JP2002115093A - はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板 - Google Patents
はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板Info
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- JP2002115093A JP2002115093A JP2000308885A JP2000308885A JP2002115093A JP 2002115093 A JP2002115093 A JP 2002115093A JP 2000308885 A JP2000308885 A JP 2000308885A JP 2000308885 A JP2000308885 A JP 2000308885A JP 2002115093 A JP2002115093 A JP 2002115093A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ濡れ性，耐食性に優れ、電気・電子部
品の固着に適した複層めっき鋼板を提供する。 【構成】 この複層めっき鋼板は、片面当り付着量０．
４〜５ｇ／ｍ2のＣｕめっき層を介し、２〜４０質量％
のＺｎを含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき層が片面当り付着量
１．５〜７．５ｇ／ｍ2で鋼板表面に形成されている。
品の固着に適した複層めっき鋼板を提供する。 【構成】 この複層めっき鋼板は、片面当り付着量０．
４〜５ｇ／ｍ2のＣｕめっき層を介し、２〜４０質量％
のＺｎを含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき層が片面当り付着量
１．５〜７．５ｇ／ｍ2で鋼板表面に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電機・電子部品用のフ
レーム等に適し、はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層め
っき鋼板に関する。
レーム等に適し、はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層め
っき鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気部品，電子部品等のフレームやケー
ス材，リード用電極材に使用される鋼板は、はんだによ
る部品接合が予定されることからはんだ付け性に優れて
いることが要求され、Ｓｎめっき材（特許第３０４９１
９９号明細書），ターンめっき材等のはんだとの濡れ性
が良好な表面処理鋼板が使用されている。また、Ｓｎ−
１０％Ｐｂのポストはんだめっきした材料が端面耐食性
等の理由から使用されている。
ス材，リード用電極材に使用される鋼板は、はんだによ
る部品接合が予定されることからはんだ付け性に優れて
いることが要求され、Ｓｎめっき材（特許第３０４９１
９９号明細書），ターンめっき材等のはんだとの濡れ性
が良好な表面処理鋼板が使用されている。また、Ｓｎ−
１０％Ｐｂのポストはんだめっきした材料が端面耐食性
等の理由から使用されている。
【０００３】電子部品材料のはんだ付けに際しては、部
品の熱的損傷を防止する上で低温短時間のはんだ付けが
必要であり、可能な限り低温で且つ短時間ではんだが濡
れる材料が要求される。たとえば、プリント基板に挿入
した電極端子等のフローはんだ付けでは、２３０〜２５
０℃の溶融はんだ浴に１〜２秒浸漬することによっては
んだ付けする必要がある。
品の熱的損傷を防止する上で低温短時間のはんだ付けが
必要であり、可能な限り低温で且つ短時間ではんだが濡
れる材料が要求される。たとえば、プリント基板に挿入
した電極端子等のフローはんだ付けでは、２３０〜２５
０℃の溶融はんだ浴に１〜２秒浸漬することによっては
んだ付けする必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、家電リサイ
クル法の施行等にみられるように、環境に悪影響を及ぼ
すＰｂの使用に対する規制が強化される傾向にある。そ
のため、はんだ濡れ性の改善のためにターン（Ｐｂ−８
％Ｓｎ），Ｓｎ−１０％Ｐｂ等の合金めっきを施した表
面処理鋼板が敬遠され、Ｐｂを使用していないＳｎめっ
き材やはんだ付け用途のために特殊な後処理を施した亜
鉛めっき材（特開平９−３１００６０号公報）等が一部
で使用されている。はんだ材料自体も、現行Ｓｎ−Ｐｂ
共晶はんだからＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のＰｂフリーはん
だに置き換わりつつある。
クル法の施行等にみられるように、環境に悪影響を及ぼ
すＰｂの使用に対する規制が強化される傾向にある。そ
のため、はんだ濡れ性の改善のためにターン（Ｐｂ−８
％Ｓｎ），Ｓｎ−１０％Ｐｂ等の合金めっきを施した表
面処理鋼板が敬遠され、Ｐｂを使用していないＳｎめっ
き材やはんだ付け用途のために特殊な後処理を施した亜
鉛めっき材（特開平９−３１００６０号公報）等が一部
で使用されている。はんだ材料自体も、現行Ｓｎ−Ｐｂ
共晶はんだからＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のＰｂフリーはん
だに置き換わりつつある。
【０００５】しかし、Ｓｎめっき材を初めとするはんだ
用表面処理鋼板は、現行のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだに比較
するとＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のＰｂフリーはんだに対す
る濡れ性が劣る。しかも、Ｓｎめっき材では、回路短絡
の原因となるホイスカー発生の問題があることから用途
に制約が加わる。Ｐｂフリーはんだに対する濡れ性の良
好な表面処理鋼板として、Ｃｕめっき鋼板も使用されて
いる。しかし、Ｃｕめっき鋼板は、めっき直後に良好な
濡れ性を示すものの、耐食性に劣り短時間で表面が変色
し、はんだ濡れ性も低下する。
用表面処理鋼板は、現行のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだに比較
するとＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のＰｂフリーはんだに対す
る濡れ性が劣る。しかも、Ｓｎめっき材では、回路短絡
の原因となるホイスカー発生の問題があることから用途
に制約が加わる。Ｐｂフリーはんだに対する濡れ性の良
好な表面処理鋼板として、Ｃｕめっき鋼板も使用されて
いる。しかし、Ｃｕめっき鋼板は、めっき直後に良好な
濡れ性を示すものの、耐食性に劣り短時間で表面が変色
し、はんだ濡れ性も低下する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、中間層としての
Ｃｕめっき層の上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層する
ことにより、長期にわたりＰｂフリーはんだに対し良好
な濡れ性を示し、耐食性にも優れた複層めっき鋼板を提
供することを目的とする。本発明の複層めっき鋼板は、
その目的を達成するため、片面当り付着量０．４〜５ｇ
／ｍ2のＣｕめっき層を介し、２〜４０質量％のＺｎを
含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき層が片面当り付着量１．５〜
７．５ｇ／ｍ2で鋼板表面に形成されていることを特徴
とする。
題を解消すべく案出されたものであり、中間層としての
Ｃｕめっき層の上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層する
ことにより、長期にわたりＰｂフリーはんだに対し良好
な濡れ性を示し、耐食性にも優れた複層めっき鋼板を提
供することを目的とする。本発明の複層めっき鋼板は、
その目的を達成するため、片面当り付着量０．４〜５ｇ
／ｍ2のＣｕめっき層を介し、２〜４０質量％のＺｎを
含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき層が片面当り付着量１．５〜
７．５ｇ／ｍ2で鋼板表面に形成されていることを特徴
とする。
【０００７】
【作用】本発明の複層めっき鋼板は、Ｃｕめっき層を中
間層とし、その上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層する
ことにより、Ｃｕめっき層の腐食を抑制すると共に、は
んだ濡れ性も改善している。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層
は、従来からＰｂフリーはんだ濡れ性を付与するために
設けられているＳｎめっき層，Ｓｎ−Ａｇめっき層等に
比較するとめっき層の融点が最も低くはんだ濡れ性にも
優れているが、Ｃｕめっき層に比較するとはんだ濡れ性
に劣っている。Ｃｕめっき層との比較ではんだ濡れ性に
劣ることは、はんだ付け温度でＳｎ−Ｚｎ合金めっき層
がはんだと完全に融合し、はんだ濡れ性が悪い下地鋼ま
ではんだが達することに原因がある。これに対し、はん
だ付け温度ではんだと完全には融合しないＣｕめっき層
を中間層として設けるとき、Ｃｕめっき層のバリア作用
により溶融はんだが下地鋼にまで到達することはなく、
良好なはんだ濡れ性が維持される。
間層とし、その上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層する
ことにより、Ｃｕめっき層の腐食を抑制すると共に、は
んだ濡れ性も改善している。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層
は、従来からＰｂフリーはんだ濡れ性を付与するために
設けられているＳｎめっき層，Ｓｎ−Ａｇめっき層等に
比較するとめっき層の融点が最も低くはんだ濡れ性にも
優れているが、Ｃｕめっき層に比較するとはんだ濡れ性
に劣っている。Ｃｕめっき層との比較ではんだ濡れ性に
劣ることは、はんだ付け温度でＳｎ−Ｚｎ合金めっき層
がはんだと完全に融合し、はんだ濡れ性が悪い下地鋼ま
ではんだが達することに原因がある。これに対し、はん
だ付け温度ではんだと完全には融合しないＣｕめっき層
を中間層として設けるとき、Ｃｕめっき層のバリア作用
により溶融はんだが下地鋼にまで到達することはなく、
良好なはんだ濡れ性が維持される。
【０００８】また、Ｃｕめっき層は、その上に積層され
ているＳｎ−Ｚｎ合金めっき層によって腐食が抑制され
る。Ｃｕめっき層に対する腐食抑制作用は、Ｓｎ−Ｚｎ
合金めっき層中でＺｎ及びＳｎが局部電池を形成してＺ
ｎが優先腐食されること、及びＺｎの優先腐食によって
生じたＳｎリッチのＳｎ−Ｚｎ合金めっき層がＣｕめっ
き層に対し犠牲防食作用を発現することによるものと推
察される。このように、Ｃｕめっき層及びＳｎ−Ｚｎ合
金めっき層の二層構成により、Ｐｂフリーはんだ濡れ性
及び耐食性の双方に優れた複層めっき鋼板が得られる。
ているＳｎ−Ｚｎ合金めっき層によって腐食が抑制され
る。Ｃｕめっき層に対する腐食抑制作用は、Ｓｎ−Ｚｎ
合金めっき層中でＺｎ及びＳｎが局部電池を形成してＺ
ｎが優先腐食されること、及びＺｎの優先腐食によって
生じたＳｎリッチのＳｎ−Ｚｎ合金めっき層がＣｕめっ
き層に対し犠牲防食作用を発現することによるものと推
察される。このように、Ｃｕめっき層及びＳｎ−Ｚｎ合
金めっき層の二層構成により、Ｐｂフリーはんだ濡れ性
及び耐食性の双方に優れた複層めっき鋼板が得られる。
【０００９】Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層と融合した溶融は
んだから下地鋼を遮蔽するバリア作用は、片面当り付着
量０．４ｇ／ｍ2（膜厚０．０５μｍに相当）以上でＣ
ｕめっき層を鋼板表面に形成するとき顕著になり、複層
めっき鋼板自体の耐食性も向上する。しかし、Ｃｕめっ
き層の作用・効果は５ｇ／ｍ2（膜厚０．５５μｍに相
当）で飽和し、それ以上の付着量でＣｕめっき層を形成
しても増量に見合った効果が得られない。
んだから下地鋼を遮蔽するバリア作用は、片面当り付着
量０．４ｇ／ｍ2（膜厚０．０５μｍに相当）以上でＣ
ｕめっき層を鋼板表面に形成するとき顕著になり、複層
めっき鋼板自体の耐食性も向上する。しかし、Ｃｕめっ
き層の作用・効果は５ｇ／ｍ2（膜厚０．５５μｍに相
当）で飽和し、それ以上の付着量でＣｕめっき層を形成
しても増量に見合った効果が得られない。
【００１０】Ｃｕめっき層に積層されるＳｎ−Ｚｎ合金
めっき層は、片面当り１．５〜７．５ｇ／ｍ2（膜厚に
換算すると、０．２〜１．０５μｍ）の付着量に調整さ
れる。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層は、薄いほど良好なはん
だ濡れ性を示すが、片面当り付着量１．５ｇ／ｍ2未満
ではＣｕめっき層に対する腐食抑制効果が十分でなくな
る。逆に片面当り７．５ｇ／ｍ2を超える過剰量のＳｎ
−Ｚｎ合金めっき層を付着させると、Ｐｂフリーはんだ
に対する濡れ性が低下する。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層の
付着量は、２〜５ｇ／ｍ2の範囲がより好ましい。Ｓｎ
−Ｚｎ合金めっき層は、Ｚｎの犠牲防食作用を確保する
上から、２〜４０質量％（好ましくは、５〜２０質量
％）の範囲にＺｎ含有量を調整している。２質量％未満
のＺｎ含有量では，Ｚｎの犠牲防食作用が不充分とな
り、端面腐食が発生しやすくなる。逆に４０質量％を超
えるＺｎ含有量では、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層の融点が
高くなりはんだ濡れ性が低下するばかりでなく、耐食性
も低下する傾向を示す。
めっき層は、片面当り１．５〜７．５ｇ／ｍ2（膜厚に
換算すると、０．２〜１．０５μｍ）の付着量に調整さ
れる。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層は、薄いほど良好なはん
だ濡れ性を示すが、片面当り付着量１．５ｇ／ｍ2未満
ではＣｕめっき層に対する腐食抑制効果が十分でなくな
る。逆に片面当り７．５ｇ／ｍ2を超える過剰量のＳｎ
−Ｚｎ合金めっき層を付着させると、Ｐｂフリーはんだ
に対する濡れ性が低下する。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層の
付着量は、２〜５ｇ／ｍ2の範囲がより好ましい。Ｓｎ
−Ｚｎ合金めっき層は、Ｚｎの犠牲防食作用を確保する
上から、２〜４０質量％（好ましくは、５〜２０質量
％）の範囲にＺｎ含有量を調整している。２質量％未満
のＺｎ含有量では，Ｚｎの犠牲防食作用が不充分とな
り、端面腐食が発生しやすくなる。逆に４０質量％を超
えるＺｎ含有量では、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層の融点が
高くなりはんだ濡れ性が低下するばかりでなく、耐食性
も低下する傾向を示す。
【００１１】
【実施例】板厚０．３５ｍｍの冷延鋼板をめっき原板と
し、片面当り付着量１ｇ／ｍ2のＣｕめっき層をピロリ
ン酸銅めっき浴を用いた電気めっき法で形成した後、種
々の付着量でＳｎ−５％Ｚｎ合金めっき層（融点：２０
６℃）をＣｕめっき層の上に電気めっき法で積層した。
得られた複層めっき鋼板を、ＪＩＳ Ｃ００５３に準拠
して次の条件ではんだ付けし、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層
のはんだ濡れ性を調査した。比較のため、Ｓｎめっき鋼
板，単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板，Ｓｎ−３．５
％Ａｇめっき鋼板，Ｃｕめっき鋼板，Ｎｉめっき鋼板に
ついても、同じ条件下ではんだ濡れ性を調査した。 使用はんだ：Ｓｎ−3.5％Ａｇ−0.75％Ｃｕ（Ｐｂフリ
ーはんだＭ３１：千住金属株式会社製） フラックス：電子部品用Ｃｌ含有松脂系フラックス（Ｅ
３：日本ハンダ株式会社製） 試験温度：２５０℃ 試験片サイズ：１０ｍｍ×５０ｍｍ×０．３５ｍｍ 浸漬深さ：２ｍｍ 浸漬速度：２ｍｍ／秒 浸漬時間：１０秒 浸漬装置：レスカー製ソルダ−チェッカーＳＡＴ−２０
００
し、片面当り付着量１ｇ／ｍ2のＣｕめっき層をピロリ
ン酸銅めっき浴を用いた電気めっき法で形成した後、種
々の付着量でＳｎ−５％Ｚｎ合金めっき層（融点：２０
６℃）をＣｕめっき層の上に電気めっき法で積層した。
得られた複層めっき鋼板を、ＪＩＳ Ｃ００５３に準拠
して次の条件ではんだ付けし、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層
のはんだ濡れ性を調査した。比較のため、Ｓｎめっき鋼
板，単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板，Ｓｎ−３．５
％Ａｇめっき鋼板，Ｃｕめっき鋼板，Ｎｉめっき鋼板に
ついても、同じ条件下ではんだ濡れ性を調査した。 使用はんだ：Ｓｎ−3.5％Ａｇ−0.75％Ｃｕ（Ｐｂフリ
ーはんだＭ３１：千住金属株式会社製） フラックス：電子部品用Ｃｌ含有松脂系フラックス（Ｅ
３：日本ハンダ株式会社製） 試験温度：２５０℃ 試験片サイズ：１０ｍｍ×５０ｍｍ×０．３５ｍｍ 浸漬深さ：２ｍｍ 浸漬速度：２ｍｍ／秒 浸漬時間：１０秒 浸漬装置：レスカー製ソルダ−チェッカーＳＡＴ−２０
００
【００１２】図１の調査結果にみられるように、Ｃｕめ
っき鋼板が最も優れたはんだ濡れ性を示したが、Ｃｕめ
っき鋼板のはんだ濡れ性はめっき後の経過時間に応じて
低下した。また、時間経過に伴って表面酸化が進行し、
表面が著しく変色した。Ｃｕ／Ｓｎ−Ｚｎ合金の複層め
っき鋼板は、Ｓｎめっき鋼板，Ｓｎ−３．５％Ａｇめっ
き鋼板に比較すると短時間ではんだに濡れ、Ｃｕめっき
鋼板に次ぐはんだ濡れ性を示した。しかも、Ｃｕ／Ｓｎ
−Ｚｎ合金の複層めっき鋼板のはんだ濡れ性は、Ｃｕめ
っき鋼板のような経時劣化がなく、変色も発生しなかっ
た。
っき鋼板が最も優れたはんだ濡れ性を示したが、Ｃｕめ
っき鋼板のはんだ濡れ性はめっき後の経過時間に応じて
低下した。また、時間経過に伴って表面酸化が進行し、
表面が著しく変色した。Ｃｕ／Ｓｎ−Ｚｎ合金の複層め
っき鋼板は、Ｓｎめっき鋼板，Ｓｎ−３．５％Ａｇめっ
き鋼板に比較すると短時間ではんだに濡れ、Ｃｕめっき
鋼板に次ぐはんだ濡れ性を示した。しかも、Ｃｕ／Ｓｎ
−Ｚｎ合金の複層めっき鋼板のはんだ濡れ性は、Ｃｕめ
っき鋼板のような経時劣化がなく、変色も発生しなかっ
た。
【００１３】また、中間層としてＣｕめっき層を設ける
ことにより、単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板と比較
してもはんだ濡れ性が２０％以上改善されていた。この
ことは、Ｃｕめっき層がバリア層として働き、Ｓｎ−Ｚ
ｎ合金めっき層と融合した溶融はんだが濡れ性の悪い下
地鋼に達しないことを意味する。
ことにより、単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板と比較
してもはんだ濡れ性が２０％以上改善されていた。この
ことは、Ｃｕめっき層がバリア層として働き、Ｓｎ−Ｚ
ｎ合金めっき層と融合した溶融はんだが濡れ性の悪い下
地鋼に達しないことを意味する。
【００１４】次いで、Ｃｕめっき層に積層されるＳｎ−
Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量を種々変更し、はんだ濡
れ性に及ぼすＺｎ含有量の影響を調査した。図２の調査
結果にみられるように、Ｚｎ：５質量％ではんだ濡れ時
間が最も短くなっており、Ｃｕめっき層を設けていない
単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板やＮｉ／Ｓｎ−Ｚｎ
合金複相めっき鋼板に比較してはんだ濡れ性が大幅に改
善されていることが判る。
Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量を種々変更し、はんだ濡
れ性に及ぼすＺｎ含有量の影響を調査した。図２の調査
結果にみられるように、Ｚｎ：５質量％ではんだ濡れ時
間が最も短くなっており、Ｃｕめっき層を設けていない
単層Ｓｎ−５％Ｚｎ合金めっき鋼板やＮｉ／Ｓｎ−Ｚｎ
合金複相めっき鋼板に比較してはんだ濡れ性が大幅に改
善されていることが判る。
【００１５】更に、膜厚０．５μｍのＳｎ−Ｚｎ合金め
っき層を形成したＣｕ／Ｓｎ−Ｚｎ合金の複層めっき鋼
板について、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量が平
坦部耐食性に及ぼす影響を調査した。耐食性は、ＪＩＳ
Ｚ２３７１に規定する塩水噴霧を４時間継続した後、
表面の赤錆発生程度で評価した。試験結果を示す図３に
みられるように、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量
の増加に従って平坦部に発生した赤錆の面積率が増加す
る傾向が示されたが、Ｃｕめっき層を介在させることに
より耐食性が大幅に向上していた。
っき層を形成したＣｕ／Ｓｎ−Ｚｎ合金の複層めっき鋼
板について、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量が平
坦部耐食性に及ぼす影響を調査した。耐食性は、ＪＩＳ
Ｚ２３７１に規定する塩水噴霧を４時間継続した後、
表面の赤錆発生程度で評価した。試験結果を示す図３に
みられるように、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量
の増加に従って平坦部に発生した赤錆の面積率が増加す
る傾向が示されたが、Ｃｕめっき層を介在させることに
より耐食性が大幅に向上していた。
【００１６】また、膜厚０．３μｍのＣｕめっき層の上
に膜厚０．５μｍのＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層した
複層めっき鋼板から試験片を切り出し、端面腐食試験に
供した。端面腐食試験では、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定
する塩水噴霧を２４時間継続した後で、端面部に生じた
腐食の程度から耐食性を評価した。Ｚｎ：２質量％以上
のＳｎ−Ｚｎ合金めっき層をＣｕめっき層に積層した複
層めっき鋼板では端面腐食が検出されなかったが、Ｓｎ
−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量が２質量％を下回る複
層めっき鋼板から得られた試験片では塩水噴霧試験後の
端面部近傍に赤錆が発生していた。以上のはんだ濡れ性
試験及び腐食試験の結果から、Ｃｕめっき層とＳｎ−Ｚ
ｎ合金めっき層との組み合わせにより、良好な耐食性を
維持し、且つはんだ濡れ性が改善できることが判る。
に膜厚０．５μｍのＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層した
複層めっき鋼板から試験片を切り出し、端面腐食試験に
供した。端面腐食試験では、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定
する塩水噴霧を２４時間継続した後で、端面部に生じた
腐食の程度から耐食性を評価した。Ｚｎ：２質量％以上
のＳｎ−Ｚｎ合金めっき層をＣｕめっき層に積層した複
層めっき鋼板では端面腐食が検出されなかったが、Ｓｎ
−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量が２質量％を下回る複
層めっき鋼板から得られた試験片では塩水噴霧試験後の
端面部近傍に赤錆が発生していた。以上のはんだ濡れ性
試験及び腐食試験の結果から、Ｃｕめっき層とＳｎ−Ｚ
ｎ合金めっき層との組み合わせにより、良好な耐食性を
維持し、且つはんだ濡れ性が改善できることが判る。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の複層め
っき鋼板は、Ｃｕめっき層を中間層とし、Ｃｕめっき層
の上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層することにより、
Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層と融合したはんだが濡れ性の悪
い下地鋼に到達することを防止し、良好なはんだ濡れ性
を維持している。また、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層によっ
てＣｕめっき層の腐食も抑制される。このようにして、
はんだ濡れ性及び耐食性が改善された複層めっき鋼板
は、電気部品，電子部品等のフレームや機枠材料として
適し、環境に与える影響が少ないＰｂフリーはんだを使
用しても十分な接合強度で電気部品，電子部品等を固着
できる。
っき鋼板は、Ｃｕめっき層を中間層とし、Ｃｕめっき層
の上にＳｎ−Ｚｎ合金めっき層を積層することにより、
Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層と融合したはんだが濡れ性の悪
い下地鋼に到達することを防止し、良好なはんだ濡れ性
を維持している。また、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層によっ
てＣｕめっき層の腐食も抑制される。このようにして、
はんだ濡れ性及び耐食性が改善された複層めっき鋼板
は、電気部品，電子部品等のフレームや機枠材料として
適し、環境に与える影響が少ないＰｂフリーはんだを使
用しても十分な接合強度で電気部品，電子部品等を固着
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 各種めっき層の膜厚がはんだ濡れ性に及ぼす
影響を示したグラフ
影響を示したグラフ
【図２】 Ｃｕ／Ｓｎ−Ｚｎ合金複層めっき鋼板におい
てＳｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量がはんだ濡れ性
に及ぼす影響を示したグラフ
てＳｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量がはんだ濡れ性
に及ぼす影響を示したグラフ
【図３】 Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき層のＺｎ含有量が平坦
部耐食性に及ぼす影響を示したグラフ
部耐食性に及ぼす影響を示したグラフ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多々納 政義 大阪府堺市石津西町５番地 日新製鋼株式 会社技術研究所内 (72)発明者 和泉 圭二 大阪府堺市石津西町５番地 日新製鋼株式 会社技術研究所内 Ｆターム(参考） 4K024 AA09 AA15 AA21 AB02 BA03 BB10 BB18 BC01 GA04 GA14 5F067 AA00 DC11 DC16 DC18 EA01
Claims (1)
- 【請求項１】 片面当り付着量０．４〜５ｇ／ｍ2のＣ
ｕめっき層を介し、２〜４０質量％のＺｎを含むＳｎ−
Ｚｎ合金めっき層が片面当り付着量１．５〜７．５ｇ／
ｍ2で鋼板表面に形成されていることを特徴とするはん
だ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308885A JP2002115093A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308885A JP2002115093A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002115093A true JP2002115093A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18789133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000308885A Withdrawn JP2002115093A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | はんだ濡れ性，耐食性に優れた複層めっき鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002115093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018139628A1 (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造 |
-
2000
- 2000-10-10 JP JP2000308885A patent/JP2002115093A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018139628A1 (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造 |
| US11211729B2 (en) | 2017-01-30 | 2021-12-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Terminal material for connectors, terminal, and electric wire termination structure |
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