JP5750721B2 - 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 - Google Patents
銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5750721B2 JP5750721B2 JP2010181033A JP2010181033A JP5750721B2 JP 5750721 B2 JP5750721 B2 JP 5750721B2 JP 2010181033 A JP2010181033 A JP 2010181033A JP 2010181033 A JP2010181033 A JP 2010181033A JP 5750721 B2 JP5750721 B2 JP 5750721B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- silver
- conductive paste
- producing
- fluoride solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M silver monofluoride Chemical group [F-].[Ag+] REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229940096017 silver fluoride Drugs 0.000 claims description 9
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-araboascorbic acid Natural products OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 claims description 2
- 235000010350 erythorbic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004318 erythorbic acid Substances 0.000 claims description 2
- 229940026239 isoascorbic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- -1 halogen ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
焼成型ペーストは、構成要素として、銀粉、エチルセルロースやアクリル樹脂を有機溶剤に溶解したビヒクル、ガラスフリット、無機酸化物、有機溶剤、分散剤等を含み、ディッピング、印刷などにより所定パターンに形成された後、焼成されて導体を形成する。このような焼成型ペーストは、ハイブリッドIC、積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器などの電極に使用されている。
一方、樹脂型ペーストはスルーホールやメンブレンなどの配線材や導電性接着剤などに使用されている。このような樹脂型ペーストは、構成要素として、銀粉、エポキシ樹脂やウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、硬化剤、有機溶剤、分散剤等を含み、ディスペンスや印刷などにより所定の導体パターンに形成され、室温から250℃程度の温度で硬化し、残存する樹脂の硬化収縮による銀粒子同士の接触により導電性が得られる。
導電性ペーストの使用用途の一つである導電性接着剤は、電子部品と基板とを電気的に接続するために用いられる。導電性接着剤を用いて電子部品の電極と、基板の電極とを電気的に接続された実装構造体においては、その要求特性として電極の腐食を抑制し、実装構造体の信頼性を向上させることが求められる。信頼性向上の方法としては、導電性接着剤にハロゲンイオンを含む粒子を添加することが知られている。(例えば特許文献1)
このような導電性ペーストの原料として、ハロゲン化物を含む銀粉を作製することが試みられている。(例えば特許文献2)
具体的な手段としては、銀を含む弗化物溶液に還元剤を加えて銀粉を析出する。還元剤には、有機物還元剤とすることが好ましい。前記析出後において、溶液と銀粉をろ過により固液分離して、該銀粉を水洗浄し、乾燥することで銀粉の製造方法である。この方法において、銀を含む弗化物溶液が弗化銀(AgF)である。
還元剤としては、酸性溶液で還元剤として働く還元剤であれば特に制限されず、その中でもアスコルビン酸やエリソルビン酸等の有機物還元剤が好ましい。
弗化銀溶液と還元剤との液温は好ましくは323K(50℃)以下であって、両液とも同温であることが好ましい。ここでの同温とあるのは両液の混合直前の温度差において2Kを超えない程度を言う。混合後、反応中の液温は恒温操作を特に必要としない、ただし、液量が多い場合には、25〜50℃の範囲の所定温度にて恒温制御を行う。液の反応性を均等維持するために必要である。
還元剤の添加速度は、銀粉の析出状態に大きく影響する、例えば、銀粉の粒径、粒形状に影響を与える。もっとも、添加速度は液量、薬剤性状によって異なる。液量が少量の場合は、一度に全量を加えた方が、瞬時に液中に分散され、好ましい。一度に加えるとあるのは、全量を時間的に数秒以内に加えることであり、10秒以内が好ましい。加える還元剤の弗化物溶液中での分散性が向上するためである。弗化銀溶液と還元剤との添加順はない。液量が少ない方を添加側とする方が操作上、利便である。このように、粒径の制御は、還元剤の添加速度、反応液の温度にて調整する。粒径の大きいものが所望される場合は、還元剤の添加速度を大きくする、反応温度を低くする、または両方を実施すればよい。粒径を小さくする場合は、前記の逆条件の操作となる。
弗化銀溶液に還元剤を加えると溶液中に銀が析出して銀スラリーとなる。このスラリーをろ過し、水洗し銀粒子の集合体であるウエットケーキを得る。ろ過は、通常のフィルターによるろ過機を用いる。水洗は、ろ過機にて清浄な水をウエットケーキに散水し、洗浄水とウエットケーキをろ過により分離しながら洗浄すればよい。この洗浄程度によって、銀粉の表面に存在する弗素量を調整できる。すなわち、弗素量の少量化を所望する場合は、洗浄回数や洗浄水量を増やす。濾過装置は具体的には、ヌッチェ、フィルタープレスなどがある。洗浄水は、303〜373Kの温水でも構わない。弗素の洗浄能力が高く、簡便である。
このウエットケーキを乾燥し、解砕することで分散した銀粉が得られる。解砕は、市販の解砕機を用いる。解砕の強度を制御可能な解砕機を用いる。具体的にはフードミキサー、ヘンシェルミキサー、サンプルミル、またはコーヒーミル等がある。
本発明により、ハロゲン化物を含む銀粉を簡便に作製すること、およびハロゲン化物を含む銀粉を得るができる。さらに得られたハロゲン化物を含む銀粉を導電ペーストに用いることが可能である。また、本発明により得られたハロゲン化物を含む銀粉は、導電性ペースト用途として、他の製法の銀粉と混合して使用することも可能である。
298Kに保持した銀量として425.5g/Lの弗化銀溶液 100gに、同じく298Kに保持した還元剤として8gのアスコルビン酸を純水100gに溶解した液を1秒以内にて一度に全量を加えて、銀スラリーを得た。この銀のスラリーをろ過し、水洗し、ウエットスラリーとした後、353Kで乾燥して銀粉を得た。この銀粉をフードミキサー(松下電器産業製、MK−61M)で解砕処理した。このようにして得られた銀粉について、SEMで1000倍に撮影した画像から粒径の計測を実施したところ、粒径0.5〜4μmの球状粒子であった。
ここで、表面に弗素が存在するか確認した。得られた球状銀粉を純水で水洗し、水洗後の液を化学分析した。結果、水洗後液に弗素(F)検出された。このことから、銀粉に弗素が存在(残存)してあり、表面に弗素が存在することが分かった。
また、本発明の製造方法により製造された銀粉は、ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池、プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路等の電子部品等に好適である。
Claims (7)
- 銀を含む弗化物溶液に、還元剤としてアスコルビン酸および/またはエリソルビン酸を加えて、銀粉を析出する工程を有し、
SEMで撮影した画像から観察される粒径が0.1〜10μmであり、表面に弗素が存在する銀粉の製造方法。 - 前記銀を含む弗化物溶液に、前記還元剤を加えて銀粉を析出した後に、該銀粉をろ過により固液分離して、該銀粉を水洗浄し、乾燥することを特徴とする請求項1に記載の銀粉の製造方法。
- 前記銀を含む弗化物溶液が弗化銀溶液であることを特徴とする請求項1乃至2のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
- 前記銀粉が球状銀粉である、請求項1乃至3のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
- SEMで撮影した画像から観察される粒径が0.1〜10μmであり、かつ、表面に弗素が存在する球状銀粉。
- 請求項5に記載の球状銀粉を導体として用いたことを特徴とする、導電ペースト。
- 請求項6に記載の導電ペーストにより回路形成されたことを特徴とする、電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181033A JP5750721B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181033A JP5750721B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012041570A JP2012041570A (ja) | 2012-03-01 |
JP5750721B2 true JP5750721B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=45898210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010181033A Active JP5750721B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5750721B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011803B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2016-10-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粒子の製造方法 |
CN105252019A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-01-20 | 济南大学 | 一种高分散球形纳米银的制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3523957A1 (de) * | 1985-07-04 | 1987-01-08 | Licentia Gmbh | Verfahren zur metallisierung von keramik |
JP5352768B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2013-11-27 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 感光性導電ペースト用銀粉の製造方法 |
KR100948165B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2010-03-17 | 삼성전기주식회사 | 금속 나노입자의 제조방법 |
JP2009256776A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd | 銀微粒子の製造方法 |
JP5053902B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2012-10-24 | 三菱製紙株式会社 | 銀超微粒子の製造方法 |
US8382878B2 (en) * | 2008-08-07 | 2013-02-26 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle process |
JP2010077493A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀粉およびその製造方法 |
US8147908B2 (en) * | 2010-06-09 | 2012-04-03 | Xerox Corporation | Increased throughput for large-scale production of low melt organoamine stabilized silver nano-particles |
-
2010
- 2010-08-12 JP JP2010181033A patent/JP5750721B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012041570A (ja) | 2012-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10807161B2 (en) | Silver powder, method for producing same, and hydrophilic conductive paste | |
KR101918868B1 (ko) | 은 분말, 그 제조방법 및 도전성 페이스트 | |
KR20170042618A (ko) | 은 분말, 그 제조방법 및 도전성 페이스트 | |
WO2001036131A1 (fr) | Poudre de nickel et pate conductrice | |
WO2001034327A1 (fr) | Poudre de nickel, procede de preparation de ladite poudre, et pate conductrice | |
JP2013053030A (ja) | 板状酸化ルテニウム粉末とその製造方法、それを用いた厚膜抵抗組成物 | |
JP5750721B2 (ja) | 銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 | |
JP5756694B2 (ja) | 扁平金属粒子 | |
JP6159505B2 (ja) | 扁平銅粒子 | |
CN108025366A (zh) | 贵金属粉末的制造方法 | |
JP2007191752A (ja) | 錫コート銀粉及びその錫コート銀粉の製造方法 | |
JP5211911B2 (ja) | 銀粉の製造方法 | |
JP2023518903A (ja) | 粘度安定性が向上した導電性ペースト用銀粉末及びその製造方法 | |
KR101335493B1 (ko) | 전기적 특성이 우수한 판상 은 페이스트 및 그 제조 방법 | |
JP2010077493A (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JP2015161536A (ja) | 導電性ペーストに含まれる導電性粉末の粗大粒子の評価方法 | |
JP5126567B2 (ja) | 導電塗料 | |
JP6131773B2 (ja) | ニッケル粉とその製造方法、及びそれを用いたニッケルペースト | |
JP3444854B2 (ja) | ニッケル粉、その製造方法及び導電ペースト | |
JP2017206751A (ja) | ニッケル粉末の製造方法 | |
WO2014115614A1 (ja) | 銅粉 | |
KR101472634B1 (ko) | 금속 나노입자 및 그 표면 처리 방법 | |
JP6201817B2 (ja) | チタン含有ニッケル粉末の製造方法 | |
JP6295870B2 (ja) | 銅粉末の製造方法 | |
JP2002275509A (ja) | 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20130220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130611 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150415 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5750721 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |