JP2002092835A - ヘッドアームアセンブリの製造方法 - Google Patents

ヘッドアームアセンブリの製造方法

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JP2002092835A
JP2002092835A JP2000283283A JP2000283283A JP2002092835A JP 2002092835 A JP2002092835 A JP 2002092835A JP 2000283283 A JP2000283283 A JP 2000283283A JP 2000283283 A JP2000283283 A JP 2000283283A JP 2002092835 A JP2002092835 A JP 2002092835A
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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 余分な部品や新たな工程を付加することな
く、簡単な工程の変更のみでＥＳＤ破壊を効果的に防止
できるＨＡＡの製造方法を提供する。 【解決手段】 サスペンション上に第１の配線部材を固
着し、一方、可動アームに第２の配線部材を取付け、第
１の配線部材を固着したサスペンションを第２の配線部
材を取付けた可動アームに固着し、第１の配線部材と第
２の配線部材とを電気的に接続した後、サスペンション
に少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダ
を固着し、ヘッド素子と第１の配線部材とを電気的に接
続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドジンバルア
センブリ（ＨＧＡ）とこのＨＧＡの位置を制御する可動
アームとを組み立ててなるヘッドアームアセンブリ（Ｈ
ＡＡ）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＨＧＡは、薄膜磁気ヘッド素子又は光ヘ
ッド素子等のヘッド素子を備えたヘッドスライダと、こ
のヘッドスライダを搭載したサスペンションと、ヘッド
素子の配線部材とから主として構成される。ＨＡＡは、
このようなＨＧＡをボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を備
えた可動アームに取付け、さらに配線部材の接続を行っ
て形成される。
【０００３】ＨＡＡを製造する従来技術としては、ま
ず、フレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）等の配線部材
を搭載したサスペンション上に磁気ヘッドスライダを固
着し、さらに磁気ヘッドスライダの端子電極をＦＰＣの
接続パッドに電気的に接続してＨＧＡを形成する。次い
で、このような複数のＨＧＡを複数の可動アームからな
るＥ型ブロックにスウェージングによって固着し、サス
ペンション上のＦＰＣと中継ＦＰＣとを電気的に接続し
てＨＡＡが形成される。形成されたＨＡＡは、種々の電
気的及び機械的な検査に回される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＨＡ
Ａ製造工程によると、ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子
である場合、その薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッ
ドスライダが搭載されてＨＧＡが形成され、その後、種
々の工程を経てＨＡＡが完成する。
【０００５】このため、磁気ヘッドスライダが実装され
てからＨＡＡが完成するまでの組立工程において、薄膜
磁気ヘッド素子が静電気放電（ＥＳＤ）破壊を受ける可
能性が多分にある。特に薄膜磁気ヘッド素子が磁気抵抗
効果（ＭＲ）膜を備えている場合は、ＥＳＤ破壊をより
受け易い。
【０００６】このようなＥＳＤ破壊から薄膜磁気ヘッド
素子を守るため、各ヘッド素子の端子間を一時的に短絡
しておいたり、ツェナーダイオードを挿入したりする保
護技術が種々提案されているが、いずれも、余分な部品
や新たな工程の付加を必要としている。
【０００７】従って本発明の目的は、従来技術のように
余分な部品や新たな工程を付加することなく、簡単な工
程の変更のみでＥＳＤ破壊を効果的に防止できるＨＡＡ
の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、サスペ
ンション上に第１の配線部材を固着し、一方、可動アー
ムに第２の配線部材を取付け、第１の配線部材を固着し
たサスペンションを第２の配線部材を取付けた可動アー
ムに固着し、第１の配線部材と第２の配線部材とを電気
的に接続した後、サスペンションに少なくとも１つのヘ
ッド素子を有するヘッドスライダを固着し、ヘッド素子
と第１の配線部材とを電気的に接続するようにしたＨＡ
Ａの製造方法が提供される。
【０００９】ヘッドスライダを除いて全て完成されたＨ
ＡＡに対して少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッ
ドスライダを取付け、ヘッド素子と第１の配線部材とを
電気的に接続している。このように、ヘッド素子を実装
してからの工程数が従来技術に比して少なくなるため、
その分、ヘッド素子のＥＳＤ破壊を効果的に抑止するこ
とができる。ＥＳＤ破壊を抑止することにより、歩留ま
りを向上させ、製造コストの低減化を図ることができ
る。しかも、ヘッド素子のＥＳＤ破壊防止を、余分な部
品や新たな工程を付加することなく、簡単な工程の変更
のみで行うことができる。なお、ヘッド素子が可動アー
ム上の第２の配線部材に接続された後は、ＥＳＤ破壊防
止のための短絡等が非常に容易に行えるということも本
発明の大きな利点である。
【００１０】可動アームが、独立した単一の可動アーム
であることが好ましい。
【００１１】可動アームが、互いに向き合うように折り
曲げ可能に連結された一対の可動アームであることも好
ましい。この場合、ヘッド素子と第１の配線部材とを電
気的に接続した後、一対の可動アームを互いに向き合う
ように折り曲げる。互いに向き合うように折り曲げる前
に電気的接続を行っているので、ヘッド素子と第１の配
線部材との接続作業が非常に容易となる。
【００１２】ヘッド素子と第１の配線部材との電気的接
続が、ボールボンディングによってなされることも好ま
しい。
【００１３】可動アームに第２の配線部材を取付ける前
に、第２の配線部材上に例えばヘッド素子用のＩＣチッ
プを含む電子部品を実装することも好ましい。
【００１４】ヘッド素子と第１の配線部材との電気的接
続を行った後、直ちに、ＨＡＡの検査を行うことがより
好ましい。検査工程においては、ヘッド素子が検査機器
に接続されるため、ＥＳＤ破壊は抑止される。
【００１５】上述のヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子
又は光ヘッド素子であることも好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明によって製造される
ヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）の一例の概略的構成
を示す斜視図である。
【００１７】同図において、１０は独立した単一の可動
アーム、１１は可動アーム１０の基部に設けられたボイ
スコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル部である。可動アー
ム１０はＶＣＭによってその軸孔１２を中心にして角揺
動可能に構成されている。可動アーム１０の先端部に
は、ＨＧＡ１３が固着されている。
【００１８】ＨＧＡ１３は、サスペンション１４と、そ
の上に固着されたＦＰＣ１５による第１の配線部材と、
サスペンション１４の先端部に固着されており、ＦＰＣ
１５一端に形成されている接続パッドに端子電極がボー
ルボンディングされている磁気ヘッドスライダ１６とか
ら主として構成されている。磁気ヘッドスライダ１６に
は、例えばＭＲ素子等を含む少なくとも１つの薄膜磁気
ヘッド素子が搭載されている。
【００１９】可動アーム１０上には、中継ＦＰＣ１７に
よる第２の配線部材が固着されており、その一端はＦＰ
Ｃ１５の他端及びＶＣＭのコイル部１１に電気的に接続
されている。中継ＦＰＣ１７の他端には外部回路への接
続端子が設けられている。この中継ＦＰＣ１７の途中に
は、薄膜磁気ヘッド素子用の増幅器等を含むＩＣチップ
１８が実装されている。
【００２０】図２は、本発明のＨＡＡ製造方法の一実施
形態として、図１のＨＡＡの製造工程の一部を示すフロ
ーチャートであり、以下同図を用いてＨＡＡの組立て工
程の一例について説明する。
【００２１】まず、中継ＦＰＣ１７及び可動アーム１０
を用意し（ステップＳ１）、この中継ＦＰＣ１７上の所
定位置にＩＣチップ１８や抵抗等の必要な電子部品を表
面実装する（ステップＳ２）。
【００２２】次いで、可動アーム１０上にこの表面実装
後の中継ＦＰＣ１７を取付け（ステップＳ３）、水等を
用いたクリーニングを行う（ステップＳ４）。
【００２３】一方、必要とされる構造のサスペンション
１４及びＦＰＣ１５を用意し（ステップＳ５）、このサ
スペンション１４上にＦＰＣ１５を固着した（ステップ
Ｓ６）後、水等を用いたクリーニングを行う（ステップ
Ｓ７）。
【００２４】次いで、中継ＦＰＣ１７組付け後の可動ア
ーム１０にＦＰＣ１５固着後のサスペンション１４をス
ウェージングによって固着し（ステップＳ８）、ＦＰＣ
１５と中継ＦＰＣ１７とを電気的に接続する（ステップ
Ｓ９）。
【００２５】一方、例えばＭＲ素子等を含む少なくとも
１つの薄膜磁気ヘッド素子が搭載された磁気ヘッドスラ
イダ１６を用意し（ステップＳ１０）、この磁気ヘッド
スライダ１６をサスペンション１４上に固着する（ステ
ップＳ１１）。次いで、磁気ヘッドスライダ１６に形成
されている薄膜磁気ヘッド素子用の端子電極をＦＰＣ１
５上に形成されている接続パッドに例えば金ボール又は
はんだボールによってボールボンディングする（ステッ
プＳ１２）。
【００２６】次いで、このようにして組立てられたＨＡ
Ａを、直ちに、ダイナミックパフォーマンス（ＤＰ）テ
スタ等の検査機器に取付け、その電気的及び機械的特性
を検査する（ステップＳ１３）。また、必要に応じて目
視による検査も行う。
【００２７】この検査に合格したＨＡＡについて、パッ
ケージングを行って出荷する（ステップＳ１４）。
【００２８】以上述べたように、本実施形態によれば、
磁気ヘッドスライダ１６を除いて全て完成されたＨＡＡ
に対して磁気ヘッドスライダ１６を固着し、磁気ヘッド
スライダの端子電極とＦＰＣ１５の接続パッドとをボー
ルボンディングしているので、磁気ヘッドスライダ１６
を実装してからの工程数が従来技術に比してかなり少な
くなるから、その分、薄膜磁気ヘッド素子のＥＳＤ破壊
を効果的に抑止することができる。ＥＳＤ破壊を抑止す
ることにより、歩留まりを向上させ、製造コストの低減
化を図ることができる。しかも、薄膜磁気ヘッド素子の
ＥＳＤ破壊防止を、余分な部品や新たな工程を付加する
ことなく簡単な工程の変更のみで行うことができる。
【００２９】磁気ヘッドスライダ１６の実装後に直ちに
検査が行われ、この検査工程においては、薄膜磁気ヘッ
ド素子が検査機器に電気的に接続されるので、この点か
らもＥＳＤ破壊防止が効果的に実施される。
【００３０】なお、薄膜磁気ヘッド素子を中継ＦＰＣ１
７に電気的に接続した後は、例えばパッケージング時等
においては、ＥＳＤ破壊防止のための短絡を非常に容易
に行うことができる。
【００３１】図３は本発明によって製造されるＨＡＡの
他の例の概略的構成を示す斜視図である。
【００３２】同図において、３０ａ及び３０ｂは配線部
材をも兼ねる可撓性の連結部材３９によって互いに向き
合うように折り曲げ可能に連結された一対の可動アー
ム、３１は可動アーム３０ａの基部に設けられたボイス
コイルモータ（ＶＣＭ）のコイル部である。一対の可動
アーム３０ａ及び３０ｂは、折り曲げて連結された後、
ＶＣＭによって軸３２ａ及び軸孔３２ｂ部分を中心にし
て角揺動可能に構成されている。可動アーム３０ａ及び
３０ｂの先端部には、ＨＧＡ３３ａ及び３３ｂがそれぞ
れ固着されている。
【００３３】ＨＧＡ３３ａ及び３３ｂは、サスペンショ
ン３４ａ及び３４ｂと、その上に固着されたＦＰＣ３５
ａ及び３５ｂによる第１の配線部材と、サスペンション
３４ａ及び３４ｂの先端部に固着されており、ＦＰＣ３
５ａ及び３５ｂの一端に形成されている接続パッドに端
子電極がボールボンディングされている磁気ヘッドスラ
イダ３６ａ及び３６ｂとから主としてそれぞれ構成され
ている。磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６ｂには、例
えばＭＲ素子等を含む少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド
素子がそれぞれ搭載されている。
【００３４】可動アーム３０ａ及び３０ｂ上には、中継
ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂによる第２の配線部材がそれぞ
れ固着されている。中継ＦＰＣ３７ｂの一端はＦＰＣ１
５ｂの他端に電気的に接続されている。一方、中継ＦＰ
Ｃ３７ａの一端はＦＰＣ１５ａの他端、連結部材３９を
介して中継ＦＰＣ３７ｂの他端及びＶＣＭのコイル部３
１に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ３７ａの他端
には外部回路への接続端子が設けられている。
【００３５】中継ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂの途中には、
薄膜磁気ヘッド素子用の増幅器等を含むＩＣチップ３８
ａ及び３８ｂがそれぞれ実装されている。
【００３６】図４は、本発明のＨＡＡ製造方法の他の実
施形態として、図３のＨＡＡの製造工程の一部を示すフ
ローチャートであり、以下同図を用いてＨＡＡの組立て
工程の一例について説明する。
【００３７】まず、中継ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂ並びに
一対の可動アームＦＰＣ３０ａ及び３０ｂを用意し（ス
テップＳ２１）、これら中継ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂ上
の所定位置にＩＣチップ３８ａ及び３８ｂや抵抗等の必
要な電子部品を表面実装する（ステップＳ２２）。
【００３８】次いで、可動アーム３０ａ及び３０ｂ上に
これら表面実装後の中継ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂと連結
部材３９とを取付け（ステップＳ２３）、水等を用いた
クリーニングを行う（ステップＳ２４）。
【００３９】一方、必要とされる構造のサスペンション
３４ａ及び３４ｂ並びにＦＰＣ３５ａ及び３５ｂを用意
し（ステップＳ２５）、これらサスペンション３４ａ及
び３４ｂ上にＦＰＣ３５ａ及び３５ｂをそれぞれ固着し
た（ステップＳ２６）後、水等を用いたクリーニングを
行う（ステップＳ２７）。
【００４０】次いで、中継ＦＰＣ３７ａ及び３７ｂ組付
け後の可動アーム３０ａ及び３０ｂにＦＰＣ３５ａ及び
３５ｂ固着後のサスペンション３４ａ及び３４ｂをスウ
ェージングによってそれぞれ固着し（ステップＳ２
８）、ＦＰＣ３５ａ及び３５ｂと中継ＦＰＣ３７ａ及び
３７ｂとを電気的に接続する（ステップＳ２９）。
【００４１】一方、例えばＭＲ素子等を含む少なくとも
１つの薄膜磁気ヘッド素子が搭載された磁気ヘッドスラ
イダ３６ａ及び３６ｂを用意し（ステップＳ３０）、こ
れら磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６ｂをサスペンシ
ョン３４ａ及び３４ｂ上にそれぞれ固着する（ステップ
Ｓ３１）。次いで、磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６
ｂに形成されている薄膜磁気ヘッド素子用の端子電極を
ＦＰＣ３５ａ及び３５ｂ上に形成されている接続パッド
に例えば金ボール又ははんだボールによってそれぞれボ
ールボンディングする（ステップＳ３２）。
【００４２】次いで、連結部材３９の位置で磁気ヘッド
スライダ３６ａ及び３６ｂが互いに向き合うように一対
の可動アーム３０ａ及び３０ｂを折り曲げ、軸３２ａを
軸孔３２ｂに嵌合させて固定する（ステップＳ３３）。
【００４３】次いで、このようにして組立てられたＨＡ
Ａを、直ちに、ダイナミックパフォーマンス（ＤＰ）テ
スタ等の検査機器に取付け、その電気的及び機械的特性
を検査する（ステップＳ３４）。また、必要に応じて目
視による検査も行う。
【００４４】この検査に合格したＨＡＡについて、パッ
ケージングを行って出荷する（ステップＳ３５）。
【００４５】以上述べたように、本実施形態によれば、
磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６ｂを除いて全て完成
されたＨＡＡに対して磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３
６ｂを固着し、磁気ヘッドスライダの端子電極とＦＰＣ
３５ａ及び３５ｂの接続パッドとをボールボンディング
しているので、磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６ｂを
実装してからの工程数が従来技術に比してかなり少なく
なるから、その分、薄膜磁気ヘッド素子のＥＳＤ破壊を
効果的に抑止することができる。ＥＳＤ破壊を抑止する
ことにより、歩留まりを向上させ、製造コストの低減化
を図ることができる。しかも、薄膜磁気ヘッド素子のＥ
ＳＤ破壊防止を、余分な部品や新たな工程を付加するこ
となく簡単な工程の変更のみで行うことができる。
【００４６】特に本実施形態では、磁気ヘッドスライダ
３６ａ及び３６ｂを実装してボールボンディングした
後、一対の可動アーム３０ａ及び３０ｂを折り曲げるよ
うにしているので、磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６
ｂの実装及びボールボンディング作業が非常に容易とな
る。
【００４７】磁気ヘッドスライダ３６ａ及び３６ｂを実
装して折り曲げ後に直ちに検査が行われ、この検査工程
においては、薄膜磁気ヘッド素子が検査機器に電気的に
接続されるので、この点からもＥＳＤ破壊防止が効果的
に実施される。
【００４８】なお、薄膜磁気ヘッド素子を中継ＦＰＣ３
７ａ及び３７ｂに電気的に接続した後は、例えばパッケ
ージング時等においては、ＥＳＤ破壊防止のための短絡
を非常に容易に行うことができる。
【００４９】以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘ
ッドスライダを搭載したＨＡＡを用いて本発明を説明し
たが、本発明は、このようなＨＡＡにのみ限定されるも
のではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド
素子等のヘッド素子を有するＨＡＡにも適用可能であ
る。
【００５０】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ヘッドスライダを除いて全て完成されたＨＡＡに対
して少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライ
ダを取付け、ヘッド素子と第１の配線部材とを電気的に
接続している。このように、ヘッド素子を実装してから
の工程数が従来技術に比して少なくなるため、その分、
ヘッド素子のＥＳＤ破壊を効果的に抑止することができ
る。ＥＳＤ破壊を抑止することにより、歩留まりを向上
させ、製造コストの低減化を図ることができる。しか
も、ヘッド素子のＥＳＤ破壊防止を、余分な部品や新た
な工程を付加することなく、簡単な工程の変更のみで行
うことができる。なお、ヘッド素子が可動アーム上の第
２の配線部材に接続された後は、ＥＳＤ破壊防止のため
の短絡等が非常に容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって製造されるＨＡＡの一例の概略
的構成を示す斜視図である。
【図２】本発明のＨＡＡの製造方法の一実施形態とし
て、図１のＨＡＡの製造工程の一部を示すフローチャー
トである。
【図３】本発明によって製造されるＨＡＡの他の例の概
略的構成を示す斜視図である。
【図４】本発明のＨＡＡの製造方法の他の実施形態とし
て、図３のＨＡＡの製造工程の一部を示すフローチャー
トである。
【符号の説明】
１０、３０ａ、３０ｂ 可動アーム １１、３１ ＶＣＭのコイル部 １２、３２ｂ 軸孔 １３、３３ａ、３３ｂ ＨＧＡ １４、３４ａ、３４ｂ サスペンション １５、３５ａ、３５ｂ ＦＰＣ １６、３６ａ、３６ｂ 磁気ヘッドスライダ １７、３７ａ、３７ｂ 中継ＦＰＣ １８、３８ａ、３８ｂ ＩＣチップ ３２ａ 軸 ３９ 連結部材

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サスペンション上に第１の配線部材を固
    着し、一方、可動アームに第２の配線部材を取付け、第
    １の配線部材を固着した前記サスペンションを第２の配
    線部材を取付けた前記可動アームに固着し、前記第１の
    配線部材と前記第２の配線部材とを電気的に接続した
    後、前記サスペンションに少なくとも１つのヘッド素子
    を有するヘッドスライダを固着し、該ヘッド素子と前記
    第１の配線部材とを電気的に接続することを特徴とする
    ヘッドアームアセンブリの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記可動アームが、独立した単一の可動
    アームであることを特徴とする請求項１に記載の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 前記可動アームが、互いに向き合うよう
    に折り曲げ可能に連結された一対の可動アームであり、
    前記ヘッド素子と前記第１の配線部材とを電気的に接続
    した後、該一対の可動アームを互いに向き合うように折
    り曲げることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ヘッド素子と前記第１の配線部材と
    の電気的接続が、ボールボンディングによってなされる
    ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 可動アームに第２の配線部材を取付ける
    前に、該第２の配線部材上に電子部品を実装することを
    特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の製造
    方法。
  6. 【請求項６】 前記電子部品が、前記ヘッド素子用のＩ
    Ｃチップを含むことを特徴とする請求項５に記載の製造
    方法。
  7. 【請求項７】 前記ヘッド素子と前記第１の配線部材と
    の電気的接続を行った後、直ちに、該ヘッドアームアセ
    ンブリの検査を行うことを特徴とする請求項１から６の
    いずれか１項に記載の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子
    又は光ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から
    ７のいずれか１項に記載の製造方法。
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