JP2002177743A - 粗大金属粒子の除去方法及び除去装置 - Google Patents

粗大金属粒子の除去方法及び除去装置

Info

Publication number
JP2002177743A
JP2002177743A JP2000352401A JP2000352401A JP2002177743A JP 2002177743 A JP2002177743 A JP 2002177743A JP 2000352401 A JP2000352401 A JP 2000352401A JP 2000352401 A JP2000352401 A JP 2000352401A JP 2002177743 A JP2002177743 A JP 2002177743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal particles
slurry
metal
particle slurry
coarse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000352401A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4660918B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Kurihara
弘幸 栗原
Kazuyuki Naka
一之 中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000352401A priority Critical patent/JP4660918B2/ja
Publication of JP2002177743A publication Critical patent/JP2002177743A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4660918B2 publication Critical patent/JP4660918B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Separation Of Solids By Using Liquids Or Pneumatic Power (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属粒子スラリーから、粗大金属粒子を効率
よく除去するための方法、粗大金属粒子の除去装置を提
供する。 【解決手段】 スラリーチャンバー32に、内部の金属
粒子スラリー31を循環流動させる循環ライン34を設
け、循環ライン34に金属粒子スラリー31を循環させ
ながら、スラリーチャンバー32内の金属粒子スラリー
31を、所定の目開きのフィルター33により濾過し
て、粗大金属粒子を除去する。さらに、スラリーチャン
バー又は循環ラインにて、超音波分散処理を施し、金属
粒子スラリー中の金属粒子を分散させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、金属粒子スラリ
ーから粗大金属粒子を除去するための除去方法及び粗大
金属粒子の除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサや、セラミック多層基板などの積層
セラミック電子部品は、通常、セラミックグリーンシー
トを積層、圧着し、熱処理して、セラミックや電極を焼
結させる工程を経て製造されている。
【0003】例えば、図5に示すように、セラミック素
子1中に内部電極2が配設されているとともに、セラミ
ック素子1の両端部に、交互に異なる側の端面に引き出
された内部電極2と導通するように一対の外部電極3
a、3bが配設された構造を有する積層セラミックコン
デンサを製造する場合、通常は、以下のような方法で製
造されている。
【0004】まず、セラミックグリーンシートに、金
属粒子を導電成分とする導電ペーストを塗布して、容量
形成用の内部電極2を形成することにより、電極配設シ
ート11(図6)を作製する。 次に、図6に示すように、電極配設シート11を所定
枚数積層し、さらにその上下両面側に電極の配設されて
いないセラミックグリーンシート(外層用シート)21
を積層、圧着することにより、各内部電極2の一端側が
交互に異なる側の端面に引き出された積層体(未焼成の
積層体)1aを形成する。 そして、この積層体1aを所定の条件で焼成してセラ
ミックを焼結させた後、焼成後の積層体(セラミック素
子)1(図5)の両端部に導電性ペーストを塗布、焼付
けして、内部電極2と導通する外部電極3a、3b(図
5)を形成することにより、図5に示すような積層セラ
ミックコンデンサが得られる。
【0005】また、積層セラミック多層基板などの他の
積層セラミック電子部品も、上述の積層セラミックコン
デンサの場合と同様に、金属粒子を導電成分とする導電
ペーストを塗布することにより内部電極を配設したセラ
ミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程
を経て製造されている。
【0006】近年、積層セラミックコンデンサをはじめ
とする種々の積層セラミック電子部品に対しては、他の
電子素子の場合と同様に、小型化、高性能化が求められ
るようになっている。そして、そのためには、積層セラ
ミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーン
シートを薄くすることが必要になるとともに、内部電極
の膜厚を薄くすることが必要となる。
【0007】しかし、セラミックグリーンシートを薄く
した場合、内部電極形成用の導電ペーストに粗大金属粒
子が含まれていると、セラミックグリーンシートに貫通
孔や深い未貫通孔が形成されることになり、ショート不
良などの内部欠陥を引き起こす要因となる。したがっ
て、厚みの薄いセラミックグリーンシートを損傷するこ
となく、しかも膜厚が薄くて連続性に優れた内部電極を
形成しようとすると、導電成分として、粗大金属粒子を
含まず、平均粒径の小さい金属粒子を含有する導電ペー
ストを用いることが必要になる。
【0008】ところで、平均粒径が小さく、粗大金属粒
子を含まない微細な金属粒子を得る方法として、従来
は、金属粒子を分散させたスラリー(金属粒子スラリ
ー)を濾過して、粗大金属粒子を除去する方法が適用さ
れている。
【0009】この方法は、例えば、図7に示すように、
濾過されるべき金属粒子スラリー(例えば、平均粒径が
1μm以下の微細なニッケル粒子を含むスラリー)51
が供給されるスラリーチャンバー52内に、円筒状で外
周面が濾過面となるような、所定の目開きのフィルター
53が配設された濾過装置54を用い、金属粒子スラリ
ー51をスラリーチャンバー52内に連続的に供給し
て、フィルター53を通過させることにより、粗大金属
粒子(例えば、粒径が3μm以上のニッケル粒子)を濾
過分離し、粗大金属粒子を含まない金属粒子スラリー5
1aを得る方法である。
【0010】しかし、この方法によれば、図8に示すよ
うに、スラリーチャンバー52内で金属粒子(ニッケル
粒子)55が沈降し、凝集することにより形成されるフ
ロック55aにより、フィルター(濾材)53が閉塞
し、濾過速度が低下するばかりでなく、フィルターの目
開きに対応して、所定の粒径以上の粗大金属粒子を除去
し、所定の粒径以下の金属粒子を通過させるという、基
本的な濾過性能を確保することが困難になり、精度よく
所定の粒径以下の微細な金属粒子を得ることができなく
なるという問題点がある。
【0011】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、金属粒子スラリーから、粗大金属粒子を効率よく
除去することが可能な粗大金属粒子の除去方法及び粗大
金属粒子の除去装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の粗大金属粒子の除去方法
は、金属粒子を主たる固形分として含有するスラリー
(以下「金属粒子スラリー」)をフィルターにより濾過
して、所定の粒径以上の粗大金属粒子を除去する方法に
おいて、フィルターを通過させるべき金属粒子スラリー
が供給される、フィルター前室として機能するスラリー
チャンバーから、金属粒子スラリーを抜き出し、所定の
経路で循環させて再びスラリーチャンバーに戻す循環ラ
インを設け、前記循環ラインに金属粒子スラリーを循環
させつつ、スラリーチャンバー内の金属粒子スラリーを
所定の目開きのフィルターにより濾過して、粗大金属粒
子を除去することを特徴としている。
【0013】スラリーチャンバーから、金属粒子スラリ
ーを抜き出し、所定の経路で循環させて再びスラリーチ
ャンバーに戻す循環ラインを設け、金属粒子スラリーを
循環させながら、所定の目開きのフィルターにより濾過
することにより、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積
・凝集を確実に防止し、フィルター(濾材)の閉塞によ
る濾過速度の低下を招くことなく、所定の目開きのフィ
ルターに対応する粒径の金属粒子を確実に通過させる一
方、所定の粒径以上の粗大金属粒子を確実に除去(濾
去)することが可能になり、粗大金属粒子を含まず、所
望の粒径を有する微細な金属粒子を含む金属粒子スラリ
ーを得ることが可能になる。
【0014】なお、本願発明において、粗大金属粒子と
は、完全に1つの結晶粒としてその粒径が大きいものの
みではなく、通常の剪断力がかかった程度では分散しな
いような集合体や凝集体などをも含む概念である。
【0015】また、本願発明は、粗大粒子として、主と
して、粗大金属粒子を除去することを意図するものであ
るが、金属粒子以外の他の粗大粒子を、粗大金属粒子と
ともに除去する場合を排除するものではない。
【0016】また、本願発明において、「フィルター前
室として機能するスラリーチャンバー」とは、フィルタ
ーと接する空間であって、濾過すべき金属粒子スラリー
がそこを経てフィルターを通過することになる空間(チ
ャンバー)を意味する概念であり、その具体的な構成や
形状には特別の制約はないが、一例を挙げると、筒状の
フィルターが用いられる場合において、フィルターを囲
むように配設されたハウジング(フィルター本体)と該
フィルターにより規定される、筒状のフィルターの周囲
のドーナツ状の空間が本願発明におけるスラリーチャン
バーとなる。
【0017】また、本願発明においては、フィルターを
構成する濾材の種類に特別の制約はなく、メンブラン状
の材料からなるものや多孔質材料からなるものなど、種
々の材料からなるフィルターを用いることが可能であ
る。
【0018】また、請求項2の粗大金属粒子の除去方法
は、前記金属粒子スラリーを循環させる場合において、
金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止しつ
つ、フィルターにより濾過して、粗大金属粒子を除去す
ることを特徴としている。
【0019】金属粒子スラリーを循環させる場合におい
て、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止
しつつ、フィルターにより濾過することにより、さらに
確実にフィルター(濾材)の閉塞による濾過速度の低下
を招くことなく、所定の目開きのフィルターに対応する
粒径の金属粒子を確実に通過させる一方、所定の粒径以
上の粗大金属粒子を確実に除去(濾去)することが可能
になり、粗大金属粒子を含まず、所望の粒径を有する微
細な金属粒子を含む金属粒子スラリーを得ることが可能
になる。
【0020】また、請求項3の粗大金属粒子の除去方法
は、前記循環ラインに金属粒子スラリーを循環させる場
合において、金属粒子スラリー中の凝集した金属粒子を
分散させることが可能な剪断力を与えることができるよ
うな条件で、金属粒子スラリーを循環させることを特徴
としている。
【0021】金属粒子スラリー中の凝集した金属粒子を
分散させることが可能な剪断力が凝集金属粒子にかかる
ような条件で、金属粒子スラリーを循環させることによ
り、単に金属粒子スラリーを流動させるだけの場合より
もさらに確実に金属粒子を分散させることが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【0022】また、請求項4の粗大金属粒子の除去方法
は、スラリーチャンバー又は循環ラインにて、超音波分
散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属粒子を分散さ
せるようにしたことを特徴としている。
【0023】スラリーチャンバー又は循環ラインにおい
て、超音波分散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属
粒子を分散させることにより、金属粒子スラリー中の金
属粒子の堆積・凝集をさらに確実に防止することが可能
になり、本願発明をさらに実効あらしめることができ
る。
【0024】また、請求項5の粗大金属粒子の除去方法
は、金属粒子スラリーをリザーバータンクからスラリー
チャンバーに供給する場合において、リザーバータンク
にて高速攪拌を行うことを特徴としている。
【0025】金属粒子スラリーをリザーバータンクから
スラリーチャンバーに供給する場合において、リザーバ
ータンクにて金属粒子スラリーを高速攪拌することによ
り、さらに確実に金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積
・凝集を防止することが可能になり、本願発明をより実
効あらしめることができる。
【0026】また、請求項6の粗大金属粒子の除去方法
は、金属粒子スラリーに分散剤を添加することにより、
金属粒子スラリーの分散性を向上させるようにしたこと
を特徴としている。
【0027】金属粒子スラリーに分散剤を添加すること
により、金属粒子スラリー自体の分散性を向上させて、
金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を確実に防
止することが可能になり、本願発明をさらに実効あらし
めることができる。
【0028】また、請求項7の粗大金属粒子の除去方法
は、粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーか
ら、金属粒子を回収することを特徴としている。
【0029】粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラ
リーから金属粒子を回収することにより、金属粒子を秤
量可能な形態にすることが可能になり、その後の秤量工
程で、液付着のない精密な秤量が可能となる。
【0030】また、請求項8の粗大金属粒子の除去方法
は、前記分散剤として低分子量分散剤を用い、粗大金属
粒子を分離した後の金属粒子スラリーを第二のフィルタ
ーで濾過して固液を分離し、該第二のフィルターにトラ
ップされた金属粒子を回収することを特徴としている。
【0031】分散剤として低分子量分散剤を用い、粗大
金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーを第二のフィ
ルターで濾過して固液を分離し、該第二のフィルターに
トラップされた金属粒子を回収することにより、粗大金
属粒子が分離され、かつ、分散剤溶液が分離された、所
望の粒径の微細な金属粒子を確実に得ることが可能にな
る。
【0032】また、請求項9の粗大金属粒子の除去方法
は、前記分散剤として、低沸点分散剤を用い、粗大金属
粒子を分離した後の金属粒子スラリーから、分散剤及び
溶剤を蒸留除去することにより、金属粒子を回収するこ
とを特徴としている。
【0033】分散剤として、低沸点分散剤を用い、粗大
金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーから、分散剤
及び溶剤を蒸留除去することにより、粗大金属粒子が分
離され、かつ、分散剤及び溶剤が分離された、所望の粒
径の微細な金属粒子を得ることが可能になる。
【0034】また、請求項10の粗大金属粒子の除去方
法は、前記粗大金属粒子の粒径が、前記金属粒子スラリ
ーを構成する金属粒子の主要部の平均粒径の2倍以上で
あることを特徴としている。
【0035】本願発明は、粗大金属粒子の粒径が、金属
粒子スラリーを構成する金属粒子の主要部の平均粒径の
2倍以上の径である場合に特に効果的である。
【0036】また、請求項11の粗大金属粒子の除去方
法は、前記金属粒子スラリーを構成する金属粒子の主要
部の平均粒径が0.5μm以下であることを特徴として
いる。
【0037】また、請求項12の粗大金属粒子の除去方
法は、前記粗大金属粒子が粒径1μm以上の金属粒子で
あることを特徴としている。
【0038】金属粒子スラリーを構成する金属粒子の主
要部の平均粒径が0.5μm以下(請求項11)である
場合や、粗大金属粒子が粒径1μm以上(請求項12)
である場合のような、従来の粗大金属粒子の除去方法で
は、効率よく分離することが困難な条件下においても、
本願発明を適用することにより、粗大金属粒子を効率よ
く分離して、所望の粒径の微細な金属粒子を得ることが
可能になる。なお、金属粒子の主要部の平均粒径が0.
02〜0.2μmの範囲にある場合に、本願発明の効果
が特によく発揮される。
【0039】また、請求項13の粗大金属粒子の除去方
法は、前記金属粒子スラリーを構成する金属粒子が、ニ
ッケル、パラジウム、銀、銅、白金、金のうち少なくと
も1種の金属 、及び/又はそれらの少なくとも1種を
含む合金からなる粒子であることを特徴としている。
【0040】本願発明は、金属粒子スラリーを構成する
金属粒子が、ニッケル、パラジウム、銀、銅、白金、金
のうち少なくとも1種の金属、及び/又はそれらの少な
くとも1種を含む合金からなる粒子である場合に適用す
ることが可能であり、かかる場合に、粗大金属粒子を効
率よく分離して、平均粒径が0.5μm以下の微細な金
属粒子を得ることが可能になる。
【0041】また、請求項14の粗大金属粒子の除去方
法は、前記金属粒子スラリーを構成する金属粒子が、ニ
ッケル粒子であることを特徴としている。
【0042】ニッケルは磁性を有していることから、ニ
ッケル粒子を含む金属粒子スラリーは、金属粒子(ニッ
ケル粒子)の凝集が生じやすいが、本願発明を適用する
ことにより、スラリー中の金属粒子(ニッケル粒子)の
堆積・凝集を確実に防止することが可能になり、粗大ニ
ッケル粒子が分離された、所望の粒径の微細なニッケル
粒子を得ることが可能になる。
【0043】また、本願発明(請求項15)の粗大金属
粒子の除去装置は、金属粒子スラリーが供給されるスラ
リーチャンバーと、前記スラリーチャンバー内の金属粒
子スラリーと接し、金属粒子スラリーに含まれる粗大金
属粒子を濾去しつつ、金属粒子スラリーを通過させる、
所定の目開きのフィルターと、前記スラリーチャンバー
内の金属粒子スラリーを循環させるため循環ラインを備
えたスラリー循環機構とを具備することを特徴としてい
る。
【0044】上述のように構成された粗大金属粒子の除
去装置を用いることにより、請求項1〜14の粗大金属
粒子の除去方法を確実に実施して、粗大金属粒子が確実
に除去された、微細な金属粒子スラリー又は金属粒子を
得ることが可能になる。
【0045】また、請求項16の粗大金属粒子の除去装
置は、前記金属粒子スラリーを循環させる場合におい
て、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止
することができるように構成されていることを特徴とし
ている。
【0046】金属粒子スラリーを循環させる場合におい
て、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止
することができるようにした場合、請求項1〜14の粗
大金属粒子の除去方法を確実に実施して、粗大金属粒子
が確実に除去された、微細な金属粒子スラリー又は金属
粒子を得ることが可能になる。
【0047】また、請求項17の粗大金属粒子の除去装
置は、前記スラリー循環機構が、循環ラインに金属粒子
スラリーを循環させる場合に、金属粒子スラリー中の凝
集した金属粒子を分散させることが可能な剪断力を与え
ることができるように構成されていることを特徴として
いる。
【0048】スラリー循環機構が、循環ラインに金属粒
子スラリーを循環させる場合に、金属粒子スラリー中の
凝集した金属粒子を分散させることが可能な剪断力を与
えることができるように構成されている場合、単に金属
粒子スラリーを流動させるだけの場合よりもさらに確実
に金属粒子を分散させることが可能になり、本願発明を
より実効あらしめることができる。
【0049】また、請求項18の粗大金属粒子の除去装
置は、前記スラリーチャンバー又は循環ラインに、超音
波分散処理を施すための超音波印加手段が配設されてい
ることを特徴としている。
【0050】前記スラリーチャンバー又は循環ライン
に、超音波分散処理を施すための超音波印加手段を配設
することにより、スラリーチャンバー又は循環ラインに
て、超音波分散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属
粒子をより確実に分散させることが可能になり、金属粒
子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集をさらに確実に防
止することが可能になり、本願発明をより実効あらしめ
ることができる。
【0051】また、請求項19の粗大金属粒子の除去装
置は、金属粒子スラリーをリザーバータンクから前記ス
ラリーチャンバーに供給するようにしている場合におい
て、リザーバータンクに高速攪拌を行うための高速撹拌
機が配設されていることを特徴としている。
【0052】金属粒子スラリーをリザーバータンクから
スラリーチャンバーに供給するようにしている場合にお
いて、リザーバータンクに高速撹拌機を配設することに
より、さらに確実に金属粒子スラリー中の金属粒子の堆
積・凝集を防止することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【0053】また、本願発明(請求項20)の導電ペー
ストは、請求項1〜14のいずれかに記載の方法により
粗大金属粒子を分離した金属粒子スラリーから得られる
金属粒子又は粗大金属粒子を分離して回収した金属粒子
と、有機ビヒクルとを含有することを特徴としている。
【0054】請求項1〜14のいずれかに記載の方法に
より粗大金属粒子を分離した金属粒子スラリーから得ら
れる金属粒子又は粗大金属粒子を分離して回収した金属
粒子を導電成分として用い、これを、有機ビヒクルと配
合することにより、微細な金属粒子を導電成分とする、
セラミックグリーンシート上に膜厚の薄い電極層を形成
するのに好適で、しかも、セラミックグリーンシートを
損傷することのない導電ペーストを得ることが可能にな
る。
【0055】また、本願発明(請求項21)の積層セラ
ミック電子部品の製造方法は、請求項20の導電ペース
トを用いて内部電極パターンを形成したセラミックグリ
ーンシートを積層、切断、焼成した後、外部電極を形成
することを特徴としている。
【0056】請求項20記載の導電ペーストを用いて内
部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを
積層、切断、焼成した後、外部電極を形成することによ
り、膜厚が薄く、しかも、粗大粒子による突起のない内
部電極を備えた、ショート率が低く、小型、高性能の積
層セラミック電子部品を効率よく製造することができる
ようになる。
【0057】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。 [実施形態1]この実施形態1では、平均粒径が0.1
〜0.2μmのニッケル粒子(金属粒子)を主成分と
し、粒径が1.0μm以上のニッケル粒子(粗大金属粒
子)を一部含有する金属粒子スラリーから、粗大金属粒
子(粗大ニッケル粒子)を除去する場合を例にとって説
明する。
【0058】図1はこの実施形態1において用いた、粗
大金属粒子の除去装置(以下、単に「除去装置」ともい
う)を示す図、図2はその要部構成を示す図である。こ
の除去装置は、図1及び2に示すように、金属粒子スラ
リー31が供給される、フィルター本体40の内部に形
成されたスラリーチャンバー32と、スラリーチャンバ
ー32内に配設された、外周面が濾過面となる円筒状の
フィルター33と、スラリーチャンバー32内の金属粒
子スラリー31を抜き出し、所定の経路で循環させて再
びスラリーチャンバー32に戻すスラリー循環機構36
とを備えており、スラリー循環機構36は、循環ライン
34と循環ライン34に設けられた循環ポンプ35を備
えている。
【0059】なお、この実施形態1においては、フィル
ター33として、目開きが1.0μmの、メンブラン状
の濾材からなるものが用いられている。また、フィルタ
ー33には、濾過面積が大きくなるように、稜線が軸方
向と略平行となるようなひだ(山と谷)が、その全周に
わたって形成されている。
【0060】また、スラリー循環機構36に関しては、
循環ライン34に金属粒子スラリー31を循環させる場
合において、金属粒子スラリー31中の、凝集した金属
粒子を分散させることが可能な剪断力が働くように、流
路の形状(循環ライン34の内径など)や循環される金
属粒子スラリー31の流速などの条件が設定されてい
る。
【0061】循環ラインは、単一でもよく、また、フィ
ルター本体の周方向に所定の間隔をおいて複数配設して
もよい。この実施形態1では、フィルター本体の周方向
に所定の間隔をおいて複数の循環ラインを配設した除去
装置(濾過装置)を用いたが、図1及び2では、1つの
循環ライン34だけを示している。なお、本願発明にお
いて、循環ライン34の配設数、配設態様(配設位置)
には特別の制約はなく、スラリーの性状やフィルター本
体の寸法などの具体的な条件を考慮して、適切な配設数
や配設態様を決定することが望ましい。
【0062】また、この実施形態1の除去装置は、金属
粒子スラリー31をリザーバータンク37から、供給ポ
ンプ42により、供給ライン38を経てスラリーチャン
バー32に供給するように構成されており、リザーバー
タンク37には、高速攪拌を行うことが可能な高速撹拌
機39が配設されている。また、この実施形態1の除去
装置においては、粗大金属粒子が分離された金属粒子ス
ラリーは、製品タンク41に貯められるように構成され
ている。
【0063】上述のように構成された除去装置を用い
て、金属粒子スラリー31中の粗大金属粒子を分離する
にあたっては、まず、リザーバータンク37において高
速攪拌された金属粒子スラリー31が、供給ライン38
を経てスラリーチャンバー32に供給される。
【0064】そして、スラリーチャンバー32内に供給
された金属粒子スラリー31は、スラリー循環機構36
を構成する循環ポンプ35により、循環ライン34を経
て循環され、流動することにより、図3に示すように、
フィルター33の目開きに対応する所定の粒径以下の金
属粒子43が十分に分散した状態でフィルター33を通
過する一方、所定の粒径(この実施形態1では1.0μ
m)以上の粗大金属粒子(特に図示せず)がフィルター
33により除去、分離される。
【0065】その結果、フィルター33の閉塞による濾
過速度の低下を招いたりすることなく、粒径が1.0μ
m以上の粗大金属粒子を含まず、平均粒径が0.1〜
0.2μmの微細な金属粒子のみを含む金属粒子スラリ
ーを効率よく得ることが可能になる。
【0066】また、この実施形態1では、リザーバータ
ンク37に高速撹拌機39を配設し、リザーバータンク
37内で金属粒子スラリー31を高速攪拌することによ
り、金属粒子が十分に分散した金属粒子スラリー31を
スラリーチャンバー32に供給するようにしているの
で、より確実に金属粒子スラリー31中の金属粒子の堆
積・凝集を防止することができる。
【0067】[実施形態2]この実施形態2では、図4
に示すように、リザーバータンク37において高速攪拌
された金属粒子スラリー31が供給される供給ライン3
8に、超音波分散処理を行うための超音波印加手段44
を上記実施形態1に対して付加した除去装置を用いてい
る。
【0068】この実施形態2では、供給ライン38に超
音波印加手段44を配設して、超音波分散処理を施し、
金属粒子スラリー31中の金属粒子を十分に分散させた
状態で、スラリーチャンバー32に供給するとととも
に、循環ライン34を循環させながらフィルター33を
通過させて粗大金属粒子を除去するようにしているの
で、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集をより
確実に防止することが可能になり、粒径が1.0μm以
上の粗大金属粒子を含まず、平均粒径が0.1〜0.2
μmの微細な金属粒子のみを含む金属粒子スラリーを得
ることができる。なお、この実施形態2では、超音波印
加手段44を、供給ライン38に設けているが、スラリ
ーチャンバー32に超音波印加手段を設けるように構成
することも可能である。
【0069】[実施形態3]金属粒子スラリー31に、
低分子量分散剤(この実施形態では脂肪酸エステル(ラ
イオン(株)製))を添加して、金属粒子スラリー31
中の金属粒子の分散性を向上させるようにしたことを除
いて、上記実施形態1の場合と同様に、図4に示す除去
装置を用いて粗大金属粒子を分離する。
【0070】この実施形態3においては、金属粒子スラ
リー31に分散剤を添加して、金属粒子を分散させると
ともに、上記実施形態1の場合と同様に、金属粒子スラ
リー31中の金属粒子を十分に分散させた状態でスラリ
ーチャンバー32に供給し、かつ、循環ライン34を循
環させながら、フィルター33により濾過して粗大金属
粒子を除去するようにしているので、分散剤添加の効果
により、さらに確実に金属粒子スラリー31中の金属粒
子の堆積・凝集を防止して、効率よく、しかも確実に、
粒径が1.0μm以上の粗大金属粒子を含まず、平均粒
径が0.1〜0.2μmの微細な金属粒子のみを含む金
属粒子スラリーを得ることができる。
【0071】なお、この実施形態3の場合には、粗大金
属粒子を分離した後の金属粒子スラリーを第二のフィル
ター(図示せず)を用いて濾過することにより、粗大金
属粒子が分離され、かつ、分散剤溶液が分離された、所
望の粒径の微細な金属粒子を得ることができる。
【0072】[実施形態4]金属粒子スラリー31に、
低沸点分散剤(この実施形態では、エソファットシリー
ズ(ライオン(株)製))を添加して、金属粒子スラリ
ー31中の金属粒子の分散性を向上させるようにしたこ
とを除いて、上記実施形態1の場合と同様に、図4に示
す除去装置を用いて粗大金属粒子を分離する。
【0073】この実施形態4においては、金属粒子スラ
リー31に低沸点分散剤を添加して、金属粒子を分散さ
せるとともに、前記実施形態1の場合と同様に、金属粒
子スラリー31中の金属粒子を十分に分散させた状態で
スラリーチャンバー32に供給し、かつ、循環ライン3
4を循環させながら、フィルター33により濾過して粗
大金属粒子を除去するようにしているので、分散剤添加
の効果により、さらに確実に金属粒子スラリー31中の
金属粒子の堆積・凝集を防止して、効率よくしかも確実
に、粒径が1.0μm以上の粗大金属粒子を含まず、平
均粒径が0.1〜0.2μmの微細な金属粒子のみを含
む金属粒子スラリーを得ることができる。
【0074】なお、粗大金属粒子を分離した後の金属粒
子スラリーから、分散剤及び溶剤を蒸留して除去するこ
とにより、粗大金属粒子を含まない、所望の粒径の微細
な金属粒子を得ることができる。なお、場合によって
は、濾過、洗浄を行うことにより金属粒子を得るように
構成することも可能である。
【0075】[実施形態5]この実施形態5では、粗大
金属粒子が除去された微細な金属粒子を導電成分とする
導電ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製造
する方法について説明する。 上記実施形態1〜3の方法で得た金属粒子スラリーを
濾過して、洗浄、乾燥した平均粒径が0.1〜0.2μ
mの金属粒子(ニッケル粒子)、及び上記実施形態4の
方法で得た金属粒子スラリーから分散剤及び溶剤を蒸
留、除去した平均粒径が0.1〜0.2μmの金属粒子
(ニッケル粒子)を、導電粉末として用い、これに、有
機ビヒクル(エチルセルロースのテルペン溶液)を配合
し、十分に混練して、導電ペーストを作製した。
【0076】そして、上記の導電ペーストを、誘電
体セラミックスラリーをシート状に成形した厚み2.0
μmのセラミックグリーンシートに塗布して、容量形成
用の内部電極2を形成することにより、電極配設シート
11(図5)を作製した。
【0077】次に、図6に示すように、電極配設シー
ト11を所定枚数積層し、さらにその上下両面側に電極
の配設されていないセラミックグリーンシート(外層用
シート)21を積層、圧着することにより、各内部電極
2の一端側が交互に異なる側の端面に引き出された積層
体(未焼成の積層体)1aを形成した。
【0078】そして、この積層体1aを所定の条件で
焼成してセラミックを焼結させた後、焼成後の積層体
(セラミック素子)1(図5)の両端部に導電性ペース
トを塗布、焼付けして、内部電極2と導通する外部電極
3a、3b(図5)を形成することにより、図5に示す
ような積層セラミックコンデンサを得た。
【0079】この実施形態5においては、粗大金属粒子
を含まず、平均粒径が0.1〜0.2μmの微細な金属
粒子(ニッケル粒子)を含有する導電ペーストを用いて
いるので、厚みの薄いセラミックグリーンシートに貫通
孔が形成されるような事態を招くことなく、厚みが薄
く、連続性に優れた信頼性の高い内部電極を備えた積層
体を形成することが可能になり、これを焼成し、外部電
極を形成することにより、小型、大容量で、しかも内部
電極が卑金属(この実施形態ではニッケル)からなる経
済性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることがで
きる。
【0080】なお、上記実施形態では、金属粒子がニッ
ケル粒子である場合を例にとって説明したが、本願発明
は、金属粒子の種類に制約はなく、例えば、ニッケル、
パラジウム、銀、銅、白金、金のうち少なくとも1種の
金属、及び/又はそれらの少なくとも1種を含む合金か
らなる粒子を含む金属粒子スラリーから粗大金属粒子を
分離する場合にも適用することが可能であり、その場合
にも、上記実施形態と同様の効果を得ることが可能であ
る。なお、本願発明は、ニッケル粒子のように、磁性を
有し、凝集しやすい金属粒子を含むスラリーから粗大金
属粒子を除去する場合に、金属粒子の凝集を確実に防止
することができて、特に有意義である。
【0081】本願発明は、さらにその他の点において
も、上記の実施形態に限定されるものではなく、フィル
ターを構成する濾材の種類や構造などの具体的な構成、
循環ラインの配設態様、分散剤や溶剤の具体的な種類な
どについても、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
【0082】
【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
粗大金属粒子の除去方法は、スラリーチャンバーから、
金属粒子スラリーを抜き出し、所定の経路で循環させて
再びスラリーチャンバーに戻す循環ラインを設け、金属
粒子スラリーを循環させながら、所定の目開きのフィル
ターにより濾過するようにしているので、金属粒子スラ
リー中の金属粒子の堆積・凝集を確実に防止し、フィル
ター(濾材)の閉塞による濾過速度の低下を招くことな
く、所定の目開きのフィルターに対応する粒径の金属粒
子を確実に通過させる一方、所定の粒径以上の粗大金属
粒子を確実に除去(濾去)することが可能になり、粗大
金属粒子を含まず、所望の粒径を有する微細な金属粒子
を含む金属粒子スラリーを得ることができる。
【0083】また、請求項2の粗大金属粒子の除去方法
のように、金属粒子スラリーを循環させる場合におい
て、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止
しつつ、フィルターにより濾過することにより、さらに
確実にフィルター(濾材)の閉塞による濾過速度の低下
を招くことなく、所定の目開きのフィルターに対応する
粒径の金属粒子を確実に通過させる一方、所定の粒径以
上の粗大金属粒子を確実に除去(濾去)することが可能
になり、粗大金属粒子を含まず、所望の粒径を有する微
細な金属粒子を含む金属粒子スラリーを得ることができ
る。
【0084】また、請求項3の粗大金属粒子の除去方法
のように、金属粒子スラリー中の凝集した金属粒子を分
散させることが可能な剪断力が凝集金属粒子にかかるよ
うな条件で、金属粒子スラリーを循環させることによ
り、単に金属粒子スラリーを流動させるだけの場合より
もさらに確実に金属粒子を分散させることが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【0085】また、請求項4の粗大金属粒子の除去方法
のように、スラリーチャンバー又は循環ラインにおい
て、超音波分散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属
粒子を分散させるようにした場合、金属粒子スラリー中
の金属粒子の堆積・凝集をさらに確実に防止することが
可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
【0086】また、請求項5の粗大金属粒子の除去方法
のように、金属粒子スラリーをリザーバータンクからス
ラリーチャンバーに供給する場合において、リザーバー
タンクにて金属粒子スラリーを高速攪拌するようにした
場合、さらに確実に金属粒子スラリー中の金属粒子の堆
積・凝集を防止することが可能になる。
【0087】また、請求項6の粗大金属粒子の除去方法
のように、金属粒子スラリーに分散剤を添加することに
より、金属粒子スラリー自体の分散性を向上させて、金
属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を確実に防止
することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめ
ることができる。
【0088】また、請求項7の粗大金属粒子の除去方法
のように、粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラリ
ーから金属粒子を回収するようにした場合、金属粒子を
秤量可能な形態にすることが可能になり、その後の秤量
工程で、液付着のない精密な秤量が可能となる。
【0089】また、請求項8の粗大金属粒子の除去方法
のように、分散剤として低分子量分散剤を用い、粗大金
属粒子を分離した後の金属粒子スラリーを第二のフィル
ターで濾過することにより、粗大金属粒子が分離され、
かつ、分散剤溶液が分離された、所望の粒径の微細な金
属粒子を得ることができる。
【0090】また、請求項9の粗大金属粒子の除去方法
のように、分散剤として、低沸点分散剤を用い、粗大金
属粒子を分離した後の金属粒子スラリーから、分散剤及
び溶剤を蒸留除去することにより、粗大金属粒子が分離
され、かつ、分散剤及び溶剤が分離された、所望の粒径
の微細な金属粒子を得ることができる。
【0091】また、本願発明は、請求項10の粗大金属
粒子の除去方法のように、粗大金属粒子の粒径が、金属
粒子スラリーを構成する金属粒子の主要部の平均粒径の
2倍以上である場合に特に効果的である。
【0092】また、金属粒子スラリーを構成する金属粒
子の主要部の平均粒径が0.5μm以下(請求項11)
である場合や、粗大金属粒子が粒径1μm以上(請求項
12)である場合のような、従来の粗大金属粒子の除去
方法では、効率よく分離することが困難な条件下におい
ても、本願発明を適用することにより、粗大金属粒子を
効率よく分離して、所望の粒径の微細な金属粒子を得る
ことが可能になる。
【0093】また、本願発明は、請求項13の粗大金属
粒子の除去方法のように、金属粒子スラリーを構成する
金属粒子が、ニッケル、パラジウム、銀、銅、白金、金
のうち少なくとも1種の金属、及び/又はそれらの少な
くとも1種を含む合金からなる粒子である場合に適用す
ることが可能であり、かかる場合に、粗大金属粒子を効
率よく分離して、平均粒径が0.5μm以下の微細な金
属粒子を得ることが可能になる。
【0094】また、ニッケルは磁性を有していることか
ら、ニッケル粒子を含む金属粒子スラリーは、金属粒子
の凝集が生じやすいが、請求項14のように、本願発明
を適用することにより、スラリー中の金属粒子(ニッケ
ル粒子)の堆積・凝集を確実に防止することが可能にな
り、粗大ニッケル粒子が分離された、所望の粒径の微細
なニッケル粒子を得ることができる。
【0095】また、本願発明(請求項15)の粗大金属
粒子の除去装置は、金属粒子スラリーが供給されるスラ
リーチャンバーと、スラリーチャンバー内の金属粒子ス
ラリーを通過させ、金属粒子スラリーに含まれる粗大金
属粒子を濾去する、所定の目開きのフィルターと、スラ
リーチャンバー内の金属粒子スラリーを循環させるため
スラリー循環機構を備えており、この装置を用いること
により、本願発明の粗大金属粒子の除去方法を確実に実
施して、粗大金属粒子が確実に除去された、微細な金属
粒子を得ることができる。
【0096】また、請求項16の粗大金属粒子の除去装
置のように、金属粒子スラリーを循環させる場合におい
て、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を防止
することができるようにした場合、請求項1〜14の粗
大金属粒子の除去方法を確実に実施して、粗大金属粒子
が確実に除去された、微細な金属粒子スラリー又は金属
粒子を得ることが可能になる。
【0097】また、請求項17の粗大金属粒子の除去装
置のように、スラリー循環機構が、循環ラインに金属粒
子スラリーを循環させる場合に、金属粒子スラリー中の
凝集した金属粒子を分散させることが可能な剪断力を与
えることができるように構成されている場合、単に金属
粒子スラリーを流動させるだけの場合よりもさらに確実
に金属粒子を分散させることが可能になり、本願発明を
より実効あらしめることができる。
【0098】また、請求項18の粗大金属粒子の除去装
置のように、スラリーチャンバー又は循環ラインに、超
音波分散処理を施すための超音波印加手段を配設するこ
とにより、スラリーチャンバー又は循環ラインにて、超
音波分散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属粒子を
より確実に分散させることが可能になり、金属粒子スラ
リー中の金属粒子の堆積・凝集をさらに確実に防止する
ことが可能になり、本願発明をより実効あらしめること
ができる。
【0099】また、請求項19の粗大金属粒子の除去装
置のように、金属粒子スラリーをリザーバータンクから
スラリーチャンバーに供給するようにしている場合にお
いて、リザーバータンクに高速撹拌機を配設することに
より、さらに確実に金属粒子スラリー中の金属粒子の堆
積・凝集を防止することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【0100】また、本願発明(請求項20)の導電ペー
ストは、請求項1〜14のいずれかに記載の方法により
粗大金属粒子を除去した金属粒子スラリーから得られる
金属粒子又は粗大金属粒子を分離して回収した金属粒子
を導電成分として用い、これを、有機ビヒクルと配合す
ることにより、微細な金属粒子を導電成分とする、セラ
ミックグリーンシート上に膜厚の薄い電極層を形成する
のに好適で、しかも、セラミックグリーンシートを損傷
することのない導電ペーストを得ることが可能になる。
【0101】また、本願発明(請求項21)の積層セラ
ミック電子部品の製造方法は、請求項20記載の導電ペ
ーストを用いて内部電極パターンを形成したセラミック
グリーンシートを積層、切断、焼成した後、外部電極を
形成するようにしているので、膜厚が薄く、しかも、粗
大粒子による突起のない内部電極を備えた、ショート率
が低く、小型、高性能の積層セラミック電子部品を効率
よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態にかかる粗大金属粒子の
除去装置の構成を示す図である。
【図2】本願発明の一実施形態にかかる粗大金属粒子の
除去装置の要部構成を示す図である。
【図3】本願発明の一実施形態にかかる粗大金属粒子の
除去装置を用いて粗大金属粒子を分離(濾過)している
状態を模式的に示す図である。
【図4】本願発明の他の実施形態にかかる粗大金属粒子
の除去装置の構成を示す図である。
【図5】セラミックグリーンシートを積層して製造され
る積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図であ
る。
【図6】積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図
である。
【図7】従来の粗大金属粒子の除去方法を示す図であ
る。
【図8】従来の粗大金属粒子の除去方法において、金属
粒子が沈降して凝集する状態を示す図である。
【符号の説明】
1 積層体(セラミック素子) 1a 未焼成の積層体 2 内部電極 3a,3b 外部電極 11 電極配設シート 21 外層用シート 31 金属粒子スラリー 32 スラリーチャンバー 33 フィルター 34 循環ライン 35 循環ポンプ 36 スラリー循環機構 37 リザーバータンク 38 供給ライン 39 高速撹拌機 40 フィルター本体 41 製品タンク 42 供給ポンプ 43 金属粒子 44 超音波印加手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01G 4/12 361 H01G 4/12 364 5G301 364 B28B 11/00 Z Fターム(参考) 4D006 GA02 HA28 JA53Z JA57Z KA01 KA03 KA61 KA66 KA67 KA72 KB14 KB18 KB30 KD30 MA02 MA22 MB02 PA01 PA05 PB15 PB70 PC01 4D071 AA03 AB04 AB13 AB43 AB45 AB62 BA15 BB12 DA20 4D076 AA02 AA14 AA24 BA50 HA05 HA20 JA03 4G055 AA08 AC09 BA22 5E001 AB03 AC09 AH01 AH06 AH09 AJ01 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DD01 DE03

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属粒子を主たる固形分として含有するス
    ラリー(以下「金属粒子スラリー」)をフィルターによ
    り濾過して、所定の粒径以上の粗大金属粒子を除去する
    方法において、 フィルターを通過させるべき金属粒子スラリーが供給さ
    れる、フィルター前室として機能するスラリーチャンバ
    ーから、金属粒子スラリーを抜き出し、所定の経路で循
    環させて再びスラリーチャンバーに戻す循環ラインを設
    け、 前記循環ラインに金属粒子スラリーを循環させつつ、ス
    ラリーチャンバー内の金属粒子スラリーを所定の目開き
    のフィルターにより濾過して、粗大金属粒子を除去する
    ことを特徴とする粗大金属粒子の除去方法。
  2. 【請求項2】前記金属粒子スラリーを循環させる場合に
    おいて、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集を
    防止しつつ、フィルターにより濾過して、粗大金属粒子
    を除去することを特徴とする請求項1記載の粗大金属粒
    子の除去方法。
  3. 【請求項3】前記循環ラインに金属粒子スラリーを循環
    させる場合において、金属粒子スラリー中の凝集した金
    属粒子を分散させることが可能な剪断力を与えることが
    できるような条件で、金属粒子スラリーを循環させるこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の粗大金属粒子の除
    去方法。
  4. 【請求項4】スラリーチャンバー又は循環ラインにて、
    超音波分散処理を施し、金属粒子スラリー中の金属粒子
    を分散させるようにしたことを特徴とする請求項1〜3
    のいずれかに記載の粗大金属粒子の除去方法。
  5. 【請求項5】金属粒子スラリーをリザーバータンクから
    スラリーチャンバーに供給する場合において、リザーバ
    ータンクにて高速攪拌を行うことを特徴とする請求項1
    〜4のいずれかに記載の粗大金属粒子の除去方法。
  6. 【請求項6】金属粒子スラリーに分散剤を添加すること
    により、金属粒子スラリーの分散性を向上させるように
    したことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の
    粗大金属粒子の除去方法。
  7. 【請求項7】粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラ
    リーから、金属粒子を回収することを特徴とする請求項
    1〜6のいずれかに記載の粗大金属粒子の除去方法。
  8. 【請求項8】前記分散剤として低分子量分散剤を用い、
    粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーを第二の
    フィルターで濾過して固液を分離し、該第二のフィルタ
    ーにトラップされた金属粒子を回収することを特徴とす
    る請求項7記載の粗大金属粒子の除去方法。
  9. 【請求項9】前記分散剤として、低沸点分散剤を用い、
    粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーから、分
    散剤及び溶剤を蒸留除去することにより、金属粒子を回
    収することを特徴とする請求項7記載の粗大金属粒子の
    除去方法。
  10. 【請求項10】前記粗大金属粒子の粒径が、前記金属粒
    子スラリーを構成する金属粒子の主要部の平均粒径の2
    倍以上であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか
    に記載の粗大金属粒子の除去方法。
  11. 【請求項11】前記金属粒子スラリーを構成する金属粒
    子の主要部の平均粒径が0.5μm以下であることを特
    徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の粗大金属粒
    子の除去方法。
  12. 【請求項12】前記粗大金属粒子が粒径1μm以上の金
    属粒子であることを特徴とする請求項10記載の粗大金
    属粒子の除去方法。
  13. 【請求項13】前記金属粒子スラリーを構成する金属粒
    子が、ニッケル、パラジウム、銀、銅、白金、金のうち
    少なくとも1種の金属、及び/又はそれらの少なくとも
    1種を含む合金からなる粒子であることを特徴とする請
    求項1〜12のいずれかに記載の粗大金属粒子の除去方
    法。
  14. 【請求項14】前記金属粒子スラリーを構成する金属粒
    子が、ニッケル粒子であることを特徴とする請求項13
    記載の粗大金属粒子の除去方法。
  15. 【請求項15】金属粒子スラリーが供給されるスラリー
    チャンバーと、 前記スラリーチャンバー内の金属粒子スラリーと接し、
    金属粒子スラリーに含まれる粗大金属粒子を濾去しつ
    つ、金属粒子スラリーを通過させる、所定の目開きのフ
    ィルターと、 前記スラリーチャンバー内の金属粒子スラリーを循環さ
    せるため循環ラインを備えたスラリー循環機構とを具備
    することを特徴とする粗大金属粒子の除去装置。
  16. 【請求項16】前記金属粒子スラリーを循環させる場合
    において、金属粒子スラリー中の金属粒子の堆積・凝集
    を防止することができるように構成されていることを特
    徴とする請求項15記載の粗大金属粒子の除去装置。
  17. 【請求項17】前記スラリー循環機構が、循環ラインに
    金属粒子スラリーを循環させる場合に、金属粒子スラリ
    ー中の凝集した金属粒子を分散させることが可能な剪断
    力を与えることができるように構成されていることを特
    徴とする請求項15記載の粗大金属粒子の除去装置。
  18. 【請求項18】前記スラリーチャンバー又は循環ライン
    に、超音波分散処理を施すための超音波印加手段が配設
    されていることを特徴とする請求項15〜17のいずれ
    かに記載の粗大金属粒子の除去装置。
  19. 【請求項19】金属粒子スラリーをリザーバータンクか
    ら前記スラリーチャンバーに供給するようにしている場
    合において、リザーバータンクに高速攪拌を行うための
    高速撹拌機が配設されていることを特徴とする請求項1
    5〜18のいずれかに記載の粗大金属粒子の除去装置。
  20. 【請求項20】請求項1〜14のいずれかに記載の方法
    により粗大金属粒子を分離した金属粒子スラリーから得
    られる金属粒子又は粗大金属粒子を分離して回収した金
    属粒子と、有機ビヒクルとを含有することを特徴とする
    導電ペースト。
  21. 【請求項21】請求項20の導電ペーストを用いて内部
    電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積
    層、切断、焼成した後、外部電極を形成することを特徴
    とする積層セラミック電子部品の製造方法。
JP2000352401A 2000-10-03 2000-11-20 粗大金属粒子の除去方法 Expired - Lifetime JP4660918B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000352401A JP4660918B2 (ja) 2000-10-03 2000-11-20 粗大金属粒子の除去方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-303666 2000-10-03
JP2000303666 2000-10-03
JP2000352401A JP4660918B2 (ja) 2000-10-03 2000-11-20 粗大金属粒子の除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002177743A true JP2002177743A (ja) 2002-06-25
JP4660918B2 JP4660918B2 (ja) 2011-03-30

Family

ID=26601456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000352401A Expired - Lifetime JP4660918B2 (ja) 2000-10-03 2000-11-20 粗大金属粒子の除去方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4660918B2 (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5187176A (ja) * 1975-01-28 1976-07-30 Fujikura Ltd
JPS52148488A (en) * 1976-06-04 1977-12-09 Yuasa Battery Co Ltd Separation apparatus
JPS62258796A (ja) * 1986-04-30 1987-11-11 Kubota Ltd 水処理方法
JPH04145929A (ja) * 1990-04-04 1992-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd クロスフロー型濾過器
JPH04293522A (ja) * 1991-03-20 1992-10-19 Ngk Insulators Ltd クロスフロー濾過方法
JPH05329339A (ja) * 1991-01-29 1993-12-14 Fuji Photo Film Co Ltd 濾過システム
JPH0768103A (ja) * 1993-09-06 1995-03-14 Toray Ind Inc 膜脱気方法
JPH1133362A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Japan Organo Co Ltd 研磨剤の回収方法及び研磨剤の回収装置
JPH11169745A (ja) * 1997-12-09 1999-06-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 半田ペースト用金属粉の分級方法
JPH11195324A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Murata Mfg Co Ltd 厚膜形成用ペーストの製造方法
WO2000004559A1 (fr) * 1998-07-17 2000-01-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Procede de production d'une composition conductrice et composition conductrice
JP2000117270A (ja) * 1998-10-09 2000-04-25 Nippon Steel Corp 金属含有排水の処理および有価金属の回収方法
JP2000123861A (ja) * 1998-10-09 2000-04-28 Ngk Insulators Ltd 固体電解質の製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5187176A (ja) * 1975-01-28 1976-07-30 Fujikura Ltd
JPS52148488A (en) * 1976-06-04 1977-12-09 Yuasa Battery Co Ltd Separation apparatus
JPS62258796A (ja) * 1986-04-30 1987-11-11 Kubota Ltd 水処理方法
JPH04145929A (ja) * 1990-04-04 1992-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd クロスフロー型濾過器
JPH05329339A (ja) * 1991-01-29 1993-12-14 Fuji Photo Film Co Ltd 濾過システム
JPH04293522A (ja) * 1991-03-20 1992-10-19 Ngk Insulators Ltd クロスフロー濾過方法
JPH0768103A (ja) * 1993-09-06 1995-03-14 Toray Ind Inc 膜脱気方法
JPH1133362A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Japan Organo Co Ltd 研磨剤の回収方法及び研磨剤の回収装置
JPH11169745A (ja) * 1997-12-09 1999-06-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 半田ペースト用金属粉の分級方法
JPH11195324A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Murata Mfg Co Ltd 厚膜形成用ペーストの製造方法
WO2000004559A1 (fr) * 1998-07-17 2000-01-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Procede de production d'une composition conductrice et composition conductrice
JP2000117270A (ja) * 1998-10-09 2000-04-25 Nippon Steel Corp 金属含有排水の処理および有価金属の回収方法
JP2000123861A (ja) * 1998-10-09 2000-04-28 Ngk Insulators Ltd 固体電解質の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4660918B2 (ja) 2011-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103155062B (zh) 陶瓷电容器和制造方法
CN101346785B (zh) 层叠型电子部件及其制造方法
KR100859646B1 (ko) 도전성 입자의 제조 방법, 도전성 페이스트 및 전자 부품의제조 방법
US8724291B2 (en) Laminated electronic component and method for manufacturing the same
JP5882960B2 (ja) 表面処理された金属粉、及びその製造方法
CN102623177B (zh) 陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件
JP5521695B2 (ja) 電子部品
US20160141116A1 (en) Metal powder, electronic component and method of producing the same
KR100814206B1 (ko) 공재 입자, 그 제조 방법, 전극 페이스트, 전자 부품의제조 방법
JP2002177743A (ja) 粗大金属粒子の除去方法及び除去装置
JP5835077B2 (ja) ニッケル粉及びその製造方法
KR100729211B1 (ko) 금속입자 함유 조성물, 도전 페이스트 및 그 제조방법
JP4244583B2 (ja) 導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品
JP2002114576A (ja) 粗大セラミック粒子の除去方法及び除去装置
JP5750721B2 (ja) 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品
JP5429299B2 (ja) 扁平形状のNi粒子の製造方法
CN104416165B (zh) 制造金属粉体的方法和多层陶瓷电容器
JP2003264120A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
JP2001261448A (ja) セラミックグリーンシートの製造方法
JPH1012477A (ja) 積層セラミック電子部品
US7182977B2 (en) Composite substance containing metal particles, conductive paste and manufacturing method thereof
JPH0878275A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP3922001B2 (ja) 銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品
JP2003151381A (ja) 導電性ペーストの製造方法及び導電性ペースト
JPH0396204A (ja) コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070806

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090903

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100427

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101207

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4660918

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term