JP2002158479A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
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- JP2002158479A JP2002158479A JP2000350462A JP2000350462A JP2002158479A JP 2002158479 A JP2002158479 A JP 2002158479A JP 2000350462 A JP2000350462 A JP 2000350462A JP 2000350462 A JP2000350462 A JP 2000350462A JP 2002158479 A JP2002158479 A JP 2002158479A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- cylindrical case
- frame
- electronic device
- housing structure
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的安価に外部電界や外部磁界から内部回
路をシールドできる筐体構造を得るにある。 【解決手段】 電子機器の前面及び背面を覆う金属板の
正面パネル部及び背面パネル部を有する筐体フレーム３
の周囲を、前後を解放した金属製の筒形ケース５で覆う
電子機器の筐体構造において、筐体フレーム３の外側に
向かって突起する導通突起２Ａ，２Ｂ，４Ａ，４Ｂを筒
形ケース３の一部に一体成形し、同導通突起２Ａ，２
Ｂ，４Ａ，４Ｂを前記筒形ケース３の内面に圧接するこ
とにより筐体内部の電気的シールドを行う電子機器の筐
体構造
路をシールドできる筐体構造を得るにある。 【解決手段】 電子機器の前面及び背面を覆う金属板の
正面パネル部及び背面パネル部を有する筐体フレーム３
の周囲を、前後を解放した金属製の筒形ケース５で覆う
電子機器の筐体構造において、筐体フレーム３の外側に
向かって突起する導通突起２Ａ，２Ｂ，４Ａ，４Ｂを筒
形ケース３の一部に一体成形し、同導通突起２Ａ，２
Ｂ，４Ａ，４Ｂを前記筒形ケース３の内面に圧接するこ
とにより筐体内部の電気的シールドを行う電子機器の筐
体構造
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の筐体構造
に関し、特に、電子機器内外を磁気的及び／または静電
的に隔絶できる筐体構造に関する。
に関し、特に、電子機器内外を磁気的及び／または静電
的に隔絶できる筐体構造に関する。
【０００２】
【背景技術】周知のように、例えば図４に示すような測
定カウンタなどの電子機器の筐体においては、内部回路
を組み込む筐体フレームＡの外囲を筒形ケースＢで包囲
することにより外部磁界や外部電界をシールドする。即
ち、図４の電子機器筐体の筐体フレームＡは前面及び後
面を覆う金属製正面パネル部ａ1 及び背面パネル部ａ2
、これらの正面パネル部ａ1 と背面パネル部ａ2 の間
を結合する一対の接手フレームａ3 及びシャーシａ4 か
らなるもので、この筐体フレームＡの外側は角筒状に金
属板から曲げ加工される筒形ケースＢで覆われる。
定カウンタなどの電子機器の筐体においては、内部回路
を組み込む筐体フレームＡの外囲を筒形ケースＢで包囲
することにより外部磁界や外部電界をシールドする。即
ち、図４の電子機器筐体の筐体フレームＡは前面及び後
面を覆う金属製正面パネル部ａ1 及び背面パネル部ａ2
、これらの正面パネル部ａ1 と背面パネル部ａ2 の間
を結合する一対の接手フレームａ3 及びシャーシａ4 か
らなるもので、この筐体フレームＡの外側は角筒状に金
属板から曲げ加工される筒形ケースＢで覆われる。
【０００３】したがって、筐体フレームＡに組み込まれ
る内部回路は、筒形ケースＤ並びに、筒形ケースＢの前
面及び後面にそれぞれ位置される正面パネル部ａ1 及び
背面パネル部ａ2 により外部磁界や外部電界から遮蔽さ
れることになるが、筐体内部の完全な電気的密閉状態を
得るには、図５に示すように、正面パネル部ａ1 の後面
周囲に環状溝Ｃを形成し、同環状溝Ｃ中に、ネオプレン
やシリコーンの芯材にワイヤメッシュをオーバコートし
たシールド材Ｄを位置し、このシールド材Ｄに筒形ケー
スＢの先端面を突き当てることにより、筒形ケースＢと
正面パネル部ａ1 の間の完全な導通関係を得ている。
る内部回路は、筒形ケースＤ並びに、筒形ケースＢの前
面及び後面にそれぞれ位置される正面パネル部ａ1 及び
背面パネル部ａ2 により外部磁界や外部電界から遮蔽さ
れることになるが、筐体内部の完全な電気的密閉状態を
得るには、図５に示すように、正面パネル部ａ1 の後面
周囲に環状溝Ｃを形成し、同環状溝Ｃ中に、ネオプレン
やシリコーンの芯材にワイヤメッシュをオーバコートし
たシールド材Ｄを位置し、このシールド材Ｄに筒形ケー
スＢの先端面を突き当てることにより、筒形ケースＢと
正面パネル部ａ1 の間の完全な導通関係を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このよう
な従来の電子機器の筐体構造では、完全なシールド性を
得るために高価なシールド材Ｄを用いる必要があり、正
面パネル部ａ1 と筒形ケースＢの前部との間を複数の組
立ねじＥで結合しなければならず、組立工程がやっかい
で、製品原価が高くなる問題があった。
な従来の電子機器の筐体構造では、完全なシールド性を
得るために高価なシールド材Ｄを用いる必要があり、正
面パネル部ａ1 と筒形ケースＢの前部との間を複数の組
立ねじＥで結合しなければならず、組立工程がやっかい
で、製品原価が高くなる問題があった。
【０００５】本発明の目的は、以上に述べたような従来
の電子機器筐体の問題に鑑み、比較的安価に外部電界や
外部磁界から内部回路をシールドできる構造を得るにあ
る。
の電子機器筐体の問題に鑑み、比較的安価に外部電界や
外部磁界から内部回路をシールドできる構造を得るにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、電子機器の前面及び背面を覆う金属板の
正面パネル部及び背面パネル部を有する筐体フレームの
周囲を、前後を解放した金属製の筒形ケースで覆う電子
機器の筐体構造において、筐体フレームの外側に向かっ
て突起する導通突起を筒形ケースの一部に一体成形し、
同導通突起を前記筒形ケースの内面に圧接することによ
り筐体内部の電気的シールドを行う電子機器の筐体構造
を提案するものである。
め、本発明は、電子機器の前面及び背面を覆う金属板の
正面パネル部及び背面パネル部を有する筐体フレームの
周囲を、前後を解放した金属製の筒形ケースで覆う電子
機器の筐体構造において、筐体フレームの外側に向かっ
て突起する導通突起を筒形ケースの一部に一体成形し、
同導通突起を前記筒形ケースの内面に圧接することによ
り筐体内部の電気的シールドを行う電子機器の筐体構造
を提案するものである。
【０００７】後述する本発明の好ましい実施例の説明に
おいては、 1)前記導通突起は、筐体フレームの構成部品の側縁から
突出状態に成形された少なくともひとつの圧接突起であ
り、同圧接突起の先端面が前記筒形ケースの内面に突き
当てられる構造、 2)前記導通突起は、筐体フレームの構成部品に形成され
る”コ”字状切込により形成される少なくともひとつの
切起し突起であり、同切起し突起の先端側面が前記筒形
ケースの内面に圧接される構造が説明される。
おいては、 1)前記導通突起は、筐体フレームの構成部品の側縁から
突出状態に成形された少なくともひとつの圧接突起であ
り、同圧接突起の先端面が前記筒形ケースの内面に突き
当てられる構造、 2)前記導通突起は、筐体フレームの構成部品に形成され
る”コ”字状切込により形成される少なくともひとつの
切起し突起であり、同切起し突起の先端側面が前記筒形
ケースの内面に圧接される構造が説明される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１から図３について測定
カウンタに施した本発明の実施例の詳細を説明する。図
示実施例による測定カウンタは、多数の切換スイッチや
液晶表示器などを配列する樹脂フロントパネル１に固定
された筐体フレーム３と、この筐体フレーム３の外囲を
覆う金属製筒形ケース５とを備え、前後を開放された同
筒形ケース５の背面フランジ５１に薄い背面板６を固定
したものである。
カウンタに施した本発明の実施例の詳細を説明する。図
示実施例による測定カウンタは、多数の切換スイッチや
液晶表示器などを配列する樹脂フロントパネル１に固定
された筐体フレーム３と、この筐体フレーム３の外囲を
覆う金属製筒形ケース５とを備え、前後を開放された同
筒形ケース５の背面フランジ５１に薄い背面板６を固定
したものである。
【０００９】金属板で曲げ加工される筐体フレーム３
は、”コ”字状に曲げ加工されるフレーム本体３１と、
前記樹脂フロントパネル１の後面側を覆った状態で前記
フレーム本体３１の一対の側面フレーム部３ａ，３ｂの
先端に固定される正面パネル３２とから構成してある。
即ち、深皿状に成形される樹脂フロントパネル１の周壁
１１には複数の取付ポスト１２が突出成形され、これら
の取付ポスト１２には筐体フレーム３の前面側を覆う正
面パネル３２が取付ねじ７により固定される。
は、”コ”字状に曲げ加工されるフレーム本体３１と、
前記樹脂フロントパネル１の後面側を覆った状態で前記
フレーム本体３１の一対の側面フレーム部３ａ，３ｂの
先端に固定される正面パネル３２とから構成してある。
即ち、深皿状に成形される樹脂フロントパネル１の周壁
１１には複数の取付ポスト１２が突出成形され、これら
の取付ポスト１２には筐体フレーム３の前面側を覆う正
面パネル３２が取付ねじ７により固定される。
【００１０】そして、前記正面パネル３２の周囲には周
囲壁３ｃが直角に切り起こされ、同周囲壁３ｃの左右に
はフレーム本体３１の側面フレーム部３ａ，３ｂが接手
ねじ８を用いて固定されるが、筐体フレーム３の後面は
フレーム本体３１の背面パネル部３３で覆われた状態に
ある。また、フレーム本体３１の背面パネル部３３は、
筒形ケース５に組み立てられる際、前述した背面板６と
共に組立ねじ９を用いて筒形ケース５の背面フランジ５
１に固定されるから、故障修理などのメンテナンスの場
合、組立ねじ９を外すだけで筒形ケース５から筐体フレ
ーム３を抜き出すことができる。
囲壁３ｃが直角に切り起こされ、同周囲壁３ｃの左右に
はフレーム本体３１の側面フレーム部３ａ，３ｂが接手
ねじ８を用いて固定されるが、筐体フレーム３の後面は
フレーム本体３１の背面パネル部３３で覆われた状態に
ある。また、フレーム本体３１の背面パネル部３３は、
筒形ケース５に組み立てられる際、前述した背面板６と
共に組立ねじ９を用いて筒形ケース５の背面フランジ５
１に固定されるから、故障修理などのメンテナンスの場
合、組立ねじ９を外すだけで筒形ケース５から筐体フレ
ーム３を抜き出すことができる。
【００１１】筐体フレーム３と筒形ケース５の電気的導
通を図ってシールド効果を向上させるため、前記両側面
フレーム部３ａ，３ｂの上縁には不等辺台形の圧接突起
２Ａ，２Ｂがそれぞれ上方に向かって突起されると共
に、これらの両側面フレーム部３ａ，３ｂの表面に、切
起し突起４Ａ，４Ｂが外側に向かって突出された状態で
一体成形される。即ち、筐体フレーム３に対する筒形ケ
ース５の挿入時のガイドとなるように、後方側を緩斜面
とされた各圧接突起２Ａ，２Ｂの上辺は、筐体フレーム
３に筒形ケース５が挿入される際、筒形ケース５の上側
内面に強く圧接されるから、同圧接突起２Ａ，２Ｂを介
して筐体フレーム３と筒形ケース５が確実に導通状態に
おかれる。
通を図ってシールド効果を向上させるため、前記両側面
フレーム部３ａ，３ｂの上縁には不等辺台形の圧接突起
２Ａ，２Ｂがそれぞれ上方に向かって突起されると共
に、これらの両側面フレーム部３ａ，３ｂの表面に、切
起し突起４Ａ，４Ｂが外側に向かって突出された状態で
一体成形される。即ち、筐体フレーム３に対する筒形ケ
ース５の挿入時のガイドとなるように、後方側を緩斜面
とされた各圧接突起２Ａ，２Ｂの上辺は、筐体フレーム
３に筒形ケース５が挿入される際、筒形ケース５の上側
内面に強く圧接されるから、同圧接突起２Ａ，２Ｂを介
して筐体フレーム３と筒形ケース５が確実に導通状態に
おかれる。
【００１２】また、両切起し突起４Ａ，４Ｂは、フレー
ム本体３１の打ち抜き時の”コ”字状切込６Ａ，６Ｂに
より形成されるため、これらの切起し突起４Ａ，４Ｂの
一体成形によって製造原価が割高となることはなく、筐
体フレーム３に対する筒形ケース５の挿入時に、切起し
突起４Ａ，４Ｂ自体の弾性変形で筒形ケース５の側部内
面に強く圧接することになる。なお、図２及び図３の符
号”３ｄ”は、プリント配線基板のための取付耳であ
る。
ム本体３１の打ち抜き時の”コ”字状切込６Ａ，６Ｂに
より形成されるため、これらの切起し突起４Ａ，４Ｂの
一体成形によって製造原価が割高となることはなく、筐
体フレーム３に対する筒形ケース５の挿入時に、切起し
突起４Ａ，４Ｂ自体の弾性変形で筒形ケース５の側部内
面に強く圧接することになる。なお、図２及び図３の符
号”３ｄ”は、プリント配線基板のための取付耳であ
る。
【００１３】図示実施例による測定カウンタの筐体は、
以上に述べたような構造であるから、その組立状態で
は、それぞれ金属板で構成される正面パネル３２、背面
パネル部３３、筒形ケース５で周囲を包囲された状態に
なるが、筐体フレーム３の一部を構成する側面フレーム
部３ａ，３ｂは圧接突起２Ａ，２Ｂ及び切起し突起４
Ａ，４Ｂを介して筒形ケース５に確実に導通状態におか
れる。したがって、筐体内部の回路素子などは、互いに
導通状態におかれた正面パネル３２、背面パネル部３
３、筒形ケース５で外部磁界や外部電界などから完全に
シールドされるから、外部磁界などの悪影響を排除でき
る。
以上に述べたような構造であるから、その組立状態で
は、それぞれ金属板で構成される正面パネル３２、背面
パネル部３３、筒形ケース５で周囲を包囲された状態に
なるが、筐体フレーム３の一部を構成する側面フレーム
部３ａ，３ｂは圧接突起２Ａ，２Ｂ及び切起し突起４
Ａ，４Ｂを介して筒形ケース５に確実に導通状態におか
れる。したがって、筐体内部の回路素子などは、互いに
導通状態におかれた正面パネル３２、背面パネル部３
３、筒形ケース５で外部磁界や外部電界などから完全に
シールドされるから、外部磁界などの悪影響を排除でき
る。
【００１４】また、本発明で用いる圧接突起２Ａ，２Ｂ
及び切起し突起４Ａ，４Ｂは、フレーム本体３１の製造
工程で一体成形できるので、製造原価が割高となること
がなく、筐体フレーム３と筒形ケース５を組立てる場
合、これらの圧接突起２Ａ，２Ｂ及び切起し突起４Ａ，
４Ｂは自動的に筒形ケース５の内面に圧接状態におかれ
るため、組立・分解作業がやっかいになることもない。
及び切起し突起４Ａ，４Ｂは、フレーム本体３１の製造
工程で一体成形できるので、製造原価が割高となること
がなく、筐体フレーム３と筒形ケース５を組立てる場
合、これらの圧接突起２Ａ，２Ｂ及び切起し突起４Ａ，
４Ｂは自動的に筒形ケース５の内面に圧接状態におかれ
るため、組立・分解作業がやっかいになることもない。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、特別のシールド部材を使用することなく、筐
体フレームと筒形ケースの導通を図ってシールド効果を
向上できる。筐体フレームと筒形ケースの導通のための
圧接突起または切起し突起は、筐体フレームの成形工程
で簡単に筐体フレームに一体成形できるから、製造原価
が割安でシールド効果の高い筐体を達成できる。
によれば、特別のシールド部材を使用することなく、筐
体フレームと筒形ケースの導通を図ってシールド効果を
向上できる。筐体フレームと筒形ケースの導通のための
圧接突起または切起し突起は、筐体フレームの成形工程
で簡単に筐体フレームに一体成形できるから、製造原価
が割安でシールド効果の高い筐体を達成できる。
【図１】本発明による電子機器の筐体構造の分解斜視図
である。
である。
【図２】図１の２−２線に沿う同筐体構造の垂直方向拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】図１の３−３線に沿う同筐体構造の水平方向拡
大断面図である。
大断面図である。
【図４】従来の電子機器の筐体構造の分解斜視図であ
る。
る。
【図５】同筐体構造の要部拡大断面図である。
１ 樹脂フロントパネル ２Ａ，２Ｂ 圧接突起 ３ 筐体フレーム ４Ａ，４Ｂ 切起し突起 ５ 筒形ケース ６Ａ，６Ｂ ”コ”字状突起 ９ 組立ねじ ３２ 正面パネル ３３ 背面パネル部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の前面及び背面を覆う金属板の
正面パネル部及び背面パネル部を有する筐体フレームの
周囲を、前後を解放した金属製の筒形ケースで覆う電子
機器の筐体構造において、筐体フレームの外側に向かっ
て突起する導通突起を筒形ケースの一部に一体成形し、
同導通突起を前記筒形ケースの内面に圧接することによ
り筐体内部の電気的シールドを行うことを特徴とする電
子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 前記導通突起は、筐体フレームの構成部
品の側縁から突出状態に成形された少なくともひとつの
圧接突起圧であり、同圧接突起の先端面が前記筒形ケー
スの内面に突き当てられることを特徴とする請求項１記
載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】 前記導通突起は、筐体フレームの構成部
品に形成される”コ”字状切込により形成される少なく
ともひとつの切起し突起であり、同切起し突起の先端側
面が前記筒形ケースの内面に圧接されることを特徴とす
る請求項１記載の電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350462A JP2002158479A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350462A JP2002158479A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158479A true JP2002158479A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18823687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000350462A Pending JP2002158479A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158479A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237096A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Maspro Denkoh Corp | 電子機器ケース |
| JPH0415895U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
| JPH09283191A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Pfu Ltd | Ｆｇ接続構造 |
-
2000
- 2000-11-17 JP JP2000350462A patent/JP2002158479A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237096A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Maspro Denkoh Corp | 電子機器ケース |
| JPH0415895U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
| JPH09283191A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Pfu Ltd | Ｆｇ接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071009 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110125 |