JP2002134854A - 電子回路基板、電子回路基板の製造方法およびテープカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路基板の異品種の発生や誤組付けの防
止を図りながら、製造コストの増大および製造工程の複
雑化を抑制することができる電子回路基板およびその製
造方法、並びに当該基板を備えたテープカセットを提供
すること。 【解決手段】 例えば８０分磁気テープ用の電子回路基
板２０１と、クリーニングテープ用の電子回路基板２０
２とが、チップ抵抗２９の搭載位置によって区別される
電子回路基板の製造方法であって、基板表面にチップ抵
抗２９を搭載するための半田を印刷する工程の中で、基
板の種類を表示する表示部３１，３２を、当該半田を用
いて印刷形成する。これにより、表示部形成工程を別途
独立して設ける必要がなくなり、電子回路基板の異品種
の発生や誤組付けを防止し、更に生産性を低下させるこ
となく低コストで、電子回路基板を製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に形成さ
れる回路パターンと、上記基板表面に接合材を介して実
装される電子部品とを含む電子回路基板およびその製造
方法、並びに、当該電子回路基板を備えたテープカセッ
トに関する。

【０００２】

【従来の技術】図９および図１０は、従来より公知のデ
ジタルビデオ（ＤＶ）カセット（以下、テープカセット
という。）の構成を示している。テープカセット１は、
主として、上シェル２と下シェル３とからなるカセット
本体４と、磁気テープ又はクリーニングテープ９が巻回
される一対のリール５，５と、カセット本体４から露出
するテープ９面を覆うリッド６及び天板７と、一対のリ
ール５，５の回転を規制する一対のリールロック部材
８，８と、テープ９の種類を電気的に検出するための電
子回路基板（ＩＤボード）１０等からなる。

【０００３】電子回路基板１０はカセット本体４の背面
壁部内側に収容され、図１１Ｃに示すようにその裏面１
０Ｂ（カセット本体４の背面部側）には、上記背面壁部
のラベル貼付エリア４ａに隣接して形成された４つの開
口４ｂを介して外部へ露出する４つの端子１１，１２，
１３，１４が形成されている。また、電子回路基板１０
の表面１０Ａ（カセット本体４の内方側）には、図１１
Ａまたは図１１Ｂに示すように、上記４つの端子１１〜
１４に対応する位置に形成されるスルーホール１１Ａ，
１２Ａ，１３Ａ，１４Ａと、互いに対向配置される一対
のランド群１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，
１７ｂとの間を連絡する回路パターン１８が形成されて
いる。

【０００４】上記構成の電子回路基板１０は、図示しな
いカセットデッキ（録画／再生装置）内の測定子によっ
て、４つの端子１１〜１４のうち所定の２端子間の抵抗
値が測定されることにより、テープ９の厚さや用途とい
ったテープ９の種類が検出されるように構成される。例
えば、端子１１と１４との間の抵抗値が所定値の場合
は、８０分用カセット（８０分用の磁気テープ）である
と判断し、また、端子１２と１４との間が上記所定値の
場合は、クリーニングカセット（クリーニングテープ）
であると判断し、これに対応させて、カセットデッキ内
のセットを最適化する。

【０００５】これら所定の２端子１１〜１４間の抵抗値
の設定は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すようにランド
群１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂの
うち何れかのランド間に接合材を介して搭載されるチッ
プ抵抗１９の抵抗値によって定められる。上記の例の場
合、クリーニング用カセットであれば図１１Ａに示すよ
うにランド１７ａと１７ｂとの間にチップ抵抗１９が搭
載され、また、８０分用カセットであれば図１１Ｂに示
すようにランド１６ａと１６ｂとの間にチップ抵抗１９
が搭載される（したがって上記所定の２端子以外の端子
間は、抵抗値が無限大となる）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところがテープカセッ
ト１の組立工程においては、チップ抵抗１９が何れのラ
ンド１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ
間に搭載されているかでその電子回路基板１０の種類を
認識する必要があるが、作業者が一目で、クリーニング
テープ用または磁気テープ用の基板であるかを判断する
のは、基板そのものが小型であるといこともあって、困
難を伴う。したがって、テープカセット１の組立工程に
おいて、異品種の電子回路基板１０を組付けるおそれが
あるとともに、このように組立不良に至ったテープカセ
ットを用いると、カセットデッキの損傷を招くおそれが
ある。

【０００７】一方、上記問題を解決するために、電子回
路基板１０上にその基板の種類をインク材で印刷した表
示部を設け、チップ抵抗１９の搭載位置だけでなく、当
該表示部でもって基板の種類を認識させる方法がある。

【０００８】しかしながら、上記表示部の形成は従来、
電子回路基板１０上にスクリーン印刷やパッド印刷で行
っているが、印刷工程として独立した工程を必要とし、
これにより電子回路基板１０の製造コスト、ひいてはテ
ープカセット１の製造コストの増大を招き、また、製造
工程が複雑化するだけでなく生産性も低下するという問
題が発生する。加えて、製造される電子回路基板と表示
部の表示内容との不一致が発生するおそれがあり、電子
回路基板の製造工程において、異品種の基板が混入する
おそれもある。

【０００９】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、電子
回路基板の異品種の混入や誤組み付けの防止を図りなが
ら、製造コストの増大および製造工程の複雑化を抑制す
ることができる電子回路基板およびその製造方法、並び
に、当該電子回路基板を備えたテープカセットを提供す
ることを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題は、基板表面
に形成される回路パターンと、基板表面に接合材を介し
て実装される電子部品とを含む電子回路基板の製造方法
であって、基板表面に上記接合材を印刷する工程で、基
板表面にその基板の種類を上記接合材を用いて印刷する
ことを特徴とする電子回路基板の製造方法、によって解
決される。

【００１１】本発明の電子回路基板の製造方法により、
基板の種類を印刷する工程を別途独立して設けることな
く基板上に当該基板の種類を印刷することができるの
で、工程数を増大させることなく低コストで、基板の種
類が表示された電子回路基板を製造することが可能とな
る。

【００１２】また、以上の課題は、３つ以上の端子部
と、これら複数の端子部のうち何れか２つの端子部の間
に接合される電子部品とを含み、電子部品の接合位置に
応じて適用対象が異なる電子回路基板であって、表面
に、上記適用対象を表示する表示部を、上記電子部品を
接合する接合材と同一の材料で形成したことを特徴とす
る電子回路基板、によって解決される。これにより、上
記表示部をシルク材等の一般的な印刷材を用いることな
く、上記接合材の印刷工程と同時又は別々に、付加的に
上記表示部を形成でき、したがって、簡単な構成で、上
記電子部品の搭載位置だけでなく適用対象あるいは当該
基板の種類を容易に認識することが可能となる。

【００１３】また、以上の課題を解決するに当たり、本
発明に係るテープカセットは、カセット本体に組み付け
られる電子回路基板の一表面に、この電子回路基板上に
搭載される電子部品を実装するための接合材を用いてテ
ープの種類が表示される表示部を設けたことを特徴とし
ている。

【００１４】上記構成により、テープカセットの組立工
程において、電子回路基板の異品種混入や誤組付けが防
止され、カセットデッキの損傷あるいは動作不良を防ぐ
ことが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態で
説明する電子回路基板は、テープの種類を電気的に検出
するために、図９を参照して説明したテープカセット１
に備え付けられるものである。

【００１６】図１及び図２は、本発明の実施の形態によ
る電子回路基板を示している。本実施の形態の電子回路
基板２０は、その裏面２０Ｂに、カセット本体の背面壁
部に形成された４つの開口に対応して、図２に示すよう
に４つの端子２１，２２，２３，２４が形成されてい
る。なお本実施の形態では、これら端子２１〜２４は、
銅メッキ層の上に金メッキ層を形成してなるものである
が、この構成に限られない。

【００１７】一方、電子回路基板２０の表面２０Ａに
は、図１に示すように、上記４つの端子２１〜２４に対
応する位置において当該端子２１〜２４に導通するスル
ーホール２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａと、互いに対
向配置される一対のランド群２５ａ，２５ｂ，２６ａ，
２６ｂ，２７ａ，２７ｂとの間を連絡する回路パターン
２８が形成されている。より具体的には、回路パターン
２８は、スルーホール２１Ａとランド２６ｂとを連絡す
るパターンと、スルーホール２２Ａとランド２５ｂとを
連絡するパターンと、スルーホール２３Ａとランド２７
ｂとを連絡するパターンと、スルーホール２４Ａとラン
ド２５ａ，２６ａ，２７ａとを連絡するパターンとから
なる。

【００１８】また、電子回路基板２０の表面２０Ａに
は、当該電子回路基板２０の種類、あるいは、これが収
容されるテープカセットのテープの種類を表示するため
の表示エリア３０が設けられている。この表示エリア３
０には、例えば図３Ａに示すように８０分の磁気テープ
用の電子回路基板２０１の場合には「８０」と印刷さ
れ、また、図３Ｂに示すようにクリーニングテープ用の
電子回路基板２０２の場合には「ＣＬ」と印刷され、そ
れぞれ表示部３１，３２を形成する。

【００１９】各表示部３１，３２は、基板表面２０Ａに
搭載されるチップ抵抗２９が、一対のランド群２５ａ，
２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂの何れの間に
搭載されるかによって表示内容が異なる。また、表示部
３１，３２を形成する印刷材には、上記チップ抵抗２９
を搭載するための接合材として半田が用いられる。

【００２０】すなわち本実施の形態では、図３Ａに示す
８０分の磁気テープ用電子回路基板２０１の場合は、ラ
ンド２７ａ，２７ｂ間にチップ抵抗２９が搭載され、端
子２３と端子２４との間の抵抗値がチップ抵抗２９の抵
抗値（例えば１．８ｋΩ）に設定される。また、図３Ｂ
に示すクリーニングテープ用電子回路基板２０２の場合
は、ランド２６ａ，２６ｂ間にチップ抵抗２９が搭載さ
れ、端子２１と端子２４との間の抵抗値がチップ抵抗２
９の抵抗値に設定される。これによって、図示しないカ
セットデッキ側において、装入されたカセットのテープ
厚や用途といったテープの種類が判断される。

【００２１】次に、以上のように構成される電子回路基
板２０の製造方法について図４から図８を参照して説明
する。

【００２２】図４に示すように電子回路基板２０の基材
２００は、本実施の形態では、セラミック等の無機材料
あるいはフェノール樹脂等の有機材料を主材料とした基
板原板３５から同時に４枚形成される。

【００２３】各々の基材２００の表裏面は、図４に示す
形態でその表裏面に所定の回路パターンが形成される。
すなわち、基材２００の表面側には上記回路パターン２
８が例えば銅メッキ層で形成され、基材２００の裏面側
には上記端子２１〜２４が形成される。なお、このとき
スルーホール２１Ａ〜２４Ａ用の孔も同時に形成され
る。

【００２４】次に、図５に示すような形態で、基材２０
０の表面側にクリーム半田を印刷する。この印刷工程
は、本実施の形態ではスクリーン印刷法で行われる。ス
テンレス等の金属からなるスクリーンマスク３６には、
チップ抵抗２９を実装するための接合材としてクリーム
半田３８を印刷するための印刷パターン３６ａ，３６ｂ
が開口される。ここで、一方の印刷パターン３６ａは、
基材２００の表面上に形成されたランド２６ａと２６ｂ
とに対応する位置に形成され、他方の印刷パターン３６
ｂは、基材２００の表面上の表示エリア３０に対応して
「ＣＬ」という形状で形成されている。

【００２５】すなわち図５に示す形態では、スクリーン
マスク３６は、図３Ｂに示すクリーニングテープ用の電
子回路基板２０２を製造するためのスクリーンマスクを
示している。なお、図３Ａに示す８０分磁気テープ用の
電子回路基板２０１を製造するためのスクリーンマスク
としては、上記開口３６ａは、ランド２７ａと２７ｂと
に対応する位置に形成され、上記開口３６ｂは、「８
０」という形状で形成される。

【００２６】以上のように構成されるスクリーンマスク
３６を基板原板３５に重ね、更にスクリーンマスク３６
上にクリーム半田３８を供給した状態で、スキージ３７
をスクリーンマスク３６の一方の縁部からこれに対向す
る縁部まで所定の印圧、速度で摺動させることにより、
基板原板３５内の各基材２００に対してチップ抵抗２９
実装用のパターンと、基板種類表示用のパターンとが同
時に印刷される。

【００２７】続いて、図６に示すように、チップ抵抗２
９を上記印刷したチップ抵抗実装用のクリーム半田３８
を介してランド２６ａと２６ｂとの間に搭載する。チッ
プ抵抗２９の実装は、従来より公知の種々の実装装置
（マウンタ）を使用でき、例えばＸＹＺおよびθ方向に
駆動される真空吸着式のコレットでチップ抵抗２９を一
個ずつ保持し、実装位置へ搬送、供給する装置が用いら
れる。

【００２８】次に、図７に示すように、チップ抵抗２９
を実装した基板原板３５をリフロー槽３９内へ装填し、
ここで所定温度に基板原板３５を加熱してクリーム半田
３８を溶融し、半田付けする。なお、リフロー槽３９内
における半田付け法としては、赤外線加熱法、熱風法、
気相半田付け法などの公知の方法が採用可能である。

【００２９】そして最後に、図８に示すように、基板原
板３５から各基材２００を抜き型４０を用いて所定形状
に型抜きする。これにより、電子回路基板２０、更に詳
しくはクリーニングテープ用の電子回路基板２０２の製
造が完了する。

【００３０】本実施の形態によれば、電子回路基板２０
上に当該基板２０の種類、あるいはこれが収容されるテ
ープカセットの種類を表示する表示部３１，３２を設け
たので、テープカセットの組立工程において電子回路基
板２０の種類を一目で認識することができ、電子回路基
板２０の誤組付けを防止することができる。

【００３１】特に、表示部３１，３２が、チップ抵抗２
９用のクリーム半田印刷工程で形成されるので、表示部
印刷用の工程を別途必要としていた従来の製法に比較し
て、製造工程を簡素化でき、また低コストで、しかも生
産性を低下させることなく、電子回路基板２０を製造す
ることが可能となる。更に、一枚のスクリーンマスク３
６を用いてチップ抵抗実装用の半田パターンと表示部用
の半田パターンとが同時に印刷されるため、電子回路基
板の製造工程において異品種の基板が発生するおそれが
皆無となる。

【００３２】一方、以上のように製造される電子回路基
板２０が組み付けられるテープカセットに関しては、電
子回路基板２０の誤組付けによるカセットデッキの損
傷、動作不良を回避することが可能となる。

【００３３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００３４】例えば以上の実施の形態では、チップ抵抗
実装用の半田パターンと表示部形成用の半田パターンと
を印刷する工程を、スクリーン印刷法を採用して行った
が、これに限られず、パッド印刷によっても実施可能で
ある。この場合、一つのパッドで上記２種の半田パター
ンを同時印刷することも可能であるが、互いに同期して
駆動される複数のパッドで上記２種の半田パターンを同
時印刷することも可能である。

【００３５】また、以上の実施の形態では、テープカセ
ットの種類検出用の電子回路基板２０の製造方法を例に
挙げて説明したが、これに限らず、装置制御用あるいは
信号処理系の各種電子回路基板にも、本発明は適用可能
である。したがって、搭載される電子部品は上記チップ
抵抗に限らず、コンデンサや半導体パッケージ部品等が
含まれる。

【００３６】さらに、以上の実施の形態では、８０分用
磁気テープ用の電子回路基板２０１の表示部３１として
「８０」、また、クリーニングテープ用の電気回路基板
２０２の表示部３２として「ＣＬ」といった表示形態で
印刷するようにしたが、これに限らず、より簡素な表示
を施しても良い。例えば、丸や三角等の記号、同一記号
の数など、作業者にとって容易に判断できる表示であれ
ばよい。

【００３７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子回路基
板によれば、電子部品の接合位置によって適用対象ある
いは当該基板の種類を特定するだけでなく、表示部の内
容によってより一層、基板種の特定を容易に行うことが
可能となる。また、シルク材等の一般的な印刷材を用い
ることなく実施できるので、製造コストの低減、製品管
理負担の低減をも図ることができる。

【００３８】また、本発明の電子回路基板の製造方法に
よれば、基板の種類を表示する表示部の形成が、電子部
品実装用の接合材印刷工程で行われるので、表示部印刷
用の工程を別途必要としていた従来の製法に比較して、
製造工程を簡素化でき、また低コストで、しかも生産性
を低下させることなく、電子回路基板を製造することが
できる。また、電子回路基板の製造工程において異品種
の基板の発生、混入が確実に防止される。

【００３９】請求項３の発明によれば、スクリーン印刷
法を用いて、電子部品実装用の接合材の印刷パターン
と、表示部形成用の接合材の印刷パターンとを同時に基
板表面に印刷することができる。

【００４０】また、本発明のテープカセットによれば、
テープカセットの組立工程において、電子回路基板の異
品種混入や誤組付けが防止され、カセットデッキの損
傷、動作不良を回避することが可能となる。

【００４１】請求項５の発明によれば、電子部品の接合
位置によって適用対象あるいは当該基板の種類を特定す
るだけでなく、表示部の内容によってより一層、基板種
の特定を容易に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による電子回路基板表面の
印刷工程前の状態を示す図である。

【図２】本発明の実施の形態による電子回路基板の裏面
を示す図である。

【図３】本発明により製造された電子回路基板の表面を
示す図であり、Ａは一の種類の基板を、Ｂは他の種類の
基板をそれぞれ示している。

【図４】本発明の実施の形態による電子回路基板の製造
工程における、回路パターン印刷工程を説明する斜視図
である。

【図５】本発明の実施の形態による電子回路基板の製造
工程における、クリーム半田印刷工程を説明する斜視図
である。

【図６】本発明の実施の形態による電子回路基板の製造
工程における、電子部品搭載工程を説明する斜視図であ
る。

【図７】本発明の実施の形態による電子回路基板の製造
工程における、半田リフロー工程を説明する斜視図であ
る。

【図８】本発明の実施の形態による電子回路基板の製造
工程における、型抜き工程を説明する斜視図である。

【図９】従来のテープカセットの構成を示す分解斜視図
である。

【図１０】従来のテープカセットの背面図である。

【図１１】従来のテープカセットに収容される電子回路
基板を示す図であり、Ａは一の種類の基板表面を、Ｂは
他の種類の基板表面を、Ｃは基板裏面をそれぞれ示して
いる。

【符号の説明】

２０，２０１，２０２…電子回路基板、２１，２２，２
３，２４…端子、２８…回路パターン、２９…チップ抵
抗、３１，３２…表示部、３６…スクリーンマスク、３
８…クリーム半田。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ３つ以上の端子部と、これら複数の端子
   部のうち何れか２つの端子部の間に接合される電子部品
   とを含み、前記電子部品の接合位置に応じて適用対象が
   異なる電子回路基板であって、 表面に、前記適用対象を表示する表示部を、前記電子部
   品を接合する接合材と同一の材料で形成したことを特徴
   とする電子回路基板。
2. 【請求項２】 基板表面に形成される回路パターンと、
   前記基板表面に接合材を介して実装される電子部品とを
   含む電子回路基板の製造方法であって、 前記基板表面に前記接合材を印刷する工程で、前記基板
   表面に前記基板の種類を、前記接合材を用いて印刷する
   ことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記電子部品実装用の前記接合材のパタ
   ーンと、前記基板の種類表示用の前記接合材のパターン
   とを、一枚のスクリーンマスクで同時に印刷することを
   特徴とする請求項２に記載の電子回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 カセット本体と、テープが巻回される一
   対のリールとを少なくとも有するテープカセットであっ
   て、前記カセット本体の背面壁内側に、前記テープの種
   類を電気的に検出するための電子回路基板が収容される
   テープカセットにおいて、 前記電子回路基板の一表面に、前記電子回路基板上に搭
   載される電子部品を実装するための接合材を用いて前記
   テープの種類が表示される表示部を設けたことを特徴と
   するテープカセット。
5. 【請求項５】 前記電子回路基板が、３つ以上の端子部
   と、これら複数の端子部のうち何れか２つの端子部の間
   に接合される電子部品とからなり、前記電子部品の接合
   位置に応じて、前記表示部の表示内容が異なることを特
   徴とする請求項４に記載のテープカセット。