JP2002100525A - 耐還元性誘電体組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ - Google Patents

耐還元性誘電体組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ

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JP2002100525A JP2000290393A JP2000290393A JP2002100525A JP 2002100525 A JP2002100525 A JP 2002100525A JP 2000290393 A JP2000290393 A JP 2000290393A JP 2000290393 A JP2000290393 A JP 2000290393A JP 2002100525 A JP2002100525 A JP 2002100525A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 焼結助剤成分が偏析することなく主成分中に
均一に分散し、中高圧用として優れた電気的特性が発現
できる耐還元性誘電体組成物を提供し、該耐還元性誘電
体組成物を用いて初期特性及び耐久信頼性等のばらつき
が小さい卑金属内部電極積層セラミックコンデンサを提
供することを目的としている。 【解決手段】 主成分であるBaTiO3に対して、少
なくとも添加物としてDyの酸化物または焼成によりD
yの酸化物になる化合物、Mgの酸化物または焼成によ
りMgの酸化物になる化合物、Mnの酸化物または焼成
によりMnの酸化物になる化合物を含有し、少なくとも
焼結助剤としてBa1-XCaXSiO3の一般式で表さ
れ、Xが0≦X≦1の範囲内からなる成分を含有するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極が卑金属
から成り、JIS規格B特性或いはEIA規格X7R特
性を満足し、スイッチング電源回路、DC−DCコンバ
ータ回路、照明用インバータ回路等に中高圧用として広
く使用される積層セラミックコンデンサ及びそれを製造
する為の耐還元性誘電体組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノート型パソコン等に代表される
様に電子機器の軽薄短小化に伴いそれに使用される重要
な受動部品の1つであるセラミックコンデンサも従来の
円板型から積層型への移行が急速に進み、スイッチング
電源回路やDC−DCコンバータ回路の小型化及び樹脂
モールド化に寄与している。また、信用調査機関のデー
タによると西暦2005年にはセラミックコンデンサの
積層化率は90%を超える事が確実であり、低定格電圧
品のみならず中高圧品、更には安全規格品の領域にまで
積層化が波及するのは時間の問題である。
【0003】例えば、スイッチング電源回路の1次側ス
ナバ用としては定格電圧が630VDCでJIS規格B
特性或いはEIA規格X7R特性を満足する中高圧用積
層セラミックコンデンサが多数使用されており、一大市
場を形成しつつある。
【0004】通常の積層セラミックコンデンサは、セラ
ミック誘電体層と内部電極層が交互に複数積層されて静
電容量を取得する有効層が形成され、その有効層の上下
に全体の寸法調整と内部気密封止の為に誘電体層のみか
ら成る無効層が形成されている。そして、内部電極層の
電気的接続は、それらの終端部分が露出した両端面に外
部電極を設けることによって行い、これら外部電極表面
には半田付け実装を容易に且つ支障なく行える様に、N
i鍍金の上にSn鍍金又はSn−Pb系の半田鍍金が層
状に施された構造となっている。
【0005】従来より、この様な積層セラミックコンデ
ンサに使用される誘電体組成物は、主成分であるBaT
iO3に数種類の添加物を加えたものが主流であり、例
えば特公平3−23504号公報にはBaTiO3にN
25とCoOを加えた組成物が開示されており、これ
によるとNb25とCoOが静電容量の温度変化率を平
坦化する成分として作用し、EIA規格X7R特性を満
足することが記載されている。同じく特公平3−612
87号公報にはBaTiO3にNb25、CoO、Ce
2及びZnOを加えた組成物が開示されており、Nb2
5とCoOが静電容量の温度変化率を平坦化し、Ce
2は焼成温度を低下し、ZnOは電気特性を改善する
ことが記載されている。
【0006】しかしながら上記誘電体組成物は、内部電
極としてPd系貴金属の使用を前提としたものであり、
特に高積層数高静電容量の品種において原材料コストの
面で問題があった。これを解決する方法として、Pd系
の貴金属に代わりコストの安いNiあるいはNiを主成
分とする合金を使用することが公知であり、積層セラミ
ックコンデンサに占める卑金属内部電極品の割合は急増
している。
【0007】Niは卑金属であるので、従来の貴金属の
積層セラミックコンデンサの様に酸素雰囲気中で焼成す
る事は不可能で、低酸素分圧雰囲気中においてNiが酸
化されないように焼成しなければならない。セラミック
コンデンサ用として公知であるBaTiO3に代表され
るペロブスカイト酸化物は、1000゜C以上の高温に
おいてNiの酸化還元平衡酸素分圧以下の雰囲気に晒さ
れると還元され、絶縁抵抗値が低下したり、電界を印加
した状態での信頼性試験、いわゆる負荷寿命での不良率
が増大し、コンデンサ用セラミック誘電体としての機能
を果たさなくなる。
【0008】この課題に対し、これらペロブスカイト酸
化物が、AサイトとBサイトに存在するイオンの化学量
論比を変化させたり、あるいは結晶格子中にドナーとな
って固溶しうる、例えば遷移金属イオン等を添加したり
することによって、前述のような熱処理を行っても還元
されにくくなる性質を利用して、ペロブスカイト酸化物
と微量の添加物から構成される多くの耐還元性誘電体組
成物が考案され、開示されている。以前の耐還元性誘電
体組成物は、静電容量の温度変化率が大きいJIS規格
F特性が主流であったが、近年積極的な材料開発が行わ
れ、温度変化率が小さいJIS規格B特性或いはEIA
規格X7R特性が薄層大容量積層セラミックコンデンサ
に適用されている。例えば特開平8−124784号公
報には主成分としてBaTiO3を副成分としてMg
O、Y23、BaO及びCaOから選ばれる少なくとも
1種とSiO2とを含有するNi及びNi系合金等の卑
金属が使用可能な耐還元性誘電体組成物が開示されてい
る。また、特開平9−171938号公報にはBaTi
3系の主成分に対して、副成分としてMgO、及び焼
結助剤成分としてLi2O−B23−(Si,Ti)O2
系の酸化物を含有した耐還元性誘電体組成物が開示され
ている。これにより、静電容量の温度変化率が小さく、
しかも安価なNi系の内部電極を使用した大容量の積層
セラミックコンデンサが主として16〜50VDCの低
定格電圧品を中心に商品化されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
耐還元性誘電体組成物の多くは低定格電圧大容量の積層
セラミックコンデンサ用として開発されたものであり、
定格電圧が630VDC以上の中高圧用としては電気的
特性上不向きであった。その上、従来の耐還元性誘電体
組成物は主成分であるペロブスカイト酸化物に対する微
量添加物の均一な分散性や反応性を考慮して設計された
ものであるとは言い難く、工程上制御しえない要因によ
って製品の特性、品質が変動し、歩留まりの低下や信頼
性不良を引き起こしている。例えば、従来のプロセスで
ある仮焼混合法により作製した耐還元性誘電体組成物は
微量添加物の中でも特にLi2O−B23−(Si,T
i)O2系やBaO−SiO2系等の焼結助剤成分を均一
に分散させることが難しく、焼結助剤成分が不均一に分
散した組成物であった。その結果、焼成時の反応過程で
局部的な異常反応を起こし、結晶粒子径のばらつきが大
きくなりしかもポアーが多い不均質な微細構造となり、
静電容量や誘電体損失のばらつきが生じ、絶縁破壊電圧
が低く、また超加速寿命試験(HALT)における故障
時間の分布が広く、平均故障時間が短いという問題点を
有していた。
【0010】そこで本発明は以上の様な課題を解決し、
焼結助剤成分が偏析することなく主成分中に均一に分散
し、中高圧用として優れた電気的特性が発現できる耐還
元性誘電体組成物を提供し、該耐還元性誘電体組成物を
用いて初期特性及び耐久信頼性等のばらつきが小さい卑
金属内部電極積層セラミックコンデンサを提供すること
を目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の耐還元性誘電体組成物は、主成分であるBa
TiO3に対して、少なくとも添加物としてDyの酸化
物または焼成によりDyの酸化物になる化合物、Mgの
酸化物または焼成によりMgの酸化物になる化合物、M
nの酸化物または焼成によりMnの酸化物になる化合物
を含有し、少なくとも焼結助剤としてBa1-XCaXSi
3の一般式で表され、Xが0≦X≦1の範囲内からな
る成分を含有するものである。これにより、優れた耐還
元性を有し、中高圧用として遜色のない電気的特性を有
する積層セラミックコンデンサを製造するための耐還元
性誘電体組成物が得られる。
【0012】また、主成分であるBaTiO3100モ
ルに対して、前記添加物及び焼結助剤の添加量を規定す
ることにより、さらに良好な電気的特性と信頼性を有す
る耐還元性誘電体組成物が得られる。
【0013】また、本発明の耐還元性誘電体組成物は、
Ba1-XCaXSiO3の一般式で表され、Xが0≦X≦
1の範囲内からなる焼結助剤成分を、Ca及びBaの酢
酸塩水溶液とSiの金属アルコキシドエタノール溶液と
の混合溶液を攪拌しながらアンモニア水を滴下して調整
するものである。これにより、Ca、Ba及びSiを含
有する成分が主成分であるBaTiO3粒子の周囲に均
一にコーティングされる為、焼成時に局部的な異常反応
がなく焼結助剤成分が均一に分散された非常に緻密な組
織を形成することが可能な耐還元性誘電体組成物が得ら
れる。
【0014】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
は有効層及び無効層を形成しているセラミック誘電体層
を前記の耐還元性誘電体組成物で構成したチップ型、モ
ールド型及びリード型の積層セラミックコンデンサであ
り、主として中高圧用としてそれぞれの特徴を生かして
ユーザの要望に応じた使い分けが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、主成分であるBaTiO3に対して、少なくとも添
加物としてDyの酸化物または焼成によりDyの酸化物
になる化合物、Mgの酸化物または焼成によりMgの酸
化物になる化合物、Mnの酸化物または焼成によりMn
の酸化物になる化合物を含有し、少なくとも焼結助剤と
してBa 1-XCaXSiO3の一般式で表され、Xが0≦
X≦1の範囲内からなる成分を含有する耐還元性誘電体
組成物であり、中高圧用として遜色のない電気的特性を
有する卑金属内部電極積層セラミックコンデンサを形成
することが可能な耐還元性誘電体組成物を実現できると
いう作用を有する。
【0016】本発明の請求項2に記載の発明は、主成分
であるBaTiO3100モルに対して、添加物として
Dyの酸化物または焼成により酸化物になる化合物を酸
化物Dy23換算で0.2〜1.3モル、Mgの酸化物
または焼成により酸化物になる化合物を酸化物MgO換
算で0.1〜1.2モル、Mnの酸化物または焼成によ
り酸化物になる化合物を酸化物Mn34換算で0.02
〜0.12モル含有し、焼結助剤としてBa1-XCaX
iO3の一般式で表され、Xが0≦X≦1の範囲内から
なる成分を0.5〜3.5モル含有する耐還元性誘電体
組成物であり、焼成温度においてNiの酸化還元平衡酸
素分圧以下の雰囲気中で優れた耐還元性が得られ、良好
な電気的特性と高度な信頼性を有するNi内部電極積層
セラミックコンデンサを形成することが可能な耐還元性
誘電体組成物を実現できるという作用を有する。
【0017】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
1及び2に記載の発明において、Ba1-XCaXSiO3
の一般式で表され、Xが0≦X≦1の範囲内からなる成
分は、Ca及びBaの酢酸塩水溶液とSiの金属アルコ
キシドエタノール溶液との混合溶液を攪拌しながら該混
合溶液にアンモニア水を滴下して調整するものであり、
Ca、Ba及びSiを含有する焼結助剤成分が均一に分
散されると同時に、主成分であるBaTiO3粒子の周
囲がこれらの成分により均一にコーティングされる為、
焼成時の局部的な異常反応が抑制され、前記焼結助剤成
分が均一に分散された非常に緻密な組織を形成すること
が可能な耐還元性誘電体組成物を実現できるという作用
を有する。
【0018】本発明の請求項4に記載の発明は、第1の
複数のセラミック誘電体層の間にNi或いはNiを主成
分とする合金より成る内部電極層を設けた有効層及び第
2の複数のセラミック誘電体層より成る無効層を有した
基体と、前記基体の両端部から側部に至るように設けら
れ、前記内部電極層と電気的に接合された一対の外部電
極とを備えたチップ型の積層セラミックコンデンサであ
って、前記セラミック誘電体層を請求項1,2及び3記
載の耐還元性誘電体組成物で構成するものであり、非常
に緻密で制御された微細組織を有し、良好な電気的特性
と信頼性とを兼ね備え、回路基板等に表面実装可能な中
高圧用の積層セラミックコンデンサを実現できるという
作用を有する。
【0019】本発明の請求項5に記載の発明は、第1の
複数のセラミック誘電体層の間にNi或いはNiを主成
分とする合金より成る内部電極層を設けた有効層及び第
2の複数のセラミック誘電体層より成る無効層を有した
基体と、前記基体の両端部から側部に至るように設けら
れ、前記内部電極層と電気的に接合された一対の外部電
極と、前記外部電極にそれぞれ接続された端子とを備
え、前記基体及び外部電極が樹脂により埋め込まれたモ
ールド型の積層セラミックコンデンサであって、前記セ
ラミック誘電体層を請求項1,2及び3記載の耐還元性
誘電体組成物で構成するものであり、非常に緻密で制御
された微細組織を有し、良好な電気的特性と信頼性とを
兼ね備え、異常電圧による沿面放電がなく、さらにたわ
み等の機械的応力に対して優れた耐久性を有する表面実
装型の中高圧用積層セラミックコンデンサを実現できる
という作用を有する。
【0020】そして、本発明の請求項6に記載の発明
は、第1の複数のセラミック誘電体層の間にNi或いは
Niを主成分とする合金より成る内部電極層を設けた有
効層及び第2の複数のセラミック誘電体層より成る無効
層を有した基体と、前記基体の両端部から側部に至るよ
うに設けられ、前記内部電極層と電気的に接合された一
対の外部電極と、前記外部電極にそれぞれ接続されたリ
ード線とを備え、前記基体及び外部電極が樹脂により被
覆されたリード型の積層セラミックコンデンサであっ
て、前記セラミック誘電体層を請求項1,2及び3記載
の耐還元性誘電体組成物で構成するものであり、非常に
緻密で制御された微細組織を有し、良好な電気的特性と
信頼性とを兼ね備え、異常電圧による沿面放電がなく、
さらに回路基板にはリード線が半田付けされる為たわみ
等の機械的応力が一切印加されない中高圧用の積層セラ
ミックコンデンサを実現できるという作用を有する。
【0021】本発明の実施において使用するチタン酸バ
リウム粉末は、平均粒子径と粒子径分布の幅が小さいも
のが好ましい。また、反応性についてはそれが小さい方
がB特性あるいはX7R特性の発現が容易であるので、
結晶化度の高い粉末を使用するのが好ましい。このよう
なチタン酸バリウム粉末を製造する工程において混入す
る不純物としては、バリウム以外のアルカリ土類金属や
鉄、珪素及びアルミニウム等があるが、これら不純物は
数千ppmのオーダで含有されていても特に支障はな
い。
【0022】Ba1-XCaXSiO3の一般式で表され、
Xが0≦X≦1の範囲内からなる焼結助剤成分の出発材
料であるCa及びBaの酢酸塩及びSiのアルコキシド
は一般的市販品が使え、これらに含有される不純物は似
通った化学的性質を有する金属であるため、前述のチタ
ン酸バリウムと同様に数千ppmのオーダで含有されて
いても特に支障はない。また、アルコキシドを溶解させ
るエタノールも一般的な市販品が使用できる。
【0023】これら酢酸塩やアルコキシドは水ーエタノ
ール溶液中で水和したイオンとして存在し、後のアンモ
ニア水の滴下によって微細な水酸化物をコロイド状懸濁
液の形で生成し、これをチタン酸バリウムと混合した
際、均一な状態で分散されるのが望ましい為、アンモニ
ア水の濃度は1モル/リットル以下、工程の設備的、時
間的余裕がある場合にはより低濃度にするのが望まし
い。アンモニア水の濃度が1モル/リットルを超えて濃
厚になると、前述の水酸化物が偏って生成し組成的に不
均一な状態でチタン酸バリウム粉末と混合される為、最
終的に組成不均一な耐還元性誘電体組成物となり、本発
明の意図するところとは全く異なった結果となる。
【0024】チタン酸バリウム粉末に対して添加される
各添加物の量は、製造する積層セラミックコンデンサの
誘電率と誘電体損失、靜電容量の温度変化率、絶縁抵
抗、絶縁破壊電圧、高温負荷寿命及び焼成温度における
耐還元性の観点から限定される。チタン酸バリウム10
0モルに対しDy23が1.3モルを超えると焼成によ
る緻密化が不完全になる為誘電率が低下し、また0.2
モル未満になると靜電容量の温度変化率が大きくなり、
高温負荷寿命が短くなる。チタン酸バリウム100モル
に対しMgOが1.2モルを超えると誘電率の低下と誘
電体損失の増大を招き、また0.1モル未満になると焼
成温度における耐還元性が損なわれ、電気的特性及び寿
命の全般にわたって劣化する。チタン酸バリウム100
モルに対しMn34が0.12モルを超えると誘電体損
失が増加し、また0.02モル未満になると絶縁抵抗及
び絶縁破壊電圧が低下し、高温負荷寿命が短くなる。
【0025】さらに、チタン酸バリウム100モルに対
しBa1-XCaXSiO3の一般式で表され、Xが0≦X
≦1の範囲内からなる焼結助剤成分が3.5モルを超え
ると誘電率が低下すると同時に高温負荷寿命が劣化し、
また0.5モル未満になると焼結助剤としての効果が得
られず、焼成による緻密化が不完全となり電気的特性及
び寿命の全般にわたって劣化する。
【0026】
【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。
【0027】(実施例1)実験の概略は、(表1)(表
2)に示した組成表に従って、主成分であるBaTiO
3粉末(堺化学製BT−03)と添加剤であるDy
23、MgO及びMn34の配合物と、Ca,Ba及び
Siより成る焼結助剤成分のコロイド状懸濁液をボール
ミルで混合して各々の出発原料粉末を作製する。なお本
実施例において、焼結助剤成分の組成はBa0.5Ca0.5
SiO3とした。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】使用する原材料のメーカとグレードは(表
3)にまとめて記載した。
【0031】
【表3】
【0032】次に、作製した粉末を使用して、形状が3
216サイズで定格電圧が630VDCを保証し100
00PFの靜電容量値が取得可能な積層セラミックコン
デンサを試作して総合評価するものである。
【0033】以下に積層セラミックコンデンサの詳細な
試作手順と評価方法について説明する。
【0034】主成分であるBaTiO3粉末及び添加剤
であるDy23、MgO及びMn3 4の各粉末を(表
1)の組成表に基づいて電子天秤で所定量を秤量し、5
mmφのZrO2質ボールが350g入った内容積が6
00CCのポリエチレン製ポットミル中に投入する。次
に、(表1)の組成表に基づいてBa、Caの酢酸塩及
びTEOS(テトラエトキシシラン)の所定量を電子天
秤で秤量した後、酢酸塩は100CCの純水に、またT
EOSは150CCのエタノールに別々に溶解させる。
そして、酢酸塩水溶液をエタノール溶液中に投入して攪
拌を続けながら1規定のアンモニア水を所定量滴下し
て、焼結助剤成分より成るコロイド状懸濁液を得た。次
に、該コロイド状懸濁液を上記ボールミル中に投入し1
00rpmの回転速度で20時間混合した。混合物は1
50メッシュのシルクスクリーンで濾過して、テフロン
(登録商標)シートを敷いたステンレスバット中に投入
し、ドラフト中で加温しながらエタノール分を揮発さ
せ、アルミ箔で蓋をして150゜Cの温度で乾燥した。
乾燥した塊状物はアルミナ乳鉢中で解砕した後、32メ
ッシュのナイロン篩を通過してアルミナ製坩堝に入れて
400゜C/2時間の条件で熱処理してスラリー用粉末
とした。
【0035】次に、スラリー用粉末の所定量を溶剤及び
可塑剤と共に混合することにより湿潤した。湿潤後、ポ
リビニルブチラール樹脂より成るビヒクルを混合してシ
ート成形用スラリーを作製した。
【0036】次に、該スラリーを150メッシュのシル
クスクリーンで濾過した後、成膜してセラミック生シー
トを得た。そして、該セラミック生シートと、Niペー
ストより作製した内部電極シートを用いて転写工法によ
り所定の積層仕様に基づいて積層した後、切断してグリ
ーンチップを得た。
【0037】次に、得られたグリーンチップを面取りし
た後、その両端面にNiペーストを塗布し乾燥した後、
脱脂した。そして、回転式雰囲気炉により還元雰囲気焼
成を実施した。焼成は、グリーンガス、CO2及びN2
より調整したNiの平衡酸素分圧よりも2桁程度低い酸
素分圧雰囲気中で1250゜Cの温度で2時間保持し
た。そして、焼成したチップの両端面に上層外部電極と
なるAgペーストを塗布して大気中で焼き付けた後、N
i鍍金及びその上にSn鍍金を施して本実施例のチップ
型積層セラミックコンデンサを完成させた。作製した本
実施例のチップ型積層セラミックコンデンサは、図1に
示したようにBaTiO3質セラミック誘電体層13と
Niを含む内部電極層12a,12b,12cとを交互
に積層して形成された静電容量取得層となる有効層の上
下に無効層としてBaTiO3質セラミック誘電体層1
3が積層されて積層体11が形成されており、該積層体
11の両端部に前記内部電極層12b,12cと電気的
に接合されたNi質下層外部電極14が設けられ、その
上にAg質上層外部電極15が設けられていた。
【0038】次に、試作したチップ型積層セラミックコ
ンデンサの電気特性を評価した。靜電容量(Cap)と
誘電体損失(tanδ)はYHP製LCRメータ428
4Aを使用して1V/1KHzの信号電圧下で測定し
た。絶縁抵抗値(IR)はアドバンテスト社製絶縁抵抗
計R8340Aを使用して500VDCを1分間印加し
て測定した。絶縁破壊電圧(BDV)は菊水電子製耐圧
計を使用して空気中で直流破壊電圧を測定した。靜電容
量の温度変化率(Cap−TC)は恒温槽にYHP製L
CRメータ4284Aを接続して−55〜+125゜C
の範囲内で測定した。靜電容量と誘電体損失は各々20
個測定に供し、絶縁抵抗値と絶縁破壊電圧は各々10
個、温度変化率は2個測定し、平均値を算出してそれら
の結果を(表4)(表5)に示した。
【0039】
【表4】
【0040】
【表5】
【0041】ここで、(表4)(表5)の試料Noは
(表1)(表2)の試料Noに対応している。また、こ
れらの表中の試料Noに※印を記したものは、電気的特
性や焼結性などの評価項目の内少なくとも1つについて
良好な結果が得られなかった試料である。
【0042】(表1)(表2)及び(表4)(表5)よ
り明らかな様に、チタン酸バリウム100モルに対しD
23が1.3モルを超えると、1250゜Cの焼成で
若干焼結性が劣化するため、靜電容量が低下し、また
0.2モル未満になると靜電容量の温度変化率が大きく
なる傾向にあった。チタン酸バリウム100モルに対し
MgOが1.2モルを超えると靜電容量の低下と誘電体
損失の増大を招き、また0.1モル未満になると焼成時
の耐還元性が損なわれる為、誘電体損失が増大し、絶縁
破壊電圧及び絶縁抵抗が劣化した。チタン酸バリウム1
00モルに対しMn34が0.12モルを超えると靜電
容量の低下と誘電体損失の増加を招き、また0.02モ
ル未満になると絶縁抵抗及び絶縁破壊電圧が急激に劣化
した。さらに、チタン酸バリウム100モルに対しBa
0.5Ca0.5SiO3の一般式で表される焼結助剤成分が
3.5モルを超えると誘電率が低下し、また0.5モル
未満になると焼結助剤としての効果が得られず、焼成に
よる緻密化が不完全となり電気的特性の全般にわたって
劣化した。
【0043】これに対し、本発明範囲内の耐還元性誘電
体組成物により作製した積層セラミックコンデンサは、
良好な焼結性と電気特性とを有し、またEIA規格X7
R特性及びJIS規格B特性を満足し、形状が3216
サイズで定格電圧が630VDCを保証し、10000
PFの靜電容量値を有する中高圧用チップ型積層セラミ
ックコンデンサとして使用可能なものであった。
【0044】以上の様に、本発明の耐還元性誘電体組成
物によれば、良好な焼結性と電気特性を有し、内部電極
としてNiを用いた中高圧用チップ型積層セラミックコ
ンデンサを実現することができる。
【0045】(実施例2)主成分であるBaTiO3
末及び添加剤であるDy23、MgO及びMn3 4の各
粉末を(表1)のRunNo.18組成に基づいて電子
天秤で所定量を秤量し、5mmφのZrO2質ボールが
2100g入った内容積が2800CCのボールミル中
に投入する。次にBa、Caの酢酸塩及びTEOS(テ
トラエトキシシラン)の所定量をRunNo.18組成
に基づいて電子天秤で秤量した後、酢酸塩は600CC
の純水に、またTEOSは900CCのエタノールに別
々に溶解させる。そして、該酢酸塩水溶液をエタノール
溶液中に投入して攪拌を続けながら1規定のアンモニア
水を240CC滴下して、焼結助剤成分より成るコロイ
ド状懸濁液を得た。次に、該コロイド状懸濁液を上記ボ
ールミル中に投入し50rpmの回転速度で20時間混
合した。混合物は150メッシュのシルクスクリーンで
濾過して、テフロンシートを敷いたステンレスバット中
に投入し、ドラフト中で加温しながらエタノール分を揮
発させ、アルミ箔で蓋をして150゜Cの温度で乾燥し
た。乾燥した塊状物はアルミナ乳鉢中で解砕した後、3
2メッシュのナイロン篩を通過してアルミナ製坩堝に入
れて400゜C/2時間(昇降温速度:200゜C/
H)の条件で熱処理してスラリー用粉末を約700g作
製した。
【0046】そして、実施例1と同様の手順により積層
セラミックコンデンサ素子を作製した。次に、該積層セ
ラミックコンデンサ素子の両端面に端子を付与した後、
素子本体部をエポキシ系の熱硬化性樹脂に埋込んでモー
ルド型の積層セラミックコンデンサを完成させた。
【0047】作製した本実施例のモールド型積層セラミ
ックコンデンサは、図2に示したようにBaTiO3
セラミック誘電体層23とNiを含む内部電極層22
a,22b,22cとを交互に積層して形成された静電
容量取得層となる有効層の上下に無効層としてBaTi
3質セラミック誘電体層23が積層されて積層体21
が形成されており、該積層体21の両端部に前記内部電
極層22b,22cと電気的に接合されたNi質下層外
部電極24が設けられ、その上にAg質上層外部電極2
5が設けられていた。そして、熱硬化性樹脂26に埋込
まれた積層体21の両端部から導電性の端子27が引出
され、該端子27を介して回路基板に表面実装できるよ
うに構成されていた。
【0048】次に、本実施例のモールド型積層セラミッ
クコンデンサのたわみ試験を実施した。たわみ試験は表
面実装用電子部品の信頼性を判断する為の重要な評価項
目であり、専用のプリント基板に被試験品を半田付けし
た後、専用の治具で3点曲げを付加させながら静電容量
を測定し、静電容量値が急激に低下した時点での基板の
たわみ幅(mm)をたわみ強度とするものである。通
常、静電容量値が急激に低下した時点で被試験品に亀裂
が発生している場合が多い。それによると、本実施例の
モールド型積層セラミックコンデンサの場合、たわみ幅
が15mmを越えても静電容量値の低下がなく安定して
いた。同時に、実施例1のチップ型積層セラミックコン
デンサの場合、たわみ幅(mm)が7mmで静電容量値
が急激に低下して亀裂が発生した被試験品が見られた。
たわみ幅の規格は最小値が2.0mmであるため双方共
全く問題のないレベルであるが、明らかにモールド型の
方が優れていた。また、実施例1のチップ型積層セラミ
ックコンデンサは、素子表面の結露等により規格外の異
常電圧に対して沿面リークが発生することがあるが、本
実施例のモールド型積層セラミックコンデンサは、その
可能性がなく信頼性の高いものであった。
【0049】以上の様に、本発明の積層セラミックコン
デンサは、熱硬化性樹脂で埋込みモールド型にすること
により高い信頼性と優れた表面実装性を実現することが
できる。
【0050】(実施例3)RunNo.18組成に基づ
いて実施例1及び実施例2と同様の手順により積層セラ
ミックコンデンサ素子を作製した。次に、該積層セラミ
ックコンデンサ素子の両端面にリード線を半田付けした
後、素子本体部をエポキシ系の外装材で被覆してリード
型の積層セラミックコンデンサを完成させた。
【0051】作製した本実施例のリード型積層セラミッ
クコンデンサは、図3に示したようにBaTiO3質セ
ラミック誘電体層33とNiを含む内部電極層32a,
32b,32cとを交互に積層して形成された静電容量
取得層となる有効層の上下に無効層としてBaTiO3
質セラミック誘電体層33が積層されて積層体31が形
成されており、該積層体31の両端部に前記内部電極層
32b,32cと電気的に接合されたNi質下層外部電
極34が設けられ、その上にAg質上層外部電極35が
設けられていた。そして、熱硬化性樹脂36に埋込まれ
た積層体31の両端部から導電性のリード線37が引出
され、該リード線37を介して回路基板に半田付けでき
るように構成されていた。
【0052】本実施例のリード型積層セラミックコンデ
ンサは、異常電圧による沿面放電の心配がなく、さらに
回路基板にはリード線が半田付けされる為たわみ等の機
械的応力が一切印加されず、回路設計上優位性のあるも
のである。
【0053】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、主成分であ
るBaTiO3に対して、少なくとも添加物としてDy
の酸化物または焼成によりDyの酸化物になる化合物、
Mgの酸化物または焼成によりMgの酸化物になる化合
物、Mnの酸化物または焼成によりMnの酸化物になる
化合物を含有し、少なくとも焼結助剤としてBa1-X
XSiO3の一般式で表され、Xが0≦X≦1の範囲内
からなる成分を含有するものであり、Ba1-XCaXSi
3成分を溶液の状態で添加するため、Ca、Ba及び
Siを含有する成分が主成分であるBaTiO3粒子の
周囲に均一にコーティングされ、焼成時に局部的な異常
反応がなく焼結助剤成分が均一に分散された非常に緻密
な組織を形成することが可能な耐還元性誘電体組成物が
得られる。また、セラミック誘電体層を前記の耐還元性
誘電体組成物で構成したチップ型、モールド型及びリー
ド型の積層セラミックコンデンサが形成できるため、主
として中高圧用としてそれぞれの特徴を生かしてユーザ
の要望に応じた回路設計ができるという効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における積層セラミック
コンデンサを示す断面図
【図2】本発明の一実施の形態における積層セラミック
コンデンサを示す断面図
【図3】本発明の一実施の形態における積層セラミック
コンデンサを示す断面図
【符号の説明】
11,21,31 積層体 12a,22a,32a,12b,22b,32b,1
2c,22c,32c内部電極 13,23,33 セラミック誘電体層 14,24,34 Ni質下層外部電極 15,25,35 Ag質上層外部電極 26 熱硬化性樹脂 27 端子 36 外装材 37 リード線 38 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 巌 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 益裕 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AE04 AF01 AF06 AG01 5E082 AA01 AB03 BB04 BC38 EE04 EE23 EE35 FG26 GG04 GG08 GG10 GG28 HH27 HH47 HH48

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】主成分であるBaTiO3に対して、少な
    くとも添加物としてDyの酸化物または焼成によりDy
    の酸化物になる化合物、Mgの酸化物または焼成により
    Mgの酸化物になる化合物、Mnの酸化物または焼成に
    よりMnの酸化物になる化合物を含有し、少なくとも焼
    結助剤としてBa1-XCaXSiO3の一般式で表され、
    Xが0≦X≦1の範囲内からなる成分を含有することを
    特徴とする耐還元性誘電体組成物。
  2. 【請求項2】主成分であるBaTiO3100モルに対
    して、添加物としてDyの酸化物または焼成により酸化
    物になる化合物を酸化物Dy23換算で0.2〜1.3
    モル、Mgの酸化物または焼成により酸化物になる化合
    物を酸化物MgO換算で0.1〜1.2モル、Mnの酸
    化物または焼成により酸化物になる化合物を酸化物Mn
    34換算で0.02〜0.12モル含有し、焼結助剤と
    してBa 1-XCaXSiO3の一般式で表され、Xが0≦
    X≦1の範囲内からなる成分を0.5〜3.5モル含有
    することを特徴とする耐還元性誘電体組成物。
  3. 【請求項3】前記、Ba1-XCaXSiO3の一般式で表
    され、Xが0≦X≦1の範囲内からなる成分は、Ca及
    びBaの酢酸塩水溶液とSiの金属アルコキシドエタノ
    ール溶液との混合溶液を攪拌しながら該混合溶液にアン
    モニア水を滴下して調整することを特徴とする請求項
    1,2いずれか1記載の耐還元性誘電体組成物。
  4. 【請求項4】第1の複数のセラミック誘電体層の間にN
    i或いはNiを主成分とする合金より成る内部電極層を
    設けた有効層及び第2の複数のセラミック誘電体層より
    成る無効層を有した基体と、前記基体の両端部から側部
    に至るように設けられ、前記内部電極層と電気的に接合
    された一対の外部電極とを備えたチップ型の積層セラミ
    ックコンデンサであって、前記セラミック誘電体層を請
    求項1〜3いずれか1記載の耐還元性誘電体組成物で構
    成したことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  5. 【請求項5】第1の複数のセラミック誘電体層の間にN
    i或いはNiを主成分とする合金より成る内部電極層を
    設けた有効層及び第2の複数のセラミック誘電体層より
    成る無効層を有した基体と、前記基体の両端部から側部
    に至るように設けられ、前記内部電極層と電気的に接合
    された一対の外部電極と、前記外部電極にそれぞれ接続
    された端子とを備え、前記基体及び外部電極が樹脂によ
    り埋め込まれたモールド型の積層セラミックコンデンサ
    であって、前記セラミック誘電体層を請求項1〜3いず
    れか1記載の耐還元性誘電体組成物で構成したことを特
    徴とする積層セラミックコンデンサ。
  6. 【請求項6】第1の複数のセラミック誘電体層の間にN
    i或いはNiを主成分とする合金より成る内部電極層を
    設けた有効層及び第2の複数のセラミック誘電体層より
    成る無効層を有した基体と、前記基体の両端部から側部
    に至るように設けられ、前記内部電極層と電気的に接合
    された一対の外部電極と、前記外部電極にそれぞれ接続
    されたリード線とを備え、前記基体及び外部電極が樹脂
    により被覆されたリード型の積層セラミックコンデンサ
    であって、前記セラミック誘電体層を請求項1〜3いず
    れか1記載の耐還元性誘電体組成物で構成したことを特
    徴とする積層セラミックコンデンサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2004053901A1 (ja) * 2002-12-09 2006-04-13 松下電器産業株式会社 外部電極を備えた電子部品
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US11742146B2 (en) 2021-03-04 2023-08-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layer ceramic electronic component

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