JP2002099350A - 結合型コンピュータ - Google Patents

結合型コンピュータ

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JP2002099350A JP2000286469A JP2000286469A JP2002099350A JP 2002099350 A JP2002099350 A JP 2002099350A JP 2000286469 A JP2000286469 A JP 2000286469A JP 2000286469 A JP2000286469 A JP 2000286469A JP 2002099350 A JP2002099350 A JP 2002099350A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単に他の同じ構造のコンピュータと結合で
き、しかもコードレスで他の同じ構造のコンピュータと
高密度で結合可能な結合型コンピュータを提供する。 【解決手段】 立方体形状のケーシング4に、CPU6
やメモリIC10及び入出力インターフェース14など
のコンピュータ構成要素が内蔵され、ケーシング4の六
面の各々の内側に、他の同じ構造のコンピュータと隣接
したとき、隣接したコンピュータの入出力インターフェ
ースがコードレスで結合するための信号伝達素子22,
24が配設されている。信号伝達素子22,24は入出
力インターフェース14に接続され、この信号伝達素子
22,24を通じて他のコンピュータの信号伝達素子2
2,24との間でコードレスで双方向のデータ伝送を行
うことができる。信号伝達素子22,24による他のコ
ンピュータからのデータの取り込み、吐き出しは、多重
スイッチルータ16を通じて行われ、各コンピュータを
つなぐ信号伝送経路を任意に設定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は多数の接続されたコ
ンピュータから成る集合型コンピュータを構成するため
の結合型コンピュータに関する。
【0002】
【従来の技術】多数のコンピュータをクラスタ接続して
集合型超コンピュータを構成し、これをASP(App
lication Service Provide
r)のデータセンターを構成するサーバーとして使用し
たり、あるいは、大型の科学計算を行うスーパーコンピ
ュータとして使用することが従来行われている。各コン
ピュータ間の接続はコードによるものが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】多数のコンピュータを
クラスタ接続して集合型超コンピュータを構成するよう
な場合、コンピュータ全体の集合体積が大きくなってし
まい極めて不便である。また、各コンピュータを接続す
るコードが膨大な量となって全体の収納スペースが大き
くなってしまうという問題点があった。また、各コンピ
ュータの結合作業が極めて煩わしくしかも時間がかかる
という問題点があった。本発明は上記問題点を解決する
ことを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、同じ構造のもの同士が複数隣接して結合し集
合型コンピュータを構成するための結合型コンピュータ
であり、CPUやメモリIC及び入出力インターフェー
スなどのコンピュータ構成要素を内蔵した多面形状のケ
ーシングにコードレス型の信号伝達素子を配設し、該信
号伝達素子を前記入出力インターフェースに接続し、前
記信号伝達素子を通じて他のコンピュータの信号伝達素
子との間で双方向のデータ伝送を行うことができるよう
にし、前記信号伝達素子による他のコンピュータからの
信号の取り込み、吐き出しを信号選択及びバイパス機能
を有する多重スイッチルータを通じて行うようにしたも
のである。また本発明は、前記ケーシングの外形を立方
体とし、前記ケーシングの六面の各々の中央に前記信号
伝達素子を配置したものである。また本発明は、前記ケ
ーシングに先端が外部に突出する電力供給端子棒を設
け、この電力供給端子棒を通じて電源が供給されるよう
にしたものである。また本発明は、前記ケーシングに他
のケーシングと接着するための磁石を設けたものであ
る。
【0005】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
した図面を参照して詳細に説明する。図2において、2
は密閉した立方体型の結合型コンピュータであり、立方
体の外観形状を有し、アルミニウム製或は銅などの熱伝
導性の良い金属から成るケーシング4に、図5に示す如
く、CPU6、スイッチレギュレータIC8、メモリI
C10、フラッシュメモリ12、入出力インターフェー
ス14が図示の如く結線されて内蔵されている。
【0006】前記ケーシング4の各面版20の表面には
鱗状の放熱フィン20aが形成され、その内側の中央に
は、対極型電磁結合トランスから成るコードレス型の信
号伝達素子22,24が対向配置され、一対のトランス
は互いに90度の角度を有して交差して配置されてお
り、鉄心の両端に形成された磁極面がケーシング4の対
応する面板20の内面に僅かな隙間を存して対向してい
る。
【0007】ケーシング4の各面に配置された前記信号
伝達素子22,24は、多重スイッチルータ16を介し
て入出力インターフェース18に接続している。前記多
重スイッチルータ16は、周波数或はコード信号を弁別
してデータの選択的取り込み、吐き出し及びバイパス処
理を行うように構成されている。前記ケーシング4の各
面板20の四隅には、それぞれ四本の端子棒28,3
0,32,34がケーシング4の面板20から若干突出
して、正方形の各角に位置して弾発配置されている。
【0008】四本の端子棒28,30,32,34のう
ち、対角線上の2本の端子棒は、グランド端子棒32,
34を構成し、他の対角線上の2本は、電力供給端子棒
28,30を構成している。前記各端子棒28,30,
32,34は、図4に示すように、ケーシング4に固設
された筒体36の中に先端部を突出させてスライド自在
に配置され、ばね38により突出方向に弾発されてい
る。
【0009】前記4本の端子棒28,30,32,34
が配置された正方形のスペースの中間には鉄片40が配
置され、該鉄片40に永久磁石が固着されている。前記
鉄片40の先端は、ケーシング4の面板20表面と略同
一平面上に配置され、該鉄片40及び永久磁石42は、
ケーシング4に固定されている。前記ケーシング4の各
面には、ケーシング4を他のケーシング4に重ねたと
き、互いの隣接面が丁度一致するように、公知の機構か
ら成る位置決め機構(図示省略)が設けられている。
【0010】上記した構成において、複数の同じ構造の
コンピュータ2同士を図1に示すように、互いに隣接す
ると、コンピュータ2どうしが鉄片40の磁力によって
物理的に結合し、全体として立体形状を構成するととも
に、コンピュータ2の各面の信号伝達素子22,24
が、隣接する他のコンピュータ2の信号伝達素子22,
24と対向し、隣接するコンピュータ2は互いに電磁結
合する。
【0011】複数のコンピュータ2の面と面が隣接する
と、電力供給端子棒28,30同しが接触するとともに
グランド端子棒32,34どうしが接触し、このグラン
ド端子棒32,34を通じて、隣接するコンピュータ2
の内部回路がグランドされるとともに、電力供給端子棒
28,30を通じて、隣接する各コンピュータ2に電力
が供給される。
【0012】各コンピュータ2の駆動時の発熱は、ケー
シング4の面板20に形成されたフィン20aを通じて
放熱される。各コンピュータ2は、限界温度が設定さ
れ、各コンピュータ2の温度がこの限界温度を越えると
各コンピュータ2に内蔵されたセンサにより検出され、
CPU6により所要のオーバーヒート防止動作が行なわ
れる。
【0013】隣接するコンピュータ2のケーシング4の
隣接面には、水、空気、油などの流体が適度の速さで流
れ、該流体により、各コンピュータ2が冷却される。ま
た、各コンピュータ2の温度上昇がはなはだしい場合
は、各コンピュータ2は、内蔵した温度ヒューズによっ
て永久停止させられる。
【0014】コンピュータ2の六面体を、隣接するコン
ピュータ2と電磁結合させたとき、多重スイッチルータ
16が、データの導通と遮断のいずれかを行う開閉ゲー
トとして作動し、周波数、時間、符号を使ってデータ伝
送経路の選択をおこなう。
【0015】図5において、ケーシング4の六面にそれ
ぞれ配置された信号伝達素子22,24から成る入出力
ポートをA,B,C,D,E,Fとすると、多重スイッ
チルータ16の各ポートA,B,C,D,E,Fごとの
周波数帯域を所要の値に設定することで、任意のポート
例えばA,B,C,Dを開き、任意のポート例えばE,
Fを閉じることができる。閉じられたポートE,Fから
は設定された周波数帯域に対応するデータの取り込み、
吐き出しが阻止される。
【0016】また、多重スイッチルータ16により、任
意のポート間に側路即ちバイパスを形成することができ
る。多重スイッチルータ16に所要のバイパス設定制御
信号が入力されると、例えばポートA,F間にバイパス
が形成され、ポートAに転送されたデータは、入出力イ
ンターフェース14に取り込まれることなく、バイパス
を通じて、ポートFに伝送される。このようにして、信
号伝送経路の選択を各コンピュータ2が自ら行うことが
でき、特別の信号伝送経路制御装置を用意する必要がな
い。
【0017】上記実施形態では、コードレス型の信号伝
達素子22,24に電磁トランスを用いたが、コンピュ
ータ2同士を隣接したとき、隣接面での信号の伝送路の
結合は電磁結合に特に限定されるものではなく、信号伝
達素子としてアンテナを用い、アンテナによる電磁波結
合としても良い。また、信号伝達素子として、導体を用
い、コンピュータ2同士を隣接したとき、隣接面の導体
同士が互いに接触して電子結合するようにしても良い。
その他、信号伝達素子として、電界結合素子、光結合素
子等を用いることができる。
【0018】
【発明の効果】本発明は上述の如く構成したので、多数
のコンピュータをコンパクトなスペースに高密度で結合
配置することができ、しかも、コードレス化を実現でき
る等の効果が存する。
【図面の簡単な説明】
【図1】集合型コンピュータの説明的外観図である。
【図2】結合型コンピュータの説明的外観図である。
【図3】A−A線断面図である。
【図4】電源供給端子棒の説明図である。
【図5】結合型コンピュータの機能ブロック説明図であ
る。
【符号の説明】
2 結合型コンピュータ 4 ケーシング 6 CPU 8 レギュレータIC 10 メモリ 12 フラッシュメモリ 14 入出力インターフェース 16 多重スイッチルータ 20 面板 20a 放熱フィン 22 信号伝達素子 24 信号伝達素子 28 端子棒 30 端子棒 32 端子棒 34 端子棒 36 筒体 38 ばね 40 鉄片 42 永久磁石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 5/02 G06F 1/00 312K 330F

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同じ構造のもの同士が複数隣接して結合
    し集合型コンピュータを構成するための結合型コンピュ
    ータであり、CPUやメモリIC及び入出力インターフ
    ェースなどのコンピュータ構成要素を内蔵した多面形状
    のケーシングにコードレス型の信号伝達素子を配設し、
    該信号伝達素子を前記入出力インターフェースに接続
    し、前記信号伝達素子を通じて他のコンピュータの信号
    伝達素子との間で双方向のデータ伝送を行うことができ
    るようにし、前記信号伝達素子による他のコンピュータ
    からの信号の取り込み、吐き出しを信号選択及びバイパ
    ス機能を有する多重スイッチルータを通じて行うように
    したことを特徴とする結合型コンピュータ。
  2. 【請求項2】 前記ケーシングの外形を立方体とし、前
    記ケーシングの六面の各々の中央に前記信号伝達素子を
    配置したことを特徴とする「請求項1」に記載の結合型
    コンピュータ。
  3. 【請求項3】 前記ケーシングに先端が外部に突出する
    電力供給端子棒を設け、この電力供給端子棒を通じて電
    源が供給されるようにしたことを特徴とする「請求項
    1」又は「請求項2」に記載の結合型コンピュータ。
  4. 【請求項4】 前記ケーシングに他のケーシングと接着
    するための磁石を設けたことを特徴とする「請求項1」
    又は「請求項2」又は「請求項3」に記載の結合型コン
    ピュータ。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010118074A (ja) * 2002-10-22 2010-05-27 Jason Sullivan カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム
JP2010160805A (ja) * 2002-10-22 2010-07-22 Jason Sullivan ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法
US8405969B2 (en) 2002-10-22 2013-03-26 Jason A. Sullivan Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
JP2013058197A (ja) * 2011-09-06 2013-03-28 Acer Inc 外部モジュール、電子デバイス及び外部モジュールの駆動方法
JP2014179125A (ja) * 2008-02-25 2014-09-25 Tivo Inc 積層可能な通信システム
WO2014163469A2 (ko) * 2014-04-22 2014-10-09 Lee Seung Chul 가변경로를 이용하여 다른 장치와의 결합에 의한 전자회로를 구현하는 다면체 유닛 장치 및 이를 이용한 전자회로 구현방법
JP2016091512A (ja) * 2014-11-11 2016-05-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 接続関係検出システム、情報処理装置、及び接続関係検出方法
USRE48365E1 (en) 2006-12-19 2020-12-22 Mobile Motherboard Inc. Mobile motherboard

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0121796D0 (en) * 2001-09-10 2001-10-31 Cybula Ltd Computing devices
US7280350B2 (en) * 2001-09-10 2007-10-09 Cybula Limited Computing devices
KR20050029306A (ko) * 2002-07-24 2005-03-25 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 모듈러 유닛을 사용한 팀간 시합 실행 방법
US7038553B2 (en) * 2002-10-03 2006-05-02 International Business Machines Corporation Scalable computer system having surface-mounted capacitive couplers for intercommunication
US20060123021A1 (en) * 2004-12-06 2006-06-08 Byers Charles C Hierarchical packaging for telecommunications and computing platforms
EP1693091A3 (en) 2005-01-10 2008-02-27 Radica Games Ltd. Multiply interconnectable environmentally interactive character simulation module method and system
EP1940525B1 (en) * 2005-10-20 2015-12-23 Koninklijke Philips N.V. Game with programmable light emitting segments
WO2008050694A1 (fr) * 2006-10-23 2008-05-02 Tsunemi Tokuhara Feuille de communication sous forme de ruban et dispositif de traitement d'information comprenant cette feuille de communication sous forme de ruban
US8742814B2 (en) 2009-07-15 2014-06-03 Yehuda Binder Sequentially operated modules
US8602833B2 (en) 2009-08-06 2013-12-10 May Patents Ltd. Puzzle with conductive path
US8465356B2 (en) * 2010-11-22 2013-06-18 Gonzalez Rosendo Display puzzle
WO2013006139A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Nanyang Technological University A tangible user interface and a system thereof
US9597607B2 (en) 2011-08-26 2017-03-21 Littlebits Electronics Inc. Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same
US9019718B2 (en) 2011-08-26 2015-04-28 Littlebits Electronics Inc. Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same
US11330714B2 (en) 2011-08-26 2022-05-10 Sphero, Inc. Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same
GB2507958B (en) * 2012-11-08 2017-04-05 Cybula Ltd Computing devices that both intercommunicate and receive power by wireless methods
GB2529617B (en) * 2014-08-05 2018-11-28 Cybula Ltd Computing devices
GB2529618A (en) * 2014-08-05 2016-03-02 Cybula Ltd Powering submersed electrical devices
USD794018S1 (en) * 2015-09-29 2017-08-08 Fourth Cloud Double helix micro-cloud chassis
USD794017S1 (en) * 2015-09-29 2017-08-08 Fourth Cloud Wall mounted cloud chassis
USD787513S1 (en) * 2015-12-29 2017-05-23 Keith McKinley Basil Micro cloud resource unit
WO2018161149A1 (en) * 2017-03-06 2018-09-13 Suffuse Inc. Interactive digital platform device and method
US11616844B2 (en) 2019-03-14 2023-03-28 Sphero, Inc. Modular electronic and digital building systems and methods of using the same
JP6974591B1 (ja) * 2020-02-17 2021-12-01 ガンホー・オンライン・エンターテイメント株式会社 処理装置、プログラム、及び方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59148969A (ja) * 1983-02-14 1984-08-25 Mitsubishi Electric Corp 計算機間光学的結合方式
JPS60173618A (ja) * 1985-01-25 1985-09-07 Hitachi Ltd 複合計算機の構成
JPH04107717A (ja) * 1990-08-29 1992-04-09 Yokogawa Electric Corp 電磁結合コンピュータモデュール装置およびそれを用いたコンピュータ装置
JPH0668053A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Toshiba Corp 並列計算機
JPH0690072A (ja) * 1992-07-24 1994-03-29 Toshiba Corp 基板実装方式および電子システム実装方式
JPH07505490A (ja) * 1992-03-17 1995-06-15 マサチユセツツ・インスチチユート・オブ・テクノロジー 低近接3次元インターコネクト
JPH1069341A (ja) * 1996-03-29 1998-03-10 Compaq Computer Corp 赤外線通信を利用した積重ね自在のネットワーク・モジュール
JPH11345041A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Nec Corp ノート型パソコン

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5170482A (en) * 1987-08-14 1992-12-08 Regents Of The University Of Minnesota Improved hypercube topology for multiprocessor computer systems
US5691885A (en) * 1992-03-17 1997-11-25 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors
JPH08249254A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Mitsubishi Electric Corp マルチコンピュータシステム
US6055599A (en) * 1995-09-11 2000-04-25 Electronics & Telecommunications Research Institute Hierarchical crossbar interconnection network for a cluster-based parallel processing computer
US6438612B1 (en) * 1998-09-11 2002-08-20 Ssh Communications Security, Ltd. Method and arrangement for secure tunneling of data between virtual routers
EP1283466A1 (en) * 2001-08-06 2003-02-12 Hewlett-Packard Company (a Delaware corporation) Management system for a cluster

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59148969A (ja) * 1983-02-14 1984-08-25 Mitsubishi Electric Corp 計算機間光学的結合方式
JPS60173618A (ja) * 1985-01-25 1985-09-07 Hitachi Ltd 複合計算機の構成
JPH04107717A (ja) * 1990-08-29 1992-04-09 Yokogawa Electric Corp 電磁結合コンピュータモデュール装置およびそれを用いたコンピュータ装置
JPH07505490A (ja) * 1992-03-17 1995-06-15 マサチユセツツ・インスチチユート・オブ・テクノロジー 低近接3次元インターコネクト
JPH0690072A (ja) * 1992-07-24 1994-03-29 Toshiba Corp 基板実装方式および電子システム実装方式
JPH0668053A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Toshiba Corp 並列計算機
JPH1069341A (ja) * 1996-03-29 1998-03-10 Compaq Computer Corp 赤外線通信を利用した積重ね自在のネットワーク・モジュール
JPH11345041A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Nec Corp ノート型パソコン

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9606577B2 (en) 2002-10-22 2017-03-28 Atd Ventures Llc Systems and methods for providing a dynamically modular processing unit
JP2010160805A (ja) * 2002-10-22 2010-07-22 Jason Sullivan ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法
US8405969B2 (en) 2002-10-22 2013-03-26 Jason A. Sullivan Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
US11751350B2 (en) 2002-10-22 2023-09-05 Atd Ventures, Llc Systems and methods for providing a robust computer processing unit
US10849245B2 (en) 2002-10-22 2020-11-24 Atd Ventures, Llc Systems and methods for providing a robust computer processing unit
US10285293B2 (en) 2002-10-22 2019-05-07 Atd Ventures, Llc Systems and methods for providing a robust computer processing unit
US8976513B2 (en) 2002-10-22 2015-03-10 Jason A. Sullivan Systems and methods for providing a robust computer processing unit
JP2010118074A (ja) * 2002-10-22 2010-05-27 Jason Sullivan カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム
US9961788B2 (en) 2002-10-22 2018-05-01 Atd Ventures, Llc Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
USRE48365E1 (en) 2006-12-19 2020-12-22 Mobile Motherboard Inc. Mobile motherboard
US10158940B2 (en) 2008-02-25 2018-12-18 Tivo Solutions Inc. Stackable communications system
JP2017152024A (ja) * 2008-02-25 2017-08-31 ティヴォ ソリューションズ インコーポレイテッド 積層可能な通信システム
US10154341B2 (en) 2008-02-25 2018-12-11 Tivo Solutions Inc. Stackable communications system
JP2014179125A (ja) * 2008-02-25 2014-09-25 Tivo Inc 積層可能な通信システム
JP2013058197A (ja) * 2011-09-06 2013-03-28 Acer Inc 外部モジュール、電子デバイス及び外部モジュールの駆動方法
KR101521615B1 (ko) * 2013-04-22 2015-05-21 이승철 가변경로를 이용하여 다른 장치와의 결합에 의한 전자회로를 구현하는 다면체 유닛 장치 및 이를 이용한 전자회로 구현방법
CN106662890A (zh) * 2014-04-22 2017-05-10 李胜哲 体现利用可变路径来与其他装置相结合的电子电路的多面体单元装置及利用其的电子电路体现方法
WO2014163469A3 (ko) * 2014-04-22 2015-03-05 Lee Seung Chul 가변경로를 이용하여 다른 장치와의 결합에 의한 전자회로를 구현하는 다면체 유닛 장치 및 이를 이용한 전자회로 구현방법
WO2014163469A2 (ko) * 2014-04-22 2014-10-09 Lee Seung Chul 가변경로를 이용하여 다른 장치와의 결합에 의한 전자회로를 구현하는 다면체 유닛 장치 및 이를 이용한 전자회로 구현방법
JP2016091512A (ja) * 2014-11-11 2016-05-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 接続関係検出システム、情報処理装置、及び接続関係検出方法

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