JP2002103066A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JP2002103066A
JP2002103066A JP2000290634A JP2000290634A JP2002103066A JP 2002103066 A JP2002103066 A JP 2002103066A JP 2000290634 A JP2000290634 A JP 2000290634A JP 2000290634 A JP2000290634 A JP 2000290634A JP 2002103066 A JP2002103066 A JP 2002103066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulse
switch
laser
unit
period
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000290634A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Horikoshi
聡 堀越
Koji Ota
孝二 大田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2000290634A priority Critical patent/JP2002103066A/ja
Priority to MYPI20014441 priority patent/MY124900A/en
Priority to SG200105780A priority patent/SG108274A1/en
Priority to TW090123696A priority patent/TW504879B/zh
Priority to KR10-2001-0058996A priority patent/KR100444919B1/ko
Priority to CN011419520A priority patent/CN100407521C/zh
Publication of JP2002103066A publication Critical patent/JP2002103066A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造と安定した制御で、ファーストパ
ルスの問題を解決し、かつ、出力レーザパルスのピーク
値を任意に変更可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ加工される加工対象物とQスイッ
チ形レーザ発振器6との間の光路に配置され、光スイッ
チパルスによって開閉制御される光スイッチユニット9
と、Qスイッチユニット8と光スイッチユニット9との
動作タイミングを記述するI/Oデータが指定する繰り
返し周波数を有するQスイッチ周波数パルスを生成し、
該Qスイッチ周波数パルスの各周期毎にI/Oデータが
ポンピング期間として指定する期間をパルス幅とするQ
スイッチ制御パルスをQスイッチ周波数パルスに同期し
て発生して出力し、かつ、レーザ光の通過期間として設
定されている期間をパルス幅とする光スイッチパルスを
前記Qスイッチ周波数パルスに同期して発生して出力す
る制御ユニット3を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置の
ジャイアントパルス技術に関し、特に、Qスイッチ制御
形レーザ発振器出力のファーストパルスの制御に関す
る。
【0002】
【従来の技術】Qスイッチ制御によって得られる固体レ
ーザ光を使用するレーザ加工装置にはレーザトリミング
装置、レーザマーキング装置等がある。これらの装置の
加工対象の多くを占める半導体、電子部品等は、ミニデ
ィスク(MD),ディジタルビデオカメラ(DVC)、
携帯電話等の情報端末機器の軽薄短小化に伴って小型軽
量化している。また、これら加工対象物は現在の価格競
争のもとで単価が下落している。
【0003】このような状況を考慮して、レーザ加工装
置の生産性向上のために高速の加工が要求されている。
しかし、加工に最適なレーザ光のピーク値を得るQスイ
ッチ周波数は、発振波長が同一であっても、レーザ発振
器の励起方式(例えばランプ励起方式やレーザダイオー
ド励起方式等)や共振器構成によっても異なる。
【0004】特に、Qスイッチ制御固体レーザ発振器に
おいては、加工休止後、最初のショットであるファース
トパルスのピーク値が大きくなるという問題がある。こ
の問題は次の理由によって起こる。加工休止等のため
に、励起時間と呼ばれる光エネルギーの蓄積時間が長時
間に亘ったとき、レーザ媒質に蓄積されるエネルギー密
度は飽和値に達する。そのような状態のもとで、短い周
期でQスイッチレーザ発振を実施すると、ファーストパ
ルスによってその飽和値に達していたエネルギーが放出
され、それに続いて出射されるレーザパルスによって、
その短い周期の各励起時間において蓄積された、飽和値
に達する前のエネルギーが出射されることになる。その
結果、エネルギー密度が飽和値に達した後に発射された
ファーストパルスのピーク値は、エネルギー密度が飽和
値に達する前に発振したレーザパルスのピーク値よりも
相対的に高くなる。
【0005】図5は、Qスイッチ制御形レーザ発振器の
典型的な従来例の要部のブロック図である。コンピュー
タ1は、制御ユニット2に、I/Oデータ(加工対象物
にレーザパルスを照射するタイミングを指定するデー
タ)としてQスイッチのオン/オフタイミングデータ、
すなわち、加工期間(一連のレーザパルスを加工対象物
に照射する時間)、Qスイッチ周波数、およびQスイッ
チ周波数パルスのパルス幅を指定するデータを与える。
制御ユニット2は、当該I/Oデータに該当するQスイ
ッチ制御パルス信号を生成してQスイッチドライバ部4
に出力する。Qスイッチドライバ部4は、入力したパル
ス信号に応答してレーザ発信器6の光共振器7内に設け
られているQスイッチユニット8をオン/オフする。こ
こでQスイッチユニットを「オン」状態にするとは、光
共振器のQ値を急激に低下させることである。それによ
ってレーザ発振は抑制される。逆にQスイッチユニット
を「オフ」状態にするとは、光共振器のQ値を正常値に
戻すことであって、それによって正常のレーザ発振が行
われる。Qスイッチユニットをオン状態からオフ状態に
変化させるとき、Qスイッチユニットがオン状態の期間
にレーザ媒質中に蓄積された光エネルギーが急激に放出
されるので、高いピーク値をもつレーザパルスが発振さ
れる。このレーザパルスはジャイアントパルスと呼ばれ
ている(後述の図7参照)。
【0006】図6は、図5の制御ユニット2に設けられ
ているレーザコントロール部3の構成を示すブロック図
である。レーザコントロール部3はデコーダ部12、プ
ログラマブル分周回路13、基準クロック発振器15,
タイマ回路16を備えている。
【0007】デコーダ部12は、コンピュータ1から与
えられたI/Oデータをデコードする。プログラマブル
分周回路13は、基準クロック発振器15から入力した
基準クロック信号を分周して、デコードされたI/Oデ
ータが指定するQスイッチ周波数パルス(周期T3)を
生成する。タイマ回路16はQスイッチ周波数パルスを
入力してパルス幅T4のQスイッチ制御パルスをQスイ
ッチドライブ部4に出力する。
【0008】図7は、レーザパルスの出射タイミングを
説明するタイミングチャートである。この図の例では、
最初のQスイッチ制御パルスがQスイッチユニット8に
入力する以前には、Qスイッチ周期T3に比べて長い時
間、Qスイッチユニットがオン状態にあったので、その
結果、光エネルギーは、飽和状態になるまでレーザ媒体
中に蓄積されている。
【0009】次に、時刻t0に最初のQスイッチ制御パ
ルスがQスイッチユニット8に入力すると、共振器の発
振の抑制が解除されるので、それまでの長時間の励起時
間に飽和状態にまで蓄積されていた光エネルギーが急激
に解放されてジャイアントパルスとして発射される。こ
の、長時間の励起時間後の最初のジャイアントパルスは
ファーストパルスと呼ばれている。
【0010】ファーストパルスが発射された後、次のQ
スイッチ制御パルスが入力されるまでの励起時間※T1
が比較的短くて、その期間※T1中にレーザ媒質に蓄積
される光エネルギーが飽和値に達しない場合には、次の
ジャイアントパルス以降のジャイアントパルスのピーク
値は、ファーストパルスのピーク値よりも小さくなる。
しかし、時刻t0以後は一定の時間間隔でQスイッチ制
御パルスが入力され、その結果、励起時間が一定である
ので、2番目のジャイアントパルス以後は同じピーク値
のジャイアントパルスが出力される。
【0011】このように、ファーストパルスが発生する
為に最適条件で加工できないという障害を除去する為
に、例えば、特開平11−354876(以下、文献1
と記す)に記載されているようなレーザ加工装置および
方法が採用されている。
【0012】この装置は、ファーストパルスを抑制する
ために、ファーストパルスサプレス制御回路と光エネル
ギー放出パルス発生回路とを備えている。ファーストパ
ルスサプレス制御回路は、Qスイッチ制御パルス(指令
スイッチパルス)を、レーザ媒体に蓄積されている光エ
ネルギーを放出させるように徐々に変化させる。光エネ
ルギー放出パルス発生回路は、最後に残存する光エネル
ギーを完全に放出させるようにQスイッチを制御する。
【0013】この装置は、ファーストパルスを抑制する
ことができるけれど、レーザ媒体に蓄積されている光エ
ネルギーを放出させるまでに準備時間が必要であるの
で、ファーストパルスを除去する為に最速の条件で加工
できない等の問題点がある。
【0014】特開平10−313145(以下、文献2
と記す)に記載されているレーザ加工装置は、レーザ媒
質及び偏光ビームスプリッタを共通部分としてこの偏光
ビームスプリッタによる分離光毎にレーザ共振器を形成
し、その2つのレーザ共振器の各々のレーザ共振器の光
軸上にQスイッチ素子を配置し、それぞれにQスイッチ
素子を独立にオン/オフ制御するように構成されてい
る。このレーザ加工装置の特徴は、共通のレーザ媒質を
もつ2つのレーザ共振器のそれぞれのQスイッチ素子を
独立に制御することによって各レーザ共振器のレーザ出
力を分離して独立に取出すようにした点である。したが
って、任意のQスイッチ周波数のQスイッチパルス列の
最初のパルスで第1のレーザ共振器を発振させ、その最
初のパルスに続くQスイッチパルス列で第2のレーザ共
振器を発振させることができる。その結果、第2のレー
ザ共振器の出力のみを使用すれば、ファーストパルスが
除去されたジャイアントパルス列を得ることができる。
しかし、この方式は構造が複雑で高価であるという問題
点がある。
【0015】上記の従来のレーザ加工装置のファースト
パルス制御方式とは異なる方式が、本出願人によって出
願された特願2000−174490に記載されてい
る。この方式は、本発明の基礎を構成する先行技術であ
るので、以下にこの技術を詳細に説明する。以下の記述
においては、この文献を文献3と記す。この先行技術
が、前掲の従来技術と異なる点は、この先行技術におい
ては、ジャイアントパルスが発射された後、次のジャイ
アントパルスが発射される迄の間の所定の期間、Qスイ
ッチユニットをオフ状態にして連続発振状態を維持して
レーザ媒質中に光エネルギーが蓄積することを抑止し、
この連続発振期間の経過後、次のQスイッチ周期までの
所定期間にQスイッチユニットをオン状態にして光エネ
ルギーを蓄積する点と、レーザ発振器の外部の、加工対
象物との間のレーザーパルスの光路に、該光路を開閉す
る光スイッチを設けた点である。
【0016】図8は、この文献3に記載されているレー
ザ照射装置の構成を説明するブロック図である。レーザ
照射装置30は、コンピュータ38、測定ユニット3
5、Qスイッチドライバ部33、光スイッチドライバ部
34、レーザ発振器31および光スイッチユニット32
を備えている。コンピュータ38はI/Oデータを測定
ユニット35に供給する。I/Oデータは、Qスイッチ
ユニットをオン/オフするタイミングデータ(Qスイッ
チを制御するパルスのパルス周波数およびパルス幅)の
他に、光スイッチユニット32を開閉するタイミングデ
ータ(光スイッチを制御するパルスのパルス周波数およ
びパルス幅)を含んでいる。測定ユニット35は、I/
Oデータに基づいてQスイッチ制御パルスおよび光スイ
ッチ制御パルスを生成する。Qスイッチドライバ部33
はQスイッチ制御パルスに応答してレーザ発振器31の
光共振器11b中に設けられているQスイッチユニット
11aのオン/オフを制御する。
【0017】図9は、測定ユニット35の構成を示すブ
ロック図である。図10は、文献3の装置の動作を示す
信号のタイムチャートである。測定ユニット15は、測
定比較判定部17とレーザコントロール部26とを備え
ている。測定比較判定部17は、加工対象物の加工量を
測定し、この測定値を目標値と比較して、所定の加工が
達成されているか否かを判定し、所定の加工が達成され
ていない(追加のレーザパルス照射が必要なとき)とき
には、その旨を表示する(論理1)パルス信号を、判定
結果としてレーザコントロール部26に出力する。
【0018】レーザコントロール部26は、デコーダ部
20、プログラマブル分周回路21、基準クロック発振
器22、論理回路23、タイマ回路24およびプログラ
マブルタイマ回路25を備えている。デコーダ部20
は、コンピュータ38から受信したQスイッチユニット
11aおよび光スイッチユニット32制御信号用のI/
Oデータをデコードし、デコードしたI/Oデータをプ
ログラマブル分周回路21およびプログラマブルタイマ
回路25に出力する。プログラマブル分周回路21は、
基準クロック発振器22によって生成された基準クロッ
ク信号を入力し、I/Oデータに基づいて該基準クロッ
ク信号を分周してQスイッチ周波数パルスを生成し(図
10(A))、論理回路23に出力する。このときの分周
比は適宜に変更可能である。
【0019】論理回路23は、プログラマブル分周回路
21からのQスイッチ周波数パルスおよび測定比較判定
部17からの判定結果を入力し、これらのAND出力信号
を、タイマ回路24およびプログラマブルタイマ回路2
5に出力する。このAND出力信号は加工対象物に対して
追加のレーザパルス照射を必要とするときに、Qスイッ
チ周波数パルスに同期したパルス信号になる。加工対象
物に対して追加のレーザパルス照射を必要としないとき
には信号の出力はない。
【0020】タイマ回路24は、論理回路23からの出
力信号に基づいて、Qスイッチ周波数パルスに同期し
て、設定されたパルス幅T4の光スイッチパルス(図1
0(E))を、レーザ出射指令信号として光スイッチドラ
イバ部14に出力する。
【0021】プログラマブルタイマ回路25は、デコー
ダ部20,基準クロック発振器21および論理回路23
からの各信号に基き、基準クロック信号をタイミング信
号として、論理回路23の出力信号に同期して、デコー
ドされたI/Oデータによって指定されるパルス幅T1
のQスイッチパルスをQスイッチドライバ部33に出力
する(図10(B))。図10に示されている例では、Q
スイッチパルスの論理1の期間T1は、Qスイッチのオ
ン期間、すなわちレーザ発振器の発振が抑止される期間
である。したがって、この期間が励起時間(または、ポ
ンピング期間)になり、光エネルギーがレーザ媒質に蓄
積される。そして、Qスイッチパルスの立ち下がりと共
に、急激に誘導放出が起こって蓄積エネルギーを放出
し、ジャンアントパルスが発射される。(図10(C)
(D))したがって、励起時間T1を長くとれば、ジャン
アントパルスのピーク値は高くなる。このように、Qス
イッチパルスのパルス幅を可変にすることによって、ジ
ャイアントパルスの高さを可変にすることができる。
【0022】また、Qスイッチパルスが論理0の期間に
は連続発振状態を持続し、発振スレッシホルドレベルに
対応する低レベルの持続発振が行われる。(図10(C)
(D))この持続発振によって、光エネルギーが飽和値に
達するまでレーザ媒質に蓄積されることがなくなるの
で、従来のファーストパルスの問題が解決される。
【0023】この持続発振レーザ光は、加工対象物に入
射しないように光スイッチユニット32によって遮断さ
れる。光スイッチユニット32は、Qスイッチパルスの
立ち下がりに同期して、ジャイアントパルスが発射され
る期間T4には開き、以後、次のQスイッチ周期まで閉
じて持続発振レーザ光を遮断する。(図10(E)、(F))
【0024】
【発明が解決しようとする課題】上記の文献3の装置の
タイマ回路24とプログラマブルタイマ回路25は、図
9のブロック図から明らかなように、論理回路23の出
力を受け取った後には全く独立に動作をしている。そし
て、両方の回路24、25は、いずれもQスイッチ周波
数パルスに同期することによって「間接的」に同期が取
られている。このことを更に具体的に言うと、図10に
おいて、Qスイッチパルスはそのパルスの後縁でQスイ
ッチ周波数パルスの前縁t0に同期し、光スイッチパル
スは、図10(E)に示されているように、その前縁がQ
スイッチ周波数パルスの前縁t0に同期することによっ
て、Qスイッチパルスの後縁(ジャイアントパルスの発
射開始時刻)と光スイッチパルスの前縁(光スイッチの
オン開始時刻)とを同期させている。しかし、Qスイッ
チパルスの立ち下げと同時に光スイッチパルスを立ち上
げなければならないという要求を考慮すると、この装置
のように、「間接的」な同期の取り方は、制御論的な意
味で最善の方法であるとは言い難い。以下、この問題点
を文献3の技術の第1の問題点と記す。
【0025】さらに、このような間接的な同期方式を実
現するために、文献3の装置では、Qスイッチ周波数パ
ルスの前縁t0よりも時間T1だけ先立ってQスイッチ
パルスを立ち上げなければならない。そのためには、当
該のスイッチ周波数パルスの直前のスイッチ周波数パル
スの前縁から測って時間T2後に(図10(B)参照)Q
スイッチパルスを立ち上げなければならない。その結
果、最初のジャイアントパルスの発射は、2番目のQス
イッチ周波数パルスに同期して実現される。すなわち、
ジャイアントパルスの最初の発射は、加工指令後、最初
のQスイッチ周波数パルスに同期して行われるのではな
く、1Qスイッチ周期T3だけ遅れて発射されることに
なる。この問題点を文献3の技術の第2の問題点と記
す。
【0026】本発明の目的は、文献3に開示されている
前掲の短所を改良して、簡単な構造と安定した制御で、
ファーストパルスの問題を解決し、かつ、出力レーザパ
ルスのピーク値を任意に変更可能なレーザ加工装置を提
供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明のレーザ加工装置は、Qスイッチ制御パル
スによって動作が制御されるQスイッチユニットを備
え、Qスイッチ制御パルスの制御によって当該Qスイッ
チユニットがオン状態になったときには発振が抑止さ
れ、オフ状態になったときには正常に発振をする光共振
器を有するレーザ発振器と、レーザ発振器から発射され
るレーザパルスによってレーザ加工される加工対象物と
前記レーザ発振器との間の光路に配置され、光スイッチ
パルスの制御によってレーザ光を通過または遮断する光
スイッチユニットと、レーザ加工開始タイミングと、該
レーザ加工開始タイミング以後、前記Qスイッチユニッ
トを周期的に作動させる繰り返し周波数とを指定し、前
記Qスイッチをオン状態にする期間をポンピング期間と
して指定する、I/Oデータを出力するコンピュータ
と、I/Oデータが指定する繰り返し周波数を有するQ
スイッチ周波数パルスを生成し、該Qスイッチ周波数パ
ルスの各周期毎にI/Oデータがポンピング期間として
指定する期間には第1の論理レベルをとり、その他の期
間には、第2の論理レベルをとるQスイッチ制御パルス
を前記Qスイッチ周波数パルスに同期して発生して出力
し、かつ、レーザ光の通過期間として設定されている期
間をパルス幅とする光スイッチパルスを前記Qスイッチ
制御パルスに同期して発生して出力する制御ユニット
と、Qスイッチ制御パルスを入力して該Qスイッチ制御
パルスに応答して前記Qスイッチユニットを制御するQ
スイッチドライバ部と、光スイッチパルスを入力して該
光スイッチパルスに応答して前記光スイッチユニットを
制御する光スイッチドライバ部とを有する。(請求項
1) このレーザ加工装置の「・・・光スイッチパルスを前記
Qスイッチ制御パルスに同期して発生して出力する制御
ユニット」という構成によって、光スイッチパルスがQ
スイッチ制御パルスに直接的に同期することが保証され
る。
【0028】この光スイッチパルスとQスイッチ制御パ
ルスとの直接的な同期は、「Qスイッチ制御パルスの後
縁は光スイッチパルスの前縁に同期している」(請求項
3)という実施態様によって具体化することができる。
このようにして、文献3の第1の問題点は解決される。
【0029】また、文献3の第2の問題点は、本発明
の、「該Qスイッチ周波数パルスの各周期毎にI/Oデ
ータがポンピング期間として指定する期間には第1の論
理レベルをとり、その他の期間には、第2の論理レベル
をとるQスイッチ制御パルスを前記Qスイッチ周波数パ
ルスに同期して発生して出力し」(請求項1)という制
御ユニットの機能によって解決される。すなわち、Qス
イッチ制御パルスは、「Qスイッチ周波数パルスの各周
期毎に」「Qスイッチ制御パルスを前記Qスイッチ周波
数パルスに同期して発生して」出力される。したがっ
て、レーザ加工開始タイミング後の最初のQスイッチ周
波数パルスに同期して最初のQスイッチ制御パルスを発
生する。その結果、レーザ加工開始タイミングまたはレ
ーザ加工休止期間以後のファーストパルスは、レーザ加
工開始タイミングまたはレーザ加工休止期間以後の最初
のQスイッチ周波数パルスに同期して発生する。制御ユ
ニットのこの機能は、前記の文献3の第1の問題点の場
合と同様に、「前記Qスイッチ制御パルスの前縁はQス
イッチ周波数パルスの後縁に同期し、Qスイッチ制御パ
ルスの後縁は光スイッチパルスの前縁に同期している」
(請求項3)という構成によって具体化することができ
る。すなわち、Qスイッチ周波数パルスの立ち下げに同
期してQスイッチ制御パルスを立ち上げることができ
る。したがって、各Qスイッチ周波数パルスの立ち下げ
からQスイッチ制御パルス幅だけ位相はシフトするけれ
ど、当該Qスイッチ周波数パルスに同期してレーザパル
スを生成することができる。
【0030】ファーストパルスの問題は、本発明によっ
て次のように解決される。本発明の制御ユニットが発生
するQスイッチ制御パルスは「該Qスイッチ周波数パル
スの各周期毎にI/Oデータがポンピング期間として指
定する期間には第1の論理レベルをとり、その他の期間
には、第2の論理レベルをとるQスイッチ制御パルス」
(請求項1)である。このQスイッチ制御パルスは、
「I/Oデータがポンピング期間として指定する期間」
以外の期間、すなわち、「その他の期間」には、第2の
論理レベルをとる。加工開始タイミング以前または加工
休止の期間は、「その他の期間」に含まれることは自明
であるから、加工開始タイミング以前または加工休止の
期間には、Qスイッチ制御パルスは第2の論理レベルを
とる(請求項5)。したがって、この期間にはQスイッ
チユニットはオフ状態をとり続け、その結果、レーザ発
振器は連続発振状態を維持する。このようにして、加工
開始タイミング以前または加工休止の期間には、レーザ
媒質に光エネルギーが蓄積することを防ぐことができ
る。その結果、ファーストパルスが、後続のジャイアン
トパルスよりも高いピーク値を持つことを防止すること
ができる。
【0031】第1のタイマ回路が発生するQスイッチ制
御パルスのパルス幅はプログラマブルである(請求項
4)であるから、ポンピング期間においてレーザ媒質に
蓄積される光エネルギーもプログラマブルである。した
がって、発生するジャイアントパルスのピーク値もプロ
グラマブルである。
【0032】本発明のレーザ加工装置の制御ユニットに
文献3の測定比較判定部を付加し、本発明のレーザ加工
装置のレーザコントロール部に文献3の論理回路を付加
することによって、本発明のレーザ加工装置と文献3の
装置との特徴を兼ね備えたレーザ加工装置を作成するこ
とができる。この実施形態においては、本発明のレーザ
加工装置の制御ユニットは、更に、加工対象物の所定項
目の測定を行ない、かつ、この測定値を目標値と比較し
て追加のレーザ加工を必要とするか、否かを判定する測
定比較判定部を有し、本発明のレーザ加工装置のレーザ
コントロール部(請求項2)は、プログラマブル分周回
路と第1のタイマ回路の間に接続されいてQスイッチ周
波数パルスと測定比較判定部の判定結果を入力する論理
回路を備え、該論理回路は、前記測定比較判定部が追加
のレーザ加工を必要とすることを判定した場合には、Q
スイッチ周波数パルスを第1のタイマ回路に伝達し、前
記測定比較判定部が追加のレーザ加工を必要とすること
を判定しない場合には、Qスイッチ周波数パルスの第1
のタイマ回路への伝達を阻止する。(請求項6)
【0033】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図1は本発明のレーザ加工装置用レ
ーザ発振器の第1の実施形態の構成を示すブロック図で
ある。本実施形態のレーザ加工装置用レーザ発振器は、
コンピュータ1、制御ユニット2、Qスイッチドライバ
部4、光スイッチドライバ部5、レーザ発信器6および
光スイッチユニット9を備えている。レーザ発信器6
は、Qスイッチユニット8によって発振が制御される光
共振器7を有する。Qスイッチユニット8は、光共振器
7に内蔵されている。
【0034】コンピュータ1は、Qスイッチユニット8
の動作態様および光スイッチユニット9の動作態様を指
定するI/Oデータを制御ユニット2に出力する。制御
ユニット2はレーザコントロール部3を有し、レーザコ
ントロール部3は、I/Oデータをデコードして、I/
Oデータが指定するタイミングでQスイッチユニット8
および光スイッチユニット9をそれぞれ制御するQスイ
ッチ制御パルスおよび光スイッチパルスを生成して、そ
れぞれQスイッチドライバ部4および光スイッチドライ
バ部5に出力する。Qスイッチドライバ部4は、Qスイ
ッチ制御パルスに従って、Qスイッチユニット8をオン
/オフ制御する。Qスイッチユニット8は、オン状態に
おいては、光共振器7のQ値を低下させるように働く。
また、Qスイッチユニット8は、そのオフ状態において
は、光共振器7のQ値がその正常な値をもつように働
く。従って、Qスイッチユニット8のオン状態は、レー
ザ発信器6の発振が抑止された状態に対応し、オフ状態
は、レーザ発信器6の正常な発振状態に対応する。光ス
イッチドライバ部5は、光スイッチパルスに従って、光
スイッチユニット9をオン/オフ制御する。光スイッチ
ユニット9はシャッタ機能を有し、光スイッチパルスに
応答してレーザ光を通過または遮断する。本実施形態で
は、光スイッチユニット9はレーザ発振器の外部に設置
されているが、レーザ発振器の内部に設置することも可
能である。
【0035】次にレーザコントロール部3の詳細な構成
について説明する。図2は、本実施形態のレーザコント
ロール部3の構成を示すブロック図である。レーザコン
トロール部3は、Qスイッチおよび光スイッチ制御パル
ス用のデコーダ部12、プログラマブル分周回路13、
プログラマブルタイマ回路14、基準クロック発振器1
5、タイマ回路16を備えている。
【0036】デコーダ部12は、入力したI/Oデータ
をデコードしてプログラマブル分周回路13およびプロ
グラマブルタイマ回路14に送信する。プログラマブル
分周回路13は基準クロック発振器15から基準クロッ
ク信号を入力し、基準クロック信号を分周して、デコー
ドされたI/Oデータが指定する周波数のQスイッチ周
波数パルスを生成し、プログラマブルタイマ回路14に
送信する。Qスイッチ周波数パルスの周期をT3とす
る。
【0037】プログラマブルタイマ回路14は、基準ク
ロック信号を基準クロック発振器15から、また、Qス
イッチ周波数パルスをプログラマブル分周回路13か
ら、およびデコードされたI/Oデータをデコード部1
2から入力し、基準クロック信号をタイミング信号とし
て(基準クロック信号をタイミングの基準として)、I
/Oデータが指定するパルス幅※T1をもち、かつ、Q
スイッチ周波数パルスの後縁に前縁が同期するQスイッ
チ制御パルスを生成してQスイッチドライバ4に出力す
る。※T1は、I/Oデータが指定するジャイアントパ
ルスのピーク値に対応して可変である。タイマ回路16
は基準クロック信号とQスイッチ制御パルスを入力し、
基準クロック信号をタイミング信号としてQスイッチ制
御パルスの後縁と、光スイッチ信号の前縁とが同期する
ように、所定のパルス幅T4の光スイッチパルスを生成
して光スイッチドライバ6に出力する。
【0038】次に、図1および図2の回路の動作を説明
する。先ず、レーザ出射用Qスイッチ周波数データがQ
スイッチ及び光スイッチ制御用デコーダ12に設定され
る。次に、プログラマブル分周回路13は、デコードさ
れた出力データにて、基準クロック発振器15から入力
した基準クロック信号を分周し、所望の周波数のQスイ
ッチ周波数パルスを発生する。このときの周期がT3と
なる(後述の図3(A)参照)。このQスイッチ周波数
パルスの周期でQスイッチ8および光スイッチ9が動作
する。
【0039】Qスイッチ制御パルスの前縁は、Qスイッ
チ周波数パルスの後縁に同期している(後述の図3
(B)参照)ので、加工指令が発行されて最初のQスイ
ッチ周波数パルスに同期して最初のQスイッチ制御パル
スを生成することができる。この点は、前掲の文献3の
装置において最初のQスイッチ制御パルスが2番目のQ
スイッチ周波数パルスに同期しているのと対照的であ
る。
【0040】本実施形態においては、Qスイッチ制御パ
ルスの論理1は、Qスイッチユニット8のオン状態を生
じ、その結果、光共振器7の発振は抑止され、光エネル
ギーはレーザ媒質中に蓄積される。したがって、本実施
形態においては、Qスイッチ制御パルスのパルス幅の期
間(論理1の期間)※T1がポンピング期間(励起時
間)になる(後述の図3(B)参照)。そして、Qスイ
ッチ制御パルスが立ち下がると、Qスイッチユニット8
はオフ状態になり、その結果、光共振器7は発振の抑止
が解除されて、蓄積されていたエネルギーが一気に誘導
放出される。すなわち、ジャイアントパルスが放出され
る。レーザ媒質は、Qスイッチユニット8が次のQスイ
ッチ制御パルスを受けたとき、次の光エネルギーの蓄積
を開始する。
【0041】光スイッチドライバ6によって光スイッチ
ユニット9に作用される光スイッチパルスは、そのパル
スの前縁がQスイッチ制御パルスの後縁と同期する(後
述の図3(E)参照)。その結果、ジャイアントパルス
の立ち上がりと同期して光スイッチユニット9がオン状
態になる。光スイッチパルスのパルス幅は、T4である
から、光スイッチユニット9は、期間T4の間のみオン
状態になり、その後はオフ状態になって、レーザ光が入
射しても、これを遮蔽する。
【0042】Qスイッチ制御パルスは、期間※T1以外
の期間、すなわち、T3−※T1の期間は論理0である
ので(後述の図3(B)参照)、Qスイッチユニット8
をオフ状態に維持する。そのとき、レーザ媒質は、ポン
ピングによって反転分布状態に遷移する原子数と、誘導
放出によって反転分布状態から離脱する原子数とが平衡
して定常な連続発振状態を維持する。しかし、この連続
発振レーザ光は、オフ状態の光スイッチユニット9によ
って遮断される。
【0043】この連続発振状態の期間T3−※T1にお
いては、レーザ媒質に蓄積されるエネルギー密度は極め
て小さい。したがって、ジャイアントパルスの光エネル
ギーは、ほぼ、Qスイッチ制御パルスのパルス幅※T1
の期間にレーザ媒質に蓄積されたエネルギーに該当す
る。その結果、パルス幅※T1が一定であれば、ジャイ
アントパルスの高さも一定になる。また、パルス幅※T
1をプログラマブルに変更すれば、それに対応してジャ
イアントパルスのピーク値もプログラマブルに変更する
ことができる。
【0044】Qスイッチ制御パルスは、加工指令が発行
される前の期間または加工休止期間、すなわち、最初の
Qスイッチ周波数パルスがプログラマブル分周回路13
から出力される前にも論理0の状態を維持している。し
たがって、この期間中には、レーザ発振器6は連続発振
状態になっているので、レーザ媒質が発振スレッシホー
ルド以上のエネルギー密度を蓄積することはない。それ
であるから、ファーストパルスが、後続のジャイアント
パルスよりも高いピーク値を持つというファーストパル
ス問題は、本発明の装置においては解決されている。
【0045】本実施形態においては、プログラマブルタ
イマー回路14の出力がタイマ回路16に供給されて、
Qスイッチ制御パルスの後縁と光スイッチパルスの前縁
とを同期させている。この方式は、文献3の装置におい
て、Qスイッチ制御パルスの後縁をQスイッチ周波数パ
ルスに同期させ、さらに、光スイッチパルスの前縁を当
該のQスイッチ周波数パルスに同期させることによっ
て、間接的に、Qスイッチ制御パルスの後縁と光スイッ
チパルスの前縁とを同期させている方式とは対照的であ
る。本実施形態の方式は、文献3の方式よりも同期の取
り方が直接的であるので、より安定した制御を実現する
ことができる。
【0046】図3は、本実施形態のレーザ加工装置用レ
ーザ発振器の各部を制御する信号のタイミングチャート
である。
【0047】レーザ加工準備状態においては、レーザコ
ントロール部3から光スイッチドライバ部5に光スイッ
チユニット9を遮断状態にする光スイッチパルスの論理
レベル(本実施形態では論理0)が出力されている。ま
た、レーザコントロール部3からQスイッチドライブ部
4にはQスイッチユニット8をオフ状態にするQスイッ
チ制御パルス(論理0)が出力されており、レーザ発振
器6は微弱な連続発振状態となっている。この微弱なレ
ーザ光は、光スイッチユニット9によって外部出力が抑
制されている。
【0048】次にレーザ加工が開始されると、プログラ
マブル分周回路13は、制御信号用のデコーダ部12に
よってデコードされたコンピュータ1からの指令(I/
Oデータ)に従って、繰り返し周期T3のQスイッチパ
ルス列を発生する(図3(A))。この信号がQスイッ
チ周波数パルスである。Qスイッチ周波数パルスは、本
発明のレーザ出射及びパルス制御の動作タイミングの基
準信号になる。
【0049】プログラマブルタイマ回路14は、このQ
スイッチ周波数パルスに同期するQスイッチ制御パルス
を発生する。この同期は、Qスイッチ周波数パルスの後
縁(本実施形態では、立ち下がりエッジ)とQスイッチ
制御パルスの前縁(本実施形態においては立ち上がりエ
ッジ)とを同期させることによって実現される。Qスイ
ッチ制御パルスのパルス幅(論理1の期間)は、デコー
ドされたI/Oデータが指定する時間※T1に等しくと
られる(図3(B))。
【0050】本実施形態においては、Qスイッチ制御パ
ルスの論理1は、Qスイッチユニットをオン状態に制御
する。したがって、Qスイッチ制御パルスの立ち上げと
同時に、レーザ発振器6の発振が抑止され、レーザ媒質
中への光エネルギーの蓄積が開始する。その結果、レー
ザ媒質中におけるエネルギー密度が上昇する。このエネ
ルギー密度の上昇は、Qスイッチ制御パルスの後縁(本
実施形態では、立ち下がりエッジ)まで続く(図3
(C))。Qスイッチ制御パルスの立ち下がりエッジ
で、Qスイッチユニット8はオフ状態に遷移する。その
結果、レーザ媒質に蓄積されていたエネルギーは、ジャ
イアントパルスとして一気に放出される(図3
(D))。Qスイッチ制御パルスの周期T3及びQスイ
ッチ制御パルスのパルス幅※T1はコンピュータからの
指令によって任意の値をとることが可能である。
【0051】Qスイッチ制御パルスの立ち下がりに同期
してタイマ回路16は、光スイッチパルスを立ち上げ
る。本実施形態においては、光スイッチパルスの論理1
が光スイッチユニット9の開信号として働く。このよう
にして、タイマ回路16は、Qスイッチ制御パルスの立
ち下がりエッジと同期した立ち上がりエッジをもち、設
定されたパルス幅T4をもつ光スイッチパルスを発生し
て出力する(図3(E))。このようにして、ジャイア
ントパルスの出射に同期して、設定された期間T4のみ
光スイッチユニットを開くことができる(図3、(D)
(E))。
【0052】ジャイアントパルスのピーク値(正確に
は、ジャイアントパルスの強度曲線の時間積分値)は、
Qスイッチ制御パルスの立ち下がり時(後縁)において
レーザ媒質中のエネルギー密度にほぼ比例する。レーザ
媒質中のエネルギー密度は、飽和値に達しない間には、
Qスイッチ制御パルス※T1のパルス幅におおよそ比例
する。したがって、時間※T1を一定に設定することに
よって、ファーストパルスを含めて、光スイッチユニッ
ト9を通過するすべてのジャイアントパルスのピーク値
を一定にすることができる。また、ポンピング時間※T
1をプログラマブルに変更することによって、ジャイア
ントパルスのピーク値をプログラマブルに変更すること
ができる(図3(F))。
【0053】前記したように、Qスイッチ制御パルスの
立ち下がりで、レーザ媒質は、ポンピング時間※T1に
対応するジャイアントパルスを出射して蓄積エネルギー
を放出する。ジャイアントパルスを出射した直後、レー
ザ発振器6内のエネルギーは急激に減少してレーザ発振
は停止するけれど、ポンピングは継続して行われるの
で、共振器7内のエネルギー密度が瞬時に上昇しレーザ
光の発振スレッシホールドに達すると、ジャイアントパ
ルスに比べて微弱な連続発振が起こる(図3(C))。
光スイッチパルスは、その立ち上げ後、期間T4の経過
した時以後には光スイッチユニット9を閉じるので、連
続発振によって発生したレーザ光が加工対象物へ入射す
ることは阻止される。
【0054】この連続発振は、Qスイッチ制御パルス
の、次の立ち上げ時(前縁)まで継続するので、この期
間T2(図3(B))には、発振スレッシホールド以上
にエネルギー密度が上昇することはない。このようにし
て、出力されるレーザパルスはポンピング時間※T1に
対応する一定のピーク値をもつので、レーザ加工開始後
またはレーザ加工休止後のファーストパルスが後続のジ
ャイアントパルスに比較して異常に大きくなることを防
止することができる。
【0055】図4は、本発明のレーザ加工装置の第2の
実施形態の構成を示すブロック図である。本実施形態の
レーザ加工装置においては、制御ユニット2が、更に、
測定比較判定部17を有し、レーザコントロール部3
が、更に、プログラマブル分周回路13とプログラマブ
ルタイマ回路14の間に論理回路18を備えている。測
定比較判定部17は、加工対象物の所定項目の測定を行
ない、この測定値を目標値と比較して追加のレーザ加工
を必要とするか、否かを判定する。論理回路18は、Q
スイッチ周波数パルスと測定比較判定部の判定結果を入
力し、測定比較判定部17が追加のレーザ加工を必要と
することを判定した場合には、Qスイッチ周波数パルス
をプログラマブルタイマ回路14に伝達し、測定比較判
定部17が追加のレーザ加工を必要とすることを判定し
ない場合には、Qスイッチ周波数パルスがプログラマブ
ルタイマ回路へ伝達されることを阻止する。
【0056】従って、測定比較判定部17が追加のレー
ザ加工を必要とすることを判定した場合には、装置の各
部は、図3に示されているQスイッチ制御パルスおよび
光スイッチパルスによって、同図を参照して説明したプ
ロセスに従って動作し、加工用のレーザパルスが出力さ
れる。測定比較判定部17が追加のレーザ加工を必要と
することを判定しない場合には、Qスイッチ周波数パル
スはプログラマブルタイマ回路へ伝達されない。したが
って、その伝達されなかったQスイッチ周波数パルスが
属するQスイッチ周期においては、Qスイッチ制御パル
スは生成されない。その結果、当該周期の光スイッチパ
ルスも生成されない。したがって、測定比較判定部17
が追加のレーザ加工を必要とすることを判定しない期間
は、レーザ加工休止期間になる。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次の効果
を有する。 1)加工開始前の期間または加工休止期間において光共
振器を連続発振状態に置くことによって、ファーストパ
ルスのピーク値をそれ以降の連続パルスと同等に制御す
ることができる。 2)レーザ発振器へのポンピング期間をプログラマブル
に設定することができる回路を設けたことによって、出
力レーザパルスのピーク値をプログラマブルに設定する
ことができる。 3)Qスイッチ制御パルスの前縁をQスイッチ周波数パ
ルスの後縁に同期させ、Qスイッチ制御パルスの後縁を
光スイッチパルスの前縁に同期させることによって、ジ
ャイアンツパルスの発生タイミングと光スイッチユニッ
トの開きタイミングとを安定確実に同期化することがで
きると共に、Qスイッチ周波数パルス毎に、設定された
ピーク値をもつ1個のレーザパルスを発生することがで
きる。 4)基準クロック信号をプログラマブルに分周する回路
を備えることによって、レーザ加工装置の動作タイミン
グの基準になるQスイッチ周波数をプログラマブルに変
更することができる。その結果、半導体部品や電子部品
の加工に適合したQスイッチ周期T3をT3>T1+T
4の範囲内で自由に選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加工装置用レーザ発振器の第1
の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図2】第1の実施形態のレーザコントロール部3の構
成を示すブロック図である。
【図3】第1の実施形態のレーザ加工装置用レーザ発振
器の各部を制御する信号のタイミングチャートである。
【図4】本発明のレーザ加工装置の第2の実施形態の構
成を示すブロック図である。
【図5】Qスイッチ制御形レーザ発振器の典型的な従来
例の要部のブロック図である。
【図6】図5の制御ユニット2に設けられているレーザ
コントロール部3の構成を示すブロック図である。
【図7】図5の装置のレーザパルスの出射タイミングを
説明するタイミングチャートである。
【図8】文献3に記載されているレーザ照射装置の構成
を説明するブロック図である。
【図9】図8の装置の測定ユニット15の構成を示すブ
ロック図である。
【図10】文献3の装置の動作を示す信号のタイムチャ
ートである。
【符号の説明】
1、38 コンピュータ 2 制御ユニット 3、26 レーザコントロール部 4、33 Qスイッチドライバ部 5、34 光スイッチドライバ部 6、31 レーザ発振器 7、11b 共振器 8、11a Qスイッチユニット 9、32 光スイッチユニット 12、20 デコーダ部 13、21 プログラマブル分周回路 14、25 プログラマブルタイマ回路 15、22 基準クロック発振器 16、24 タイマ回路 17 測定比較判定部 18、23 論理回路 30 レーザ照射装置 35 測定ユニット

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Qスイッチ制御パルスによって動作が制
    御されるQスイッチユニットを備え、Qスイッチ制御パ
    ルスの制御によって当該Qスイッチユニットがオン状態
    になったときには発振が抑止され、オフ状態になったと
    きには正常に発振をする光共振器を有するレーザ発振器
    と、 前記レーザ発振器から発射されるレーザパルスによって
    レーザ加工される加工対象物と前記レーザ発振器との間
    の光路に配置され、光スイッチパルスの制御によってレ
    ーザ光を通過または遮断する光スイッチユニットと、 レーザ加工開始タイミングと、該レーザ加工開始タイミ
    ング以後、前記Qスイッチユニットを周期的に作動させ
    る繰り返し周波数とを指定し、前記Qスイッチをオン状
    態にする期間をポンピング期間として指定する、I/O
    データを出力するコンピュータと、 前記I/Oデータが指定する繰り返し周波数を有するQ
    スイッチ周波数パルスを生成し、該Qスイッチ周波数パ
    ルスの各周期毎にI/Oデータがポンピング期間として
    指定する期間には第1の論理レベルをとり、その他の期
    間には、第2の論理レベルをとるQスイッチ制御パルス
    を前記Qスイッチ周波数パルスに同期して発生して出力
    し、かつ、レーザ光の通過期間として設定されている期
    間をパルス幅とする光スイッチパルスを前記Qスイッチ
    周波数パルスに同期して発生して出力する制御ユニット
    と、 前記Qスイッチ制御パルスを入力して該Qスイッチ制御
    パルスに応答して前記Qスイッチユニットを制御するQ
    スイッチドライバ部と、 前記光スイッチパルスを入力して該光スイッチパルスに
    応答して前記光スイッチユニットを制御する光スイッチ
    ドライバ部とを有するレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 制御ユニットはレーザコントロール部を
    有し、該レーザコントロール部は、 コンピュータからI/Oデータを入力してこれをデコー
    ドするデコーダ部と、 基準クロック信号を発生する基準クロック発振器と、 基準クロック信号を分周して、デコードされたI/Oデ
    ータが指定する繰り返し周波数を有するQスイッチ周波
    数パルスを発生するプログラマブル分周回路と、 Qスイッチ周波数パルスと基準クロック信号とデコード
    されたI/Oデータとを入力し、基準クロック信号をタ
    イミング信号として、該Qスイッチ周波数パルスの各周
    期毎に、I/Oデータがポンピング期間として指定する
    期間には第1の論理レベルをとり、該期間をパルス幅と
    し、その他の期間には、第2の論理レベルをとるQスイ
    ッチ制御パルスを前記Qスイッチ周波数パルスに同期し
    て発生して出力する第1のタイマ回路と、 前記Qスイッチ制御パルスと前記基準クロック信号を入
    力し、該基準クロック信号をタイミング信号として、レ
    ーザ光の通過期間として設定されている期間をパルス幅
    とする光スイッチパルスを前記Qスイッチ制御パルスに
    同期して発生して出力する第2のタイマ回路を有する、
    請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記Qスイッチ制御パルスの前縁はQス
    イッチ周波数パルスの後縁に同期し、Qスイッチ制御パ
    ルスの後縁は光スイッチパルスの前縁に同期している、
    請求項2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 第1のタイマ回路が発生するQスイッチ
    制御パルスのパルス幅はプログラマブルである、請求項
    2または3に記載の装置。
  5. 【請求項5】 加工開始タイミング以前または、加工休
    止期間においては、Qスイッチ制御パルスは第2の論理
    レベルを有する、請求項1に記載の装置。
  6. 【請求項6】制御ユニットは、更に、加工対象物の所定
    項目の測定を行ない、この測定値を目標値と比較して追
    加のレーザ加工を必要とするか、否かを判定する測定比
    較判定部を有し、レーザコントロール部は、プログラマ
    ブル分周回路と第1のタイマ回路の間に接続されいてQ
    スイッチ周波数パルスと測定比較判定部の判定結果を入
    力する論理回路を備え、該論理回路は、前記測定比較判
    定部が追加のレーザ加工を必要とすることを判定した場
    合には、Qスイッチ周波数パルスを第1のタイマ回路に
    伝達し、前記測定比較判定部が追加のレーザ加工を必要
    とすることを判定しない場合には、Qスイッチ周波数パ
    ルスの第1のタイマ回路への伝達を阻止する、請求項2
    に記載の装置。
JP2000290634A 2000-09-25 2000-09-25 レーザ加工装置 Pending JP2002103066A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000290634A JP2002103066A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 レーザ加工装置
MYPI20014441 MY124900A (en) 2000-09-25 2001-09-21 Laser processing device
SG200105780A SG108274A1 (en) 2000-09-25 2001-09-24 Laser processing device
TW090123696A TW504879B (en) 2000-09-25 2001-09-24 Laser processing device
KR10-2001-0058996A KR100444919B1 (ko) 2000-09-25 2001-09-24 레이저 가공 장치
CN011419520A CN100407521C (zh) 2000-09-25 2001-09-25 激光处理设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000290634A JP2002103066A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002103066A true JP2002103066A (ja) 2002-04-09

Family

ID=18773835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000290634A Pending JP2002103066A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 レーザ加工装置

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP2002103066A (ja)
KR (1) KR100444919B1 (ja)
CN (1) CN100407521C (ja)
MY (1) MY124900A (ja)
SG (1) SG108274A1 (ja)
TW (1) TW504879B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8871540B2 (en) 2011-07-27 2014-10-28 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Laser dicing method
US8895345B2 (en) 2010-06-24 2014-11-25 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Dicing methods
US9050683B2 (en) 2012-06-29 2015-06-09 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Laser dicing method
CN104765335A (zh) * 2015-01-29 2015-07-08 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种频率脉冲选择器及选择方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100911365B1 (ko) * 2007-08-02 2009-08-07 주식회사 파이컴 영상 처리를 이용한 레이저 트리밍 장치 및 그 방법
JP5620669B2 (ja) * 2009-10-26 2014-11-05 東芝機械株式会社 レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置
JP5452247B2 (ja) * 2010-01-21 2014-03-26 東芝機械株式会社 レーザダイシング装置
KR20150088296A (ko) * 2012-11-26 2015-07-31 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
KR101502770B1 (ko) * 2014-02-27 2015-03-18 주식회사 이피코 펄스레이저 구동제어 회로
CN104009385B (zh) * 2014-06-04 2017-08-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光能量控制方法和系统
CN110798190B (zh) * 2019-10-08 2021-07-20 南京航空航天大学 一种防电磁干扰的电子开关系统
KR102221082B1 (ko) * 2020-02-13 2021-02-26 (주)엘트라글로벌 다중 큐 스위칭을 이용한 다중 레이저 펄스 발진 방법 및 다중 레이저 펄스 발진 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4461005A (en) * 1980-10-27 1984-07-17 Ward Ernest M High peak power, high PRF laser system
JPH0498801A (ja) * 1990-08-16 1992-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザートリミング装置
DE4105451A1 (de) * 1990-12-12 1992-06-17 Baasel Carl Lasertech Laser zum erzeugen von laserpulsen
JP3132555B2 (ja) * 1997-05-12 2001-02-05 日本電気株式会社 レーザ加工装置
US6339604B1 (en) * 1998-06-12 2002-01-15 General Scanning, Inc. Pulse control in laser systems
JPH11354876A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Nec Corp 超音波qスイッチ装置及びqスイッチレーザ出力装置
JP4003996B2 (ja) * 1998-09-21 2007-11-07 ミヤチテクノス株式会社 Qスイッチ型レーザ装置
JP3482945B2 (ja) * 2000-06-09 2004-01-06 日本電気株式会社 レーザトリミング装置用レーザ照射装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8895345B2 (en) 2010-06-24 2014-11-25 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Dicing methods
US8871540B2 (en) 2011-07-27 2014-10-28 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Laser dicing method
US9050683B2 (en) 2012-06-29 2015-06-09 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Laser dicing method
CN104765335A (zh) * 2015-01-29 2015-07-08 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种频率脉冲选择器及选择方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020024549A (ko) 2002-03-30
CN100407521C (zh) 2008-07-30
TW504879B (en) 2002-10-01
KR100444919B1 (ko) 2004-08-18
SG108274A1 (en) 2005-01-28
MY124900A (en) 2006-07-31
CN1347176A (zh) 2002-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4337442A (en) First laser pulse amplitude modulation
JP2002103066A (ja) レーザ加工装置
US7656913B2 (en) Fiber pulse laser apparatus and method of controlling the same
KR100346836B1 (ko) 듀티 사이클 보정 기능을 갖는 지연 동기 루프 회로 및지연 동기 방법
CA2842192A1 (en) System and method for emitting optical pulses in view of a variable external trigger signal
US6931047B2 (en) Laser light source
US6038240A (en) Method and solid-state laser system for generating laser pulses with a variable pulse repetition frequency and constant beam characteristics
US20090135858A1 (en) Laser oscillation apparatus and controlling method thereof
KR100639585B1 (ko) 레이저 제어방법, 레이저 장치, 및 이에 이용되는 레이저가공방법, 레이저 가공기
JP3699872B2 (ja) リセット信号発生回路
JP3482945B2 (ja) レーザトリミング装置用レーザ照射装置
JPH1126858A (ja) Qスイッチ発振固体レーザ装置の制御方法及びqスイッチ発振固体レーザ装置
JP2000052069A (ja) レーザマーキング装置の起動方法およびその装置
JP7464049B2 (ja) 受動qスイッチレーザ装置、制御方法、及びレーザ加工装置
JP2001127366A (ja) 固体レーザ装置の出力制御方法、固体レーザ用電源装置及び固体レーザ装置
JP2003347636A (ja) Qスイッチレーザ装置及びqスイッチ制御方法
JP4352871B2 (ja) パルス駆動レーザダイオード励起qスイッチ固体レーザ発振器並びにその発振制御方法
JP5165210B2 (ja) Qスイッチレーザ装置
JP2002359422A (ja) Qスイッチレーザ制御装置およびレーザ装置
JPH11135870A (ja) 半導体レーザ励起qスイッチ発振固体レーザ装置
JP2002062512A (ja) レーザパルスのパルス幅制御方法及び制御装置
JP2002361448A (ja) レーザ照射装置及びこのレーザ照射装置におけるレーザ光通過制御方法
JP3132555B2 (ja) レーザ加工装置
JP2001284531A (ja) クロック切替装置
JPH03161984A (ja) 半導体レーザ励起固体レーザ

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20040513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041105

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20041105

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20041105

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041215