JP2002124760A - はんだ付継手の取外し材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付継手１に、熱風などの熱負荷を与え
ることなく、電子部品３を取外すこと。 【解決手段】 取外し材８は、Ｓｎを主成分として含
み、さらにたとえば０．８％のＣｕを含み、圧延加工な
どによって加工歪が付与され、Ｓｎが灰色すずに変態し
ている。取外し材８を、はんだ付継手に機械的に接触
し、Ｓｎの変態点以下のたとえば０℃以下の温度に保
つ。はんだ２に含まれるＳｎは、取外し材８によって、
すずペスト現象で自己崩壊する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付継手の取
外し材に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、配線基板に搭載され
た集積回路などの電子部品の端子は、低融点のろう合金
であるはんだによって、配線基板上の銅箔などの導体に
固定され、電気的に接続される。配線基板から電子部品
を取外すにあたっては、従来では、たとえば３００〜４
００℃の熱風を、はんだ付近に吹きかけて、はんだを溶
融し、この溶融した状態で、電子部品を配線基板から取
外す。

【０００３】このような先行技術では、前述の高温度の
熱風によって電子部品が熱損傷を受け、電子部品を再使
用することができなくなってしまう。

【０００４】またこの先行技術では、前述の高温度の熱
風によって溶融したはんだに、電子部品の端子の表面の
金属が混入し、はんだの組成が大きく変化してしまう。
その結果、端子の金属が混入した組成を有するはんだ
は、機械的強度の低下などに起因して、再び、はんだと
して使用されることが、困難になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高温
度の熱風などの熱源を用いずに、電子部品に熱損傷を与
えることなく、しかも、使用しているはんだの組成を大
きく変化することなく、再使用することができるように
したはんだ付継手の取外し材を提供し、さらに、はんだ
付継手の取外し方法、電子部品の配線基板からの取外し
方法およびはんだの再使用方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、Ｓｎを主成分
として含み、Ｓｎが灰色すずに変態していることを特徴
とするはんだ付継手の取外し材である。

【０００７】また本発明は、Ｓｎを主成分として含み、
加工歪が付与されてＳｎが灰色すずに変態していること
を特徴とするはんだ付継手の取外し材である。

【０００８】本発明に従えば、Ｓｎを主成分として含む
取外し材であって、Ｓｎが灰色すず、すなわちαすずに
変態している。またＳｎを主成分として含む取外し材
は、加工歪が付与されて、Ｓｎが灰色すずに変態してい
る。このような取外し材を、はんだに機械的に接触する
ことによって、はんだに含まれるＳｎが灰色すずとな
り、いわゆるすずペスト現象が生じ、はんだが脆くな
る。したがって、はんだ付継手を容易に破壊して、はん
だによって固定された部材、たとえば電子部品の端子な
どを、配線基板の導体から、取外すことができる。した
がって、前述の先行技術のように高温度の熱風などの熱
源を用いることはなく、したがって、はんだ付継手付近
が高温度になることはなく、たとえば電子部品などが熱
損傷を受けることはなく、電子部品の再使用が可能であ
る。

【０００９】また取外し時に、前述のように高温度の熱
源を用いることはなく、したがって、はんだおよび取外
し材に、たとえば電子部品の端子の金属が混入すること
はない。これによって取外し材およびはんだの組成がは
んだとして再使用が困難になる程度に大きく変化してし
まう恐れはなく、取外し材およびはんだの再使用が可能
であり、資源の無駄な廃棄を回避することができる。

【００１０】加工歪は、たとえば圧延またはスタンピン
グなどの圧縮応力を作用させ、引張ることによって引張
応力を作用させ、あるいはまた研磨傷などの加工傷を付
けることによって達成することができる。

【００１１】また本発明は、Ｃｕ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｚｎ，
Ａｇ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｐのグループか
ら選ばれる１または複数の金属を含むことを特徴とす
る。

【００１２】また本発明は、前記Ｃｕ，Ｇｅ，Ｚｎ，Ａ
ｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｓｂのグループから選ばれる１
または複数の金属は、０．０５〜１５％含まれることを
特徴とする。

【００１３】また本発明は、前記ＰｂまたはＣｄの少な
くとも１以上の金属は、１〜５０％含まれることを特徴
とする。

【００１４】また本発明は、前記Ｐは、０．００１〜１
％含まれることを特徴とする。本発明に従えば、取外し
材に、上述の金属が含まれ、これによって取外し材の組
成を、はんだの組成に近似することができる。したがっ
て取外し材とはんだとの混合物を、はんだとして再使用
することが可能である。またこのような金属の混入によ
って、灰色すずの変態点を変化し、その変態点を、たと
えば１３〜１６℃以上などの比較的高温度とし、灰色す
ずの安定な保存を容易にすることができる。

【００１５】Ｃｕ，Ｇｅ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａ
ｕ，Ｓｂのグループから選ばれる１または複数の金属を
０．０５％未満の値に、ＰｂまたはＣｄの少なくとも１
以上の金属を１％未満の値に、Ｐを０．００１％未満の
値に選ぶと、本件取外し材の組成が、はんだの組成から
大きくずれてしまう。Ｃｕ，Ｇｅ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂｉ，
Ｉｎ，Ａｕ，Ｓｂのグループから選ばれる１または複数
の金属を１５％を超える値に、ＰｂまたはＣｄの少なく
とも１以上の金属を５０％を超える値に、Ｐを１％を超
える値に選ぶと、灰色すずによるすずペスト現象を利用
したはんだの自己崩壊が生じにくくなり、あるいはその
ような現象が生じるのに実用上実施困難な程度に長期
間、たとえば１カ月以上必要となり、本発明の実施が困
難になる。

【００１６】また本発明は、Ｓｎを主成分として含む粉
体と、液体とが混合されたペースト状であることを特徴
とする。

【００１７】本発明に従えば、灰色すずに変態している
粉体に、液体を混合してペースト状とすることによっ
て、取外すべきはんだの表面に機械的に接触して付着す
ることが容易に可能になる。これによってはんだの取外
し作業が容易となり、作業性が向上される。液体は、た
とえば常温で蒸発しにくい有機化合物、たとえばグリセ
リンなどであってもよい。

【００１８】また本発明は、Ｓｎを主成分として含む合
金に、加工歪を付与し、Ｓｎが灰色すずに変態する変態
点以下の温度に保って、合金に含まれるＳｎを灰色すず
に変態させることを特徴とするはんだ付継手の取外し材
の製造方法である。

【００１９】本発明に従えば、合金に加工歪を付与する
ことによって、合金の主成分であるＳｎの灰色すずへの
変態が促進されるので、実用上有意な時間ではんだ付継
手の取外し材を製造することができる。

【００２０】また本発明は、前記のはんだ付継手の取外
し材を、はんだ付継手に機械的に接触した状態で、Ｓｎ
の変態点以下の温度に保って、はんだを自己崩壊させる
ことを特徴とするはんだ付継手の取外し方法である。

【００２１】本発明に従えば、取外し材を、はんだ付継
手に機械的に接触し、たとえば前述のようにペースト状
になった取外し材をはんだ付継手の表面に付着し、この
ような状態で、Ｓｎの変態点以下の温度に保ち、Ｓｎ
を、灰色すずの状態に保ち、βすずに変態することを防
ぐ。これによってすずペスト現象がはんだに伝搬しやす
くなり、はんだの自己崩壊が生じるので、はんだ付継手
を取外し、はんだ付継手によって固定された電子部品な
どの部材を、たとえば配線基板などから取外すことが容
易に可能になる。

【００２２】また本発明は、前記温度は、０℃以下、よ
り好ましくは−２０〜−８０℃の範囲に選ばれることを
特徴とする。

【００２３】Ｓｎの変態点以下の温度というのは、前述
のように０℃以下の範囲に選び、すずペスト現象を生じ
やすくする。０℃を超える高い温度では、はんだの自己
崩壊のために必要な時間が長くかかり過ぎ、実用的でな
い。すずペスト現象を一層生じやすくするためには、−
２０℃以下にすることがより好ましい。−８０℃よりも
低温度では、さらにその温度を低下しても、はんだの自
己崩壊に必要な時間が短縮されない。

【００２４】また本発明は、はんだは、Ｓｎと、Ｃｕ，
Ｐｂ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｐ，Ｚ
ｎ，Ｇｅのグループから選ばれる１または複数の金属と
を含むことを特徴とする。

【００２５】はんだは、Ｓｎのほかに前述の金属を含
み、本発明の取外し材は、このような各種類のはんだに
関連して広範囲に実施することができる。

【００２６】また本発明は、配線基板上の導体に、はん
だ付継手によって接続された端子を有する電子部品を、
配線基板から取外す方法において、はんだ付継手に、前
記のはんだ付継手の取外し材を、機械的に接触した状態
で、Ｓｎの変態点以下の温度に保って、はんだを自己崩
壊させることを特徴とする電子部品の配線基板からの取
外し方法である。

【００２７】本発明に従えば、配線基板に搭載された集
積回路などの電子部品を、その電子部品に熱損傷を与え
ることなく、取外すことができる。したがって電子部品
を再使用することができるとともに、電子部品の端子の
金属が混入することはなく、はんだおよび取外し材の混
合物を、はんだとして再使用することもまた、可能であ
る。

【００２８】また本発明は、前記のはんだ付継手の取外
し材を、Ｓｎの変態点以下の温度に保つことを特徴とす
るはんだ付継手の取外し材の保存方法である。

【００２９】本発明に従えば、取外し材を、Ｓｎの変態
点以下の温度、たとえば約１６℃〜−４０℃の温度に保
つことによって、Ｓｎを灰色すずの状態に保ち、βすず
に変態することを防ぐことができる。

【００３０】また本発明は、前記のはんだ付継手の取外
し方法において用いた取外し材と、その取外し材によっ
て除去したはんだとを含む混合物を、再び、はんだとし
て使用することを特徴とするはんだの再使用方法であ
る。

【００３１】本発明に従えば、Ｓｎを主成分とする取外
し材と、自己崩壊したはんだとの混合物を、はんだとし
て再使用することができ、資源の無駄がなくなる。この
再使用されるはんだには、たとえば電子部品の端子の金
属が混入しておらず、はんだとして好適な金属の組成
を、保つことができる。はんだの使用時の温度は、取外
し材の変態点を超える温度、たとえば８０℃以上であ
り、灰色すずは、βすずに変態する。

【００３２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態の
はんだ付継手１の取外し材８を説明するための断面図で
ある。集積回路などの電子部品３の端子４は、電気絶縁
性基板５の表面に形成された銅箔６が付着して形成され
た印刷配線基板７上の導体６に、はんだ２によって、は
んだ付けされる。このはんだ付継手１の取外しにあたっ
ては、はんだ２の表面に本発明の取外し材８を機械的に
接触し、たとえば図示のように塗りつけ、または実施の
他の形態では、こすりつけたり、叩いたり、付着したり
などする。これによってはんだ２は自己崩壊する。

【００３３】端子４は、たとえばＦｅおよびＮｉの合金
であってもよく、またはＣｕ合金であってもよく、その
ほかの金属から成ってもよく、たとえばＦｅの表面にＮ
ｉまたはＣｕなどの金属のめっき層が施された構成を有
してもよい。

【００３４】取外し材８は、Ｓｎを主成分として含み、
加工歪が付与されて、Ｓｎが灰色すずに変態している。

【００３５】この取外し材には、さらにＣｕ，Ｇｅ，Ｐ
ｂ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｓｂ，ＩｎＡｕ，Ｃｄ，Ｐのグ
ループから選ばれる１または複数の金属を含んでいても
よく、この金属の含有量は、Ｃｕ，Ｇｅ，Ｚｎ，Ａｇ，
Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｓｂのグループから選ばれる１また
は複数の金属では、０．０５〜１５％であり、Ｐｂまた
はＣｄの少なくとも１以上の金属では１〜５０％であ
り、Ｐでは０．００１〜１％である。こうして得られる
取外し材は、Ｓｎの変態点以下の温度、たとえば０℃以
下の範囲の温度に保たれ、これによって取外し材８のＳ
ｎが灰色すずのままに保たれ、βすずに変態することが
防がれる。Ｓｎの変態点は、その組成によって変化し、
たとえば１３〜１６℃の範囲内にある。

【００３６】はんだ２は、Ｓｎとそれ以外の金属との合
金であり、たとえばこの金属としては、Ｃｕ，Ｐｂ，Ａ
ｇ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｐ，Ｚｎ，Ｇｅの
グループから選ばれる１または複数の金属であってもよ
い。このようなはんだは、たとえば表１に示される組成
を有する。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１中、たとえばはんだ１（Ｓｎ−０．８
％Ｃｕ）は、重量比０．８％のＣｕを含み、残部９９．
２％がＳｎである組成を有し、そのほかのはんだも同様
な意味に解釈されるべきである。はんだ２（Ｓｎ−２〜
４％Ａｇ−０．５〜１．０％Ｃｕ）は、重量比で２〜４
％のＡｇと、０．５〜１．０％のＣｕと、残部Ｓｎの組
成を有することを表す。このはんだ２の２〜４％Ａｇ
は、好ましくは３．５％Ａｇであってもよい。

【００３９】図２は、取外し材８の製造方法を説明する
ための図である。取外し材８の組成である主成分のＳｎ
と、取外し材８を構成する前述のそのほかの金属とは、
図２（１）に示されるように容器１１内に参照符１２で
示されるように溶融されて貯留される。この溶融金属１
２は、図２（２）の鋳型１３の凹所１４に流し込まれて
鋳造される。こうして鋳造された金属片は、図２（３）
の参照符１５で示される。金属片１５は、図２（４）の
ように一対の圧延ロール１６，１７によって圧延加工さ
れ、加工歪が付与される。こうして圧延後、図２（５）
のように取外し材８が得られる。図２（４）の圧延加工
時、その温度は、Ｓｎの変態点以上の温度でよく、圧延
加工後、その変態点以下の温度に保たれる。こうして取
外し材８の主成分であるＳｎは、灰色すずに変態する。
取外し材８は、Ｓｎのみから成ってもよい。

【００４０】図２（５）に示される取外し材８を、図１
のはんだ２に塗布またはこすり付けるなどして接触し、
これによってはんだ２に含まれるＳｎを、灰色すずにす
ずペスト現象で変態させる。

【００４１】本発明の実施の他の形態では、図２（３）
に示される金属片１５を引っ張り、その金属片１５に引
張応力を与えて、主成分であるＳｎを灰色すずに変態し
てもよい。本発明の実施のさらに他の形態では、金属片
１５の表面に研磨傷などの加工傷を付与して主成分のＳ
ｎを灰色すずに変態してもよい。

【００４２】図３は、本発明の実施のさらに他の形態の
取外し材の製造方法を示す図である。容器２１内には、
Ｓｎを主成分とし、さらにそのほかの前述の金属を含ん
でもよい溶融金属１２が貯留される。この容器２１の底
に形成されたノズル２２から、溶融金属１２を滴下さ
せ、または流下させて、回転テーブル２４上に注ぐ。回
転テーブル２４は、水平な円形の上面を有し、鉛直軸線
２５まわりに回転駆動される。したがって、滴下される
溶融金属２３は、テーブル２４上で、遠心力によって矢
符２６のように飛散され、微粒子となって固化する。こ
の微粒子は、スタンピング操作によって叩かれて、加工
歪が付与される。こうして主成分のＳｎが灰色すずに変
態し、粉体の取外し材が得られる。

【００４３】図４は、本発明の実施の一形態のペースト
状取外し材２８の斜視図である。前述の図２（５）に示
される取外し材８を粉砕して粉体２９を得る。この粉体
２９には、液体３１が混合され、ペースト状の取外し材
２８が得られる。こうして得られたペースト状の取外し
材２８を、図１に示される参照符８のように、はんだ２
の表面に塗ることによって、取外し材２８の粉体２９を
はんだ２に機械的に接触して付着することができる。し
たがって、はんだ２に含まれるＳｎが、すずペスト現象
によって灰色すずに変態することができる。粉体２９
は、図３によって得られた固化した粒子をスタンピング
操作して得た取外し材であってもよい。

【００４４】本件発明者の実験結果を述べる。

【表２】

【００４５】表２の実験では、前述の表１のはんだ１
（Ｓｎ−０．８％Ｃｕ）を用い、−３０℃で保ち、その
はんだに含まれるＳｎの灰色すずへの変態状況を観察し
た。表２における×印は、はんだ中のＳｎが灰色すずへ
変態する現象が起こらなかったことを表す。「発生日
数」の欄に記載された日数は、灰色すずへの変態が発生
するまでに要した日数を表す。また、３０〜５０％変態
とは、試料表面で灰色すずの占有面積が３０〜５０％に
なった状態を意味し、「３０〜５０％変態」の欄に記載
された日数は、灰色すずの占有面積が３０〜５０％にな
るまでに要した日数を表す。実施例１０では、はんだを
切断したとき、その切断部から灰色のすずが発生した。
表２の比較例３における「Ｂｉ５組成，２，５，７．
５，１０，１５」は、表２の実験結果はＢｉが５％の時
の結果を示しており、このような実験結果は、Ｂｉが２
％、５％、７，５％、１０％および１５％においても同
様であったことを意味し、このことは、そのほかの比較
例４，５，６においても同様である。

【００４６】表２において、鋳造というのは、図２
（２）に示される鋳型１３を用い、図２（３）の金属片
１５をそのまま取外し材として用いた構成を言う。表２
において、たとえば２０％と言うのは、図２（４）のよ
うに圧延加工によって圧延率２０％として図２（５）に
示される取外し材８を得たことを表す。圧延率η％は、
図２（３）の金属片１５の厚みｄ１であり、圧延後、図
２（５）の取外し材８の厚みがｄ２であるとき、η＝１
００×（ｄ１−ｄ２）／ｄ１で表される。ｄ１は、たと
えば１０ｍｍであり、その長さＬ１は、たとえば２０ｃ
ｍであってもよい。圧延率を大きくすることによって、
比較的短時間に、すずペスト現象が進展することが判
る。

【００４７】

【発明の効果】本発明のはんだ付継手の取外し材によれ
ば、高温度の熱風などの熱源を用いることなく、灰色す
ずのすずペスト現象を利用してはんだを自己崩壊させる
ので、はんだ付継手によって固定された電子部品などの
部材を再使用することができ、また取外し材とはんだと
の混合物を、はんだとして再使用することができ、資源
の無駄を防ぐことができる。またこのような取外し材を
ペースト状とすることによって、はんだと取外し材との
機械的な接触を容易に行うことができ、作業性が良好で
ある。

【００４８】また本発明によれば、取外し材を、はんだ
付継手に機械的に接触した状態で、Ｓｎの変態点以下の
温度に保ち、これによって灰色すずがβすずに変態する
ことを確実に防ぎ、すずペスト現象を促進することがで
きる。はんだはＳｎを含み、さらにそのほかの金属を含
み、したがって取外し材の組成と近似し、これによって
はんだとしての再使用が容易である。取外し材およびは
んだは、人体に有害なＰｂを含まないようにすることも
でき、これによって人体に無害な金属材料だけを用い
て、取外し材およびはんだを実現することも可能であ
る。

【００４９】本発明によれば、電子部品を配線基板か
ら、その電子部品に熱損傷を与えることなく、取外すこ
とができ、電子部品の再使用が可能である。

【００５０】本発明に従えば、取外し材を、Ｓｎの変態
点以下の温度、たとえば１６〜−４０℃の範囲の温度に
保ち、これによって灰色すずがβすずに変態することを
防いで、保存することができる。

【００５１】また本発明によれば、取外し材とはんだと
の各組成が近似しており、また高温度の熱源を用いるこ
とはないので、取外し材とはんだとの混合物を、はんだ
として再使用することができ、資源の無駄を回避するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態のはんだ付継手１の取外
し材８を説明するための断面図である。

【図２】取外し材８の製造方法を説明するための図であ
る。

【図３】本発明の実施のさらに他の形態の取外し材の製
造方法を示す図である。

【図４】本発明の実施の一形態のペースト状取外し材２
８の斜視図である。

【符号の説明】

１ はんだ付継手 ２ はんだ、取外し材 ３ 電子部品 ４ 端子 ５ 電気絶縁性基板 ６ 導体 ７ 印刷配線基板 ８，２８ 取外し材 １６，１７ 圧延ロール

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｓｎを主成分として含み、Ｓｎが灰色す
   ずに変態していることを特徴とするはんだ付継手の取外
   し材。
2. 【請求項２】 Ｓｎを主成分として含み、加工歪が付与
   されてＳｎが灰色すずに変態していることを特徴とする
   はんだ付継手の取外し材。
3. 【請求項３】 Ｃｕ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂｉ，
   Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｐのグループから選ばれる１
   または複数の金属を含むことを特徴とする請求項１また
   は２記載のはんだ付継手の取外し材。
4. 【請求項４】 前記Ｃｕ，Ｇｅ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｉ
   ｎ，Ａｕ，Ｓｂのグループから選ばれる１または複数の
   金属は、０．０５〜１５％含まれることを特徴とする請
   求項３記載のはんだ付継手の取外し材。
5. 【請求項５】 前記ＰｂまたはＣｄの少なくとも１以上
   の金属は、１〜５０％含まれることを特徴とする請求項
   ３記載のはんだ付継手の取外し材。
6. 【請求項６】 前記Ｐは、０．００１〜１％含まれるこ
   とを特徴とする請求項３記載のはんだ付継手の取外し
   材。
7. 【請求項７】 Ｓｎを主成分として含む粉体と、液体と
   が混合されたペースト状であることを特徴とする請求項
   １〜６のうちの１つに記載のはんだ付継手の取外し材。
8. 【請求項８】 Ｓｎを主成分として含む合金に、 加工歪を付与し、 Ｓｎが灰色すずに変態する変態点以下の温度に保って、 合金に含まれるＳｎを灰色すずに変態させることを特徴
   とするはんだ付継手の取外し材の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１〜７のうちの１つに記載のはん
   だ付継手の取外し材を、 はんだ付継手に機械的に接触した状態で、 Ｓｎの変態点以下の温度に保って、はんだを自己崩壊さ
   せることを特徴とするはんだ付継手の取外し方法。
10. 【請求項１０】 前記温度は、０℃以下の範囲に選ばれ
    ることを特徴とする請求項９記載のはんだ付継手の取外
    し方法。
11. 【請求項１１】 前記温度は、より好ましくは−２０〜
    −８０℃の範囲に選ばれることを特徴とする請求項９ま
    たは１０記載のはんだ付継手の取外し方法。
12. 【請求項１２】 はんだは、 Ｓｎと、 Ｃｕ，Ｐｂ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｃｄ，
    Ｐ，Ｚｎ，Ｇｅのグループから選ばれる１または複数の
    金属とを含むことを特徴とする請求項９〜１１のいずれ
    かに記載のはんだ付継手の取外し方法。
13. 【請求項１３】 配線基板上の導体に、はんだ付継手に
    よって接続された端子を有する電子部品を、配線基板か
    ら取外す方法において、 はんだ付継手に、請求項１〜７のうちの１つに記載のは
    んだ付継手の取外し材を、機械的に接触した状態で、 Ｓｎの変態点以下の温度に保って、はんだを自己崩壊さ
    せることを特徴とする電子部品の配線基板からの取外し
    方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜７のうちの１つに記載のは
    んだ付継手の取外し材を、 Ｓｎの変態点以下の温度に保つことを特徴とするはんだ
    付継手の取外し材の保存方法。
15. 【請求項１５】 請求項９〜１２のうちの１つに記載の
    はんだ付継手の取外し方法において用いた取外し材と、 その取外し材によって除去したはんだとを含む混合物
    を、 再び、はんだとして使用することを特徴とするはんだの
    再使用方法。