JP2002138198A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
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- JP2002138198A JP2002138198A JP2001245384A JP2001245384A JP2002138198A JP 2002138198 A JP2002138198 A JP 2002138198A JP 2001245384 A JP2001245384 A JP 2001245384A JP 2001245384 A JP2001245384 A JP 2001245384A JP 2002138198 A JP2002138198 A JP 2002138198A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な成形サイクルを有し、１００℃以上の
高温度下での剛性保持性、高温下での耐久性、吸水時の
機械的性能保持性に優れた成形品を製造できるポリアミ
ド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 トランス−１，４−ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン３０〜７０モル％とシス−１，４−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜３０モル％
からなるジアミン成分（Ｉ）（モル％の合計は１００モ
ル％である）を７０〜１００モル％、及びパラキシリレ
ンジアミン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなる
ジアミン成分（II）を３０〜０モル％含むジアミン成分
（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン
酸成分（ｂ）とを重縮合して得られる共重合ポリアミド
樹脂（Ａ）１００質量部に対し、特定の結晶化核剤
（Ｂ）を１〜３０質量部配合してなるポリアミド樹脂組
成物。
高温度下での剛性保持性、高温下での耐久性、吸水時の
機械的性能保持性に優れた成形品を製造できるポリアミ
ド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 トランス−１，４−ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン３０〜７０モル％とシス−１，４−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜３０モル％
からなるジアミン成分（Ｉ）（モル％の合計は１００モ
ル％である）を７０〜１００モル％、及びパラキシリレ
ンジアミン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなる
ジアミン成分（II）を３０〜０モル％含むジアミン成分
（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン
酸成分（ｂ）とを重縮合して得られる共重合ポリアミド
樹脂（Ａ）１００質量部に対し、特定の結晶化核剤
（Ｂ）を１〜３０質量部配合してなるポリアミド樹脂組
成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は成形用ポリアミド樹
脂組成物に関する、即ち、成形サイクルが良好であり、
かつ成形して得られる成形品が１００℃以上の高温度下
での剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的
性能保持性に優れる金属代替可能なポリアミド樹脂組成
物に関するものである。
脂組成物に関する、即ち、成形サイクルが良好であり、
かつ成形して得られる成形品が１００℃以上の高温度下
での剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的
性能保持性に優れる金属代替可能なポリアミド樹脂組成
物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ナイロン６やナイロン６６に代表される
ポリアミド樹脂を使用して得られる成形品は、靭性、耐
化学薬品性、電気特性等に優れており、金属代替材料と
して自動車部品、機械部品、電気・電子機器部品等に広
く利用されている。これら金属代替材料の用途によって
は、材料である成形品の強度、弾性率等の機械的強度の
みならず、高温度下での剛性保持性や吸水時の機械的性
能保持性、高温度下での耐久性が必要とされるものもあ
る。
ポリアミド樹脂を使用して得られる成形品は、靭性、耐
化学薬品性、電気特性等に優れており、金属代替材料と
して自動車部品、機械部品、電気・電子機器部品等に広
く利用されている。これら金属代替材料の用途によって
は、材料である成形品の強度、弾性率等の機械的強度の
みならず、高温度下での剛性保持性や吸水時の機械的性
能保持性、高温度下での耐久性が必要とされるものもあ
る。
【０００３】これまで１，４−ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサンとアジピン酸を重縮合して得られるポリア
ミド樹脂（以下、「ポリアミドＢＡＣ６」ということが
ある）は、例えば特公昭３８−６４８号公報、特公平０
４−０２２７８１号公報に開示されているが、いずれも
ポリアミドＢＡＣ６の製造方法及び包装用容器に関する
ものであった。
クロヘキサンとアジピン酸を重縮合して得られるポリア
ミド樹脂（以下、「ポリアミドＢＡＣ６」ということが
ある）は、例えば特公昭３８−６４８号公報、特公平０
４−０２２７８１号公報に開示されているが、いずれも
ポリアミドＢＡＣ６の製造方法及び包装用容器に関する
ものであった。
【０００４】従って、これまで、良好な成形サイクルを
有し、高温度下での剛性保持性、高温下での耐久性、吸
水時の機械的性能保持性に優れた成形品を製造できるポ
リアミドＢＡＣ６系樹脂組成物は知られておらず、工業
的な利用もなされていなかった。
有し、高温度下での剛性保持性、高温下での耐久性、吸
水時の機械的性能保持性に優れた成形品を製造できるポ
リアミドＢＡＣ６系樹脂組成物は知られておらず、工業
的な利用もなされていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な成形
サイクルを有し、１００℃以上の高温度下での剛性保持
性、高温下での耐久性、吸水時の機械的性能保持性に優
れた成形品を製造できる樹脂組成物を提供するものであ
る。
サイクルを有し、１００℃以上の高温度下での剛性保持
性、高温下での耐久性、吸水時の機械的性能保持性に優
れた成形品を製造できる樹脂組成物を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意検討した結果、特定のポリアミド系
樹脂に結晶化核剤を配合することで成形の際の成形サイ
クルが良好となり、更に当該樹脂組成物の成形品が上記
の優れた性能を有することを見いだし、本発明を完成す
るに到った。
を達成するため鋭意検討した結果、特定のポリアミド系
樹脂に結晶化核剤を配合することで成形の際の成形サイ
クルが良好となり、更に当該樹脂組成物の成形品が上記
の優れた性能を有することを見いだし、本発明を完成す
るに到った。
【０００７】すなわち、本発明は、トランス−１，４−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜７０モル％
とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン
７０〜３０モル％からなるジアミン成分（Ｉ）（モル％
の合計は１００モル％である）を７０〜１００モル％、
及びパラキシリレンジアミン及び／又はヘキサメチレン
ジアミンからなるジアミン成分（II）を３０〜０モル％
含むジアミン成分（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以
上含むジカルボン酸成分（ｂ）とを重縮合して得られる
共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機
結晶化核剤であるタルク粉末もしくはセラミック粒子、
及び有機結晶化核剤として脱偏光強度法による１６０℃
の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性樹脂からなる
群より選ばれた少なくとも１種の結晶化核剤（Ｂ）を１
〜３０質量部配合してなるポリアミド樹脂組成物を提供
する。
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜７０モル％
とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン
７０〜３０モル％からなるジアミン成分（Ｉ）（モル％
の合計は１００モル％である）を７０〜１００モル％、
及びパラキシリレンジアミン及び／又はヘキサメチレン
ジアミンからなるジアミン成分（II）を３０〜０モル％
含むジアミン成分（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以
上含むジカルボン酸成分（ｂ）とを重縮合して得られる
共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機
結晶化核剤であるタルク粉末もしくはセラミック粒子、
及び有機結晶化核剤として脱偏光強度法による１６０℃
の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性樹脂からなる
群より選ばれた少なくとも１種の結晶化核剤（Ｂ）を１
〜３０質量部配合してなるポリアミド樹脂組成物を提供
する。
【０００８】更に、本発明は、トランス−１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９０モル％とシ
ス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０
〜１０モル％からなるジアミン成分（Ｉ’）（モル％の
合計は１００モル％である）を７０〜１００モル％、及
びパラキシリレンジアミン及びヘキサメチレンジアミン
の双方を除く他のジアミンからなるジアミン成分（I
I’）を３０〜０モル％含むジアミン成分（ａ’）と、
アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン酸成分
（ｂ）とを重縮合して得られる共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）１００質量部に対し、無機結晶化核剤であるタ
ルク粉末もしくはセラミック粒子、及び有機結晶化核剤
として脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時間が３
０秒以下である結晶性樹脂からなる群より選ばれた少な
くとも１種の結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質量部配合し
てなるポリアミド樹脂組成物を提供する。
（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９０モル％とシ
ス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０
〜１０モル％からなるジアミン成分（Ｉ’）（モル％の
合計は１００モル％である）を７０〜１００モル％、及
びパラキシリレンジアミン及びヘキサメチレンジアミン
の双方を除く他のジアミンからなるジアミン成分（I
I’）を３０〜０モル％含むジアミン成分（ａ’）と、
アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン酸成分
（ｂ）とを重縮合して得られる共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）１００質量部に対し、無機結晶化核剤であるタ
ルク粉末もしくはセラミック粒子、及び有機結晶化核剤
として脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時間が３
０秒以下である結晶性樹脂からなる群より選ばれた少な
くとも１種の結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質量部配合し
てなるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、共重合ポリアミ
ド樹脂（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、トランス
−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜
７０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン７０〜３０モル％の混合物（ジアミン成分
（Ｉ））（モル％の合計は１００モル％である）を７０
〜１００モル％含むものである。
ド樹脂（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、トランス
−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜
７０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン７０〜３０モル％の混合物（ジアミン成分
（Ｉ））（モル％の合計は１００モル％である）を７０
〜１００モル％含むものである。
【００１０】１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サンには、シス体とトランス体があるが、共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ）の原料のジアミン成分（Ｉ）において
は、その異性体モル比（トランス／シス）は、７０／３
０〜３０／７０である。ジアミン成分（ａ）がジアミン
成分（Ｉ）のみからなり、ジカルボン酸成分（ｂ）がア
ジピン酸である場合、異性体モル比（トランス／シス）
は、７０／３０〜４５／５５が好ましい。ジアミン成分
（Ｉ）として、上記の異性体モル比を用いることによ
り、ジカルボン酸成分（ｂ）と重縮合して得られる共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を
配合したポリアミド樹脂組成物から、高温度下での剛性
保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性能保持
性に優れた成形品を得ることが出来る。
サンには、シス体とトランス体があるが、共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ）の原料のジアミン成分（Ｉ）において
は、その異性体モル比（トランス／シス）は、７０／３
０〜３０／７０である。ジアミン成分（ａ）がジアミン
成分（Ｉ）のみからなり、ジカルボン酸成分（ｂ）がア
ジピン酸である場合、異性体モル比（トランス／シス）
は、７０／３０〜４５／５５が好ましい。ジアミン成分
（Ｉ）として、上記の異性体モル比を用いることによ
り、ジカルボン酸成分（ｂ）と重縮合して得られる共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を
配合したポリアミド樹脂組成物から、高温度下での剛性
保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性能保持
性に優れた成形品を得ることが出来る。
【００１１】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、パラキシリレン
ジアミン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなるジ
アミン成分（II）を３０〜０モル％含むものである。ジ
アミン成分（II）を用いた場合、重縮合して得られる共
重合ポリアミド樹脂（Ａ）は、パラキシリレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミンを用いていない場合の共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）と比較して、特異的に脱偏光強
度法による１６０℃での半結晶化時間が短くなる。従っ
て、共重合成分であるジアミン成分（II）を用いた共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）に無機結晶化核剤及び有機結晶
化核剤からなる群より選択された少なくとも１種の結晶
化核剤（Ｂ）を配合した樹脂組成物は、成形加工時にお
ける結晶化が促進され、成形サイクルの短縮が容易とな
る。
（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、パラキシリレン
ジアミン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなるジ
アミン成分（II）を３０〜０モル％含むものである。ジ
アミン成分（II）を用いた場合、重縮合して得られる共
重合ポリアミド樹脂（Ａ）は、パラキシリレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミンを用いていない場合の共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）と比較して、特異的に脱偏光強
度法による１６０℃での半結晶化時間が短くなる。従っ
て、共重合成分であるジアミン成分（II）を用いた共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）に無機結晶化核剤及び有機結晶
化核剤からなる群より選択された少なくとも１種の結晶
化核剤（Ｂ）を配合した樹脂組成物は、成形加工時にお
ける結晶化が促進され、成形サイクルの短縮が容易とな
る。
【００１２】本発明では、結晶化速度の指標を脱偏光強
度法による１６０℃での半結晶化時間で表し、半結晶化
時間が短いほど結晶化速度は速いことを示す。脱偏光強
度法による半結晶化時間の測定方法は、高分子化学、第
２９巻、Ｎｏ３２３、１３９〜１４３頁（Ｍａｒ.,１９
７２）、および同誌、第２９巻、Ｎｏ３２５、３３６〜
３４１頁（Ｍａｒ.,１９７２）に記載の方法によった。
すなわち、半結晶化時間の測定は脱偏光強度法に基づ
き、試料溶融後の定温結晶化において観測される脱偏光
強度Iが、次式（２）で表される値に到達するまでに要
する時間（秒）を測定することにより行った。 I1/2＝I0＋０．５ｘ（I∞―I0） （２） I0：初期脱偏光強度 I∞：結晶化終期脱偏光強度
度法による１６０℃での半結晶化時間で表し、半結晶化
時間が短いほど結晶化速度は速いことを示す。脱偏光強
度法による半結晶化時間の測定方法は、高分子化学、第
２９巻、Ｎｏ３２３、１３９〜１４３頁（Ｍａｒ.,１９
７２）、および同誌、第２９巻、Ｎｏ３２５、３３６〜
３４１頁（Ｍａｒ.,１９７２）に記載の方法によった。
すなわち、半結晶化時間の測定は脱偏光強度法に基づ
き、試料溶融後の定温結晶化において観測される脱偏光
強度Iが、次式（２）で表される値に到達するまでに要
する時間（秒）を測定することにより行った。 I1/2＝I0＋０．５ｘ（I∞―I0） （２） I0：初期脱偏光強度 I∞：結晶化終期脱偏光強度
【００１３】本発明において、成形サイクルとは、成形
時、射出成形機のシリンダー内の溶融しているポリアミ
ド樹脂組成物を金型に射出し、保圧、冷却工程を経て成
形品として取り出されるまでの時間のことである。結晶
化速度が速い樹脂ほど、冷却工程を短縮でき、その結
果、成形サイクルは改良される。
時、射出成形機のシリンダー内の溶融しているポリアミ
ド樹脂組成物を金型に射出し、保圧、冷却工程を経て成
形品として取り出されるまでの時間のことである。結晶
化速度が速い樹脂ほど、冷却工程を短縮でき、その結
果、成形サイクルは改良される。
【００１４】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、トランス−１，
４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜７０モ
ル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サン７０〜３０モル％からなるジアミン成分（Ｉ）（モ
ル％の合計は１００モル％である）７０〜１００モル％
と、パラキシリレンジアミン及び／又はヘキサメチレン
ジアミンからなるジアミン成分（II）３０〜０モル％と
からなる。ジアミン成分（II）を使用する場合、その効
果を充分に発揮させるためには、ジアミン成分（ａ）は
７０〜９５モル％のジアミン成分（Ｉ）及び３０〜５モ
ル％のジアミン成分（II）からなるのが好ましい。ジア
ミン成分（II）を上記の割合を越えて混合したジアミン
成分を用いた場合、重縮合して得られる共重合ポリアミ
ド樹脂に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配合したポリアミ
ド樹脂組成物の成形品は、高温度下での剛性保持性、高
温度下での耐久性が低下する。従って、ジアミン成分
（ａ）を上記の割合とすることにより、重縮合して得ら
れる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤
（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物は、高温度下で
の剛性保持性、高温度下での耐久性に優れた成形品を得
ることが出来る。
（Ａ）の原料のジアミン成分（ａ）は、トランス−１，
４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜７０モ
ル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サン７０〜３０モル％からなるジアミン成分（Ｉ）（モ
ル％の合計は１００モル％である）７０〜１００モル％
と、パラキシリレンジアミン及び／又はヘキサメチレン
ジアミンからなるジアミン成分（II）３０〜０モル％と
からなる。ジアミン成分（II）を使用する場合、その効
果を充分に発揮させるためには、ジアミン成分（ａ）は
７０〜９５モル％のジアミン成分（Ｉ）及び３０〜５モ
ル％のジアミン成分（II）からなるのが好ましい。ジア
ミン成分（II）を上記の割合を越えて混合したジアミン
成分を用いた場合、重縮合して得られる共重合ポリアミ
ド樹脂に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配合したポリアミ
ド樹脂組成物の成形品は、高温度下での剛性保持性、高
温度下での耐久性が低下する。従って、ジアミン成分
（ａ）を上記の割合とすることにより、重縮合して得ら
れる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤
（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物は、高温度下で
の剛性保持性、高温度下での耐久性に優れた成形品を得
ることが出来る。
【００１５】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）の原料のジカルボン酸成分（ｂ）は、アジピン酸
を７０モル％以上含むものである。また、アジピン酸以
外の他のジカルボン酸として、コハク酸、グルタル酸、
ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ウンデカン二酸、ドデカン二酸等のα，ω−直鎖脂肪族
ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸類；１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン
酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等
の脂環族ジカルボン酸類等を全ジカルボン酸成分中に３
０モル％以下の範囲で使用することができる。
（Ａ）の原料のジカルボン酸成分（ｂ）は、アジピン酸
を７０モル％以上含むものである。また、アジピン酸以
外の他のジカルボン酸として、コハク酸、グルタル酸、
ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ウンデカン二酸、ドデカン二酸等のα，ω−直鎖脂肪族
ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸類；１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン
酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等
の脂環族ジカルボン酸類等を全ジカルボン酸成分中に３
０モル％以下の範囲で使用することができる。
【００１６】本発明で使用する共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）は、トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン３０〜７０モル％とシス−１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜３０モル％から
なるジアミン成分（Ｉ）（モル％の合計は１００モル％
である）７０〜１００モル％と、パラキシリレンジアミ
ン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなるジアミン
成分（II）３０〜０モル％とからなるジアミン成分
（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン
酸成分（ｂ）とを重縮合して得られるポリアミド樹脂で
ある。重縮合の条件は特に制限されず、ポリアミド樹脂
製造方法として従来公知の方法により行われる。共重合
ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配
合したポリアミド樹脂組成物は、成形時の成形サイクル
が良好であり、高強度、高弾性率を有し、高温度下での
剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性能
保持性に優れる成形品が得られることから、成形品材料
用樹脂組成物として有用である。共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）は実用的には結晶性ポリアミド樹脂である。ま
た、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）は、脱偏光強度法によ
る１６０℃の半結晶化時間が１５秒以上のものが本発明
の効果を得る上で望ましい。
（Ａ）は、トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン３０〜７０モル％とシス−１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜３０モル％から
なるジアミン成分（Ｉ）（モル％の合計は１００モル％
である）７０〜１００モル％と、パラキシリレンジアミ
ン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなるジアミン
成分（II）３０〜０モル％とからなるジアミン成分
（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン
酸成分（ｂ）とを重縮合して得られるポリアミド樹脂で
ある。重縮合の条件は特に制限されず、ポリアミド樹脂
製造方法として従来公知の方法により行われる。共重合
ポリアミド樹脂（Ａ）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配
合したポリアミド樹脂組成物は、成形時の成形サイクル
が良好であり、高強度、高弾性率を有し、高温度下での
剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性能
保持性に優れる成形品が得られることから、成形品材料
用樹脂組成物として有用である。共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）は実用的には結晶性ポリアミド樹脂である。ま
た、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）は、脱偏光強度法によ
る１６０℃の半結晶化時間が１５秒以上のものが本発明
の効果を得る上で望ましい。
【００１７】ここで結晶性ポリアミドとは、例えばポリ
アミド６やポリアミド６６のように融点を有する結晶性
高分子であり、結晶化度、結晶化度分布、結晶の集合体
である球晶の大きさ、およびその分布状態により、ポリ
アミド樹脂成形品の物性、比重、寸法安定性等に影響を
及ぼす。例えばこれらの結晶性ポリアミドからなる成形
品は、溶融状態から金型内に射出成形することで得られ
るが、金型内にて十分に固化および結晶化を進行させる
ことで、金型からの成形品取り出しが容易となり、また
強度および高温度下での剛性保持性を高めることができ
る。
アミド６やポリアミド６６のように融点を有する結晶性
高分子であり、結晶化度、結晶化度分布、結晶の集合体
である球晶の大きさ、およびその分布状態により、ポリ
アミド樹脂成形品の物性、比重、寸法安定性等に影響を
及ぼす。例えばこれらの結晶性ポリアミドからなる成形
品は、溶融状態から金型内に射出成形することで得られ
るが、金型内にて十分に固化および結晶化を進行させる
ことで、金型からの成形品取り出しが容易となり、また
強度および高温度下での剛性保持性を高めることができ
る。
【００１８】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、トランス−
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９
０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン７０〜１０モル％からなるジアミン成分
（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル％である）を７０
〜１００モル％含むものである。
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、トランス−
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９
０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン７０〜１０モル％からなるジアミン成分
（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル％である）を７０
〜１００モル％含むものである。
【００１９】１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サンには、シス体とトランス体があるが、共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ’）の原料のジアミン成分（Ｉ’）におい
て、その異性体モル比（トランス／シス）は、９０／１
０〜３０／７０である。ジアミン成分（ａ’）がジアミ
ン成分（Ｉ’）のみからなり、ジカルボン酸成分（ｂ）
がアジピン酸である場合、異性体モル比（トランス／シ
ス）は、７０／３０〜４５／５５が好ましい。ジアミン
成分（Ｉ’）として、上記の異性体モル比を用いること
により、ジカルボン酸成分（ｂ）と重縮合して得られる
共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核剤
（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物は、高温度下で
の剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性
能保持性に優れた成形品を得ることが出来る。
サンには、シス体とトランス体があるが、共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ’）の原料のジアミン成分（Ｉ’）におい
て、その異性体モル比（トランス／シス）は、９０／１
０〜３０／７０である。ジアミン成分（ａ’）がジアミ
ン成分（Ｉ’）のみからなり、ジカルボン酸成分（ｂ）
がアジピン酸である場合、異性体モル比（トランス／シ
ス）は、７０／３０〜４５／５５が好ましい。ジアミン
成分（Ｉ’）として、上記の異性体モル比を用いること
により、ジカルボン酸成分（ｂ）と重縮合して得られる
共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核剤
（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物は、高温度下で
の剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機械的性
能保持性に優れた成形品を得ることが出来る。
【００２０】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、パラキシリ
レンジアミン及びヘキサメチレンジアミン以外のジアミ
ンからなるジアミン成分（II’）を３０〜０モル％含む
ものである。上記ジアミン成分（II’）としては、テト
ラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチ
レンジアミン等の脂肪族ジアミン；パラフェニレンジア
ミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミ
ン等の芳香環を有するジアミン類等を使用することがで
きる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）の原料のジアミン
成分（ａ’）として、ジアミン成分（II’）を３０〜０
モル％含むものを用いた場合においても、重縮合して得
られる共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化
核剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物から、高温
度下での剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機
械的性能保持性に優れた成形品を得ることが出来る。
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、パラキシリ
レンジアミン及びヘキサメチレンジアミン以外のジアミ
ンからなるジアミン成分（II’）を３０〜０モル％含む
ものである。上記ジアミン成分（II’）としては、テト
ラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチ
レンジアミン等の脂肪族ジアミン；パラフェニレンジア
ミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミ
ン等の芳香環を有するジアミン類等を使用することがで
きる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）の原料のジアミン
成分（ａ’）として、ジアミン成分（II’）を３０〜０
モル％含むものを用いた場合においても、重縮合して得
られる共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化
核剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物から、高温
度下での剛性保持性、高温度下での耐久性、吸水時の機
械的性能保持性に優れた成形品を得ることが出来る。
【００２１】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、トランス−
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９
０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン７０〜１０モル％からなるジアミン成分
（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル％である）７０〜
１００モル％と、パラキシリレンジアミン及びヘキサメ
チレンジアミンの双方を除く他のジアミンからなるジア
ミン成分（II’）０〜０モル％とからなる。ジアミン成
分（II’）を使用する場合、その効果を充分に発揮させ
るためには、ジアミン成分（ａ’）は７０〜９５モル％
のジアミン成分（Ｉ’）及び３０〜５モル％のジアミン
成分（II’）からなるのが好ましい。
（Ａ’）の原料のジアミン成分（ａ’）は、トランス−
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜９
０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン７０〜１０モル％からなるジアミン成分
（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル％である）７０〜
１００モル％と、パラキシリレンジアミン及びヘキサメ
チレンジアミンの双方を除く他のジアミンからなるジア
ミン成分（II’）０〜０モル％とからなる。ジアミン成
分（II’）を使用する場合、その効果を充分に発揮させ
るためには、ジアミン成分（ａ’）は７０〜９５モル％
のジアミン成分（Ｉ’）及び３０〜５モル％のジアミン
成分（II’）からなるのが好ましい。
【００２２】本発明において、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の原料のジカルボン酸成分（ｂ）は、共重合ポ
リアミド樹脂（Ａ）のカルボン酸成分（ｂ）と同様であ
る。
（Ａ’）の原料のジカルボン酸成分（ｂ）は、共重合ポ
リアミド樹脂（Ａ）のカルボン酸成分（ｂ）と同様であ
る。
【００２３】本発明で使用する共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）は、トランス−１，４−ビス（アミノメチル）
シクロヘキサン３０〜９０モル％とシス−１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜１０モル％から
なるジアミン成分（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル
％である）７０〜１００モル％と、パラキシリレンジア
ミン及びヘキサメチレンジアミンの双方を除く他のジア
ミンからなるジアミン成分（II’）３０〜０モル％とか
らなるジアミン成分（ａ’）と、アジピン酸を７０モル
％以上含むジカルボン酸成分（ｂ）とを重縮合して得ら
れるポリアミド樹脂である。重縮合の条件は特に制限さ
れず、ポリアミド樹脂製造方法として従来公知の方法に
より行われる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量
の結晶化核剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物
は、成形時の成形サイクルが良好であり、高強度、高弾
性率を有し、高温度下での剛性保持性、高温度下での耐
久性、吸水時の機械的性能保持性に優れる成形品が得ら
れることから、成形品材料用樹脂組成物として有用であ
る。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）は実用的には結晶性
ポリアミド樹脂である。また、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）は、脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時
間が１５秒以上のものが本発明の効果を得る上で望まし
い。
（Ａ’）は、トランス−１，４−ビス（アミノメチル）
シクロヘキサン３０〜９０モル％とシス−１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜１０モル％から
なるジアミン成分（Ｉ’）（モル％の合計は１００モル
％である）７０〜１００モル％と、パラキシリレンジア
ミン及びヘキサメチレンジアミンの双方を除く他のジア
ミンからなるジアミン成分（II’）３０〜０モル％とか
らなるジアミン成分（ａ’）と、アジピン酸を７０モル
％以上含むジカルボン酸成分（ｂ）とを重縮合して得ら
れるポリアミド樹脂である。重縮合の条件は特に制限さ
れず、ポリアミド樹脂製造方法として従来公知の方法に
より行われる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量
の結晶化核剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物
は、成形時の成形サイクルが良好であり、高強度、高弾
性率を有し、高温度下での剛性保持性、高温度下での耐
久性、吸水時の機械的性能保持性に優れる成形品が得ら
れることから、成形品材料用樹脂組成物として有用であ
る。共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）は実用的には結晶性
ポリアミド樹脂である。また、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）は、脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時
間が１５秒以上のものが本発明の効果を得る上で望まし
い。
【００２４】本発明においては、共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１００質量部
に対し、無機結晶化核剤であるタルク粉末もしくはセラ
ミック粒子、及び有機結晶化核剤として脱偏光強度法に
よる１６０℃の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性
樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種の結晶化核
剤（Ｂ）を１〜３０質量部、好ましくは２〜２０質量部
配合した樹脂組成物を使用する。本発明で使用する共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の脱偏光強度法による１６０℃での半結晶化時
間に比べて、有機結晶化核剤の半結晶化時間が大きい場
合であっても、結晶化核剤としての効果が期待できる。
（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１００質量部
に対し、無機結晶化核剤であるタルク粉末もしくはセラ
ミック粒子、及び有機結晶化核剤として脱偏光強度法に
よる１６０℃の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性
樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種の結晶化核
剤（Ｂ）を１〜３０質量部、好ましくは２〜２０質量部
配合した樹脂組成物を使用する。本発明で使用する共重
合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂
（Ａ’）の脱偏光強度法による１６０℃での半結晶化時
間に比べて、有機結晶化核剤の半結晶化時間が大きい場
合であっても、結晶化核剤としての効果が期待できる。
【００２５】本発明で使用する共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）は、結晶化核
剤（Ｂ）を配合することにより、結晶化速度が速くな
り、成形時の成形サイクルを短縮させることができる。
また、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミ
ド樹脂（Ａ’）に結晶化核剤（Ｂ）を配合し、結晶化時
間が短縮することにより、結晶化が充分に進行し、機械
的性能、高温度下での剛性保持性、吸水時の機械的性能
保持性において良好な性能を示す成形品を得られるよう
になる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配合し
たポリアミド樹脂組成物の半結晶化時間は、短い方が好
ましく、更に好ましくは１０秒以下である。
（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）は、結晶化核
剤（Ｂ）を配合することにより、結晶化速度が速くな
り、成形時の成形サイクルを短縮させることができる。
また、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミ
ド樹脂（Ａ’）に結晶化核剤（Ｂ）を配合し、結晶化時
間が短縮することにより、結晶化が充分に進行し、機械
的性能、高温度下での剛性保持性、吸水時の機械的性能
保持性において良好な性能を示す成形品を得られるよう
になる。共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリア
ミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核剤（Ｂ）を配合し
たポリアミド樹脂組成物の半結晶化時間は、短い方が好
ましく、更に好ましくは１０秒以下である。
【００２６】結晶化核剤（Ｂ）の配合割合が上記３０質
量部を超える場合、成形時の樹脂の流動性、得られる成
形品の機械的性能、高温度下での剛性保持性等が低下す
る。結晶化核剤（Ｂ）の配合割合が上記１質量部未満の
場合、成形サイクルを短縮することができず、十分に結
晶化した成形品を得ることができないため、得られる成
形品の機械的性能、高温度下での剛性保持性が低下す
る。従って、結晶化核剤（Ｂ）の配合割合を共重合ポリ
アミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１
００質量部に対して、１〜３０質量部とすることによ
り、成形加工時における結晶化が促進され、成形サイク
ルの短縮が容易となり、得られる成形品の機械的性能の
低下、高温度下での剛性保持性の低下等の弊害を防ぐこ
とができる。
量部を超える場合、成形時の樹脂の流動性、得られる成
形品の機械的性能、高温度下での剛性保持性等が低下す
る。結晶化核剤（Ｂ）の配合割合が上記１質量部未満の
場合、成形サイクルを短縮することができず、十分に結
晶化した成形品を得ることができないため、得られる成
形品の機械的性能、高温度下での剛性保持性が低下す
る。従って、結晶化核剤（Ｂ）の配合割合を共重合ポリ
アミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１
００質量部に対して、１〜３０質量部とすることによ
り、成形加工時における結晶化が促進され、成形サイク
ルの短縮が容易となり、得られる成形品の機械的性能の
低下、高温度下での剛性保持性の低下等の弊害を防ぐこ
とができる。
【００２７】本発明で使用する共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）のジアミン成分（ａ）が本質的にジアミン成分
（Ｉ）のみであり、ジカルボン酸成分（ｂ）が本質的に
アジピン酸であり、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００
質量部に対し、上記結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質量部
配合する場合、或いは、共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）
のジアミン成分（ａ’）が本質的にジアミン成分
（Ｉ’）のみであり、ジカルボン酸成分（ｂ）が本質的
にアジピン酸であり、共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１
００質量部に対し、上記結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質
量部配合する場合、無機結晶化核剤、及び有機結晶化核
剤の配合量が下記の式（１）を満たす配合量であること
がより好ましい。 ４２００×ｅｘｐ（−０．１４×ｘ）＜０．２×ｙ＋ｚ （１） ｘ＝トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン量×１００／［トランスおよびシス−１，４−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサン量の合計量］ ｙ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する有機結晶化核剤配合
量（質量部） ｚ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する無機結晶化核剤配合
量（質量部） 無機結晶化核剤、及び有機結晶化核剤が上記の式（１）
を満たす配合量である場合、得られる樹脂組成物の１６
０℃での半結晶化時間は、１０秒以下となり、成形加工
時における結晶化が促進され、成形サイクルの短縮が容
易となる。
（Ａ）のジアミン成分（ａ）が本質的にジアミン成分
（Ｉ）のみであり、ジカルボン酸成分（ｂ）が本質的に
アジピン酸であり、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００
質量部に対し、上記結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質量部
配合する場合、或いは、共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）
のジアミン成分（ａ’）が本質的にジアミン成分
（Ｉ’）のみであり、ジカルボン酸成分（ｂ）が本質的
にアジピン酸であり、共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１
００質量部に対し、上記結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質
量部配合する場合、無機結晶化核剤、及び有機結晶化核
剤の配合量が下記の式（１）を満たす配合量であること
がより好ましい。 ４２００×ｅｘｐ（−０．１４×ｘ）＜０．２×ｙ＋ｚ （１） ｘ＝トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン量×１００／［トランスおよびシス−１，４−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサン量の合計量］ ｙ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する有機結晶化核剤配合
量（質量部） ｚ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する無機結晶化核剤配合
量（質量部） 無機結晶化核剤、及び有機結晶化核剤が上記の式（１）
を満たす配合量である場合、得られる樹脂組成物の１６
０℃での半結晶化時間は、１０秒以下となり、成形加工
時における結晶化が促進され、成形サイクルの短縮が容
易となる。
【００２８】本発明では、無機結晶化核剤として、タル
ク粉末もしくはセラミック粒子を使用する。セラミック
粒子には、ファインセラミックスあるいはニューセラミ
ックスと呼ばれるものも含まれ、具体的には、金属酸化
物、金属窒化物、金属炭化物、及び金属硼素化物が例示
でき、この中で金属として、ケイ素、アルミニウム、チ
タン、ジルコニウム、マグネシウム、鉄が例示できる。
無機結晶化核剤として、特に好ましいのはタルク粉末、
及び窒化硼素粉末である。タルク粉末、セラミック粒子
は、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０
μｍ以下の粒径を有するものである。
ク粉末もしくはセラミック粒子を使用する。セラミック
粒子には、ファインセラミックスあるいはニューセラミ
ックスと呼ばれるものも含まれ、具体的には、金属酸化
物、金属窒化物、金属炭化物、及び金属硼素化物が例示
でき、この中で金属として、ケイ素、アルミニウム、チ
タン、ジルコニウム、マグネシウム、鉄が例示できる。
無機結晶化核剤として、特に好ましいのはタルク粉末、
及び窒化硼素粉末である。タルク粉末、セラミック粒子
は、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０
μｍ以下の粒径を有するものである。
【００２９】本発明で有機結晶化核剤として使用する結
晶性樹脂は、脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時
間が３０秒以下、好ましくは１０秒以下である。有機結
晶化核剤として、半結晶化時間が３０秒以下の結晶性樹
脂を使用することにより、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）
又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）の半結晶化時間は短
くなり、成形加工時における結晶化が促進され、成形サ
イクルの短縮が容易となる。脱偏光強度法による１６０
℃の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性樹脂とし
て、メタキシリレンジアミンとアジピン酸を重縮合して
得られるポリアミドＭＸＤ６，メタキシリレンジアミン
とパラキシリレンジアミンおよびアジピン酸を重縮合し
て得られるポリアミドＭＰ６、メタキシリレンジアミン
とパラキシリレンジアミンおよびアジピン酸とテレフタ
ル酸を重縮合して得られるポリアミドＭＰ６Ｔ、ポリア
ミド６、ポリアミド６６，ポリアミド４６、ヘキサメチ
レンジアミンとアジピン酸およびテレフタル酸を重縮合
して得られるポリアミド６６Ｔ、ヘキサメチレンジアミ
ンとイソフタル酸およびテレフタル酸を重縮合して得ら
れるポリアミド６ＩＴ、ポリアミド６／６６（ポリアミ
ド６成分およびポリアミド６６成分からなる共重合
体）、ポリアミド６１０，ポリアミド６１２、ポリアミ
ド１１、ポリアミド１２およびこれらの混合物、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート
等を例示できるが、本発明においては、ポリアミドＭＸ
Ｄ６，ポリアミドＭＰ６、ポリアミド６，ポリアミド６
６、ポリアミド４６、ポリアミド６６Ｔ、ポリアミド６
ＩＴ、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレートを好ましく使用することができ、ポリアミド
６６をさらに好ましく使用することができる。
晶性樹脂は、脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時
間が３０秒以下、好ましくは１０秒以下である。有機結
晶化核剤として、半結晶化時間が３０秒以下の結晶性樹
脂を使用することにより、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）
又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）の半結晶化時間は短
くなり、成形加工時における結晶化が促進され、成形サ
イクルの短縮が容易となる。脱偏光強度法による１６０
℃の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性樹脂とし
て、メタキシリレンジアミンとアジピン酸を重縮合して
得られるポリアミドＭＸＤ６，メタキシリレンジアミン
とパラキシリレンジアミンおよびアジピン酸を重縮合し
て得られるポリアミドＭＰ６、メタキシリレンジアミン
とパラキシリレンジアミンおよびアジピン酸とテレフタ
ル酸を重縮合して得られるポリアミドＭＰ６Ｔ、ポリア
ミド６、ポリアミド６６，ポリアミド４６、ヘキサメチ
レンジアミンとアジピン酸およびテレフタル酸を重縮合
して得られるポリアミド６６Ｔ、ヘキサメチレンジアミ
ンとイソフタル酸およびテレフタル酸を重縮合して得ら
れるポリアミド６ＩＴ、ポリアミド６／６６（ポリアミ
ド６成分およびポリアミド６６成分からなる共重合
体）、ポリアミド６１０，ポリアミド６１２、ポリアミ
ド１１、ポリアミド１２およびこれらの混合物、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート
等を例示できるが、本発明においては、ポリアミドＭＸ
Ｄ６，ポリアミドＭＰ６、ポリアミド６，ポリアミド６
６、ポリアミド４６、ポリアミド６６Ｔ、ポリアミド６
ＩＴ、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレートを好ましく使用することができ、ポリアミド
６６をさらに好ましく使用することができる。
【００３０】本発明では、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）
又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核
剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物１００質量部
に対し、無機充填物（無機系結晶化核剤として使用した
ものを除く）を１０〜１５０質量部配合することができ
る。上記無機充填物は、この種の組成物一般に用いられ
るものであれば特に制限はないが、粉末状充填物、繊維
状充填物、粒状及びフレーク状充填物の無機充填物もし
くはこれらを併用したものが好ましく使用でき、繊維状
充填物がさらに好ましく使用できる。
又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）に特定量の結晶化核
剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物１００質量部
に対し、無機充填物（無機系結晶化核剤として使用した
ものを除く）を１０〜１５０質量部配合することができ
る。上記無機充填物は、この種の組成物一般に用いられ
るものであれば特に制限はないが、粉末状充填物、繊維
状充填物、粒状及びフレーク状充填物の無機充填物もし
くはこれらを併用したものが好ましく使用でき、繊維状
充填物がさらに好ましく使用できる。
【００３１】粉末状充填物としては、好ましくは１００
μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の粒径を有し
た粉末状であり、カオリナイト；炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム等の炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸マグネ
シウム等の硫酸塩；硫化物；及び金属酸化物等が使用で
きる。繊維状充填物としては、ガラス繊維、チタン酸カ
リウムや硫酸カルシウムのウィスカー、カーボン繊維及
びアルミナ繊維等が使用でき、好ましくはガラス繊維で
ある。
μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の粒径を有し
た粉末状であり、カオリナイト；炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム等の炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸マグネ
シウム等の硫酸塩；硫化物；及び金属酸化物等が使用で
きる。繊維状充填物としては、ガラス繊維、チタン酸カ
リウムや硫酸カルシウムのウィスカー、カーボン繊維及
びアルミナ繊維等が使用でき、好ましくはガラス繊維で
ある。
【００３２】その他、必要に応じて、１種以上の添加
剤、例えば、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、酸化
や熱及び紫外線による劣化に対する安定剤、着色剤等を
使用することができる。
剤、例えば、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、酸化
や熱及び紫外線による劣化に対する安定剤、着色剤等を
使用することができる。
【００３３】
【実施例】以下、製造例、実施例等により本発明を具体
的に説明する。尚、実施例等において、ポリアミド成形
品の評価方法は、下記の方法によった。 半結晶化時間 （株）コタキ製、結晶化速度測定装置（型式：ＭＫ７０
１）を使用し、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合
ポリアミド樹脂（Ａ’）に結晶化核剤を配合する前後の
１６０℃での半結晶化時間を脱偏光強度法により測定し
た。 離型性 射出成形により容易に離型できるか否かを判定した。 ○：金型から成形品が容易に取り出せた。 ×：金型から成形品を取り出す際に、成形品の結晶化が
不十分なため、変形、又はエジェクターピンが成形品に
めり込むことがあった。 １００℃曲げ性能保持率 恒温槽付き曲げ試験機（（株）オリエンテック製、テン
シロンＲＴＣ−1310Ａ）を使用して、ＡＳＴＭ Ｄ７９
０に準じ、テストピース（１２．７ｍｍ×６．４ｍｍ×
１２７ｍｍ：射出成形品）の曲げ強度、弾性率を１００
℃雰囲気で測定し、２０℃での値と比較した。 耐熱老化性 ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じ、引張試験用テストピース
（１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ×２１５ｍｍ：射出成形
品）を１８０℃ギヤオーブン中にて１０００時間処理し
た後、引張強度を測定し、試験前の引張強度と比較し
た。 吸水時の機械的性能保持性 引張試験用テストピース（１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ×
２１５ｍｍ：射出成形品）を１００℃の沸騰水中で１０
００時間処理した後、引張強度を測定し、試験前の引張
強度と比較した。
的に説明する。尚、実施例等において、ポリアミド成形
品の評価方法は、下記の方法によった。 半結晶化時間 （株）コタキ製、結晶化速度測定装置（型式：ＭＫ７０
１）を使用し、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合
ポリアミド樹脂（Ａ’）に結晶化核剤を配合する前後の
１６０℃での半結晶化時間を脱偏光強度法により測定し
た。 離型性 射出成形により容易に離型できるか否かを判定した。 ○：金型から成形品が容易に取り出せた。 ×：金型から成形品を取り出す際に、成形品の結晶化が
不十分なため、変形、又はエジェクターピンが成形品に
めり込むことがあった。 １００℃曲げ性能保持率 恒温槽付き曲げ試験機（（株）オリエンテック製、テン
シロンＲＴＣ−1310Ａ）を使用して、ＡＳＴＭ Ｄ７９
０に準じ、テストピース（１２．７ｍｍ×６．４ｍｍ×
１２７ｍｍ：射出成形品）の曲げ強度、弾性率を１００
℃雰囲気で測定し、２０℃での値と比較した。 耐熱老化性 ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じ、引張試験用テストピース
（１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ×２１５ｍｍ：射出成形
品）を１８０℃ギヤオーブン中にて１０００時間処理し
た後、引張強度を測定し、試験前の引張強度と比較し
た。 吸水時の機械的性能保持性 引張試験用テストピース（１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ×
２１５ｍｍ：射出成形品）を１００℃の沸騰水中で１０
００時間処理した後、引張強度を測定し、試験前の引張
強度と比較した。
【００３４】製造例１ 撹拌機、分縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素ガス導
入管を備えた内容積５０リットルの反応缶に、精秤した
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（以下
「１，４−ＢＡＣ」ということがある。トランス−体／
シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、アジピン酸１
０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２３０分を要して内温を３２０℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３
２０℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
たポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５℃、９６％硫酸
溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．５、融点は３０３℃、
１６０℃の半結晶化時間は１６秒であった。
入管を備えた内容積５０リットルの反応缶に、精秤した
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（以下
「１，４−ＢＡＣ」ということがある。トランス−体／
シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、アジピン酸１
０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２３０分を要して内温を３２０℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３
２０℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
たポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５℃、９６％硫酸
溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．５、融点は３０３℃、
１６０℃の半結晶化時間は１６秒であった。
【００３５】製造例２ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：５５／４５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２２７℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧２．４ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後２００分を要して内温を３
００℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が３００℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を３１０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．４、融
点は２８８℃、１６０℃の半結晶化時間は１３７秒であ
った。
ランス−体／シス−体：５５／４５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２２７℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧２．４ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後２００分を要して内温を３
００℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が３００℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を３１０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．４、融
点は２８８℃、１６０℃の半結晶化時間は１３７秒であ
った。
【００３６】製造例３ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：４３／５７）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１８０分を要して内温を２
７０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２７０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２８０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．９、融
点は２５８℃、１６０℃の半結晶化時間は１５８２秒で
あった。
ランス−体／シス−体：４３／５７）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１８０分を要して内温を２
７０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２７０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２８０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．９、融
点は２５８℃、１６０℃の半結晶化時間は１５８２秒で
あった。
【００３７】製造例４ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：２０／８０）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１５０分を要して内温を２
６０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２６０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２７０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．６、融
点は２４９℃、１６０℃の半結晶化時間は１０４３０秒
であった。
ランス−体／シス−体：２０／８０）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１５０分を要して内温を２
６０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２６０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２７０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．６、融
点は２４９℃、１６０℃の半結晶化時間は１０４３０秒
であった。
【００３８】製造例５ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：１０／９０）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１５０分を要して内温を２
５０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２５０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２６０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．５、融
点は２３７℃、１６０℃の半結晶化時間は２５３００秒
であった。
ランス−体／シス−体：１０／９０）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを
入れ、十分窒素置換した。反応缶を密閉状態にした後、
内温を２１５℃、内圧を１．９ＭＰａまで昇温、昇圧
し、内圧１．９ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内
の水蒸気を排出した。その後１５０分を要して内温を２
５０℃まで昇温し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧
した。内温が２５０℃に達した時点で反応系内圧を８０
ｋＰａまで１０分間で連続的に減圧し、その後、反応温
度を２６０℃まで連続的に昇温させ１０分間、反応を継
続した。得られたポリアミドＢＡＣ６の相対粘度（２５
℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００ｍｌ）は、２．５、融
点は２３７℃、１６０℃の半結晶化時間は２５３００秒
であった。
【００３９】製造例６ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、テレフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２３０分を要して内温を３２０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３２０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｔ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、５．２、融点は３０８℃、１６０℃の半結晶
化時間は２３０秒であった。
ランス−体／シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、テレフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２３０分を要して内温を３２０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３２０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｔ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、５．２、融点は３０８℃、１６０℃の半結晶
化時間は２３０秒であった。
【００４０】製造例７ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、イソフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２３０分を要して内温を３１０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３１０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３２０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｉ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、２．９、融点は２９４℃、１６０℃の半結晶
化時間は４３８秒であった。
ランス−体／シス−体：６５／３５）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、イソフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２３０分を要して内温を３１０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３１０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３２０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｉ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、２．９、融点は２９４℃、１６０℃の半結晶
化時間は４３８秒であった。
【００４１】製造例８ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：５０／５０）７．７８１ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、パラキシリレンジアミン
１．８８８ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２００分を要して内温を３００℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３
００℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３１０℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
た共重合ポリアミド（以下「ＰＡ−ＢＰ６」ということ
がある）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１
００ｍｌ）は、２．５、融点は２８７℃、１６０℃の半
結晶化時間は２５秒であった。
ランス−体／シス−体：５０／５０）７．７８１ｋｇ、
アジピン酸１０．０００ｋｇ、パラキシリレンジアミン
１．８８８ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２００分を要して内温を３００℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３
００℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３１０℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
た共重合ポリアミド（以下「ＰＡ−ＢＰ６」ということ
がある）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１
００ｍｌ）は、２．５、融点は２８７℃、１６０℃の半
結晶化時間は２５秒であった。
【００４２】製造例９ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：８２／１８）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、イソフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２４０分を要して内温を３２０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３２０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｉ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、２．５、融点は３０９℃、１６０℃の半結晶
化時間は１０５秒であった。
ランス−体／シス−体：８２／１８）９．６８７ｋｇ、
アジピン酸９．０００ｋｇ、イソフタル酸１．１３７ｋ
ｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒素置換した。
反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７℃、内圧を
２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４ＭＰａを保
持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出した。その
後２４０分を要して内温を３２０℃まで昇温し、同時に
内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が３２０℃に達
した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０分間で連続
的に減圧し、その後、反応温度を３３０℃まで連続的に
昇温させ１０分間、反応を継続した。得られた共重合ポ
リアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６Ｉ」ということがあ
る）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ／１００
ｍｌ）は、２．５、融点は３０９℃、１６０℃の半結晶
化時間は１０５秒であった。
【００４３】製造例１０ 製造例１と同じ反応缶に、精秤した１，４−ＢＡＣ（ト
ランス−体／シス−体：５５／４５）５．８４０ｋｇ、
ヘキサメチレンジアミン３．１７５ｋｇ、アジピン酸１
０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２００分を要して内温を２９０℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が２
９０℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３００℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
た共重合ポリアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６６」という
ことがある）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ
／１００ｍｌ）は、２．４、融点は２７２℃、１６０℃
の半結晶化時間は３６秒であった。
ランス−体／シス−体：５５／４５）５．８４０ｋｇ、
ヘキサメチレンジアミン３．１７５ｋｇ、アジピン酸１
０．０００ｋｇ、蒸留水８．４００ｋｇを入れ、十分窒
素置換した。反応缶を密閉状態にした後、内温を２２７
℃、内圧を２．４ＭＰａまで昇温、昇圧し、内圧２．４
ＭＰａを保持したまま７０分間反応缶内の水蒸気を排出
した。その後２００分を要して内温を２９０℃まで昇温
し、同時に内圧を０．１ＭＰａまで落圧した。内温が２
９０℃に達した時点で反応系内圧を８０ｋＰａまで１０
分間で連続的に減圧し、その後、反応温度を３００℃ま
で連続的に昇温させ１０分間、反応を継続した。得られ
た共重合ポリアミド（以下「ＰＡ−ＢＡＣ６６」という
ことがある）の相対粘度（２５℃、９６％硫酸溶液１ｇ
／１００ｍｌ）は、２．４、融点は２７２℃、１６０℃
の半結晶化時間は３６秒であった。
【００４４】実施例１ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９５質量部
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を１質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９６質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５．３秒であった。得られた樹脂組成物を用いて、
射出成形機にて引張試験用テストピース、曲げ試験用テ
ストピース及び吸水試験用テストピースを成形した。評
価結果を表１に示す。
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を１質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９６質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５．３秒であった。得られた樹脂組成物を用いて、
射出成形機にて引張試験用テストピース、曲げ試験用テ
ストピース及び吸水試験用テストピースを成形した。評
価結果を表１に示す。
【００４５】実施例２ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ １００質量
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１０
１）を１質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を２質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は８．２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表１
に示す。
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１０
１）を１質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を２質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は８．２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表１
に示す。
【００４６】実施例３ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９３質量部
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を９３質量部を配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示す。
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を９３質量部を配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示す。
【００４７】実施例４ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９３質量部
に対し、窒化硼素を２質量部、及びガラス繊維（日本電
気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、ベ
ント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、
シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペ
レット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は
８．１秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と
同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示
す。
に対し、窒化硼素を２質量部、及びガラス繊維（日本電
気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、ベ
ント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、
シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペ
レット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は
８．１秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と
同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示
す。
【００４８】実施例５ 製造例１にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９６質量部
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を９６質量部配合し、ベント式
単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリン
ダー温度３２５℃で溶融混練した後、水冷し、ペレット
化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は５．１秒
であった。 得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示す。
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を９６質量部配合し、ベント式
単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリン
ダー温度３２５℃で溶融混練した後、水冷し、ペレット
化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は５．１秒
であった。 得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表１に示す。
【００４９】実施例６ 製造例３にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ８４質量部
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を９質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は９．５秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２
に示す。
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を９質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は９．５秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２
に示す。
【００５０】実施例７ 製造例６にて得られたポリアミドＢＡＣ６Ｔ ８８質量
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１０
１）を５質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３３５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は８．２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２
に示す。
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１０
１）を５質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本
電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３３５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は８．２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２
に示す。
【００５１】実施例８ 製造例７にて得られたポリアミドＢＡＣ６Ｉ １００質
量部に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイ
ト５０００Ａ）を８質量部、及びガラス繊維（日本電気
硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、ベ
ント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、
シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペ
レット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は
９．０秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と
同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２に示
す。
量部に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイ
ト５０００Ａ）を８質量部、及びガラス繊維（日本電気
硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、ベ
ント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、
シリンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペ
レット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は
９．０秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と
同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表２に示
す。
【００５２】実施例９ 製造例８にて得られたポリアミドＢＰ６ １００質量部
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３１０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．１
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表２に示す。
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３１０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．１
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表２に示す。
【００５３】実施例１０ 製造例９にて得られたポリアミドＢＡＣ６Ｉ １００質
量部に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイ
ト５０００Ａ）を８質量部、及びガラス繊維（日本電気
硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部を配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３３０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は７．０秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表３
に示す。
量部に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイ
ト５０００Ａ）を８質量部、及びガラス繊維（日本電気
硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部を配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度３３０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は７．０秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表３
に示す。
【００５４】実施例１１ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９３質量部
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１０質量部配合し、ベント式
単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリン
ダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレット
化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５秒
であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な方
法でテストピースを得た。評価結果を表３に示す。
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１０質量部配合し、ベント式
単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリン
ダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレット
化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５秒
であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な方
法でテストピースを得た。評価結果を表３に示す。
【００５５】実施例１２ 製造例２にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９３質量部
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１３９質量部配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表３に示す。
に対し、タルク（林化成（株）製、ミクロンホワイト５
０００Ａ）を７質量部、及びガラス繊維（日本電気硝子
（株）製、03T-296GH）を１３９質量部配合し、ベント
式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用いて、シリ
ンダー温度３２０℃で溶融混練した後、水冷し、ペレッ
ト化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時間は６．５
秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例１と同様な
方法でテストピースを得た。評価結果を表３に示す。
【００５６】比較例１ 製造例３にて得られたポリアミドＢＡＣ６ １００質量
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を２０質量部、タルク（林化成（株）製ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を２０質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は４．８秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表３
に示す。
部に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を２０質量部、タルク（林化成（株）製ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を２０質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は４．８秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表３
に示す。
【００５７】比較例２ 製造例３にて得られたポリアミドＢＡＣ６ １００質量
部に対し、結晶化核剤を配合せず、ガラス繊維（日本電
気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は１５８２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施
例１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表
３に示す。
部に対し、結晶化核剤を配合せず、ガラス繊維（日本電
気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合し、
ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用い
て、シリンダー温度２８５℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は１５８２秒であった。得られた樹脂組成物は、実施
例１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表
３に示す。
【００５８】比較例３ 製造例４にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ９６質量部
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を４質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を１０質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度２７０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５７３秒であった。得られた樹脂組成物について
は、実施例１と同様な方法でテストピースを得た。
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を４質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロンホ
ワイト５０００Ａ）を１０質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度２７０℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５７３秒であった。得られた樹脂組成物について
は、実施例１と同様な方法でテストピースを得た。
【００５９】比較例４ 製造例５にて得られたポリアミドＢＡＣ６ ８３質量部
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を１０質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロン
ホワイト５０００Ａ）を１６質量部、及びガラス繊維
（日本電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配
合し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を
用いて、シリンダー温度２６０℃で溶融混練した後、水
冷し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化
時間は１７０５秒であった。得られた樹脂組成物は、実
施例１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を
表４に示す。
に対し、ポリアミド６６（デュポン製、ザイテル１０
１）を１０質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロン
ホワイト５０００Ａ）を１６質量部、及びガラス繊維
（日本電気硝子（株）製、03T-296GH）を９３質量部配
合し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を
用いて、シリンダー温度２６０℃で溶融混練した後、水
冷し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化
時間は１７０５秒であった。得られた樹脂組成物は、実
施例１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を
表４に示す。
【００６０】比較例５ 製造例１０にて得られたポリアミドＢＡＣ６６ １００
質量部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１
０１）を２質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロン
ホワイト５０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度３００℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５．６秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表４
に示す。
質量部に対し、ポリアミド６６（デュポン製ザイテル１
０１）を２質量部、タルク（林化成（株）製、ミクロン
ホワイト５０００Ａ）を４質量部、及びガラス繊維（日
本電気硝子（株）製、03T-296GH）を１００質量部配合
し、ベント式単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）を用
いて、シリンダー温度３００℃で溶融混練した後、水冷
し、ペレット化した。ペレットの１６０℃の半結晶化時
間は５．６秒であった。得られた樹脂組成物は、実施例
１と同様な方法でテストピースを得た。評価結果を表４
に示す。
【００６１】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、良好
な成形サイクルを有し、高温度下での剛性保持性、高温
下での耐久性、吸水時の機械的性能保持性に優れるた
め、自動車部品、機械部品、電気・電子機器部品等の金
属代替材料として有用である。
な成形サイクルを有し、高温度下での剛性保持性、高温
下での耐久性、吸水時の機械的性能保持性に優れるた
め、自動車部品、機械部品、電気・電子機器部品等の金
属代替材料として有用である。
【００６２】 表１実施例番号 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 実施例５ 半結晶化時間（秒） 結晶化核剤配合前 １３７ １３７ １３７ １３７ １６ 結晶化核剤配合後 ５．３ ８．２ ６．５ ８．１ ５．１ 成形条件 シリンダ温度（℃） ３２０ ３２０ ３２０ ３２０ ３２５ 金型温度（℃） １６０ １６０ １６０ １６０ １６０ 冷却時間（秒） １５ ３０ １５ １５ １５ 離型性 ○ ○ ○ ○ ○ １００℃曲げ性能保持率 強度保持率（％） ７０．５ ７０．７ ７１．２ ７０．３ ７１．０ 弾性率保持率（％） ８３．４ ８３．４ ８３．２ ８３．５ ８３．４ 耐熱老化性（１８０℃で１０００時間処理） 引張強度保持率（％） ７９．０ ７９．９ ７９．３ ７８．８ ８１．０ 吸水時の機械的性能保持性（沸騰水中で１０００時間処理） 引張強度保持率(%) ４７．４ ４８．０ ４６．５ ４７．９ ５５．０
【００６３】 表２実施例番号 実施例６ 実施例７ 実施例８ 実施例９ 半結晶化時間（秒） 結晶化核剤配合前 １５８２ ２３０ ４３８ ２５ 結晶化核剤配合後 ９．５ ８．２ ９．０ ６．１ 成形条件 シリンダ温度（℃） ２８５ ３３５ ３２０ ３１０ 金型温度（℃） １６０ １６０ １６０ １６０ 冷却時間（秒） ６０ ３０ ６０ １５ 離型性 ○ ○ ○ ○ １００℃曲げ性能保持率 強度保持率（％） ６４．９ ７０．６ ７１．０ ６７．０ 弾性率保持率（％） ７９．１ ８２．８ ８３．０ ８３．０ 耐熱老化性（１８０℃で１０００時間処理） 引張強度保持率（％）７９．０ ７９．３ ８０．１ ７４．０ 吸水時の機械的性能保持性（沸騰水中で１０００時間処理） 引張強度保持率(%) ４４．５ ４８．９ ５０．９ ４７．０
【００６４】 表３実施例番号 実施例１０ 実施例１１ 実施例１２ 比較例１ 比較例２ 半結晶化時間 結晶化核剤配合前 １０５ １３７ １３７ １５８２ １５８２ 結晶化核剤配合後 ７．０ ６．５ ６．５ ４．８ １５８２ 成形条件 シリンダ温度（℃） ３３０ ３２０ ３２０ ２８５ ２８５ 金型温度（℃） １６０ １６０ １６０ １６０ １６０ 冷却時間（秒） ３０ １５ １５ １５ １２０ 離型性 ○ ○ ○ ○ × １００℃曲げ性能保持率 強度保持率（％） ７１．４ ７０．３ ７３．８ ６３．４ ６７．４ 弾性率保持率（％）８３．４ ８３．２ ９２．５ ５４．２ ５８．９ 耐熱老化性（１８０℃で１０００時間処理） 引張強度保持率(%) ８０．３ ７９．０ ８０．１ ７３．５ ７５．６ 吸水時の機械的性能保持性（沸騰水中で１０００時間処理） 引張強度保持率(%) ５１．３ ４６．７ ４９．２ ３９．３ ３６．７
【００６５】 表４比較例番号 比較例３ 比較例４ 比較例５ 半結晶化時間 結晶化核剤配合前 １０４３０ ２５３００ ３６ 結晶化核剤配合後 ５３７ １７０５ ５．６ 成形条件 シリンダ温度（℃） ２７０ ２６０ ３００ 金型温度（℃） １６０ １６０ １６０ 冷却時間（秒） １４０ １５０ １５ 離型性 × × ○ １００℃曲げ性能保持率 強度保持率（％） ６６．１ ６５．０ ６１．３ 弾性率保持率（％） ５８．８ ５６．１ ４２．０ 耐熱老化性（１８０℃で１０００時間処理） 引張強度保持率（％） ７６．４ ７５．９ ７０．２ 吸水時の機械的性能保持性（沸騰水中で１０００時間処理） 引張強度保持率(％) ３４．６ ３２．０ ３７．３
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 幸司 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱瓦斯化学株式会社平塚研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CL002 CL012 CL031 CL032 CL052 DJ046 DK006 DM006 FD206 GM00 GN00 GQ00
Claims (14)
- 【請求項１】 トランス−１，４−ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン３０〜７０モル％とシス−１，４−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜３０モル％
からなるジアミン成分（Ｉ）（モル％の合計は１００モ
ル％である）を７０〜１００モル％、及びパラキシリレ
ンジアミン及び／又はヘキサメチレンジアミンからなる
ジアミン成分（II）を３０〜０モル％含むジアミン成分
（ａ）と、アジピン酸を７０モル％以上含むジカルボン
酸成分（ｂ）とを重縮合して得られる共重合ポリアミド
樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機結晶化核剤である
タルク粉末もしくはセラミック粒子、及び有機結晶化核
剤として脱偏光強度法による１６０℃の半結晶化時間が
３０秒以下である結晶性樹脂からなる群より選ばれた少
なくとも１種の結晶化核剤（Ｂ）を１〜３０質量部配合
してなるポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項２】 トランス−１，４−ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン３０〜９０モル％とシス−１，４−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン７０〜１０モル％
からなるジアミン成分（Ｉ’）（モル％の合計は１００
モル％である）を７０〜１００モル％、及びパラキシリ
レンジアミン及びヘキサメチレンジアミンの双方を除く
他のジアミンからなるジアミン成分（II’）を３０〜０
モル％含むジアミン成分（ａ’）と、アジピン酸を７０
モル％以上含むジカルボン酸成分（ｂ）とを重縮合して
得られる共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）１００質量部に
対し、無機結晶化核剤であるタルク粉末もしくはセラミ
ック粒子、及び有機結晶化核剤として脱偏光強度法によ
る１６０℃の半結晶化時間が３０秒以下である結晶性樹
脂からなる群より選ばれた少なくとも１種の結晶化核剤
（Ｂ）を１〜３０質量部配合してなるポリアミド樹脂組
成物。 - 【請求項３】 共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合
ポリアミド樹脂（Ａ’）に無機結晶化核剤及び有機結晶
化核剤からなる群より選ばれた少なくとも１種の結晶化
核剤（Ｂ）を配合したポリアミド樹脂組成物の脱偏光強
度法による１６０℃での半結晶化時間が１０秒以下であ
る請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項４】 ジアミン成分（ａ）が本質的にトランス
−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０〜
７０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン７０〜３０モル％からなるジアミン混合物
（モル％の合計は１００モル％である）であり、ジカル
ボン酸成分（ｂ）が本質的にアジピン酸である請求項１
又は３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項５】 ジアミン成分（ａ’）が本質的にトラン
ス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン３０
〜９０モル％とシス−１，４−ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン７０〜１０モル％からなるジアミン混合物
（モル％の合計は１００モル％である）であり、ジカル
ボン酸成分（ｂ）が本質的にアジピン酸である請求項２
又は３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項６】 重縮合反応により共重合ポリアミド樹脂
（Ａ）又は共重合ポリアミド樹脂（Ａ’）を得る際に使
用するジアミン成分（ａ）又はジアミン成分（ａ’）が
本質的にトランス−１，４−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン４５〜７０モル％とシス−１，４−ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン５５〜３０モル％からなる
ジアミン混合物（モル％の合計は１００モル％である）
であり、かつジカルボン酸成分（ｂ）が本質的にアジピ
ン酸である請求項１ないし５のいずれかに記載のポリア
ミド樹脂組成物。 - 【請求項７】 共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合
ポリアミド樹脂（Ａ’）に対する無機結晶化核剤又は有
機結晶化核剤の配合量が下記の式（１）を満たす配合量
である請求項５または６記載のポリアミド樹脂組成物。 ４２００×ｅｘｐ（−０．１４×ｘ）＜０．２×ｙ＋ｚ （１） ｘ＝トランス−１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン量×１００／（トランスおよびシス−１，４−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサン量の合計量） ｙ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する有機結晶化核剤配合
量（質量部） ｚ＝共重合ポリアミド樹脂（Ａ）又は共重合ポリアミド
樹脂（Ａ’）１００質量部に対する無機結晶化核剤配合
量（質量部） - 【請求項８】 有機結晶化核剤の脱偏光強度法による１
６０℃での半結晶化時間が１０秒以下である請求項１な
いし７のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項９】 有機結晶化核剤がポリアミド樹脂である
請求項１ないし８のいずれかに記載のポリアミド樹脂組
成物。 - 【請求項１０】 有機結晶化核剤がポリアミド６６であ
る請求項９に記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項１１】 無機結晶化核剤がタルクである請求項
１ないし８のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項１２】 請求項１ないし１１のいずれかに記載
のポリアミド樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填
物（無機結晶化核剤として使用するものを除く）を１０
〜１５０質量部配合してなるポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項１３】 無機充填物が繊維状充填物である請求
項１２に記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項１４】 繊維状充填物がガラス繊維である請求
項１３に記載のポリアミド樹脂組成物。
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