JP2002093647A - 希土類磁石の製造方法 - Google Patents
希土類磁石の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 砥粒を固着したワイヤを用いたワイヤーソー
で希土類磁石材の切断加工を行うことで、希土類磁石材
の切断後の切断面の研磨加工を不要とし、製造工数の低
減、製造コストの低減を可能とする。 【解決手段】 ワイヤに砥粒を固着してなるワイヤソー
で希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切断する切断工
程１６と、希土類磁石材の切断片に金属皮膜をメッキす
るメッキ工程１４とを備え、前記メッキ工程では前記希
土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工せずに直接メッ
キを施す。その際、前記ワイヤの径が０．１５〜０．３
５mmで、前記砥粒の平均粒径が５０μｍ以下に設定さ
れ、前記切断面の表面粗さＲmaxが１３μｍ以下、Ｒaが
２μｍ以下になるようにする。
で希土類磁石材の切断加工を行うことで、希土類磁石材
の切断後の切断面の研磨加工を不要とし、製造工数の低
減、製造コストの低減を可能とする。 【解決手段】 ワイヤに砥粒を固着してなるワイヤソー
で希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切断する切断工
程１６と、希土類磁石材の切断片に金属皮膜をメッキす
るメッキ工程１４とを備え、前記メッキ工程では前記希
土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工せずに直接メッ
キを施す。その際、前記ワイヤの径が０．１５〜０．３
５mmで、前記砥粒の平均粒径が５０μｍ以下に設定さ
れ、前記切断面の表面粗さＲmaxが１３μｍ以下、Ｒaが
２μｍ以下になるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ磁
石等の希土類磁石の製造方法に係り、とくに磁石材切断
加工後の切断面の研磨加工を省略して直接表面メッキを
可能として製造工数の低減を可能とした希土類磁石の製
造方法に関する。
石等の希土類磁石の製造方法に係り、とくに磁石材切断
加工後の切断面の研磨加工を省略して直接表面メッキを
可能として製造工数の低減を可能とした希土類磁石の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の希土類磁石の製造方法において、
希土類磁石材の切断はワイヤソーによって行われている
が、ワイヤ自体には砥粒は無く、ワイヤ上に砥粒を含む
スラリーを供給して切断するようにしていた（特許第３
００１８７６号公報）。
希土類磁石材の切断はワイヤソーによって行われている
が、ワイヤ自体には砥粒は無く、ワイヤ上に砥粒を含む
スラリーを供給して切断するようにしていた（特許第３
００１８７６号公報）。
【０００３】図４に従来の希土類磁石の製造方法を示
す。この場合、まず棒状焼結体ブロック作製工程１１に
て希土類磁石の棒状焼結体ブロックを作製する。その
後、固定砥粒無しのワイヤによる切断工程１２により希
土類磁石材を切断して希土類磁石材の切断片を作製す
る。この切断工程１２に用いるワイヤソーではワイヤ自
体には砥粒は無く、ワイヤ上に砥粒を含むスラリーを供
給して切断している。このとき、希土類磁石材の切断片
の切断面にはワイヤが通過した痕跡である縞模様が残
り、この上に直接金属皮膜をメッキしたのでは縞模様が
メッキ表面にも表れ、外観不良となってしまう。このた
め、切断面研磨工程１３にて切断面を研磨して縞模様を
無くした後に、金属皮膜メッキ工程１４で金属皮膜を被
着形成する。
す。この場合、まず棒状焼結体ブロック作製工程１１に
て希土類磁石の棒状焼結体ブロックを作製する。その
後、固定砥粒無しのワイヤによる切断工程１２により希
土類磁石材を切断して希土類磁石材の切断片を作製す
る。この切断工程１２に用いるワイヤソーではワイヤ自
体には砥粒は無く、ワイヤ上に砥粒を含むスラリーを供
給して切断している。このとき、希土類磁石材の切断片
の切断面にはワイヤが通過した痕跡である縞模様が残
り、この上に直接金属皮膜をメッキしたのでは縞模様が
メッキ表面にも表れ、外観不良となってしまう。このた
め、切断面研磨工程１３にて切断面を研磨して縞模様を
無くした後に、金属皮膜メッキ工程１４で金属皮膜を被
着形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の製法によれば、希土類磁石材をスライスした切断片の
切断面にワイヤ通過の痕跡である縞模様が発生し、切断
面の研磨加工が必要であり、製造工数が多くなってい
た。
の製法によれば、希土類磁石材をスライスした切断片の
切断面にワイヤ通過の痕跡である縞模様が発生し、切断
面の研磨加工が必要であり、製造工数が多くなってい
た。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑み、砥粒を固着し
たワイヤを用いたワイヤーソーで希土類磁石材の切断加
工を行うことで、希土類磁石材の切断後の切断面の研磨
加工を不要とし、製造工数の低減、製造コストの低減を
可能とした希土類磁石の製造方法を提供することを目的
とする。
たワイヤを用いたワイヤーソーで希土類磁石材の切断加
工を行うことで、希土類磁石材の切断後の切断面の研磨
加工を不要とし、製造工数の低減、製造コストの低減を
可能とした希土類磁石の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００６】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の希土類磁石の製造方法は、ワイヤに砥粒を
固着してなるワイヤソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブ
ロックを切断する切断工程と、希土類磁石材の切断片に
金属皮膜をメッキするメッキ工程とを備え、前記メッキ
工程では前記希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工
せずに直接メッキを施すことを特徴としている。
に、本発明の希土類磁石の製造方法は、ワイヤに砥粒を
固着してなるワイヤソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブ
ロックを切断する切断工程と、希土類磁石材の切断片に
金属皮膜をメッキするメッキ工程とを備え、前記メッキ
工程では前記希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工
せずに直接メッキを施すことを特徴としている。
【０００８】前記希土類磁石の製造方法において、前記
ワイヤの径が０．１５〜０．３５mmで、前記砥粒の平均
粒径が５０μｍ以下であるとよい。
ワイヤの径が０．１５〜０．３５mmで、前記砥粒の平均
粒径が５０μｍ以下であるとよい。
【０００９】また、前記切断面の表面粗さＲmaxが１３
μｍ以下、Ｒaが２μｍ以下であるとよい。但し、Ｒａ
は日本工業規格Ｂ０６０１で規定された中心線平均粗さ
であり、Ｒmaxは最大高さである。
μｍ以下、Ｒaが２μｍ以下であるとよい。但し、Ｒａ
は日本工業規格Ｂ０６０１で規定された中心線平均粗さ
であり、Ｒmaxは最大高さである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る希土類磁石の
製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１１】図１は本発明に係る希土類磁石の製造方法
の実施の形態を示す。まず、棒状焼結体ブロック作製工
程１１にてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ磁石等の希土類磁石の棒状焼
結体ブロックを作製する。この希土類磁石の棒状焼結体
ブロックは、希土類磁石の原料合金の微粉末をバインダ
ーと共にプレス成形した後、焼結することにより得られ
る。
の実施の形態を示す。まず、棒状焼結体ブロック作製工
程１１にてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ磁石等の希土類磁石の棒状焼
結体ブロックを作製する。この希土類磁石の棒状焼結体
ブロックは、希土類磁石の原料合金の微粉末をバインダ
ーと共にプレス成形した後、焼結することにより得られ
る。
【００１２】その後、固定砥粒付きのワイヤによる切断
工程１６により希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切
断して希土類磁石材の切断片を作製する。この切断工程
１６に用いるワイヤソーではワイヤ自体に砥粒を固着さ
せ、砥粒固着ワイヤを走行させて希土類磁石材を切断し
ている。この場合、希土類磁石材の切断片の切断面には
ワイヤが通過した痕跡である縞模様は殆ど見られず、こ
の上に直接金属皮膜をメッキしても縞模様がメッキ表面
に表れないことを見いだした。このため、従来の切断面
研磨工程を省略して、本例では直接金属皮膜メッキ工程
１４でＮｉ等の金属皮膜を被着形成することができる。
工程１６により希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切
断して希土類磁石材の切断片を作製する。この切断工程
１６に用いるワイヤソーではワイヤ自体に砥粒を固着さ
せ、砥粒固着ワイヤを走行させて希土類磁石材を切断し
ている。この場合、希土類磁石材の切断片の切断面には
ワイヤが通過した痕跡である縞模様は殆ど見られず、こ
の上に直接金属皮膜をメッキしても縞模様がメッキ表面
に表れないことを見いだした。このため、従来の切断面
研磨工程を省略して、本例では直接金属皮膜メッキ工程
１４でＮｉ等の金属皮膜を被着形成することができる。
【００１３】図２は本実施の形態における砥粒固着ワイ
ヤを用いたワイヤーソーによる切断工程１６を示す。外
周面に所定のピッチで溝加工されたローラ１ａ，１ｂ間
に切断用ワイヤ２を平行に張設し、研削液供給機構３
ａ，３ｂより連続的に供給される研削液４を切断用ワイ
ヤ２に供給しながら、被加工物支持体５に支持された希
土類磁石材の棒状焼結体ブロック６に押し当て、当該ブ
ロック６を複数個に切断する。砥粒固着ワイヤは例えば
ピアノ線に超硬砥粒としてのダイヤモンド砥粒を含むボ
ンド層を焼き付け硬化させたものであり、ダイヤモンド
砥粒はボンド層から一部突出するように設けられてい
る。
ヤを用いたワイヤーソーによる切断工程１６を示す。外
周面に所定のピッチで溝加工されたローラ１ａ，１ｂ間
に切断用ワイヤ２を平行に張設し、研削液供給機構３
ａ，３ｂより連続的に供給される研削液４を切断用ワイ
ヤ２に供給しながら、被加工物支持体５に支持された希
土類磁石材の棒状焼結体ブロック６に押し当て、当該ブ
ロック６を複数個に切断する。砥粒固着ワイヤは例えば
ピアノ線に超硬砥粒としてのダイヤモンド砥粒を含むボ
ンド層を焼き付け硬化させたものであり、ダイヤモンド
砥粒はボンド層から一部突出するように設けられてい
る。
【００１４】切断条件は、ワイヤ線速は毎分５００ｍ〜
１０００ｍで毎分８００ｍ前後がとくに好ましく、ワイ
ヤ径は０．１５〜０．３５mmで、前記砥粒の平均粒径は
５０μｍ以下とする。
１０００ｍで毎分８００ｍ前後がとくに好ましく、ワイ
ヤ径は０．１５〜０．３５mmで、前記砥粒の平均粒径は
５０μｍ以下とする。
【００１５】これにより、希土類磁石材の切断片におけ
る切断面の表面粗さＲmaxが１３μｍ以下、Ｒaが２μｍ
以下となり、従来目立っていたワイヤ通過痕跡である縞
模様が殆どなくなる。但し、Ｒａは日本工業規格Ｂ０６
０１で規定された中心線平均粗さであり、Ｒmaxは最大
高さである。
る切断面の表面粗さＲmaxが１３μｍ以下、Ｒaが２μｍ
以下となり、従来目立っていたワイヤ通過痕跡である縞
模様が殆どなくなる。但し、Ｒａは日本工業規格Ｂ０６
０１で規定された中心線平均粗さであり、Ｒmaxは最大
高さである。
【００１６】なお、前記ワイヤ線速が毎分５００ｍ〜１
０００ｍの範囲を外れると、ワイヤのたわみ量が過大と
なる。このことはワーク切削抵抗が大きくワークの切断
効率が低下することを意味する。ワイヤ径が０．１５mm
未満ではワイヤ切れの発生が起きる危険性があり、ワイ
ヤ径が０．３５mmより太いと、切削精度が低下するとと
もに削りしろが増大して材料が無駄になる。また、前記
砥粒の平均粒径が５０μｍを超えると希土類磁石材の切
断片の切断面の表面粗さが無視できなくなり、好ましく
ない。
０００ｍの範囲を外れると、ワイヤのたわみ量が過大と
なる。このことはワーク切削抵抗が大きくワークの切断
効率が低下することを意味する。ワイヤ径が０．１５mm
未満ではワイヤ切れの発生が起きる危険性があり、ワイ
ヤ径が０．３５mmより太いと、切削精度が低下するとと
もに削りしろが増大して材料が無駄になる。また、前記
砥粒の平均粒径が５０μｍを超えると希土類磁石材の切
断片の切断面の表面粗さが無視できなくなり、好ましく
ない。
【００１７】図３は希土類磁石材の切断片の試料におけ
る切断面の表面粗さＲmaxを示すグラフである。図中、
ＬＬは図２の切断工程１６で一度に４０個の切断片を作
製したときの、左半分の左側で得られた試料群、ＬＲは
左半分の右側で得られた試料群、ＲＬは右半分の左側で
得られた試料群、ＲＲは右半分の右側で得られた試料群
であり、番号１は当該試料群の左から１番目、番号３は
３番目、番号５は５番目をそれぞれ示している。測定条
件は、ワイヤ径：０．２４mm、ワイヤ線速：毎分８００
ｍとした。この図３のように、測定試料の全てがＲmax
１３μｍ以下となっている。
る切断面の表面粗さＲmaxを示すグラフである。図中、
ＬＬは図２の切断工程１６で一度に４０個の切断片を作
製したときの、左半分の左側で得られた試料群、ＬＲは
左半分の右側で得られた試料群、ＲＬは右半分の左側で
得られた試料群、ＲＲは右半分の右側で得られた試料群
であり、番号１は当該試料群の左から１番目、番号３は
３番目、番号５は５番目をそれぞれ示している。測定条
件は、ワイヤ径：０．２４mm、ワイヤ線速：毎分８００
ｍとした。この図３のように、測定試料の全てがＲmax
１３μｍ以下となっている。
【００１８】図２の切断工程１６で得られた各々の希土
類磁石材の切断片に対して、切断面研磨工程を省略し
て、直接金属皮膜メッキ工程１４でＮｉ等の金属皮膜を
所定膜圧で被着形成する。
類磁石材の切断片に対して、切断面研磨工程を省略し
て、直接金属皮膜メッキ工程１４でＮｉ等の金属皮膜を
所定膜圧で被着形成する。
【００１９】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
を得ることができる。
【００２０】(1) ワイヤに砥粒を固着してなるワイヤ
ソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブロック６を切断する
ので、希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工せずに
直接メッキ工程１４にて金属皮膜メッキを施すことが可
能になり、製造工数の低減を図ることができ、生産効率
を向上させることができる。
ソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブロック６を切断する
ので、希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工せずに
直接メッキ工程１４にて金属皮膜メッキを施すことが可
能になり、製造工数の低減を図ることができ、生産効率
を向上させることができる。
【００２１】(2) 前記ワイヤの径を０．１５〜０．３
５mmとし、前記砥粒の平均粒径を５０μｍ以下としたこ
とで、前記切断面の表面粗さＲmaxを１３μｍ以下、Ｒa
を２μｍ以下に設定でき、いっそうワイヤ通過痕跡を少
なくでき、肉眼では全く判別できないようにすることが
できる。従って、金属皮膜メッキ工程１４後の表面状態
も縞模様のない平坦な面とすることができる。
５mmとし、前記砥粒の平均粒径を５０μｍ以下としたこ
とで、前記切断面の表面粗さＲmaxを１３μｍ以下、Ｒa
を２μｍ以下に設定でき、いっそうワイヤ通過痕跡を少
なくでき、肉眼では全く判別できないようにすることが
できる。従って、金属皮膜メッキ工程１４後の表面状態
も縞模様のない平坦な面とすることができる。
【００２２】なお、希土類磁石材の棒状焼結体ブロック
の断面形状は、最終的に必要とする希土類磁石の形状に
合わせて、方形、円形、半円形、弓形等の任意の断面形
状とすることができる。
の断面形状は、最終的に必要とする希土類磁石の形状に
合わせて、方形、円形、半円形、弓形等の任意の断面形
状とすることができる。
【００２３】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る希土
類磁石の製造方法によれば、ワイヤに砥粒を固着してな
るワイヤソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切
断するので、希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工
せずに直接メッキ工程にて金属皮膜メッキを施すことが
可能になり、製造工数の低減を図ることができ、生産効
率を向上させることができる。
類磁石の製造方法によれば、ワイヤに砥粒を固着してな
るワイヤソーで希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切
断するので、希土類磁石材の切断片の切断面に研磨加工
せずに直接メッキ工程にて金属皮膜メッキを施すことが
可能になり、製造工数の低減を図ることができ、生産効
率を向上させることができる。
【図１】本発明に係る希土類磁石の製造方法の実施の形
態を示す工程図である。
態を示す工程図である。
【図２】実施の形態における希土類磁石材の切断加工工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図３】希土類磁石材の切断片の試料における切断面の
表面粗さＲmaxを示すグラフである。
表面粗さＲmaxを示すグラフである。
【図４】従来の希土類磁石の製造方法の工程図である。
１ａ，１ｂ ローラ ２ 切断用ワイヤ ３ａ，３ｂ 研削液供給機構 ４ 研削液 ５ 被加工物支持体 ６ 希土類磁石材 １１ 棒状焼結体ブロック作製工程 １２ 固定砥粒無しのワイヤによる切断工程 １３ 切断面研磨工程 １４ 金属皮膜メッキ工程 １５ 着磁工程 １６ 固定砥粒付きのワイヤによる切断工程
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 CA04 CB10 DA03 3C063 AA08 AB09 BA16 BB02 EE01 3C069 AA01 BA06 BB01 BB02 BB04 CA00 DA06 EA01 5E062 CC03 CD04 CE01 CG01 CG07
Claims (3)
- 【請求項１】 ワイヤに砥粒を固着してなるワイヤソー
で希土類磁石材の棒状焼結体ブロックを切断する切断工
程と、希土類磁石材の切断片に金属皮膜をメッキするメ
ッキ工程とを備え、前記メッキ工程では前記希土類磁石
材の切断片の切断面に研磨加工せずに直接メッキを施す
ことを特徴とする希土類磁石の製造方法。 - 【請求項２】 前記ワイヤの径が０．１５〜０．３５mm
で、前記砥粒の平均粒径が５０μｍ以下である請求項１
記載の希土類磁石の製造方法。 - 【請求項３】 前記切断面の表面粗さＲmaxが１３μｍ
以下、Ｒaが２μｍ以下である請求項１又は２記載の希
土類磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000277516A JP2002093647A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 希土類磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000277516A JP2002093647A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 希土類磁石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002093647A true JP2002093647A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18762833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000277516A Pending JP2002093647A (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 希土類磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002093647A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128426A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Tdk Corp | 希土類焼結磁石及びその製造方法 |
| JP2011009414A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nidec Sankyo Corp | 磁石の製造方法およびレンズ駆動装置 |
| JP2011078270A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 永久磁石式回転機用回転子 |
| JP5802863B2 (ja) * | 2013-04-05 | 2015-11-04 | パレス化学株式会社 | 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液及びそれを用いたインゴットの切断方法 |
-
2000
- 2000-09-13 JP JP2000277516A patent/JP2002093647A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128426A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Tdk Corp | 希土類焼結磁石及びその製造方法 |
| JP4539288B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-09-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 希土類焼結磁石 |
| JP2011009414A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nidec Sankyo Corp | 磁石の製造方法およびレンズ駆動装置 |
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Legal Events
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Effective date: 20040907 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Effective date: 20060807 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060816 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |