JP2002137936A - 高剛性ガラスセラミックス基板及び情報磁気記憶媒体ディスク - Google Patents

高剛性ガラスセラミックス基板及び情報磁気記憶媒体ディスク

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    • C03C10/0036Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing SiO2, Al2O3 and a divalent metal oxide as main constituents
    • C03C10/0045Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing SiO2, Al2O3 and a divalent metal oxide as main constituents containing SiO2, Al2O3 and MgO as main constituents

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度記録のためのランプロード
方式(磁気ヘッドのコンタクトレコーディング)にも十
分対応し得る良好な表面特性と、高速回転化に耐え得る
高ヤング率特性と加工性に優れた表面硬度特性を兼ね備
え、原ガラスの溶融性・耐失透性に優れ、比較的低温で
溶融することが可能な、情報磁気記憶媒体用に好適な高
剛性ガラスセラミックス基板を提供する。 【解決手段】 主結晶相として、エンスタタイト
(MgSiO3)又はエンスタタイト固溶体(MgSi
3固溶体)を含有し、Nb25、Bi23を含有し、ヤ
ング率は115〜160GPaで、失透温度が1270
℃以下であり、減衰定数は0.450〜0.750s-1
である、高剛性ガラスセラミックス基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高剛性ガラスセラ
ミックス基板に関する。より詳細には、情報記憶装置に
用いられる情報磁気記憶媒体用に好適なガラスセラミッ
クス基板、およびこのガラスセラミックス基板の製造方
法、並びにこのガラスセラミックス基板に成膜プロセス
を施し形成される情報磁気記憶媒体ディスクに関する。
尚、本明細書において「情報磁気記憶媒体ディスク」と
は、パーソナルコンピュータのハードディスクとして使
用される、固定型ハードディスク、リムーバル型ハード
ディスク、カード型ハードディスクや、HDTV、デジ
タルビデオカメラ・デジタルカメラ、携帯通信機器等に
おいて使用可能なディスク状情報磁気記憶媒体を意味す
る。
【0002】
【従来の技術】パーソナルコンピュータのマルチメディ
ア化や、デジタルビデオカメラ・デジタルカメラ等のよ
うに動画や音声等の大きなデータが扱われるようにな
り、大容量の情報磁気記憶装置が必要となっている。そ
の結果、情報磁気記憶媒体デイスクは面記録密度を大き
くするために、ビットセルのサイズを縮小化させてビッ
トおよびトラック密度を増加させる傾向にある。このた
め、磁気ヘッドはディスク表面により近接して作動する
ようになっている。このように、磁気ヘッドが情報磁気
記憶媒体ディスクに対し、低浮上状態または接触状態
(コンタクト)にて作動する場合、磁気ヘッドおよび情
報磁気記憶媒体の起動・停止技術として、情報磁気記憶
媒体ディスクの特定部分(ディスク内径側もしくは外径
側の未記憶部)に吸着防止加工を施し、その部分で磁気
ヘッドおよび情報磁気記憶媒体ディスクの起動・停止動
作を行うという、ランディングゾーン方式等の技術が開
発されてきた。
【0003】現在の情報磁気記憶装置において、磁気ヘ
ッドは、(1)装置起動前は情報磁気記憶媒体に接触し
ており、(2)装置始動時には情報磁気記憶媒体より浮
上するといった動作を繰り返す、所謂CSS(コンタク
ト・スタート・ストップ)方式を行っている。この時、
両者の接触面が必要以上に鏡面であると吸着(スティク
ション)が発生し、摩擦係数の増大に伴う回転始動の不
円滑、情報磁気記憶媒体表面もしくは磁気ヘッド自体の
損傷という問題が発生する。この様に情報磁気記憶媒体
は、記憶容量の増大に伴う磁気ヘッドの低浮上化と、情
報磁気記憶媒体上での磁気ヘッド吸着防止という、相反
する要求が以前から要望されている。この様な相反する
要望に対する解答のひとつとして、稼働中は磁気ヘッド
を完全に接触させつつも、磁気ヘッドの起動・停止動作
を情報磁気記憶媒体基板上から外す、ランプロード技術
が開発され、情報磁気記憶媒体表面への要求は、よりス
ムーズな方向へ進行している。
【0004】また、今日磁気記憶装置の情報磁気記憶媒
体ディスクの回転を高速化する事で情報転送の高速化を
計る技術開発が進んでいるが、そのため、ディスク基板
のたわみや変形が発生するために、ディスク基板材には
高ヤング率化が要求されている。加えて、現在の固定型
情報磁気記憶装置に対し、リムーバブル方式やカード方
式等、更に基板材自体の強度を要求する情報磁気記憶装
置が検討・実用化段階にあり、HDTV、デジタルビデ
オカメラ、デジタルカメラ、携帯通信機器等への用途展
開が始まりつつある。
【0005】この様に、高強度基板材が求められている
状況において、アルミニウム合金基板では十分な強度を
確保することができず、強度を得ようとする基板材の厚
さを厚くすると、小型軽量化が困難になるという問題を
有している。また化学強化ガラスも知られているが、こ
の材料は、(1)研磨は化学強化後に行なわれるため、
ディスクの薄板化における強化層の不安定要素が高い
(2)化学強化相は、長期の使用において経時変化を発
生するため、これにより磁気特性を悪化させてしまう
(3)ガラス中にNa2O、K2O成分を必須成分として
含有するため、これらアルカリ成分が成膜時に形成され
た膜内に拡散し、情報記憶媒体の磁気特性を悪化させて
しまう。これを防止するには、Na2O、K2O溶出防止
のための全面バリアコート処理が必要であり、製品の低
コスト安定生産性が難しいという欠点がある。(4)ガ
ラスの機械的強度を向上させるために化学強化を行って
いるが、基本的に表面相と内部相の強化応力を利用する
ものであり、ヤング率は通常のアモルファスガラスと同
等である83GPa以下と高速回転ドライブへの使用に
限界がある等、やはり高密度磁気記憶媒体用基板として
の特性は不十分である。
【0006】これらアルミニウム合金基板や化学強化ガ
ラス基板に対して、いくつかの結晶化ガラスが知られて
いる。例えば、特開平11−343143号公報に開示
される磁気ディスク用ガラスセラミックス基板は、Si
2−Al23−MgO−TiO2−Li2O系組成から
成り、結晶相はβ石英固溶体とエンスタタイトを析出さ
せたもので、125GPaを越える高ヤング率が得られ
ているが、LiO2成分を必須成分として含有するた
め、アルカリ成分が成膜時に形成された膜内に拡散し、
情報記憶媒体の磁気特性を悪化させてしまう。
【0007】また、特開平11−278864号公報に
エンスタタイト及びマク゛ネシウムアルミニウムチタネート相を有する結晶
化ガラスが開示されている。この結晶化ガラスは、エン
スタタイトを主結晶としており、125GPaを越える
高ヤング率が得られているが、ZnOを必須としてい
る。
【0008】更にUSP5、491、116公報には、
SiO2−Al23−MgO−TiO2−ZnO系結晶化
ガラスが開示されている。この結晶化ガラスは、スピネ
ルを主結晶として含有しており、144GPa(20.
9×106psi)以上の高ヤング率が得られている
が、上記同様、ZnOを必須としている。また、スピネ
ル系結晶は結晶粒子系が大きく、かつ摩耗度、ビッカー
ス硬度が大きくなる傾向があり、研磨後のスムースな表
面粗度得ることができず、研磨レートが小さくなるため
生産性が悪化する。また、一般に、これら高ヤング率の
結晶化ガラスは、脈理のない結晶化ガラスを得る為に熔
解温度は高くする必要があり、また、失透し易い傾向が
ある為に、安定した生産が難しい。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術に見られる諸欠点を解消しつつ、高密度記録の
ためのランプロード方式(磁気ヘッドのコンタクトレコ
ーディング)にも十分対応し得る良好な表面特性と、高
速回転化に耐え得る高ヤング率特性と加工性に優れた表
面硬度特性を兼ね備えた、情報磁気記憶媒体用に好適な
ガラスセラミックス基板およびその製造方法を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意試験研究を重ねた結果、主結晶相と
して、エンスタタイト(MgSiO3)又はエンスタタ
イト固溶体(MgSiO3固溶体)を含有するガラスセ
ラミックスからなる基板において、該ガラスセラミック
スに微量成分としてNb25を含有させたとき、原ガラ
スの溶融性・耐失透性に優れ、比較的低温で溶融するこ
とが可能で、かつ研磨加工性に優れ、研磨後の表面平滑
性に優れ、高速回転に対応した高ヤング率な、情報磁気
記憶媒体用に好適なガラスセラミック基板が得られるこ
とを見い出し本発明に至った。
【0011】すなわち、請求項1に記載の発明は、主結
晶相として、エンスタタイト(MgSiO3)又はエン
スタタイト固溶体(MgSiO3固溶体)を含有するガ
ラスセラミックスからなる基板であって、該ガラスセラ
ミックスは微量成分としてNb 25を含有し、ヤング率
は125〜160GPaであることを特徴とする高剛性
ガラスセラミックス基板であり、請求項2に記載の発明
は、該ガラスセラミックスは、酸化物基準の質量百分率
で、0.2〜10%のNb25を含有することを特徴と
する、請求項1記載の高剛性ガラスセラミックス基板で
あり、請求項3に記載の発明は、該ガラスセラミックス
は、酸化物基準の質量百分率で、0.2〜10%のBi2
3を含有することを特徴とする、請求項1又は2記載
の高剛性ガラスセラミックス基板であり、請求項4に記
載の発明は、該ガラスセラミックスは、失透温度が12
70℃以下であることを特徴とする、請求項1〜3のう
ちいずれか一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板で
あり、請求項5に記載の発明は、減衰定数は0.450
〜0.750s-1であることを特徴とする、請求項1〜
4のうちいずれか一項記載の高剛性ガラスセラミックス
基板であり、請求項6に記載の発明は、該ガラスセラミ
ックスは、酸化物基準の質量百分率で、 SiO2 40〜60% MgO 10〜25% Al23 10〜20% TiO2 6〜12% Nb25 0.2〜10% Bi23 0.2〜10% ZrO2 0〜5% Y23 0〜6% BaO 0〜5% SrO 0〜5% CaO 0〜5% CeO2 0〜8% B23 0〜2% P25 0〜2% Sb23 0〜0.5% As23 0〜0.5% の範囲の各成分を含有する、請求項1〜5のうちいずれ
か一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板であり、請
求項7に記載の発明は、該ガラスセラミックスは結晶相
としてルチル(TiO2)を含有するすることを特徴と
する、請求項1〜6のうちいずれか一項記載の高剛性ガ
ラスセラミックス基板であり、請求項8に記載の発明
は、表面粗度Ra(算術平均粗さ)は8Å以下、表面最
大粗さRmaxは100Å以下であることを特徴とす
る、請求項1〜7のうちいずれか一項記載の高剛性ガラ
スセラミックス基板であり、請求項9に記載の発明は、
該ガラスセラミックスはLi2O、 Na2O、K2Oを実
質上含有しないことを特徴とする、請求項1〜8のうち
いずれか一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板であ
り、請求項10に記載の発明は、該ガラスセラミックス
は、結晶相としてスピネルを実質上含有しないことを特
徴とする、請求項1〜9のいずれか一項記載の高剛性ガ
ラスセラミックス基板であり、請求項11に記載の発明
は、−50〜+70℃の範囲における熱膨張係数が、5
0×10-7〜70×10-7/℃の範囲であることを特徴
とする、請求項1〜10のいずれか一項記載の高剛性ガ
ラスセラミックス基板であり、請求項12に記載の発明
は、該ガラスセラミックス中の各結晶相の平均結晶粒子
径が0.01μm〜0.20μmであることを特徴とす
る、請求項1〜11のいずれか一項記載の高剛性ガラス
セラミックス基板であり、請求項13に記載の発明は、
ビッカース硬度が800〜1100であることを特徴と
する、請求項1〜12のいずれか一項記載の高剛性ガラ
スセラミックス基板であり、請求項14に記載の発明
は、ガラス原料を1350〜1490℃で溶解・攪拌
し、成形して得られた原ガラスを、700℃〜850℃
で1〜12h熱処理して核形成した後、850℃〜10
00℃で1〜12h熱処理して結晶成長させて得られる
ことを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項記載の
高剛性ガラスセラミックス基板であり、請求項15に記
載の発明は、 酸化物基準の質量百分率で、 SiO2 40〜60% MgO 10〜25% Al23 10〜20% TiO2 6〜12% Nb25 0.2〜10% Bi23 0.2〜10% ZrO2 0〜5% Y23 0〜6% BaO 0〜5% SrO 0〜5% CaO 0〜5% CeO2 0〜8% B23 0〜2% P25 0〜2% Sb23 0〜0.5% As23 0〜0.5% の範囲の各成分を含有するガラス原料を、1350〜1
490℃で溶解・攪拌し、成形して得られた原ガラス
を、700℃〜850℃で1〜12h熱処理して核形成
した後、850℃〜1000℃で1〜12h熱処理して
結晶成長させて得られること特徴とする、高剛性ガラス
セラミックス基板の製造方法であり、請求項16に記載
の発明は、請求項1〜14のいずれか一項記載の高剛性
ガラスセラミックス基板上に、磁気記憶媒体被膜を形成
してなる情報磁気記憶媒体ディスクである。
【0012】本発明のガラスセラミックの物理的特性、
主結晶相と平均結晶粒子径、表面性状、組成範囲を上記
のように限定した理由を以下に示す。尚、組成について
は、酸化物基準で表示する。
【0013】まずは、ヤング率ついて述べる。前述のよ
うに、記録密度およびデータ転送速度を向上するため
に、情報磁気記憶媒体基板の高速回転化傾向が進行して
いるが、これに対応するには、基板材は高速回転(特に
10000rpm以上)時のたわみによるディスク振動
を防止するために高剛性、低比重でなければならない。
これは、単に高剛性であっても、比重が大きければ、高
速回転時にその重量が大きいことによってたわみが生
じ、振動を発生し、逆に低比重でも剛性が低ければ、同
様に振動が生じるためである。続いて、ヤング率と同等
に評価しなければならないパラメータとして、減衰特性
がある。上述のようなディスク高速回転時に外力で生じ
る振動は、波として材料全体に伝わる。この振動は、継
続させる外力がなければ時間と共に減少する。この材料
固有の特性値となる振動減衰の割合は減衰定数と呼ばれ
る。減衰定数の大きな材料は波が伝わる前に減衰してし
まうので、その結果ディスクの振動振幅が小さくなりフ
ラッタリング現象が生じにくい。上記のように、波の伝
搬の仕方により減衰定数は変化する為、結晶相にて変化
がおこる。具体的には、高剛性ガラスセラミックス基板
の20MHz超音波の減衰定数は、0.450〜0.7
50s-1であることが好ましい。より好ましくは0.5
50〜0.750s-1であり、特に好ましくは0.60
0〜0.750s -1である。副結晶相としてルチルを含
む高剛性ガラスセラミックス基板は、0.650〜0.
750s-1の減衰定数とすることができる。
【0014】ところが、前記主結晶相を有する本発明の
ガラスセラミックス基板は、剛性を著しく向上させるべ
く成分の調整を行うと高比重となってしまい、逆に比重
を著しく低減すべく成分の調整を行うと剛性が低下して
しまうという傾向を持っている。したがって、高剛性で
ありながら、低比重という一見相反する特性のバランス
をとらなければならない。この観点から各種検討を行っ
た結果、低比重であってもヤング率は125GPa以上
を有するものでなければならず、一方高ヤング率であっ
ても比重とのバランスにより、ヤング率は160GPa
以下でなければならない。より好ましくは、130GP
a以上、150GPa以下が好ましい。
【0015】また、一般的に材料を高ヤング率化すると
材料の表面硬度が硬質化する傾向にあり、あまり硬質化
し過ぎると、加工研磨において加工時間が長時間化して
しまい、生産性や低コスト化を著しく悪化させてしま
う。加工性に起因する生産性を考慮すると、基板の表面
硬度(ビッカース硬度)は800〜1100の範囲以内
であることが好ましい。
【0016】次に結晶相について説明する。本発明の高
剛性ガラスセラミックス基板は、主結晶相として、エン
スタタイト(MgSiO3)又はエンスタタイト固溶体
(MgSiO3固溶体)を含有する。上記結晶相は剛性
増加に寄与し、更に析出結晶粒子径も比較的小さくする
ことができ、更に研磨加工における加工性も十分に備え
ている。また、副結晶相としてルチル(TiO2)を含
むガラスセラミックス基板は、0.650〜0.750
-1と極めて高い減衰定数とすることができる。このよ
うに高い減衰定数を示すのは、ルチルがガラスセラミッ
クス中に絡み合い構造を形成する為と思われる。本発明
の高剛性ガラスセラミックス基板においては、良好な研
磨加工性を維持するために、該ガラスセラミックスには
結晶相としてスピネルを実質上含まないことが好まし
い。
【0017】次に析出結晶粒子径と表面粗度について説
明する。先に述べたように、記録密度向上のためのニア
コンタクトレコーディングやコンタクトレコーディング
方式に対応するには、情報磁気記憶媒体の表面の平滑性
が従来品よりも良好でなければならない。従来レベルの
平滑性では、磁気媒体への高密度入出力を行おうとして
も、ヘッドと媒体間の距離が大きいため、高密度磁気記
録を行うことができない。またこの距離を小さくしよう
とすると、媒体の突起とヘッドが衝突し、ヘッド破損や
媒体破損を引き起こしてしまうという問題も生じてく
る。この様な理由から、ニアコンタクトレコーディング
やコンタクトレコーディング方式に対応するためのディ
スク用基板表面の平滑性は、表面粗度(Ra)=8Å以
下、最大粗さ(Rmax)=100Å以下であることが
好ましい。より好ましくは、表面粗度(Ra)=6Å以
下、最大粗さ(Rmax)=70Å以下であり、更に好
ましくは、表面粗度(Ra)=4Å以下、最大粗さ(R
max)=50Å以下であり、最も好ましくは、表面粗
度(Ra)=2.5Å以下、最大粗さ(Rmax)=3
5Å以下である。また、これら好適な表面粗度を得るた
めに、ガラスセラミックス中の各析出結晶相は微細粒子
であることが好ましい。平均結晶粒子径は、いずれも
0.01〜0.20μmが好ましく、より好ましくは
0.05μm以下である。
【0018】次に熱膨張率についてであるが、ビットお
よびトラック密度を増加させ、ビットセルのサイズを縮
小化するにおいては、媒体と基板の熱膨張係数の差が大
きく影響する。しかしこの物性は、析出する全結晶相の
種類とその析出比や量により左右される。したがって、
媒体の熱膨張係数と本発明のガラスセラミックス基板に
おける結晶相を勘案すると、−50〜+70℃の温度範
囲における熱膨張係数は、50×10-7〜70×10-7
/℃とするのが好ましい。
【0019】次に、ガラスセラミックスの組成限定理由
について述べる。まずSiO2成分は、原ガラスの熱処
理により、主結晶相として析出するエンスタタイト(M
gSiO3)、エンスタタイト固溶体(MgSiO3固溶
体)結晶を生成する極めて重要な成分であるが、その量
が40質量%未満では、得られたガラスセラミックスの
析出結晶相が不安定で組織が粗大化し、更に原ガラスの
耐失透性を低下させる。また60質量%を超えると原ガ
ラスの溶融・成形性が困難になる。
【0020】MgO成分は、原ガラスの熱処理により、
主結晶相として析出するエンスタタイト(MgSi
3)、エンスタタイト固溶体(MgSiO3固溶体)、
を生成する極めて重要な成分であるが、その量が10質
量%未満では、所望とする結晶が得られず、例え得られ
たとしても、ガラスセラミックスの析出結晶が不安定で
組織が粗大化しやすく、加えて溶融性も悪化する。また
25質量%を超えると失透性が悪化する。
【0021】Al23成分は、原ガラスの熱処理によ
り、主結晶相として析出するエンスタタイト固溶体(M
gSiO3固溶体)を生成する極めて重要な成分である
が、その量が10質量%未満では、所望の結晶相が得ら
れず、例え得られたとしても、ガラスセラミックスの析
出結晶相が不安定で組織が粗大化しやすく、加えて溶融
性も悪化する。また20質量%を越えると、原ガラスの
溶融性および失透性が悪化する。
【0022】ZrO2成分およびTiO2成分は、ガラス
の結晶核形成剤として機能する上に、析出結晶相の微細
化と材料の機械的強度向上、および化学的耐久性の向上
に効果を有する事が見出された極めて重要な成分であ
る。ZrO2成分は5質量%以内で十分であり、TiO2
成分については、6質量%未満では結晶化時に軟化を引
き起こす場合があり、12質量%を超えると原ガラスの
溶融が困難となり、耐失透性が悪化する。
【0023】Nb25成分は、ガラスセラミックス基板
のヤング率と減衰定数を向上させ、溶解温度を比較的低
温に保ったままで、耐失透性を向上する重要な成分であ
る。0.2質量%未満では上記効果がなく、10質量%
を越えると逆にガラスの失透性が悪化する。好ましくは
1質量%〜5質量%であり、もっとも好ましいのは1質
量%〜3質量%である。
【0024】Bi23成分も、ガラスのヤング率と減衰
定数をあげる為に重要な成分であるが、0.2質量%未
満では上記効果がなく、10質量%を越えるとガラスの
失透性が悪化する。
【0025】Y23成分もガラスのヤング率を向上させ
る成分であるが、その量は6質量%以下で十分である。
【0026】BaO成分CaO成分およびSrO成分
は、ガラスの溶融性を向上するために添加する成分であ
るが、5質量%を越えるとこれらの成分を含有する結晶
(チタン酸バリウム等)が析出し易く、ヤング率が低下
する可能性がある。
【0027】CeO2成分はガラスのヤング率を向上さ
せ、溶融成形時の粘度をコントロールできる成分である
が、その量は8質量%以下で十分である。
【0028】B23成分は成形時のガラスの粘度をコン
トロールすることができる成分であるが、2質量%を越
えると原ガラスの溶融性が悪化する可能性がある。
【0029】P25成分は原ガラスの溶融性、成形時の
失透性を改善するのに効果的であるが、2質量%を越え
るとガラスの失透性が悪化する。
【0030】Sb23、As23成分は、ガラス溶融の
際の清澄剤として使用するが、それぞれ0.5質量%以
内で十分である。
【0031】次にLi2O、Na2O、K2O成分につい
てであるが、磁性膜(特に垂直磁化膜)の高精度化、微
細化において、材料中にLi2O、Na2O、K2O成分
を含有すると、これらのイオンが成膜工程中に拡散し、
磁性膜粒子の異常成長を生じたり配向性が悪化するた
め、これらの成分を実質的に含有しないことが重要であ
る。
【0032】本発明の高剛性ガラスセラミックス基板
は、上記の組成を含有するガラス原料を、1350〜1
490℃で溶解・攪拌し、成形して原ガラスとし、70
0℃〜850℃で1〜12h熱処理して核形成した後、
850℃〜1000℃で1〜12h熱処理して結晶成長
させ得ることができる。
【0033】次に失透温度に関してであるが、ガラス成
形の際に失透温度が高温であると、ガラス成形後のガラ
スに失透と呼ばれる微結晶が生じ、ガラス、及びガラス
セラミックスの特性を低下させてしまう。生産性を向上
させるためには、失透温度は1270℃以下であること
が好ましい。
【0034】本発明の情報磁気記憶媒体ディスクは、上
記本発明の高剛性ガラスセラミックス基板上に、磁気記
憶媒体被膜を形成して得ることができる。
【0035】
【発明の実施の形態】次に本発明の好適な実施例につい
て説明する。表1〜表5に、本発明の磁気ディスク用ガ
ラスセラミック基板の実施組成例(No.1〜9)、およ
び比較組成例としてSiO2−Al23−MgO−Ti
2−Li2O系結晶化ガラス(比較例1)、エンスタタ
イト及びマグネシウムアルミニウムチタネート相を含む
結晶化ガラス(比較例2)、SiO2−Al23−Mg
O−TiO2−ZnO系結晶化ガラス(比較例3)、チタン
酸マク゛ネシウム固溶体及びエンスタタイトを含む結晶化ガラ
ス(比較例4)について、質量百分率又はモル百分率、
核形成温度、結晶化温度、結晶相、失透温度、結晶粒子
径、ヤング率、ビッカース硬度、比重、研磨後の表面粗
度(Ra)、最大表面粗さ(Rmax)、−50〜+7
0℃における熱膨張係数を示す。尚、各結晶相の析出比
については、それぞれの結晶種の100%結晶標準試料
を準備し、X線回折(XRD)装置により、内部標準法
を使った回折ピーク面積により求めた。結晶相に表記し
たMg-Al-TiとはMgAl2Ti3O10とMg2Al6Ti7O25結晶のメイ
ンピークは2θでほぼ同角にあり区別できない為、Mg-A
l-Tiと記載した。失透温度については、各組成のガラス
を作成し、50cc白金ポットにガラスをいれ、失透が
確実に解消される温度・時間である1450℃で2時間
保持して溶融し、目的温度まで200℃/hで降温し、
10h保持後ガラスを溶融炉内からとりだし放冷して、
顕微鏡による確認を行う。この操作を10℃おきに行
い、失透が析出した温度としない温度の両方の範囲を失
透温度とした。結晶粒子径(平均)については、透過型
電子顕微鏡(TEM)により求めた。各結晶粒子の結晶
種はTEM構造解析により同定した。表面粗度(Ra:
算術平均粗さ)は原子間力顕微鏡(AFM)により求め
た。結晶相の記載は、析出比の大きいものから順に記載
している。析出比の順位の決定は、X線回折による各主
結晶相のメインピークの高さの順で決定した。
【0036】また、減衰定数については、厚さ0.8m
mのガラスセラミックス基板について、20MHzの超
音波を入射させ、遅延時間tと反射波強度Yとの関係を
測定し、一般的に媒体中を進行する波の減衰の式:Y=ae
- β tから、減衰定数βを求めた。ここで、aは比例定
数、βは減衰定数(s-1)、tは遅延時間(s)であ
る。
【0037】
【表1】
【0038】
【表2】
【0039】
【表3】
【0040】
【表4】
【0041】
【表5】
【0042】本発明の上記実施例のガラスセラミックス
基板は、いずれも酸化物、炭酸塩、硝酸塩等の原料を混
合し、これを通常の溶解装置を用いて約1350〜14
90℃の温度で溶解・攪拌し、脱泡・均質化した後、デ
ィスク状に成形して冷却し、ガラス成形体を得た。その
後これを700〜850℃で約1〜12時間熱処理して
結晶核形成後、850〜1000℃で約1〜12時間熱
処理結晶化して、所望のガラスセラミックを得た。つい
で上記ガラスセラミックを平均粒子径5〜30μmの砥
粒にて約10分〜60分ラッピングし、その後平均粒子
径0.5〜2μmの酸化セリウムまたはジルコニアにて
約30分〜60分間研磨し仕上げた。
【0043】比較例1の結晶化ガラスはLi2Oを含有
しているが、磁性膜(特に垂直磁化膜)の高精度化、微
細化において、材料中にLi2O、Na2O、K2O成分
を含有すると、これらのイオンが成膜工程中に拡散し、
磁性膜粒子の異常成長を生じたり配向性が悪化する。本
発明では、Li2O、Na2O、K2O成分を実質的に含
有しないでも、好適な高剛性ガラスセラミックス基板を
提供することができる。
【0044】また比較例2は、本発明と異なりZnOを
含有しており、従来この組成系では失透性が悪いことに
よる生産性の悪化が問題となってきた。本発明ではNb
25を添加する事により、失透温度を低下させ、ZnO
を実質的に含有しない好適なガラスセラミックス基板を
提供する事ができる。
【0045】また比較例3のSiO2−Al23−Mg
O−ZnO−TiO2系ガラスセラミックス基板は、同
様にZnOを含有している。更に結晶相として析出して
いるスピネル(Spinel)結晶は、一般的に結晶粒子径が大
きくなるため、研磨後スムースな表面粗度を得ることが
できない。本発明では、平均結晶粒子径が0.020μ
m以下であり、スムースな表面粗度のガラスセラミック
ス基板を得ることができる。
【0046】また比較例4の、チタン酸マク゛ネシウム固溶体、エ
ンスタタイト系ガラスセラミックス基板は、従来の上記
の減衰特性が余りよいものではなかった。比較例4に記
載のガラスセラミックス基板は、減衰定数が0.364
3s-1に対し、本発明は0.450〜0.750s-1
明らかに大きくなっており、減衰特性が改善されてい
る。
【0047】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、上
記従来技術に見られる諸欠点を解消しつつ、高記録密度
のコンタクトレコーディング化に対応した基板表面の平
滑性に優れた高剛性ガラスセラミックス基板を提供する
ことができる。特にランプロード方式で主に用いられる
ニアコンタクトレコーディングあるいはコンタクトレコ
ーディングに対応した超平滑な基板表面を有するガラス
セラミックス基板を提供することができる。高速回転に
対応し得る高ヤング率・低比重特性を備えた、磁気ディ
スク基板等の情報記憶媒体用に好適なガラスセラミック
ス基板を提供することができる。高速回転ドライブに対
応した高ヤング率特性を兼ね備えた情報磁気記憶媒体用
高剛性ガラスセラミック基板およびその製造方法ならび
にこのガラスセラミック基板上に磁気媒体の被膜を形成
してなる情報磁気記憶媒体ディスクを提供することがで
きる。
フロントページの続き Fターム(参考) 4G062 AA11 BB01 DA05 DA06 DB04 DC01 DC02 DC03 DD01 DD02 DD03 DE01 DF01 EA01 EB01 EC01 ED04 EE01 EE02 EE03 EF01 EF02 EF03 EG01 EG02 EG03 FA01 FB03 FB04 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FF01 FG02 FG03 FH01 FJ01 FJ02 FJ03 FL01 FL02 FL03 GA02 GA03 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ04 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM27 NN33 QQ06 5D006 CB04 CB07

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主結晶相として、エンスタタイト(Mg
    SiO3)又はエンスタタイト固溶体(MgSiO3固溶
    体)を含有するガラスセラミックスからなる基板であっ
    て、該ガラスセラミックスは微量成分としてNb25
    含有し、ヤング率は125〜160GPaであることを
    特徴とする高剛性ガラスセラミックス基板。
  2. 【請求項2】 該ガラスセラミックスは、酸化物基準の
    質量百分率で、0.2〜10%のNb25を含有するこ
    とを特徴とする、請求項1記載の高剛性ガラスセラミッ
    クス基板。
  3. 【請求項3】 該ガラスセラミックスは、酸化物基準の
    質量百分率で、0.2〜10%のBi23を含有するこ
    とを特徴とする、請求項1又は2記載の高剛性ガラスセ
    ラミックス基板。
  4. 【請求項4】 該ガラスセラミックスは、失透温度が1
    270℃以下であることを特徴とする、請求項1〜3の
    うちいずれか一項記載の高剛性ガラスセラミックス基
    板。
  5. 【請求項5】 減衰定数は0.450〜0.750s-1
    であることを特徴とする、請求項1〜4のうちいずれか
    一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板。
  6. 【請求項6】 該ガラスセラミックスは、酸化物基準の
    質量百分率で、 SiO2 40〜60% MgO 10〜25% Al23 10〜20% TiO2 6〜12% Nb25 0.2〜10% Bi23 0.2〜10% ZrO2 0〜5% Y23 0〜6% BaO 0〜5% SrO 0〜5% CaO 0〜5% CeO2 0〜8% B23 0〜2% P25 0〜2% Sb23 0〜0.5% As23 0〜0.5% の範囲の各成分を含有する、請求項1〜5のうちいずれ
    か一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板。
  7. 【請求項7】 該ガラスセラミックスは結晶相としてル
    チル(TiO2)を含有するすることを特徴とする、請
    求項1〜6のうちいずれか一項記載の高剛性ガラスセラ
    ミックス基板。
  8. 【請求項8】 表面粗度Ra(算術平均粗さ)は8Å以
    下、表面最大粗さRmaxは100Å以下であることを
    特徴とする、請求項1〜7のうちいずれか一項記載の高
    剛性ガラスセラミックス基板。
  9. 【請求項9】 該ガラスセラミックスはLi2O、 Na
    2O、K2Oを実質上含有しないことを特徴とする、請求
    項1〜8のうちいずれか一項記載の高剛性ガラスセラミ
    ックス基板。
  10. 【請求項10】 該ガラスセラミックスは、結晶相とし
    てスピネルを実質上含有しないことを特徴とする、請求
    項1〜9のいずれか一項記載の高剛性ガラスセラミック
    ス基板。
  11. 【請求項11】 −50〜+70℃の範囲における熱膨
    張係数が、50×10-7〜70×10-7/℃の範囲であ
    ることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項記
    載の高剛性ガラスセラミックス基板。
  12. 【請求項12】 該ガラスセラミックス中の各結晶相の
    平均結晶粒子径が0.01μm〜0.20μmであるこ
    とを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項記載の
    高剛性ガラスセラミックス基板。
  13. 【請求項13】 ビッカース硬度が800〜1100で
    あることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項
    記載の高剛性ガラスセラミックス基板。
  14. 【請求項14】 ガラス原料を1350〜1490℃で
    溶解・攪拌し、成形して得られた原ガラスを、700℃
    〜850℃で1〜12h熱処理して核形成した後、85
    0℃〜1000℃で1〜12h熱処理して結晶成長させ
    て得られることを特徴とする請求項1〜13のいずれか
    一項記載の高剛性ガラスセラミックス基板。
  15. 【請求項15】 酸化物基準の質量百分率で、 SiO2 40〜60% MgO 10〜25% Al23 10〜20% TiO2 6〜12% Nb25 0.2〜10% Bi23 0.2〜10% ZrO2 0〜5% Y23 0〜6% BaO 0〜5% SrO 0〜5% CaO 0〜5% CeO2 0〜8% B23 0〜2% P25 0〜2% Sb23 0〜0.5% As23 0〜0.5% の範囲の各成分を含有するガラス原料を、1350〜1
    490℃で溶解・攪拌し、成形して得られた原ガラス
    を、700℃〜850℃で1〜12h熱処理して核形成
    した後、850℃〜1000℃で1〜12h熱処理して
    結晶成長させて得られること特徴とする、高剛性ガラス
    セラミックス基板の製造方法。
  16. 【請求項16】 請求項1〜14のいずれか一項記載の
    高剛性ガラスセラミックス基板上に、磁気記憶媒体被膜
    を形成してなる情報磁気記憶媒体ディスク。
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