JP2002141225A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁性体層を形成する際に溝内に磁性体ペース
トがにじんで溝がつぶれやすく、非磁性体部が形成でき
なくなる。 【解決手段】 第１のコイル用導体パターンが形成され
た第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成し
た後、この第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状
の溝が形成される。このループ状の溝内の一部分に非磁
性体部が形成される。第１のコイル用導体パターンの端
部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部
表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンが印刷
される。 【効果】 形状を小型化しても隣接するコイル用導体パ
ターン間に非磁性体部を形成することができ、かつコイ
ル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させるこ
とができる。
トがにじんで溝がつぶれやすく、非磁性体部が形成でき
なくなる。 【解決手段】 第１のコイル用導体パターンが形成され
た第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成し
た後、この第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状
の溝が形成される。このループ状の溝内の一部分に非磁
性体部が形成される。第１のコイル用導体パターンの端
部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部
表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンが印刷
される。 【効果】 形状を小型化しても隣接するコイル用導体パ
ターン間に非磁性体部を形成することができ、かつコイ
ル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体層とコイル
用導体パターンを順次形成して積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法に関するものである。
用導体パターンを順次形成して積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型電子部品に、例えば、図５
に示す様に磁性体層５１とコイル用導体パターン５２を
交互に印刷し、磁性体層間のコイル用導体パターン５２
をその端部が重畳する様に接続して積層体内にコイルパ
ターンが形成されたインダクタンス素子がある。この様
な積層型電子部品は、コイル用導体パターン５２の周囲
がすべて磁性体で埋められているため、磁束の流れは全
てがφ１、φ２といった理想的な分布とならないで、φ
Ａ、φＢの様に漏れフラックスが生じる。また、この積
層型電子部品は、上下に隣接するコイル用導体パターン
に流れる電流の向きが逆になるので、その電流によって
発生する磁束の向きも逆になる。従って、この様な従来
の積層型電子部品は、磁気的な結合が低下し、大きなイ
ンダクタンス値を得ることができなかった。
に示す様に磁性体層５１とコイル用導体パターン５２を
交互に印刷し、磁性体層間のコイル用導体パターン５２
をその端部が重畳する様に接続して積層体内にコイルパ
ターンが形成されたインダクタンス素子がある。この様
な積層型電子部品は、コイル用導体パターン５２の周囲
がすべて磁性体で埋められているため、磁束の流れは全
てがφ１、φ２といった理想的な分布とならないで、φ
Ａ、φＢの様に漏れフラックスが生じる。また、この積
層型電子部品は、上下に隣接するコイル用導体パターン
に流れる電流の向きが逆になるので、その電流によって
発生する磁束の向きも逆になる。従って、この様な従来
の積層型電子部品は、磁気的な結合が低下し、大きなイ
ンダクタンス値を得ることができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な問題を解決す
るために、図６に示す様に磁性体層６１とコイル用導体
パターン６２を交互に印刷し、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、上下に隣接するコ
イル用導体パターン間に非磁性体部６３を形成した積層
型電子部品がある。この積層型電子部品は、上下に隣接
するコイル用導体パターン間に非磁性体部６３が形成さ
れるので、上下に隣接するコイル用導体パターン間に流
れようとする磁束がこの非磁性体部によってさえぎら
れ、磁束の流れは全てが理想的な分布となる。この様な
積層型電子部品は、図７に示す様に、コイル用導体パタ
ーン７２が印刷された磁性体層７１の半面に、コイル用
導体パターン７２が露出する様に磁性体ペーストを印刷
して磁性体層７３に溝７４を形成し、この溝内に非磁性
体を印刷して非磁性体部７５を形成した後、コイル用導
体パターンをその端部が下層のコイル用導体パターンの
端部に重畳する様に印刷して製造される。近年、この種
の積層型電子部品は、実装される電子機器の小型化にと
もない小型化が進められている。この様な状況の中、従
来の積層型電子部品は、小型化しようとした場合溝の幅
も細くなる傾向にあり、磁性体層を形成する際に溝内に
磁性体ペーストがにじんで溝がつぶれやすく、非磁性体
部が形成できなくなるという問題があった。また、従来
の積層型電子部品は、磁性体層を半面ずつ形成している
ので、層が増えるたびに印刷面の凹凸が増大し、コイル
用導体パターン、磁性体層及び、非磁性体部の印刷精度
が劣化するという問題があった。
るために、図６に示す様に磁性体層６１とコイル用導体
パターン６２を交互に印刷し、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、上下に隣接するコ
イル用導体パターン間に非磁性体部６３を形成した積層
型電子部品がある。この積層型電子部品は、上下に隣接
するコイル用導体パターン間に非磁性体部６３が形成さ
れるので、上下に隣接するコイル用導体パターン間に流
れようとする磁束がこの非磁性体部によってさえぎら
れ、磁束の流れは全てが理想的な分布となる。この様な
積層型電子部品は、図７に示す様に、コイル用導体パタ
ーン７２が印刷された磁性体層７１の半面に、コイル用
導体パターン７２が露出する様に磁性体ペーストを印刷
して磁性体層７３に溝７４を形成し、この溝内に非磁性
体を印刷して非磁性体部７５を形成した後、コイル用導
体パターンをその端部が下層のコイル用導体パターンの
端部に重畳する様に印刷して製造される。近年、この種
の積層型電子部品は、実装される電子機器の小型化にと
もない小型化が進められている。この様な状況の中、従
来の積層型電子部品は、小型化しようとした場合溝の幅
も細くなる傾向にあり、磁性体層を形成する際に溝内に
磁性体ペーストがにじんで溝がつぶれやすく、非磁性体
部が形成できなくなるという問題があった。また、従来
の積層型電子部品は、磁性体層を半面ずつ形成している
ので、層が増えるたびに印刷面の凹凸が増大し、コイル
用導体パターン、磁性体層及び、非磁性体部の印刷精度
が劣化するという問題があった。
【０００４】本発明は、形状を小型化しても隣接するコ
イル用導体パターン間に非磁性体部を形成することがで
き、かつコイル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を
向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
イル用導体パターン間に非磁性体部を形成することがで
き、かつコイル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を
向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製造方法は、磁性体層に形成される溝の形成手段、形
成時期及び、溝の形状を改良することにより前述の課題
を解決するものである。すなわち、磁性体層とコイル用
導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが
形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層
を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パ
ターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ
加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ
状の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の工程及
び、第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端
部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様
に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を
繰り返すことによりコイルパターンが形成される。ま
た、本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工
程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部
の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状
の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体
部を形成する第３の工程及び、非磁性体部の第１のコイ
ル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工に
よりスルーホールを形成し、非磁性体部の表面に第２の
コイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返す
ことによりコイルパターンが形成される。
の製造方法は、磁性体層に形成される溝の形成手段、形
成時期及び、溝の形状を改良することにより前述の課題
を解決するものである。すなわち、磁性体層とコイル用
導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが
形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層
を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パ
ターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ
加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ
状の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の工程及
び、第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端
部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様
に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を
繰り返すことによりコイルパターンが形成される。ま
た、本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工
程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部
の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状
の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体
部を形成する第３の工程及び、非磁性体部の第１のコイ
ル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工に
よりスルーホールを形成し、非磁性体部の表面に第２の
コイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返す
ことによりコイルパターンが形成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、磁性体層とコイル用導
体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周
回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導
体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品
の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形
成された第１の磁性体層の上面全体に印刷により第２の
磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイ
ル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置
にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工
程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パターンの端
部が露出するようにループの半ターン分の非磁性体部を
形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体パターン
の端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性
体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを
印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパター
ンが形成される。また、本発明は、磁性体層とコイル用
導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが
形成された第１の磁性体層の上面に磁性体シートを積層
して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性
体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対
応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する
第２の工程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パタ
ーンの端部が露出するようにループの半ターン分の非磁
性体部を形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体
パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部
が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パ
ターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイ
ルパターンが形成される。
体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周
回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導
体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品
の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形
成された第１の磁性体層の上面全体に印刷により第２の
磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイ
ル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置
にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工
程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パターンの端
部が露出するようにループの半ターン分の非磁性体部を
形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体パターン
の端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性
体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを
印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパター
ンが形成される。また、本発明は、磁性体層とコイル用
導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用
導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部
品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが
形成された第１の磁性体層の上面に磁性体シートを積層
して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性
体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対
応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する
第２の工程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パタ
ーンの端部が露出するようにループの半ターン分の非磁
性体部を形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体
パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部
が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パ
ターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイ
ルパターンが形成される。
【０００７】本発明の積層型電子部品の製造方法は、コ
イル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面
全体に第２の磁性体層を形成した後、この第２の磁性体
層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応
する位置にレーザ加工によりループ状の溝が形成され
る。このループ状の溝内の一部又は全体に非磁性体ペー
ストを印刷してループ状の溝内の一部又は全体に非磁性
体部が形成される。ループ状の溝内の一部に非磁性体部
が形成された場合は溝の底面に露出したコイル用導体パ
ターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が
非磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンが
印刷され、ループ状の溝内の全体に非磁性体部が形成さ
れた場合は非磁性体部のコイル用導体パターンの端部に
対応する位置にレーザ加工によりスルーホールが形成さ
れた後非磁性体部の表面にコイル用導体パターンが印刷
される。そして、これらの工程を所定のターン数が得ら
れるまで繰り返すことにより、積層体内に所定ターン数
のコイルパターンが形成される。この様に形成された積
層型電子部品は、コイル用導体パターンが印刷された第
１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成した
後、第２の磁性体層に非磁性体部を形成するためのルー
プ状の溝が形成されるので、非磁性体ペーストや導体ペ
ーストを印刷するためのマスクを搭載する面が平らにな
る。また、第２の磁性体層に形成される溝はループ状な
ので、ループ状の溝内の一部に非磁性体部を形成する場
合、非磁性体ペーストや導体ペーストのにじみは溝の延
在方向に限定される。
イル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面
全体に第２の磁性体層を形成した後、この第２の磁性体
層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応
する位置にレーザ加工によりループ状の溝が形成され
る。このループ状の溝内の一部又は全体に非磁性体ペー
ストを印刷してループ状の溝内の一部又は全体に非磁性
体部が形成される。ループ状の溝内の一部に非磁性体部
が形成された場合は溝の底面に露出したコイル用導体パ
ターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が
非磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンが
印刷され、ループ状の溝内の全体に非磁性体部が形成さ
れた場合は非磁性体部のコイル用導体パターンの端部に
対応する位置にレーザ加工によりスルーホールが形成さ
れた後非磁性体部の表面にコイル用導体パターンが印刷
される。そして、これらの工程を所定のターン数が得ら
れるまで繰り返すことにより、積層体内に所定ターン数
のコイルパターンが形成される。この様に形成された積
層型電子部品は、コイル用導体パターンが印刷された第
１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成した
後、第２の磁性体層に非磁性体部を形成するためのルー
プ状の溝が形成されるので、非磁性体ペーストや導体ペ
ーストを印刷するためのマスクを搭載する面が平らにな
る。また、第２の磁性体層に形成される溝はループ状な
ので、ループ状の溝内の一部に非磁性体部を形成する場
合、非磁性体ペーストや導体ペーストのにじみは溝の延
在方向に限定される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の積層型電子部品の製造方法の
実施例を示す図１乃至図４を参照して説明する。図１は
本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示
す上面図、図２は本発明に係る積層型電子部品の断面
図、図３は本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の
実施例を示す上面図、図４は本発明に係る別の積層型電
子部品の断面図である。本発明に係る積層型電子部品と
しては、例えば図２に示す様に、磁性体層２１とコイル
用導体パターン２２を順次形成して、積層体内に磁性体
層間を周回し、その軸が実装面に対して垂直なコイルパ
ターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン２２
間に非磁性体部２３が形成されたものがある。コイルパ
ターンの両端は、積層体に形成された外部電極２４に接
続される。
実施例を示す図１乃至図４を参照して説明する。図１は
本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示
す上面図、図２は本発明に係る積層型電子部品の断面
図、図３は本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の
実施例を示す上面図、図４は本発明に係る別の積層型電
子部品の断面図である。本発明に係る積層型電子部品と
しては、例えば図２に示す様に、磁性体層２１とコイル
用導体パターン２２を順次形成して、積層体内に磁性体
層間を周回し、その軸が実装面に対して垂直なコイルパ
ターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン２２
間に非磁性体部２３が形成されたものがある。コイルパ
ターンの両端は、積層体に形成された外部電極２４に接
続される。
【０００９】この積層型電子部品のコイルパターンは、
以下のようにして形成される。まず、図１（Ａ）に示す
様に磁性体層１１の表面に、コイル用導体パターン１２
Ａが印刷される。磁性体層１１はフェライトで形成され
る。また、コイル用導体パターンは、銀、ニッケル、銀
パラジュウム、銅等の導体をペースト状にしたものが用
いられ、図１では１／２ターン分が印刷されている。次
に、図１（Ｂ）に示す様にこのコイル用導体パターンが
形成された磁性体層の表面全体に磁性体層１３が形成さ
れる。磁性体層１３は、フェライトをペースト状にした
ものを磁性体層１１の表面全体に印刷したり、磁性体層
１１の表面に磁性体シートを積層することにより形成さ
れる。続いて、図１（Ｃ）に示す様に、この磁性体層１
３にレーザ加工によりループ状の溝１４が形成される。
この溝１４は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積
層される位置に沿ってループ状にレーザ光を磁性体層１
３に照射することにより、磁性体層１３のレーザ光が照
射された部分が加工されてループ状に形成される。この
溝１４の底面には、コイル用導体パターン１２Ａが露出
する。なお、図１（Ｃ）では、コイル用導体パターン１
２Ａがコイルパターンの一端側の１ターン未満を構成し
ているので、溝の一部には磁性体層１１が露出する。さ
らに続いて、図１（Ｄ）に示す様に、ループ状の溝１４
内に非磁性体部１５が形成される。非磁性体部１５は、
コイル用導体パターン１２Ａの端部が露出する様に溝１
４内の一部分（図１（Ｄ）ではループの半ターン分）に
非磁性体をペースト状にしたものが印刷されて形成され
る。この非磁性体部１５は、その表面が磁性体層１３の
表面とほぼ同じ高さになるように形成される。続いて、
図１（Ｅ）に示す様に、その一端がコイル用導体パター
ン１２Ａの端部に重畳し、他端が非磁性体部１５の表面
に延在する様にコイル用導体パターン１２Ｂが非磁性部
の表面に印刷される。この場合、非磁性体部の一部１５
Ａはコイル用導体パターンが印刷されずに露出したまま
残される。さらに、図１（Ｆ）に示す様に、このコイル
用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体には、
フェライトをペースト状にしたものを印刷したり、磁性
体シートを積層することにより磁性体層１６が形成され
る。次に、図１（Ｇ）に示す様に、この磁性体層１６に
レーザ加工によりループ状の溝１７が形成される。この
溝１７は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層さ
れる位置に沿ってループ状にレーザ光を照射して、コイ
ル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置をルー
プ状に除去することにより形成される。この溝１７の底
面には、コイル用導体パターン１２Ａと１２Ｂ及び非磁
性体部の一部１５Ａが露出する。続いて、図１（Ｈ）に
示す様に、ループ状の溝１７内に非磁性体部１８が形成
される。非磁性体部１８は、コイル用導体パターン１２
Ｂの他端の端部が露出する様に溝１８内の一部分（図１
（Ｈ）ではループの残りの半ターン分）に非磁性体をペ
ースト状にしたものが印刷されて形成される。この非磁
性体部１８は、その表面が磁性体層１６の表面とほぼ同
じ高さになるように形成される。そして、この工程に続
けてコイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁
性体層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に
非磁性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図１
（Ｉ）に示すようにコイル用導体パターン１２ｎを印刷
すことにより所定ターンを有するコイルパターンが形成
される。この様に形成されたコイルパターンは、隣接す
るコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるこ
とになる。なお、磁性体層にループ状の溝を形成するた
めのレーザ加工に用いられるレーザの種類は、磁性体層
が加工しやすく、かつ非磁性体部とコイル用導体パター
ンが加工されにくいものを選択することにより加工性を
よくできる。
以下のようにして形成される。まず、図１（Ａ）に示す
様に磁性体層１１の表面に、コイル用導体パターン１２
Ａが印刷される。磁性体層１１はフェライトで形成され
る。また、コイル用導体パターンは、銀、ニッケル、銀
パラジュウム、銅等の導体をペースト状にしたものが用
いられ、図１では１／２ターン分が印刷されている。次
に、図１（Ｂ）に示す様にこのコイル用導体パターンが
形成された磁性体層の表面全体に磁性体層１３が形成さ
れる。磁性体層１３は、フェライトをペースト状にした
ものを磁性体層１１の表面全体に印刷したり、磁性体層
１１の表面に磁性体シートを積層することにより形成さ
れる。続いて、図１（Ｃ）に示す様に、この磁性体層１
３にレーザ加工によりループ状の溝１４が形成される。
この溝１４は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積
層される位置に沿ってループ状にレーザ光を磁性体層１
３に照射することにより、磁性体層１３のレーザ光が照
射された部分が加工されてループ状に形成される。この
溝１４の底面には、コイル用導体パターン１２Ａが露出
する。なお、図１（Ｃ）では、コイル用導体パターン１
２Ａがコイルパターンの一端側の１ターン未満を構成し
ているので、溝の一部には磁性体層１１が露出する。さ
らに続いて、図１（Ｄ）に示す様に、ループ状の溝１４
内に非磁性体部１５が形成される。非磁性体部１５は、
コイル用導体パターン１２Ａの端部が露出する様に溝１
４内の一部分（図１（Ｄ）ではループの半ターン分）に
非磁性体をペースト状にしたものが印刷されて形成され
る。この非磁性体部１５は、その表面が磁性体層１３の
表面とほぼ同じ高さになるように形成される。続いて、
図１（Ｅ）に示す様に、その一端がコイル用導体パター
ン１２Ａの端部に重畳し、他端が非磁性体部１５の表面
に延在する様にコイル用導体パターン１２Ｂが非磁性部
の表面に印刷される。この場合、非磁性体部の一部１５
Ａはコイル用導体パターンが印刷されずに露出したまま
残される。さらに、図１（Ｆ）に示す様に、このコイル
用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体には、
フェライトをペースト状にしたものを印刷したり、磁性
体シートを積層することにより磁性体層１６が形成され
る。次に、図１（Ｇ）に示す様に、この磁性体層１６に
レーザ加工によりループ状の溝１７が形成される。この
溝１７は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層さ
れる位置に沿ってループ状にレーザ光を照射して、コイ
ル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置をルー
プ状に除去することにより形成される。この溝１７の底
面には、コイル用導体パターン１２Ａと１２Ｂ及び非磁
性体部の一部１５Ａが露出する。続いて、図１（Ｈ）に
示す様に、ループ状の溝１７内に非磁性体部１８が形成
される。非磁性体部１８は、コイル用導体パターン１２
Ｂの他端の端部が露出する様に溝１８内の一部分（図１
（Ｈ）ではループの残りの半ターン分）に非磁性体をペ
ースト状にしたものが印刷されて形成される。この非磁
性体部１８は、その表面が磁性体層１６の表面とほぼ同
じ高さになるように形成される。そして、この工程に続
けてコイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁
性体層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に
非磁性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図１
（Ｉ）に示すようにコイル用導体パターン１２ｎを印刷
すことにより所定ターンを有するコイルパターンが形成
される。この様に形成されたコイルパターンは、隣接す
るコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるこ
とになる。なお、磁性体層にループ状の溝を形成するた
めのレーザ加工に用いられるレーザの種類は、磁性体層
が加工しやすく、かつ非磁性体部とコイル用導体パター
ンが加工されにくいものを選択することにより加工性を
よくできる。
【００１０】また、本発明に係る別の積層型電子部品と
しては、図４に示す様に、磁性体層４１とコイル用導体
パターン４２を順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回し、その軸が実装面に対して平行なコイルパターン
が形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性
体部４３が形成されたものがある。積層体の両端部の磁
性体層には、コイルパターンの両端を積層体の両端に形
成された外部端子４４に接続するための引出し電極４５
が形成される。
しては、図４に示す様に、磁性体層４１とコイル用導体
パターン４２を順次形成して、積層体内に磁性体層間を
周回し、その軸が実装面に対して平行なコイルパターン
が形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性
体部４３が形成されたものがある。積層体の両端部の磁
性体層には、コイルパターンの両端を積層体の両端に形
成された外部端子４４に接続するための引出し電極４５
が形成される。
【００１１】この積層型電子部品のコイルパターンは、
以下のようにしても形成することができる。まず、図３
（Ａ）に示す様に磁性体層３１の表面に、コイル用導体
パターン３２が印刷される。磁性体層３１は、フェライ
トで形成される。また、コイル用導体パターン３２は、
銀、ニッケル、銀パラジュウム、銅等の導体をペースト
状にしたものが用いられ、図３では３／４ターン分が形
成されている。図４の積層型電子部品では、引出し電極
が形成された磁性体セラミックの層又は積層体の表面の
全体に磁性体層３１が形成され、所定の位置に引出し電
極と接続するためのスルーホールが形成されてこの磁性
体層にコイル用導体パターンを印刷することによりコイ
ルパターンの一端が形成される。次に、図３（Ｂ）に示
す様に、このコイル用導体パターンが形成された磁性体
層の表面全体に磁性体層３３が形成される。磁性体層３
３は、フェライトをペースト状にしたものを磁性体層３
１の表面全体に印刷したり、磁性体層３１の表面に磁性
体シートを積層することにより形成される。続いて、図
３（Ｃ）に示す様に、この磁性体層３３にレーザ加工に
よりループ状の溝３４が形成される。この溝３４は、コ
イル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿
ってループ状にレーザ光を照射することにより、磁性体
層３３のレーザ光が照射された部分が加工されてループ
状に形成される。この溝３４の底面には、コイル用導体
パターン３２が露出する。なお、図３（Ｃ）では、コイ
ル用導体パターン３２がコイルパターンの一端側の１タ
ーン未満を構成しているので、溝の一部には磁性体層３
１が露出する。さらに続いて、図３（Ｄ）に示す様に、
このループ状の溝内に非磁性体部３５が形成される。非
磁性体部３５は、溝３４内に非磁性体をペースト状にし
たものが印刷され、その表面が磁性体層３３の表面と同
じ高さになる様に形成される。続いて、図３（Ｅ）に示
す様に、非磁性体部３５における下層のコイル用導体パ
ターンの端部に対応する位置にスルーホールＳが形成さ
れる。さらに、図３（Ｆ）に示す様に、その一端が下層
のコイル用導体パターンの他端と対向する様に非磁性体
部３５の表面にコイル用導体パターン３２が印刷され
る。この時、非磁性体部の一部３５Ａはコイル用導体パ
ターンが印刷されずに露出したまま残される。次に、図
３（Ｇ）に示す様に、このコイル用導体パターンが形成
された磁性体層の表面全体には、フェライトをペースト
状にしたものを印刷したり、磁性体シートを積層するこ
とにより磁性体層３６が形成される。続いて、図３
（Ｈ）に示す様に、この磁性体層３６のコイル用導体パ
ターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状
にレーザ光を照射して、磁性体層３６にループ状の溝３
７が形成される。この溝３７の底面には、コイル用導体
パターン３２が露出する。また、この溝３７の一部には
非磁性体部の一部３５Ａが露出する。さらに続いて、図
３（Ｉ）に示す様にこのループ状の溝内に非磁性体をペ
ースト状にしたものが印刷されてその表面が磁性体層３
６の表面と同じ高さになる様に非磁性体部３８が形成さ
れた後、図３（Ｊ）に示す様に非磁性体部３８における
下層のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にス
ルーホールＳが形成される。そして、この工程に続けて
コイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁性体
層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に非磁
性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図３（Ｋ）に
示すようにコイル用導体パターン３２を印刷すことによ
り所定ターンを有するコイルパターンが形成される。図
４の積層型電子部品では、このコイルパターンの他端が
形成された磁性体層の表面に、引出し電極が形成された
磁性体セラミックの層又は積層体が積層され、積層体の
両端（積層体における磁性体層の積層方向と垂直な面）
に外部電極が形成される。
以下のようにしても形成することができる。まず、図３
（Ａ）に示す様に磁性体層３１の表面に、コイル用導体
パターン３２が印刷される。磁性体層３１は、フェライ
トで形成される。また、コイル用導体パターン３２は、
銀、ニッケル、銀パラジュウム、銅等の導体をペースト
状にしたものが用いられ、図３では３／４ターン分が形
成されている。図４の積層型電子部品では、引出し電極
が形成された磁性体セラミックの層又は積層体の表面の
全体に磁性体層３１が形成され、所定の位置に引出し電
極と接続するためのスルーホールが形成されてこの磁性
体層にコイル用導体パターンを印刷することによりコイ
ルパターンの一端が形成される。次に、図３（Ｂ）に示
す様に、このコイル用導体パターンが形成された磁性体
層の表面全体に磁性体層３３が形成される。磁性体層３
３は、フェライトをペースト状にしたものを磁性体層３
１の表面全体に印刷したり、磁性体層３１の表面に磁性
体シートを積層することにより形成される。続いて、図
３（Ｃ）に示す様に、この磁性体層３３にレーザ加工に
よりループ状の溝３４が形成される。この溝３４は、コ
イル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿
ってループ状にレーザ光を照射することにより、磁性体
層３３のレーザ光が照射された部分が加工されてループ
状に形成される。この溝３４の底面には、コイル用導体
パターン３２が露出する。なお、図３（Ｃ）では、コイ
ル用導体パターン３２がコイルパターンの一端側の１タ
ーン未満を構成しているので、溝の一部には磁性体層３
１が露出する。さらに続いて、図３（Ｄ）に示す様に、
このループ状の溝内に非磁性体部３５が形成される。非
磁性体部３５は、溝３４内に非磁性体をペースト状にし
たものが印刷され、その表面が磁性体層３３の表面と同
じ高さになる様に形成される。続いて、図３（Ｅ）に示
す様に、非磁性体部３５における下層のコイル用導体パ
ターンの端部に対応する位置にスルーホールＳが形成さ
れる。さらに、図３（Ｆ）に示す様に、その一端が下層
のコイル用導体パターンの他端と対向する様に非磁性体
部３５の表面にコイル用導体パターン３２が印刷され
る。この時、非磁性体部の一部３５Ａはコイル用導体パ
ターンが印刷されずに露出したまま残される。次に、図
３（Ｇ）に示す様に、このコイル用導体パターンが形成
された磁性体層の表面全体には、フェライトをペースト
状にしたものを印刷したり、磁性体シートを積層するこ
とにより磁性体層３６が形成される。続いて、図３
（Ｈ）に示す様に、この磁性体層３６のコイル用導体パ
ターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状
にレーザ光を照射して、磁性体層３６にループ状の溝３
７が形成される。この溝３７の底面には、コイル用導体
パターン３２が露出する。また、この溝３７の一部には
非磁性体部の一部３５Ａが露出する。さらに続いて、図
３（Ｉ）に示す様にこのループ状の溝内に非磁性体をペ
ースト状にしたものが印刷されてその表面が磁性体層３
６の表面と同じ高さになる様に非磁性体部３８が形成さ
れた後、図３（Ｊ）に示す様に非磁性体部３８における
下層のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にス
ルーホールＳが形成される。そして、この工程に続けて
コイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁性体
層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に非磁
性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図３（Ｋ）に
示すようにコイル用導体パターン３２を印刷すことによ
り所定ターンを有するコイルパターンが形成される。図
４の積層型電子部品では、このコイルパターンの他端が
形成された磁性体層の表面に、引出し電極が形成された
磁性体セラミックの層又は積層体が積層され、積層体の
両端（積層体における磁性体層の積層方向と垂直な面）
に外部電極が形成される。
【００１２】以上、本発明の積層型電子部品の製造方法
の実施例を述べたが、この実施例に限られるものではな
い。例えば、非磁性体部は、その表面が磁性体層の表面
よりも低くなる様に形成し、その窪みにコイル用導体パ
ターンを印刷してもよい。この様に形成した場合は、い
ずれの実施例のものよりもコイル用導体パターンの印刷
精度を向上させることができる。また、第１の実施例で
は非磁性体部をループ状の溝内に半ターン分ずつ形成し
ているが、非磁性体部は、コイル用導体パターンの端部
が露出していればよく、またコイル用導体パターンのタ
ーン数に応じて溝内に形成する分量を調整することがで
きる。さらに、第１の実施例では、図２に示す積層型電
子部品を製造する場合を示したが、図４に示す積層型電
子部品を製造することもできる。その場合、コイルパタ
ーンの両端は磁性体層の端面に引き出さずに、コイルパ
ターンの両端に引出し電極が形成された磁性体セラミッ
クの層又は積層体を積層し、これらの積層体の両端部に
外部電極を形成すればよい。またさらに、第２の実施例
では、図４に示す積層型電子部品を製造する場合を示し
たが、図２に示す積層型電子部品を製造することもでき
る。その場合、コイルパターンの両端を磁性体層の端面
に引出し、積層体における磁性体層の積層方向と平行な
面に形成された外部電極と接続すればよい。
の実施例を述べたが、この実施例に限られるものではな
い。例えば、非磁性体部は、その表面が磁性体層の表面
よりも低くなる様に形成し、その窪みにコイル用導体パ
ターンを印刷してもよい。この様に形成した場合は、い
ずれの実施例のものよりもコイル用導体パターンの印刷
精度を向上させることができる。また、第１の実施例で
は非磁性体部をループ状の溝内に半ターン分ずつ形成し
ているが、非磁性体部は、コイル用導体パターンの端部
が露出していればよく、またコイル用導体パターンのタ
ーン数に応じて溝内に形成する分量を調整することがで
きる。さらに、第１の実施例では、図２に示す積層型電
子部品を製造する場合を示したが、図４に示す積層型電
子部品を製造することもできる。その場合、コイルパタ
ーンの両端は磁性体層の端面に引き出さずに、コイルパ
ターンの両端に引出し電極が形成された磁性体セラミッ
クの層又は積層体を積層し、これらの積層体の両端部に
外部電極を形成すればよい。またさらに、第２の実施例
では、図４に示す積層型電子部品を製造する場合を示し
たが、図２に示す積層型電子部品を製造することもでき
る。その場合、コイルパターンの両端を磁性体層の端面
に引出し、積層体における磁性体層の積層方向と平行な
面に形成された外部電極と接続すればよい。
【００１３】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、積層体内に２つ以上のコイルパターンを形成してト
ランスを構成したものや、積層体内にコイルパターンと
容量素子を構成して機能回路を構成したものにも適用す
ることができる。
は、積層体内に２つ以上のコイルパターンを形成してト
ランスを構成したものや、積層体内にコイルパターンと
容量素子を構成して機能回路を構成したものにも適用す
ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べた様に本発明の積層型電子部品
の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１
の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１
の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の
溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内の一部分に非
磁性体部を形成する第３の工程及び、コイル用導体パタ
ーンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非
磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンを印
刷する第４の工程を繰り返すことにより積層体内に磁性
体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接する
コイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるの
で、印刷面を平らにすることができると共に、非磁性体
部やコイル用導体パターンのにじみ方向を最小限にする
ことができ、さらにコイル用導体パターン同士を正確に
接続することができる。また、本発明の積層型電子部品
の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１
の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１
の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の
溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体部
を形成する第３の工程及び、非磁性体部のコイル用導体
パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスル
ーホールを形成し、非磁性体部の表面にコイル用導体パ
ターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより積層
体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成さ
れ、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形
成されるので、印刷面を平らにすることができると共
に、コイル用導体パターン同士を正確に接続することが
できる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、形状を小型化しても隣接するコイル用導体パターン
間に非磁性体部を形成することができ、かつコイル用導
体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させることがで
きる。
の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１
の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１
の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の
溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内の一部分に非
磁性体部を形成する第３の工程及び、コイル用導体パタ
ーンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非
磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンを印
刷する第４の工程を繰り返すことにより積層体内に磁性
体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接する
コイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるの
で、印刷面を平らにすることができると共に、非磁性体
部やコイル用導体パターンのにじみ方向を最小限にする
ことができ、さらにコイル用導体パターン同士を正確に
接続することができる。また、本発明の積層型電子部品
の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１
の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１
の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の
溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体部
を形成する第３の工程及び、非磁性体部のコイル用導体
パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスル
ーホールを形成し、非磁性体部の表面にコイル用導体パ
ターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより積層
体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成さ
れ、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形
成されるので、印刷面を平らにすることができると共
に、コイル用導体パターン同士を正確に接続することが
できる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、形状を小型化しても隣接するコイル用導体パターン
間に非磁性体部を形成することができ、かつコイル用導
体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させることがで
きる。
【図１】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の
実施例を示す上面図である。
実施例を示す上面図である。
【図２】 本発明に係る積層型電子部品の断面図であ
る。
る。
【図３】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の
実施例を示す上面図である。
実施例を示す上面図である。
【図４】 本発明に係る別の積層型電子部品の断面図で
ある。
ある。
【図５】 従来の積層型電子部品を示す断面図である。
【図６】 従来の別の積層型電子部品を示す断面図であ
る。
る。
【図７】 従来の積層型電子部品の製造方法を示す上面
図である。
図である。
１１、１３、１６ 磁性体 １２Ａ、１２Ｂ コイル用導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野口 裕 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 (72)発明者 森 博康 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 (72)発明者 坂倉 光男 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 CB01 CB13 CB17 CC03 EA01
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工
程、第２の磁性体層の該コイル導体パターンと該非磁性
体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりルー
プ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内の一
部分に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該第１の
コイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳
し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２の
コイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返す
ことによりコイルパターンが形成されることを特徴とす
る積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に印刷により第２の磁性体層を形成す
る第１の工程、第２の磁性体層の該コイル導体パターン
と該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工
によりループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状
の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の工程及
び、該第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の
端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する
様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程
を繰り返すことによりコイルパターンが形成されること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面に磁性体シートを積層して第２の磁性体層
を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル導体
パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレ
ーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、該
ループ状の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の
工程及び、該第１のコイル用導体パターンの端部にその
一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延
在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４
の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成され
ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工
程、第２の磁性体層の該コイル導体パターンと該非磁性
体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりルー
プ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内に非
磁性体部を形成する第３の工程及び、該非磁性体部の第
１のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレー
ザ加工によりスルーホールを形成し、該非磁性体部の表
面に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程
を繰り返すことによりコイルパターンが形成されること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面全体に印刷により第２の磁性体層を形成す
る第１の工程、第２の磁性体層の該コイル導体パターン
と該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工
によりループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状
の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該非磁
性体部の第１のコイル用導体パターンの端部に対応する
位置にレーザ加工によりスルーホールを形成し、該非磁
性体部の表面に第２のコイル用導体パターンを印刷する
第４の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成
されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 磁性体層とコイル用導体パターンを順次
形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパタ
ーンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非
磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法におい
て、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁
性体層の上面に磁性体シートを積層して第２の磁性体層
を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル導体
パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレ
ーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、該
ループ状の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及
び、該非磁性体部の第１のコイル用導体パターンの端部
に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールを形成
し、該非磁性体部の表面に第２のコイル用導体パターン
を印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパタ
ーンが形成されることを特徴とする積層型電子部品の製
造方法。
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