JP2002184614A - 下方プローブ対応載物台 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の裏面からプロービングを行う場合であっ
ても、プロービングによって基板が浮き上がって位置ず
れが生じることがなく、正確なトリミングを行うことが
でき、また、プローブユニットやレーザ発振器等の構造
物が障害となることがなく、基板交換を容易に行うこと
ができる下方プローブ対応載物台の提供。 【解決手段】筐体７と、基板６を載置し下方からプロー
ブが接触可能な隙間を設けた受けプレート５と第１のア
クチュエータ８とを備え、基板交換位置とトリミング位
置との間を水平方向に移動する基板支持部３と、基板６
を上方から押圧する押さえプレート４と第２のアクチュ
エータ９とを備え、トリミング位置において基板支持部
３上部で垂直方向に移動する押圧部２とを有し、基板の
下方からプロービングを行うに際し、基板６が押さえプ
レート４によって保持されて基板６の持ち上がりが防止
されるため正確なトリミングが可能となり、また、基板
６の交換に際して、基板支持部３が押圧部２から水平方
向にずれた位置に移動されることによって基板交換が容
易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、載物台に関し、特
に、下方からプロービングを行うレーザトリミング装置
等に用いて好適な下方プローブ対応載物台に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にレーザトリミング装置は、測定用
プローブを被加工物である基板等に接触させて基板の特
性や回路定数等を測定しながら、レーザ発振器から照射
されたレーザ光を用いて基板上の電子部品、配線等の一
部を切削するものであり、このようなレーザトリミング
装置は、例えば、特開平３−２３４００１号公報等に記
載されている。

【０００３】上記従来のレーザトリミング装置は、筐体
と、基板を載置しＸ−Ｙステージ上で位置合わせのため
に水平方向に移動する載物台と、載物台の上部に設けら
れたプローブカードを垂直方向に動かすプローブユニッ
トと、プローブユニットの上方に設けられ、レーザ発振
器から出射したレーザ光をプローブカードに設けた窓を
通して基板に照射するレーザ発振手段と、基板の位置を
観察する顕微鏡とから構成されており、プローブユニッ
トを介して基板に電圧を印加し、基板の特性や回路定数
等の測定を行っている。

【０００４】上記構成のレーザトリミング装置でトリミ
ングを行うには、まず、複数の電子部品、それらを結ぶ
配線、電極等が設けられた基板を基板支持部上に載置
し、Ｘ−Ｙステージ上で動かしてトリミング開始位置に
移動させる。次に、顕微鏡を用いて基板位置の微調整を
行いながら基板上方に設けられたプローブカードを降下
させて基板の所定に位置に接触させる。

【０００５】そして、プローブカードを介して測定手段
から基板に電圧を印加して電子部品の抵抗値や回路定数
等を測定した状態で、基板の所定の配線パターンにレー
ザ光を照射してトリミングを行う。抵抗値又は回路定数
等が所定の値に達したらトリミングを終了し、プローブ
カードを上昇させて載物台上方から基板を取り出す。こ
のように上記レーザトリミング装置及びレーザトリミン
グ方法により、上面に電子回路、配線パターン、電極パ
ターン等が形成された基板のトリミングを行うことがで
きる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、携帯機器等の小
型化に伴い、基板に搭載される電子部品も小型軽量とな
り、また、電子部品を高密度に実装することが望まれて
おり、このような実装の高密度化により、電極のような
面積の大きいパターンは基板の裏面に配置するものが多
くなってきている。そして、裏面に電子部品や配線、電
源パターン等が実装された基板も、同様にレーザトリミ
ング装置を用いてトリミング作業を行う必要がある。

【０００７】しかしながら、上述したレーザトリミング
装置は、基板の上方に設けたプローブによって基板に電
圧を印加し、同じく基板の上方からレーザービームを照
射するという構成になっているため、電極等が裏面に形
成された高密度実装基板に対してトリミングを行う場合
には、この裏面側からプローブを接触させてトリミング
を行う必要がある。そこで、従来のレーザトリミング装
置を用いて基板の裏面からプロービングを行うと、プロ
ーブカードの押圧力によって基板が基板支持部から浮い
てしまい、基板の位置がずれて正確なトリミングができ
ないという問題があった。

【０００８】また、従来のレーザトリミング装置では、
基板支持部の上方にプローブユニットやレーザ発振器等
の構造物が設置されているため、基板の交換に際してこ
れらの構造物が障害となり、円滑な基板交換を行うこと
ができず、また、基板交換作業を自動で行う場合には特
殊なハンドリング装置を用意しなければならず、コスト
の上昇を招いてしまうという問題があった。

【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その第１の目的は、基板の裏面からプロー
ビングを行う場合であっても、プロービングによって基
板が浮き上がって位置ずれが生じることがなく、正確な
トリミングを行うことができる下方プローブ対応載物台
を提供することにある。

【００１０】また、本発明の第２の目的は、プローブユ
ニットやレーザ発振器等の構造物が障害となることがな
く、基板交換を容易に行うことができる下方プローブ対
応載物台を提供することにある。

【００１１】

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、筐体と、基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部上方において垂直方向に移動可能な押圧
部とを備え、前記基板支持部には、少なくとも、基板を
載置し下方からプローブが接触可能な隙間を設けた受け
プレートを有し、前記押圧部には、少なくとも、前記基
板を上方から押圧する押さえプレートと、該押圧部を駆
動する駆動手段とを有し、前記基板の下方からプロービ
ングを行うに際し、前記基板が前記押さえプレートによ
って押圧されるものである。

【００１２】また、本発明は、筐体と、基板交換位置と
トリミング位置との間を水平方向に移動可能な基板支持
部と、トリミング位置の前記基板支持部上方において垂
直方向に移動可能な押圧部とを備え、前記基板支持部に
は、少なくとも、基板を載置し下方からプローブが接触
可能な隙間を設けた受けプレートと該基板支持部を駆動
する第１の駆動手段とを有し、前記押圧部には、少なく
とも、前記基板を上方から押圧する押さえプレートと該
押圧部を駆動する第２の駆動手段とを有し、前記基板の
下方からプロービングを行うに際し、前記基板が前記押
さえプレートによって押圧され、前記基板の交換に際し
て、前記基板支持部が前記押圧部から水平方向にずれた
位置に移動されるものである。

【００１３】本発明においては、前記押さえプレート
が、該押さえプレート上方からのレーザ光を透過するよ
うに、短冊状又は格子状に形成されていることが好まし
い。

【００１４】このように本発明は、トリミングに際して
は、基板を載置した基板支持部をトリミング位置に移動
し、押圧部に設けた押さえプレートで押圧した状態でプ
ロービングを行うことにより基板の浮き上がりを防止
し、また、基板交換に際しては、基板支持部を基板交換
位置に移動することによって上方に障害物のない状態で
基板の交換を行うことができ、トリミング作業及び試料
交換作業を正確かつ確実に行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係る下方プローブ対応載
物台は、その好ましい一実施の形態において、筐体７
と、基板６を載置し下方からプローブが接触可能な隙間
を設けた受けプレート５と第１のアクチュエータ８とを
備え、基板交換位置とトリミング位置との間を水平方向
に移動する基板支持部３と、基板６を上方から押圧する
押さえプレート４と第２のアクチュエータ９とを備え、
トリミング位置において基板支持部３上部で垂直方向に
移動する押圧部２とを有し、基板の下方からプロービン
グを行うに際し、基板６が押さえプレート４によって保
持されて基板６の持ち上がりが防止されるため正確なト
リミングが可能となり、また、基板６の交換に際して、
基板支持部３が押圧部２から水平方向にずれた位置に移
動されることによって基板交換が容易となる。

【００１６】

【実施例】上記した本発明の一実施の形態についてさら
に詳細に説明すべく、本発明の一実施例について図１及
び図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例
に係る下方プローブ対応載物台の構造を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図であ
る。また、図２は、下方プローブ対応載物台を用いたレ
ーザトリミング装置の概略構成を示す側断面図である。

【００１７】まず、図１及び図２を参照して、本実施例
の下方プローブ対応載物台の構造について説明する。本
実施例の下方プローブ対応載物台１は、筐体７と、筐体
７のトリミング位置で垂直方向に移動する押圧部２と、
筐体７のトリミング位置と基板交換位置との間を水平方
向に移動する基板支持部３とからなり、押圧部２には、
基板６を上面から押さえる押さえプレート４と押圧部２
を駆動する第１のアクチュエータ８とを有し、また、基
板支持部３には、基板６を支持、位置決めする受けプレ
ート５と第２のアクチュエータ９とを有し、この下方プ
ローブ対応載物台１が下方からプロービング動作を行う
レーザトリミング装置やプローバに取り付けられる。

【００１８】ここで、押さえプレート４は、基板６の裏
面からプロービングするプローブ１１によって上方に押
されても持ち上がらないようにすると共に、レーザ光１
３が押さえプレート４によって遮られないようにするた
めに短冊状又は格子状に形成することが好ましい。な
お、押さえプレート４の材質は特に限定されるものでは
なく、基板６を傷つけず、かつ、押圧によって容易に変
形しない適度な硬さの材料で形成されることが好まし
い。

【００１９】次に、上記構成の下方プローブ対応載物台
１をレーザトリミング装置に組み込んだ場合の動作につ
いて説明する。まず、基板交換位置において、基板支持
部３の受けプレート５に位置決め、載置された基板６
は、第１のアクチュエータ８によってトリミング位置ま
で移動される。そして移動した後、基板支持部３上方に
設けられた押圧部２が第２のアクチュエータ９により下
降して、押さえプレート４が基板６に当接して押圧す
る。

【００２０】この基板６が押圧された状態において、図
２に示すように、プローブユニット１０に取り付けられ
たプローブ１１が下方から基板６の所定の位置にコンタ
クトし、プローブユニット１０に接続された測定装置
（図示せず）により基板６に搭載された電子部品、配
線、電極等の抵抗値、回路定数等が測定される。そし
て、押圧部２の上方に設けられたレーザ発振器から出射
したレーザ光１３が光学系１２を通って基板６の所定の
位置に照射され、配線、電極等が切削されてトリミング
が行われる。

【００２１】そして、抵抗値、回路定数等が所定の値に
なったらトリミングを終了し、プローブ１１を降下させ
て基板６から分離する。その後、第１のアクチュエータ
８によって押圧部２全体を基板交換位置まで水平方向に
移動させて受けプレート５から基板６を取り外し、一連
の作業が終了する。次の基板をトリミングする場合は、
上記工程を繰り返して行う。

【００２２】このように、本実施例の下方プローブ対応
載物台１では、基板支持部３が基板交換位置にある時に
は基板６の上方には障害物がなく、基板１の交換を上方
からアクセスできるようにしている。これにより、人手
による基板１の交換作業を安易に行うことができ、ま
た、自動化した場合でも特殊なハンドリング装置を用い
る必要がなく、安価なハンドリング装置で対応すること
ができる。

【００２３】また、基板支持部３がトリミング位置にあ
る時には、基板６は押圧部２に設けられた押さえプレー
ト４によって適度な圧力で押圧されているため、下方か
らプローブ１１が接触した場合でも基板６が持ち上がっ
て位置がずれる等の問題が生じることがなく、正確なト
リミングを行うことができる。なお、前記したように押
さえプレート４は短冊状又は格子状に形成されているた
めに、レーザ光１３が押さえプレート４によって遮られ
ることはない。

【００２４】上記効果は、厚さの薄いガラスエポキシ基
板のような柔らかい材質の基板６において特に顕著に現
れ、下方からのプロービング時に基板６を浮き上がらせ
てレーザ光１３の焦点位置を変えることがなく、安定し
たトリミングが可能となるという効果がある。

【００２５】なお、本実施例では、上記構成の下方プロ
ーブ対応載物台をレーザトリミング装置に組み込んだ例
について記載したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、下方からプロービング動作を行うプロー
バ等の他の装置に応用することも可能である。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筐体上で基板交換位置とトリミング位置との間を移動す
る基板支持部と、トリミング位置において下方からのプ
ロービングによる基板の浮き上がりを防止し、レーザ光
を透過するように短冊状又は格子状に形成された押さえ
プレートを有する押圧部とを備えることにより、プロー
ビングに際して、基板に印可する電源等の電極が基板の
裏面に形成されている場合であっても正確にトリミング
を行うことができ、特に、厚さの薄いガラスエポキシ基
板のような柔らかい材質の基板においてその効果を発揮
する。

【００２７】更に、基板交換時において、基板支持部が
基板上方に何も障害物がない基板交換位置に移動するた
め、基板を交換する作業を容易に行うことができ、ま
た、自動化する場合であっても、ハンドリング装置とし
て上面プロービングの標準的なものと互換性を持たすこ
とができるため、コストの上昇を抑えることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る下方プローブ対応載物
台の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側
面図、（ｃ）は正面図である。

【図２】本発明の一実施例に係る下方プローブ対応載物
台をレーザトリミング装置に組み込んだ状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 下方プローブ対応載物台 ２ 押圧部 ３ 基板支持部 ４ 押さえプレート ５ 受けプレート ６ 基板 ７ 筐体 ８ 第１のアクチュエータ ９ 第２のアクチュエータ １０ プローブユニット １１ プローブ １２ 光学系 １３ レーザ光

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筐体と、基板を支持する基板支持部と、前
   記基板支持部上方において垂直方向に移動可能な押圧部
   とを備え、前記基板支持部には、少なくとも、基板を載
   置し下方からプローブが接触可能な隙間を設けた受けプ
   レートを有し、前記押圧部には、少なくとも、前記基板
   を上方から押圧する押さえプレートと、該押圧部を駆動
   する駆動手段とを有し、 前記基板の下方からプロービングを行うに際し、前記基
   板が前記押さえプレートによって押圧されることを特徴
   とする下方プローブ対応載物台。
2. 【請求項２】筐体と、基板交換位置とトリミング位置と
   の間を水平方向に移動可能な基板支持部と、トリミング
   位置の前記基板支持部上方において垂直方向に移動可能
   な押圧部とを備え、前記基板支持部には、少なくとも、
   基板を載置し下方からプローブが接触可能な隙間を設け
   た受けプレートと該基板支持部を駆動する第１の駆動手
   段とを有し、前記押圧部には、少なくとも、前記基板を
   上方から押圧する押さえプレートと該押圧部を駆動する
   第２の駆動手段とを有し、 前記基板の下方からプロービングを行うに際し、前記基
   板が前記押さえプレートによって押圧され、前記基板の
   交換に際して、前記基板支持部が前記押圧部から水平方
   向にずれた位置に移動されることを特徴とする下方プロ
   ーブ対応載物台。
3. 【請求項３】前記押さえプレートが、該押さえプレート
   上方からのレーザ光を透過するように、短冊状又は格子
   状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に
   記載の下方プローブ対応載物台。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか一に記載の下方
   プローブ対応載物台を備えたことを特徴とするレーザト
   リミング装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至３のいずれか一に記載の下方
   プローブ対応載物台を備えたことを特徴とするプロー
   バ。