JP3099765B2 - インダクタンス素子及び無線端末装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの
電子機器に用いられ、特に高周波回路等に好適に用いら
れるインダクタンス素子及び無線端末装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１５は従来のインダクタンス素子を示
す側面図である。図１５において、１は四角柱状の基
台、２は基台１の上に形成された導電膜、３は導電膜２
に設けられた溝、４は導電膜３の上に積層された保護材
である。

【０００３】この様な電子部品は、溝３の間隔などを調
整することによって、所定の特性に調整する。

【０００４】先行例としては、特開平７−３０７２０１
号公報，特開平７−２９７０３３号公報，特開平５−１
２９１３３号公報，特開平１−２３８００３号公報，実
開昭５７−１１７６３６号公報，特開平５−２９９２５
０号公報，特開平７−２９７０３３号公報等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな構成では、導電膜２に形成された溝３の間の部分が
非常に狭いので、外力（衝突の際の衝撃や、実装機でピ
ックアップする際の吸引力等）によって、導電膜２の溝
３と溝３の間の部分が断線したりすることがあり、所定
の特性を得ることができないという問題点があった。

【０００６】更に、素子の小型化が進むと、導電膜２の
溝３と溝の間の部分の幅が狭くなり、導電膜２が基台１
から剥がれるなどの不具合が生じていた。

【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、特性の劣化を防止できるインダクタンス素子及び無
線端末装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基台と導電膜
の間に基台と導電膜間の接合強度を得ることが可能なバ
ッファ層を設けた。

【０００９】また、保護材の厚みを、端部よりも中央部
を厚くした。更に、上記バッファ層を設けるとともに、
保護材の中央部の厚みを厚く形成した。

【００１０】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、角柱状で
ありアルミナを主成分とする材料で構成された基台と、
前記基台の上に設けられたバッファ層（メッキ法などの
溶液を用いて形成されたバッファ層は除く）と、前記バ
ッファ層の上に設けられた導電膜と、前記導電膜及び前
記バッファ層に設けられた溝と、前記溝を覆う樹脂製の
保護材とを備えたことによって、導電膜と基台の密着強
度を向上させることができるので、溝などの形成によっ
て、導電膜の溝間の部分が細くなったりしても、導電膜
の剥がれ等は発生しない。

【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、バッファ層としてＣｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，
Ｔｉの内少なくとも１以上からなる金属材料で構成した
ことによって、密着強度を確実に向上させることがで
き、しかも作製が非常に容易になる。

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１，２にお
いてバッファ層の厚さを数Å〜１μｍとしたことによっ
て、Ｑ値の劣化を防止でき、しかもコスト及び製造時間
を短縮することができる。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜３にお
いて、バッファ層を真空薄膜形成技術で形成したことに
よって基台の劣化を防止できる、確実なバッファ層形成
を行うことができる。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項４におい
て、真空薄膜形成技術として、蒸着法かスパッタリング
法のいずれか一方を用いたことによって、生産性を向上
させることができる。

【００１５】請求項６記載の発明は、請求項１〜５にお
いて、基台に段落ち部を設け、その段落ち部に溝を設け
るとともに、前記段落ち部に保護材を設けたことによっ
て、導電膜の溝間の部分を回路基板等の実装面より離す
ことができ、しかも保護材が素子から大きくはみ出すこ
とはない。

【００１６】請求項７記載の発明は、請求項１〜６にお
いて基台の両端部に端子電極を設けるとともに、基台の
中央部にスパイラル状の溝を設けたことによって、溝の
間隔を変更することでインダクタンスを設置できる。

【００１７】請求項８記載の発明は、請求項１〜７にお
いて、基台の両端部を多角形状としたことによって、回
路基板等への実装しても、素子の転がり等を防止できる
ので、実装性を向上させることができる。

【００１８】請求項９記載の発明は、請求項１〜８にお
いて、溝はレーザ加工によって形成されていることによ
って、溝の形成が容易になり、生産性が向上し、しかも
容易に溝の形状や間隔などを変える事ができるので、他
品種少量生産などに適している。

【００１９】請求項１０記載の発明は、請求項１〜９に
おいて、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３とした場合、 Ｌ１＝０．５〜１．５ｍｍ Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ としたことによって、電子機器の小型化ができ、しかも
素子折れ等が発生しない。

【００２０】請求項１１記載の発明は、請求項１におい
て、保護材の端部の厚さよりも中央部の厚さを厚くした
ことによって、導電膜の最も傷つきやすい中央部分の保
護膜を厚くすることによって、導電膜の断線等を防止で
き、特性の劣化を防止できる。

【００２１】請求項１２に記載の発明は、請求項１にお
いて、基台に面取りを施した事によって、導電膜の膜厚
のばらつきを抑えることができ、素子特性のばらつきを
抑えることができる。

【００２２】請求項１３に記載の発明は、請求項６にお
いて、基台の段落ち部の深さを５μｍ〜５０μｍとした
事によって、良好な保護特性を得ることができ、しかも
素子の機械的強度が弱くなることはない。

【００２３】請求項１４に記載の発明は、請求項１にお
いて、両端部の高さの差を８０μｍ以下としたことによ
って、マンハッタン現象を抑えることができる。

【００２４】請求項１５に記載の発明は、請求項１にお
いて、基台の表面粗さを０．１５μｍ〜０．５μｍとし
たことによって、更に導電膜と基台の付着力を高くする
ことができ、しかもＱ値等の特性も向上させることがで
きる。

【００２５】請求項１６に記載の発明は、請求項１にお
いて、導電膜とバッファ層の境界部に導電膜の構成材料
とバッファ層の構成材料の複合材料で構成された境界層
を設けたことによって、バッファ層と導電膜の付着強度
を向上させることができる。

【００２６】請求項１７に記載の発明は、請求項１にお
いて、導電膜を銅或いは銅合金で作製し、前記導電膜の
表面粗さを１μｍ以下としたことによって、高周波領域
でのＱ値を向上させることができる。

【００２７】請求項１８に記載の発明は、音声を音声信
号に変換する音声信号変換手段と、電話番号等を入力す
る操作手段と、着信表示や電話番号等を表示する表示手
段と、音声信号を復調して送信信号に変換する送信手段
と、受信信号を音声信号に変換する受信手段と、前記送
信信号及び前記受信信号を送受信するアンテナと、各部
を制御する制御手段を備えた無線端末装置であって、受
信手段及び送信手段を構成するフィルタ回路やマッチン
グ回路を構成するインダクタンス素子として、請求項１
１〜１７いずれか１記載のインダクタンス素子を用いた
ことによって、特性の劣化したインダクタンス素子が実
装される確率が極めて低くなるので、品質が向上すると
ともに、装置の小型化を行うことができ、しかも、素子
を基板などに実装する際に、素子折れ等を防止すること
ができるので、不良率を低減させることができ、生産性
を向上させることができる。

【００２８】以下、本発明におけるインダクタンス素子
及び無線端末装置の実施の形態について説明する。

【００２９】図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形
態におけるインダクタンス素子を示す斜視図及び側面図
である。

【００３０】図１において、１１は絶縁材料などをプレ
ス加工，押し出し法等を施して構成されている基台、１
２は基台１１の上に設けられている導電膜で、導電膜１
２は、メッキ法やスパッタリング法等の蒸着法等によっ
て基台１１上に形成される。１３は基台１１及び導電膜
１２に設けられた溝で、溝１３は、レーザ光線等を導電
膜１２に照射することによって形成したり、導電膜１２
に砥石等を当てて機械的に形成されている。１４は基台
１１及び導電膜１２の溝１３を設けた部分に塗布された
保護材、１５，１６はそれぞれ端子電極が形成された端
子部で、端子部１５と端子部１６の間には、溝１３及び
保護材１４が設けられている。なお、図２は、保護材１
４の一部を取り除いた図である。

【００３１】また、本実施の形態のインダクタンス素子
は、実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚと高周波数域に対応
するとともに、５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有
し、しかもインダクタンス素子の長さＬ１，幅Ｌ２，高
さＬ３は以下の通りとなっていることが好ましい。

【００３２】Ｌ１＝０．５〜１．５ｍｍ（好ましくは
０．６〜１．１ｍｍ、更に好ましくは０．６〜１．０ｍ
ｍ） Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） Ｌ１が０．５ｍｍ以下であると、自己共振周波数ｆ０が
下がってしまうとともにＱ値が低下してしまい、良好な
特性を得ることができない。また、Ｌ１が１．５ｍｍを
超えてしまうと、素子自体が大きくなってしまい、電子
回路等が形成された基板など（以下回路基板等と略す）
回路基板等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等
を搭載した電子機器等の小型化を行うことができない。
また、Ｌ２，Ｌ３それぞれが０．２ｍｍ以下であると、
素子自体の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装
置などで、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が
発生することがある。また、Ｌ２，Ｌ３が０．７ｍｍ以
上となると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小
型化、ひいては装置の小型化を行うことができない。な
お、Ｌ４（段落ちの深さ）は５μｍ〜５０μｍ程度が好
ましく、５μｍ以下であれば、保護材１４の厚さ等を薄
くしなければならず、良好な保護特性等を得ることがで
きない。また、Ｌ４が５０μｍを超えると基台の機械的
強度が弱くなり、やはり素子折れ等が発生することがあ
る。

【００３３】以上の様に構成されたインダクタンス素子
について、以下各部の詳細な説明をする。図３は本発明
の一実施の形態におけるインダクタンス素子に用いられ
る導電膜を形成した基台の断面図、図４（ａ）（ｂ）は
それぞれ基台の側面図及び底面図である。

【００３４】まず、基台１１の形状について説明する。
基台１１は、図３及び図４に示す様に、回路基板等に実
装しやすいように断面が四角形状の中央部１１ａと中央
部１１ａの両端に一体に設けられ、しかも断面が四角形
状の端部１１ｂ，１１ｃによって構成されている。な
お、端部１１ｂ，１１ｃ及び中央部１１ａは断面四角形
状としたが、五角形状や六角形状などの多角形状でも良
い。中央部１１ａは端部１１ｂ，１１ｃから段落ちした
構成となっている。本実施の形態では、端部１１ｂ，１
１ｃの断面形状を略正四角状とすることによって、回路
基板等へのインダクタンス素子を装着性を良好にした。
また、本実施の形態では中央部１１ａに横向きに溝１３
を形成することによって、どのように回路基板等に実装
しても方向性が無いために、取り扱いが容易になる。ま
た、中央部１１ａには素子部（溝１３や保護材１４）が
形成されることとなり、端部１１ｂ，１１ｃには端子部
１５，１６が形成される。

【００３５】なお、本実施の形態では、中央部１１ａ及
び端部１１ｂ，１１ｃをともに略正四角形状としたが、
正五角形状等の正多角形状にしてもよい。さらに、本実
施の形態では、中央部１１ａと端部１１ｃ，１１ｂそれ
ぞれの断面形状を正四角形というように同一にしたが、
異なっても良い。すなわち、端部１１ｂ、１１ｃの断面
形状を正多角形状とし、中央部１１ａの断面形状を他の
多角形状としたり、円形状としても良い。中央部１１ａ
の断面形状を円形とすることによって、良好に溝１３を
形成することができる。

【００３６】さらに、本実施の形態では、中央部１１ａ
を端部１１ｂ，１１ｃより段落ちさせることによって、
保護材１４を塗布した際に、その保護材１４と回路基板
等が接触することなどを防止していたが、特に保護材１
４の厚みや実装される回路基板等の状況（回路基板等の
実装される部分に溝が形成されていたり、回路基板等の
電極部が盛り上がっている等）によって、中央部１１ａ
を段落ちさせなくてもよい。中央部１１ａを端部１１
ｂ，１１ｃから段落ちさせないと、基台１１の構造が簡
単になり、生産性が向上し、さらに中央部１１ａの機械
的強度も向上する。この様に段落ちさせない場合でも、
断面四角形状の四角柱形状としてもよいし、さらに断面
を多角形状とする角柱とすることもできる。

【００３７】また、図４（ａ）に示す様に基台１１の端
部の高さＺ１及びＺ２は下記の条件を満たすことが好ま
しい。

【００３８】 ｜Ｚ１−Ｚ２｜≦８０μｍ（好ましくは５０μｍ） Ｚ１とＺ２の高さの違いが８０μｍ（好ましくは５０μ
ｍ以下）を超えると、素子を基板に実装し、半田等で回
路基板等に取り付ける場合、半田等の表面張力によって
素子が一方の端部に引っ張られて、素子が立ってしまう
というマンハッタン現象の発生する確率が非常に高くな
る。このマンハッタン現象を図５に示す。図５に示すよ
うに、基板２００の上にインダクタンス素子を配置し、
端子部１５，１６それぞれと基板２００の間に半田２０
１，２０２が設けられているが、リフローなどによって
半田２０１，２０２を溶かすと、半田２０１，２０２の
それぞれの塗布量の違いや、材質が異なることによる融
点の違いによって、溶融した半田２０１，２０２の表面
張力が端子部１５と端子部１６で異なり、その結果、図
５に示すように一方の端子部（図５の場合は端子部１
５）を中心に回転し、インダクタンス素子が立ち上がっ
てしまう。Ｚ１とＺ２の高さの違いが８０μｍ（好まし
くは５０μｍ以下）を超えると、素子が傾いた状態で基
板２００に配置されることとなり、素子立ちを促進す
る。また、マンハッタン現象は特に小型軽量のチップ型
の電子部品（チップ型インダクタンス素子を含む）にお
いて顕著に発生し、しかもこのマンハッタン現象の発生
要因の一つとして、端子部１５，１６の高さの違いによ
って素子が傾いて基板２００に配置されることを着目し
た。この結果、Ｚ１とＺ２の高さの差を８０μｍ以下
（好ましくは５０μｍ以下）となるように、基台１１を
成形などで加工することによって、このマンハッタン現
象の発生を大幅に抑えることができた。Ｚ１とＺ２の高
さの差を５０μｍ以下とすることによって、ほぼ、マン
ハッタン現象の発生を抑えることができる。

【００３９】次に基台１１の面取りについて説明する。
図６は本発明の一実施の形態におけるインダクタンス素
子に用いられる基台の斜視図である。図６に示されるよ
うに、基台１１の端部１１ｂ，１１ｃそれぞれの角部１
１ｅ，１１ｄには面取りが施されており、その面取りし
た角部１１ｅ，１１ｄのそれぞれの曲率半径Ｒ１及び中
央部１１ａの角部１１ｆの曲率半径Ｒ２は以下の通りに
形成されることが好ましい。

【００４０】０．０３＜Ｒ１＜０．１５（ｍｍ） ０．０１＜Ｒ２（ｍｍ） Ｒ１が０．０３ｍｍ以下であると、角部１１ｅ，１１ｄ
が尖った形状となっているので、ちょっとした衝撃など
によって角部１１ｅ，１１ｄに欠けなどが生じることが
あり、その欠けによって、特性の劣化等が発生したりす
る。また、Ｒ１が０．１５ｍｍ以上であると、角部１１
ｅ，１１ｄが丸くなりすぎて、前述のマンハッタン現象
を起こしやすくなり、不具合が生じる。更にＲ２が０．
０１ｍｍ以下であると、角部１１ｆにバリなどが発生し
やすく、中央部１１ａ上に形成され、しかも素子の特性
を大きく左右する導電膜１２の厚みが角部１１ｆと平坦
な部分で大きく異なることがあり、素子特性のばらつき
が大きくなる。

【００４１】次に基台１１の構成材料について説明す
る。基台１１の構成材料として下記の特性を満足してお
くことが好ましい。

【００４２】体積固有抵抗：１０¹³以上（好ましくは１
０¹⁴以上） 熱膨張係数：５×１０^-4以下（好ましくは２×１０^-5以
下）［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］ 誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下（好ましくは１０以
下） 曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ²以上（好ましくは２０
００ｋｇ／ｃｍ²以上） 密度：２〜５ｇ／ｃｍ³（好ましくは３〜４ｇ／ｃｍ³） 基台１１の構成材料が体積固有抵抗が１０¹³以下である
と、導電膜１２とともに基台１１にも所定に電流が流れ
始めるので、並列回路が形成された状態となり、自己共
振周波数ｆ０及びＱ値が低くなってしまい、高周波用の
素子としては不向きである。

【００４３】また熱膨張係数が５×１０^-4以上である
と、基台１１にヒートショック等でクラックなどが入る
ことがある。すなわち熱膨張係数が５×１０^-4以上であ
ると、上述の様に溝１３を形成する際にレーザ光線や砥
石等を用いるので、基台１１が局部的に高温になり、基
台１１にクラックなどが生じることあるが、上述の様な
熱膨張係数を有することによって、大幅にクラック等の
発生を抑止できる。

【００４４】また、誘電率が１ＭＨｚにおいて１２以上
であると、自己共振周波数ｆ０及びＱ値が低くなってし
まい、高周波用の素子としては不向きである。

【００４５】曲げ強度が１３００ｋｇ／ｃｍ²以下であ
ると、実装装置で回路基板等に実装する際に素子折れ等
が発生することがある。

【００４６】密度が２ｇ／ｃｍ³以下であると、基台１
１の吸水率が高くなり、基台１１の特性が著しく劣化
し、素子としての特性が悪くなる。また密度が５ｇ／ｃ
ｍ³以上になると、基台の重量が重くなり、実装性など
に問題が発生する。特に密度を上述の範囲内に設定する
と、吸水率も小さく基台１１への水の進入もほとんどな
く、しかも重量も軽くなり、チップマウンタなどで基板
に実装する際にも問題は発生しない。

【００４７】この様に基台１１の体積固有抵抗，熱膨張
係数，誘電率，曲げ強度，密度を規定することによっ
て、自己共振周波数ｆ０やＱが低下しないので、高周波
用の素子として用いることができ、ヒートショック等で
基台１１にクラック等が発生することを抑制できるの
で、不良率を低減することができ、更には、機械的強度
を向上させることができるので、実装装置などを用いて
回路基板等に実装できるので、生産性が向上する等の優
れた効果を得ることができる。

【００４８】上記の諸特性を得る材料としては、アルミ
ナを主成分とするセラミック材料が挙げられる。しかし
ながら、単にアルミナを主成分とするセラミック材料を
用いても上記諸特性を得ることはできない。すなわち、
上記諸特性は、基台１１を作製する際のプレス圧力や焼
成温度及び添加物によって異なるので、作製条件などを
適宜調整しなければならない。具体的な作製条件とし
て、基台１１の加工時のプレス圧力を２〜５ｔ，焼成温
度を１５００〜１６００℃，焼成時間１〜３時間等の条
件が挙げられる。また、アルミナ材料の具体的な材料と
しては、Ａｌ₂Ｏ₃が９２重量％以上，ＳｉＯ₂が６重量
％以下，ＭｇＯが１．５重量％以下，Ｆｅ₂Ｏ₃が０．１
％以下，Ｎａ₂Ｏが０．３重量％以下等が挙げられる。

【００４９】また、基台１１の構成材料としては、Ｍｎ
−Ｚｎフェライトなどの磁性材料を用いても良い。磁性
材料を用いる場合には、上述の体積抵抗率等の特性を満
足してもしなくても良い。

【００５０】次に基台１１の表面粗さについて説明す
る。なお、以下の説明で出てくる表面粗さとは、全て中
心線平均粗さを意味するものであり、導電膜１２の説明
等に出てくる粗さも中心線平均粗さである。

【００５１】基台１１の表面粗さは０．１５〜０．５μ
ｍ程度、好ましくは０．２〜０．３μｍ程度がよい。図
７は本発明の一実施の形態におけるインダクタンス素子
に用いられる基台の表面粗さと剥がれ発生率を示したグ
ラフである。図７は下記に示すような実験の結果であ
る。基台１１，導電膜１２はそれぞれアルミナ，銅で構
成し、基台１１の表面粗さをいろいろ変えたサンプルを
作製し、その各サンプルの上に同じ条件で導電膜１２を
形成した。それぞれのサンプルに超音波洗浄を行い、そ
の後に導電膜１２の表面を観察して、導電膜１２の剥が
れの有無を測定した。基台１１の表面粗さは、表面粗さ
測定器（東京精密サーフコム社製 ５７４Ａ）を用い
て、先端Ｒが５μｍのものを用いた。この結果から判る
ように平均表面粗さが０．１５μｍ以下であると、基台
１１の上に形成された導電膜１２の剥がれの発生率が５
％程度であり、良好な基台１１と導電膜１２の接合強度
を得ることができる。更に、表面粗さが０．２μｍ以上
であれば導電膜１２の剥がれがほとんど発生していない
ので、できれば、基台１１の表面粗さは０．２μｍ以上
が好ましい。導電膜１２の剥がれは、素子の特性劣化の
大きな要因となるので、歩留まり等の面から発生率は５
％以下が好ましい。

【００５２】図８は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子に用いられる基台の表面粗さに対する周
波数とＱ値の関係を示すグラフである。図８は以下のよ
うな実験の結果である。まず、表面粗さが０．１μｍ以
下の基台１１と、表面粗さが０．２〜０．３μｍの基台
１１と、表面粗さが０．５μｍ以上の基台１１のそれぞ
れのサンプルを作製し、それぞれのサンプルに同じ材料
（銅）で同じ厚さの導電膜を形成した。そして、各サン
プルにおいて、所定の周波数ＦにおけるＱ値を測定し
た。図８から判るように基台１１の表面粗さが０．５μ
ｍ以上であると、導電膜１２の膜構造が悪くなることが
原因と考えられるＱ値の低下が見られる。特に高周波領
域で顕著にＱ値の劣化が見られる。また、自己共振周波
数ｆ０（各線の極大値）も基台１１の表面粗さが０．５
μｍのものは、低周波側にシフトしている。従ってＱ値
の面及び自己共振周波数ｆ０の面から見れば基台１１の
表面粗さは０．５μｍ以下とすることが好ましい。

【００５３】以上の様に、導電膜１２と基台１１との密
着強度，導電膜のＱ値及び自己共振周波数ｆ０の双方の
結果から判断すると、基台１１の表面粗さは、０．１５
μｍ〜０．５μｍが好ましく、さらに好ましくは０．２
〜０．３μｍが良い。

【００５４】また、表面粗さは、端部１１ｂ，１１ｃと
中央部１１ａでは、平均表面粗さを異ならせた方が好ま
しい。すなわち、平均表面粗さ０．１５〜０．５μｍの
範囲内で端部１１ｂ，１１ｃの平均表面粗さを中央部１
１ａの平均表面粗さよりも小さくすることが好ましい。
端部１１ｂ，１１ｃは導電膜１２を積層することによっ
て上述の様に端子部１５，１６が構成されるので、端部
１１ｂ，１１ｃの表面粗さを中央部１１ａより小さくす
ることによって、端部１１ｂ，１１ｃ上に形成される導
電膜１２の表面粗さを小さくできるので、回路基板等の
電極との密着性を向上させることができ、確実な回路基
板等とインダクタンス素子の接合をおこなうことができ
る。また、中央部１１ａには導電膜１２を積層し溝１３
を形成するので、溝１３をレーザ等で形成する際に導電
膜１２が基台１１からはがれ落ちないように導電膜１２
と基台１１の密着強度を向上させなければないので、端
部１１ｂ，１１ｃよりも中央部１１ａの表面粗さを大き
くした方が好ましい。特にレーザで溝１３を形成する場
合、レーザが照射された部分は他の部分よりも急激に温
度が上昇し、ヒートショック等で導電膜１２が剥がれる
ことがある。従って、レーザで溝１３を形成する場合に
は導電膜１２と基台１１の接合密度を他の部分よりも向
上させることが必要である。

【００５５】この様に中央部１１ａと端部１１ｂ，１１
ｃとの表面粗さを異ならせることによって、回路基板等
との密着性及び溝１３の加工の際の導電膜１２のはがれ
を防止することができる。

【００５６】なお、本実施の形態では、導電膜１２と基
台１１の接合強度を基台１１の表面粗さを調整すること
によって、向上させたが、例えば、図３に示す様に基台
１１と導電膜１２の間にバッファ層７００を設けること
によって導電膜１２と基台１１の密着強度を向上させる
ことも可能である。当然のことながら、基台１１の表面
粗さの調整とバッファ層７００を同時に満たすことによ
って、更に基台１１と導電膜の密着強度を向上させるこ
とができる。バッファ層７００の構成材料としては、Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ等の導電性の金属材
料単体かそれら金属材料の内少なくとも２つ以上からな
る金属材料などが好適に用いることができる。なお、上
記構成材料には、Ｃ，Ｆｅ，Ｏ，Ｎ，Ｓｉ等の不純物が
特性に影響しない程度に添加されてもよい。また、バッ
ファ層７００は、上記金属材料単体を積層して構成して
も良いし、上記金属材料の少なくとも２つ以上からなる
金属材料を積層して構成しても良い。特に、バッファ層
７００の作り易さやコスト面を考慮すると、バッファ層
７００の構成材料としてはＣｒ単体またはＣｒと他の金
属の合金あるいはＣｕで構成した方が好ましい。Ｃｒと
他の金属との合金を用いる場合には、生産性や電気特性
を考慮に入れるとＮｉ−Ｃｒ合金を用いることが好まし
い。また、バッファ層７００の厚さとしては、数Å（好
ましくは１０Å）〜１μｍ程度の厚さが好ましい。バッ
ファ層７００の厚さが１０Å以下になると、電気抵抗が
高くなることによって生じる素子のＱ値が低下したり、
十分な密着強度を得ることが困難である。また、バッフ
ァ層７００の厚さが１μｍ程度あれば十分な密着強度等
を得ることができるので、コストの面や製造工程の短縮
を行うために、バッファ層７００の厚さは１μｍ以下が
好ましい。更に、バッファ層７００は、真空薄膜形成技
術（真空蒸着法やスパッタリング法などの物理的な薄膜
形成技術）で構成することが好ましい。バッファ層７０
０を真空薄膜技術で形成すると、メッキ法などでバッフ
ァ層７００を形成した場合に比較して、基台１１の特性
を劣化させることは少ない。即ち、メッキ法などの溶液
を用いる場合では、バッファ層７００を構成する場合
に、メッキ液の中の溶液が、基台１１の中に入り込み基
台１１の特性劣化を引き起こすことがあるからである。
特に、基台１１をフェライトなどの多結晶材料を用いる
と、ポーラス部が大きく、しかもポーラス部の数も多い
ため、溶液が進入しやすくなる。以上の様な理由から、
バッファ層は真空薄膜形成技術で構成した方が好まし
い。

【００５７】また、バッファ層７００の構成される構成
材料の電気抵抗をその上に形成される導電膜１２の電気
抵抗より大きくしたり、小さくしたりすることによっ
て、温度係数などの諸特性を調整することができる。本
実施の形態では、バッファ層７００としてＮｉ−Ｃｒ合
金を用い、導電膜１２に動を用いた。この場合には、導
電膜１２の方が電気抵抗が小さくなり、諸特性を向上さ
せることができる。

【００５８】また、バッファ層７００と導電膜１２の境
界部にバッファ層７００の構成材料と導電膜１２の構成
材料の複合材料で構成された境界層を設けるように各層
を形成することによって、更にバッファ層７００と導電
膜１２の密着性を向上させることができる。

【００５９】なお、本実施の形態においては、生産性を
考慮して、基台１１上の全面にバッファ層７００を設け
た後に、導電膜１２を形成したが、溝１３を形成する部
分にのみ（本実施の形態では、端子部１５と端子部１６
の間または、端子部１５，１６間の段落ち部）バッファ
層７００を設けることで、基台１１と導電膜１２の密着
強度を向上させることができ、溝１３形成後の導電膜１
２の剥がれを防止することができる。

【００６０】以上の様に、基台１１と導電膜１２の間
に、基台１１と導電膜１２密着強度を向上させることが
可能なバッファ層７００を設ける（特に、少なくとも溝
１３を形成する部分にバッファ層を設ける）ことによっ
て、導電膜１２と基台１１間の接合強度を向上させるこ
とができる。特に、導電膜１２の溝１３と溝１３の間の
部分（以下溝間部分と略す）が狭くなってくると、溝間
部分は、基台１１との接合面積が小さくなるので、密着
強度も弱くなるが、上述の様にバッファ層７００を設け
ることによって、溝間部分が狭くなっても基台１１との
密着強度を上げることができる。従って、従来の様に、
製造工程の途中などに、溝１３を形成した部分に衝撃や
急激な温度変化などが発生しても、導電膜１２が剥がれ
る確率は非常に小さくなり、不良品などの発生を防止で
きる。特に上述に示した素子のサイズ、即ち、インダク
タンス素子の長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３とした場合、 Ｌ１＝０．５〜１．５ｍｍ（好ましくは０．６〜１．１
ｍｍ、更に好ましくは０．６〜１．０ｍｍ） Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） のサイズを有するインダクタ素子には有効である。

【００６１】バッファ層７００の製造方法としては、先
ず基台１１を所定の形状に作製した後に、真空蒸着装置
やスパッタリング装置などによって、金属の蒸着膜かス
パッタ膜を基台１１上に形成し、この膜をバッファ層７
００とする。次にメッキ法などによって、バッファ層７
００の上に導電膜１２を形成する。

【００６２】次に導電膜１２について説明する。導電膜
１２としては、５０ｎＨ以下の微少インダクタンスを有
し、しかも８００ＭＨｚ以上の高周波信号に対してＱ値
が３０以上であり、しかも自己共振周波数が１〜６ＧＨ
ｚ程度のものが好ましい。この様な特性の導電膜１２を
得るためには、材料及び製法等を選択しなければならな
い。

【００６３】以下具体的に導電膜１２について説明す
る。導電膜１２の構成材料としては、銅，銀，金，ニッ
ケルなどの導電材料が挙げられる。この銅，銀，金，ニ
ッケル等の材料には、耐候性等を向上させために所定の
元素を添加してもよい。また、導電材料と非金属材料等
の合金を用いてもよい。構成材料としてコスト面や耐食
性の面及び作り易さの面から銅及びその合金がよく用い
られる。導電膜１２の材料として、銅等を用いる場合に
は、まず、基台１１上に無電解メッキによって下地膜を
形成し、その下地膜の上に電解メッキにて所定の銅膜を
形成して導電膜１２が形成される。更に、合金等で導電
膜１２を形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法
で構成することが好ましい。また、構成材料に銅及びそ
の合金を用いた場合導電膜１２の形成厚みは１５μｍ以
上が好ましい。厚みが１５μｍより薄いと、導電膜１２
のＱ値が小さくなり所定の特性を得ることができにく
い。図９は、導電膜１２の膜厚とＱ値の関係を示すグラ
フである。導電膜１２の構成材料としては銅を用い、基
台１１の材料及び表面粗さ等は、同じ条件にし、その基
台１１の上に形成する導電膜１２の厚さを変化させ、そ
れぞれの場合におけるＱ値を測定した。図９から判るよ
うに導電膜１２の厚さが１５μｍ以上であると、Ｑ値は
３０を超えている。また、導電膜１２の膜厚は１５μｍ
以上の領域では、Ｑ値はあまり向上しないので、コスト
面や不良率の低減のために導電膜１２の膜厚は３５μｍ
以下とすることが好ましい。更に導電膜１２の厚さは２
１以上が好ましい。

【００６４】導電膜１２は単層で構成してもよいが、多
層構造としてもよい。すなわち、構成材料の異なる導電
膜を複数積層して構成しても良い。例えば、基台１１の
上に先ず銅膜を形成し、その上に耐候性の良い金属膜
（ニッケル等）を積層する事によって、やや耐候性に問
題がある銅の腐食を防止することができる。

【００６５】導電膜１２の形成方法としては、メッキ法
（電解メッキ法や無電解メッキ法など），スパッタリン
グ法，蒸着法等が挙げられる。この形成方法の中でも、
量産性がよく、しかも膜厚のばらつきが小さなメッキ法
がよく用いられる。

【００６６】導電膜１２の表面粗さは１μｍ以下が好ま
しく、更に好ましくは０．２μｍ以下が好ましい。導電
膜１２の表面粗さが１μｍを超えると、表皮効果によっ
て高周波でのＱ値が低下する。図１０は導電膜１２の周
波数とＱ値の関係を示すグラフである。図１０は下記の
様な実験を通して導き出された。まず、同じ大きさ同じ
材料同じ表面粗さで構成された基台１１の上に銅を構成
材料とする導電膜１２の表面粗さを変えて形成し、それ
ぞれのサンプルにて各周波数におけるＱ値を測定した。
図１０から判るように、導電膜１２の表面粗さが１μｍ
以上であれば高周波領域におけるＱ値が低くなっている
ことが判る。更に導電膜１２の表面粗さが０．２μｍ以
下であれば特に高周波領域におけるＱ値が、非常に高く
なっていることがわかる。

【００６７】以上の様に導電膜１２の表面粗さは、１．
０μｍ以下が良く、更に好ましくは、０．２μｍ以下と
することによって、導電膜１２の表皮効果を低減させる
ことができ、特に高周波におけるＱ値を向上させる事が
できる。

【００６８】更に導電膜１２と基台１１の密着強度は、
導電膜１２を形成した基台１１を４００℃の温度下に数
秒間放置した後に基台１１から導電膜１２がはがれない
程度以上であることが好ましい。素子を基板等に実装し
た際に、素子には自己発熱や他の部材からの熱が加わる
ことによって、素子に２００℃以上の温度が加わること
がある。従って、４００℃で基台１１からの導電膜１２
のはがれが発生しない程度の密着強度であれば、たとえ
素子に熱が加わっても、素子の特性劣化等は発生しな
い。

【００６９】次に保護材１４について説明する。保護材
１４としては、耐候性に優れた有機材料、例えばエポキ
シ樹脂などの絶縁性を示す材料が用いられる。また、保
護材１４としては、溝１３の状況等が観測できるような
透明度を有する事が好ましい。更に保護材１４には透明
度を有したまま、所定の色を有することが好ましい。保
護材１４に赤，青，緑などの、導電膜１２や端子部１
５，１６等と異なる色を着色する事によって、素子各部
の区別をする事ができ、素子各部の検査などが容易に行
える。また、素子の大きさ、特性、品番等の違いで保護
材１４の色を変えることによって、特性や品番等の異な
る素子を誤った部分に取り付けるなどのミスを低減させ
ることができる。

【００７０】また、保護材１４は、図１１に示すように
溝１３の角部１３ａと保護材１４の表面までの長さＺ１
が５μｍ以上となるように塗布することが好ましい。Ｚ
１が５μｍより小さいと特性劣化や放電などが発生し易
くなり素子の特性が大幅に劣化することが考えられる。
また、溝１３の角部１３ａは特に放電などが発生しやす
い部分であり、この角部１３ａ上に厚さ５μｍ以上の保
護材１４が形成されることが非常に好ましい。また、保
護材１４を形成した後に再びメッキを施して電極膜等を
形成することがあるが、角部１３ａ上に５μｍ以上の保
護材１４が形成されていないと、電極膜等が付着すると
不具合が生じる保護材１４上に電極膜等が形成されるこ
とになり、特性の劣化が生じる。

【００７１】また、図１，２に示す様に、保護材１４の
中央部１４ａの厚みを端部１４ｂ，１４ｃの厚さよりも
厚くなるように構成している（保護材１４の中央部１４
ａが他の部分よりも盛り上がっている状態）。この様に
構成することによって、最も衝撃が加わりやすく、溝１
３によって細くなった導電膜１２を有する素子の中央部
の機械的強度を向上させることができるので、衝撃や応
力によって導電膜１２の断線等を防止することができ、
特性劣化を低減できる。また、素子自体の機械的強度も
向上させることができるので、素子折れ等が発生するこ
とも少なくなる。

【００７２】なお、保護材１４の厚さを中心部１４ａに
行くに従って次第に厚くしていく方法としては、保護材
１４の表面が曲線を描くように形成することが、最も製
作しやすく、生産性が向上する。また、本実施の形態で
説明した中央部１４ａとは、保護材１４の正確な中央部
分でなく、保護材１４の端部１４ｂと端部１４ｃの間を
示すものである。しかしながら、最も好ましい形状とし
ては、端部１４ｂと端部１４ｃの間の中心が最も保護材
１４の厚みが厚い方が良い。これは前述の様に、素子の
中央に最も他の部材等の接触する確率が大きいからであ
る。

【００７３】様々な実験の結果、上述の様にインダクタ
ンス素子のサイズが、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３とし
た場合 Ｌ１＝０．５〜１．５ｍｍ（好ましくは０．６〜１．１
ｍｍ、更に好ましくは０．６〜１．０ｍｍ） Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６
ｍｍ） となった場合に、特に溝１３間の導電膜１２部分が非常
に細くなってしまい機械的強度が弱くなり、断線等が発
生するので、上述の様に保護材１４の中央部１４ａを厚
くすることによって解決することができ、しかも素子自
体の機械的強度も向上させることができるので、上述の
様な小さな素子であっても素子折れ等は発生しない。

【００７４】次に端子部１５，１６について説明する。
端子部１５，１６は、導電膜１２のみでも十分に機能す
るが、様々な環境条件等に順応させるために、多層構造
とすることが好ましい。

【００７５】図１２は本発明の一実施の形態におけるイ
ンダクタンス素子の端子部の断面図である。図１２にお
いて、基台１１の端部１１ｂの上に導電膜１２が形成さ
れており、しかも導電膜１２の上には耐候性を有するニ
ッケル，チタン等の材料で構成される保護層３００が形
成されており、更に保護層３００の上には半田等で構成
された接合層３０１が形成されている。保護層３００は
接合層と導電膜１２の接合強度を向上させるとともに、
導電膜の耐候性を向上させることができる。本実施の形
態では、保護層３００の構成材料として、ニッケルかニ
ッケル合金の少なくとも一方とし、接合層３０１の構成
材料としては半田を用いた。保護層３００（ニッケル）
の厚みは２〜７μｍが好ましく、２μｍを下回ると耐候
性が悪くなり、７μｍを上回ると保護層３００（ニッケ
ル）自体の電気抵抗が高くなり、素子特性が大きく劣化
する。また、接合層３０１（半田）の厚みは５μｍ〜１
０μｍ程度が好ましく、５μｍを下回ると半田食われ現
象が発生して素子と回路基板等との良好な接合が期待で
きず、１０μｍを上回るとマンハッタン現象が発生し易
くなり、実装性が非常に悪くなる。

【００７６】また、図２の点線で示す様に、端子部１
５，１６に保護層３００か接合層３０１の少なくとも一
方を厚く形成して、端子部１５，１６の突出高さを、保
護材１４の最大突出高さと同等かそれ以上にしてもよ
い。上述の様に保護材１４を上述の様に中央部１４ａの
厚みを厚くすると、その中央部１４ａが端子部１５，１
６よりもはみ出してしまい、そのままの構成であると、
回路基板などに実装した際に、中央部１４ａが回路基板
に接触して、一方の端子部が回路基板と接触しない状態
が発生し、リフローなどを行うとマンハッタン現象が発
生することがある。すなわち、中央部１４ａを中心とし
て、素子の実装姿勢が不安定（中央部１４ａを中心とし
て素子にがたつきが生じる）になる。これを防止するた
めの一つの手段として、上述の様に端子部１５，１６に
形成される電極膜などを厚く形成し、中心部１４ａより
も端子部１５，１６が突出するような構成とする。本実
施の形態では、特に半田等で構成される接合層３０１が
低コストで、厚く形成するのに時間が短いので、この接
合層３０１を厚く形成した。この構成によって、マンハ
ッタン現象の発生などを防止することができた。なお、
他の方法として、段落ち部を深く形成することも考えら
れるが、この構成では、素子の段落ち部の厚さが薄くな
り機械的強度が落ちてしまい素子折れ等が発生してしま
うことがある。

【００７７】以上の様に構成されたインダクタンス素子
は、特性劣化が無く、しかも，実装性及び生産性が非常
によい。

【００７８】以上の様に構成されたインダクタンス素子
について、以下その製造方法について説明する。

【００７９】まず、アルミナ等の絶縁材料をプレス成形
や押し出し法によって、基台１１を作製する。次にその
基台１１全体にメッキ法やスパッタリング法などによっ
て導電膜１２を形成する。次に導電膜１２を形成した基
台１１にスパイラル状の溝１３を形成する。溝１３はレ
ーザ加工や切削加工によって作製される。レーザ加工
は、非常に生産性が良いので、以下レーザ加工について
説明する。まず、基台１１を回転装置に取り付け、基台
１１を回転させ、そして基台１１の中央部１１ａにレー
ザを照射して導電膜１２及び基台１１の双方を取り除
き、スパイラル状の溝を形成する。このときのレーザ
は、ＹＡＧレーザ，エキシマレーザ，炭酸ガスレーザな
どを用いることができ、レーザ光をレンズなどで絞り込
むことによって、基台１１の中央部１１ａに照射する。
更に、溝１３の深さ等は、レーザのパワーを調整し、溝
１３の幅等は、レーザ光を絞り込む際のレンズを交換す
ることによって行える。また、導電膜１２の構成材料等
によって、レーザの吸収率が異なるので、レーザの種類
（レーザの波長）は、導電膜１２の構成材料によって、
適宜選択することが好ましい。

【００８０】溝１３を形成した後に、溝１３を形成した
部分（中央部１１ａ）に保護材１４を塗布し、乾燥させ
る。

【００８１】この時点でも、製品は完成するが、特に端
子部１５，１６にニッケル層や半田層を積層して、耐候
性や接合性を向上させることもある。ニッケル層や半田
層は、メッキ法等によって保護材１４を形成した半完成
品に形成する。

【００８２】なお、本実施の形態は、インダクタンス素
子について説明したが、絶縁材料によって構成された基
台の上に導電膜を形成する電子部品でも同様な効果を得
ることができる。

【００８３】図１３及び図１４はそれぞれ本発明の一実
施の形態における無線端末装置を示す斜視図及びブロッ
ク図である。図１３及び図１４において、２９は音声を
音声信号に変換するマイク、３０は音声信号を音声に変
換するスピーカー、３１はダイヤルボタン等から構成さ
れる操作部、３２は着信等を表示する表示部、３３はア
ンテナ、３４はマイク２９からの音声信号を復調して送
信信号に変換する送信部で、送信部３４で作製された送
信信号は、アンテナを通して外部に放出される。３５は
アンテナで受信した受信信号を音声信号に変換する受信
部で、受信部３５で作成された音声信号はスピーカー３
０にて音声に変換される。３６は送信部３４，受信部３
５，操作部３１，表示部３２を制御する制御部である。

【００８４】以下その動作の一例について説明する。先
ず、着信があった場合には、受信部３５から制御部３６
に着信信号を送出し、制御部３６は、その着信信号に基
づいて、表示部３２に所定のキャラクタ等を表示させ、
更に操作部３１から着信を受ける旨のボタン等が押され
ると、信号が制御部３６に送出されて、制御部３６は、
着信モードに各部を設定する。即ちアンテナ３３で受信
した信号は、受信部３５で音声信号に変換され、音声信
号はスピーカー３０から音声として出力されると共に、
マイク２９から入力された音声は、音声信号に変換さ
れ、送信部３４を介し、アンテナ３３を通して外部に送
出される。

【００８５】次に、発信する場合について説明する。ま
ず、発信する場合には、操作部３１から発信する旨の信
号が、制御部３６に入力される。続いて電話番号に相当
する信号が操作部３１から制御部３６に送られてくる
と、制御部３６は送信部３４を介して、電話番号に対応
する信号をアンテナ３３から送出する。その送出信号に
よって、相手方との通信が確立されたら、その旨の信号
がアンテナ３３を介し受信部３５を通して制御部３６に
送られると、制御部３６は発信モードに各部を設定す
る。即ちアンテナ３３で受信した信号は、受信部３５で
音声信号に変換され、音声信号はスピーカー３０から音
声として出力されると共に、マイク２９から入力された
音声は、音声信号に変換され、送信部３４を介し、アン
テナ３３を通して外部に送出される。

【００８６】上記で説明したインダクタンス素子（図１
〜図１２に示すもの）は、送信部３４や受信部３５の中
のフィルタ回路やマッチング回路などに用いられてお
り、その数は、一つの無線端末装置に数個〜４０個程度
用いられている。上述の様なインダクタンス素子を用い
ることによって、装置内部に用いられる基板等を小型化
できるので、装置の小型化を行うことができ、しかも素
子折れ等を防止できるので、不良率を低減でき、生産性
が向上する。また、導電膜１２の断線などが発生したイ
ンダクタンス素子が実装されることが無く、装置自体の
特性や不良の発生を防止できる。特に装置内の回路基板
にインダクタンス素子を実装機等を用いて実装する際
に、実装機でインダクタンス素子をピックアップする際
の応力等によって、素子の断線などが発生しない。ま
た、インダクタンス素子の端子部に形成される導電膜な
どの厚さを厚く形成することによって、素子の実装姿勢
を安定できるので、リフロー等の際にマンハッタン現象
が発生することはないので、装置の特性劣化等を防止で
きる。また、導電膜１２の剥がれの発生が極めて少ない
インダクタンス素子を用いることによって、長期間装置
を使用してもノイズ等が発生することはない。

【００８７】

【発明の効果】本発明は、基台と導電膜の間にバッファ
層を設けたことによって、導電膜の剥がれを防止するこ
とができる。

【００８８】また、導電膜に形成された溝を覆うように
保護材を設け、その保護材の厚みを端部よりも中央部を
厚くしたことによって、特に小型のインダクタンス素子
に対して、機械的強度を向上させることができるので、
導電膜の断線の発生を抑えることができ、特性劣化を防
止できる。

【００８９】また、上記インダクタンス素子を無線端末
装置に用いることによって、特性の劣化したインダクタ
ンス素子が搭載されることはなく、性能が落ちることは
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す斜視図

【図２】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す側面図

【図３】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる導電膜を形成した基台の断面図

【図４】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる基台を示す図

【図５】マンハッタン現象を示す側面図

【図６】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる基台の斜視図

【図７】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる基台の表面粗さと剥がれ発生率を示し
たグラフ

【図８】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる基台の表面粗さに対する周波数とＱ値
の関係を示すグラフ

【図９】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子に用いられる導電膜の膜圧と、Ｑ値の関係を示すグ
ラフ

【図１０】本発明の一実施の形態におけるインダクタン
ス素子に用いられる導電膜の表面粗さに対する周波数と
Ｑ値の関係を示すグラフ

【図１１】本発明の一実施の形態におけるインダクタン
ス素子の保護材を設けた部分の側面図

【図１２】本発明の一実施の形態におけるインダクタン
ス素子の端子部の断面図

【図１３】本発明の一実施の形態における無線端末装置
を示す斜視図

【図１４】本発明の一実施の形態における無線端末装置
を示すブロック図

【図１５】従来のインダクタンス素子を示す側面図

【符号の説明】

１１ 基台 １１ａ 中央部 １１ｂ，１１ｃ 端部 １１ｄ，１１ｅ，１１ｆ 角部 １２ 導電膜 １３ 溝 １４ 保護材 １４ａ 中央部 １４ｂ、１４ｃ 端部 １５，１６ 端子部 ３０ スピーカー ３１ 操作部 ３２ 表示部 ３３ アンテナ ３４ 送信部 ３５ 受信部 ３６ 制御部 ７００ バッファ層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−129134（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299250（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−164510（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/04

Claims (18)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】角柱状でありアルミナを主成分とする材料
   で構成された基台と、前記基台の上に設けられたバッフ
   ァ層（メッキ法などの溶液を用いて形成されたバッファ
   層は除く）と、前記バッファ層の上に設けられた導電膜
   と、前記導電膜及び前記バッファ層に設けられた溝と、
   前記溝を覆う樹脂製の保護材とを備えたことを特徴とす
   るインダクタンス素子。
2. 【請求項２】バッファ層はＣｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａ
   ｕ，Ｔｉの内少なくとも１以上からなる金属材料で構成
   したことを特徴とする請求項１記載のインダクタンス素
   子。
3. 【請求項３】バッファ層の厚さを数Å〜１μｍとしたこ
   とを特徴とする請求項１，２いずれか１記載のインダク
   タンス素子。
4. 【請求項４】バッファ層を真空薄膜形成技術で形成した
   ことを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載のインダ
   クタンス素子。
5. 【請求項５】真空薄膜形成技術として、蒸着法かスパッ
   タリング法のいずれか一方を用いたことを特徴とする請
   求項４記載のインダクタンス素子。
6. 【請求項６】基台に段落ち部を設け、その段落ち部に溝
   を設けるとともに、前記段落ち部に保護材を設けたこと
   を特徴とする請求項１〜５記載いずれか１記載のインダ
   クタンス素子。
7. 【請求項７】基台の両端部に端子電極を設けるととも
   に、基台の中央部にスパイラル状の溝を設けたことを特
   徴とする請求項１〜６いずれか１記載のインダクタンス
   素子。
8. 【請求項８】基台の両端部を多角形状としたことを特徴
   とする請求項１〜７いずれか１記載のインダクタンス素
   子。
9. 【請求項９】溝はレーザ加工によって形成されているこ
   とを特徴とする請求項１〜８いずれか１記載のインダク
   タンス素子。
10. 【請求項１０】長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３とした場
    合、 Ｌ１＝０．５〜１．５ｍｍ Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ としたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の
    インダクタンス素子。
11. 【請求項１１】保護材の端部の厚さよりも中央部の厚さ
    を厚くしたことを特徴とする請求項１記載のインダクタ
    ンス素子。
12. 【請求項１２】基台に面取りを施した事を特徴とする請
    求項１記載のインダクタンス素子。
13. 【請求項１３】基台の段落ち部の深さを５μｍ〜５０μ
    ｍとした事を特徴とする請求項６記載のインダクタンス
    素子。
14. 【請求項１４】両端部の高さの差を８０μｍ以下とした
    ことを特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
15. 【請求項１５】基台の表面粗さを０．１５μｍ〜０．５
    μｍとした事を特徴とする請求項１記載のインダクタン
    ス素子。
16. 【請求項１６】導電膜とバッファ層の境界部に導電膜の
    構成材料とバッファ層の構成材料の複合材料で構成され
    た境界層を設けた事を特徴とする請求項１記載のインダ
    クタンス素子。
17. 【請求項１７】導電膜を銅或いは銅合金で作製し、前記
    導電膜の表面粗さを１μｍ以下とした請求項１記載のイ
    ンダクタンス素子。
18. 【請求項１８】音声を音声信号に変換する音声信号変換
    手段と、電話番号等を入力する操作手段と、着信表示や
    電話番号等を表示する表示手段と、音声信号を復調して
    送信信号に変換する送信手段と、受信信号を音声信号に
    変換する受信手段と、前記送信信号及び前記受信信号を
    送受信するアンテナと、各部を制御する制御手段を備え
    た無線端末装置であって、受信手段及び送信手段を構成
    するフィルタ回路やマッチング回路を構成するインダク
    タンス素子として、請求項１〜１７いずれか１記載のイ
    ンダクタンス素子を用いたことを特徴とする無線端末装
    置。