JP2002093621A

JP2002093621A - 電子部品及び製造方法及び無線端末装置

Info

Publication number: JP2002093621A
Application number: JP2000277787A
Authority: JP
Inventors: Masanobu Kuroki; 政信黒木; Hiromi Sakida; 広実崎田; Kenzo Isozaki; 賢蔵磯▲崎▼; Katsumi Sasaki; 勝美佐々木
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-09-13
Filing date: 2000-09-13
Publication date: 2002-03-29

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、Ｑ値の高い（損失が小さな）電子
部品及び製造方法及び無線端末装置を提供することを目
的とする。【解決手段】本発明は、基台１３と、基台１３に設け
られた溝１４と、溝１４からはみ出すように溝１４内に
一部を設けた導電膜１５と、導電膜１５と電気的に接合
され、基台１３の両端部に設けられた一対の外部電極１
６，１７とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの
電子機器に用いられ、特に高周波回路等に好適に用いら
れる電子部品及び製造方法及び無線端末装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は従来の電子部品を示す図であ
る。

【０００３】図１３において、１は基体、２は基体１の
上に設けられた導電膜、３は導電膜に設けられた溝であ
り、この溝３によってコイル部が形成されている。４，
５は端子部で、端子部４，５と前記コイル部は電気的に
接続されている。６はコイル部を保護する保護材であ
る。

【０００４】また、図１４も従来の電子部品を示す図で
ある。

【０００５】図１４において、７は基体で、基体７には
スパイラル状の溝８が設けられている。溝８内には導電
膜９が設けられ、この導電膜でコイル部が形成されてい
る。１０，１１は端子部で、端子部１０，１１と導電膜
９は電気的に接合されている。１２はコイル部を覆う保
護材である。このタイプの先行例としては、特開昭６１
−２６４７０７号公報，特開昭５６−１２９３０４号公
報，実開昭６３−５１４０１号公報，特開平２−５８３
１３号公報等が挙げられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯電
話などの通信機器の小型化や軽量化に伴って、電子部品
の小型化が求められてきているが、特に電子部品の中で
もインダクタンス素子については、サイズが小さくなれ
ばなるほど、損失が大きくなる（Ｑ値が劣化する）とい
う問題点がった。特に、素子の大きさが、０６０３サイ
ズ（幅及び高さが０．３ｍｍで長さが０．６ｍｍ）や０
４０２サイズ（幅及び高さが０．２ｍｍで長さが０．４
ｍｍ）になってくると、顕著にＱ値劣化が生じていま
う。

【０００７】更に、現在電子部品の主流となっている１
００５サイズ（幅及び高さが０．５ｍｍで長さが１．０
ｍｍ）のインダクタンス素子においても、携帯電話など
の高性能かを進めるに当たり更に高いＱ値を有するもの
が要望されている。

【０００８】図１３に示す構造の電子部品においては、
導電膜２自体に溝３をレーザー加工などで構成している
ので、素子の小型化等を行うと、溝３間に形成される導
電膜２の幅が狭くなり、Ｑ値を高くすることは困難であ
る。

【０００９】又、図１４に示す構造の電子部品において
も、実質的に溝８内に形成される導電膜９の膜厚で決定
されており、やはり小型化等を行うと、導電膜９の膜厚
も薄くなり、Ｑ値を高くすることは困難である。

【００１０】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、Ｑ値の高い（損失が小さな）電子部品及び製造方法
及び無線端末装置を提供することを目的とする。

【００１１】また、生産性の高い電子部品及び製造方法
及び無線端末装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基台と、基台
に設けられた溝と、溝からはみ出すように溝内に一部を
設けた導電膜と、導電膜と電気的に接合され、基台の両
端部に設けられた一対の外部電極とを備えた。

【００１３】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基台と、
前記基台に設けられた溝と、前記溝からはみ出すように
前記溝内に一部を設けた導電膜と、前記導電膜と電気的
に接合され、基台の両端部に設けられた一対の外部電極
とを備えたことを特徴とする電子部品とすることで、溝
内に導電膜の一部を埋設することで、導電膜の断面を大
きくでき、同じサイズの電子部品と比較して、非常にＱ
値を向上させることができる。

【００１４】請求項２記載の発明は、溝の底部を弧状と
した請求項１記載の電子部品とすることで、コイル線に
近い断面を有する導電膜を形成することができる。

【００１５】請求項３記載の発明は、導電膜を下地層と
鍍金層で構成した請求項１記載の電子部品とすること
で、絶縁性を有する基台上に良好な導電膜を簡単に形成
することができる。

【００１６】請求項４記載の発明は、基台の側面にマス
ク層を形成し、前記マスク層と前記基台の側面部の一部
を取り除き、その後に、前記基台の少なくとも前記マス
ク層及び前記溝を設けた部分に下地層を形成し、前記マ
スク層を取り除いて、少なくとも前記溝の内部に前記下
地層を残留させ、その後電解鍍金にて前記下地層の上に
鍍金層を形成したことを特徴とする電子部品の製造方法
とすることで、効率よく高いＱ値を得ることができる電
子部品を製造でき、生産性が向上する。

【００１７】請求項５記載の発明は、表示手段と、デー
タ信号もしくは音声信号の少なくとも一方を送信信号に
変換するか受信信号をデータ信号もしくは音声信号の少
なくとも一方に変換する変換手段と、前記送信信号及び
前記受信信号を送受信するアンテナと、各部を制御する
制御手段を備えた無線端末装置であって、発信回路，フ
ィルタ回路，アンテナ部及び各段とのマッチング回路周
辺部等の少なくとも一つに請求項１〜３いずれか１記載
の電子部品を用いたことを特徴とする無線端末装置とす
ることで、非常にＱ値の高い電子部品を用いることによ
って、容易に装置の小型軽量化を実現できる、音質など
も良くなる。

【００１８】以下、本発明における電子部品及び無線端
末装置の実施の形態についてインダクタンス素子を例に
挙げて具体的に説明する。

【００１９】図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形
態における電子部品の一例として挙げたインダクタンス
素子を示す斜視図及び側断面図である。

【００２０】図１，２において、１３は絶縁材料などを
プレス加工，押し出し法等を施して構成されている基台
で、基台１３の全側面に渡って溝１４がスパイラル状に
形成されている。溝１４は、レーザ光線等を基台１３に
照射することによって形成したり、基台１３に砥石等を
当てて機械的に形成されている。１５は溝１４の中及び
溝１４の周りにはみ出すように形成されたスパイラル状
の導電膜で、この導電膜１５によってコイル部が形成さ
れる。導電膜１５は、メッキ法やスパッタリング法等の
蒸着法等によって基台１３上に設けられる。

【００２１】１６，１７は基台１３の両端部上に設けら
れた外部電極で、この外部電極１６，１７は導電膜１５
と電気的に接続されているとともに、回路基板などの上
に形成されたランドパターンなどと直接或いは半田や鉛
フリー半田を介して間接的に接合される。

【００２２】また、本実施の形態のインダクタンス素子
は、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３は以下の通りとなって
いることが好ましい。

【００２３】Ｌ１＝０．２〜２．０ｍｍ（好ましくは
０．３〜１．１ｍｍ）Ｌ２＝０．１〜１．０ｍｍ（好ましくは０．１〜０．６
ｍｍ）Ｌ３＝０．１〜１．０ｍｍ（好ましくは０．１〜０．６
ｍｍ）（なお、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれの寸法誤差は０．
０２ｍｍ以下が好ましい。）Ｌ１が０．２ｍｍ以下であると、必要とするインダクタ
ンスを得ることができない。また、Ｌ１が２．０ｍｍを
超えてしまうと、素子自体が大きくなってしまい、電子
回路等が形成された基板など（以下回路基板等と略す）
回路基板等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等
を搭載した電子機器等の小型化を行うことができない。
また、Ｌ２，Ｌ３それぞれが０．１ｍｍ以下であると、
素子自体の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装
置などで、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が
発生することがある。また、Ｌ２，Ｌ３が１．０ｍｍ以
上となると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小
型化、ひいては装置の小型化を行うことができない。

【００２４】以上の様に構成されたインダクタンス素子
について、以下各部の詳細な説明をする。

【００２５】まず、基台１３の形状について説明する。

【００２６】基台１３は角柱状もしくは円柱状とするこ
とが好ましく、図１，２に示す様に基台１３を角柱状と
することによって、実装性を向上させることができ、素
子の転がり等を防止できる等の効果を有する。また、基
台１３を角柱状とする中でも特に四角柱状とすることが
非常に実装性や、素子の回路基板上での位置決めを容易
にする。なお、更に好ましくは底面が正方形の直方体と
することが更に実装性等を向上させることができる。更
に、基台１３を角柱状とすることによって構造が非常に
簡単になるので、生産性がよく、しかもコスト面が非常
に有利になる。また、基台１３の中央部に周回状に段差
部１３ａ（断面が方形状或いは円形状等）を設けること
で、基台１３の両端部に鍔部を設け、この段差部中に溝
等を設ける構成でも良い。

【００２７】また、基台１３の形状を円柱状とすること
によって、後述するように基台１３に溝１４をレーザ加
工等によって形成する場合、その溝１４の深さなどを精
度よく形成することができ、特性のばらつきを抑えるこ
とができる。

【００２８】基台１３の構成材料としては、アルミナを
主成分とするセラミック材料が挙げられる。しかしなが
ら、単にアルミナを主成分とするセラミック材料を用い
ても上記諸特性を得ることはできない。すなわち、上記
諸特性は、基台１３を作製する際のプレス圧力や焼成温
度及び添加物によって異なるので、作製条件などを適宜
調整しなければならない。具体的な作製条件として、基
台１３の加工時のプレス圧力を２〜５ｔ，焼成温度を１
５００〜１６００℃，焼成時間１〜３時間等の条件が挙
げられる。また、アルミナ材料の具体的な材料として
は、Ａｌ₂Ｏ₃が９２重量％以上，ＳｉＯ₂が６重量％以
下，ＭｇＯが１．５重量％以下，Ｆｅ₂Ｏ₃が０．１％以
下，Ｎａ₂Ｏが０．３重量％以下等が挙げられる。

【００２９】また、基台１３の構成材料として、フェラ
イト等の磁性材料で構成してもよい。基台１３をフェラ
イト等の磁性材料で構成すると、高いインダクタンスを
有する素子を形成することができる。

【００３０】また、溝１４の底部は好ましくは角が存在
しないような断面が円弧状或いは楕円状等の形状とする
ことで、後述する導電膜１５をコイル線の様に構成で
き、導電膜１５の断面を大きくできるので損失を小さく
することができる。

【００３１】次に導電膜１５について説明する。

【００３２】導電膜１５の構成材料としては、銅，銀，
金，ニッケルなどの導電材料が挙げられる。この銅，
銀，金，ニッケル等の材料には、耐候性等を向上させた
めに所定の元素を添加してもよい。また、導電材料と非
金属材料等の合金を用いてもよい。構成材料としてコス
ト面や耐食性の面及び作り易さの面から銅及びその合金
がよく用いられる。導電膜１５の材料として、銅等を用
いる場合には、まず、基台１３に設けられた溝１４内に
無電解メッキによって下地膜を形成し、その下地膜の上
に電解メッキにて所定の銅膜を形成して導電膜１５が形
成される。更に、合金等で導電膜１５を形成する場合に
は、スパッタリング法や蒸着法で構成することが好まし
い。

【００３３】導電膜１５は単層で構成してもよいが、多
層構造としてもよい。すなわち、構成材料の異なる導電
膜を複数積層して構成しても良い。例えば、基台１３に
設けられた溝１４の内壁に先ず銅膜を形成し、その上に
耐候性の良い金属膜（ニッケル等）を積層する事によっ
て、やや耐候性に問題がある銅の腐食を防止することが
できる。

【００３４】導電膜１５の形成方法としては、メッキ法
（電解メッキ法や無電解メッキ法など），スパッタリン
グ法，蒸着法等が挙げられる。この形成方法の中でも、
量産性がよく、しかも膜厚のばらつきが小さなメッキ法
がよく用いられる。

【００３５】図３に示すように、導電膜１５は溝１４の
幅方向の両端部において、Ｔだけはみ出す様に構成され
ており、しかも溝１４の深さよりもＨだけ突出した構成
となっている。この様に構成することで、導電膜１５の
断面積を大きくすることができ、損失を小さくできるの
でＱ値の大幅な向上を達成することができる。すなわ
ち、上述の通り、溝１４からはみ出す様に導電膜１５を
設けることで、まるで、コイル線の様に断面を丸くさせ
ることができるので、コイル線を巻き介したような構成
とすることができる。

【００３６】なお、例えば導電膜１５を銅あるいは銅合
金で作製する場合には、まず、少なくとも溝１４内に無
電界鍍金で下地層１５ａを形成し、その下地層１５ａの
上に電解鍍金法等で鍍金層１５ｂを形成して構成され
る。

【００３７】また、導電膜１５として、下地層１５ａを
無電界鍍金で金属膜を形成しその上に、鍍金層１５ｂを
設ける構成の他に、焼き付けやスパッタリング方や蒸着
法等の薄膜形成技術を用いて、下地層１５ａをカーボン
単体層やカーボンに他の元素を添加した層、或いはＮｉ
−Ｃｒ層などとした後に、その上に鍍金層１５ｂを形成
しても良い。この様に、無電界鍍金で下地層１５ａを形
成する場合に比較して、鍍金液などが基台１３に入り込
んで基台１３の特性劣化が生じたりするなどの不具合を
抑えることができる。特に、１００５サイズ（長さが約
１ｍｍ，高さ及び幅が約０．５ｍｍ）や０６０３サイズ
（長さが約０．６ｍｍ，高さ及び幅が約０．３ｍｍ）や
０４０２サイズ（長さが約０．４ｍｍ，高さ及び幅が約
０．２ｍｍ）の電子部品においては、基台１３のサイズ
も必然的に小さくなり、上記鍍金液などの影響が大きく
表れてくるので、上述の様に、下地層１５ａを溶液など
を用いて形成しないカーボン単体層やカーボンに他の元
素を添加した層、或いはＮｉ−Ｃｒ層とすることが好ま
しい。

【００３８】次に端子部外部電極１６，１７について説
明する。

【００３９】外部電極１６，１７は、例えば、導電膜１
５と同じ材料で構成されている。すなわち、本実施の形
態では、導電膜１５を銅もしくは銅合金で構成する場
合、先ず、下地層１５ａを形成する工程と同じ工程で、
基台１３の両端部にも下地層を付着させ、その後に、下
地層１５ａの上に電解鍍金法などで鍍金層１５ｂを形成
する工程と同じ工程で、基台１３の両端部上に設けられ
た下地層１５ａの上に鍍金層１５ｂを形成し、基台１３
の両端部に設けられた下地層１５ａ及び鍍金層１５ｂを
外部電極１６，１７とする。この様に、外部電極１６，
１７と導電膜１５を同じ材料でしかも同じ工程で作製す
ることによって、様に外部電極１６，１７と導電膜１５
との電気的接合を行うことができ、特性劣化の防止や、
生産性の向上を行うことができる。

【００４０】また、外部電極１６，１７は全く導電膜１
５とは異なる材料もしくは導電膜１５を形成する工程と
は全く別の工程で構成しても良い。例えば、基台１３の
両端部に銀などの導電性材料を含む導電性ペーストを塗
布して焼き付けて外部電極１６，１７としても良い。

【００４１】また、外部電極１６，１７の耐候性を向上
させる様にするには、外部電極１６，１７の上に、Ｔ
ｉ，Ｎｉ，Ｗ，Ｃｒ等の腐食しにくい金属膜や、それら
金属材料の合金膜（Ｎｉ−Ｃｒ等）等の耐食膜を膜厚
０．５〜３μｍの膜厚で構成することが良い。特に、Ｎ
ｉ単体か若しくはＮｉ合金を用いることが、特性面やコ
スト面等で優れている。

【００４２】更に、外部電極１６，１７と回路基板など
との接合性を向上させるためには、外部電極１６，１７
或いは耐食膜の上に半田や鉛フリーの接合材（Ｓｎ単体
もしくはＳｎにＡｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｂｉ，Ｉｎの少なく
とも一つを含ませた鉛フリー半田等）で構成された接合
膜を５〜１０μｍの膜厚で形成しても良い。

【００４３】次に保護材１８について説明する。

【００４４】保護材１８の具体的構成材料としては、ア
クリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フッ素系樹脂，ウレタ
ン系樹脂，ポリイミド系樹脂などの樹脂材料の少なくと
も１つで構成されている。

【００４５】また、保護材１８としてはとしては、厚さ
が数十ミクロンで２０Ｖ以上の耐圧を有することが好ま
しく、しかもハンダの融点である１８３℃で、燃焼した
り、蒸発しない特性を有するものが好ましい。なお、１
８３℃で保護材１８が軟化する程度のものは不具合は生
じない。

【００４６】以上の様に構成されたインダクタンス素子
について、以下その製造方法について説明する。

【００４７】まず、アルミナ等の絶縁材料をプレス成形
や押し出し法によって、数素子から数十素子分の基台１
３を作製し（図４）、基台１３の表面を表面処理する。
表面処理することで基台１３の表面の添加物や不純物を
浸食して粗すことで、基台１３と下地層１５ａ（無電界
鍍金による金属膜，カーボン層，Ｎｉ−Ｃｒ膜など）と
の密着性を良くすることができ、ひいては導電膜１５と
基台１３との密着強度を向上させることができる。な
お、基台１３をアルミナを主成分とする材料で構成する
場合には、表面処理としてはフッ酸処理することが好ま
しい。すなわち、フッ酸処理によって、基台１３中に添
加物として入っているＭｇＯやＳｉＯ₂、また不純物と
して入っているＦｅ₂Ｏ₃を浸食して基台１３表面を粗
し、上述と同様の効果を得ることができる。

【００４８】次に、少なくとも基台１３に設けられた段
差部１３ａ内に、後に基台１３から剥がし易い材料で構
成されたマスク層１９を基台１３の側面全周に塗布する
（図５）。この時マスク層１９としては、例えば、絶縁
性を有するエポキシ樹脂やレジストなどの樹脂材料が好
適に用いられる。

【００４９】次に、レーザー加工や砥石加工などによっ
て、マスク層１９と基台１３の側面部分の一部を取り除
いたスパイラル状の溝２０を形成する（図６）。又、こ
の時、溝２０は基台１３の両端部に達するように形成さ
れる。

【００５０】次に基台１３の少なくとも溝２０を形成し
た部分に無電界鍍金法やスパッタ法等の手段によって、
導電性を有する下地層１５ａ（０．５μｍ〜５μｍ）を
形成する（図７）。なお、本実施の形態では、生産性を
向上させるように、基台１３全体に下地層１５ａを形成
することで、外部電極１６，１７の下地層１５ａも同一
工程で作製した。

【００５１】次に剥離剤などを用いて、マスク層１９を
除去すると、外部電極１６，１７が形成される部分と溝
１４の底部に下地層１５ａが残留する（図８）。この
時、外部電極１６，１７の下地層１５ａと溝１４内に設
けられた下地層１５ａは同一の膜であるので電気的に接
続されている。

【００５２】次に、この状態で電解鍍金を施すと、下地
層１５ａ上に鍍金膜が形成されることになり、図９に示
すように、溝１４においては、溝１４をはみ出す程度の
導電膜１５が形成され（損失が少ない導電膜が形成さ
れ）、基台１３の端部においては、膜厚が厚く特性のよ
い外部電極１６，１７が形成される。この状態でも、素
子としては完成するが、導電膜１５で構成したコイル部
の耐候性などを向上させるには、図１０に示すように、
導電膜１５で構成されたコイル部を覆うようにエポキシ
樹脂などで構成された保護材１８を基台１３の側面全周
に設ける。

【００５３】更に、外部電極１６，１７の耐候性や接合
性を向上させるには、保護材１８を設けた後に、鍍金法
などを用いて、耐食膜や接合膜を積層して、図１、図２
に示す様な電子部品を完成させる。

【００５４】図１１及び図１２はそれぞれ本発明の一実
施の形態における無線端末装置を示す斜視図及びブロッ
ク図である。図１１及び図１２において、２９は音声を
音声信号に変換するマイク、３０は音声信号を音声に変
換するスピーカー、３１はダイヤルボタン等から構成さ
れる操作部、３２は着信等を表示する表示部、３３はア
ンテナ、３４はマイク２９からの音声信号を復調して送
信信号に変換する送信部で、送信部３４で作製された送
信信号は、アンテナを通して外部に放出される。３５は
アンテナ３３で受信した受信信号を音声信号に変換する
受信部で、受信部３５で作成された音声信号はスピーカ
ー３０にて音声に変換される。３６は送信部３４，受信
部３５，操作部３１，表示部３２を制御する制御部であ
る。

【００５５】以下その動作の一例について説明する。

【００５６】先ず、着信があった場合には、受信部３５
から制御部３６に着信信号を送出し、制御部３６は、そ
の着信信号に基づいて、表示部３２に所定のキャラクタ
等を表示させ、更に操作部３１から着信を受ける旨のボ
タン等が押されると、信号が制御部３６に送出されて、
制御部３６は、着信モードに各部を設定する。即ちアン
テナ３３で受信した信号は、受信部３５で音声信号に変
換され、音声信号はスピーカー３０から音声として出力
されると共に、マイク２９から入力された音声は、音声
信号に変換され、送信部３４を介し、アンテナ３３を通
して外部に送出される。

【００５７】次に、発信する場合について説明する。

【００５８】まず、発信する場合には、操作部３１から
発信する旨の信号が、制御部３６に入力される。続いて
電話番号に相当する信号が操作部３１から制御部３６に
送られてくると、制御部３６は送信部３４を介して、電
話番号に対応する信号をアンテナ３３から送出する。そ
の送出信号によって、相手方との通信が確立されたら、
その旨の信号がアンテナ３３を介し受信部３５を通して
制御部３６に送られると、制御部３６は発信モードに各
部を設定する。即ちアンテナ３３で受信した信号は、受
信部３５で音声信号に変換され、音声信号はスピーカー
３０から音声として出力されると共に、マイク２９から
入力された音声は、音声信号に変換され、送信部３４を
介し、アンテナ３３を通して外部に送出される。

【００５９】なお、本実施の形態では、音声を送信受信
した例を示したが、音声に限らず、文字データ等の音声
以外のデータの送信もしくは受信の少なくとも一方を行
う装置についても同様な効果を得ることができる。

【００６０】上記で説明した電子部品（図１，図２等に
示すもの）は、発信回路，フィルタ回路，アンテナ部及
び各段とのマッチング回路周辺部等の高いＱを必要とす
る箇所の少なくとも一つに用いられ、その数は、一つの
無線端末装置に数個〜４０個程度用いられている。上述
の様に小型であっても、非常に高いＱ値を得ることがで
きる電子部品を用いることによって、装置の小型化や軽
量化を容易に行うことができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明は、基台と、基台に設けられた溝
と、溝からはみ出すように溝内に一部を設けた導電膜
と、導電膜と電気的に接合され、基台の両端部に設けら
れた一対の外部電極とを備えたことで、溝内に導電膜の
一部を埋設することで、導電膜の断面を大きくでき、同
じサイズの電子部品と比較して、非常にＱ値を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子を示す斜視図

【図２】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子を示す側断面図

【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の部分拡大図

【図４】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図５】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図６】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図７】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図８】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図９】本発明の一実施の形態における電子部品の一例
として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側断
面図

【図１０】本発明の一実施の形態における電子部品の一
例として挙げたインダクタンス素子の製造工程を示す側
断面図

【図１１】本発明の一実施の形態における無線端末装置
を示す斜視図

【図１２】本発明の一実施の形態における無線端末装置
を示すブロック図

【図１３】従来の電子部品を示す図

【図１４】従来の電子部品を示す図

【符号の説明】

１３基台１４溝１５導電膜１６，１７外部電極１８保護材１９マスク層２０溝３０スピーカー３１操作部３２表示部３３アンテナ３４送信部３５受信部３６制御部

フロントページの続き (72)発明者磯▲崎▼ 賢蔵大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者佐々木勝美大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E062 FF01 5E070 AA01 AB06 BA03 CB01 EA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基台と、前記基台に設けられた溝と、前記
溝からはみ出すように前記溝内に一部を設けた導電膜
と、前記導電膜と電気的に接合され、基台の両端部に設
けられた一対の外部電極とを備えたことを特徴とする電
子部品。
【請求項２】溝の底部を弧状としたことを特徴とする請
求項１記載の電子部品。
【請求項３】導電膜を下地層と鍍金層で構成したことを
特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】基台の少なくとも側面にマスク層を形成
し、前記マスク層と前記基台の側面部の一部を取り除
き、その後に、前記基台の少なくとも前記マスク層及び
前記溝を設けた部分に下地層を形成し、前記マスク層を
取り除いて、少なくとも前記溝の内部に前記下地層を残
留させ、その後電解鍍金にて前記下地層の上に鍍金層を
形成したことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】表示手段と、データ信号もしくは音声信号
の少なくとも一方を送信信号に変換するか受信信号をデ
ータ信号もしくは音声信号の少なくとも一方に変換する
変換手段と、前記送信信号及び前記受信信号を送受信す
るアンテナと、各部を制御する制御手段を備えた無線端
末装置であって、発信回路，フィルタ回路，アンテナ部
及び各段とのマッチング回路周辺部等の少なくとも一つ
に請求項１〜３いずれか１記載の電子部品を用いたこと
を特徴とする無線端末装置。