JP2002103612A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法Info
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- JP2002103612A JP2002103612A JP2000299982A JP2000299982A JP2002103612A JP 2002103612 A JP2002103612 A JP 2002103612A JP 2000299982 A JP2000299982 A JP 2000299982A JP 2000299982 A JP2000299982 A JP 2000299982A JP 2002103612 A JP2002103612 A JP 2002103612A
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/18—Electrical connection established using vias
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】1枚のウェハーからの取り数が多く、極めて生
産性の高いインクジェットヘッド及びその製造方法の提
供。 【解決手段】圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複
数列の溝を並設し、該溝側にカバー基板を固着すること
により圧電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互
に形成すると共に、上記駆動壁に駆動電極を形成し、各
駆動壁に電界を印加することにより駆動壁をせん断変形
させてチャンネル部内のインクを吐出させるインクジェ
ットヘッドにおいて、上記カバー基板に各チャンネル部
に対応する貫通孔を設け、カバー基板上面に設けた電極
と上記駆動電極とを貫通孔を介して導通させる。
産性の高いインクジェットヘッド及びその製造方法の提
供。 【解決手段】圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複
数列の溝を並設し、該溝側にカバー基板を固着すること
により圧電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互
に形成すると共に、上記駆動壁に駆動電極を形成し、各
駆動壁に電界を印加することにより駆動壁をせん断変形
させてチャンネル部内のインクを吐出させるインクジェ
ットヘッドにおいて、上記カバー基板に各チャンネル部
に対応する貫通孔を設け、カバー基板上面に設けた電極
と上記駆動電極とを貫通孔を介して導通させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッド及びその製造方法に関し、特に、チャンネル部を区
画する駆動壁に形成した駆動電極に電圧を印加すること
により該駆動壁をせん断変形させてチャンネル部内のイ
ンクを吐出させるようにしたシェアモード型のインクジ
ェットヘッド及びその製造方法に関する。
ッド及びその製造方法に関し、特に、チャンネル部を区
画する駆動壁に形成した駆動電極に電圧を印加すること
により該駆動壁をせん断変形させてチャンネル部内のイ
ンクを吐出させるようにしたシェアモード型のインクジ
ェットヘッド及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、チャンネル部を区画する駆動
壁に形成した駆動電極に電圧を印加することにより該駆
動壁をせん断変形させてチャンネル部内のインクを吐出
させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッ
ドが知られている。
壁に形成した駆動電極に電圧を印加することにより該駆
動壁をせん断変形させてチャンネル部内のインクを吐出
させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッ
ドが知られている。
【0003】かかるインクジェットヘッドは、図9に示
すように、圧電素子を含む基板100に円盤状のブレー
ドを用いて複数列の溝の加工を基板途中から行い、その
後、該溝側にカバー基板101を固着することにより圧
電素子からなる駆動壁102とチャンネル部103とを
交互に形成すると共に、上記駆動壁102に駆動電極1
04をメッキ処理等により形成し、該駆動電極104に
電圧を印加することにより駆動壁102をせん断変形さ
せてチャンネル部103内のインクをノズルプレート1
05のノズル孔106から吐出させるようになってい
る。
すように、圧電素子を含む基板100に円盤状のブレー
ドを用いて複数列の溝の加工を基板途中から行い、その
後、該溝側にカバー基板101を固着することにより圧
電素子からなる駆動壁102とチャンネル部103とを
交互に形成すると共に、上記駆動壁102に駆動電極1
04をメッキ処理等により形成し、該駆動電極104に
電圧を印加することにより駆動壁102をせん断変形さ
せてチャンネル部103内のインクをノズルプレート1
05のノズル孔106から吐出させるようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のインクジェ
ットヘッドでは、チャンネル部103は円盤状のブレー
ドにより基板途中から溝加工されるため、該チャンネル
部103には徐々に浅くなる円弧部103aが形成され
ている。駆動電極104はこの円弧部103aを利用し
てチャンネル部103内から外部へ取り出し、プリント
基板107とボンディングワイヤ108を介して電気的
に接続されることで電圧が印加されるようになっている
ため、インクジェットヘッドの長さ(チャンネル部10
3に沿う方向の長さ)が実際に駆動される部分の駆動壁
102aの長さよりも長くなり、それだけ基板からの取
り数(1枚のウェハーから取れるヘッド数)が少なくな
る。
ットヘッドでは、チャンネル部103は円盤状のブレー
ドにより基板途中から溝加工されるため、該チャンネル
部103には徐々に浅くなる円弧部103aが形成され
ている。駆動電極104はこの円弧部103aを利用し
てチャンネル部103内から外部へ取り出し、プリント
基板107とボンディングワイヤ108を介して電気的
に接続されることで電圧が印加されるようになっている
ため、インクジェットヘッドの長さ(チャンネル部10
3に沿う方向の長さ)が実際に駆動される部分の駆動壁
102aの長さよりも長くなり、それだけ基板からの取
り数(1枚のウェハーから取れるヘッド数)が少なくな
る。
【0005】例えば、駆動壁102aの長さが3mmの
場合であっても、円弧部103aの長さが4mm、平坦
な部分が3mmとすると、ヘッドの長さは10mmとな
り、ウェハーの長さが50mmであっても、外周の耳を
取り除いて1枚のウェハーから製造できるのはたった4
ヘッドということになり、極めて生産性が悪いという問
題があった。
場合であっても、円弧部103aの長さが4mm、平坦
な部分が3mmとすると、ヘッドの長さは10mmとな
り、ウェハーの長さが50mmであっても、外周の耳を
取り除いて1枚のウェハーから製造できるのはたった4
ヘッドということになり、極めて生産性が悪いという問
題があった。
【0006】そこで、本発明の課題は、1枚のウェハー
からの取り数が多く、極めて生産性の高いインクジェッ
トヘッド及びその製造方法を提供することを課題とす
る。
からの取り数が多く、極めて生産性の高いインクジェッ
トヘッド及びその製造方法を提供することを課題とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に
は、圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複数列の溝
を並設し、該溝側にカバー基板を固着することにより圧
電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互に形成す
ると共に、上記駆動壁に駆動電極を形成し、各駆動壁に
電界を印加することにより駆動壁をせん断変形させてチ
ャンネル部内のインクを吐出させるインクジェットヘッ
ドにおいて、上記カバー基板に各チャンネル部に対応す
る貫通孔を設け、カバー基板上面に設けた電極と上記駆
動電極とを貫通孔を介して導通させたことを特徴とする
インクジェットヘッドである。
は、圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複数列の溝
を並設し、該溝側にカバー基板を固着することにより圧
電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互に形成す
ると共に、上記駆動壁に駆動電極を形成し、各駆動壁に
電界を印加することにより駆動壁をせん断変形させてチ
ャンネル部内のインクを吐出させるインクジェットヘッ
ドにおいて、上記カバー基板に各チャンネル部に対応す
る貫通孔を設け、カバー基板上面に設けた電極と上記駆
動電極とを貫通孔を介して導通させたことを特徴とする
インクジェットヘッドである。
【0008】駆動電極に導通する電極をカバー基板に形
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
【0009】請求項2記載の発明は、前記駆動電極は、
カバー基板を固着した後にメッキ処理することにより形
成されることを特徴とする請求項1記載のインクジェッ
トヘッドである。
カバー基板を固着した後にメッキ処理することにより形
成されることを特徴とする請求項1記載のインクジェッ
トヘッドである。
【0010】貫通孔を介して駆動電極を導通させるため
には、カバー基板の固着前に形成された駆動電極と貫通
孔を埋めた金属を斜め蒸着等の方法で接続することもで
きるが、このような方法では必ずしも安定な接続が確保
できず、また、ウェハー状態での接続ができないという
欠点がある。しかし、このようにカバー基板を固着した
後に無電解メッキ処理することによりチャンネル内部に
金属層を形成するようにすれば、安定した材質の駆動電
極と貫通孔に埋めた金属との接合が得られる。
には、カバー基板の固着前に形成された駆動電極と貫通
孔を埋めた金属を斜め蒸着等の方法で接続することもで
きるが、このような方法では必ずしも安定な接続が確保
できず、また、ウェハー状態での接続ができないという
欠点がある。しかし、このようにカバー基板を固着した
後に無電解メッキ処理することによりチャンネル内部に
金属層を形成するようにすれば、安定した材質の駆動電
極と貫通孔に埋めた金属との接合が得られる。
【0011】請求項3記載の発明は、圧電素子を含む基
板に該圧電素子側から複数列の溝を並設し、各溝に対応
する多数の貫通孔及び電極を形成したカバー基板を上記
溝側に固着することにより圧電素子からなる駆動壁とチ
ャンネル部とを交互に形成してインクジェットヘッドウ
ェハーを形成すると共に、該ウェハーの各チャンネル部
内にメッキ処理することにより駆動電極を形成して該駆
動電極を上記貫通孔を介してカバー基板上面に形成され
た電極と導通させ、その後、上記溝と略直交する方向に
沿って切断してヘッドチップを形成することを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法である。
板に該圧電素子側から複数列の溝を並設し、各溝に対応
する多数の貫通孔及び電極を形成したカバー基板を上記
溝側に固着することにより圧電素子からなる駆動壁とチ
ャンネル部とを交互に形成してインクジェットヘッドウ
ェハーを形成すると共に、該ウェハーの各チャンネル部
内にメッキ処理することにより駆動電極を形成して該駆
動電極を上記貫通孔を介してカバー基板上面に形成され
た電極と導通させ、その後、上記溝と略直交する方向に
沿って切断してヘッドチップを形成することを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法である。
【0012】駆動電極に導通する電極をカバー基板に形
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
【0013】請求項4記載の発明は、圧電素子を含む基
板に該圧電素子側から複数列の溝を並設し、各溝に対応
する多数の貫通孔及び電極を形成したカバー基板を上記
溝側に固着することにより圧電素子からなる駆動壁とチ
ャンネル部とを交互に形成してインクジェットヘッドウ
ェハーを形成すると共に、該ウェハーの各チャンネル部
内に触媒を付着させた後、上記溝と略直交する方向に沿
って切断してヘッドチップを形成し、その後、メッキ処
理することにより上記触媒にメッキを析出させて駆動電
極を形成し、該駆動電極を上記貫通孔を介してカバー基
板上面に形成された電極と導通させることを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法である。
板に該圧電素子側から複数列の溝を並設し、各溝に対応
する多数の貫通孔及び電極を形成したカバー基板を上記
溝側に固着することにより圧電素子からなる駆動壁とチ
ャンネル部とを交互に形成してインクジェットヘッドウ
ェハーを形成すると共に、該ウェハーの各チャンネル部
内に触媒を付着させた後、上記溝と略直交する方向に沿
って切断してヘッドチップを形成し、その後、メッキ処
理することにより上記触媒にメッキを析出させて駆動電
極を形成し、該駆動電極を上記貫通孔を介してカバー基
板上面に形成された電極と導通させることを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法である。
【0014】駆動電極に導通する電極をカバー基板に形
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
成しているため、従来のように溝の円弧部を利用して取
り出す必要がなく、各チャンネル部をストレートで短く
コンパクトに形成できる。これにより、1枚のウェハー
からの取り数を多くすることができる。
【0015】しかも、駆動電極の形成は、ウェハーから
ヘッドチップを分離切断した後に、各チャンネル部内に
触媒を付着させてメッキ処理することにより形成するた
め、各チャンネル部内の奥深くまでメッキ液を十分行き
渡らせることができ、均一なメッキ膜を形成することが
できる。
ヘッドチップを分離切断した後に、各チャンネル部内に
触媒を付着させてメッキ処理することにより形成するた
め、各チャンネル部内の奥深くまでメッキ液を十分行き
渡らせることができ、均一なメッキ膜を形成することが
できる。
【0016】また、触媒のない部分にはメッキ膜が成長
しないので、この方法によれば、切断後にメッキ処理を
しても、メッキ膜が形成されてはいけない切断面にメッ
キ膜が成長することはない。
しないので、この方法によれば、切断後にメッキ処理を
しても、メッキ膜が形成されてはいけない切断面にメッ
キ膜が成長することはない。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【0018】図1は、本発明に係るインクジェットヘッ
ドを示す部分破断斜視図、図2は図1に示すインクジェ
ットヘッドの縦断面図である。
ドを示す部分破断斜視図、図2は図1に示すインクジェ
ットヘッドの縦断面図である。
【0019】インクジェットヘッド1は、基板11の上
面に圧電素子12を設け、該圧電素子12側から複数列
の溝を並設すると共に、該溝側からカバー基板13を固
着することにより、基板11とカバー基板13との間
に、駆動壁14とチャンネル部15とを交互に形成して
いる。なお、駆動壁14及びチャンネル部15の数は図
示するものに限定されない。
面に圧電素子12を設け、該圧電素子12側から複数列
の溝を並設すると共に、該溝側からカバー基板13を固
着することにより、基板11とカバー基板13との間
に、駆動壁14とチャンネル部15とを交互に形成して
いる。なお、駆動壁14及びチャンネル部15の数は図
示するものに限定されない。
【0020】上記チャンネル部15の形状は、溝の両側
壁が垂直方向に向いており、そして互いに平行である。
また、従来のように円盤状のブレードによる円弧部が形
成されず、その入口と出口で大きさと形状が変わらない
ストレートタイプである。チャンネル部15がストレー
トタイプであることにより、泡抜けが良く、電力効率が
高く、発熱が少なく、高速応答性が良い。
壁が垂直方向に向いており、そして互いに平行である。
また、従来のように円盤状のブレードによる円弧部が形
成されず、その入口と出口で大きさと形状が変わらない
ストレートタイプである。チャンネル部15がストレー
トタイプであることにより、泡抜けが良く、電力効率が
高く、発熱が少なく、高速応答性が良い。
【0021】圧電素子12としては、電界を加えること
により変形を生じる公知の圧電材料基板からなり、有機
材料からなる基板、非金属性の基板などがある。特に、
非金属製の圧電材料基板が好ましく、成形、焼成等の工
程を経て形成される圧電セラミックス基板、又は成形、
焼成を必要としないで形成される基板等がある。
により変形を生じる公知の圧電材料基板からなり、有機
材料からなる基板、非金属性の基板などがある。特に、
非金属製の圧電材料基板が好ましく、成形、焼成等の工
程を経て形成される圧電セラミックス基板、又は成形、
焼成を必要としないで形成される基板等がある。
【0022】有機材料としては、ポリフッ化ビニリデン
等の有機ポリマーや、有機ポリマーと無機物とのハイブ
リッド材料等が挙げられる。
等の有機ポリマーや、有機ポリマーと無機物とのハイブ
リッド材料等が挙げられる。
【0023】成形、焼成等の工程を経て形成される圧電
セラミックス基板としては、チタン酸ジルコン酸鉛(商
品名「PZT」)が好ましい。
セラミックス基板としては、チタン酸ジルコン酸鉛(商
品名「PZT」)が好ましい。
【0024】PZTとしては、PZT(PbZrO3−
PbTiO3)と、第三成分添加PZTがある。添加す
る第三成分としてはPb(Mg1/2Nb2/3)O3、Pb
(Mn1/3Sb2/3)O3、Pb(Co1/3Nb2/3)O3等
があり、さらにBaTiO3、ZnO、LiNbO3、L
iTaO3等を用いてもよい。
PbTiO3)と、第三成分添加PZTがある。添加す
る第三成分としてはPb(Mg1/2Nb2/3)O3、Pb
(Mn1/3Sb2/3)O3、Pb(Co1/3Nb2/3)O3等
があり、さらにBaTiO3、ZnO、LiNbO3、L
iTaO3等を用いてもよい。
【0025】また、成形、焼成を必要としないで形成さ
れる基板として、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コー
ティング等で形成することができる。ゾル−ゲル法によ
れば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、
酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を
起こさせることによって調整される。さらに、溶媒の蒸
発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微
粒子あるいは非金属性、無機微粒子の前躯体を分散した
ゾルが作成され、基板とすることができる。異種元素の
微量添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ること
ができる。出発原料に、一般にケイ酸ナトリウム等の水
に可溶な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、
金属アルコキシドは、一般式M(OR)nで表される化
合物で、OR基が強い塩基性を持つため容易に加水分解
され、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物
あるいはその水和物に変化する。
れる基板として、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コー
ティング等で形成することができる。ゾル−ゲル法によ
れば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、
酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を
起こさせることによって調整される。さらに、溶媒の蒸
発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微
粒子あるいは非金属性、無機微粒子の前躯体を分散した
ゾルが作成され、基板とすることができる。異種元素の
微量添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ること
ができる。出発原料に、一般にケイ酸ナトリウム等の水
に可溶な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、
金属アルコキシドは、一般式M(OR)nで表される化
合物で、OR基が強い塩基性を持つため容易に加水分解
され、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物
あるいはその水和物に変化する。
【0026】また、積層基板のコーティング法として
は、気相から析出させる蒸着法があり、気相からセラミ
ック基板を作成する方法は、物理的手段による蒸着法
と、気相から基板表面に化学反応により析出させる化学
析出法の二通りに分類される。更に、物理蒸着法(PV
D)は、真空蒸着法、スパッター法、イオンプレーティ
ング法等に細分され、また化学的方法は、気相化学反応
法(CVD)、プラズマCVD法などがある。物理蒸着
法(PVD)としての真空蒸着法は、真空中で対象とす
る物質を加熱して蒸発させ、その蒸気を基板上に付着さ
せる方法で、スパッター法は目的物質(ターゲット)に
高エネルギー粒子を衝突させ、ターゲット表面の原子・
分子が衝突粒子と運動量を交換して、表面からはじきだ
されるスパッタリング現象を利用する方法である。また
イオンプレーティング法は、イオン化したガス雰囲気中
で蒸着を行う方法である。また、CVD法では、膜を構
成する原子・分子あるいはイオンを含む化合物を気相状
体にしたのち、適当なキャリヤーガスで反応部に導き、
加熱した基板上で反応あるいは反応析出させることによ
って膜を形成し、プラズマCVD法はプラズマエネルギ
ーで気相状態を発成させ、400℃〜500℃までの比
較的低い温度範囲の気相化学反応で、膜を析出させる。
は、気相から析出させる蒸着法があり、気相からセラミ
ック基板を作成する方法は、物理的手段による蒸着法
と、気相から基板表面に化学反応により析出させる化学
析出法の二通りに分類される。更に、物理蒸着法(PV
D)は、真空蒸着法、スパッター法、イオンプレーティ
ング法等に細分され、また化学的方法は、気相化学反応
法(CVD)、プラズマCVD法などがある。物理蒸着
法(PVD)としての真空蒸着法は、真空中で対象とす
る物質を加熱して蒸発させ、その蒸気を基板上に付着さ
せる方法で、スパッター法は目的物質(ターゲット)に
高エネルギー粒子を衝突させ、ターゲット表面の原子・
分子が衝突粒子と運動量を交換して、表面からはじきだ
されるスパッタリング現象を利用する方法である。また
イオンプレーティング法は、イオン化したガス雰囲気中
で蒸着を行う方法である。また、CVD法では、膜を構
成する原子・分子あるいはイオンを含む化合物を気相状
体にしたのち、適当なキャリヤーガスで反応部に導き、
加熱した基板上で反応あるいは反応析出させることによ
って膜を形成し、プラズマCVD法はプラズマエネルギ
ーで気相状態を発成させ、400℃〜500℃までの比
較的低い温度範囲の気相化学反応で、膜を析出させる。
【0027】圧電素子12は、2枚の圧電材料基板12
a、12bを分極方向(図2において矢印で示す。)を
互いに反対に向けて接合してなる。これにより圧電素子
12に複数列の溝を並設することで、分極方向が互いに
反対方向となる駆動壁14が形成される。
a、12bを分極方向(図2において矢印で示す。)を
互いに反対に向けて接合してなる。これにより圧電素子
12に複数列の溝を並設することで、分極方向が互いに
反対方向となる駆動壁14が形成される。
【0028】圧電材料基板12aと12bを接合する手
段としては、接着剤を用いた接合を採用できるが、接合
可能であれば、特にこれに限定されない。接着剤を用い
て接合する場合、その接着剤層の硬化後の厚みは、1〜
10μmの範囲が好ましい。
段としては、接着剤を用いた接合を採用できるが、接合
可能であれば、特にこれに限定されない。接着剤を用い
て接合する場合、その接着剤層の硬化後の厚みは、1〜
10μmの範囲が好ましい。
【0029】基板11及びカバー基板13としては、圧
電素子12と同じものを使用すると、貼り合せた時にソ
リ、変形、熱膨張係数の差による剥離等が起こらないた
め好ましい。また、圧電素子12と同じ熱膨張係数を持
つ非圧電性基板であってもよい。
電素子12と同じものを使用すると、貼り合せた時にソ
リ、変形、熱膨張係数の差による剥離等が起こらないた
め好ましい。また、圧電素子12と同じ熱膨張係数を持
つ非圧電性基板であってもよい。
【0030】基板材料は特に限定されず、有機材料から
なる基板でもよく、また非圧電性セラミックスからなる
基板でもよい。非圧電性セラミックスとしては、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、ジルコニウム、シリコン、窒化
シリコン、シリコンカーバイド、石英等から少なくとも
1つが選ばれることが好ましい。
なる基板でもよく、また非圧電性セラミックスからなる
基板でもよい。非圧電性セラミックスとしては、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、ジルコニウム、シリコン、窒化
シリコン、シリコンカーバイド、石英等から少なくとも
1つが選ばれることが好ましい。
【0031】非圧電性基板としては、例えば成形、焼成
等の工程を経て形成されるセラミックス基板、または成
形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、焼
成等の工程を経て形成されるセラミックス基板として、
例えばAl2O3、SiO2、それらの混合、混融体、さ
らにZrO2、BeO、AeN、SiC等を用いること
ができる。有機材料としては、ポリフッ化ビニリデンの
ような有機ポリマーや有機ポリマーと無機物のハイブリ
ッド材料等が挙げられる。
等の工程を経て形成されるセラミックス基板、または成
形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、焼
成等の工程を経て形成されるセラミックス基板として、
例えばAl2O3、SiO2、それらの混合、混融体、さ
らにZrO2、BeO、AeN、SiC等を用いること
ができる。有機材料としては、ポリフッ化ビニリデンの
ような有機ポリマーや有機ポリマーと無機物のハイブリ
ッド材料等が挙げられる。
【0032】各駆動壁14には、チャンネル部15内に
臨んで駆動電極14aが形成されている。駆動電極14
aを形成する金属は、Ni(ニッケル)、Co(コバル
ト)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)等があるが、
NiやCuが好ましく、特に好ましくはNiである。
臨んで駆動電極14aが形成されている。駆動電極14
aを形成する金属は、Ni(ニッケル)、Co(コバル
ト)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)等があるが、
NiやCuが好ましく、特に好ましくはNiである。
【0033】駆動電極14aの形成は、メッキ処理する
ことにより行われる。特に、無電解メッキにより形成さ
れることが好ましい。無電解メッキによれば、均一且つ
ピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。
ことにより行われる。特に、無電解メッキにより形成さ
れることが好ましい。無電解メッキによれば、均一且つ
ピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。
【0034】無電解メッキによる電極形成においては、
Ni−Pメッキ又はNi−Bメッキを単独で使用しても
よいし、あるいはNi−PとNi−Bを重層してもよ
い。Ni−PメッキはP含量が高くなると電気抵抗が増
大するので、P含量が1〜数%程度がよい。Ni−Bメ
ッキのB含量は、普通1%以下なので、Ni−PよりN
i含量が多く、電気抵抗が低く、且つ、外部配線との接
続性が良いため、Ni−PよりNi−Bの方が好ましい
が、Ni−Bは高価なので、Ni−PとNi−Bを組み
合わせることも好ましい。
Ni−Pメッキ又はNi−Bメッキを単独で使用しても
よいし、あるいはNi−PとNi−Bを重層してもよ
い。Ni−PメッキはP含量が高くなると電気抵抗が増
大するので、P含量が1〜数%程度がよい。Ni−Bメ
ッキのB含量は、普通1%以下なので、Ni−PよりN
i含量が多く、電気抵抗が低く、且つ、外部配線との接
続性が良いため、Ni−PよりNi−Bの方が好ましい
が、Ni−Bは高価なので、Ni−PとNi−Bを組み
合わせることも好ましい。
【0035】また、メッキ膜の厚みは0.5〜5μmの
範囲が好ましい。
範囲が好ましい。
【0036】カバー基板13には、該カバー基板13の
上面から各チャンネル部15内に臨むように貫通孔13
aが各チャンネル部15に対応するように形成されてお
り、各貫通孔13a内に、例えば銀、銀−パラジウム合
金等からなる導電性部材16を埋め込み、注入等の手段
により形成することで、各導電性部材16のチャンネル
部15内に臨む端部はそれぞれ駆動電極14aと電気的
に接続している。一方、カバー基板13の表面には、各
導電性部材16と電気的に接続するように電極17がそ
れぞれ形成されている。従って、各電極17は導電性部
材16を介してそれぞれ対応する駆動電極14aと導通
している。これら各電極17がプリント基板(図示せ
ず)に配線されることで、各駆動電極14aに電圧が印
加されるようになっている。
上面から各チャンネル部15内に臨むように貫通孔13
aが各チャンネル部15に対応するように形成されてお
り、各貫通孔13a内に、例えば銀、銀−パラジウム合
金等からなる導電性部材16を埋め込み、注入等の手段
により形成することで、各導電性部材16のチャンネル
部15内に臨む端部はそれぞれ駆動電極14aと電気的
に接続している。一方、カバー基板13の表面には、各
導電性部材16と電気的に接続するように電極17がそ
れぞれ形成されている。従って、各電極17は導電性部
材16を介してそれぞれ対応する駆動電極14aと導通
している。これら各電極17がプリント基板(図示せ
ず)に配線されることで、各駆動電極14aに電圧が印
加されるようになっている。
【0037】インクジェットヘッド1は、電極17から
駆動電極14aに電圧を掛け、隣接するチャンネル部1
5に臨む駆動電極14aとの間に駆動壁14を通して電
界を掛けることで、それら駆動電極14aの間の駆動壁
14をせん断変形させ、そのチャンネル部15に連通す
るインク室を有するマニホールド19から該チャンネル
部15内に供給されるインクをノズルプレート18に形
成されたノズル孔18aから噴射させる。
駆動電極14aに電圧を掛け、隣接するチャンネル部1
5に臨む駆動電極14aとの間に駆動壁14を通して電
界を掛けることで、それら駆動電極14aの間の駆動壁
14をせん断変形させ、そのチャンネル部15に連通す
るインク室を有するマニホールド19から該チャンネル
部15内に供給されるインクをノズルプレート18に形
成されたノズル孔18aから噴射させる。
【0038】本実施形態では、各駆動壁14は圧電材料
基板12a、12bにより形成されているため、その分
極方向が上下で反対となるシェブロン構造を呈してい
る。従って、各駆動電極14aに電圧を掛けることによ
り駆動壁14に電界を印加すると、上下両方の圧電材料
に共にせん断変形力が働くため、効率良く変形し、省電
力化が可能である。また、変形量が大きいため、発生す
る圧力が高く、吐出したインク滴の速度が速い。従っ
て、インク着弾ずれが少なく、画質が大幅に向上する利
点がある。
基板12a、12bにより形成されているため、その分
極方向が上下で反対となるシェブロン構造を呈してい
る。従って、各駆動電極14aに電圧を掛けることによ
り駆動壁14に電界を印加すると、上下両方の圧電材料
に共にせん断変形力が働くため、効率良く変形し、省電
力化が可能である。また、変形量が大きいため、発生す
る圧力が高く、吐出したインク滴の速度が速い。従っ
て、インク着弾ずれが少なく、画質が大幅に向上する利
点がある。
【0039】チャンネル部15は、インクが供給される
インク室として機能するものと、インクが供給されない
空気室として機能するものとが交互に配置されるもので
もよいし、また、空気室を設けずに全てインク室として
機能させ、隣接するチャンネル部15から交互にインク
を噴射させるようにしたものであってもよい。
インク室として機能するものと、インクが供給されない
空気室として機能するものとが交互に配置されるもので
もよいし、また、空気室を設けずに全てインク室として
機能させ、隣接するチャンネル部15から交互にインク
を噴射させるようにしたものであってもよい。
【0040】駆動電極14aには直接インクが接触する
ため、保護膜を形成することが好ましい。かかる保護膜
を形成することで、水系インクを使用しても駆動電極1
4aの表面で水が電気分解されて酸素気泡が発生した
り、駆動電極14aが溶解する虞れがなく、水系インク
でも溶剤系インクでも使用可能となる。
ため、保護膜を形成することが好ましい。かかる保護膜
を形成することで、水系インクを使用しても駆動電極1
4aの表面で水が電気分解されて酸素気泡が発生した
り、駆動電極14aが溶解する虞れがなく、水系インク
でも溶剤系インクでも使用可能となる。
【0041】保護膜としては有機絶縁膜が好ましい。保
護膜が有機絶縁膜であることにより、柔軟性を有し、剥
離しにくいため、駆動壁14のせん断変形による駆動電
極14aの変形に追従し易く、また、駆動電極14aの
耐久性をより向上させることができる。
護膜が有機絶縁膜であることにより、柔軟性を有し、剥
離しにくいため、駆動壁14のせん断変形による駆動電
極14aの変形に追従し易く、また、駆動電極14aの
耐久性をより向上させることができる。
【0042】次に、かかるインクジェットヘッド1の製
造方法について図3〜図8に基づいて説明する。なお、
以下に記載する数値は一例であり、本発明に係る製造方
法はその数値に限定されるものではない。
造方法について図3〜図8に基づいて説明する。なお、
以下に記載する数値は一例であり、本発明に係る製造方
法はその数値に限定されるものではない。
【0043】まず、図3に示すように、分極方向を互い
に反対に向けた各厚さ0.1mmの2枚の圧電材料基板
12a、12bを積層した圧電素子12を貼りつけてな
る厚さ0.8mmの基板11を準備する。
に反対に向けた各厚さ0.1mmの2枚の圧電材料基板
12a、12bを積層した圧電素子12を貼りつけてな
る厚さ0.8mmの基板11を準備する。
【0044】次いで、上記圧電素子12を含む基板11
に、0.07mm厚の円盤状のカッターにより0.14
1mmピッチで互いに平行な溝15aを研削加工する。
この溝15aは、図4に示すように、その長さ方向に亘
って略均一深さであり、その入口と出口で大きさと形状
が変わらないストレートな溝である。従って、従来のよ
うに円弧部は形成されない。また、各溝15aの深さ
は、2枚の圧電材料基板12a、12bに亘る深さであ
る。従って、各溝15aの底部には基板11が露出す
る。
に、0.07mm厚の円盤状のカッターにより0.14
1mmピッチで互いに平行な溝15aを研削加工する。
この溝15aは、図4に示すように、その長さ方向に亘
って略均一深さであり、その入口と出口で大きさと形状
が変わらないストレートな溝である。従って、従来のよ
うに円弧部は形成されない。また、各溝15aの深さ
は、2枚の圧電材料基板12a、12bに亘る深さであ
る。従って、各溝15aの底部には基板11が露出す
る。
【0045】加工する溝15aの数は、例えば258本
で、両側の2本を除いて256本が有効なチャンネル部
15を構成し、隣接する溝15aの間に圧電素子12か
らなる駆動壁14が形成される。図示例ではチャンネル
部15(溝15a)は便宜上4列のみ示している。
で、両側の2本を除いて256本が有効なチャンネル部
15を構成し、隣接する溝15aの間に圧電素子12か
らなる駆動壁14が形成される。図示例ではチャンネル
部15(溝15a)は便宜上4列のみ示している。
【0046】一方、基板11と略同形状のカバー基板1
3には、図5に示すように、複数個の貫通孔13aを開
穿する。貫通孔13aは、複数個(図示例では4個)を
一組とする列を、0.141mmピッチ、即ち上記溝1
5aと同一ピッチで複数列(図示例では4列)形成す
る。従って、各列の貫通孔13aは、それぞれ溝15a
に対応して位置するように該溝15aと同数列設ける。
3には、図5に示すように、複数個の貫通孔13aを開
穿する。貫通孔13aは、複数個(図示例では4個)を
一組とする列を、0.141mmピッチ、即ち上記溝1
5aと同一ピッチで複数列(図示例では4列)形成す
る。従って、各列の貫通孔13aは、それぞれ溝15a
に対応して位置するように該溝15aと同数列設ける。
【0047】また、カバー基板13の各貫通孔13aに
は、導電性部材16を形成し、該導電性部材16と電気
的に接続するように、カバー基板13の表面に電極17
を形成しておく。
は、導電性部材16を形成し、該導電性部材16と電気
的に接続するように、カバー基板13の表面に電極17
を形成しておく。
【0048】そして、上記カバー基板13を、その貫通
孔13aの列が溝15aと一致するように圧電素子12
に接着剤層を介して固着する。これにより基板11とカ
バー基板13との間に、圧電素子12からなる駆動壁1
4とチャンネル部15とを交互に有するインクジェット
ヘッドウェハー1Aを形成する。
孔13aの列が溝15aと一致するように圧電素子12
に接着剤層を介して固着する。これにより基板11とカ
バー基板13との間に、圧電素子12からなる駆動壁1
4とチャンネル部15とを交互に有するインクジェット
ヘッドウェハー1Aを形成する。
【0049】次いで、上記ウェハー1Aの全面をエッチ
ングして、無電解メッキ触媒を吸着させる。なお、エッ
チングとはPZTの粒界を1部溶解して、PZT表面に
クレバス状の凹みを形成することである。メッキ金属が
クレバスの奥深くまで浸入して析出するのでこれがアン
カーとなり、メッキ皮膜が強固に付着する。PZTを
0.5%HBF4と5%HNO3溶液に3分間、室温で漬
けると、PZT粒子の粒界が選択的にエッチングされ溶
解し、PZT表面にクレバス状の凹みを生じる。
ングして、無電解メッキ触媒を吸着させる。なお、エッ
チングとはPZTの粒界を1部溶解して、PZT表面に
クレバス状の凹みを形成することである。メッキ金属が
クレバスの奥深くまで浸入して析出するのでこれがアン
カーとなり、メッキ皮膜が強固に付着する。PZTを
0.5%HBF4と5%HNO3溶液に3分間、室温で漬
けると、PZT粒子の粒界が選択的にエッチングされ溶
解し、PZT表面にクレバス状の凹みを生じる。
【0050】上記ウェハー1Aを、濃度0.1%の塩化
第1錫水溶液に浸漬して塩化第1錫を吸着させ、続いて
濃度0.01%の塩化パラジューム水溶液に浸漬して塩
化パラジュームを吸着させ、先に吸着した、塩化第1錫
と塩化パラジウムの間で、酸化還元反応(SnCl2+PdCl2
→SnCl4+Pd↓)を起こさせて、金属パラジウムを形成す
る。この金属パラジウムが無電解メッキの触媒となる。
第1錫水溶液に浸漬して塩化第1錫を吸着させ、続いて
濃度0.01%の塩化パラジューム水溶液に浸漬して塩
化パラジュームを吸着させ、先に吸着した、塩化第1錫
と塩化パラジウムの間で、酸化還元反応(SnCl2+PdCl2
→SnCl4+Pd↓)を起こさせて、金属パラジウムを形成す
る。この金属パラジウムが無電解メッキの触媒となる。
【0051】次いで、触媒が吸着されたウェハー1Aの
触媒吸着面に、0.5〜5μmの膜圧となるまで無電解
メッキを行う。なお、このメッキ処理に先立ち、電極1
7にメッキがされないように、カバー基板13の上面に
保護フィルム等を被覆しておく。また、必要に応じてウ
ェハー1Aの側面と裏面にも保護フィルムやレジスト等
の保護膜を設けておくとよい。
触媒吸着面に、0.5〜5μmの膜圧となるまで無電解
メッキを行う。なお、このメッキ処理に先立ち、電極1
7にメッキがされないように、カバー基板13の上面に
保護フィルム等を被覆しておく。また、必要に応じてウ
ェハー1Aの側面と裏面にも保護フィルムやレジスト等
の保護膜を設けておくとよい。
【0052】これにより各チャンネル部15内に臨む各
駆動壁14に駆動電極14aを形成する。
駆動壁14に駆動電極14aを形成する。
【0053】無電解メッキが施されたウェハー1Aは、
図6に示すように、チャンネル部15の長さ方向と略直
交するカットラインC1、C2、C3に沿って切断し、
1枚のウェハー1Aから複数(図示例では4つ)のヘッ
ドチップ1B、1B…を形成する。
図6に示すように、チャンネル部15の長さ方向と略直
交するカットラインC1、C2、C3に沿って切断し、
1枚のウェハー1Aから複数(図示例では4つ)のヘッ
ドチップ1B、1B…を形成する。
【0054】このヘッドチップ1Bは、1枚のウェハー
1Aから切断されることで、切断面には無電解メッキが
存在せず、各チャンネル部15内に臨む駆動壁14aに
のみ駆動電極14aが存在する。従って、各チャンネル
部15にそれぞれ対応する電極17がカバー基板13上
面に配置され、該電極17が導電性部材16を介して各
駆動壁14に形成された駆動電極14aと導通する。
1Aから切断されることで、切断面には無電解メッキが
存在せず、各チャンネル部15内に臨む駆動壁14aに
のみ駆動電極14aが存在する。従って、各チャンネル
部15にそれぞれ対応する電極17がカバー基板13上
面に配置され、該電極17が導電性部材16を介して各
駆動壁14に形成された駆動電極14aと導通する。
【0055】ここで、必要に応じ、駆動電極14aに保
護膜を形成することができる。
護膜を形成することができる。
【0056】有機絶縁膜を形成する方法は、電着法や塗
布法があるが、塗布法では電極上に、ポリマー皮膜をス
ピンコーテイングしたり、コンフオーマルコーテイング
すれば良いが、電極以外の部分もコーテイングされるの
で、面倒なマスキングが必要になる。また乾式法による
有機皮膜の形成法、例えば、パリレンコンフォーマルコ
ーテイングでは、大掛かりな真空装置、蒸発装置や加熱
装置を必要とする。このため、電着法が好ましい。
布法があるが、塗布法では電極上に、ポリマー皮膜をス
ピンコーテイングしたり、コンフオーマルコーテイング
すれば良いが、電極以外の部分もコーテイングされるの
で、面倒なマスキングが必要になる。また乾式法による
有機皮膜の形成法、例えば、パリレンコンフォーマルコ
ーテイングでは、大掛かりな真空装置、蒸発装置や加熱
装置を必要とする。このため、電着法が好ましい。
【0057】電着法は、電導性のある個所にだけ皮膜が
形成されること、又一度薄い皮膜が形成されると、その
箇所が絶縁され電導性がなくなるので、それ以上その場
所には析出せず、別の電導性のある場所を探して析出す
るので、複雑な形状の上でも均一な薄膜をコーテイング
できる効果がある。この様に、電着は微細な溝の底まで
均一に有機薄膜を簡単に形成できるので好ましい。
形成されること、又一度薄い皮膜が形成されると、その
箇所が絶縁され電導性がなくなるので、それ以上その場
所には析出せず、別の電導性のある場所を探して析出す
るので、複雑な形状の上でも均一な薄膜をコーテイング
できる効果がある。この様に、電着は微細な溝の底まで
均一に有機薄膜を簡単に形成できるので好ましい。
【0058】電着法によりメッキ皮膜上に有機絶縁薄膜
を形成するが、電着とメッキは相性が良く、メッキ後そ
のまま電着できる利点がある。
を形成するが、電着とメッキは相性が良く、メッキ後そ
のまま電着できる利点がある。
【0059】電着によって有機絶縁膜を形成する方法と
しては、例えば15%濃度のアミノアクリル樹脂を含む
電着液に、ヘッドチップ1Bを室温で浸漬して、50V
の直流を2分間印加すると、厚さ2μm程度のピンホー
ルフリーの絶縁膜が形成される。
しては、例えば15%濃度のアミノアクリル樹脂を含む
電着液に、ヘッドチップ1Bを室温で浸漬して、50V
の直流を2分間印加すると、厚さ2μm程度のピンホー
ルフリーの絶縁膜が形成される。
【0060】メッキ用レジスト層を形成した場合は、ア
ルカリで除去する。ここで使用するアルカリは苛性ソー
ダが用いられる。
ルカリで除去する。ここで使用するアルカリは苛性ソー
ダが用いられる。
【0061】次いで、ヘッドチップ1Bに各チャンネル
部15に対応する位置にノズル孔18aが開穿されたノ
ズルプレート18を貼り付け、ヘッドチップ1Bを挟ん
でその反対側面にインクマニホールド19、駆動IC基
板(図示せず)等を取りつけることにより、インクジェ
ットヘッド1を得る。
部15に対応する位置にノズル孔18aが開穿されたノ
ズルプレート18を貼り付け、ヘッドチップ1Bを挟ん
でその反対側面にインクマニホールド19、駆動IC基
板(図示せず)等を取りつけることにより、インクジェ
ットヘッド1を得る。
【0062】従来のインクジェットヘッドでは、低生産
性の最大の原因は、駆動壁の電極を駆動回路に引き出す
ためにチャンネル部の円弧部を利用していることにあ
る。しかし、本発明に係るインクジェットヘッド1によ
れば、従来のような円弧部からの電極の取り出しを不要
とし、適切に行われることにより、例えば駆動壁14に
必要な長さが3mmの場合、ヘッドの長さも3mmとな
るから、従来同様の50mmの基板サイズ(ウェハー1
A)からのヘッドチップ1Bの取り数は、最大16ヘッ
ドとすることが可能となり、これを上記製造方法に従っ
て製造すれば、生産性は4倍にもなる。従って、1枚の
ウェハーからの取り数が多く、極めて生産性の高いもの
となる。
性の最大の原因は、駆動壁の電極を駆動回路に引き出す
ためにチャンネル部の円弧部を利用していることにあ
る。しかし、本発明に係るインクジェットヘッド1によ
れば、従来のような円弧部からの電極の取り出しを不要
とし、適切に行われることにより、例えば駆動壁14に
必要な長さが3mmの場合、ヘッドの長さも3mmとな
るから、従来同様の50mmの基板サイズ(ウェハー1
A)からのヘッドチップ1Bの取り数は、最大16ヘッ
ドとすることが可能となり、これを上記製造方法に従っ
て製造すれば、生産性は4倍にもなる。従って、1枚の
ウェハーからの取り数が多く、極めて生産性の高いもの
となる。
【0063】ところで、以上の製造方法においては、駆
動電極14aを形成するための無電解メッキをウェハー
1Aの状態で行っている。しかし、ウェハー1Aの状態
での各チャンネル部15内は極めて狭く(例えば70μ
m×200μm程度)、この状態で各チャンネル部15
内の奥深くまで均等にメッキを成長させることが困難な
場合もある。
動電極14aを形成するための無電解メッキをウェハー
1Aの状態で行っている。しかし、ウェハー1Aの状態
での各チャンネル部15内は極めて狭く(例えば70μ
m×200μm程度)、この状態で各チャンネル部15
内の奥深くまで均等にメッキを成長させることが困難な
場合もある。
【0064】このような場合には、ウェハー1Aの状態
で無電解メッキ触媒を各チャンネル部15内部に付着さ
せておき、そのウェハー1Aから各ヘッドチップ1B、
1B…を分離切断した後に無電解メッキを施すことも好
ましい。触媒の付着していない部分にはメッキ層が成長
しない処方を選択することで、切断面には特別な処理を
追加しなくてもメッキされることがない。ヘッドチップ
1Bの状態であれば、各チャンネル部15の奥行きは僅
か数mmであり、メッキ液が十分に行き渡って均一なメ
ッキ膜を形成することが可能である。
で無電解メッキ触媒を各チャンネル部15内部に付着さ
せておき、そのウェハー1Aから各ヘッドチップ1B、
1B…を分離切断した後に無電解メッキを施すことも好
ましい。触媒の付着していない部分にはメッキ層が成長
しない処方を選択することで、切断面には特別な処理を
追加しなくてもメッキされることがない。ヘッドチップ
1Bの状態であれば、各チャンネル部15の奥行きは僅
か数mmであり、メッキ液が十分に行き渡って均一なメ
ッキ膜を形成することが可能である。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、1枚のウェハーからの
取り数が多く、極めて生産性の高いインクジェットヘッ
ド及びその製造方法を提供することができる。
取り数が多く、極めて生産性の高いインクジェットヘッ
ド及びその製造方法を提供することができる。
【図1】本発明に係るインクジェットヘッドの構造を示
す部分破断斜視図
す部分破断斜視図
【図2】本発明に係るインクジェットヘッドの縦断面図
【図3】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図4】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図5】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図6】(a)は本発明に係るインクジェットヘッドの
製造方法を示す斜視図、(b)はその側面図
製造方法を示す斜視図、(b)はその側面図
【図7】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図8】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図9】従来のインクジェットヘッドの構造を示す部分
破断斜視図
破断斜視図
【符号の説明】 1:インクジェットヘッド 11:基板 12:圧電素子 12a、12b:圧電材料基板 13:カバー基板 14:駆動壁 14a:駆動電極 15:チャンネル部 15a:溝 16:導電性部材 17:電極 18:ノズルプレート 18a:ノズル孔 19:マニホールド
Claims (4)
- 【請求項1】圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複
数列の溝を並設し、該溝側にカバー基板を固着すること
により圧電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互
に形成すると共に、上記駆動壁に駆動電極を形成し、各
駆動壁に電界を印加することにより駆動壁をせん断変形
させてチャンネル部内のインクを吐出させるインクジェ
ットヘッドにおいて、上記カバー基板に各チャンネル部
に対応する貫通孔を設け、カバー基板上面に設けた電極
と上記駆動電極とを貫通孔を介して導通させたことを特
徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項2】前記駆動電極は、カバー基板を固着した後
にメッキ処理することにより形成されることを特徴とす
る請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項3】圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複
数列の溝を並設し、各溝に対応する多数の貫通孔及び電
極を形成したカバー基板を上記溝側に固着することによ
り圧電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互に形
成してインクジェットヘッドウェハーを形成すると共
に、該ウェハーの各チャンネル部内にメッキ処理するこ
とにより駆動電極を形成して該駆動電極を上記貫通孔を
介してカバー基板上面に形成された電極と導通させ、そ
の後、上記溝と略直交する方向に沿って切断してヘッド
チップを形成することを特徴とするインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項4】圧電素子を含む基板に該圧電素子側から複
数列の溝を並設し、各溝に対応する多数の貫通孔及び電
極を形成したカバー基板を上記溝側に固着することによ
り圧電素子からなる駆動壁とチャンネル部とを交互に形
成してインクジェットヘッドウェハーを形成すると共
に、該ウェハーの各チャンネル部内に触媒を付着させた
後、上記溝と略直交する方向に沿って切断してヘッドチ
ップを形成し、その後、メッキ処理することにより上記
触媒にメッキを析出させて駆動電極を形成し、該駆動電
極を上記貫通孔を介してカバー基板上面に形成された電
極と導通させることを特徴とするインクジェットヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000299982A JP2002103612A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000299982A JP2002103612A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2000299982A Pending JP2002103612A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002103612A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283566A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
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- 2000-09-29 JP JP2000299982A patent/JP2002103612A/ja active Pending
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