CN111267010B - 一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及砂轮相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮。本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230～380份粘合剂与50～80份金刚石；粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合，提高了粘结剂对金刚石的把持力，自锐性好，保证了砂轮的耐磨性与锋利度；同时有利于所得硅片的表面粗糙度好，较光滑，也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。

Description

一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
技术领域
本发明涉及砂轮相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种精密磨削用金刚石砂轮。
背景技术
半导体行业代表工业的尖端技术，技术壁垒高，研发投入大，目前国内芯片相关产业需要的硅片修严重依赖进口，市场需求大约为200万片/月，市场需求量还在以每年20％的速度持续增长，不过随着国内多个硅片项目基地投产，未来两年内大部分需求国内都能满足。
目前用于硅片倒角的砂轮的市场价值大约2000万元/月，预计以每年20％的速度增长，目前全部依赖日本和美国进口，国内还没有成熟的产品，进口砂轮的价格非常昂贵，而且交货期长，售后服务不及时，作为消耗品，贸易战断货将可能会导致砂轮断货，从而导致半导体企业停产，所以目前迫切需要砂轮实现国产化，保证稳定生产。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230～380份粘合剂与50～80份金刚石；粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。
作为本发明的一种优选技术方案，粘合剂的粒径为1500～3000目。
作为本发明的一种优选技术方案，粘合剂包括钴粉、铁粉以及银粉。
作为本发明的一种优选技术方案，钴粉、铁粉以及银粉的重量比为1：(0.1～0.35)：(0.05～0.20)。
作为本发明的一种优选技术方案，粘结剂还包括铜锡合金粉。
作为本发明的一种优选技术方案，砂轮的直径为203～199.50mm；砂轮的高度为19.50～21.50mm；砂轮的内孔为29.90～30.20mm。
作为本发明的一种优选技术方案，砂轮的磨料的厚度为3.00～5.50mm。
作为本发明的一种优选技术方案，砂轮的圆弧槽的角度为43°25’～44°50’。
本发明的第二方面提供一种所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂机与金刚石机械混合0.5～1.5h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是700-1000℃，烧结时间是1～2h，热压压力是50～100T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
本发明的第三方面提供了所述精密磨削用金刚石砂轮的应用，其应用于硅片的磨削。
与现有技术相比，本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合，提高了粘结剂对金刚石的把持力，自锐性好，保证了砂轮的耐磨性与锋利度；同时有利于所得硅片的表面粗糙度好，较光滑，也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。
附图说明
图1：实施例3所得砂轮的剖面图；
图2：实施例3所得砂轮圆弧槽的结构示意图；
图3：实施例3所得砂轮磨削硅片的倒角图像，放大5倍；
图4：实施例3所得砂轮磨削硅片的倒角图像，放大10倍；
图5：实施例3所得砂轮磨削硅片的倒角图像，放大20倍；
图6：实施例3所得砂轮磨削硅片的倒角图像，放大50倍；
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。本发明中的词语“优选的”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。
此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。
此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。例如，从“1至10”的指定范围应视为包括最小值1与最大值10之间的任何及所有的子范围。范围1至10的示例性子范围包括但不限于1至6.1、3.5至7.8、5.5至10等。
本发明主要提供一种砂轮具有很好的粗糙度，实现磨削的硅片表面光滑，同时多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。
为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230～380份粘合剂与50～80份金刚石；优选地，包括如下重量份的原料：200～320份粘合剂与55～75份金刚石；进一步优选地，包括如下重量份的原料：225～275份粘合剂与62～72份金刚石；更优选地，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石。
一些实施方式中，粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合；优选地，粘合剂包括钴粉、铁粉以及银粉；进一步优选地，钴粉、铁粉以及银粉的重量比为1：(0.1～0.35)：(0.05～0.20)；进一步优选地，钴粉、铁粉以及银粉的重量比为1：(0.15～0.29)：(0.13～0.17)；更优选地，钴粉、铁粉以及银粉的重量比为1：0.24：0.15。
一些实施方式中，铁粉为羟基铁粉，本发明对羟基铁粉的购买厂家不做特别限制，一种实施方式中，羟基铁粉，型号为YZ。
本发明所述钴粉以及银粉为本领域技术人员熟知的纯钴粉以及纯银粉，本发明对钴粉以及银粉购买厂家不做特别限定。
本发明所述粘结剂还包括铜锡合金粉；优选地，所述铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，本发明对铜锡合金粉的购买厂家不做特别限制，一种实施方式中，铜锡合金粉购自，型号为8020铜锡合金粉。
优选地，所述铜锡合金粉与钴粉的重量比为(0.25～0.67)：1；进一步优选地，所述铜锡合金粉与钴粉的重量比为(0.36～0.52)：1；更优选地，所述铜锡合金粉与钴粉的重量比为0.47：1。
本发明所述粘合剂的粒径为1500～3000目；优选为1800～2100目；进一步优选为1950～2050目；更优选为2000目。
优选地，所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1～2h，再将其通过合适的筛网，即得所需特定粒径的粘结剂。
本发明所述金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，对其来源或购买厂家不做特别限定，一种实施方式中，金刚石为元素六，型号PDA657。
金刚石具有较高的硬度与耐磨性，对加工硬脆材料具有优异的性能，不过由于其碳结构导致其在加工黑色金属时易碳化，申请人在制备用于硅片磨削的砂轮时选自金刚石与粘结剂复配，而粘结剂不仅会影响砂轮的性能，对砂轮的寿命与形状保持特性都有非常重要的影响，目前国内用于硅片生产的砂轮几乎为进口材料，而砂轮在磨削过程中的寿命与形状保持性对于成本控制以及所得硅片表面光滑度的提高有着非常重要的作用。
申请人发现当采用含羟基的铁粉、球形的铜锡合金粉、银粉以及钴粉协同作用作为粘结剂与粒度分布均匀的金刚石共同作用，尤其当钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：(0.1～0.35)：(0.05～0.20)：(0.36～0.52)，且其粒径为1500～3000目时，所得砂轮具有很好的粗糙度，实现磨削的硅片表面光滑，同时多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致，这可能是由于在该体系下结合剂对金刚石的把持力较好，自锐性较好，同时有利于体系的散热，保护硅片，提高硅片的寿命以及形状保持率，此外也可以使得体系磨削过程中粒径与金刚石的特定选择减少对硅片的局部损害，提高所得硅片表面的光滑度。
本发明所述砂轮的结构可以为本领域技术人员熟知的结构，优选地，砂轮的直径(D)为203～199.50mm；砂轮的高度(T)为19.50～21.50mm；砂轮的内孔(H)为29.90～30.20mm；进一步优选地，砂轮的直径为202.5～199.95mm；砂轮的高度为19.95～20.8mm；砂轮的内孔为29.98～30.03mm。
一些实施方式中，砂轮的磨料的厚度(U)为3.00～5.50mm；优选地，砂轮的磨料的厚度为4.97～5.03mm。
一些实施方式中，砂轮的圆弧槽(V)的角度为43°25’～44°50’；优选地，43°58’～44°40’。
本发明的第二方面提供一种所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合0.5～1.5h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是700-1000℃，烧结时间是1～2h，热压压力是50～100T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
优选地，所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
本发明的第三方面提供了精密磨削用金刚石砂轮的应用，其应用于硅片的磨削。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。其中，以下实施例中所述将所得砂轮应用于硅片的磨削的方法为本领域技术人员熟知的加工方法，本发明对其不做特别限定。
实施例1
本发明的实施例1提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230份粘合剂与50份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.12：0.05：0.25；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为1800目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削，每个圆弧槽能加工2000个工件，且还能保证圆弧的尺寸和精度，且每个圆弧槽的耐磨性和锋利度一致。
实施例2
本发明的实施例2提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：380份粘合剂与80份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.35：0.0.19：0.66；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为2100目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削，每个圆弧槽能加工2000个工件，且还能保证圆弧的尺寸和精度，且每个圆弧槽的耐磨性和锋利度一致。
实施例3
本发明的实施例3提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.24：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
通过采用卡尺、千分尺以及光学成像仪测定发现，砂轮的一致性好，其中，砂轮的规格为：D为202±0.2；T为20.5±0.2；H为30+0.01；U为5；V为44±30’；砂轮的剖面图如图1所示，砂轮圆弧槽的结构如图2所示；其中，R为底部圆弧的半径；
此外，将所得砂轮应用于硅片的磨削，磨的工件在50倍放大镜下观察，粗糙度好，较光滑，如图3～图6所示，利用显微镜观察所得硅片的倒角结构；其中，图3～图6为同一个硅片同一处的倒角结构，在不同放大倍数下的图像，图3为放大5倍；图4为放大10倍；图5为放大20倍；图6为放大50倍；且每个圆弧槽能加工2000个工件，且还能保证圆弧的尺寸和精度，且每个圆弧槽的耐磨性和锋利度一致。
实施例4
本发明的实施例4提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，8020铜锡合金粉；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱砂轮；每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例5
本发明的实施例5提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉；所述钴粉、铁粉、银粉的重量比为1：0.24：0.15；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例6
本发明的实施例6提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、银粉；所述钴粉、银粉的重量比为1：0.15；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、银粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例7
本发明的实施例7提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.24：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，为8020铜锡合金粉；
铁粉为纯铁粉；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例8
本发明的实施例8提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.24：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，为8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为2000目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过2000目的筛网，即得所需2000目的粘结剂；
金刚石购自中南钻石有限公司，2010型号金刚石；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例9
本发明的实施例9提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.24：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，为8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为800目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过800目的筛网，即得所需800目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
实施例10
本发明的实施例10提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：243份粘合剂与660份金刚石；
粘合剂包括钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉；所述钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉的重量比为1：0.24：0.15：0.47；
铜锡合金粉为球形的铜锡合金粉，为8020铜锡合金粉；
铁粉为羟基铁粉，型号为YZ；
所述粘合剂的粒径为4500目；
所述粘合剂的制备方法为：先将钴粉、铁粉、银粉以及铜锡合金粉机械混合1.5h，再将其通过4500目的筛网，即得所需4500目的粘结剂；
金刚石为粒度分布均匀，形状一致的金刚石材料，为元素六，型号PDA657；
所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，包括如下步骤：
(1)将粘结剂与金刚石机械混合1h，再投入模腔中；
(2)将步骤(1)的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是850℃，烧结时间是2h，热压压力是85T；
(3)将步骤(2)所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
将所得砂轮应用于硅片的磨削时每个圆弧槽加工工件个数小于2000个，圆弧的尺寸和精度的保持性较弱；砂轮每个圆弧槽的耐磨性和锋利度并不能保持一致。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮，其特征在于，包括如下重量份的原料：230~380份粘合剂与50~80份金刚石；粘合剂包括钴粉、铁粉以及银粉；钴粉、铁粉以及银粉的重量比为1：（0.15~0.29）：（0.13~0.17）；粘结剂还包括铜锡合金粉；铜锡合金粉与钴粉的重量比为（0.36~0.52）：1；金刚石为元素六、型号为PDA657；粘合剂的粒径为1800~2100目；铁粉为羟基铁粉。
2.根据权利要求1所述精密磨削用金刚石砂轮，其特征在于，砂轮的直径为203~199.50mm；砂轮的高度为19.50~21.50mm；砂轮的内孔为29.90~30.20mm。
3.根据权利要求2所述精密磨削用金刚石砂轮，其特征在于，砂轮的磨料的厚度为3.00~5.50mm。
4.根据权利要求3所述精密磨削用金刚石砂轮，其特征在于，砂轮的圆弧槽的角度为43o25’~44o50’。
5.一种根据权利要求1~4任一项所述精密磨削用金刚石砂轮的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将粘结剂与金刚石机械混合0.5~1.5h，再投入模腔中；
（2）将步骤（1）的模具放在烧结热压机中氮气氛围下保护烧结，烧结温度是700-1000℃，烧结时间是1~2h，热压压力是50~100T；
（3）将步骤（2）所得材料在车床和磨床上加工至规定的合格形状和尺寸，包装，入库，即得所述砂轮。
6.一种根据权利要求1~4任一项所述精密磨削用金刚石砂轮应用于硅片的磨削。
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