CN1224963C - 制造磁头支臂组件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造HAA的方法，其包括步骤：在一个悬臂上固定一个第一导线元件；将一个第二导线元件安装到至少一个致动臂上；将所述悬臂固定到所述的至少一个致动臂上；将固定在所述悬臂上的所述第一导线元件与安装在所述至少一个致动臂上的所述第二导线元件电路连接；之后，将带有至少一个磁头元件的磁头浮动块固定到所述悬臂上；以及将所述至少一个磁头元件与所述第一导线元件电路连接。

Description

制造磁头支臂组件的方法
技术领域
本发明涉及一种制造磁头支臂组件(HAA)的方法，其中的HAA是由至少一个磁头万向架组件(HGA)、至少一个可动臂件或致动臂组装而成的，所述致动臂用来控制所述至少一个HGA的姿态。
背景技术
HGA的构造主要包括：一个磁头浮动块，其上设置有至少一个磁头元件，其中的磁头元件例如为薄膜磁头元件或激光头元件；一个用来支撑磁头浮动块的悬臂；以及一个为磁头元件设置的导线元件。所述HAA一般是通过将多个HGA安装到各致动臂上、并电路连接HGA的导线元件制成的，其中的致动臂上设置了一个音圈马达(VCM)或一个致动器。
下面的内容是制造HAA的现有方法。首先，在一个悬臂上固定一个磁头浮动块，在悬臂上还固定了一个例如为柔性印刷电路(FPC)的导线元件；然后将制在磁头浮动块上的端电极与为HGA设置的FPC的磁头接线焊盘相连接；之后，用锻挤的方式将各HGA分别固定到一E型块体上，该E型块体是由多个致动臂构成的，且将悬臂上的FPC与一FPC连线相连接。之后，制出的HAA用多种电测量方法或机械测量方法进行检验。
按照上述现有的HAA制造方法，每个HGA是通过将带有薄膜磁头元件的磁头浮动块固定到悬臂上制成的，且通过执行各个步骤——包括对HGA的组装来完成整个HAA的制造。
因而，在从固定磁头浮动块到HAA完全制成的组装过程中，浮动块上的薄膜磁头元件常常会由于出现静电放电(ESD)而被损坏。尤其是，如果薄膜磁头元件属于磁阻(MR)效应型的薄膜，则磁头元件非常容易受到ESD损坏。
为了防止薄膜磁头元件发生这样的ESD损坏，人们已经提出了多种防护技术，例如这样的技术：在各个磁头元件的接线端之间临时设置分流电路；或者在各个磁头元件的接线端之间插入一个稳压二极管。但是，所提出的这些防护技术都需要有另外的器件和/或另外的工作过程。
发明内容
因而，本发明的目的是提供一种制造HAA的方法，通过该方法，只需要简单地改变制造过程，无需另加器件或新工作过程就能有效地防范ESD损坏。
根据本发明提供了一种制造HAA的方法，其包括以下步骤：在一个悬臂上固定一个第一导线元件；将一个第二导线元件安装到至少一个致动臂上；将所述悬臂固定到所述的至少一个致动臂上；将固定在悬臂上的第一导线元件与安装在所述至少一个致动臂上的第二导线元件电路连接；之后，将带有至少一个磁头元件的磁头浮动块固定到悬臂上；以及将所述至少一个磁头元件与第一导线元件电路连接。
带有至少一个磁头元件的磁头浮动块是在整个HAA已接近完工时才被安装到HAA上，此时的HAA除了未安装磁头浮动块并对其进行接线外都已装配完备，之后，磁头元件与第一导线元件进行电路连接。因而，相对于根据现有技术的HAA制造方法，根据本发明，安装了磁头元件之后再执行的工步数目变少了，从而可以预计有效地防止了磁头元件发生ESD损坏。结果是，HAA的生产率提高，同时成本降低。本发明的有益之处在于：在将磁头元件与致动臂上的第二导线元件进行电路连接后，通过并联该第二导线元件，能非常容易地实现对ESD损坏的防护。
所述的至少一个致动臂最好包括一个单个的致动臂。
所述的至少一个致动臂最好包括一对相互联结的致动臂，在此情况下，本发明的方法最好还包括以下步骤：将HAA进行弯曲，使得这对致动臂相互正对。该步骤是在将至少一个磁头元件和第一导线元件电路连接步骤后执行的。由于磁头浮动块的安装以及磁头元件的电路接线是在弯曲步骤前进行的，所以磁头浮动块的安装过程以及电路接线过程可非常容易地进行。
所述安装步骤最好包括：将一个联结元件连接到所述的那对致动臂上，从而使这对致动臂相互联结起来。所述弯曲步骤最好包括将联结元件弯曲，从而使得所述那对致动臂相互面对。
所述的将至少一个磁头元件和第一导线元件进行电路连接的步骤包括将所述至少一个磁头元件与第一导线元件球焊。
本发明方法最好还包括以下步骤：在所述第二导线上安装至少一个电子器件。该安装步骤是在第二导线元件连接到所述至少一个致动臂上的步骤前执行的。在此情况中，所述的至少一个电子器件可以是一个为所述至少一个磁头元件设置的集成电路(IC)芯片。
本发明的方法最好还包括以下步骤：在将所述至少一个磁头元件与所述第一连线元件进行电路连接的步骤之后，紧接着就执行对HGA的检验。在该检验过程中，由于磁头元件与检验设备电路连接，就避免了磁头元件的ESD损坏。
所述磁头元件最好是一个薄膜磁头元件或一个激光头元件。
从下文对附图所示的优选实施例的描述，本发明的其它目的和有益效果将成为显而易见的。
附图说明
图1的立体图示意地表示了按照本发明制造的一种示例HAA的结构；
图2的流程图表示了图1所示HAA的制造过程的一部分，其中的制造过程作为本发明的一个优选实施例；
图3的立体图示意地表示了按照本发明制造的另一种示例HAA的结构；
图4的流程图表示了图3所示HAA的制造过程的一部分，该制造过程作为本发明的另一个优选实施例。
具体实施方式
图1中表示了一种根据本发明制造的HAA的示例结构，数字标号10表示一个独立的单活动臂件或致动臂，数字标号11表示一个VCM的线圈，其制在致动臂10的后端部。所述致动臂10被设计成可在VCM的驱动下绕一轴孔12摆动。在致动臂10的前端部上固定了一个HGA13。
该HGA13的主要结构包括：一个悬臂14；一个固定到悬臂14上的第一导线元件，其由一个FPC15构成；以及一个固定到悬臂14前端部的磁头浮动块16。该浮动块16的各个端电极分别与制在FPC15一端上的磁头接线焊盘进行球焊。在磁头浮动块16上制出了至少一个薄膜磁头元件，该磁头元件例如为磁阻(MR)磁头元件。
在致动臂10上连接了一个由FPC连线17组成的第二导线元件。该FPC连线17的一端与FPC15的另一端以及VCM的线圈11电路连接。尽管图中未示出，但在FPC17接线17的另一端设置了一个用来与外电路进行连接的外接线焊盘。在FPC连线17的中段安装了一个集成电路芯片18，其带有一个为薄膜磁头元件设置的放大器。
图2表示了制造图1所示HAA过程的一部分，该制造过程作为本发明的一种优选实施例。下文将参见该附图描述所述HAA的装配过程。
首先，制备出FPC连线17和致动臂10(步骤S1)。如果需要的话，还要在FPC连线17的中段上贴面安装至少一个电子器件，该器件例如是集成电路芯片18和/或一个电阻(步骤S2)。
然后，贴面安装了电子器件的FPC连线17被连接到致动臂10上(步骤S3)，并例如用水来清洗连接了FPC连线17的致动臂10(步骤S4)。
另一方面，制备出具有所需结构的悬臂14和FPC15(步骤S5)，并随后将FPC15固定到悬臂14上(步骤S6)。然后，例如用水来清洗固定了FPC15的悬臂14(步骤S7)。
然后，通过锻挤的方式将固定了FPC15的悬臂14固定到连接了FPC连线17的致动臂上(步骤S8)，且将FPC15与FPC连线17进行电路连接(步骤S9)。
在另一方面，制备所述磁头浮动块16(步骤S10)，其带有至少一个例如为MR磁头的薄膜磁头元件，且随后将磁头浮动块16固定到悬臂14上(步骤S11)。然后，用金焊球或钎料焊球将制在磁头浮动块16上的各端电极与制在FPC15上的各磁头接线焊盘对应进行球焊(步骤S12)，其中的端电极是为薄膜磁头元件设置的。
然后，无迟延地将这样装配成的HAA送到一个诸如动态性能试验机的检验设备中，来检查该HAA的电气和机械性能(步骤S13)。如果必要的话，还可以对该HAA执行目视外表检验。
然后，将通过了检验的HAA进行包装，获准装箱出货(步骤S14)。
如上所述，根据该实施例，磁头浮动块16是在整个HAA已接近完工时才被安装到HAA上，此时的HAA除了未安装磁头浮动块并对其进行接线外都已装配完备，然后将制在浮动块16上、为薄膜磁头元件设置的端电极与FPC15球焊。因而，相对于根据现有技术的HAA制造方法，根据本发明，在磁头元件安装后执行的工步数目变少了，从而可以预计能有效地防止磁头元件发生ESD损坏。结果是，HAA的生产率提高，同时成本降低。此外，只需要简单地改变制造过程，无需另加器件或新工作过程就能有效地防止薄膜磁头元件发生ESD损坏。
由于检验是紧随磁头浮动块16安装过程之后执行的，而且在检验过程中，薄膜磁头元件是与检验设备电路连接的，因而，可有效地防止在这一阶段上对薄膜磁头元件造成ESD损坏。
应当指出的是：在薄膜磁头元件与FPC连线17电路连接后-例如在HAA的包装过程中，通过将FPC连线17的外接线焊盘并联可很容易地实现ESD损坏防护。
图3表示了用本发明方法制造的HAA的另一种示例结构。在该图中，数字标号30a和30b表示一对活动臂件或致动臂，它们通过一个柔性联结元件39联结在一起，其中的柔性联结元件还起到导线元件的作用，从而，通过弯曲联结元件39，就可以使臂件30a和30b相互面对，图中的数字标号31表示一个VCM的线圈，其制在致动臂30a的后端部上。在通过弯曲联结元件39将致动臂30a和30b相对固定、并将转轴32a装入到轴孔32b中之后，这对致动臂30a和30b就被制成可在VCM的驱动下绕相背的(Aliened)转轴32a和轴孔32b摆动。HGA33a和33b分别固定在致动臂30a和30b的前端部上。
HGA33a和33b的主要结构包括：悬臂34a和34b；固定到对应悬臂34a和34b上的、由FPC35a和35b构成的第一导线元件；以及固定到对应的悬臂34a和34b前端部上的磁头浮动块36a和36b。这些浮动块36a和36b的端电极分别与对应的FPC35a和35b上制出的磁头接线焊盘相球焊，在各个磁头浮动块36a和36b上分别制出了至少一个薄膜磁头元件，其例如为MR磁头元件。
在致动臂30a和30b上分别连接了由FPC37a、37b构成的第二导线元件。FPC连线37b的一端与FPC35b的另一端电路连接。FPC连线37a的一端连接到FPC35a的另一端和VCM的线圈31上，并通过联结元件39与FPC连线37b相连接。尽管在图中未示出，但在FPC连线37a的另一端上设置了一个用来和外电路连接的外接线焊盘。在FPC连线37a和37b的中段各安装了集成电路芯片38a和38b，它们分别带有为薄膜磁头设置的放大器。
图4表示了制造图3所示HAA的制造过程的一部分，该制造过程作为本发明的另一种实施例。下面将参照此图对该HAA的装配过程进行描述。
首先，制备出FPC连线37a和37b和所述那对致动臂30a和30b(步骤S21)。如果需要的话，还要在FPC连线37a和37b的中段上分别贴面安装几个电子器件，这些器件例如是集成电路芯片38a、38b和/或电阻器(步骤S22)。
然后，贴面安装了电子器件的FPC连线37a和37b、以及联结元件39被连接到各自的致动臂30a和30b上(步骤S23)，并例如用水来清洗连接了FPC连线37a和37b的致动臂30a和30b(步骤S24)。
另一方面，制备出具有所需结构的悬臂34a和34b以及和FPC35a和35b(步骤S25)，并随后将FPC35a和35b固定到对应的悬臂34a和34b上(步骤S26)。然后，例如用水来清洗固定了FPC35a和35b的悬臂34a和34b(步骤S27)。
然后，通过锻挤的方式将固定了FPC35a和35b的悬臂34a和34b分别固定到连接了FPC连线37a和37b的致动臂30a和30b上(步骤S8)，并随后将FPC35a、35b分别与FPC连线37a和37b进行电路连接(步骤S29)。
在另一方面，制备所述磁头浮动块36a和36b(步骤S30)，它们都带有至少一个例如为MR磁头的薄膜磁头元件，且随后将磁头浮动块36a和36b固定到悬臂34a和34b上(步骤S31)。然后，用金焊球或钎料焊球将制在磁头浮动块36a和36b上的各端电极与制在FPC35a和35b上的各磁头接线焊盘对应球焊(步骤S32)，其中的端电极是为薄膜磁头元件设置的。
然后，将联结元件39进行弯曲，从而使得分别在致动臂30a和30b上的磁头浮动块36a和36b相互正对，且随后通过将转轴32a安装到轴孔32b中，使致动臂30a和30b相互固结起来(步骤S33)。
然后，无迟延地将这样装配成的HAA送到一个诸如动态性能试验机的检验设备中，来检查该HAA的电气和机械性能(步骤S34)。如果必要的话，还可以对HAA执行目视外表检验。
然后，将通过了检验的HAA进行包装，并获准装箱出货(步骤S35)。
如上所述，根据该实施例，磁头浮动块36a和36b是在整个HAA已接近完工时才被安装到HAA上，此时的HAA除了未安装磁头浮动块36a、36b并对其进行接线之外都已装配完备，然后将制在浮动块36a和36b上、为薄膜磁头元件设置的端电极与FPC35a和35b球焊。因而，相对于根据现有技术的HAA制造方法，根据本发明，在磁头浮动块36a和36b元件安装后执行的工步数目变少了，从而可以预计能有效地防止薄膜磁头元件发生ESD损坏。结果是，HAA的生产率提高，同时降低了成本。此外，只需要简单地改变制造过程，无需另加器件或新工作过程就能有效地避免薄膜磁头元件发生ESD损坏。
尤其是，根据该实施例，由于联结元件39被进行弯曲、从而使得所述那对致动臂30a和30b相互正对的过程是在磁头浮动块36a和36b已安装、且它们的端电极被球焊后而进行的，所以磁头浮动块36a和36b的安装过程以及球焊过程可以变得非常易于实施。
由于检验是紧随磁头浮动块36a和36b安装过程、以及弯曲工作之后执行的，而且在检验过程中，薄膜磁头元件是与检验设备电路连接的，因而，可有效地防止在这一阶段中对薄膜磁头元件造成ESD损坏。
应当指出的是：在薄膜磁头元件与FPC连线37a和37b电路连接后-例如在HAA的包装过程中，通过将FPC连线37a和37b的外接线焊盘并联可很容易地实现ESD损坏防护。
在上述的几个实施例中，描述的是带有磁头浮动块的HAA的制造方法，其中的浮动块上带有薄膜磁头元件。但很显然本发明也适用于带有其它磁头元件的HAA的制造方法，其它磁头元件例如为非薄膜磁头元件的激光头元件。
在不背离本发明设计思想和保护范围的前提下，可构思出许多种形态各异的实施例。可以理解：本发明并不仅限于本说明书所描述的特定实施方式，而是由所附的权利要求书进行限定。

Claims (11)

1.一种制造磁头支臂组件的方法，其包括以下步骤：
在一个悬臂上固定一个第一导线元件；
将一个第二导线元件安装到至少一个致动臂上；
将所述悬臂固定到所述的至少一个致动臂上；
将固定在所述悬臂上的所述第一导线元件与安装在所述至少一个致动臂上的所述第二导线元件电路连接；
之后，将带有至少一个磁头元件的磁头浮动块固定到所述悬臂上；以及
将所述至少一个磁头元件与所述第一导线元件电路连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的至少一个致动臂包括一个单个的致动臂。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的至少一个致动臂包括一对相互联结的致动臂。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：将磁头支臂组件进行弯曲，使得所述那对致动臂相互正对，所述弯曲步骤是在将所述至少一个磁头元件和所述第一导线元件进行电路连接的步骤后执行的。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：所述安装步骤包括：将一个联结元件连接到所述的那对致动臂上，从而使这对致动臂相互联结起来。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述弯曲步骤包括：将联结元件弯曲，从而使得所述那对致动臂相互面对。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的将所述至少一个磁头元件与所述第一导线元件进行电路连接的步骤包括将所述至少一个磁头元件与所述第一导线元件球焊。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：在所述第二导线上安装至少一个电子器件，该安装步骤是在第二导线元件连接到所述至少一个致动臂上的步骤前执行的。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述的至少一个电子器件是一个为所述至少一个磁头元件设置的集成电路芯片。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：在将所述至少一个磁头元件与所述第一连线元件进行电路连接的步骤之后，紧接着就执行对所述磁头支臂组件的检验。
11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述磁头元件是一个薄膜磁头元件。
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