JP2002092835A - ヘッドアームアセンブリの製造方法 - Google Patents

ヘッドアームアセンブリの製造方法

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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 余分な部品や新たな工程を付加することな
く、簡単な工程の変更のみでESD破壊を効果的に防止
できるHAAの製造方法を提供する。 【解決手段】 サスペンション上に第1の配線部材を固
着し、一方、可動アームに第2の配線部材を取付け、第
1の配線部材を固着したサスペンションを第2の配線部
材を取付けた可動アームに固着し、第1の配線部材と第
2の配線部材とを電気的に接続した後、サスペンション
に少なくとも1つのヘッド素子を有するヘッドスライダ
を固着し、ヘッド素子と第1の配線部材とを電気的に接
続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドジンバルア
センブリ(HGA)とこのHGAの位置を制御する可動
アームとを組み立ててなるヘッドアームアセンブリ(H
AA)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】HGAは、薄膜磁気ヘッド素子又は光ヘ
ッド素子等のヘッド素子を備えたヘッドスライダと、こ
のヘッドスライダを搭載したサスペンションと、ヘッド
素子の配線部材とから主として構成される。HAAは、
このようなHGAをボイスコイルモータ(VCM)を備
えた可動アームに取付け、さらに配線部材の接続を行っ
て形成される。
【0003】HAAを製造する従来技術としては、ま
ず、フレクシブルプリント回路(FPC)等の配線部材
を搭載したサスペンション上に磁気ヘッドスライダを固
着し、さらに磁気ヘッドスライダの端子電極をFPCの
接続パッドに電気的に接続してHGAを形成する。次い
で、このような複数のHGAを複数の可動アームからな
るE型ブロックにスウェージングによって固着し、サス
ペンション上のFPCと中継FPCとを電気的に接続し
てHAAが形成される。形成されたHAAは、種々の電
気的及び機械的な検査に回される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のHA
A製造工程によると、ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子
である場合、その薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッ
ドスライダが搭載されてHGAが形成され、その後、種
々の工程を経てHAAが完成する。
【0005】このため、磁気ヘッドスライダが実装され
てからHAAが完成するまでの組立工程において、薄膜
磁気ヘッド素子が静電気放電(ESD)破壊を受ける可
能性が多分にある。特に薄膜磁気ヘッド素子が磁気抵抗
効果(MR)膜を備えている場合は、ESD破壊をより
受け易い。
【0006】このようなESD破壊から薄膜磁気ヘッド
素子を守るため、各ヘッド素子の端子間を一時的に短絡
しておいたり、ツェナーダイオードを挿入したりする保
護技術が種々提案されているが、いずれも、余分な部品
や新たな工程の付加を必要としている。
【0007】従って本発明の目的は、従来技術のように
余分な部品や新たな工程を付加することなく、簡単な工
程の変更のみでESD破壊を効果的に防止できるHAA
の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、サスペ
ンション上に第1の配線部材を固着し、一方、可動アー
ムに第2の配線部材を取付け、第1の配線部材を固着し
たサスペンションを第2の配線部材を取付けた可動アー
ムに固着し、第1の配線部材と第2の配線部材とを電気
的に接続した後、サスペンションに少なくとも1つのヘ
ッド素子を有するヘッドスライダを固着し、ヘッド素子
と第1の配線部材とを電気的に接続するようにしたHA
Aの製造方法が提供される。
【0009】ヘッドスライダを除いて全て完成されたH
AAに対して少なくとも1つのヘッド素子を有するヘッ
ドスライダを取付け、ヘッド素子と第1の配線部材とを
電気的に接続している。このように、ヘッド素子を実装
してからの工程数が従来技術に比して少なくなるため、
その分、ヘッド素子のESD破壊を効果的に抑止するこ
とができる。ESD破壊を抑止することにより、歩留ま
りを向上させ、製造コストの低減化を図ることができ
る。しかも、ヘッド素子のESD破壊防止を、余分な部
品や新たな工程を付加することなく、簡単な工程の変更
のみで行うことができる。なお、ヘッド素子が可動アー
ム上の第2の配線部材に接続された後は、ESD破壊防
止のための短絡等が非常に容易に行えるということも本
発明の大きな利点である。
【0010】可動アームが、独立した単一の可動アーム
であることが好ましい。
【0011】可動アームが、互いに向き合うように折り
曲げ可能に連結された一対の可動アームであることも好
ましい。この場合、ヘッド素子と第1の配線部材とを電
気的に接続した後、一対の可動アームを互いに向き合う
ように折り曲げる。互いに向き合うように折り曲げる前
に電気的接続を行っているので、ヘッド素子と第1の配
線部材との接続作業が非常に容易となる。
【0012】ヘッド素子と第1の配線部材との電気的接
続が、ボールボンディングによってなされることも好ま
しい。
【0013】可動アームに第2の配線部材を取付ける前
に、第2の配線部材上に例えばヘッド素子用のICチッ
プを含む電子部品を実装することも好ましい。
【0014】ヘッド素子と第1の配線部材との電気的接
続を行った後、直ちに、HAAの検査を行うことがより
好ましい。検査工程においては、ヘッド素子が検査機器
に接続されるため、ESD破壊は抑止される。
【0015】上述のヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子
又は光ヘッド素子であることも好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は本発明によって製造される
ヘッドアームアセンブリ(HAA)の一例の概略的構成
を示す斜視図である。
【0017】同図において、10は独立した単一の可動
アーム、11は可動アーム10の基部に設けられたボイ
スコイルモータ(VCM)のコイル部である。可動アー
ム10はVCMによってその軸孔12を中心にして角揺
動可能に構成されている。可動アーム10の先端部に
は、HGA13が固着されている。
【0018】HGA13は、サスペンション14と、そ
の上に固着されたFPC15による第1の配線部材と、
サスペンション14の先端部に固着されており、FPC
15一端に形成されている接続パッドに端子電極がボー
ルボンディングされている磁気ヘッドスライダ16とか
ら主として構成されている。磁気ヘッドスライダ16に
は、例えばMR素子等を含む少なくとも1つの薄膜磁気
ヘッド素子が搭載されている。
【0019】可動アーム10上には、中継FPC17に
よる第2の配線部材が固着されており、その一端はFP
C15の他端及びVCMのコイル部11に電気的に接続
されている。中継FPC17の他端には外部回路への接
続端子が設けられている。この中継FPC17の途中に
は、薄膜磁気ヘッド素子用の増幅器等を含むICチップ
18が実装されている。
【0020】図2は、本発明のHAA製造方法の一実施
形態として、図1のHAAの製造工程の一部を示すフロ
ーチャートであり、以下同図を用いてHAAの組立て工
程の一例について説明する。
【0021】まず、中継FPC17及び可動アーム10
を用意し(ステップS1)、この中継FPC17上の所
定位置にICチップ18や抵抗等の必要な電子部品を表
面実装する(ステップS2)。
【0022】次いで、可動アーム10上にこの表面実装
後の中継FPC17を取付け(ステップS3)、水等を
用いたクリーニングを行う(ステップS4)。
【0023】一方、必要とされる構造のサスペンション
14及びFPC15を用意し(ステップS5)、このサ
スペンション14上にFPC15を固着した(ステップ
S6)後、水等を用いたクリーニングを行う(ステップ
S7)。
【0024】次いで、中継FPC17組付け後の可動ア
ーム10にFPC15固着後のサスペンション14をス
ウェージングによって固着し(ステップS8)、FPC
15と中継FPC17とを電気的に接続する(ステップ
S9)。
【0025】一方、例えばMR素子等を含む少なくとも
1つの薄膜磁気ヘッド素子が搭載された磁気ヘッドスラ
イダ16を用意し(ステップS10)、この磁気ヘッド
スライダ16をサスペンション14上に固着する(ステ
ップS11)。次いで、磁気ヘッドスライダ16に形成
されている薄膜磁気ヘッド素子用の端子電極をFPC1
5上に形成されている接続パッドに例えば金ボール又は
はんだボールによってボールボンディングする(ステッ
プS12)。
【0026】次いで、このようにして組立てられたHA
Aを、直ちに、ダイナミックパフォーマンス(DP)テ
スタ等の検査機器に取付け、その電気的及び機械的特性
を検査する(ステップS13)。また、必要に応じて目
視による検査も行う。
【0027】この検査に合格したHAAについて、パッ
ケージングを行って出荷する(ステップS14)。
【0028】以上述べたように、本実施形態によれば、
磁気ヘッドスライダ16を除いて全て完成されたHAA
に対して磁気ヘッドスライダ16を固着し、磁気ヘッド
スライダの端子電極とFPC15の接続パッドとをボー
ルボンディングしているので、磁気ヘッドスライダ16
を実装してからの工程数が従来技術に比してかなり少な
くなるから、その分、薄膜磁気ヘッド素子のESD破壊
を効果的に抑止することができる。ESD破壊を抑止す
ることにより、歩留まりを向上させ、製造コストの低減
化を図ることができる。しかも、薄膜磁気ヘッド素子の
ESD破壊防止を、余分な部品や新たな工程を付加する
ことなく簡単な工程の変更のみで行うことができる。
【0029】磁気ヘッドスライダ16の実装後に直ちに
検査が行われ、この検査工程においては、薄膜磁気ヘッ
ド素子が検査機器に電気的に接続されるので、この点か
らもESD破壊防止が効果的に実施される。
【0030】なお、薄膜磁気ヘッド素子を中継FPC1
7に電気的に接続した後は、例えばパッケージング時等
においては、ESD破壊防止のための短絡を非常に容易
に行うことができる。
【0031】図3は本発明によって製造されるHAAの
他の例の概略的構成を示す斜視図である。
【0032】同図において、30a及び30bは配線部
材をも兼ねる可撓性の連結部材39によって互いに向き
合うように折り曲げ可能に連結された一対の可動アー
ム、31は可動アーム30aの基部に設けられたボイス
コイルモータ(VCM)のコイル部である。一対の可動
アーム30a及び30bは、折り曲げて連結された後、
VCMによって軸32a及び軸孔32b部分を中心にし
て角揺動可能に構成されている。可動アーム30a及び
30bの先端部には、HGA33a及び33bがそれぞ
れ固着されている。
【0033】HGA33a及び33bは、サスペンショ
ン34a及び34bと、その上に固着されたFPC35
a及び35bによる第1の配線部材と、サスペンション
34a及び34bの先端部に固着されており、FPC3
5a及び35bの一端に形成されている接続パッドに端
子電極がボールボンディングされている磁気ヘッドスラ
イダ36a及び36bとから主としてそれぞれ構成され
ている。磁気ヘッドスライダ36a及び36bには、例
えばMR素子等を含む少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド
素子がそれぞれ搭載されている。
【0034】可動アーム30a及び30b上には、中継
FPC37a及び37bによる第2の配線部材がそれぞ
れ固着されている。中継FPC37bの一端はFPC1
5bの他端に電気的に接続されている。一方、中継FP
C37aの一端はFPC15aの他端、連結部材39を
介して中継FPC37bの他端及びVCMのコイル部3
1に電気的に接続されている。中継FPC37aの他端
には外部回路への接続端子が設けられている。
【0035】中継FPC37a及び37bの途中には、
薄膜磁気ヘッド素子用の増幅器等を含むICチップ38
a及び38bがそれぞれ実装されている。
【0036】図4は、本発明のHAA製造方法の他の実
施形態として、図3のHAAの製造工程の一部を示すフ
ローチャートであり、以下同図を用いてHAAの組立て
工程の一例について説明する。
【0037】まず、中継FPC37a及び37b並びに
一対の可動アームFPC30a及び30bを用意し(ス
テップS21)、これら中継FPC37a及び37b上
の所定位置にICチップ38a及び38bや抵抗等の必
要な電子部品を表面実装する(ステップS22)。
【0038】次いで、可動アーム30a及び30b上に
これら表面実装後の中継FPC37a及び37bと連結
部材39とを取付け(ステップS23)、水等を用いた
クリーニングを行う(ステップS24)。
【0039】一方、必要とされる構造のサスペンション
34a及び34b並びにFPC35a及び35bを用意
し(ステップS25)、これらサスペンション34a及
び34b上にFPC35a及び35bをそれぞれ固着し
た(ステップS26)後、水等を用いたクリーニングを
行う(ステップS27)。
【0040】次いで、中継FPC37a及び37b組付
け後の可動アーム30a及び30bにFPC35a及び
35b固着後のサスペンション34a及び34bをスウ
ェージングによってそれぞれ固着し(ステップS2
8)、FPC35a及び35bと中継FPC37a及び
37bとを電気的に接続する(ステップS29)。
【0041】一方、例えばMR素子等を含む少なくとも
1つの薄膜磁気ヘッド素子が搭載された磁気ヘッドスラ
イダ36a及び36bを用意し(ステップS30)、こ
れら磁気ヘッドスライダ36a及び36bをサスペンシ
ョン34a及び34b上にそれぞれ固着する(ステップ
S31)。次いで、磁気ヘッドスライダ36a及び36
bに形成されている薄膜磁気ヘッド素子用の端子電極を
FPC35a及び35b上に形成されている接続パッド
に例えば金ボール又ははんだボールによってそれぞれボ
ールボンディングする(ステップS32)。
【0042】次いで、連結部材39の位置で磁気ヘッド
スライダ36a及び36bが互いに向き合うように一対
の可動アーム30a及び30bを折り曲げ、軸32aを
軸孔32bに嵌合させて固定する(ステップS33)。
【0043】次いで、このようにして組立てられたHA
Aを、直ちに、ダイナミックパフォーマンス(DP)テ
スタ等の検査機器に取付け、その電気的及び機械的特性
を検査する(ステップS34)。また、必要に応じて目
視による検査も行う。
【0044】この検査に合格したHAAについて、パッ
ケージングを行って出荷する(ステップS35)。
【0045】以上述べたように、本実施形態によれば、
磁気ヘッドスライダ36a及び36bを除いて全て完成
されたHAAに対して磁気ヘッドスライダ36a及び3
6bを固着し、磁気ヘッドスライダの端子電極とFPC
35a及び35bの接続パッドとをボールボンディング
しているので、磁気ヘッドスライダ36a及び36bを
実装してからの工程数が従来技術に比してかなり少なく
なるから、その分、薄膜磁気ヘッド素子のESD破壊を
効果的に抑止することができる。ESD破壊を抑止する
ことにより、歩留まりを向上させ、製造コストの低減化
を図ることができる。しかも、薄膜磁気ヘッド素子のE
SD破壊防止を、余分な部品や新たな工程を付加するこ
となく簡単な工程の変更のみで行うことができる。
【0046】特に本実施形態では、磁気ヘッドスライダ
36a及び36bを実装してボールボンディングした
後、一対の可動アーム30a及び30bを折り曲げるよ
うにしているので、磁気ヘッドスライダ36a及び36
bの実装及びボールボンディング作業が非常に容易とな
る。
【0047】磁気ヘッドスライダ36a及び36bを実
装して折り曲げ後に直ちに検査が行われ、この検査工程
においては、薄膜磁気ヘッド素子が検査機器に電気的に
接続されるので、この点からもESD破壊防止が効果的
に実施される。
【0048】なお、薄膜磁気ヘッド素子を中継FPC3
7a及び37bに電気的に接続した後は、例えばパッケ
ージング時等においては、ESD破壊防止のための短絡
を非常に容易に行うことができる。
【0049】以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘ
ッドスライダを搭載したHAAを用いて本発明を説明し
たが、本発明は、このようなHAAにのみ限定されるも
のではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド
素子等のヘッド素子を有するHAAにも適用可能であ
る。
【0050】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【0051】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ヘッドスライダを除いて全て完成されたHAAに対
して少なくとも1つのヘッド素子を有するヘッドスライ
ダを取付け、ヘッド素子と第1の配線部材とを電気的に
接続している。このように、ヘッド素子を実装してから
の工程数が従来技術に比して少なくなるため、その分、
ヘッド素子のESD破壊を効果的に抑止することができ
る。ESD破壊を抑止することにより、歩留まりを向上
させ、製造コストの低減化を図ることができる。しか
も、ヘッド素子のESD破壊防止を、余分な部品や新た
な工程を付加することなく、簡単な工程の変更のみで行
うことができる。なお、ヘッド素子が可動アーム上の第
2の配線部材に接続された後は、ESD破壊防止のため
の短絡等が非常に容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によって製造されるHAAの一例の概略
的構成を示す斜視図である。
【図2】本発明のHAAの製造方法の一実施形態とし
て、図1のHAAの製造工程の一部を示すフローチャー
トである。
【図3】本発明によって製造されるHAAの他の例の概
略的構成を示す斜視図である。
【図4】本発明のHAAの製造方法の他の実施形態とし
て、図3のHAAの製造工程の一部を示すフローチャー
トである。
【符号の説明】
10、30a、30b 可動アーム 11、31 VCMのコイル部 12、32b 軸孔 13、33a、33b HGA 14、34a、34b サスペンション 15、35a、35b FPC 16、36a、36b 磁気ヘッドスライダ 17、37a、37b 中継FPC 18、38a、38b ICチップ 32a 軸 39 連結部材

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 サスペンション上に第1の配線部材を固
    着し、一方、可動アームに第2の配線部材を取付け、第
    1の配線部材を固着した前記サスペンションを第2の配
    線部材を取付けた前記可動アームに固着し、前記第1の
    配線部材と前記第2の配線部材とを電気的に接続した
    後、前記サスペンションに少なくとも1つのヘッド素子
    を有するヘッドスライダを固着し、該ヘッド素子と前記
    第1の配線部材とを電気的に接続することを特徴とする
    ヘッドアームアセンブリの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記可動アームが、独立した単一の可動
    アームであることを特徴とする請求項1に記載の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 前記可動アームが、互いに向き合うよう
    に折り曲げ可能に連結された一対の可動アームであり、
    前記ヘッド素子と前記第1の配線部材とを電気的に接続
    した後、該一対の可動アームを互いに向き合うように折
    り曲げることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記ヘッド素子と前記第1の配線部材と
    の電気的接続が、ボールボンディングによってなされる
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 可動アームに第2の配線部材を取付ける
    前に、該第2の配線部材上に電子部品を実装することを
    特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の製造
    方法。
  6. 【請求項6】 前記電子部品が、前記ヘッド素子用のI
    Cチップを含むことを特徴とする請求項5に記載の製造
    方法。
  7. 【請求項7】 前記ヘッド素子と前記第1の配線部材と
    の電気的接続を行った後、直ちに、該ヘッドアームアセ
    ンブリの検査を行うことを特徴とする請求項1から6の
    いずれか1項に記載の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子
    又は光ヘッド素子であることを特徴とする請求項1から
    7のいずれか1項に記載の製造方法。
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