JP2002105169A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JP2002105169A JP2002105169A JP2000294106A JP2000294106A JP2002105169A JP 2002105169 A JP2002105169 A JP 2002105169A JP 2000294106 A JP2000294106 A JP 2000294106A JP 2000294106 A JP2000294106 A JP 2000294106A JP 2002105169 A JP2002105169 A JP 2002105169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- cured product
- parts
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
を与えるエポキシ樹脂組成物、および、特に、電気積層
板、半導体封止材料等の電気・電子材料用途や粉体塗料
に有用なその硬化物を提供すること。 【解決手段】 下記一般式(1) 【化1】 (式中、R1は炭素数7〜10のアルキル基、R2は水素
原子或いはメチル基、nは0〜10の整数で繰り返し単
位数を表す。)で表されるエポキシ樹脂(A)と硬化剤
(B)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Description
優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、および、特
に、電気積層板、半導体封止材料等の電気・電子材料用
途や粉体塗料に有用なその硬化物に関する。
ることにより、一般的に機械的性質、耐湿性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。またそのビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂よりも耐湿性や電気特性を向上さ
せたエポキシ樹脂として,炭素数が6以下のアルキル基
が2個されたジアルキル基置換ジヒドロキシベンゼン型
エポキシ樹脂が特開平4−122715号公報や特開平
6−298902号公報に記載されている。
たような炭素数が6以下のアルキル基が2個結合された
ジアルキル基置換ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂
においても、その硬化物の耐湿性と電気特性が満足でき
るレベルに達していないので、半導体封止材料やプリン
ト配線基板分野や粉体塗料では、より優れた耐湿性と電
気特性を有する高性能エポキシ樹脂組成物が待望されて
いる。
状に鑑み、耐湿性、電気特性に優れる硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、特定の分子構造
を有するエポキシ樹脂組成物が、これらの要求を満たす
ものであることを見いだし、本発明を完成させるに到っ
た。
原子或いはメチル基、nは0〜10の整数で繰り返し単
位数を表す。)で表されるエポキシ樹脂(A)と硬化剤
(B)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物、 2.エポキシ樹脂(A)が下記一般式(2)で表される
エポキシ樹脂である前記1記載の組成物、
す。) 3.前記1または2記載のエポキシ樹脂組成物を硬化し
てなる硬化物、を提供する。
は、例えば、下記一般式(3)
で表されるジアルキル基置換ジヒドロキシベンゼン類と
エピハロヒドリンとを反応させて得ることができる。
素数7〜10のアルキル基を2個結合されたジヒドロキ
シベンゼン類にエピハロヒドリンを反応させることによ
って得られる。アルキル基としては、その構成炭素数が
7〜10の範囲のものであれば特に限定されるものでな
く、形状として、直鎖系でもあっても分岐系であっても
構わないが、反応性や入手の容易さから下記構造式
(4)
ースのジヒドロキシベンゼン類としては、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、カテコール類があるが、反応性が良い
ことからハイドロキノンが特に好ましい。つまりは本発
明のエポキシ樹脂の原料としては下記構造式(5)
ノンが特に好ましい。
方法としてはそれ自体公知の方法が採用できるが、例え
ば、前述したジアルキル基置換ジヒドロキシベンゼン類
とエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハ
ロヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属水酸化物を添加し、または添加
しながら20〜120℃で1〜10時間反応させること
により本発明で用いるエポキシ樹脂(A)を得ることが
出来る。
ルキル基置換ジヒドロキシベンゼン類中の水酸基1当量
に対して、通常0.3〜20当量の範囲が用いられる。
エピハロヒドリンが2.5当量以下の場合、エポキシ基
と未反応水酸基が反応しやすくなるため、エポキシ基と
未反応水酸基が付加反応して生成する基(-CH2CR(OH)CH
2-、R:水素原子又はアルキル基)を含んだ高分子量物
が得られる。一方、エピハロヒドリンが2.5当量より
も多い場合、理論構造の含有量が高くなる。所望の特性
によってエピハロヒドリンの量を適宜調節すればよい。
反応において、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使
用してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水
溶液を連続的に反応系内に添加すると共に減圧下、また
は常圧下連続的に水及びエピハロヒドリンを留出させ、
更に分液し水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連
続的に戻す方法でもよい。
ゼン類とエピハロヒドリンの溶解混合物にテトラメチル
アンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブ
ロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド
等の4級アンモニウム塩を触媒として添加し50〜15
0℃で1〜5時間反応させて得られるハロヒドリンエー
テル化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を
加え、再び20〜120℃で1〜10時間反応させ脱ハ
ロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノ
ールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケト
ンなどのケトン類、ジオキサンなどのエーテル類、ジメ
チルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性
極性溶媒などを添加して反応を行うことが好ましい。溶
媒を使用する場合のその使用量は、エピハロヒドリン1
00重量部の量に対し通常5〜50重量部、好ましくは
10〜30重量部である。また非プロトン性極性溶媒を
用いる場合はエピハロヒドリン100重量部の量に対し
通常5〜100重量部、好ましくは10〜60重量部で
ある。
後、または水洗無しに加熱減圧下、110〜250℃、
圧力10mmHg(=1330Pa)以下でエピハロヒ
ドリンや他の添加溶媒などを除去する。また更に加水分
解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、エピ
ハロヒドリン等を回収した後に得られる粗エポキシ樹脂
を再びトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に
溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ金属水酸化物の水溶液を加えて更に反応させて閉環
を確実なものにすることもできる。この場合、アルカリ
金属水酸化物の使用量は粗エポキシ樹脂中に残存する加
水分解性塩素1モルに対して、通常0.5〜10モル、
好ましくは1.2〜5.0モルである。反応温度は通常
50〜120℃、反応時間は通常0.5〜3時間であ
る。反応速度の向上を目的として、4級アンモニウム塩
やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよ
い。相関移動触媒を使用する場合のその使用量は、粗エ
ポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜3.0重量部
の範囲が好ましい。
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトンなどの溶剤を留去することにより本発明の
エポキシ樹脂が得られる。
て説明する。本発明に用いるエポキシ樹脂(A)は単独
でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出
来る。併用する場合、本発明に用いるエポキシ樹脂
(A)の中に占める割合は、全エポキシ樹脂100重量
部当たり、30重量部以上が好ましく、特に40重量部
以上が好ましい。
し得る他のエポキシ樹脂としては、公知公用の全てのエ
ポキシ樹脂を用いることができるが、例示するならば、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂
などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上混
合して使用してもよい。
硬化剤(B)としては、例えばアミン系化合物、酸無水
物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物など
の公知公用の硬化剤が全て用いることができる。例示す
るならば、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニル
スルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リ
ノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成される
ポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メ
チルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、ジシ
クロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールア
ラルキル樹脂等を始めとする多価フェノール類及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるも
のではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併
用してもよい。
剤(B)の使用量は、充分に硬化反応が進み、良好な硬
化物性が得られる点から、エポキシ樹脂のエポキシ基1
当量に対して、硬化剤中の活性水素基が0.7〜1.5
当量になる量が好ましい。さらに、本発明のエポキシ樹
脂組成物には、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク
等の充填材やシランカップリング剤、離型剤、顔料等の
種々の配合剤を添加することができる。
均一に混合することにより得られる。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、更に必要により硬化
促進剤の配合された本発明のエポキシ樹脂組成物は従来
知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とするこ
とができる。
(B)、充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ
−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合して
エポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶
融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用いて成
形し、さらに80〜200℃で2〜10時間に加熱する
ことにより硬化物を得ることができる。
エン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶剤に溶解させてワニス化して
塗料として用いることができる。また、本発明に用いる
エポキシ樹脂(A)を上記の溶剤類に溶解した後、硬化
剤と混合して塗料として用いることもできる。
ラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾
燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物を得る
ことなどもできる。この際の溶剤は、本発明のエポキシ
樹脂組成物と該溶剤の合計100重量部当たり、通常1
0〜70重量部、好ましくは15〜65重量部、特に好
ましくは15〜65重量部を占める量を用いる。
説明するが、以下において部及び%は特に断わりのない
限り重量基準である。
プ、撹拌機を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施
しながら、前記構造式(5)で表される2,5−ジター
シャリーオクチルハイドロキノン(X)168部、エピ
クロルヒドリン(Y)463部(当量比;X/Y=1.
0/5.0)、n−ブタノール53部、テトラエチルベ
ンジルアンモニウムクロライド2.3部を仕込み溶解さ
せた。65℃に昇温した後に、共沸する圧力までに減圧
して、49%水酸化ナトリウム水溶液82部を5時間か
けて滴下した、次いで同条件下で0.5時間撹拌を続け
た。この間、共沸で留出してきた留出分をディーンスタ
ークトラップで分離して、水層を除去し、油層を反応系
内に戻しながら反応した。その後、未反応のエピクロル
ヒドリンを減圧蒸留して留去させた。それで得られた粗
エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン550部とn−
ブタノール55部とを加え溶解した。更にこの溶液に1
0%水酸化ナトリウム水溶液15部を添加して80℃で
2時間反応させた後に洗浄液のPHが中性となるまで水
100部で水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって
系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留
去して、下記一般式(6)を主成分とするエポキシ樹脂
(A−1)198部を得た。得られたエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量は522グラム/当量(以下、g/eq.と記
す。)、軟化点50℃であった。
ャリーブチルハイドロキノン111部に代えた以外は、
参考例1と同様にして下記一般式(6)
シ樹脂(A−2)142部を得た。得られたエポキシ樹
脂のエポキシ当量は174g/eq.、軟化点142℃であ
った。
硬化剤(B)としてフェノールノボラック樹脂(PHENOL
ITE TD-2131:大日本インキ化学工業製、軟化点80
℃、水酸基当量104グラム/当量(以下、g/eq.と記
す。))、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン
(TPP)を用い、表1に示した組成で配合して、溶融
混練して組成物を得た。これを180℃で10分間プレ
ス成形して、その後180℃で5時間さらに硬化せしめ
た後に所定のサイズに切り出して、試験片を作成した。
得られた試験片の吸湿率と誘電率を次に示す測定条件で
測定した。その評価結果を第1表に示す。
硬化剤(B)としてフェノールノボラック樹脂(PHENOL
ITE TD-2131:大日本インキ化学工業製、軟化点80
℃、水酸基当量104g/eq.)、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン(TPP)を用い、表1に示した組
成で配合して、溶融混練して組成物を得た。これを18
0℃で10分間プレス成形して、その後180℃で5時
間さらに硬化せしめた後に所定のサイズに切り出して、
試験片を作成した。得られた試験片の吸湿率と誘電率を
次に示す測定条件で測定した。その評価結果を第1表に
示す。
性の試験方法は下記に示す。 吸湿率:75×25×2.5(mm)の試験片を85℃
・85%RHの吸湿条件で300時間放置して、その重
量増加率から吸湿率を求めた。 誘電率:50×50×2.5(mm)の試験片を25℃
のもとで1MHzの誘電率を測定した。
と電気特性をもった硬化物を与えることができ、これら
の特性が必要な半導体封止材料などの成形材料、プリン
ト配線基板などの積層材料、注型材料、粉体塗料にきわ
めて好適であり、また、一般塗料、接着剤、レジストイ
ンキなど広範囲の用途に有用である。
Claims (3)
- 【請求項1】 下記一般式(1) 【化1】 (式中、R1は炭素数7〜10のアルキル基、R2は水素
原子或いはメチル基、nは0〜10の整数で繰り返し単
位数を表す。)で表されるエポキシ樹脂(A)と硬化剤
(B)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂(A)が下記一般式(2)
で表されるエポキシ樹脂である請求項1記載の組成物。 【化2】 (式中、nは0〜10の整数の繰り返し単位数を表
す。) - 【請求項3】 請求項1または2記載のエポキシ樹脂組
成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000294106A JP4605420B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000294106A JP4605420B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002105169A true JP2002105169A (ja) | 2002-04-10 |
JP2002105169A5 JP2002105169A5 (ja) | 2007-11-15 |
JP4605420B2 JP4605420B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=18776778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000294106A Expired - Fee Related JP4605420B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4605420B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004244515A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル |
JP2018100368A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10158362A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体装置 |
JPH11255867A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2002069154A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002080556A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000294106A patent/JP4605420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10158362A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体装置 |
JPH11255867A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2002080556A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002069154A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004244515A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル |
JP2018100368A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4605420B2 (ja) | 2011-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5262389B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3476027B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP4224765B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその成形硬化物 | |
JPH1036485A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4529234B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3659533B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4605420B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH08239454A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3377241B2 (ja) | エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3441020B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH08193110A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2006257137A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3540018B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3729472B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP4463453B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4186153B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、半導体封止材料および電子回路基板用樹脂組成物 | |
JP4899257B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 | |
JP3886060B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4158137B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 | |
JP3543282B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物 | |
JP3627878B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4082668B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2000001524A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH08269168A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100909 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |