを発生する物質が含まれていることがあるので、排ガ
ス通路２の終端には有害ガスを無害化する無害化処理装
置８と粉塵除去装置９とが接続され、無害化処理装置８
で有害ガスを無害化し、更に、粉塵除去装置９で排ガス
中の粉塵を除去してから排ガスを大気中に放出してい
る。

【００６７】上述したように、この半導体排ガス通路ク
リーニング装置４を排ガス通路２の屈曲部３に予め設置
して、屈曲部３内面の付着物の付着量が所定量に成長す
る前に、定期的にこの半導体排ガス通路クリーニング装
置４を作動させれば、排ガス通路２を取り外さずにその
要所（ここでは屈曲部３）の内面をクリーニングでき
る。

【００６８】従って、クリーニングを実施するために、
半導体製造装置１を停止させて、排ガス通路２内の排ガ
スをパージする必要もなくなり、半導体製造装置１を稼
動させながら、前記屈曲部３の内面をクリーニングする
ことができる結果、クリーニングのために半導体製造装
置１の稼動率を低下させずに済むのである。

【００６９】又、このクリーニング方法によれば、屈曲
部３内面の付着物の付着量が所定量に成長する前に、定
期的にこの半導体排ガス通路クリーニング装置４を作動
させてクリーニングするので、排ガス通路２の前記屈曲
部３の内面に所定量以上の付着物が付着するおそれがな
くなり、付着物によって排ガスの流れが妨げられたり、
排ガス通路２が閉塞されたりするおそれを確実になくす
ことができるのである。

【００７０】更に、排ガス通路２のクリーニングのため
に半導体製造装置１を停止させたり、排ガス通路２内の
排ガスをパージしたり、排ガス通路を着脱したりしない
ので、半導体製造装置１の稼動率を低下させることなく
クリーニングを実施するために特別の日、たとえば工場
休業日などを選定する必要がなくなり、日程的にクリー
ニングの回数が制限されることはないから、屈曲部３内
面の付着物の付着量が所定量に成長する前に、確実にク
リーニングをして、排ガス通路２の前記屈曲部３の内面
に所定量以上の付着物が付着するおそれを一層確実にな
くすることができる。

【００７１】しかも、このクリーニング方法によれば、
クリーニングのために排ガス通路２を取り外す必要がな
いので、排ガス通路２内の付着物が大気中の酸素や水分
に触れて爆発的に反応したり、燃焼して有害ガスを発生
したりするおそれがなくなり、作業の安全性が一層高め
られるのである。

【００７２】なお、この実施例では、清掃具５を回転さ
せて屈曲部３内面のクリーニングを行っているが、清掃
具５が回転せずに屈曲部３の上流側と下流側とにわたっ
て往復移動して屈曲部３内面を掃くようにしたり、清掃
具５が回転しながら屈曲部３の上流側と下流側とにわた
って往復移動して屈曲部３内面を掃くようにしたりして
もよい。

【００７３】加えて、このクリーニング方法によれば、
排ガス通路２より舞い上がらせた付着物が排ガス通路２
内を流れる気流によって無害化処理装置８に運ばれて無
害化され、更に粉塵除去装置９で集塵されるので、排ガ
ス通路２より除去した付着物が周囲に飛散されることな
く安全に粉塵除去装置９で回収されることになる。

【００７４】図２の構成図に示す本発明第２装置の一実
施例に係る排ガス通路クリーニング装置１０は、排ガス
通路２の直線部分１１内に配置される長さ１〜数ｍのは
たき１２と、このはたき１２を操作する操作手段１３と
を備える。

【００７５】この操作手段１３は、電動モーターからな
る駆動手段１４と、これを制御する制御手段１５とを備
え、前記駆動手段１４の出力軸に接続具１６を介して当
該はたき１２の上端部が連結される。

【００７６】前記制御手段１５にはタイマーが内蔵さ
れ、前例と同様に、たとえば１４８時間（１週間）ごと
に１０〜２０分間にわたって駆動手段１４を運転させ、

【００７７】前記はたき１２を回転させて、直線部分１
１の内面をこのはたき１２ではたくようにしている。こ
れにより、直線部分１１の内面に付着していた付着物は
はたき出されて排気通路２内に舞い上がり、更に、排ガ
スの流れに乗って下流に排出される。

【００７８】この半導体排ガス通路クリーニング装置１
０を用いる本発明第２方法の一実施例では、予めこの半
導体排ガス通路クリーニング装置１０が排ガス通路２の
合流する直線部分１１に付設され、この直線部分１１の
内面の付着物が所定量以上に成長する前の所定の周期、
段階で前記半導体排ガス通路クリーニング装置１０を作
動させ、直線部分１１の内面をはたいて前記付着物を直
線部分１１内に舞い立たせ、排ガスに乗せて下流側に排
出するので、前例と同様の結果を得ることができる。

【００７９】図３の構成図に示す半導体排ガス通路クリ
ーニング装置１７は、チューブからなるはたき１８と、
このはたき１８を操作する操作手段１９とを備え、この
操作手段１９として、はたき１８の内部にたとえば窒素
ガスなどの不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段２
０と、この不活性ガス供給手段２０のガス供給路２１に
介在させた電磁弁２２と、この電磁弁２２を開閉させる
制御手段２３とが設けられている。

【００８０】この制御手段２３でたとえば１４８時間ご
とに１０〜２０分間にわたって電磁弁２２を開弁させる
と、不活性ガス供給手段２０から加圧された不活性ガス
がはたき（チューブ）１８の上端に吹き込まれ、この不
活性ガスがはたき１８の下端から噴出する反動ではたき
１８が排ガス通路の合流する直線部分１１内で踊り、直
線部分１１の内面を激しくはたくように構成されてい
る。

【００８１】その他の構成は図２に示す前例と同様であ
り、はたき１８の操作方法を除いては前例と同じクリー
ニング方法が実施される。

【００８２】図４の構成図に示す本発明第３装置の一実
施例に係る半導体排ガス通路クリーニング装置２４は、
排ガス通路２の折曲部分である直線部分１１の周壁に固
定したバイブレータからなる加振装置２５と、この加振
装置２５を操作する操作手段２６とを備え、この操作手
段２６により加振装置２５をたとえば１４８時間ごとに
１０〜２０分間にわたり作動させて、前記直線部分１１
の周壁を振動させることにより、直線部分１１の内面の
付着物を舞い立たせ、直線部分１１を流れる排ガスの流
れに乗せて下流に排出するようにしている。

【００８３】本発明第３方法に係る半導体排ガス通路の
クリーニング方法は、排ガス通路２の直線部分１１に予
めこの半導体排ガス通路クリーニング装置２４を付設
し、直線部分１１の内面に所定量以上の付着物が付着す
る前にこの半導体排ガス通路クリーニング装置２４を作
動させて、前記直線部分１１の周壁を振動させることに
より、直線部分１１の内面の付着物を舞い上がらせ、前
記直線部分１１を流れる排ガスの流れに乗せて下流に排
出する。

【００８４】従って、このクリーニング方法によれば、
排ガス通路２を取り外さずに直線部分１１のクリーニン
グが実施できるので、上述の各例と同様の結果を得るこ
とができる。

【００８５】図５の構成図に示す本発明第４装置の一実
施例に係る半導体排ガス通路クリーニング装置２６は、
排ガス通路２の屈曲部３の内面にたとえば窒素ガスなど
の不活性ガスを吹付ける流体噴射装置２７を備える。

【００８６】この流体噴射装置２７は、屈曲部３の内面
に吹付ける不活性ガスを方向付けるノズル２８と、この
ノズル２８に窒素ガスなどの不活性ガスを供給する不活
性ガス供給装置２９とを備える。

【００８７】この不活性ガス供給装置２９の配管３０に
は電磁弁３１を介在させてあり、操作手段３２により、
たとえば１４８時間ごとに１０〜２０分間にわたり電磁
弁３１を開弁させ、加圧された窒素ガスをノズル２８か
ら屈曲部３の内面に吹付け、この屈曲部３の内面から付
着物を吹き飛ばして屈曲部３内に舞い上がらせ、排ガス
の流れに乗せて下流側に排出する。

【００８８】図６の断面図に示すように、前記ノズル２
８は、旋回継手３３を介して屈曲部３の軸心回りに回転
可能に配置され、このノズル２８より屈曲部３の内面に
対して傾斜する方向に噴射する不活性ガスの反動で回転
して、屈曲部３の内面の全周にわたって均等に不活性ガ
スを吹付けるように構成している。

【００８９】本発明第４方法に係る半導体排ガス通路の
クリーニング方法は、排ガス通路２の屈曲部３にこの半
導体排ガス通路クリーニング装置２６を予め設けてお
き、この屈曲部３の内面の付着物が所定量以上に成長す
る前の１４８時間ごとに１０〜２０分間にわたりこの半
導体排ガスクリーニング装置２６を作動させて、屈曲部
３の内面より付着物を舞い上がらせ、排ガスの流れに乗
せて下流側に排出するので、このクリーニング方法によ
れば、排ガス通路２を取り外すことなく屈曲部３のクリ
ーニングができる作用を得ることができるので、上述の
各例と同様の結果を得ることができる。

【００９０】なお、この半導体排ガス通路クリーニング
装置２６において、図７の構成図及び図８の断面図に示
すように、ノズル２８にブラシからなる清掃具３４を支
持させ、ノズル２８の回転に伴ってこの清掃具３４で屈
折部３内面から付着物を掃き取ると同時に、不活性ガス
で屈曲部３内面から付着物を吹き飛ばすようにしてもよ
い。

【００９１】この場合、ノズル２８を二段式或いは三段
式等の複数段の出没自在に構成し（例えば、いわゆる振
り出し竿のような構造）、ノズル２８が、停止している
ときは中ノズル（図示せず）が基幹ノズル内にバネ付勢
によって収納されて短く、従って、排ガスの流通には障
害とならず、一方、回転しているときは遠心力で中ノズ
ルが突出して排ガス通路の内面に接触するように構成し
ても良いのである。

【００９２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明装置は、
粉塵発生源、例えば半導体製造装置から排出される排ガ
スを流通させる排ガス通路の要所の内面を清掃する清掃
具と、この清掃具を操作する操作手段とを備えるので、
予めこの本発明装置を前記排ガス通路に設置しておき、
排ガス通路内面の付着物が所定量以上に成長する前にこ
の本発明装置を作動させることにより、付着物を排ガス
通路内面より剥離、除去して排ガス通路内に舞い上がら
せ、これを排ガス通路内の気流に乗せて下流側に排出す
ることができる効果を奏するのである。

【００９３】そして、本発明第１装置は、粉塵発生源、
例えば半導体製造装置から排出される排ガスを流通させ
る排ガス通路の要所の内面を掃き出す清掃具と、この清
掃具を操作する操作手段とを備えるので、予めこの本発
明第１装置を前記排ガス通路に設置しておき、排ガス通
路内面の付着物が所定量以上に成長する前にこの本発明
第１装置を作動させることにより、付着物を排ガス通路
内面より剥離、除去して排ガス通路内に舞い上がらせ、
これを排ガス通路内の気流に乗せて下流側に排出するこ
とができる効果を奏するのである。

【００９４】又、本発明第２装置は、粉塵発生源、例え
ば半導体製造装置の排ガスを流通させる排ガス通路の要
所の内面をはたくはたきと、このはたきを操作する操作
手段とを備えるので、予めこの本発明第２装置を前記排
ガス通路に設置しておいて、排ガス通路内面の付着物が
所定量以上に成長する前にこの本発明第２装置を作動さ
せることにより、付着物を排ガス通路内面よりはたき出
して排ガス通路内に舞い上がらせ、これを排ガス通路内
の気流に乗せて下流側に排出することができる効果を奏
するのである。

【００９５】更に、本発明第３装置は、粉塵発生源、例
えば半導体製造装置から排出される排ガスを流通させる
排ガス通路の要所の内面を振動させる加振装置を備える
ので、予めこの本発明第３装置を前記排ガス通路に設置
しておき、排ガス通路内面の付着物が所定量以上に成長
する前にこの本発明第３装置を作動させることにより、
付着物を排ガス通路内面より振い出して排ガス通路内に
舞い上がらせ、これを排ガス通路内の気流に乗せて下流
側に排出することができる効果を奏するのである。

【００９６】又、本発明第４装置は、粉塵発生源、例え
ば半導体製造装置から排出される排ガスを流通させる排
ガス通路の要所の内面に流体を吹付ける流体噴射装置を
備えるので、予めこの本発明第４装置を前記排ガス通路
に設置しておき、排ガス通路内面の付着物が所定量以上
に成長する前にこの本発明第４装置を作動させることに
より、付着物を排ガス通路内面より吹き飛ばして排ガス
通路内に舞い上がらせ、これを排ガス通路内の気流に乗
せて下流側に排出することができる効果を奏するのであ
る。

【００９７】このように、本発明装置を予め排ガス通路
に設置しておき、排ガス通路内面の付着物が所定量以上
に成長する前にこの本発明装置を作動させることによ
り、付着物を排ガス通路内面より剥離、除去して排ガス
通路内に舞い上がらせ、これを排ガス通路内の気流に乗
せて下流側に排出する本発明方法を実施することができ
る。

【００９８】そして、本発明方法は、粉塵発生源、例え
ば半導体製造装置の排ガスを流通させる排ガス通路の要
所に該排ガス通路の内面に付着する付着物を除去する排
ガス通路クリーニング装置、例えば半導体排ガス通路ク
リーニング装置を予め付設しておき、その排ガス通路の
要所内面の付着物が所定量に成長する前に、この半導体
排ガス通路クリーニング装置を作動させて付着物を排ガ
ス通路内に舞い上がらせ、これを排ガス通路内を流れる
気流に乗せて下流側に排出するので、本発明方法によれ
ば、排ガス通路を取り外すことなく排ガス通路の要所の
クリーニングを実施できる、という効果を得ることがで
きる。

【００９９】従って、本発明方法によれば、排ガス通路
のクリーニングのために粉塵発生源、例えば半導体製造
装置を停止させ、排ガス通路の排ガスをパージする必要
はなくなり、粉塵発生源、例えば半導体製造装置の稼動
中でも排ガス通路のクリーニングを実施することができ
る、という効果も得ることができる。

【０１００】その結果、本発明方法によれば、排ガス通
路のクリーニングのために粉塵発生源、例えば半導体製
造装置の稼動率が低下するおそれがなくなり、又、粉塵
発生源、例えば半導体製造装置の稼動率を下げずにクリ
ーニングを行う上での日程的な制限がなくなり、必要な
頻度でクリーニングを実施して、付着物が排ガスの流れ
を妨げたり、排ガス通路を閉塞したりすることを確実に
防止することができるなどの効果も得ることができる。

【０１０１】更に、本発明方法によれば、クリーニング
のために排ガス通路を脱着しないので、例えば半導体製
造装置の停止、排ガス通路内の排ガスのパージ、排ガス
通路の取り外し、クリーニング装置の挿入などのクリー
ニングを実施する前の準備作業や、クリーニング装置の
取り出し、排ガス通路の取り付け、排ガス通路内のエア
パージなどのクリーニング終了後の事後処理作業が不要
になり、人手と時間を節約できる、という効果も得るこ
とができる。

【０１０２】又更に、本発明方法によれば、クリーニン
グのために排ガス通路を脱着しないので、付着物が大気
と接触して爆発的に反応したり、燃焼して有害ないし危
険なガスを発生したりするおそれがなくなり、安全性が
高められる、という効果も得ることができる。

【０１０３】加えて、本発明方法によれば、排ガス通路
より舞い上がらせた付着物が排ガス通路内の気流に乗っ
て下流側に排出されるので、排ガス通路の下流に集塵装
置を接続して、排ガス通路から除去された付着物を周囲
に飛散させることなく安全に回収することができる、と
いう効果も得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明第１装置の構成図である。

【図２】図２は本発明第２装置の構成図である。

【図３】図３は本発明第２装置の他例を示す構成図であ
る。

【図４】図４は本発明第３装置の構成図である。

【図５】図５は本発明第４装置の構成図である。

【図６】図６は図５のＡ−Ａ線断面図である。

【図７】図７は本発明第４装置の他例を示す構成図であ
る。

【図８】図８は図７のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ 排ガス通路 ４ 半導体排ガス通路クリーニング装置 ５ 清掃具 ６ 駆動手段 ７ 制御手段 １０ 半導体排ガス通路クリーニング装置 １２ はたき １５ 操作手段 １７ 半導体排ガス通路クリーニング装置 １８ はたき（チューブ） ２３ 操作手段 ２４ 半導体排ガス通路クリーニング装置 ２５ 加振装置 ２６ 操作手段 ２７ 半導体排ガス通路クリーニング装置 ２８ 流体噴射装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２３Ｊ 3/02 Ｂ０８Ｂ 9/02 Ａ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粉塵発生源からの排ガスを流通させる排
   ガス通路の要所に、当該排ガス通路の内面に付着する付
   着物を除去する排ガス通路クリーニング装置を予め付設
   して、前記内面への付着物の付着量が所定量以上に成長
   する前の任意の段階で前記排ガス通路クリーニング装置
   を作動させて付着物を前記内面より排ガス通路内に舞い
   上がらせ、この排ガス通路内を流れる気流に乗せて下流
   に排出することを特徴とする排ガス通路のクリーニング
   方法。
2. 【請求項２】 排ガス通路クリーニング装置を作動させ
   て、排ガス通路の内面における付着物を掃き出し、はた
   き出し、加振又は吹き飛ばしの中の１つの方法又は２つ
   以上の方法を併用することにより付着物を前記内面より
   除去する請求項１に記載の排ガス通路のクリーニング方
   法。
3. 【請求項３】 粉塵発生源から排出される排ガスを流通
   させる排ガス通路の要所の内面を掃き出す清掃具と、こ
   の清掃具を操作する操作手段とを備えることを特徴とす
   る排ガス通路のクリーニング装置。
4. 【請求項４】 粉塵発生源の排ガスを流通させる排ガス
   通路の要所の内面をはたくはたきと、このはたきを操作
   する操作手段とを備えることを特徴とする排ガス通路ク
   リーニング装置。
5. 【請求項５】 粉塵発生源から排出される排ガスを流通
   させる排ガス通路の要所の内面を振動させる加振装置を
   備えることを特徴とする排ガス通路クリーニング装置。
6. 【請求項６】 粉塵発生源から排出される排ガスを流通
   させる排ガス通路の要所の内面に流体を吹付ける流体噴
   射装置を備えることを特徴とする排ガス通路クリーニン
   グ装置。