JP2002080624A - 銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板Info
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- JP2002080624A JP2002080624A JP2000269667A JP2000269667A JP2002080624A JP 2002080624 A JP2002080624 A JP 2002080624A JP 2000269667 A JP2000269667 A JP 2000269667A JP 2000269667 A JP2000269667 A JP 2000269667A JP 2002080624 A JP2002080624 A JP 2002080624A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高耐熱、低熱膨張の特性を発現し
うるプリプレグ、及び外観不良のない銅張積層板を提供
するものである。 【解決手段】 本発明は、（Ａ）１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３
個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系
硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリ
カ、カップリング剤及び溶剤を混合・加熱反応してなる
スラリーを必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、乾
燥してなることを特徴とするプリプレグである。
うるプリプレグ、及び外観不良のない銅張積層板を提供
するものである。 【解決手段】 本発明は、（Ａ）１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３
個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系
硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリ
カ、カップリング剤及び溶剤を混合・加熱反応してなる
スラリーを必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、乾
燥してなることを特徴とするプリプレグである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、優れた高耐熱、低
熱膨張の特性を発現するプリプレグ及びそれを用いた外
観不良のない銅張積層板に関するものである。特にＩＣ
パッケージのリジッドインターポーザ用途に好適な銅張
積層板に関するものである。
熱膨張の特性を発現するプリプレグ及びそれを用いた外
観不良のない銅張積層板に関するものである。特にＩＣ
パッケージのリジッドインターポーザ用途に好適な銅張
積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の分野では高密度実装技術の進歩
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、ＢＧＡやＣＳＰなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張のガラスエポキシ基板の要求が高まってき
た。一般に基板の熱膨張係数を低減するためには、無機
充填材、特に溶融シリカを使うことは当業者では公知の
ことではあるが、従来使用されてきた粗粒の溶融シリカ
では、破砕状、球状などの形状にかかわらず基板を構成
するガラス基材と銅箔の比較的狭い間隙に粗い充填材が
挟まり、基材や銅箔にプレス成形の際に大きなストレス
を与えてしまい、外観不良が発生したり、粗い充填材が
形成する空間に水分が滞留し半田耐熱性が低下する問題
が起こる場合があることを本発明者らは確認した。
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、ＢＧＡやＣＳＰなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張のガラスエポキシ基板の要求が高まってき
た。一般に基板の熱膨張係数を低減するためには、無機
充填材、特に溶融シリカを使うことは当業者では公知の
ことではあるが、従来使用されてきた粗粒の溶融シリカ
では、破砕状、球状などの形状にかかわらず基板を構成
するガラス基材と銅箔の比較的狭い間隙に粗い充填材が
挟まり、基材や銅箔にプレス成形の際に大きなストレス
を与えてしまい、外観不良が発生したり、粗い充填材が
形成する空間に水分が滞留し半田耐熱性が低下する問題
が起こる場合があることを本発明者らは確認した。
【０００３】一方、細粒溶融シリカを使用した場合、上
記の問題は解消されるが、シリカ凝集の問題が生じる。
この凝集が発生した場合も、生じる不具合は粗い充填材
の場合と同様、外観不良が発生したり、凝集物が形成す
る空間に水分が滞留し半田耐熱性が低下する問題が起こ
る。したがってシリカ表面のぬれ性の改善が必要になる
が、従来技術においては、特開平７−２６１２２号公
報、及び特開平８−２８３４３４号公報に開示されてい
る技術はいずれも充填材をカップリング剤で処理する場
合、いわゆる湿式〜溶剤等にカップリング剤を希釈して
充填材を混合しその後乾燥する方法か、いわゆる乾式〜
ミキサーで充填材を撹拌しつつカップリング剤溶液を噴
霧する方法が行われている。しかし湿式法では、カップ
リング剤処理後、乾燥する工程が入ると細粒の凝集が起
こりガラス基材に含浸するワニスにカップリング剤処理
した充填材を添加する場合、ワニスに添加後撹拌しても
凝集が解消しない。また乾式ではもともと凝集があり、
同様の問題を抱えている。
記の問題は解消されるが、シリカ凝集の問題が生じる。
この凝集が発生した場合も、生じる不具合は粗い充填材
の場合と同様、外観不良が発生したり、凝集物が形成す
る空間に水分が滞留し半田耐熱性が低下する問題が起こ
る。したがってシリカ表面のぬれ性の改善が必要になる
が、従来技術においては、特開平７−２６１２２号公
報、及び特開平８−２８３４３４号公報に開示されてい
る技術はいずれも充填材をカップリング剤で処理する場
合、いわゆる湿式〜溶剤等にカップリング剤を希釈して
充填材を混合しその後乾燥する方法か、いわゆる乾式〜
ミキサーで充填材を撹拌しつつカップリング剤溶液を噴
霧する方法が行われている。しかし湿式法では、カップ
リング剤処理後、乾燥する工程が入ると細粒の凝集が起
こりガラス基材に含浸するワニスにカップリング剤処理
した充填材を添加する場合、ワニスに添加後撹拌しても
凝集が解消しない。また乾式ではもともと凝集があり、
同様の問題を抱えている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題を解決するべくなされたもので、高耐熱、低熱膨張の
特性を発現し、外観不良のない銅張積層板を提供しうる
プリプレグ、及びそれを用いた銅張積層板を提供するも
のである。
題を解決するべくなされたもので、高耐熱、低熱膨張の
特性を発現し、外観不良のない銅張積層板を提供しうる
プリプレグ、及びそれを用いた銅張積層板を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性に寄与
する多官能エポキシ樹脂及びフェノール樹脂系硬化剤を
樹脂成分とし、かつ低熱膨張性を発現する細粒球状溶融
シリカを凝集させずに分散させた樹脂ワニスを基材に塗
布、乾燥してなるプリプレグ、及びそれを用いた銅張積
層板に関するものであり、かかる組成及びプロセスによ
り上記目的を達成するに至った。
する多官能エポキシ樹脂及びフェノール樹脂系硬化剤を
樹脂成分とし、かつ低熱膨張性を発現する細粒球状溶融
シリカを凝集させずに分散させた樹脂ワニスを基材に塗
布、乾燥してなるプリプレグ、及びそれを用いた銅張積
層板に関するものであり、かかる組成及びプロセスによ
り上記目的を達成するに至った。
【０００６】具体的には、（Ａ）１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３
個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系
硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリ
カ、カップリング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなる
スラリー、を必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、
乾燥してなることを特徴とするプリプレグ及びかかるプ
リプレグを用いて加熱成形してなる銅張積層板である。
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３
個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系
硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリ
カ、カップリング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなる
スラリー、を必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、
乾燥してなることを特徴とするプリプレグ及びかかるプ
リプレグを用いて加熱成形してなる銅張積層板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる、（Ａ）１分子中
に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として
は、耐熱性を発現させるために、１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂が必須である。具体的
にはオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキ
シ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロ
キシフェニルメタン型エポキシ樹脂および対応する芳香
族環がアルキル化されたエポキシ樹脂などの誘導体、
１，１，２，２−テトラキスヒドロキシフェニルエタン
のグリシジルエーテル化物、およびその２量体、３量体
などのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂、などが例示される。特にノボラック型エポキシ樹
脂（Ａ１）及び、トリスヒドロキシフェニルメタン型エ
ポキシ樹脂とテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エ
ポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂
（Ａ２）を組み合わせた場合、トリスヒドロキシフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂又はテトラキスヒドロキシフェ
ニルエタン型エポキシ樹脂（Ａ２）で架橋密度を高くで
き、一方ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ１）によって、
前記（Ａ２）のエポキシ樹脂の欠点である吸水性の大き
さや架橋密度が過度に高くなることによる脆さ、密着性
の低下などを防ぐすることができる。特にノボラック型
エポキシ樹脂（Ａ１）の中でもオルソクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が吸水性を低減できるので好ましい。
に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として
は、耐熱性を発現させるために、１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂が必須である。具体的
にはオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキ
シ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロ
キシフェニルメタン型エポキシ樹脂および対応する芳香
族環がアルキル化されたエポキシ樹脂などの誘導体、
１，１，２，２−テトラキスヒドロキシフェニルエタン
のグリシジルエーテル化物、およびその２量体、３量体
などのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂、などが例示される。特にノボラック型エポキシ樹
脂（Ａ１）及び、トリスヒドロキシフェニルメタン型エ
ポキシ樹脂とテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エ
ポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂
（Ａ２）を組み合わせた場合、トリスヒドロキシフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂又はテトラキスヒドロキシフェ
ニルエタン型エポキシ樹脂（Ａ２）で架橋密度を高くで
き、一方ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ１）によって、
前記（Ａ２）のエポキシ樹脂の欠点である吸水性の大き
さや架橋密度が過度に高くなることによる脆さ、密着性
の低下などを防ぐすることができる。特にノボラック型
エポキシ樹脂（Ａ１）の中でもオルソクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が吸水性を低減できるので好ましい。
【０００８】本発明のプリプレグにおいて、基材を除い
た成分中に占める（Ａ）成分の割合は１０〜５０重量％
が好ましい。１０重量％未満では、結合剤成分が少なく
なり、耐熱性特にＩＣパッケージのインターポーザとし
ての耐半田クラック性が低下するようになる。５０重量
％を越えると、充填材の割合が低下し、熱膨張、吸水率
が増加しＩＣパッケージのインターポーザとしての耐半
田クラック性が低下するので好ましくない。ここで、イ
ンターポーザとしての耐半田クラック性とは、リジッド
インターポーザを使用したＢＧＡやＣＳＰ等において行
われるＪＥＤＥＣ実装ランク条件に準じた耐半田クラッ
ク試験において、インターポーザに起因するか、または
間接的にインターポーザの特性が影響を与えて発生する
クラック、または界面剥離に対する耐性を意味する。な
お、エポキシ樹脂として、（Ａ）成分以外のエポキシ樹
脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の３
０重量％以下配合してもよい。
た成分中に占める（Ａ）成分の割合は１０〜５０重量％
が好ましい。１０重量％未満では、結合剤成分が少なく
なり、耐熱性特にＩＣパッケージのインターポーザとし
ての耐半田クラック性が低下するようになる。５０重量
％を越えると、充填材の割合が低下し、熱膨張、吸水率
が増加しＩＣパッケージのインターポーザとしての耐半
田クラック性が低下するので好ましくない。ここで、イ
ンターポーザとしての耐半田クラック性とは、リジッド
インターポーザを使用したＢＧＡやＣＳＰ等において行
われるＪＥＤＥＣ実装ランク条件に準じた耐半田クラッ
ク試験において、インターポーザに起因するか、または
間接的にインターポーザの特性が影響を与えて発生する
クラック、または界面剥離に対する耐性を意味する。な
お、エポキシ樹脂として、（Ａ）成分以外のエポキシ樹
脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の３
０重量％以下配合してもよい。
【０００９】次に成分（Ｂ）１分子中に３個以上のフェ
ノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤として
は、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラッ
ク、フェノールアラルキル樹脂等が例示される。これら
の中でもフェノール性水酸基当量が比較的小さく、低官
能のモノマーを容易に除去できるフェノールノボラック
が好ましい。本発明では（Ｂ）成分は、エポキシ樹脂の
エポキシ基と、（Ｂ）成分のフェノール性水酸基および
その他の活性水素の合計との当量比が０．８以上１．２
以下となるよう添加することが好ましい。この範囲外で
はガラス転移温度の低下や吸水率の増加で特にＩＣパッ
ケージのインターポーザとしての耐半田クラック性の低
下やＩＣの耐湿信頼性の低下が生じることがある。
ノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤として
は、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラッ
ク、フェノールアラルキル樹脂等が例示される。これら
の中でもフェノール性水酸基当量が比較的小さく、低官
能のモノマーを容易に除去できるフェノールノボラック
が好ましい。本発明では（Ｂ）成分は、エポキシ樹脂の
エポキシ基と、（Ｂ）成分のフェノール性水酸基および
その他の活性水素の合計との当量比が０．８以上１．２
以下となるよう添加することが好ましい。この範囲外で
はガラス転移温度の低下や吸水率の増加で特にＩＣパッ
ケージのインターポーザとしての耐半田クラック性の低
下やＩＣの耐湿信頼性の低下が生じることがある。
【００１０】本発明の成分（Ｃ）は、平均粒径２μｍ以
下の球状溶融シリカ、カップリング剤及び溶剤を混合し
加熱反応してなるスラリーである。本発明には平均粒径
２μｍ以下の球状溶融シリカを用いる。多量に充填材を
添加し低熱膨張性と樹脂の流動性を両立させるには球状
溶融シリカが他の充填材に勝っており最適だからであ
る。平均粒径２μｍ以下としたのは、粗粒シリカの場合
は銅張積層板を構成するガラス基材と銅箔の比較的狭い
間隙に粗い充填材が挟まり、基材や銅箔にプレス成形の
際に大きなストレスを与えてしまい、外観不良が発生し
たり、粗い充填材に起因する空間に水分が滞留し半田耐
熱性が低下したりするためである。
下の球状溶融シリカ、カップリング剤及び溶剤を混合し
加熱反応してなるスラリーである。本発明には平均粒径
２μｍ以下の球状溶融シリカを用いる。多量に充填材を
添加し低熱膨張性と樹脂の流動性を両立させるには球状
溶融シリカが他の充填材に勝っており最適だからであ
る。平均粒径２μｍ以下としたのは、粗粒シリカの場合
は銅張積層板を構成するガラス基材と銅箔の比較的狭い
間隙に粗い充填材が挟まり、基材や銅箔にプレス成形の
際に大きなストレスを与えてしまい、外観不良が発生し
たり、粗い充填材に起因する空間に水分が滞留し半田耐
熱性が低下したりするためである。
【００１１】本発明に用いるカップリング剤は、シラン
カップリング剤、シロキサン結合の繰り返し単位を２個
以上有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル
型カップリング剤等のケイ素系カップリング剤やチタネ
ート系カップリング剤等が挙げられるが、エポキシ樹脂
と溶融球状シリカの表面の塗れ性向上の点で、ケイ素系
カップリング剤が好ましい。具体的にはエポキシシラン
カップリング剤、アミノシランカップリング剤、ウレイ
ドシランカップリング剤、メルカプトシランカップリン
グ剤、ジシラザン、シロキサン結合の繰り返し単位を２
個以上有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイ
ル型カップリング剤からなる群から少なくとも１種選ば
れるものなどが挙げられる。特にエポキシシランカップ
リング剤、アミノシランカップリング剤と、シロキサン
結合の繰り返し単位を２個以上有し、かつアルコキシ基
を有するシリコーンオイル型カップリング剤を併用した
場合、シリカ表面へカップリング剤が効率よく定着す
る。
カップリング剤、シロキサン結合の繰り返し単位を２個
以上有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル
型カップリング剤等のケイ素系カップリング剤やチタネ
ート系カップリング剤等が挙げられるが、エポキシ樹脂
と溶融球状シリカの表面の塗れ性向上の点で、ケイ素系
カップリング剤が好ましい。具体的にはエポキシシラン
カップリング剤、アミノシランカップリング剤、ウレイ
ドシランカップリング剤、メルカプトシランカップリン
グ剤、ジシラザン、シロキサン結合の繰り返し単位を２
個以上有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイ
ル型カップリング剤からなる群から少なくとも１種選ば
れるものなどが挙げられる。特にエポキシシランカップ
リング剤、アミノシランカップリング剤と、シロキサン
結合の繰り返し単位を２個以上有し、かつアルコキシ基
を有するシリコーンオイル型カップリング剤を併用した
場合、シリカ表面へカップリング剤が効率よく定着す
る。
【００１２】本発明に用いられる溶剤は特に限定するも
のではないが、メチルエチルケトンなどのケトン類、メ
タノール、エタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブなどのアルコール類、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチルピロリドンなどの非プロトン性極性溶剤などが
例示される。
のではないが、メチルエチルケトンなどのケトン類、メ
タノール、エタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブなどのアルコール類、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチルピロリドンなどの非プロトン性極性溶剤などが
例示される。
【００１３】前述球状溶融シリカ、シランカップリング
剤及び溶剤を混合し加熱反応してスラリーとする場合、
温度は５０℃から１２０℃の間で加熱反応させると、シ
リカ表面のシラノールとカップリング剤の反応が選択的
に起こる。この範囲より低い温度では反応が遅くなり、
この範囲より高いとカップリング剤相互の縮合反応や、
揮発がおこり好ましくない。
剤及び溶剤を混合し加熱反応してスラリーとする場合、
温度は５０℃から１２０℃の間で加熱反応させると、シ
リカ表面のシラノールとカップリング剤の反応が選択的
に起こる。この範囲より低い温度では反応が遅くなり、
この範囲より高いとカップリング剤相互の縮合反応や、
揮発がおこり好ましくない。
【００１４】平均粒径２μｍ以下の微細な球状シリカを
単純に添加するのみでは、微粒子凝集物が生成し、粗い
充填材と同様の問題点が生じることがある。そこで本発
明では予め平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ、カッ
プリング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなるスラリー
を用いて作製したワニスをガラス基材に塗布、乾燥する
ことにより、均一に充填材が分散したプリプレグを作製
することができる。
単純に添加するのみでは、微粒子凝集物が生成し、粗い
充填材と同様の問題点が生じることがある。そこで本発
明では予め平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ、カッ
プリング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなるスラリー
を用いて作製したワニスをガラス基材に塗布、乾燥する
ことにより、均一に充填材が分散したプリプレグを作製
することができる。
【００１５】平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ、カ
ップリング剤、溶剤の混合比は任意に設定できるが、通
常重量比で球状溶融シリカ１００部に対し、カップリン
グ剤が０．１部以上１０部以下、溶剤は１０部以上２０
０部以下である。この範囲外では表面処理の効率が低下
する場合がある。表面処理完了後のスラリーを一旦濾過
して異なる溶剤に再分散したり、デカンテーションで溶
剤を減らすことも必要に応じて実施できる。
ップリング剤、溶剤の混合比は任意に設定できるが、通
常重量比で球状溶融シリカ１００部に対し、カップリン
グ剤が０．１部以上１０部以下、溶剤は１０部以上２０
０部以下である。この範囲外では表面処理の効率が低下
する場合がある。表面処理完了後のスラリーを一旦濾過
して異なる溶剤に再分散したり、デカンテーションで溶
剤を減らすことも必要に応じて実施できる。
【００１６】本発明のプリプレグにおいて、平均粒径２
μｍ以下の球状溶融シリカは基材を除いた成分中５０重
量％以上を占めると熱膨張、吸水率が小さくなるので好
ましい。ただし、９０重量％を越えるとエポキシ樹脂組
成物中の無機充填材の割合が大きすぎて含浸等の操作が
困難となる。また必要に応じて特性を妨げない範囲で他
の充填材を使用してもよい。この場合、本発明の予めカ
ップリング剤で表面処理された球状溶融シリカ以外の球
状シリカをはじめとして従来公知の充填材を、半田耐熱
性等の特性を悪化させない程度において、任意に使用可
能である。
μｍ以下の球状溶融シリカは基材を除いた成分中５０重
量％以上を占めると熱膨張、吸水率が小さくなるので好
ましい。ただし、９０重量％を越えるとエポキシ樹脂組
成物中の無機充填材の割合が大きすぎて含浸等の操作が
困難となる。また必要に応じて特性を妨げない範囲で他
の充填材を使用してもよい。この場合、本発明の予めカ
ップリング剤で表面処理された球状溶融シリカ以外の球
状シリカをはじめとして従来公知の充填材を、半田耐熱
性等の特性を悪化させない程度において、任意に使用可
能である。
【００１７】本発明においては上記成分以外の添加剤を
特性を損なわない範囲で添加することができる。本発明
において用いられる基材としてはガラス織布が好ましい
が、ガラス不織布、その他有機基材などを用いることも
できる。本発明のプリプレグの１枚又は複数枚を銅箔と
ともに加熱成形して銅張積層板が得られる。
特性を損なわない範囲で添加することができる。本発明
において用いられる基材としてはガラス織布が好ましい
が、ガラス不織布、その他有機基材などを用いることも
できる。本発明のプリプレグの１枚又は複数枚を銅箔と
ともに加熱成形して銅張積層板が得られる。
【００１８】
【実施例】［カップリング剤で表面処理した球状溶融シ
リカの製造］ 例１ 平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ６０部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１部、メチルセロ
ソルブ３９部を冷却管付き３Ｌセパラブルフラスコに入
れ、撹拌しながら７０℃で２時間反応させスラリー１を
得た。
リカの製造］ 例１ 平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ６０部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１部、メチルセロ
ソルブ３９部を冷却管付き３Ｌセパラブルフラスコに入
れ、撹拌しながら７０℃で２時間反応させスラリー１を
得た。
【００１９】例２〜５ 例１と同様の方法で表１の配合及び条件に従い表面処理
を実施した。
を実施した。
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本イン
キ化学製エピクロンＮ−６６５）２２．５部（重量部、
以下同じ）、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量２８４、軟化点８４℃、臭素含量３５重
量％）５部、フェノールノボラック（軟化点１０５℃）
１２．５部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の合計１０
０部に対し２−フェニル−４−メチルイミダゾールを
０．０３部と、シリカ表面処理例１で得たスラリー１
１００部を混合し、さらにメチルエチルケトンとメチル
セロソルブの混合溶剤をいかり型撹拌羽根で撹拌しなが
らすべての固形分が溶解する量添加した。全成分を混合
したところで高速攪拌機を用いて１０分撹拌した。作製
したワニスを用いてガラスクロス（厚さ１８０μｍ、日
東紡績製）に含浸し、１５０℃の加熱炉で６分乾燥して
ワニス固形分（プリプレグ中、ガラスクロスを除く成
分）が約５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレ
グを所定枚数重ね、両面に厚み１２μｍの銅箔を重ね
て、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分
加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を得た。
キ化学製エピクロンＮ−６６５）２２．５部（重量部、
以下同じ）、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量２８４、軟化点８４℃、臭素含量３５重
量％）５部、フェノールノボラック（軟化点１０５℃）
１２．５部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の合計１０
０部に対し２−フェニル−４−メチルイミダゾールを
０．０３部と、シリカ表面処理例１で得たスラリー１
１００部を混合し、さらにメチルエチルケトンとメチル
セロソルブの混合溶剤をいかり型撹拌羽根で撹拌しなが
らすべての固形分が溶解する量添加した。全成分を混合
したところで高速攪拌機を用いて１０分撹拌した。作製
したワニスを用いてガラスクロス（厚さ１８０μｍ、日
東紡績製）に含浸し、１５０℃の加熱炉で６分乾燥して
ワニス固形分（プリプレグ中、ガラスクロスを除く成
分）が約５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレ
グを所定枚数重ね、両面に厚み１２μｍの銅箔を重ね
て、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分
加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を得た。
【００２２】得られた両面銅張積層板の評価方法を〜
に、ＢＧＡの評価方法を、に示す。 ガラス転移温度 厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピース
を切り出し、動的粘弾性測定装置を用いて３℃／分で昇
温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から２ｍｍ×２ｍｍのテストピースを切
り出し、ＴＭＡを用いてZ方向の線膨張係数を５℃／分
で測定した。 外観検査 厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板の表面を観察し、銅箔
に５００μｍ以上の異常な光沢点があれば不良と判定。 パッケージ反り量 実施例で作製した厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板をＢ
ＧＡ用に回路加工した。この回路基板（リジッドインタ
ーポーザ）と封止材料に住友ベークライト製ＥＭＥ−７
７２０を用いて、金型温度１８０℃、注入圧力７５ｋｇ
／ｃｍ2 、硬化時間２分で２２５ｐＢＧＡ（パッケージ
サイズは２４×２４ｍｍ、厚さ１．１７ｍｍ、シリコン
チップはサイズ９×９ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍ、チップ
と回路基板のボンディングパッドとを２５μｍ径の金線
でボンディングしている。）を成形し、１７５℃、８時
間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部
から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面
粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位
値を反り量とした。単位はμｍ。 ＢＧＡ耐半田クラック性 と同様の方法で得たパッケージ８個を、８５℃、相対
湿度６０％の環境下で１６８時間放置した後、ＪＥＤＥ
Ｃの方法に準じてＩＲリフロー処理を行った。処理後の
内部の剥離、及びクラックの有無を超音波探傷機で観察
し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの
個数がｎ個であるとき、ｎ／８と表示する。
に、ＢＧＡの評価方法を、に示す。 ガラス転移温度 厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピース
を切り出し、動的粘弾性測定装置を用いて３℃／分で昇
温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から２ｍｍ×２ｍｍのテストピースを切
り出し、ＴＭＡを用いてZ方向の線膨張係数を５℃／分
で測定した。 外観検査 厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板の表面を観察し、銅箔
に５００μｍ以上の異常な光沢点があれば不良と判定。 パッケージ反り量 実施例で作製した厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板をＢ
ＧＡ用に回路加工した。この回路基板（リジッドインタ
ーポーザ）と封止材料に住友ベークライト製ＥＭＥ−７
７２０を用いて、金型温度１８０℃、注入圧力７５ｋｇ
／ｃｍ2 、硬化時間２分で２２５ｐＢＧＡ（パッケージ
サイズは２４×２４ｍｍ、厚さ１．１７ｍｍ、シリコン
チップはサイズ９×９ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍ、チップ
と回路基板のボンディングパッドとを２５μｍ径の金線
でボンディングしている。）を成形し、１７５℃、８時
間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部
から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面
粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位
値を反り量とした。単位はμｍ。 ＢＧＡ耐半田クラック性 と同様の方法で得たパッケージ８個を、８５℃、相対
湿度６０％の環境下で１６８時間放置した後、ＪＥＤＥ
Ｃの方法に準じてＩＲリフロー処理を行った。処理後の
内部の剥離、及びクラックの有無を超音波探傷機で観察
し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの
個数がｎ個であるとき、ｎ／８と表示する。
【００２３】実施例２〜１４及び比較例１〜５ 表２及び表３に示す配合にて、実施例１と同様の方法で
両面銅張積層板を得た。評価方法も前述の通りである。
評価結果を表２及び表３の下欄に示す。本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いて得られた銅張積層板は、外観もよ
く、ＩＣパッケージでの評価において優れた半田耐熱性
を示し、加えて成形後の反りも極めて小さい。
両面銅張積層板を得た。評価方法も前述の通りである。
評価結果を表２及び表３の下欄に示す。本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いて得られた銅張積層板は、外観もよ
く、ＩＣパッケージでの評価において優れた半田耐熱性
を示し、加えて成形後の反りも極めて小さい。
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】表の注 １）シリコーンオイル型カップリング剤Ａ：日本ユニカ
ー製ＭＡＣ２１０１ ２）シリコーンオイル型カップリング剤Ｂ：日本ユニカ
ー製ＭＡＣ２３０１ ３）球状シリカの表面処理例１ １）球状シリカの表面処理例２ ２）球状シリカの表面処理例３ ３）球状シリカの表面処理例４ ４）球状シリカの表面処理例５ ８）オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂：大日本
インキ化学製エピクロＮ−６６５ ９）フェノールノボラックエポキシ樹脂：大日本インキ
化学製エピクロンＮ−７７５ １０）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂：油化シェルエポキシ製エピコートＥ１０３１Ｓ １１）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂：油化シェルエポキシ製エピコートＥ１０３２ １２）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂：軟化
点７０℃、エポキシ当量２０１ １３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量
２５０ １４）臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂：エポ
キシ当量２８４、軟化点８４℃、臭素含量３５重量％ １５）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキ
シ当量３６５、臭素含量４６重量％ １６）フェノールノボラック：軟化点１０５℃、水酸基
当量１０４ １７）ビスフェノールＡノボラック：軟化点１１５℃、
水酸基当量１２９ １８）フェノールアラルキル樹脂：三井化学製ＸＬ−２
２５ １９）２−フェニル−４−メチルイミダゾール：配合量
はエポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００部に対する量
ー製ＭＡＣ２１０１ ２）シリコーンオイル型カップリング剤Ｂ：日本ユニカ
ー製ＭＡＣ２３０１ ３）球状シリカの表面処理例１ １）球状シリカの表面処理例２ ２）球状シリカの表面処理例３ ３）球状シリカの表面処理例４ ４）球状シリカの表面処理例５ ８）オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂：大日本
インキ化学製エピクロＮ−６６５ ９）フェノールノボラックエポキシ樹脂：大日本インキ
化学製エピクロンＮ−７７５ １０）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂：油化シェルエポキシ製エピコートＥ１０３１Ｓ １１）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂：油化シェルエポキシ製エピコートＥ１０３２ １２）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂：軟化
点７０℃、エポキシ当量２０１ １３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量
２５０ １４）臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂：エポ
キシ当量２８４、軟化点８４℃、臭素含量３５重量％ １５）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキ
シ当量３６５、臭素含量４６重量％ １６）フェノールノボラック：軟化点１０５℃、水酸基
当量１０４ １７）ビスフェノールＡノボラック：軟化点１１５℃、
水酸基当量１２９ １８）フェノールアラルキル樹脂：三井化学製ＸＬ−２
２５ １９）２−フェニル−４−メチルイミダゾール：配合量
はエポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００部に対する量
【００２７】
【発明の効果】本発明の銅張積層板用プリプレグは、高
耐熱、低熱膨張の特性を有している。かかる銅張積層板
用プリプレグから得られた銅張積層板は外観が良好であ
り、半田耐熱性に優れた反りの小さいＩＣパッケージ用
基板を提供でき、関連産業に大きく寄与することができ
る。
耐熱、低熱膨張の特性を有している。かかる銅張積層板
用プリプレグから得られた銅張積層板は外観が良好であ
り、半田耐熱性に優れた反りの小さいＩＣパッケージ用
基板を提供でき、関連産業に大きく寄与することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｌ 61/12 Ｃ０８Ｌ 61/12 63/00 63/00 Ｂ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ Ｆターム(参考） 4E351 BB35 DD04 DD54 4F072 AD13 AD23 AD26 AD27 AF06 AF21 AG03 AG19 AH21 AJ01 AK02 AL13 4F100 AA20A AB17 AH06A AK33A AK53A AT00B BA02 BA07 CA02A CA30A DE04A EH462 EJ422 EJ862 GB43 JJ03 JL04 JM10A YY00A 4J002 CC042 CD061 CD071 DJ016 EX067 EX077 EX087 FA086 GQ05 4J036 AA01 AC02 AC03 AD08 AF06 AF10 AF19 DA01 DB05 DB06 FA01 FA05 FB08 JA08 JA11
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３個以上のフ
ェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、及
び（Ｃ）平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ、カップ
リング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなるスラリー、
を必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、乾燥してな
ることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 カップリング剤がエポキシシランカップ
リング剤、アミノシランカップリング剤、ウレイドシラ
ンカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤、
ジシラザン、シロキサン結合の繰り返し単位を２個以上
有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル型カ
ップリング剤からなる群から少なくとも１種選ばれるこ
とを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 カップリング剤が、シロキサン結合の繰
り返し単位を２個以上有し、かつアルコキシ基を有する
シリコーンオイル型カップリング剤と、エポキシシラン
カップリング剤、アミノシランカップリング剤からなる
群から少なくとも１種選ばれるシランカップリング剤と
を用いることを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 成分（Ａ）がトリスヒドロキシフェニル
メタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニル
エタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂から
なる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂であ
る請求項１、２又は３記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 成分（Ａ）がノボラック型エポキシ樹脂
（Ａ１）及び、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポ
キシ樹脂とテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポ
キシ樹脂からなる群から少なくとも１種選ばれるエポキ
シ樹脂（Ａ２）が必須であることを特徴とする請求項
１、２又は３記載のプリプレグ。 - 【請求項６】 成分（Ｂ）がフェノールノボラックであ
る請求項１乃至５のいずれか記載のプリプレグ。 - 【請求項７】 請求項１乃至６記載のプリプレグを加熱
成形してなることを特徴とする銅張積層板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269667A JP2002080624A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269667A JP2002080624A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002080624A true JP2002080624A (ja) | 2002-03-19 |
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ID=18756235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000269667A Pending JP2002080624A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002080624A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010150407A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物ワニスの製造方法 |
| JP2013010899A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂ワニス、ろ過処理樹脂ワニス及びその製造方法、積層フィルム並びに多層基板 |
| CN110520458A (zh) * | 2017-05-10 | 2019-11-29 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料、纤维增强复合材料及其制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08165334A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH08165332A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
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| JP2000212309A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び金属はく張積層板 |
-
2000
- 2000-09-06 JP JP2000269667A patent/JP2002080624A/ja active Pending
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| KR20190140436A (ko) * | 2017-05-10 | 2019-12-19 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 섬유 강화 복합 재료 및 그 제조 방법 |
| US11186674B2 (en) * | 2017-05-10 | 2021-11-30 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same |
| KR102476761B1 (ko) * | 2017-05-10 | 2022-12-09 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 섬유 강화 복합 재료 및 그 제조 방법 |
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