JP2002100544A - 積層電子部品のスクリニング方法 - Google Patents
積層電子部品のスクリニング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別な充放電試験電源回路を必要とする耐パ
ルス電圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験を行っ
たのと同等のスクリニングを効率よく行うことが可能な
積層電子部品のスクリニング方法を提供する。 【解決手段】 積層電子部品に、所定の交流電圧（交流
耐電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニング（交
流耐電圧スクリニング）を行うことにより、特別な充放
電試験電源回路を必要とする耐パルス電圧試験を行うこ
となく、耐パルス電圧試験を行ったのと同等のスクリニ
ングを行う。また、交流耐電圧スクリニング電圧とパル
ス耐電圧スクリニング電圧との間に、交流耐電圧スクリ
ニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧（Ａ
は、電極構造、容量、素子厚、材料、パルス波形、及び
交流スクリニング周波数の少なくとも１つを含む条件か
ら決まる定数）の関係が成立するようにスクリニング条
件を定める。
ルス電圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験を行っ
たのと同等のスクリニングを効率よく行うことが可能な
積層電子部品のスクリニング方法を提供する。 【解決手段】 積層電子部品に、所定の交流電圧（交流
耐電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニング（交
流耐電圧スクリニング）を行うことにより、特別な充放
電試験電源回路を必要とする耐パルス電圧試験を行うこ
となく、耐パルス電圧試験を行ったのと同等のスクリニ
ングを行う。また、交流耐電圧スクリニング電圧とパル
ス耐電圧スクリニング電圧との間に、交流耐電圧スクリ
ニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧（Ａ
は、電極構造、容量、素子厚、材料、パルス波形、及び
交流スクリニング周波数の少なくとも１つを含む条件か
ら決まる定数）の関係が成立するようにスクリニング条
件を定める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のスクリ
ニング方法に関し、詳しくは、積層電子部品、特に高耐
圧が要求される中高圧タイプの積層コンデンサなどの積
層電子部品群から耐圧不良品を選別除去するためのスク
リニング方法に関する。
ニング方法に関し、詳しくは、積層電子部品、特に高耐
圧が要求される中高圧タイプの積層コンデンサなどの積
層電子部品群から耐圧不良品を選別除去するためのスク
リニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電子機器などの小型化、面実装化などにより、積層コン
デンサの小型化、大容量化が進んでいる。そして、この
ような小型化、大容量化の流れは中高圧コンデンサの分
野にも波及しており、従来では単板コンデンサが用いら
れていた中高圧領域のコンデンサにおいても、積層チッ
プ化が進行している。
電子機器などの小型化、面実装化などにより、積層コン
デンサの小型化、大容量化が進んでいる。そして、この
ような小型化、大容量化の流れは中高圧コンデンサの分
野にも波及しており、従来では単板コンデンサが用いら
れていた中高圧領域のコンデンサにおいても、積層チッ
プ化が進行している。
【０００３】ところで、中高圧積層コンデンサの回路用
途は、大きく分けると、常時中高圧がかかる回路と、電
源回りに入るサージ保護用に高耐圧が必要となる回路の
２種類に分けられる。そして、後者に用いられる積層コ
ンデンサに関しては、電源回りでの安全性確保のため、
国内においては電気用品取締法により、また、諸外国に
おいては、ＵＬ規格，ＢＳＩ規格などにより、安全規格
が定められており、定格電圧とは別に、高い耐パルス試
験電圧性能が要求されている。
途は、大きく分けると、常時中高圧がかかる回路と、電
源回りに入るサージ保護用に高耐圧が必要となる回路の
２種類に分けられる。そして、後者に用いられる積層コ
ンデンサに関しては、電源回りでの安全性確保のため、
国内においては電気用品取締法により、また、諸外国に
おいては、ＵＬ規格，ＢＳＩ規格などにより、安全規格
が定められており、定格電圧とは別に、高い耐パルス試
験電圧性能が要求されている。
【０００４】このような積層コンデンサについては、一
般的に、その製造工程における最終特性チェックとし
て、全数につき、定格電圧に応じてＤＣ、あるいはＡ
Ｃ、又はその両方で耐電圧試験を行い、絶縁抵抗不良品
を選別、除去するようにしている。なお、これらの耐圧
選別を行う方法としては、ＤＣ電源、あるいはＡＣ電
源、又はその両方の電源を用いて、連続処理により選別
を行う方法が確立されている。
般的に、その製造工程における最終特性チェックとし
て、全数につき、定格電圧に応じてＤＣ、あるいはＡ
Ｃ、又はその両方で耐電圧試験を行い、絶縁抵抗不良品
を選別、除去するようにしている。なお、これらの耐圧
選別を行う方法としては、ＤＣ電源、あるいはＡＣ電
源、又はその両方の電源を用いて、連続処理により選別
を行う方法が確立されている。
【０００５】しかし、パルス電圧による耐圧選別試験
は、単純な電源からの電圧印加により連続処理を行うこ
とはできず、例えばＩＥＣ規格「ＩＥＣ３８４−１４」
などに規定されているような特別な充放電試験電源回路
が必要となるため、連続処理による耐圧選別スクリニン
グを行うことは非常に困難であった。
は、単純な電源からの電圧印加により連続処理を行うこ
とはできず、例えばＩＥＣ規格「ＩＥＣ３８４−１４」
などに規定されているような特別な充放電試験電源回路
が必要となるため、連続処理による耐圧選別スクリニン
グを行うことは非常に困難であった。
【０００６】なお、上記問題点は、積層コンデンサに限
らず、場合によっては他の積層電子部品の場合にもあて
はまるものである。
らず、場合によっては他の積層電子部品の場合にもあて
はまるものである。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、特別な充放電試験電源回路を必要とする耐パルス電
圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験を行ったのと
同等のスクリニングを効率よく行うことが可能な積層電
子部品のスクリニング方法を提供することを目的とす
る。
り、特別な充放電試験電源回路を必要とする耐パルス電
圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験を行ったのと
同等のスクリニングを効率よく行うことが可能な積層電
子部品のスクリニング方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者らは、積層電子部品（積層コンデンサ）につ
いて、ＤＣ電圧、ＡＣ電圧、パルス電圧の各電圧破壊試
験を行い、ＡＣ電圧とパルス電圧における積層コンデン
サの電圧破壊値が、ワイブル確率紙において同じ傾きを
持つことに着目し、さらに実験、検討を行って、パルス
電圧破壊試験を、ＡＣ電圧破壊試験で代用することによ
り、積層電子部品を効率よくスクリニングすることが可
能な本発明（積層電子部品のスクリニング方法）を完成
した。
に、発明者らは、積層電子部品（積層コンデンサ）につ
いて、ＤＣ電圧、ＡＣ電圧、パルス電圧の各電圧破壊試
験を行い、ＡＣ電圧とパルス電圧における積層コンデン
サの電圧破壊値が、ワイブル確率紙において同じ傾きを
持つことに着目し、さらに実験、検討を行って、パルス
電圧破壊試験を、ＡＣ電圧破壊試験で代用することによ
り、積層電子部品を効率よくスクリニングすることが可
能な本発明（積層電子部品のスクリニング方法）を完成
した。
【０００９】すなわち、本発明（請求項１）の積層電子
部品のスクリニング方法は、所定のパルス電圧に対する
耐性を保証すべき積層電子部品を選別するためのスクリ
ニング方法であって、積層電子部品に、所定の交流電圧
（交流耐電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニン
グ（交流耐電圧スクリニング）を行うことを特徴として
いる。
部品のスクリニング方法は、所定のパルス電圧に対する
耐性を保証すべき積層電子部品を選別するためのスクリ
ニング方法であって、積層電子部品に、所定の交流電圧
（交流耐電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニン
グ（交流耐電圧スクリニング）を行うことを特徴として
いる。
【００１０】積層電子部品に、所定の交流電圧（交流耐
電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニング（交流
耐電圧スクリニング）を行うことにより、特別な充放電
試験電源回路を必要とする耐パルス電圧試験を行うこと
なく、耐パルス電圧試験を行ったのと同等のスクリニン
グを行うことが可能になり、所定のパルス電圧に対する
耐性を備えた積層電子部品と備えていない積層電子部品
を効率よく選別することが可能になる。
電圧スクリニング電圧）を印加してスクリニング（交流
耐電圧スクリニング）を行うことにより、特別な充放電
試験電源回路を必要とする耐パルス電圧試験を行うこと
なく、耐パルス電圧試験を行ったのと同等のスクリニン
グを行うことが可能になり、所定のパルス電圧に対する
耐性を備えた積層電子部品と備えていない積層電子部品
を効率よく選別することが可能になる。
【００１１】また、請求項２の積層電子部品のスクリニ
ング方法は、所定のパルス電圧に対する耐性を保証する
ことが可能なパルス耐電圧スクリニングを行う場合のパ
ルス電圧（パルス耐電圧スクリニング電圧）と、前記交
流耐電圧スクリニング電圧との間に、下記の式(1)の関
係が成り立つことを特徴としている。 交流耐電圧スクリニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧……(1) ただし、Ａは、電極構造、容量、素子厚、材料、パルス
波形、及び交流スクリニング周波数の少なくとも１つを
含む条件から決まる定数である。
ング方法は、所定のパルス電圧に対する耐性を保証する
ことが可能なパルス耐電圧スクリニングを行う場合のパ
ルス電圧（パルス耐電圧スクリニング電圧）と、前記交
流耐電圧スクリニング電圧との間に、下記の式(1)の関
係が成り立つことを特徴としている。 交流耐電圧スクリニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧……(1) ただし、Ａは、電極構造、容量、素子厚、材料、パルス
波形、及び交流スクリニング周波数の少なくとも１つを
含む条件から決まる定数である。
【００１２】交流耐電圧スクリニング電圧とパルス耐電
圧スクリニング電圧との間に、上記の式(1)の関係（交
流耐電圧スクリニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニ
ング電圧）が成立するようにスクリニング条件を定める
ことにより、確実に、耐パルス電圧試験を行ったのと同
等のスクリニングを行うことが可能になり、本発明をよ
り実効あらしめることができる。
圧スクリニング電圧との間に、上記の式(1)の関係（交
流耐電圧スクリニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニ
ング電圧）が成立するようにスクリニング条件を定める
ことにより、確実に、耐パルス電圧試験を行ったのと同
等のスクリニングを行うことが可能になり、本発明をよ
り実効あらしめることができる。
【００１３】また、請求項３の積層電子部品のスクリニ
ング方法は、前記積層電子部品が積層コンデンサである
ことを特徴としている。
ング方法は、前記積層電子部品が積層コンデンサである
ことを特徴としている。
【００１４】積層電子部品の中でも、積層コンデンサは
特に多層化、薄層化が進んでおり、耐圧性能も問題にな
りやすいが、本発明の方法を適用することにより、効率
よく、しかも確実に所定のパルス電圧に対する耐性を備
えた積層電子部品と備えていない積層電子部品を選別す
ることが可能になり、信頼性の高い積層コンデンサを提
供することが可能になる。
特に多層化、薄層化が進んでおり、耐圧性能も問題にな
りやすいが、本発明の方法を適用することにより、効率
よく、しかも確実に所定のパルス電圧に対する耐性を備
えた積層電子部品と備えていない積層電子部品を選別す
ることが可能になり、信頼性の高い積層コンデンサを提
供することが可能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１６】なお、この実施形態では、図１に示すよう
に、チタン酸バリウム系セラミックを誘電体（Ｂ特性材
料）として用いたセラミック素子１中に、セラミック層
２を介して内部電極３が積層、配設されており、かつ、
所定の内部電極３が、互いに対向する逆側の端面１ａ，
１ｂに配設された外部電極４ａ，４ｂに接続された構造
を有する積層コンデンサ（積層セラミックコンデンサ）
について、スクリニングを行う場合を例にとって説明す
る。
に、チタン酸バリウム系セラミックを誘電体（Ｂ特性材
料）として用いたセラミック素子１中に、セラミック層
２を介して内部電極３が積層、配設されており、かつ、
所定の内部電極３が、互いに対向する逆側の端面１ａ，
１ｂに配設された外部電極４ａ，４ｂに接続された構造
を有する積層コンデンサ（積層セラミックコンデンサ）
について、スクリニングを行う場合を例にとって説明す
る。
【００１７】［積層コンデンサの条件］ 誘電体の誘電率：３０００ 内部電極間のセラミック層の厚み：７０μm 容量 ：２２０００ｐＦ 定格電圧：ＤＣ６３０Ｖ
【００１８】［破壊電圧の測定］この実施形態では、上
記のような条件の積層コンデンサについて、ＤＣ破壊電
圧、ＡＣ破壊電圧、及びパルス破壊電圧を測定した。な
お、ＡＣ破壊電圧は、商用周波数（６０Ｈｚ）にて測定
した。また、パルス破壊電圧を測定するためのパルス破
壊電圧回路としては、ＩＥＣ規格「ＩＥＣ３８４−１
４」に準拠したものを用いた。
記のような条件の積層コンデンサについて、ＤＣ破壊電
圧、ＡＣ破壊電圧、及びパルス破壊電圧を測定した。な
お、ＡＣ破壊電圧は、商用周波数（６０Ｈｚ）にて測定
した。また、パルス破壊電圧を測定するためのパルス破
壊電圧回路としては、ＩＥＣ規格「ＩＥＣ３８４−１
４」に準拠したものを用いた。
【００１９】そして、破壊電圧の測定結果を、図２に示
すように、ワイブル確率紙にプロットした。なお、図２
において、横軸は破壊電圧（ｋＶ）、縦軸は平均故障率
（Ｆ（ｔ）（％））を示す。また、図２において、ＡＣ
破壊電圧値は、実効電圧値（Ｖｒｍｓ）、パルス破壊電
圧値は、パルスの０−ピーク電圧値（Ｖ0-P）である。
すように、ワイブル確率紙にプロットした。なお、図２
において、横軸は破壊電圧（ｋＶ）、縦軸は平均故障率
（Ｆ（ｔ）（％））を示す。また、図２において、ＡＣ
破壊電圧値は、実効電圧値（Ｖｒｍｓ）、パルス破壊電
圧値は、パルスの０−ピーク電圧値（Ｖ0-P）である。
【００２０】図２より、ＤＣ破壊電圧（ＤＣ−ＢＤＶ）
は、パルス破壊電圧（パルスＢＤＶ）と異なる傾きを持
っているのに対して、ＡＣ破壊電圧（ＡＣ−ＢＤＶ）
は、パルス破壊電圧（パルスＢＤＶ）とほぼ同じ傾きを
持っていることがわかる。図２のワイブル確率紙から求
めた、傾きｍ値と、平均故障率Ｆ（ｔ）＝６３％におけ
る破壊電圧値を表１に示す。
は、パルス破壊電圧（パルスＢＤＶ）と異なる傾きを持
っているのに対して、ＡＣ破壊電圧（ＡＣ−ＢＤＶ）
は、パルス破壊電圧（パルスＢＤＶ）とほぼ同じ傾きを
持っていることがわかる。図２のワイブル確率紙から求
めた、傾きｍ値と、平均故障率Ｆ（ｔ）＝６３％におけ
る破壊電圧値を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１より、このときの傾きｍ値は、ＤＣ破
壊電圧（ＤＣ−ＢＤＶ）の傾きｍ値は９．８０、ＡＣ破
壊電圧（ＡＣ−ＢＤＶ）の傾きｍ値は４６．４０、パル
ス破壊電圧（パルスＢＤＶ）の傾きｍ値は４５．９１と
なっており、ＡＣ破壊電圧とパルス破壊電圧は、ほぼ同
じ傾きｍ値を持っていることがわかる。
壊電圧（ＤＣ−ＢＤＶ）の傾きｍ値は９．８０、ＡＣ破
壊電圧（ＡＣ−ＢＤＶ）の傾きｍ値は４６．４０、パル
ス破壊電圧（パルスＢＤＶ）の傾きｍ値は４５．９１と
なっており、ＡＣ破壊電圧とパルス破壊電圧は、ほぼ同
じ傾きｍ値を持っていることがわかる。
【００２３】また、傾きｍ値、平均故障率Ｆ（ｔ）＝６
３％における破壊電圧値から求めた、他の平均故障率Ｆ
（ｔ）における推定破壊電圧値、ＤＣ破壊電圧／パルス
破壊電圧、及びＡＣ破壊電圧／パルス破壊電圧を表２に
示す。
３％における破壊電圧値から求めた、他の平均故障率Ｆ
（ｔ）における推定破壊電圧値、ＤＣ破壊電圧／パルス
破壊電圧、及びＡＣ破壊電圧／パルス破壊電圧を表２に
示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】表２より、ＡＣ破壊電圧とパルス破壊電圧
の関係は、図２に示すように、傾き（ｍ値）がほとんど
同じであるため、いずれの破壊確率においても推定破壊
電圧が等倍性を示す（すなわち、、ＡＣ破壊電圧／パル
ス破壊電圧の値がほぼ同一となっている）が、ＤＣ破壊
電圧とパルス破壊電圧の関係は、図２に示すように、傾
き（ｍ値）が異なるため、等倍性が成立していない（す
なわち、ＤＣ破壊電圧／パルス破壊電圧の値が大きくば
らつきいている）ことがわかる。
の関係は、図２に示すように、傾き（ｍ値）がほとんど
同じであるため、いずれの破壊確率においても推定破壊
電圧が等倍性を示す（すなわち、、ＡＣ破壊電圧／パル
ス破壊電圧の値がほぼ同一となっている）が、ＤＣ破壊
電圧とパルス破壊電圧の関係は、図２に示すように、傾
き（ｍ値）が異なるため、等倍性が成立していない（す
なわち、ＤＣ破壊電圧／パルス破壊電圧の値が大きくば
らつきいている）ことがわかる。
【００２６】［スクリニングの実施］次に、パルス破壊
電圧とＡＣ破壊電圧の等倍性を利用した耐圧スクリニン
グの実施形態について説明する。
電圧とＡＣ破壊電圧の等倍性を利用した耐圧スクリニン
グの実施形態について説明する。
【００２７】同じ条件で製造した積層コンデンサ（試
料）を２００００個用意し、１００００個ずつ２つに振
り分けて、パルス耐圧２４００Ｖ0-Pと、ＡＣ（６０Ｈ
ｚ）耐圧１５６０Ｖｒｍｓ（＝２４００×０．６５）の
条件で、耐圧スクリニングを実施した。
料）を２００００個用意し、１００００個ずつ２つに振
り分けて、パルス耐圧２４００Ｖ0-Pと、ＡＣ（６０Ｈ
ｚ）耐圧１５６０Ｖｒｍｓ（＝２４００×０．６５）の
条件で、耐圧スクリニングを実施した。
【００２８】評価数１００００個に対して、スクリニン
グできた耐圧不良数並びに不良率を表３に示す。なお、
耐圧不良は、絶縁抵抗が１桁以上低下したものを対象と
した。
グできた耐圧不良数並びに不良率を表３に示す。なお、
耐圧不良は、絶縁抵抗が１桁以上低下したものを対象と
した。
【００２９】
【表３】
【００３０】表３より、パルス耐圧２４００Ｖ0-Pと、
ＡＣ（６０Ｈｚ）耐圧１５６０Ｖｒｍｓ（＝２４００×
０．６５）の耐圧スクリニングにおいて、ほぼ同じスク
リニング性が得られており、パルス耐圧スクリニング
を、ＡＣ耐圧スクリニングにより代用できることがわか
る。
ＡＣ（６０Ｈｚ）耐圧１５６０Ｖｒｍｓ（＝２４００×
０．６５）の耐圧スクリニングにおいて、ほぼ同じスク
リニング性が得られており、パルス耐圧スクリニング
を、ＡＣ耐圧スクリニングにより代用できることがわか
る。
【００３１】なお、上記実施形態では、パルス破壊電圧
とＡＣ破壊電圧の関係が、 ＡＣ破壊電圧（Ｖｒｍｓ）＝０．６５×パルス破壊電圧
（Ｖ0-P） である場合を例にとって説明したが、一般的には ＡＣ破壊電圧（Ｖｒｍｓ）＝Ａ×パルス破壊電圧（Ｖ
0-P） となり、この場合の定数Ａは、素子の設計構造、容量、
材料、パルス波形などにより変化する。
とＡＣ破壊電圧の関係が、 ＡＣ破壊電圧（Ｖｒｍｓ）＝０．６５×パルス破壊電圧
（Ｖ0-P） である場合を例にとって説明したが、一般的には ＡＣ破壊電圧（Ｖｒｍｓ）＝Ａ×パルス破壊電圧（Ｖ
0-P） となり、この場合の定数Ａは、素子の設計構造、容量、
材料、パルス波形などにより変化する。
【００３２】また、上記実施形態では、周波数６０Ｈｚ
のＡＣ電圧で評価したが、ＡＣ電圧の周波数が異なると
Ａは変化する。このため、積層コンデンサに応じてＡを
設定することが必要になるが、等倍性に変化はなく、パ
ルス耐圧スクリニングを、ＡＣ耐圧スクリニングにより
代用できることに変わりはない。
のＡＣ電圧で評価したが、ＡＣ電圧の周波数が異なると
Ａは変化する。このため、積層コンデンサに応じてＡを
設定することが必要になるが、等倍性に変化はなく、パ
ルス耐圧スクリニングを、ＡＣ耐圧スクリニングにより
代用できることに変わりはない。
【００３３】また、上記実施形態において、積層コンデ
ンサを対象としてスクリニングを行っているが、本発明
は、積層コンデンサに限らず、セラミック素子中に、複
数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を
有するＬＣ複合部品など、種々の積層電子部品について
スクリニングを行う場合に広く適用することが可能であ
る。
ンサを対象としてスクリニングを行っているが、本発明
は、積層コンデンサに限らず、セラミック素子中に、複
数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を
有するＬＣ複合部品など、種々の積層電子部品について
スクリニングを行う場合に広く適用することが可能であ
る。
【００３４】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
【００３５】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の積
層電子部品のスクリニング方法は、積層電子部品に、所
定の交流電圧（交流耐電圧スクリニング電圧）を印加し
てスクリニング（交流耐電圧スクリニング）を行うよう
にしているので、特別な充放電試験電源回路を必要とす
る耐パルス電圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験
を行ったのと同等のスクリニングを行うことができるよ
うになり、所定のパルス電圧に対する耐性を備えた積層
電子部品と備えていない積層電子部品を効率よく選別す
ることができる。
層電子部品のスクリニング方法は、積層電子部品に、所
定の交流電圧（交流耐電圧スクリニング電圧）を印加し
てスクリニング（交流耐電圧スクリニング）を行うよう
にしているので、特別な充放電試験電源回路を必要とす
る耐パルス電圧試験を行うことなく、耐パルス電圧試験
を行ったのと同等のスクリニングを行うことができるよ
うになり、所定のパルス電圧に対する耐性を備えた積層
電子部品と備えていない積層電子部品を効率よく選別す
ることができる。
【００３６】また、請求項２の積層電子部品のスクリニ
ング方法のように、交流耐電圧スクリニング電圧とパル
ス耐電圧スクリニング電圧との間に、交流耐電圧スクリ
ニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧の関係
が成立するようにスクリニング条件を定めるようにして
いるので、確実に、耐パルス電圧試験を行ったのと同等
のスクリニングを行うことが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
ング方法のように、交流耐電圧スクリニング電圧とパル
ス耐電圧スクリニング電圧との間に、交流耐電圧スクリ
ニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧の関係
が成立するようにスクリニング条件を定めるようにして
いるので、確実に、耐パルス電圧試験を行ったのと同等
のスクリニングを行うことが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
【００３７】積層電子部品の中でも、積層コンデンサは
特に多層化、薄層化が進んでおり、耐圧性能も問題にな
りやすいが、かかる場合に、請求項３の積層電子部品の
スクリニング方法のように、本発明の方法を適用するこ
とにより、効率よく、しかも確実に所定のパルス電圧に
対する耐性を備えた積層電子部品と備えていない積層電
子部品を選別することが可能になり、信頼性の高い積層
コンデンサを提供することができるようになる。
特に多層化、薄層化が進んでおり、耐圧性能も問題にな
りやすいが、かかる場合に、請求項３の積層電子部品の
スクリニング方法のように、本発明の方法を適用するこ
とにより、効率よく、しかも確実に所定のパルス電圧に
対する耐性を備えた積層電子部品と備えていない積層電
子部品を選別することが可能になり、信頼性の高い積層
コンデンサを提供することができるようになる。
【図１】本発明のスクリニング方法の対象となる積層電
子部品（積層コンデンサ）の構成を示す断面図である。
子部品（積層コンデンサ）の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる方法で、積層コン
デンサの耐圧スクリニングを行った場合の、電圧（破壊
電圧値）（ｋＶ）と、平均故障率（Ｆ（ｔ）（％））の
関係を示す図である。
デンサの耐圧スクリニングを行った場合の、電圧（破壊
電圧値）（ｋＶ）と、平均故障率（Ｆ（ｔ）（％））の
関係を示す図である。
１ セラミック素子 １ａ，１ｂ セラミック素子の端面 ２ セラミック層 ３ 内部電極 ４ａ，４ｂ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB03 BB04 BC40 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 MM32
Claims (3)
- 【請求項１】所定のパルス電圧に対する耐性を保証すべ
き積層電子部品を選別するためのスクリニング方法であ
って、 積層電子部品に、所定の交流電圧（交流耐電圧スクリニ
ング電圧）を印加してスクリニング（交流耐電圧スクリ
ニング）を行うことを特徴とする積層電子部品のスクリ
ニング方法。 - 【請求項２】所定のパルス電圧に対する耐性を保証する
ことが可能なパルス耐電圧スクリニングを行う場合のパ
ルス電圧（パルス耐電圧スクリニング電圧）と、前記交
流耐電圧スクリニング電圧との間に、下記の式(1)の関
係が成り立つことを特徴とする請求項１記載の積層電子
部品のスクリニング方法： 交流耐電圧スクリニング電圧＝Ａ×パルス耐電圧スクリニング電圧……(1) （ただし、Ａは、電極構造、容量、素子厚、材料、パル
ス波形、及び交流スクリニング周波数の少なくとも１つ
を含む条件から決まる定数）。 - 【請求項３】前記積層電子部品が積層コンデンサである
ことを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の
スクリニング方法。
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| JP2000286538A JP4131776B2 (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | 積層コンデンサのスクリニング方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100428380C (zh) * | 2002-04-17 | 2008-10-22 | 松下电器产业株式会社 | 电解电容器的制造方法 |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000286538A patent/JP4131776B2/ja not_active Expired - Lifetime
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