JP2002097362A

JP2002097362A - Ｉｃ部材成形用樹脂組成物、その製造法およびｉｃ部材

Info

Publication number: JP2002097362A
Application number: JP2000292674A
Authority: JP
Inventors: Takumi Sato; 藤匠佐
Original assignee: GE Plastics Japan Ltd
Current assignee: SABIC Innovative Plastics Japan KK
Priority date: 2000-09-26
Filing date: 2000-09-26
Publication date: 2002-04-02

Abstract

(57)【要約】【課題】臭気性が改善されたポリフェニレンエーテル系
樹脂とポリスチレン系樹脂とからなるＩＣ部材成形用樹
脂組成物およびそれからなるＩＣ部材を提供する。【解決手段】(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜
９９重量％と(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％か
らなり、しかも脱臭気処理がされている樹脂組成物から
なる。上記樹脂(a)と樹脂(b)を溶融混練する時に、水の
存在下でストリッピングを行うことにより、上記脱臭気
処理された組成物を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ部材成形用樹
脂組成物およびそのＩＣ部材に関し、さらに詳しくは、
ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂と
からなる臭気性が改善されたＩＣ部材成形用樹脂組成
物、その製造法およびこの組成物から形成されるＩＣ部
材に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】最近、家庭電気製品、電子機器、
自動車など種々の分野で電子化が進み、ＩＣ等の電子部
品が多用され、さらに、これらの電子部品は様々な環境
で使用されるようになってきている。これらの電子部品
は静電気に弱いため、周辺の部品を帯電防止性のものに
したり、ＩＣの収納・運搬用トレイを導電性のものにす
ることが必要である。また、高温になる環境で用いられ
る場合は、周辺の導電性部品にも耐熱性が要求される。
さらに、ＩＣ部品の高集積化および高性能化に伴い、ベ
ーキング温度の高温化が望まれているため、このような
ＩＣ部品を収納するトレイは、高温での形状安定性、耐
衝撃性および成形加工性に優れ導電性を有するものが望
まれてきている。これらの要求を満足させるＩＣ部材成
形用樹脂組成物として、ポリフェニレンエーテル系樹脂
とポリスチレン系樹脂とからなる樹脂組成物が提案され
てきている。

【０００３】例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂、
芳香族ビニル化合物系重合体及びその共重合体より成る
組成物、導電性カーボン、および有機金属化合物より成
る樹脂組成物とこれを用いた耐熱性ＩＣトレイ材（特開
平５−７８５６８号公報）、ポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリオルガノシロキサン成分と
ポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とから成る
ポリオルガノシロキサン系ゴムにビニル系単量体をグラ
フトしたグラフト共重合体樹脂、および導電性カーボン
ブラックを主成分とする熱可塑性樹脂組成物（特開平５
−１４０４４４号公報）、さらに、ポリフェニレンエー
テルまたは該ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂
とからなるポリフェニレンエーテル系樹脂、スチレン系
化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体に水素
添加して得られる水添ブロック共重合体、および導電性
微粉体または導電性充填材からなる樹脂組成物（特開平
１０−３１６８４７号公報）等が提案されている。

【０００４】しかしながら、上記のようにＩＣ部品が様
々な分野に多用されるに伴い、ポリフェニレンエーテル
系樹脂とポリスチレン系樹脂とからなる樹脂組成物から
発生する臭気が問題になってきている。この臭気の原因
は、ポリフェニレンエーテル系樹脂中およびポリスチレ
ン系樹脂中にそれぞれ含有されている重合溶媒、残留モ
ノマーおよびオリゴマー類、また、樹脂組成物を製造す
る際に生じる揮発性成分、例えば、ポリスチレン系樹脂
の分解によって生じる揮発性成分や他の副生物などであ
る。具体的には、スチレンモノマー、２，４，６−トリ
メチルアニソール、７−メチルジヒドロベンゾフラン、
２，３−ジヒドロベンゾフラン、トルエン、エチルベン
ゼンなどである。

【０００５】このような臭気性の樹脂組成物をＩＣトレ
イなどのＩＣ部材として用いる場合、取扱う上でまた利
用する上で好ましい製品とは言えない。最近、益々快適
な利用性、安全性、クリーンな環境の保持性の高い製品
が求められる状況にあり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂とポリスチレン系樹脂とからなるＩＣ部材成形用樹脂
組成物の臭気性の改善が早急に望まれている。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術の問題
点を解決しようとするものであって、臭気性が改善され
たポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂
とからなるＩＣ部材成形用樹脂組成物、およびその製造
法を提供することを目的としている。さらに本発明は、
この優れた組成物から形成されるＩＣトレイなどのよう
なＩＣ部材を提供することを目的としている。

【０００７】

【発明の概要】本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物は、
(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重量％と
(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％からなり、しか
も脱臭気処理がされている樹脂組成物からなることを特
徴としている。上記脱臭気処理は、樹脂(a)と樹脂(b)と
の溶融混練時に、水の存在下にストリッピングすること
により行うことが好ましい。

【０００８】本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物におけ
るポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリ（２，６−
ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジ
メチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール
との共重合体、および炭素−炭素二重結合を有する化合
物により変性されたポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレン）エーテルよりなる群から好ましく選択され
る。

【０００９】本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物におけ
るポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン単独重合体、ス
チレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−不
飽和ニトリル化合物共重合体、スチレン−酸無水物共重
合体、ゴム変性ポリスチレン、およびスチレン重合体ブ
ロックとブタジエンおよび／またはイソプレン重合体ブ
ロックからなるブロック共重合体およびその水素添加物
よりなる群から好ましく選択される。

【００１０】本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物の製造
法は、(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重
量％と(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％とを押出
機に導入して溶融混練を行うに際して、溶融混練の温度
を２８０℃以上とし、水を樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）との
混合物１００重量部に対して０．１〜１５重量部の範囲
で一括してまたは分割して供給し、水を供給した後の混
合物をストリッピング帯域に導入して、水の存在下で減
圧脱気を１段または多段で行うことにより混合物中の臭
気性成分を除去して、脱臭気処理された組成物を得るこ
とを特徴としている。

【００１１】また、本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物
は、上記樹脂(a)と樹脂(b)との合計量１００重量部に対
して、０．１〜４０重量部の導電性物質を含有する。こ
の導電性物質は、導電性カーボン、カーボン繊維および
カーボン・フィブリルのうちから選ばれる少なくとも１
種であることが好ましい。また、本発明のＩＣ部材は、
上記ＩＣ部材成形用樹脂組成物を所望の形状に成形して
なることを特徴としている。

【００１２】さらに、本発明のＩＣトレイは、上記ＩＣ
部材成形用樹脂組成物を成形してなることを特徴として
いる。本発明者は、上記のような特定の(a)ポリフェニ
レンエーテル系樹脂と(b)ポリスチレン系樹脂からなる
樹脂組成物であり、しかも樹脂(a)と樹脂(b)との溶融混
練時に、水の存在下に樹脂(a)および樹脂(b)に含まれる
臭気性成分をストリッピングすることにより、臭気性の
低減されたＩＣ部材成形用樹脂組成物が得られることを
見出した。このようなＩＣ部材成形用樹脂組成物をＩＣ
トレイのようなＩＣ部材として好適に使用できる。

【００１３】

【発明の具体的説明】次に本発明のＩＣ部材成形用樹脂
組成物、その製造法およびこの組成物からなるＩＣ部材
について具体的に説明する。本発明のＩＣ部材成形用樹
脂組成物は、(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜
９９重量％と(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％か
らなり、しかも脱臭気処理がされている樹脂組成物から
なることを特徴とする。

【００１４】(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂は、一般
式（１）で表される繰返し単位からなる単独重合体、あ
るいは共重合体である。

【００１５】

【化１】

【００１６】（式中、Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は炭素
原子数１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲン、水
素を示す）単独重合体としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチ
ル１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエ
チル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチ
ル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６
−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチ
ル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられる。

【００１７】共重合体としては、２，６−ジメチルフェ
ノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合
体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの
共重合体、あるいは２，６−ジメチルフェノールと２，
３，６−トリメチルフェノールとの共重合体等、ポリフ
ェニレンエーテル構造を主体としてなるポリフェニレン
エーテル共重合体である。

【００１８】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂中
には、本発明の目的に反しない限り、他の種々のフェニ
レンエーテルユニットを部分構造として含んでいてもよ
い。例えば、２−（ジアルキルアミノメチル）−６−メ
チルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−アルキ
ル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェニレ
ンエーテルユニット等である。また、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂の主鎖中にジフェノキノン等が少量結合した
ものも含まれる。

【００１９】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂の
分子量（ゲル透過クロマトグラフィーで決定された数平
均分子量）は、１，０００〜１００，０００、好ましく
は６，０００〜６０，０００である。さらに、炭素−炭
素二重結合を有する化合物により変性されたポリフェニ
レンエーテルを用いることができる。炭素−炭素二重結
合を有する化合物としては、例えば、スチレン、ｐ−メ
チルスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン化合
物、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチル
メタクリレート、ブチルメタクリレート等の（メタ）ア
クリル酸エステル、マレイン酸、無水マレイン酸、フタ
ル酸等の不飽和ジカルボン酸およびその無水物等が挙げ
られる。また、炭素原子数９〜２２のアルキル、アルケ
ニル、アラルキル、シクロアルキル基と結合した（メ
タ）アクリル酸エステルを用いてもよく、長鎖炭化水素
鎖の（メタ）アクリル酸で変性されたポリフェニレンエ
ーテルは、発生ガスによる臭いを低減できる。炭素−炭
素二重結合を有する化合物によりポリフェニレンエーテ
ルを変性するには、ラジカル重合開始剤の存在下または
非存在下において、これらの混合物をポリフェニレンエ
ーテルのガラス転移温度以上の温度で加熱溶融すること
によって製造できる。

【００２０】（ｂ）ポリスチレン系樹脂本発明に用いる（ｂ）ポリスチレン系樹脂としては、ス
チレン系化合物単独重合体、これらの共重合体、スチレ
ン系化合物と他の共重合可能な化合物との共重合体、お
よびゴム質重合体で変性したスチレン系化合物重合体が
挙げられる。スチレン系化合物としては、スチレン、α
−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、モノク
ロロスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブ
チルスチレン、エチルスチレン等が挙げられる。

【００２１】スチレン系化合物と共重合可能な化合物と
しては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート
等のメタクリル酸エステル類、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル等の不飽和ニトリル化合物類、無水マレ
イン酸等の酸無水物等が挙げられる。共重合可能な化合
物の使用量は、スチレン系化合物との合計量に対して２
０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは１５重量％
以下である。

【００２２】ゴム質重合体としては、共役ジエン系ゴ
ム、共役ジエンと芳香族ビニル化合物との共重合体、あ
るいはエチレン−プロピレン共重合体系ゴム等が挙げら
れる。具体的には特に、ポリブタジエンおよびスチレン
−ブタジエン共重合体が好ましい。また、不飽和ゴム質
重合体を用いる場合、部分的に水添したゴムを用いるこ
とが好ましい。これらのポリスチレン系樹脂の中でも、
特にポリスチレンおよびゴム変性ポリスチレンが有用で
ある。

【００２３】また、スチレン系化合物重合体との共重合
体としては、スチレン系化合物重合体ブロックとオレフ
ィン化合物重合体ブロックからなるブロック共重合体お
よびこれらの水素添加物を用いることができる。このブ
ロック共重合体中のスチレン系化合物重合体ブロックの
含有量が１０〜９０重量％、好ましくは１５〜８５重量
％であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロック中の
オレフィン化合物の不飽和度が２０％以下のスチレン系
化合物と共役ジエンからなるブロック共重合体の水素添
加物が好ましい。

【００２４】オレフィン化合物重合体ブロックは、エチ
レン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン等のモノ
オレフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、１，３
−ペンタジエン等の共役ジオレフィン、１，４−ヘキサ
ジエン、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体等の非共役
ジオレフィンのうちから選ばれるオレフィン化合物が重
合、あるいは共重合した形態を有する重合体ブロックで
あり、該ブロックの不飽和度は２０％以下である。オレ
フィン化合物重合体ブロックの構成モノマーとしてジオ
レフィン類を用いた場合には、該ブロック部分の不飽和
度が所定値になるように水素添加する。また、オレフィ
ン化合物重合体ブロックには、その特性を損なわない範
囲でスチレン系化合物がランダムに共重合されていても
よい。

【００２５】これらの中でもスチレン重合体ブロックと
ブタジエン及び／またはイソプレン重合体ブロックから
なるブロック共重合体が特に好ましい。ブロック共重合
体の製造方法としては、公知の方法を用いることができ
る。例えば、炭化水素溶剤中でアニオン重合開始剤とし
て有機リチウム化合物等を用い、必要に応じてビニル化
剤、カップリング剤等を用い、ビニル芳香族化合物と共
役ジエン化合物をブロック共重合する方法（特公昭４９
−３６９５７号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特
公昭４８−４１０６号公報等）等を使用できる。

【００２６】また、これらのブロック共重合体を公知の
方法（特公昭４２−８７０４号公報等）で水添して用い
てもよい。さらに、例えば、無水マレイン酸等により変
性して用いてもよい。本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成
物は、上記の（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０
〜９９重量％、好ましくは３０〜９５重量％、と（ｂ）
ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％、好ましくは５〜７
０重量％からなり、しかも脱臭気処理がされている樹脂
組成物からなる。

【００２７】脱臭気処理本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物を得るための脱臭気
処理の方法としては、ＩＣ部材成形用樹脂組成物として
の特性を損なうことなく脱臭気処理ができるものであれ
ば、いずれの方法を採用してもよい。例えば、上記(a)
ポリフェニレンエーテル系樹脂と(b)ポリスチレン系樹
脂とを押出機に導入して溶融混練を行う時に、水の存在
下でストリッピングすることにより樹脂（ａ）（ｂ）中
に含有される臭気成分を除去し、好適に脱臭気処理され
た樹脂組成物を得ることができる。

【００２８】この水存在下でのストリッピング方法で
は、水を、液体の水または水蒸気として、樹脂（ａ）
（ｂ）の混合物に供給し、次いで、水が供給された混合
物をストリッピング帯域で、水の存在下に減圧脱気を行
うことにより、混合物中の臭気性成分を除去することが
できる。水を一括して供給し、水の供給後に減圧脱気を
１段で行ってもよいが、水を分割して供給したり、また
ストリッピング帯域を複数個、例えば、２〜３箇所設け
て減圧脱気を多段で行ってもよい。多段で減圧脱気を行
う場合は、水を、押出機の入口部分で、あるいは最初の
ストリッピング帯域に至るまでに供給するだけでなく、
ストリッピング帯域とストリッピング帯域との間に、均
等にまたは不均等に分割供給することが好ましい。な
お、最初の水供給は、上記のように押出機の内部で行う
以外に、水を樹脂ペレットとブレンドした後に、押出機
に導入してもよい。

【００２９】水の使用量は、一括供給、または分割供給
に係わらず、全体量として、樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）の
合計１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１５重
量部、さらに好ましくは０．３〜１０重量部、最も好ま
しくは０．５〜５重量部である。このような範囲内の量
であれば、真空装置に負担をかけずに、臭気成分を効率
よく除去することができる。

【００３０】ストリッピング剤としては、水以外に、二
酸化炭素のような他のストリッピング剤を併用してもよ
い。例えば、複数ある水供給箇所の一部を二酸化炭素供
給用に換えて行えばよい。さらに、カルボン酸、その無
水物、または炭酸を樹脂混合物に添加し、これらの存在
下で、上記ストリッピングを行ってもよいし、また熱分
解防止剤を添加して行ってもよい。カルボン酸、その無
水物の添加量は、樹脂１００重量部に対して、約０．０
１〜約１０重量部、好ましくは約０．０５〜約５重量部
であり、熱分解防止剤の添加量は、樹脂１００重量部に
対して、約０．０５〜約５重量部が好ましい。

【００３１】溶融混練における温度は２８０℃以上が好
ましい。減圧度は(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂と
(b)ポリスチレン系樹脂中の臭気成分中の割合および水
の使用量などのファクターによって設定する。通常、脱
気界面を横切る蒸気速度を約５〜６ｍ／秒にすることが
好ましく、圧力はこれに基づいて設定すればよい。押出
中の圧力は約５５０〜約７２０トル（Ｔｏｒｒ）が好ま
しい。

【００３２】押出機は、ベント付のものであり、単軸
式、２軸式など公知の装置を用いることができる。スト
リッピングを多段で行う場合には、ベント部分を複数設
け、ベント部分とベント部分との中間に水等を分割して
注入するための供給口を設けた押出機を用いる。上記の
ように、溶融混練の際、水の存在下でストリッピングを
行うに先立って、樹脂（ａ）および（ｂ）の混合溶液を
熱交換器に通すこと等により部分的に臭気成分を除去
し、その後、上記のようにストリッピングして、臭気成
分除去を完了させるようにしてもよい。また、押出機に
一つの樹脂、例えば、樹脂（ａ）を導入して、押出機の
上流側で、上記のストリッピングを行い、次いで残りの
樹脂、例えば、樹脂（ｂ）を加えて樹脂（ａ），（ｂ）
の混合物とし、押出機の下流側で上記のストリッピング
を行うようにしてもよい。

【００３３】導電性物質本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物においては、ＩＣ部
材に所望の導電性を持たせるために適当量の導電性物質
を配合することができる。この導電性物質の配合量は、
（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂と（ｂ）ポリスチ
レン系樹脂との樹脂成分合計１００重量部に対して、好
ましくは０．１〜４０重量部、さらに好ましくは０．１
〜３０重量部である。配合量が０．１重量部未満では導
電性が不充分であり、また４０重量部を越えると流動性
及び機械的強度の低下を招き良好な成形体が得られにく
い。

【００３４】導電性物質としては、金属微粉体、または
アセチレンブラック、ファーネスブラックのような導電
性カーボン等の導電性微粉体、あるいはカーボン繊維、
カーボン・フィブリルまたはアルミニウムや真鍮等の金
属繊維、金属フレーク等の導電性充填材を挙げることが
できる。これらの中で、特に導電性カーボン、カーボン
繊維、カーボン・フィブリルが好ましい。

【００３５】その他の成分本発明の組成物の成分として、上記以外の樹脂、その他
の化合物を含有させてもよい。例えば、有機金属化合物
を、（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂と（ｂ）ポリ
スチレン系樹脂との合計１００重量部に対して、０．０
１〜３重量部、好ましくは０．０５〜２．８重量部含有
させることができる。有機金属化合物中の金属は、周期
律表において水素を除くＩ族、ＩＩ族、ホウ素を除くＩ
ＩＩ族、炭素とケイ素を除くＩＶ族、ＶＩＩＩ族、及び
Ｖ、ＶＩ、ＶＩＩ族の各ａ亜族に属する元素である。こ
れらの元素は例えば、有機金属塩、金属錯体等の形で添
加される。有機成分としては脂肪族・芳香族カルボン酸
類、脂肪族・芳香族スルホン酸類、ジケトン類、アルコ
ール類、フェノール類等が挙げられる。

【００３６】本発明の組成物においては、その特徴を損
なわない範囲で、他の添加剤、例えば、耐衝撃改良材
（ゴム）、可塑剤、滑材、安定剤、帯電防止剤、紫外線
吸収剤、難燃剤、着色剤、離型剤、抗菌剤、発泡剤、相
溶化剤、ガラス繊維・チタン酸カリウィスカー・酸化亜
鉛ウィスカー等の繊維状補強剤、更にはガラスビーズ、
ガラスフレーク、マイカ、炭酸カルシュウム、タルク、
クレイ等の充填剤を適宜添加することができる。

【００３７】本発明の組成物を構成する各成分を混合す
る方法としては、公知の方法が利用できる。例えば、押
出機、加熱ロール、バンバリーミキサー、ニーダー等を
使用することができ、これらを組み合わせて用いること
もできる。また、本発明の組成物を構成する、各成分の
配合方法は特に限定されない。例えば、脱臭気処理がさ
れた樹脂組成物を得た後に、上記他の成分を配合しても
よいし、樹脂（ａ），（ｂ）に上記他の成分を配合した
後、溶融混練における脱臭気処理を行ってもよく、使用
する成分に応じて配合すればよい。例えば、（ａ）ポリ
フェニレンエーテル系樹脂と（ｂ）ポリスチレン系樹脂
とを押出機の前段で溶融混練した後、後段で導電性物質
を混練する方法、樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）とを溶融混練
してペレットを得た後、更に導電性物質を配合して混練
りする方法、樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）および導電性物質
を一括配合し溶融混練する方法等を採用でき、またこれ
に限定されない。

【００３８】本発明の組成物を成形してＩＣ部材用成形
品を得るには、通常公知の成形方法が採用できる。フィ
ルムあるいはテープ状物を得るにはＴダイを備えた押出
機が利用でき、トレイ、マガジンのようにやや複雑な形
状を有す物品を成形する場合には射出成形機、押出成形
機などにより所望の製品を得ることができる。また、溶
融プレスによる方法等が用いられる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。

【００４０】

【実施例１】ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レン）エーテル７０重量部と耐衝撃性ゴム変性ポリスチ
レン３０重量部と水０．５重量部をブレンドした後、ベ
ント付２軸式押出機に一括して導入し、２８０℃にて減
圧脱気しながら溶融混練を行い、脱臭気処理されたペレ
ット状の組成物を得た。得られた組成物を１２０℃オ
ーブンにて２時間エージングを行い、オーブンから取り
出した直後の臭気を官能試験により評価した。その結果
を表１に示す。

【００４１】

【実施例２】水２重量部を押出機に一括導入した以外
は、実施例１と同様の試験を行った。その結果を表１に
示す。

【００４２】

【実施例３】水１．５重量部を押出機の途中からリキッ
ド・インジェクションにて供給した以外は、実施例１と
同様の試験を行った。その結果を表１に示す。

【００４３】

【比較例１】水を供給することなく、スチームストリッ
ピングを行わない以外は、実施例１と同様の試験を行っ
た。その結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】*1)樹脂混合物１００重量部に対する量 *2) ○：殆ど臭わない ×：強い臭い実施例１、２、３、比較例１で得られたペレットを射出
成形機で３２０℃にて成形し、試験片を作製し、評価し
たところ、実施例１、２、３で得られた組成物の試験片
では、臭いはしなかった。一方、比較例１で得られた組
成物の試験片では、強い臭いがあった。

【００４６】

【発明の効果】本発明のＩＣ部材成形用樹脂組成物およ
びそれから得られるＩＣ部材は、従来のＩＣ部材成形用
樹脂組成物およびその成形体に比べ、臭気性が顕著に改
善されるので、多様な方面でのＩＣ部材成形用樹脂組成
物およびそれから得られるＩＣトレイなどのＩＣ部材の
利用が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 4F070 AA18 AA52 AB11 AC04 AD02 AE06 FA03 FA17 FB06 FC05 4F071 AA22 AA51 AB03 AD01 AE15 AH12 BA01 BB05 BB06 BC01 BC07 4J002 BC02X BC03X BC06X BC07X BN14X BP01X CH07W DA016 FA046 FD116 GQ00 4M109 AA01 EA01 EB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜
９９重量％と(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％か
らなり、しかも脱臭気処理がされている樹脂組成物から
なることを特徴とするＩＣ部材成形用樹脂組成物。
【請求項２】脱臭気処理が、樹脂(a)と樹脂(b)との溶融
混練時に、水の存在下にストリッピングすることからな
る請求項１に記載のＩＣ部材成形用樹脂組成物。
【請求項３】ポリフェニレンエーテル系樹脂が、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、
２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチル
フェノールとの共重合体、および炭素−炭素二重結合を
有する化合物により変性されたポリ（２，６−ジメチル
−１，４−フェニレン）エーテルよりなる群から選択さ
れる樹脂である請求項１に記載のＩＣ部材成形用樹脂組
成物。
【請求項４】ポリスチレン系樹脂が、ポリスチレン単独
重合体、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、ス
チレン−不飽和ニトリル化合物共重合体、スチレン−酸
無水物共重合体、ゴム変性ポリスチレン、およびスチレ
ン重合体ブロックとブタジエンおよび／またはイソプレ
ン重合体ブロックからなるブロック共重合体およびその
水素添加物よりなる群から選択される樹脂である請求項
１に記載のＩＣ部材成形用樹脂組成物。
【請求項５】(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜
９９重量％と(b)ポリスチレン系樹脂９０〜１重量％と
を押出機に導入して溶融混練を行うに際して、溶融混練
の温度を２８０℃以上とし、水を樹脂（ａ）と樹脂
（ｂ）との混合物１００重量部に対して０．１〜１５重
量部の範囲で一括してまたは分割して供給し、水を供給
した後の混合物をストリッピング帯域に導入して、水の
存在下で減圧脱気を１段でまたは多段で行うことにより
混合物中の臭気性成分を除去して、脱臭気処理された組
成物を得ることを特徴とするＩＣ部材成形用樹脂組成物
の製造法。
【請求項６】ＩＣ部材成形用樹脂組成物が、樹脂（ａ）
と樹脂（ｂ）との合計量１００重量部に対して、０．１
〜４０重量部の導電性物質を含有する請求項１に記載の
ＩＣ部材成形用樹脂組成物。
【請求項７】導電性物質が、導電性カーボン、カーボン
繊維およびカーボン・フィブリルのうちから選ばれる少
なくとも１種である請求項６に記載のＩＣ部材成形用樹
脂組成物。
【請求項８】請求項１または６に記載のＩＣ部材成形用
樹脂組成物から成形されたＩＣ部材。
【請求項９】請求項１または６に記載のＩＣ部材成形用
樹脂組成物から成形されたＩＣトレイ。