JP2021532579A - 統合型マイクロ波減衰器を有する多数の伝送ラインを備えた極低温デバイス - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 8
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000896 Manganin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 27
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 15
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 4
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007876 drug discovery Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 239000002547 new drug Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/80—Constructional details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/22—Attenuating devices
- H01P1/227—Strip line attenuators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
- H01P11/003—Manufacturing lines with conductors on a substrate, e.g. strip lines, slot lines
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/24—Frequency- independent attenuators
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
Description
A:dB単位の所望の減衰
Z0:入力/出力ライン・インピーダンス、通常50オーム
動作902は、サファイア、シリコン、およびガリウム砒素からなる群から選択された材料を含む基板206(図2)を形成する(例えばコンピュータによって)ことを示す。動作904は、基板206上の複数のコプレーナ導波路220(図2)であり、−50デシベル未満のクロストークを達成するために複数のコプレーナ導波路220間に規定の分離間隙510(図5)を有して配置される、複数のコプレーナ導波路220を形成する(例えば、コンピュータによって)ことを示す。動作906は、複数のコプレーナ導波路220の伝送ライン506(図5)にマイクロ波減衰器208(図2)を埋め込む(例えば、コンピュータによって)ことを示し、1つまたは複数のマイクロ波減衰器208のマイクロ波減衰器300(図3)の寸法は規定減衰レベルに基づく。
Claims (25)
- 規定閾値より大きい熱伝導率を有する基板と、
前記基板上に作成された複数の伝送ラインであり、約−50デシベル未満のクロストークを維持するために前記複数の伝送ライン間に分離間隙を有して配置される、前記複数の伝送ラインと、
前記複数の伝送ラインに埋め込まれた1つまたは複数のマイクロ波減衰器と
を含むデバイス。 - 前記基板の少なくとも一部分のまわりに置かれ、前記複数の伝送ラインに接続される1つまたは複数のコネクタであり、前記1つまたは複数のコネクタのうちのあるコネクタが、5mm当たり1接続を超える密度を有する、前記1つまたは複数のコネクタ
をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。 - 前記基板が、サファイア、シリコン、およびガリウム砒素からなる群から選択された材料によって構成される、請求項1に記載のデバイス。
- 前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインが、コプレーナ導波路である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインが、マイクロストリップ形状から成る、請求項1に記載のデバイス。
- 前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインが、ストリップライン形状から成る、請求項1に記載のデバイス。
- 前記複数の伝送ラインの前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のうちの少なくとも1つに結合された合金
をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。 - 前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のうちの少なくとも1つと前記複数の伝送ラインとの間に結合された抵抗要素
をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。 - 前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器が、ニクロム、コンスタンタン、およびマンガニンからなる群から選択された材料によって構成された合金を含む、請求項1に記載のデバイス。
- 規定値よりも大きい熱伝導率を有する材料から成る基板上に複数の伝送ラインを形成することであり、前記複数の伝送ラインが、−50デシベル未満のクロストークを維持するために前記複数の伝送ライン間に分離間隙を有して配置される、前記形成することと、
前記複数の伝送ラインのそれぞれにマイクロ波減衰器を埋め込むことと
を含む方法。 - 前記基板のまわりに1つまたは複数のコネクタを結合させることであり、前記1つまたは複数のコネクタのうちのあるコネクタが、5mm当たり1接続を超える密度を有する、前記結合させること
をさらに含む、請求項10に記載の方法。 - 前記基板上に前記複数の伝送ラインを形成することが、サファイア、シリコン、およびガリウム砒素からなる群から選択された材料によって構成された前記基板上に前記複数の伝送ラインを形成することを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数の伝送ラインを形成することが、前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインがコプレーナ導波路であるように前記複数の伝送ラインを形成することを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数の伝送ラインを形成することが、前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインがマイクロストリップ形状から成るように前記複数の伝送ラインを形成することを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数の伝送ラインを形成することが、前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインがストリップライン形状から成るように前記複数の伝送ラインを形成することを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記マイクロ波減衰器のうちの1つまたは複数に合金を施すこと
をさらに含む、請求項10に記載の方法。 - 前記マイクロ波減衰器のうちの少なくとも1つと前記伝送ラインとの間に抵抗要素を結合させることであり、前記抵抗要素が、室温から極低温温度まで超電導転移なしに抵抗性を示す、前記結合させること
をさらに含む、請求項10に記載の方法。 - 前記マイクロ波減衰器が、ニクロム、コンスタンタン、およびマンガニンからなる群から選択された材料によって構成される合金から形成される、請求項10に記載の方法。
- サファイア、シリコン、およびガリウム砒素からなる群から選択された材料を含む基板と、
前記基板上に作成された複数の伝送ラインであり、前記複数の伝送ライン間のクロストークが−50デシベル未満となるように配置される、前記複数の伝送ラインと、
前記複数の伝送ラインのうちのある伝送ラインに埋め込まれた1つまたは複数のマイクロ波減衰器であり、前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のうちのあるマイクロ波減衰器の減衰値が、所望の減衰レベルに設定される、前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器と
を含む構造体。 - 前記マイクロ波減衰器が、ニクロム、コンスタンタン、およびマンガニンからなる群から選択された材料によって構成された合金を含む、請求項19に記載の構造体。
- 前記基板の少なくとも一部分のまわりに置かれ、前記複数の伝送ラインに接続される1つまたは複数のコネクタであり、前記1つまたは複数のコネクタのうちのあるコネクタが、5mm当たり1接続を超える密度を有する、前記1つまたは複数のコネクタ
をさらに含む、請求項19に記載の構造体。 - 前記複数の伝送ラインのうちの少なくとも1つの伝送ラインが、コプレーナ導波路である、請求項21に記載の構造体。
- サファイア、シリコン、およびガリウム砒素からなる群から選択された材料を含む基板を形成することと、
前記基板上の複数のコプレーナ導波路であり、−50デシベル未満のクロストークを達成するために前記複数のコプレーナ導波路間に規定の分離間隙を有して配置される、複数のコプレーナ導波路を形成することと、
前記複数のコプレーナ導波路の伝送ラインに1つまたは複数のマイクロ波減衰器を埋め込むことであり、前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のマイクロ波減衰器の寸法が、規定減衰レベルに基づく、前記埋め込むことと
を含む方法。 - 前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のうちの少なくとも1つと前記複数のコプレーナ導波路のうちの少なくとも1つとの間に合金を結合させることと、
前記1つまたは複数のマイクロ波減衰器のうちの前記少なくとも1つを前記基板に抵抗材料を介して結合させることと
をさらに含む、請求項23に記載の方法。 - メートル−ケルビン当たり100ワットより大きい熱伝導率を有する基板を形成することと、
前記基板上の複数のコプレーナ導波路であり、−50デシベル未満のクロストークを達成するために前記複数のコプレーナ導波路間に規定の分離間隙を有して配置される、複数のコプレーナ導波路を形成することと、
前記基板の少なくとも一部分のまわりに位置づけられ、複数の伝送ラインに接続される1つまたは複数のコネクタを形成することであり、前記1つまたは複数のコネクタのコネクタが、5mm当たり1接続を超える密度を有する、前記形成することと
を含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/047,516 US10790432B2 (en) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | Cryogenic device with multiple transmission lines and microwave attenuators |
US16/047,516 | 2018-07-27 | ||
PCT/EP2019/070121 WO2020021043A1 (en) | 2018-07-27 | 2019-07-25 | Cryogenic device with multiple transmission lines having integrated microwave attenuator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021532579A true JP2021532579A (ja) | 2021-11-25 |
JP7370374B2 JP7370374B2 (ja) | 2023-10-27 |
Family
ID=67539474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021502464A Active JP7370374B2 (ja) | 2018-07-27 | 2019-07-25 | 統合型マイクロ波減衰器を有する多数の伝送ラインを備えた極低温デバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10790432B2 (ja) |
EP (1) | EP3830893B1 (ja) |
JP (1) | JP7370374B2 (ja) |
CN (1) | CN112368882B (ja) |
ES (1) | ES2955416T3 (ja) |
WO (1) | WO2020021043A1 (ja) |
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- 2019-07-25 EP EP19749282.0A patent/EP3830893B1/en active Active
- 2019-07-25 JP JP2021502464A patent/JP7370374B2/ja active Active
- 2019-07-25 ES ES19749282T patent/ES2955416T3/es active Active
- 2019-07-25 WO PCT/EP2019/070121 patent/WO2020021043A1/en unknown
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20200035901A1 (en) | 2020-01-30 |
ES2955416T3 (es) | 2023-11-30 |
EP3830893B1 (en) | 2023-08-30 |
US10790432B2 (en) | 2020-09-29 |
EP3830893C0 (en) | 2023-08-30 |
JP7370374B2 (ja) | 2023-10-27 |
WO2020021043A1 (en) | 2020-01-30 |
CN112368882A (zh) | 2021-02-12 |
EP3830893A1 (en) | 2021-06-09 |
CN112368882B (zh) | 2021-12-24 |
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Legal Events
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