JP2002121534A - 仮止接着剤 - Google Patents
仮止接着剤Info
- Publication number
- JP2002121534A JP2002121534A JP2000310648A JP2000310648A JP2002121534A JP 2002121534 A JP2002121534 A JP 2002121534A JP 2000310648 A JP2000310648 A JP 2000310648A JP 2000310648 A JP2000310648 A JP 2000310648A JP 2002121534 A JP2002121534 A JP 2002121534A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- wafer
- adhesive
- temporary adhesive
- temporary
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 現状の生産効率を落とさず、塗布膜厚均一性
の良好な仮止接着剤を提供し、ウェハー等の反りの問題
を低減すること。 【解決手段】 合成樹脂又は天然樹脂を溶媒に溶解させ
た仮止接着剤に於いて、溶媒がメチルエチルケトンを主
体とし、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び
酢酸ブチルのうち少なくとも一方を含む混合溶剤である
ことを特徴とする仮止接着剤。
の良好な仮止接着剤を提供し、ウェハー等の反りの問題
を低減すること。 【解決手段】 合成樹脂又は天然樹脂を溶媒に溶解させ
た仮止接着剤に於いて、溶媒がメチルエチルケトンを主
体とし、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び
酢酸ブチルのうち少なくとも一方を含む混合溶剤である
ことを特徴とする仮止接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハー
の如きウェハー、セラミック、ガラス、磁性材等を研磨
する際に土台に仮止めする為の仮止接着剤に関する。
の如きウェハー、セラミック、ガラス、磁性材等を研磨
する際に土台に仮止めする為の仮止接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりウェハーを鏡面仕上げする際に
は、合成樹脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤を裏面に塗
布・乾燥し、セラミック土台に熱圧着して研磨布、研磨
液で研磨している。研磨後、剃刀によりウェハーを土台
から剥がし、ウェハー及び土台に付着した仮止接着剤を
有機アルカリ水溶液で洗浄除去している。即ち、仮止接
着剤に対する基本的要求特性として研磨時は摩擦熱でウ
ェハーの温度が上がり、ウェハーがズレないようにしっ
かり土台に固定し、研磨後は水冷により温度を低くした
時に、簡単に剥がせる相反する特性を要求される。更に
は有機アルカリ水溶液で簡単に除去出来ることを求めら
れる。
は、合成樹脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤を裏面に塗
布・乾燥し、セラミック土台に熱圧着して研磨布、研磨
液で研磨している。研磨後、剃刀によりウェハーを土台
から剥がし、ウェハー及び土台に付着した仮止接着剤を
有機アルカリ水溶液で洗浄除去している。即ち、仮止接
着剤に対する基本的要求特性として研磨時は摩擦熱でウ
ェハーの温度が上がり、ウェハーがズレないようにしっ
かり土台に固定し、研磨後は水冷により温度を低くした
時に、簡単に剥がせる相反する特性を要求される。更に
は有機アルカリ水溶液で簡単に除去出来ることを求めら
れる。
【０００３】一方、集積回路は年を追うごとに高集積化
され、ウェハーに対する品質要求も年々高まっている。
このため、仮止接着剤に対する要求特性も年々高まって
いる。その中の一つが仮止接着剤の塗布膜厚不均一から
引き起こされる応力発生によって生じるウェハーの反り
の問題である。
され、ウェハーに対する品質要求も年々高まっている。
このため、仮止接着剤に対する要求特性も年々高まって
いる。その中の一つが仮止接着剤の塗布膜厚不均一から
引き起こされる応力発生によって生じるウェハーの反り
の問題である。
【０００４】仮止接着剤の溶媒として現状は乾燥性の速
いトルエン／イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡと略
す）の混合溶剤、或いはメチルエチルケトン（以下ＭＥ
Ｋと略す）等が使われているが、膜厚均一性が十分でな
く、研磨後のウェハーの反りの原因となっている。ま
た、トルエンは人体に対する毒性が強く、問題であるこ
とも指摘されている。
いトルエン／イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡと略
す）の混合溶剤、或いはメチルエチルケトン（以下ＭＥ
Ｋと略す）等が使われているが、膜厚均一性が十分でな
く、研磨後のウェハーの反りの原因となっている。ま
た、トルエンは人体に対する毒性が強く、問題であるこ
とも指摘されている。
【０００５】また、同様な塗布方法で膜厚均一性を非常
に厳しく求められる用途では、半導体業界で広く使われ
ているフォトレジストがある。フォトレジストに使用さ
れている溶剤は膜厚均一性は良いが、沸点が高く、溶剤
乾燥性が悪いため、塗布時間、乾燥時間を長くする必要
があり、これらの溶剤を仮止接着剤に適用すると、ウェ
ハーの生産効率を著しく低下させる欠点がある。もし、
残存溶剤が多量に残っていると、接着剤の軟化温度が下
がり、研磨時の摩擦熱で土台に貼り付けたウェハーのズ
レが生じたり、研磨後土台から剥れにくくなる問題が生
じる。
に厳しく求められる用途では、半導体業界で広く使われ
ているフォトレジストがある。フォトレジストに使用さ
れている溶剤は膜厚均一性は良いが、沸点が高く、溶剤
乾燥性が悪いため、塗布時間、乾燥時間を長くする必要
があり、これらの溶剤を仮止接着剤に適用すると、ウェ
ハーの生産効率を著しく低下させる欠点がある。もし、
残存溶剤が多量に残っていると、接着剤の軟化温度が下
がり、研磨時の摩擦熱で土台に貼り付けたウェハーのズ
レが生じたり、研磨後土台から剥れにくくなる問題が生
じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、現状
の生産効率を落とさず、塗布膜厚均一性の良好な仮止接
着剤を提供し、ウェハー等の反りの問題を低減すること
にある。
の生産効率を落とさず、塗布膜厚均一性の良好な仮止接
着剤を提供し、ウェハー等の反りの問題を低減すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、合成樹
脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒を下記
の混合溶剤とすることによって、本発明の上記目的が達
成される。 （１）合成樹脂又は天然樹脂を溶媒に溶解させた仮止接
着剤に於いて、溶媒がメチルエチルケトンを主体とし、
プロピレングリコールモノメチルエーテル（以下ＰＧＭ
Ｅと略す）及び酢酸ブチルのうち少なくとも一方を含む
混合溶剤であることを特徴とする仮止接着剤。
脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒を下記
の混合溶剤とすることによって、本発明の上記目的が達
成される。 （１）合成樹脂又は天然樹脂を溶媒に溶解させた仮止接
着剤に於いて、溶媒がメチルエチルケトンを主体とし、
プロピレングリコールモノメチルエーテル（以下ＰＧＭ
Ｅと略す）及び酢酸ブチルのうち少なくとも一方を含む
混合溶剤であることを特徴とする仮止接着剤。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係わる仮止接着剤は、合
成樹脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒を
ＭＥＫを主体とし、ＰＧＭＥまたは酢酸ブチルを含む混
合溶剤とする。ここで、ＭＥＫを主体とするとは、混合
溶剤全重量に対して、ＭＥＫを５０重量％〜９２重量％
含むことを意味し、好ましくは７５重量％〜９０重量％
である。
成樹脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒を
ＭＥＫを主体とし、ＰＧＭＥまたは酢酸ブチルを含む混
合溶剤とする。ここで、ＭＥＫを主体とするとは、混合
溶剤全重量に対して、ＭＥＫを５０重量％〜９２重量％
含むことを意味し、好ましくは７５重量％〜９０重量％
である。
【０００９】混合溶剤中のＰＧＭＥの比率は、好ましく
は８重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１０重
量％〜２５重量％である。
は８重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１０重
量％〜２５重量％である。
【００１０】混合溶剤中の酢酸ブチルの比率は、好まし
くは８重量％〜５０重量％、より好ましくは１０重量％
〜２５重量％である。
くは８重量％〜５０重量％、より好ましくは１０重量％
〜２５重量％である。
【００１１】本発明の仮止接着剤に使用し得る合成樹脂
としては、カルボキシル基を持つアルカリ可溶性の合成
樹脂又は天然樹脂が挙げられ、具体的には以下のような
樹脂が挙げられる。 ａ）酸無水物を付加したエポキシ樹脂（特開平７−３３
１２１６号、特開平９−６７４２４号公報に記載のも
の） ｂ）アビエチン酸を主成分としたロジン樹脂（特開平３
−２０３９８１号公報に記載のもの） ｃ）スチレンアクリル共重合体（特開平９−１５７６２
８号公報に記載のもの） 合成樹脂又は天然樹脂の濃度は、接着剤の塗布厚みによ
るが、一般に仮止接着剤中に２５重量％〜３５重量％と
することが好ましい。
としては、カルボキシル基を持つアルカリ可溶性の合成
樹脂又は天然樹脂が挙げられ、具体的には以下のような
樹脂が挙げられる。 ａ）酸無水物を付加したエポキシ樹脂（特開平７−３３
１２１６号、特開平９−６７４２４号公報に記載のも
の） ｂ）アビエチン酸を主成分としたロジン樹脂（特開平３
−２０３９８１号公報に記載のもの） ｃ）スチレンアクリル共重合体（特開平９−１５７６２
８号公報に記載のもの） 合成樹脂又は天然樹脂の濃度は、接着剤の塗布厚みによ
るが、一般に仮止接着剤中に２５重量％〜３５重量％と
することが好ましい。
【００１２】本発明の仮止接着剤を調製するには、例え
ば市販の合成樹脂溶液を減圧下で加熱して溶剤を除去し
た後に、単離した合成樹脂固形分を所定の混合溶剤に溶
解させればよい。
ば市販の合成樹脂溶液を減圧下で加熱して溶剤を除去し
た後に、単離した合成樹脂固形分を所定の混合溶剤に溶
解させればよい。
【００１３】本発明の仮止接着剤を使用するには、例え
ばウエハーの裏面に仮止接着剤を塗布し、加熱乾燥さ
せ、裏面を土台に接触させてウエハーを土台に熱圧着さ
せ、研磨を行った後に、剃刀によってウエハーを土台か
ら剥離させ、ウエハー及び土台に付着した仮止接着剤を
有機アルカリ水溶液によって洗浄除去すればよい。
ばウエハーの裏面に仮止接着剤を塗布し、加熱乾燥さ
せ、裏面を土台に接触させてウエハーを土台に熱圧着さ
せ、研磨を行った後に、剃刀によってウエハーを土台か
ら剥離させ、ウエハー及び土台に付着した仮止接着剤を
有機アルカリ水溶液によって洗浄除去すればよい。
【００１４】本発明に係わる仮止接着剤は、膜厚均一性
が優れている為にウエハーを研磨する際の仮止接着剤と
して特に好適に使用することができるが、必要に応じて
セラミック、ガラス、磁性材等を研磨する際の仮止接着
剤としても好適に使用することができる。
が優れている為にウエハーを研磨する際の仮止接着剤と
して特に好適に使用することができるが、必要に応じて
セラミック、ガラス、磁性材等を研磨する際の仮止接着
剤としても好適に使用することができる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により、本発明を詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１６】（仮止接着剤の調製）仮止接着剤の合成樹
脂として東都化成（株）製エポトートＥＲＡ−１８５Ｅ
Ｋ７５（酸無水物を付加したエポキシ樹脂）（ＭＥＫ２
５％溶媒）を用い、溶剤を加熱減圧除去し、改めて表１
及び表２に示す種々溶剤を使って溶剤比率が７５重量％
となるように希釈し、クリーンルームにて０．２μｍの
テフロン（登録商標）製フィルタにて精密ろ過し、仮止
接着剤とした。
脂として東都化成（株）製エポトートＥＲＡ−１８５Ｅ
Ｋ７５（酸無水物を付加したエポキシ樹脂）（ＭＥＫ２
５％溶媒）を用い、溶剤を加熱減圧除去し、改めて表１
及び表２に示す種々溶剤を使って溶剤比率が７５重量％
となるように希釈し、クリーンルームにて０．２μｍの
テフロン（登録商標）製フィルタにて精密ろ過し、仮止
接着剤とした。
【００１７】実施例１〜４及び比較例１〜５ （乾燥性及び乾燥後表面状態）得られた仮止接着剤を２
３℃の塗布条件下、ミカサ（株）製スピンコーターを用
いて１０００〜３０００ｒ．ｐ．ｍ．にて市販の４イン
チのシリコンウェハーの鏡面に塗布し、ホットプレート
上にて３０℃で乾燥して表面の指触乾燥時間を測定する
とともに乾燥後表面状態を観察した。その結果を、表１
に示す。尚、表面状態の評価法としてはウエハー鏡面に
スピンコーター塗布、溶剤乾燥後の塗布面を蛍光灯の下
で観察して以下のように評価した。 ◎：表面状態が均一である。 ○：光の屈折で膜厚の増減が多少ある場合は、同心円状
の環が観察されるが、他の表面状態は均一。 △：主要部分は均一であるが、ウエハーエッジ部分が均
一でなく、球状に樹脂が溜まりギザギザになっている。
３℃の塗布条件下、ミカサ（株）製スピンコーターを用
いて１０００〜３０００ｒ．ｐ．ｍ．にて市販の４イン
チのシリコンウェハーの鏡面に塗布し、ホットプレート
上にて３０℃で乾燥して表面の指触乾燥時間を測定する
とともに乾燥後表面状態を観察した。その結果を、表１
に示す。尚、表面状態の評価法としてはウエハー鏡面に
スピンコーター塗布、溶剤乾燥後の塗布面を蛍光灯の下
で観察して以下のように評価した。 ◎：表面状態が均一である。 ○：光の屈折で膜厚の増減が多少ある場合は、同心円状
の環が観察されるが、他の表面状態は均一。 △：主要部分は均一であるが、ウエハーエッジ部分が均
一でなく、球状に樹脂が溜まりギザギザになっている。
【００１８】実施例５〜８及び比較例６〜７ （平均膜厚及び膜厚均一性）実施例１と同じ条件で各サ
ンプルにつき４インチのシリコンウェハー３枚の鏡面に
仮止接着剤を塗布した後、大日本スクリーン（株）製光
干渉式膜厚測定装置にて直径方向５ｍｍ間隔で１９ポイ
ントの膜厚を測定した。３枚の平均膜厚及び膜厚均一性
（３σ値）を示すと、表２の通りである。尚、表中、膜
厚均一性（σ値）は、統計学的な確率を意味し、測定値
が正規分布をするとして±３σに９９．７％が分布する
ことを意味する。
ンプルにつき４インチのシリコンウェハー３枚の鏡面に
仮止接着剤を塗布した後、大日本スクリーン（株）製光
干渉式膜厚測定装置にて直径方向５ｍｍ間隔で１９ポイ
ントの膜厚を測定した。３枚の平均膜厚及び膜厚均一性
（３σ値）を示すと、表２の通りである。尚、表中、膜
厚均一性（σ値）は、統計学的な確率を意味し、測定値
が正規分布をするとして±３σに９９．７％が分布する
ことを意味する。
【００１９】（剥離強さ）実施例１と同じ条件で各サン
プルにつき４インチのシリコンウェハー５枚の裏面に仮
止接着剤を塗布し、実際のライン上の使用条件に即した
条件として、７５℃、７秒間乾燥後、１０秒以内に接着
剤のついた裏面を下にし、ガラス基板に載せ、（株）ラ
ミーコーポレーション製貼付機でウェハーをガラス基板
に熱圧着した。次いで、アイコーエンジニアリング
（株）製剥離強度試験機にて２３℃におけるウェハーと
ガラス基板の剥離強さを測定した。平均値の結果を示す
と、表２の通りである。
プルにつき４インチのシリコンウェハー５枚の裏面に仮
止接着剤を塗布し、実際のライン上の使用条件に即した
条件として、７５℃、７秒間乾燥後、１０秒以内に接着
剤のついた裏面を下にし、ガラス基板に載せ、（株）ラ
ミーコーポレーション製貼付機でウェハーをガラス基板
に熱圧着した。次いで、アイコーエンジニアリング
（株）製剥離強度試験機にて２３℃におけるウェハーと
ガラス基板の剥離強さを測定した。平均値の結果を示す
と、表２の通りである。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】表１及び表２から、本発明の仮止接着剤
は、従来の仮止接着剤よりも膜厚均一性に優れ、乾燥
性、剥離強さも実用上問題のないことが判る。
は、従来の仮止接着剤よりも膜厚均一性に優れ、乾燥
性、剥離強さも実用上問題のないことが判る。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係わる仮止接着剤は、合成樹脂
を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒をＭＥＫ
を主体とし、ＰＧＭＥまたは酢酸ブチルを含む混合溶剤
とすることにより、従来の仮止接着剤とほぼ同等の乾燥
性、剥離強さを維持しながら優れた膜厚均一性を有して
いる。
を溶媒に溶解させた仮止接着剤に於いて、溶媒をＭＥＫ
を主体とし、ＰＧＭＥまたは酢酸ブチルを含む混合溶剤
とすることにより、従来の仮止接着剤とほぼ同等の乾燥
性、剥離強さを維持しながら優れた膜厚均一性を有して
いる。
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂又は天然樹脂を溶媒に溶解させ
た仮止接着剤に於いて、溶媒がメチルエチルケトンを主
体とし、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び
酢酸ブチルのうち少なくとも一方を含む混合溶剤である
ことを特徴とする仮止接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310648A JP2002121534A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 仮止接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310648A JP2002121534A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 仮止接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002121534A true JP2002121534A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18790570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000310648A Withdrawn JP2002121534A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 仮止接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002121534A (ja) |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310648A patent/JP2002121534A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |