JP2002079177A - 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 - Google Patents
超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置Info
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- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波振動子本体から振動部に付与した超音
波振動が側壁部から逃げるのを防止できる超音波振動子
の提供。振動部からの処理液への超音波振動の放射効率
を向上できるウエット処理用ノズルの提供。 【解決手段】 振動板４６と、振動板４６の主面から立
ち上がる側板４７と、該側板４７の内側の振動板４６の
主面上に設けられ、振動板４６に超音波振動を付与する
超音波振動子本体４８とが備えられてなり、振動板４６
には、超音波振動子本体４８が配置された領域の周囲の
少なくとも一部分に薄肉部４９が形成された超音波振動
子４０。一端に処理液を導入するための導入口を有する
導入管２１と、一端にウエット処理後の排出液を外部へ
排出するための排出口を有する排出管２２と、導入管２
１と排出管２２のそれぞれの他端を連結し、被処理物に
対面する連結部２３に、超音波振動子４０を設けたウエ
ット処理用ノズル１。
波振動が側壁部から逃げるのを防止できる超音波振動子
の提供。振動部からの処理液への超音波振動の放射効率
を向上できるウエット処理用ノズルの提供。 【解決手段】 振動板４６と、振動板４６の主面から立
ち上がる側板４７と、該側板４７の内側の振動板４６の
主面上に設けられ、振動板４６に超音波振動を付与する
超音波振動子本体４８とが備えられてなり、振動板４６
には、超音波振動子本体４８が配置された領域の周囲の
少なくとも一部分に薄肉部４９が形成された超音波振動
子４０。一端に処理液を導入するための導入口を有する
導入管２１と、一端にウエット処理後の排出液を外部へ
排出するための排出口を有する排出管２２と、導入管２
１と排出管２２のそれぞれの他端を連結し、被処理物に
対面する連結部２３に、超音波振動子４０を設けたウエ
ット処理用ノズル１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超音波振動子及びウ
エット処理用ノズル並びにウエット処理装置に係わり、
特に、半導体デバイス、液晶表示パネル等の製造工程に
おける洗浄処理に用いて好適な技術に関するものであ
る。
エット処理用ノズル並びにウエット処理装置に係わり、
特に、半導体デバイス、液晶表示パネル等の製造工程に
おける洗浄処理に用いて好適な技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス、液晶表示パネル等の電
子機器の分野においては、その製造プロセス中に被処理
基板である半導体基板やガラス基板を洗浄処理する工程
が必須である。このような洗浄処理としては、基板表面
に付着している有機物を除去する工程が必要である。そ
の場合、例えば、種々の洗浄液を基板に接触させて洗浄
するウエット処理と、紫外線（ＵＶ）を放射するドライ
処理とが選択可能であった。ウエット処理においては、
製造工程中の種々の除去対象物質を除去すべく、超純
水、電解イオン水、オゾン水、水素水等、種々の処理液
を用いた洗浄がおこなわれるが、これら処理液はウエッ
ト処理装置のウエット処理用ノズルから被処理基板上に
供給される。
子機器の分野においては、その製造プロセス中に被処理
基板である半導体基板やガラス基板を洗浄処理する工程
が必須である。このような洗浄処理としては、基板表面
に付着している有機物を除去する工程が必要である。そ
の場合、例えば、種々の洗浄液を基板に接触させて洗浄
するウエット処理と、紫外線（ＵＶ）を放射するドライ
処理とが選択可能であった。ウエット処理においては、
製造工程中の種々の除去対象物質を除去すべく、超純
水、電解イオン水、オゾン水、水素水等、種々の処理液
を用いた洗浄がおこなわれるが、これら処理液はウエッ
ト処理装置のウエット処理用ノズルから被処理基板上に
供給される。
【０００３】このようなウエット処理に用いられる装置
に備えられた従来のウエット処理用ノズルの例を図１２
に示す。このウエット処理用ノズルは、被処理基板９０
に向けて突出する凸部９１ａを有する外側ケース９１
と、外側ケース９１の内側に、この外側ケース９１との
間に処理液１００を通過させる流路となる隙間９３を隔
てて設けられた内側ケース９２とからなる本体９５が備
えられている。内側ケース９２は、振動板９６と、該振
動板９６の主面の両端から立ち上がり、振動板９６を保
持する側板９７とからなるものであり、また、この側板
９７は振動板９６と一体に形成されている。本体９５の
一端には、隙間９３に処理液１００を供給するための処
理液供給口９５ａが設けられ、突部９１ａには被処理基
板９０に向けて開口するスリット状の処理液噴出口９５
ｂが設けられ、本体９５の他端には処理液噴出口９５ｂ
から噴出されなかった残余の処理液１００が排出される
処理液排出口９５ｃが設けられている。また、側板９７
の内側で、振動板９６の主面上には、振動板９６に超音
波振動を付与する超音波振動子本体９８が接着されてい
る。この超音波振動子本体９８には、超音波発信器９９
が接続されている。このタイプのウエット処理用ノズル
は、側板９７、振動板９６、超音波振動子本体９８、超
音波発信器９９から超音波振動子が構成されている。
に備えられた従来のウエット処理用ノズルの例を図１２
に示す。このウエット処理用ノズルは、被処理基板９０
に向けて突出する凸部９１ａを有する外側ケース９１
と、外側ケース９１の内側に、この外側ケース９１との
間に処理液１００を通過させる流路となる隙間９３を隔
てて設けられた内側ケース９２とからなる本体９５が備
えられている。内側ケース９２は、振動板９６と、該振
動板９６の主面の両端から立ち上がり、振動板９６を保
持する側板９７とからなるものであり、また、この側板
９７は振動板９６と一体に形成されている。本体９５の
一端には、隙間９３に処理液１００を供給するための処
理液供給口９５ａが設けられ、突部９１ａには被処理基
板９０に向けて開口するスリット状の処理液噴出口９５
ｂが設けられ、本体９５の他端には処理液噴出口９５ｂ
から噴出されなかった残余の処理液１００が排出される
処理液排出口９５ｃが設けられている。また、側板９７
の内側で、振動板９６の主面上には、振動板９６に超音
波振動を付与する超音波振動子本体９８が接着されてい
る。この超音波振動子本体９８には、超音波発信器９９
が接続されている。このタイプのウエット処理用ノズル
は、側板９７、振動板９６、超音波振動子本体９８、超
音波発信器９９から超音波振動子が構成されている。
【０００４】このような構成のウエット処理用ノズルで
は、処理液供給口９５ａから流路９３に供給された処理
液１００は振動板９８の下を流れつつ、処理液噴出口９
５ｂから被処理基板９０に向けて噴出され、残余の処理
液１００は処理液排出口９５ｃより排出される。この
際、超音波振動子本体９８から振動板９６に超音波振動
が付与され、さらにこの超音波振動は外側ケース９１の
内壁によって超音波振動子本体９８側に反射された後、
再び振動子本体９８側によって内壁側に反射して、超音
波振動子本体９８と外側ケース９１の内壁で反射を繰り
返して、処理液噴出口９５ｂに集束する。集束した超音
波振動は、処理液１００に付与され、該処理液１００と
協働して処理液噴出口９５ｂの下の被処理基板９０を洗
浄する。ところが、図１２に示した従来のウエット処理
用ノズルを用いた場合、処理液の使用量が多くなるとい
う問題があった。
は、処理液供給口９５ａから流路９３に供給された処理
液１００は振動板９８の下を流れつつ、処理液噴出口９
５ｂから被処理基板９０に向けて噴出され、残余の処理
液１００は処理液排出口９５ｃより排出される。この
際、超音波振動子本体９８から振動板９６に超音波振動
が付与され、さらにこの超音波振動は外側ケース９１の
内壁によって超音波振動子本体９８側に反射された後、
再び振動子本体９８側によって内壁側に反射して、超音
波振動子本体９８と外側ケース９１の内壁で反射を繰り
返して、処理液噴出口９５ｂに集束する。集束した超音
波振動は、処理液１００に付与され、該処理液１００と
協働して処理液噴出口９５ｂの下の被処理基板９０を洗
浄する。ところが、図１２に示した従来のウエット処理
用ノズルを用いた場合、処理液の使用量が多くなるとい
う問題があった。
【０００５】そこで、本発明者らは、従来型に比べて洗
浄液の使用量を大幅に削減できる省液型のウエット処理
用ノズルを既に出願している。この種のウエット処理用
ノズルの一例を図１３に示す。この省液型のウエット処
理用ノズルは、一端に処理液１００を導入するための導
入口１０１ａを有する導入管１０１と、一端にウエット
処理後の処理液１００を外部へ排出するための排出口１
０２ａを有する排出管１０２とが設けられ、導入管１０
１と排出管１０２のそれぞれの他端が連結され、被処理
基板９０に対向する連結部１０３が形成され、連結部１
０３に導入管１０１が開口している第１開口部１０１ｂ
と、排出管１０２が開口している第２開口部１０２ｂが
設けられたものである。上記連結部１０３と被処理基板
９０の間の空間には、ウエット処理を行う処理領域１０
５が形成されている。また、上記連結部１０３には、処
理領域１０５内の処理液１００に超音波振動を付与する
ための超音波振動子が設けられている。ここでの超音波
振動子は、振動板９６と、振動板９６の主面の両端から
立ち上がる側板９７と、振動板９６の主面上に設けられ
た超音波振動子本体１０８とから構成されている。ここ
での超音波振動子本体１０８は、電源（図示略）に接続
されている。また、排出管１０２の排出口１０２ａには
減圧ポンプ（図示略）が接続されている。
浄液の使用量を大幅に削減できる省液型のウエット処理
用ノズルを既に出願している。この種のウエット処理用
ノズルの一例を図１３に示す。この省液型のウエット処
理用ノズルは、一端に処理液１００を導入するための導
入口１０１ａを有する導入管１０１と、一端にウエット
処理後の処理液１００を外部へ排出するための排出口１
０２ａを有する排出管１０２とが設けられ、導入管１０
１と排出管１０２のそれぞれの他端が連結され、被処理
基板９０に対向する連結部１０３が形成され、連結部１
０３に導入管１０１が開口している第１開口部１０１ｂ
と、排出管１０２が開口している第２開口部１０２ｂが
設けられたものである。上記連結部１０３と被処理基板
９０の間の空間には、ウエット処理を行う処理領域１０
５が形成されている。また、上記連結部１０３には、処
理領域１０５内の処理液１００に超音波振動を付与する
ための超音波振動子が設けられている。ここでの超音波
振動子は、振動板９６と、振動板９６の主面の両端から
立ち上がる側板９７と、振動板９６の主面上に設けられ
た超音波振動子本体１０８とから構成されている。ここ
での超音波振動子本体１０８は、電源（図示略）に接続
されている。また、排出管１０２の排出口１０２ａには
減圧ポンプ（図示略）が接続されている。
【０００６】また、処理液１００は導入管１０１の導入
口１０１ａから供給され、第１開口部１０１ｂに至る
が、排出管１０２の排出口１０２ａには減圧ポンプ（図
示略）が接続されているので、減圧ポンプの吸引圧力を
制御することにより、導入管１０１に供給された処理液
１００が第１開口部１０１ｂの大気と接触している処理
液１００の圧力（処理液１００の表面張力と被処理基板
９０の被処理面の表面張力も含む）と大気圧との差を制
御できるようになっている。すなわち、第１開口部１０
１ｂの大気と接触している処理液１００の圧力Ｐw（処
理液の表面張力と基板９０の被処理面の表面張力も含
む）と大気圧Ｐaとの関係をＰw≒Ｐaとすることによ
り、第１開口部１０１ｂを通じて基板９０に供給され、
基板９０に接触した処理液１００は、ウエット処理用ノ
ズルの外部に漏れることなく、排出管１０２に排出され
る。このため、図１３のウエット処理用ノズルは、図１
２に示したようなタイプのノズルに比べて処理液の使用
量を大幅に削減することができる。また、図１３のノズ
ルでは、被処理基板９０の洗浄の際、処理領域１０５に
処理液１００を供給した状態で上記超音波振動子本体１
０８により超音波振動を付与し、処理液１００と共働し
て被処理基板９０を洗浄できる。
口１０１ａから供給され、第１開口部１０１ｂに至る
が、排出管１０２の排出口１０２ａには減圧ポンプ（図
示略）が接続されているので、減圧ポンプの吸引圧力を
制御することにより、導入管１０１に供給された処理液
１００が第１開口部１０１ｂの大気と接触している処理
液１００の圧力（処理液１００の表面張力と被処理基板
９０の被処理面の表面張力も含む）と大気圧との差を制
御できるようになっている。すなわち、第１開口部１０
１ｂの大気と接触している処理液１００の圧力Ｐw（処
理液の表面張力と基板９０の被処理面の表面張力も含
む）と大気圧Ｐaとの関係をＰw≒Ｐaとすることによ
り、第１開口部１０１ｂを通じて基板９０に供給され、
基板９０に接触した処理液１００は、ウエット処理用ノ
ズルの外部に漏れることなく、排出管１０２に排出され
る。このため、図１３のウエット処理用ノズルは、図１
２に示したようなタイプのノズルに比べて処理液の使用
量を大幅に削減することができる。また、図１３のノズ
ルでは、被処理基板９０の洗浄の際、処理領域１０５に
処理液１００を供給した状態で上記超音波振動子本体１
０８により超音波振動を付与し、処理液１００と共働し
て被処理基板９０を洗浄できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１２と
図１３に示した従来のウエット処理用ノズルにおいて
は、いずれも、超音波振動子本体が接着されている振動
板９６からの処理液１００への超音波振動の放射効率が
低いという問題点があった。これは超音波振動子本体か
ら振動板９６に超音波振動を付与しても、振動板９６と
一体に形成されている側板９７の振動は処理領域に伝わ
らないムダな振動であり、これがエネルギーのロスとな
っていることによる。従って、このような従来のウエッ
ト処理用ノズルが備えられたウエット処理装置では、投
入電力に対する洗浄効率が悪く、処理に充分な振動エネ
ルギーを得るため過剰の電力を投入しなければならない
という問題があった。
図１３に示した従来のウエット処理用ノズルにおいて
は、いずれも、超音波振動子本体が接着されている振動
板９６からの処理液１００への超音波振動の放射効率が
低いという問題点があった。これは超音波振動子本体か
ら振動板９６に超音波振動を付与しても、振動板９６と
一体に形成されている側板９７の振動は処理領域に伝わ
らないムダな振動であり、これがエネルギーのロスとな
っていることによる。従って、このような従来のウエッ
ト処理用ノズルが備えられたウエット処理装置では、投
入電力に対する洗浄効率が悪く、処理に充分な振動エネ
ルギーを得るため過剰の電力を投入しなければならない
という問題があった。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、超音波振動子本体から振動部に付与した超音波振動
が側壁部から逃げるのを防止できる超音波振動子を提供
することを課題の１つとする。また、本発明は超音波振
動子本体が設けられている振動部からの処理液への超音
波振動の放射効率を向上できるウエット処理用ノズルを
提供することを課題の１つとする。また、本発明は、投
入電力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供
することを課題の１つとする。
で、超音波振動子本体から振動部に付与した超音波振動
が側壁部から逃げるのを防止できる超音波振動子を提供
することを課題の１つとする。また、本発明は超音波振
動子本体が設けられている振動部からの処理液への超音
波振動の放射効率を向上できるウエット処理用ノズルを
提供することを課題の１つとする。また、本発明は、投
入電力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供
することを課題の１つとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の第１の形態の超音波振動子は、振動部
と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、該側壁部
の内側の振動部の主面上に設けられ、上記振動部に超音
波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられてな
り、上記振動部には、上記超音波振動子本体が配置され
た領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部が形成された
ことを特徴とする。この第１の形態の超音波振動子で
は、上記超音波振動子本体から振動部に超音波振動が伝
播されるが、上記振動部には、上記超音波振動子本体が
配置された領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部が形
成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で
一部反射するため側壁部に逃げるのを防止でき、上記振
動部の主面と反対側の面（超音波振動子本体が設けられ
た面と反対側の面）から効率良く放射させることができ
る。
めに、本発明の第１の形態の超音波振動子は、振動部
と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、該側壁部
の内側の振動部の主面上に設けられ、上記振動部に超音
波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられてな
り、上記振動部には、上記超音波振動子本体が配置され
た領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部が形成された
ことを特徴とする。この第１の形態の超音波振動子で
は、上記超音波振動子本体から振動部に超音波振動が伝
播されるが、上記振動部には、上記超音波振動子本体が
配置された領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部が形
成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で
一部反射するため側壁部に逃げるのを防止でき、上記振
動部の主面と反対側の面（超音波振動子本体が設けられ
た面と反対側の面）から効率良く放射させることができ
る。
【００１０】また、本発明の第２の形態の超音波振動子
は、振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部
と、上記側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、上
記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが
備えられてなり、上記振動部と側壁部の境界部分の少な
くとも一部分に薄肉部が形成されたことを特徴とする。
この第２の形態の超音波振動子では、上記超音波振動子
本体から振動部に超音波振動が伝播されるが、上記振動
部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に薄肉部が形
成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で
一部反射され、側壁部に逃げるのを防止でき、上記振動
部の主面と反対側の面（超音波振動子本体が設けられた
面と反対側の面）から効率良く放射させることができ
る。さらに、この第２の形態の超音波振動子では、振動
部には超音波振動子本体が配置された領域の周囲に薄肉
部を設けてなく、しかも薄肉部より外側の振動部が無駄
になることがないので、第１の形態の超音波振動子から
放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第
１の形態の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さく
することができるので、小型で軽量な超音波振動子を提
供できる。
は、振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部
と、上記側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、上
記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが
備えられてなり、上記振動部と側壁部の境界部分の少な
くとも一部分に薄肉部が形成されたことを特徴とする。
この第２の形態の超音波振動子では、上記超音波振動子
本体から振動部に超音波振動が伝播されるが、上記振動
部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に薄肉部が形
成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で
一部反射され、側壁部に逃げるのを防止でき、上記振動
部の主面と反対側の面（超音波振動子本体が設けられた
面と反対側の面）から効率良く放射させることができ
る。さらに、この第２の形態の超音波振動子では、振動
部には超音波振動子本体が配置された領域の周囲に薄肉
部を設けてなく、しかも薄肉部より外側の振動部が無駄
になることがないので、第１の形態の超音波振動子から
放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第
１の形態の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さく
することができるので、小型で軽量な超音波振動子を提
供できる。
【００１１】上記振動部を構成する材料としては、ステ
ンレス鋼、石英、サファイア、アルミナ等のセラミック
スなどのうちから選択されて用いられる。通常の洗浄処
理に用いるウエット処理用ノズルに備えられる場合は、
振動部材料としてはステンレス鋼で十分であるが、処理
液が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又
はアルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエ
ット処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるた
め、ウエット処理を行う上で好ましい。
ンレス鋼、石英、サファイア、アルミナ等のセラミック
スなどのうちから選択されて用いられる。通常の洗浄処
理に用いるウエット処理用ノズルに備えられる場合は、
振動部材料としてはステンレス鋼で十分であるが、処理
液が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又
はアルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエ
ット処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるた
め、ウエット処理を行う上で好ましい。
【００１２】また、本発明の第１又は第２の形態の超音
波振動子においては、上記振動部の厚みは、上記超音波
振動子本体から発せられた超音波振動の該振動部内での
波長をλとしたときに、λ／２±０．３ｍｍの範囲内の
厚さとされていることが好ましく、より好ましくはλ／
２±０．１ｍｍの範囲内である。振動部の厚みをλ／２
±０．３ｍｍの範囲内とすることにより、超音波振動子
本体からの超音波振動を有効に伝播させることができる
ので、このような優れた特性を有する超音波振動子が備
えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を
行うと、超音波振動（超音波エネルギー）が処理液に十
分付与され、効率良くウエット処理を行うことができ
る。
波振動子においては、上記振動部の厚みは、上記超音波
振動子本体から発せられた超音波振動の該振動部内での
波長をλとしたときに、λ／２±０．３ｍｍの範囲内の
厚さとされていることが好ましく、より好ましくはλ／
２±０．１ｍｍの範囲内である。振動部の厚みをλ／２
±０．３ｍｍの範囲内とすることにより、超音波振動子
本体からの超音波振動を有効に伝播させることができる
ので、このような優れた特性を有する超音波振動子が備
えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を
行うと、超音波振動（超音波エネルギー）が処理液に十
分付与され、効率良くウエット処理を行うことができ
る。
【００１３】また、本発明の第１又は第２の形態の超音
波振動子においては、上記超音波振動の周波数は、２０
ｋＨｚ乃至１０ＭＨｚの範囲であることが好ましい。こ
のような構成とすることにより、ウエット処理用ノズル
に備えてウエット処理を行う場合に実用的な超音波洗浄
が可能である。
波振動子においては、上記超音波振動の周波数は、２０
ｋＨｚ乃至１０ＭＨｚの範囲であることが好ましい。こ
のような構成とすることにより、ウエット処理用ノズル
に備えてウエット処理を行う場合に実用的な超音波洗浄
が可能である。
【００１４】また、本発明の第１又は第２の形態の超音
波振動子では、振動部の超音波振動子本体が配置された
領域の周囲の少なくとも一部分、又は振動部と側壁部の
境界部分の少なくとも一部分に上記のような薄肉部が設
けられているので、振動部、又は振動部と側壁部の境界
部分の少なくとも一部分に溝部が形成された構造となっ
ている。上記溝部の深さは、好ましくは０．１ｍｍ以上
で、（振動部の厚み−０．１ｍｍ）以下の範囲内であ
り、より好ましくは（振動部の厚み／２．０ｍｍ）以上
で、（振動部の厚み−０．１ｍｍ）以下の範囲内であ
る。上記溝部の深さを０．１ｍｍ以上で、（振動部の厚
み−０．１ｍｍ）以下の範囲内とすることにより、振動
部に伝播した超音波振動が側壁部から漏れるのを防止す
るのに好ましい深さとすることができ、このような超音
波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウ
エット処理を行うと、超音波振動（超音波エネルギー）
を有効にウエット処理に使用できる。
波振動子では、振動部の超音波振動子本体が配置された
領域の周囲の少なくとも一部分、又は振動部と側壁部の
境界部分の少なくとも一部分に上記のような薄肉部が設
けられているので、振動部、又は振動部と側壁部の境界
部分の少なくとも一部分に溝部が形成された構造となっ
ている。上記溝部の深さは、好ましくは０．１ｍｍ以上
で、（振動部の厚み−０．１ｍｍ）以下の範囲内であ
り、より好ましくは（振動部の厚み／２．０ｍｍ）以上
で、（振動部の厚み−０．１ｍｍ）以下の範囲内であ
る。上記溝部の深さを０．１ｍｍ以上で、（振動部の厚
み−０．１ｍｍ）以下の範囲内とすることにより、振動
部に伝播した超音波振動が側壁部から漏れるのを防止す
るのに好ましい深さとすることができ、このような超音
波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウ
エット処理を行うと、超音波振動（超音波エネルギー）
を有効にウエット処理に使用できる。
【００１５】また、上記溝部（薄肉部）の幅は、０．０
１ｍｍ以上で、１０．０ｍｍ以下とすることが好まし
い。上記溝部（薄肉部）の幅が０．０１ｍｍ以上で、１
０．０ｍｍ以下の範囲内であれば、上記振動部または振
動部と側壁部の境界部分に溝加工の技術から安定して溝
部（薄肉部）を形成でき、振動部に伝播した超音波振動
が側壁部から漏れるのを防止でき、このような超音波振
動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエッ
ト処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使
用できる。また、上記溝部（薄肉部）の本数は１本以上
設けられていてもよい。これら溝部は、振動子本体の周
囲あるいは振動部の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どう
しが繋がったものであってもよく、また、溝どうしが繋
がっていないものであってもよい。このような構成とす
ることにより、振動部に伝播した超音波振動が側壁部か
ら漏れるのを防ぐことができ、このような超音波振動子
が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処
理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使用で
きる。
１ｍｍ以上で、１０．０ｍｍ以下とすることが好まし
い。上記溝部（薄肉部）の幅が０．０１ｍｍ以上で、１
０．０ｍｍ以下の範囲内であれば、上記振動部または振
動部と側壁部の境界部分に溝加工の技術から安定して溝
部（薄肉部）を形成でき、振動部に伝播した超音波振動
が側壁部から漏れるのを防止でき、このような超音波振
動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエッ
ト処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使
用できる。また、上記溝部（薄肉部）の本数は１本以上
設けられていてもよい。これら溝部は、振動子本体の周
囲あるいは振動部の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どう
しが繋がったものであってもよく、また、溝どうしが繋
がっていないものであってもよい。このような構成とす
ることにより、振動部に伝播した超音波振動が側壁部か
ら漏れるのを防ぐことができ、このような超音波振動子
が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処
理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使用で
きる。
【００１６】また、上記の課題を解決するために、本発
明のウエット処理用ノズルは、被処理物のウエット処理
のための処理液を上記被処理物に向けて供給するととも
に、上記ウエット処理後の上記処理液の排出液を排出す
る、ウエット処理用ノズルであって、上記ノズルは、一
端に前記処理液を導入するための導入口を有する導入管
と、一端に上記排出液を外部へ排出するための排出口を
有する排出管と、上記導入管と上記排出管のそれぞれの
他端を連結し、上記被処理物に対面する連結部とからな
り、該連結部に、上記導入管が開口している第１の開口
部と、上記排出管が開口している第２の開口部が設けら
れ、上記処理液が上記第１の開口部から上記被処理物に
向けて供給されることにより、上記連結部と上記被処理
物の対向するそれぞれの面の間の空間に、上記処理液で
満たされた、上記ウエット処理を行う処理領域が形成さ
れ、上記連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音
波振動を付与するための上記の本発明の第１又は第２の
形態の超音波振動子が設けられ、上記処理領域からの上
記排出液が上記第２の開口部から上記排出管に導かれ、
上記排出口より排出されるようにしたことを特徴とす
る。
明のウエット処理用ノズルは、被処理物のウエット処理
のための処理液を上記被処理物に向けて供給するととも
に、上記ウエット処理後の上記処理液の排出液を排出す
る、ウエット処理用ノズルであって、上記ノズルは、一
端に前記処理液を導入するための導入口を有する導入管
と、一端に上記排出液を外部へ排出するための排出口を
有する排出管と、上記導入管と上記排出管のそれぞれの
他端を連結し、上記被処理物に対面する連結部とからな
り、該連結部に、上記導入管が開口している第１の開口
部と、上記排出管が開口している第２の開口部が設けら
れ、上記処理液が上記第１の開口部から上記被処理物に
向けて供給されることにより、上記連結部と上記被処理
物の対向するそれぞれの面の間の空間に、上記処理液で
満たされた、上記ウエット処理を行う処理領域が形成さ
れ、上記連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音
波振動を付与するための上記の本発明の第１又は第２の
形態の超音波振動子が設けられ、上記処理領域からの上
記排出液が上記第２の開口部から上記排出管に導かれ、
上記排出口より排出されるようにしたことを特徴とす
る。
【００１７】本発明のウエット処理用ノズルでは、上記
連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音波振動を
付与するための上記の本発明の第１又は第２の形態の超
音波振動子が設けられたことにより、上記超音波振動子
本体から伝播された超音波振動が振動部の主面と反対側
の面（超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面）
から上記処理領域内の処理液に効率良く放射され、上記
処理液と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット
処理を行うことができる。さらに、本発明のウエット処
理用ノズルでは、一端に上記処理液を導入するための導
入口を有する導入管と、一端に上記排出液を外部へ排出
するための排出口を有する排出管と、上記導入管と上記
排出管のそれぞれの他端を連結し、上記被処理物に対面
する連結部とからなり、該連結部に、上記導入管が開口
している第１の開口部と、上記排出管が開口している第
２の開口部が設けられ、上記処理液が上記第１の開口部
から上記被処理物に向けて供給されることにより、上記
連結部と上記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空
間に、上記処理液で満たされた、上記ウエット処理を行
う処理領域が形成され、上記処理領域からの上記排出液
が上記第２の開口部から上記排出管に導かれ、上記排出
口より排出されるようにした構成としたことにより、上
記導入管から処理液を被処理物表面に供給したら、その
処理液を供給した部分以外の被処理物表面に処理液を接
触させることなく、排出管から除去物（被処理物から除
去したもの）を含んだ処理液を外部に排出できるので、
充分な清浄度が得られる。また、上記第１の開口部での
処理液の圧力に対して排出口からの吸引力を制御するこ
とで処理液をノズルの外部に漏らすことがなく、排出す
ることができるので、少ない処理液で充分な清浄度が得
られる。
連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音波振動を
付与するための上記の本発明の第１又は第２の形態の超
音波振動子が設けられたことにより、上記超音波振動子
本体から伝播された超音波振動が振動部の主面と反対側
の面（超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面）
から上記処理領域内の処理液に効率良く放射され、上記
処理液と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット
処理を行うことができる。さらに、本発明のウエット処
理用ノズルでは、一端に上記処理液を導入するための導
入口を有する導入管と、一端に上記排出液を外部へ排出
するための排出口を有する排出管と、上記導入管と上記
排出管のそれぞれの他端を連結し、上記被処理物に対面
する連結部とからなり、該連結部に、上記導入管が開口
している第１の開口部と、上記排出管が開口している第
２の開口部が設けられ、上記処理液が上記第１の開口部
から上記被処理物に向けて供給されることにより、上記
連結部と上記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空
間に、上記処理液で満たされた、上記ウエット処理を行
う処理領域が形成され、上記処理領域からの上記排出液
が上記第２の開口部から上記排出管に導かれ、上記排出
口より排出されるようにした構成としたことにより、上
記導入管から処理液を被処理物表面に供給したら、その
処理液を供給した部分以外の被処理物表面に処理液を接
触させることなく、排出管から除去物（被処理物から除
去したもの）を含んだ処理液を外部に排出できるので、
充分な清浄度が得られる。また、上記第１の開口部での
処理液の圧力に対して排出口からの吸引力を制御するこ
とで処理液をノズルの外部に漏らすことがなく、排出す
ることができるので、少ない処理液で充分な清浄度が得
られる。
【００１８】また、上記の課題を解決するために、本発
明のウエット処理装置は、上記の構成の本発明のウエッ
ト処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿って上記ウ
エット処理用ノズルと上記被処理物とを相対移動させる
ことにより上記被処理物の被処理面全域を処理するため
のノズル・被処理物相対移動手段とを有することを特徴
とする。本発明のウエット処理装置では、本発明のウエ
ット処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿ってウエ
ット処理用ノズルと被処理物とを相対移動させるノズル
・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上記本
発明のウエット処理用ノズルの利点を有したまま被処理
物の被処理面全域を処理することができ、また、投入電
力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供でき
る。
明のウエット処理装置は、上記の構成の本発明のウエッ
ト処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿って上記ウ
エット処理用ノズルと上記被処理物とを相対移動させる
ことにより上記被処理物の被処理面全域を処理するため
のノズル・被処理物相対移動手段とを有することを特徴
とする。本発明のウエット処理装置では、本発明のウエ
ット処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿ってウエ
ット処理用ノズルと被処理物とを相対移動させるノズル
・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上記本
発明のウエット処理用ノズルの利点を有したまま被処理
物の被処理面全域を処理することができ、また、投入電
力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供でき
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。 ［第１の実施の形態］図１は本実施の形態の超音波振動
子が備えられた洗浄用ノズル（ウェット処理用ノズル）
の下面図、図２は図１のII−II線に沿う断面図である。
第１の実施の形態の洗浄用ノズル１は、一端に洗浄液
（処理液）２を導入するための導入口２１ａを有する導
入通路（導入管）２１と一端に洗浄後の洗浄液（ウエッ
ト処理後の処理液の排出液）を外部へ排出するための排
出口２２ａを有する排出通路（排出管）２２とが設けら
れ、これら導入通路２１と排出通路２２のそれぞれの他
端が連結され、被処理基板（被処理物）Ｗに対向する連
結部２３を形成するとともに、この連結部２３に導入通
路２１が開口している第１の開口部２１ｂと、排出通路
２２が開口している第２の開口部２２ｂが設けられたも
のであり、プッシュ・プル型ノズル（省流量型ノズル）
と呼ばれるものである。第１と第２の開口部２１ｂ,２
２ｂは、被処理基板Ｗに向けて開口している。連結部２
３と被処理基板Ｗの間の空間には、ウエット処理を行う
処理領域３５が形成されている。
を参照して説明する。 ［第１の実施の形態］図１は本実施の形態の超音波振動
子が備えられた洗浄用ノズル（ウェット処理用ノズル）
の下面図、図２は図１のII−II線に沿う断面図である。
第１の実施の形態の洗浄用ノズル１は、一端に洗浄液
（処理液）２を導入するための導入口２１ａを有する導
入通路（導入管）２１と一端に洗浄後の洗浄液（ウエッ
ト処理後の処理液の排出液）を外部へ排出するための排
出口２２ａを有する排出通路（排出管）２２とが設けら
れ、これら導入通路２１と排出通路２２のそれぞれの他
端が連結され、被処理基板（被処理物）Ｗに対向する連
結部２３を形成するとともに、この連結部２３に導入通
路２１が開口している第１の開口部２１ｂと、排出通路
２２が開口している第２の開口部２２ｂが設けられたも
のであり、プッシュ・プル型ノズル（省流量型ノズル）
と呼ばれるものである。第１と第２の開口部２１ｂ,２
２ｂは、被処理基板Ｗに向けて開口している。連結部２
３と被処理基板Ｗの間の空間には、ウエット処理を行う
処理領域３５が形成されている。
【００２０】さらに、連結部２３には、被処理基板Ｗが
洗浄されている間、処理領域３５内の洗浄液２に超音波
振動を付与するための超音波振動子４０が設けられてい
る。この超音波振動子４０は、振動板（振動部）４６
と、振動板４６の主面の周縁部から立ち上がる側板（側
壁部）４７と、側板４７の内側の振動板４６の主面上に
設けられ、振動板４６に超音波振動を付与する超音波振
動子本体４８とが備えられてなるものである。側板４７
は振動板４６と一体に形成されている。超音波振動子本
体４８は、電源（図示略）に接続されている。振動板４
６と側板４７を構成する材料としては、ステンレス鋼、
石英、サファイア、アルミナ等のセラミックスなどのう
ちから選択されて用いられる。通常の洗浄処理に用いる
ウエット処理用ノズルに備えられる場合は、振動板と側
板の材料としてはステンレス鋼で十分であるが、洗浄液
が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又は
アルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエッ
ト処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるため、
ウエット処理を行う上で好ましい。
洗浄されている間、処理領域３５内の洗浄液２に超音波
振動を付与するための超音波振動子４０が設けられてい
る。この超音波振動子４０は、振動板（振動部）４６
と、振動板４６の主面の周縁部から立ち上がる側板（側
壁部）４７と、側板４７の内側の振動板４６の主面上に
設けられ、振動板４６に超音波振動を付与する超音波振
動子本体４８とが備えられてなるものである。側板４７
は振動板４６と一体に形成されている。超音波振動子本
体４８は、電源（図示略）に接続されている。振動板４
６と側板４７を構成する材料としては、ステンレス鋼、
石英、サファイア、アルミナ等のセラミックスなどのう
ちから選択されて用いられる。通常の洗浄処理に用いる
ウエット処理用ノズルに備えられる場合は、振動板と側
板の材料としてはステンレス鋼で十分であるが、洗浄液
が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又は
アルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエッ
ト処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるため、
ウエット処理を行う上で好ましい。
【００２１】このような振動板４６には、超音波振動子
本体４８が配置された領域の周囲に薄肉部４９が形成さ
れており、これにより超音波振動子本体４８の主面で、
超音波振動子本体４８が配置された領域が溝部５０で取
り囲まれたようになっている。 振動板４６の厚みは、
超音波振動子本体４８から発せられた超音波振動の該振
動板４６内での波長をλとしたときに、λ／２±０．３
ｍｍの範囲内の厚さとされていることが好ましく、より
好ましくはλ／２±０．１ｍｍの範囲内である。振動板
の厚みをλ／２±０．３ｍｍの範囲内とすることによ
り、超音波振動子本体４８からの超音波振動を有効に伝
播させることができ、超音波振動子４０が備えられた洗
浄用ノズル１を用いてウエット処理を行うと、超音波振
動（超音波エネルギー）が洗浄液２に十分付与でき、効
率良くウエット処理を行うことができる。
本体４８が配置された領域の周囲に薄肉部４９が形成さ
れており、これにより超音波振動子本体４８の主面で、
超音波振動子本体４８が配置された領域が溝部５０で取
り囲まれたようになっている。 振動板４６の厚みは、
超音波振動子本体４８から発せられた超音波振動の該振
動板４６内での波長をλとしたときに、λ／２±０．３
ｍｍの範囲内の厚さとされていることが好ましく、より
好ましくはλ／２±０．１ｍｍの範囲内である。振動板
の厚みをλ／２±０．３ｍｍの範囲内とすることによ
り、超音波振動子本体４８からの超音波振動を有効に伝
播させることができ、超音波振動子４０が備えられた洗
浄用ノズル１を用いてウエット処理を行うと、超音波振
動（超音波エネルギー）が洗浄液２に十分付与でき、効
率良くウエット処理を行うことができる。
【００２２】上記溝部５０の深さＤ1は、振動板４６に
伝播した超音波振動が側板４７から漏れるのを防止する
のに好ましい深さとすることができる点で、好ましくは
０．１ｍｍ以上で、（振動板４６の厚み−０．１ｍｍ）
以下の範囲内であり、より好ましくは（振動板４６の厚
み−２．０ｍｍ）以上で、（振動板４６の厚み−０．１
ｍｍ）以下の範囲内である。溝部５０の深さＤ1を上記
の範囲内とすることにより、超音波振動子４０が備えら
れた洗浄用ノズル１を用いてウエット処理を行うと、超
音波振動（超音波エネルギー）を有効にウエット処理に
使用できる。
伝播した超音波振動が側板４７から漏れるのを防止する
のに好ましい深さとすることができる点で、好ましくは
０．１ｍｍ以上で、（振動板４６の厚み−０．１ｍｍ）
以下の範囲内であり、より好ましくは（振動板４６の厚
み−２．０ｍｍ）以上で、（振動板４６の厚み−０．１
ｍｍ）以下の範囲内である。溝部５０の深さＤ1を上記
の範囲内とすることにより、超音波振動子４０が備えら
れた洗浄用ノズル１を用いてウエット処理を行うと、超
音波振動（超音波エネルギー）を有効にウエット処理に
使用できる。
【００２３】また、溝部５０（薄肉部４９）の幅Ｗ
1は、振動板４６に溝加工の技術から安定して溝部５０
を形成でき、振動板４６に伝播した超音波振動が側板４
７から漏れるのを防止できる点で、０．０１ｍｍ以上
で、１０．０ｍｍ以下とすることが好ましい。上記溝部
５０（薄肉部４９）の幅Ｗ1が上記の範囲内であれば、
超音波振動子４０が備えられた洗浄用ノズル１を用いて
ウエット処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処
理に使用できる。また、超音波振動子本体４８は、２０
ｋＨｚ乃至１０ＭＨｚの範囲の周波数の超音波振動を出
力可能なものであることがウエット処理を行う場合に実
用的な超音波洗浄が可能である点で好ましく、特に、保
持可能な処理液層の厚さの観点から０．２ＭＨｚ以上の
周波数が好ましい。また、超音波振動子本体４８から発
せられた超音波振動の振動板４６内での波長λの長さ
は、振動板がステンレス（ＳＵＳ３１６Ｌ）製の場合、
０．５７ｍｍ乃至２８．５ｍｍの範囲となる。
1は、振動板４６に溝加工の技術から安定して溝部５０
を形成でき、振動板４６に伝播した超音波振動が側板４
７から漏れるのを防止できる点で、０．０１ｍｍ以上
で、１０．０ｍｍ以下とすることが好ましい。上記溝部
５０（薄肉部４９）の幅Ｗ1が上記の範囲内であれば、
超音波振動子４０が備えられた洗浄用ノズル１を用いて
ウエット処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処
理に使用できる。また、超音波振動子本体４８は、２０
ｋＨｚ乃至１０ＭＨｚの範囲の周波数の超音波振動を出
力可能なものであることがウエット処理を行う場合に実
用的な超音波洗浄が可能である点で好ましく、特に、保
持可能な処理液層の厚さの観点から０．２ＭＨｚ以上の
周波数が好ましい。また、超音波振動子本体４８から発
せられた超音波振動の振動板４６内での波長λの長さ
は、振動板がステンレス（ＳＵＳ３１６Ｌ）製の場合、
０．５７ｍｍ乃至２８．５ｍｍの範囲となる。
【００２４】また、圧力制御部（図示略）が、被処理基
板Ｗに接触した洗浄液２が洗浄後に排出通路２２に流れ
るように、第１の開口部２１ｂの大気と接触している洗
浄液の圧力（洗浄液の表面張力と被処理基板の被洗浄面
の表面張力も含む）と大気圧との均衡がとれるように排
出通路２２側に設けられている。上記圧力制御部は排出
口２２ａ側に設けられた減圧ポンプにより構成されてい
る。したがって、排出通路２２側の圧力制御部に減圧ポ
ンプを用いて、この減圧ポンプで連結部２３の洗浄液を
吸引する力を制御して、第１の開口部２１ｂの大気と接
触している洗浄液の圧力（洗浄液の表面張力と被処理基
板Ｗの被洗浄面の表面張力も含む）と大気圧との均衡を
とるようになっている。つまり、第１の開口部２１ｂの
大気と接触している洗浄液の圧力Ｐw（洗浄液の表面張
力と基板Ｗの被洗浄面の表面張力も含む）と大気圧Ｐa
との関係をＰw≒Ｐaとすることにより、第１の開口部２
１ｂを通じて被処理基板Ｗに供給され、被処理基板Ｗに
接触した洗浄液は、洗浄用ノズルの外部に漏れることな
く、排出通路２２に排出される。すなわち、洗浄用ノズ
ルから被処理基板Ｗ上に供給した洗浄液は、被処理基板
Ｗ上の洗浄液を供給した部分（第１と第２の開口部２１
ｂ,２２ｂ）以外の部分に接触することなく、基板Ｗ上
から除去される。
板Ｗに接触した洗浄液２が洗浄後に排出通路２２に流れ
るように、第１の開口部２１ｂの大気と接触している洗
浄液の圧力（洗浄液の表面張力と被処理基板の被洗浄面
の表面張力も含む）と大気圧との均衡がとれるように排
出通路２２側に設けられている。上記圧力制御部は排出
口２２ａ側に設けられた減圧ポンプにより構成されてい
る。したがって、排出通路２２側の圧力制御部に減圧ポ
ンプを用いて、この減圧ポンプで連結部２３の洗浄液を
吸引する力を制御して、第１の開口部２１ｂの大気と接
触している洗浄液の圧力（洗浄液の表面張力と被処理基
板Ｗの被洗浄面の表面張力も含む）と大気圧との均衡を
とるようになっている。つまり、第１の開口部２１ｂの
大気と接触している洗浄液の圧力Ｐw（洗浄液の表面張
力と基板Ｗの被洗浄面の表面張力も含む）と大気圧Ｐa
との関係をＰw≒Ｐaとすることにより、第１の開口部２
１ｂを通じて被処理基板Ｗに供給され、被処理基板Ｗに
接触した洗浄液は、洗浄用ノズルの外部に漏れることな
く、排出通路２２に排出される。すなわち、洗浄用ノズ
ルから被処理基板Ｗ上に供給した洗浄液は、被処理基板
Ｗ上の洗浄液を供給した部分（第１と第２の開口部２１
ｂ,２２ｂ）以外の部分に接触することなく、基板Ｗ上
から除去される。
【００２５】ここでの被処理基板Ｗの洗浄の際、処理領
域３５に洗浄液２を供給した状態で上記超音波振動子本
体４８により超音波振動を付与し、洗浄液２と共働して
被処理基板Ｗを洗浄できる。また、本実施形態の洗浄用
ノズル１に備えられた超音波振動子４０は、超音波振動
子本体４８から超音波振動が放射されると超音波振動が
振動板４６に伝播されるが、振動板４６には、超音波振
動子本体４８が配置された領域の周囲に薄肉部４９が形
成されているので、伝播した超音波振動が薄肉部４９で
一部反射され、側板４７に逃げるのが妨げられ、振動板
４６の主面と反対側の面（超音波振動子本体４８が設け
られた面と反対側の面）から処理領域３５の洗浄液２に
効率良く放射される。
域３５に洗浄液２を供給した状態で上記超音波振動子本
体４８により超音波振動を付与し、洗浄液２と共働して
被処理基板Ｗを洗浄できる。また、本実施形態の洗浄用
ノズル１に備えられた超音波振動子４０は、超音波振動
子本体４８から超音波振動が放射されると超音波振動が
振動板４６に伝播されるが、振動板４６には、超音波振
動子本体４８が配置された領域の周囲に薄肉部４９が形
成されているので、伝播した超音波振動が薄肉部４９で
一部反射され、側板４７に逃げるのが妨げられ、振動板
４６の主面と反対側の面（超音波振動子本体４８が設け
られた面と反対側の面）から処理領域３５の洗浄液２に
効率良く放射される。
【００２６】洗浄用ノズル１の各開口部２１ｂ,２２ｂ
と、被処理基板Ｗとの間の距離Ｈは、８ｍｍ以下で被処
理基板Ｗと接触しない範囲がよく、好ましくは６ｍｍ以
下で基板Ｗと接触しない範囲、より好ましくは３ｍｍ以
下で基板Ｗと接触しない範囲とするのがよい。８ｍｍを
越えると、基板Ｗと洗浄用ノズルとの間に所望の洗浄液
を満たすことが困難となり、洗浄が難しくなるからであ
る。洗浄用ノズル１の接液面は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂
や、用いる洗浄液によっては最表面がクロム酸化物のみ
からなる不動態膜面のステンレス、あるいは酸化アルミ
ニウムとクロム酸化物の混合膜を表面に備えたステンレ
ス、オゾン水に対しては電解研磨表面を備えたチタン等
とすることが、洗浄液への不純物の溶出がないことから
好ましい。接液面を石英により構成すれば、フッ酸を除
く全ての洗浄液の供給に好ましい。本実施の形態におけ
る洗浄用ノズルの構成においては、処理領域３５に供給
される洗浄液２が水素水である場合は、水素水超音波洗
浄用ノズルとして用いることができ、洗浄液がオゾン水
である場合は、オゾン水超音波洗浄用ノズルとして用い
ることができ、洗浄液が純水である場合は、純水リンス
超音波洗浄用ノズルとして用いることができる。
と、被処理基板Ｗとの間の距離Ｈは、８ｍｍ以下で被処
理基板Ｗと接触しない範囲がよく、好ましくは６ｍｍ以
下で基板Ｗと接触しない範囲、より好ましくは３ｍｍ以
下で基板Ｗと接触しない範囲とするのがよい。８ｍｍを
越えると、基板Ｗと洗浄用ノズルとの間に所望の洗浄液
を満たすことが困難となり、洗浄が難しくなるからであ
る。洗浄用ノズル１の接液面は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂
や、用いる洗浄液によっては最表面がクロム酸化物のみ
からなる不動態膜面のステンレス、あるいは酸化アルミ
ニウムとクロム酸化物の混合膜を表面に備えたステンレ
ス、オゾン水に対しては電解研磨表面を備えたチタン等
とすることが、洗浄液への不純物の溶出がないことから
好ましい。接液面を石英により構成すれば、フッ酸を除
く全ての洗浄液の供給に好ましい。本実施の形態におけ
る洗浄用ノズルの構成においては、処理領域３５に供給
される洗浄液２が水素水である場合は、水素水超音波洗
浄用ノズルとして用いることができ、洗浄液がオゾン水
である場合は、オゾン水超音波洗浄用ノズルとして用い
ることができ、洗浄液が純水である場合は、純水リンス
超音波洗浄用ノズルとして用いることができる。
【００２７】第１の実施形態のウエット処理用ノズル１
では、連結部２３に処理領域３５内の洗浄液２に超音波
振動を付与するための上記の構成の超音波振動子４０が
設けられたことにより、超音波振動子本体４８から伝播
された超音波振動が振動板４６の主面と反対側の面（超
音波振動子本体４８が設けられた面と反対側の面）から
処理領域３５内の洗浄液２に効率良く放射され、洗浄液
２と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット処理
を行うことができる。
では、連結部２３に処理領域３５内の洗浄液２に超音波
振動を付与するための上記の構成の超音波振動子４０が
設けられたことにより、超音波振動子本体４８から伝播
された超音波振動が振動板４６の主面と反対側の面（超
音波振動子本体４８が設けられた面と反対側の面）から
処理領域３５内の洗浄液２に効率良く放射され、洗浄液
２と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット処理
を行うことができる。
【００２８】さらに、本実施形態の洗浄用ノズル１で
は、導入口２１ａを有する導入通路２１と、排出口２２
ａを有する排出通路２２と、導入通路２１と排出通路２
２のそれぞれの他端を連結し、被処理基板Ｗに対面する
連結部２３とからなり、この連結部２３に、導入通路２
１が開口している第１の開口部２１ｂと、排出通路２２
が開口している第２の開口部２２ｂが設けられ、洗浄液
２が第１の開口部２１ｂから被処理基板Ｗに向けて供給
されることにより、連結部２３と被処理基板Ｗの対向す
るそれぞれの面の間の空間に、洗浄液２で満たされた処
理領域３５が形成され、処理領域３５からの排出液が第
２の開口部２２ｂから排出通路２２に導かれ、排出口２
２ａより排出されるようにした構成としたことにより、
導入通路２１から洗浄液２を被処理基板表面に供給した
ら、その洗浄液２を供給した部分以外の被処理基板表面
に洗浄液２を接触させることなく、排出通路２２から除
去物（被処理基板から除去したもの）を含んだ洗浄液を
排出液として外部に排出できるので、充分な清浄度が得
られる。また、第１の開口部２１ｂでの洗浄液２の圧力
に対して排出口２２ｂからの吸引力を制御することで洗
浄液２をノズルの外部に漏らすことがなく、排出するこ
とができるので、少ない洗浄液で充分な清浄度が得られ
る。
は、導入口２１ａを有する導入通路２１と、排出口２２
ａを有する排出通路２２と、導入通路２１と排出通路２
２のそれぞれの他端を連結し、被処理基板Ｗに対面する
連結部２３とからなり、この連結部２３に、導入通路２
１が開口している第１の開口部２１ｂと、排出通路２２
が開口している第２の開口部２２ｂが設けられ、洗浄液
２が第１の開口部２１ｂから被処理基板Ｗに向けて供給
されることにより、連結部２３と被処理基板Ｗの対向す
るそれぞれの面の間の空間に、洗浄液２で満たされた処
理領域３５が形成され、処理領域３５からの排出液が第
２の開口部２２ｂから排出通路２２に導かれ、排出口２
２ａより排出されるようにした構成としたことにより、
導入通路２１から洗浄液２を被処理基板表面に供給した
ら、その洗浄液２を供給した部分以外の被処理基板表面
に洗浄液２を接触させることなく、排出通路２２から除
去物（被処理基板から除去したもの）を含んだ洗浄液を
排出液として外部に排出できるので、充分な清浄度が得
られる。また、第１の開口部２１ｂでの洗浄液２の圧力
に対して排出口２２ｂからの吸引力を制御することで洗
浄液２をノズルの外部に漏らすことがなく、排出するこ
とができるので、少ない洗浄液で充分な清浄度が得られ
る。
【００２９】なお、本実施形態では、洗浄用ノズル１に
備えられた超音波振動子４０の振動板４６に形成された
溝部５０の本数が１本であり、しかもこの溝部５０は振
動子本体４８の周囲で閉じた溝である場合について説明
したが、溝部５０は２本以上設けられていてもよく、ま
た、これら溝部５０は、振動子本体４８の周囲で閉じた
溝、すなわち、溝どうしが繋がったものであってもよ
く、また、溝どうしが繋がっていないものであってもよ
い。また、本実施形態では、洗浄用ノズル１を被処理基
板Ｗの上面側（一方の被処理面側）に設けた場合につい
て説明したが、図３に示すように被処理基板Ｗの下面側
にも洗浄用ノズル１ａを設けてもよい。この洗浄用ノズ
ル１ａは、連結部２３に超音波振動子本体４８が設けら
れていない以外は、先に述べた洗浄用ノズル１と同様の
構成である。また、この洗浄用ノズル１ａの連結部２３
にも上記のような薄肉部４９が形成された振動板４６が
設けられていてもよい。
備えられた超音波振動子４０の振動板４６に形成された
溝部５０の本数が１本であり、しかもこの溝部５０は振
動子本体４８の周囲で閉じた溝である場合について説明
したが、溝部５０は２本以上設けられていてもよく、ま
た、これら溝部５０は、振動子本体４８の周囲で閉じた
溝、すなわち、溝どうしが繋がったものであってもよ
く、また、溝どうしが繋がっていないものであってもよ
い。また、本実施形態では、洗浄用ノズル１を被処理基
板Ｗの上面側（一方の被処理面側）に設けた場合につい
て説明したが、図３に示すように被処理基板Ｗの下面側
にも洗浄用ノズル１ａを設けてもよい。この洗浄用ノズ
ル１ａは、連結部２３に超音波振動子本体４８が設けら
れていない以外は、先に述べた洗浄用ノズル１と同様の
構成である。また、この洗浄用ノズル１ａの連結部２３
にも上記のような薄肉部４９が形成された振動板４６が
設けられていてもよい。
【００３０】［第２の実施の形態］図４は本実施の形態
の超音波振動子が備えられた洗浄用ノズル（ウェット処
理用ノズル）の下面図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う断
面図である。第２の実施形態の洗浄用ノズル３１が、図
１乃至図２に示した第１の実施形態の洗浄用ノズル１と
異なるところは、連結部２３に設けられる超音波振動子
の構成が異なる点である。
の超音波振動子が備えられた洗浄用ノズル（ウェット処
理用ノズル）の下面図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う断
面図である。第２の実施形態の洗浄用ノズル３１が、図
１乃至図２に示した第１の実施形態の洗浄用ノズル１と
異なるところは、連結部２３に設けられる超音波振動子
の構成が異なる点である。
【００３１】第２の実施形態の洗浄用ノズル３１に備え
られる超音波振動子４０ａが第１の実施形態の超音波振
動子４０と異なるところは、第１の実施形態では振動板
４６に、超音波振動子本体４８が配置された領域の周囲
に薄肉部４９が形成されていたのに対し、本実施形態で
は振動板（振動部）４６と側板（側壁部）４７の境界部
分に薄肉部４９ａを形成した点である。この超音波振動
子４０ａでは、振動板４６と側板４７の境界部分に上記
のような薄肉部４９ａが設けられているので、振動板４
６と側板４７の境界部分に溝部５０ａが形成されて、振
動板４６が溝部５０ａ（薄肉部４９ａ）に取り囲まれた
ような構造になっている。
られる超音波振動子４０ａが第１の実施形態の超音波振
動子４０と異なるところは、第１の実施形態では振動板
４６に、超音波振動子本体４８が配置された領域の周囲
に薄肉部４９が形成されていたのに対し、本実施形態で
は振動板（振動部）４６と側板（側壁部）４７の境界部
分に薄肉部４９ａを形成した点である。この超音波振動
子４０ａでは、振動板４６と側板４７の境界部分に上記
のような薄肉部４９ａが設けられているので、振動板４
６と側板４７の境界部分に溝部５０ａが形成されて、振
動板４６が溝部５０ａ（薄肉部４９ａ）に取り囲まれた
ような構造になっている。
【００３２】溝部５０ａの深さＤ2は、振動板４６に伝
播した超音波振動が側板４７から漏れるのを防止するの
に好ましい深さとすることができる点で、好ましくは
０．１ｍｍ以上で、（振動板４６の厚み−０．１ｍｍ）
以下の範囲内であり、より好ましくは（振動板４６の厚
み−２．０ｍｍ）以上で、（振動板４６の厚み−０．１
ｍｍ）以下の範囲内である。また、溝部５０ａ（薄肉部
４９ａ）の幅Ｗ2は、振動板４６と側板４７の境界部分
に溝加工の技術から安定して溝部５０ａを形成でき、振
動板４６に伝播した超音波振動が側板４７から漏れるの
を防止できる点で、０．０１ｍｍ以上で、１０．０ｍｍ
以下とすることが好ましい。
播した超音波振動が側板４７から漏れるのを防止するの
に好ましい深さとすることができる点で、好ましくは
０．１ｍｍ以上で、（振動板４６の厚み−０．１ｍｍ）
以下の範囲内であり、より好ましくは（振動板４６の厚
み−２．０ｍｍ）以上で、（振動板４６の厚み−０．１
ｍｍ）以下の範囲内である。また、溝部５０ａ（薄肉部
４９ａ）の幅Ｗ2は、振動板４６と側板４７の境界部分
に溝加工の技術から安定して溝部５０ａを形成でき、振
動板４６に伝播した超音波振動が側板４７から漏れるの
を防止できる点で、０．０１ｍｍ以上で、１０．０ｍｍ
以下とすることが好ましい。
【００３３】本実施形態の洗浄用ノズル３１は、第１の
実施形態の洗浄用ノズル１と同様にして被処理基板Ｗを
洗浄することができる。また、本実施形態の洗浄用ノズ
ル３１に備えられた超音波振動子４０ａでは、超音波振
動子本体４８から超音波振動が放射されると超音波振動
が振動板４６に伝播されるが、振動板４６と側板４７の
境界部分に薄肉部４９ａが形成されているので、伝播し
た超音波振動が薄肉部４９ａで一部反射され、側板４７
に逃げるのを防止でき、振動板４６の主面と反対側の面
（超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面）から
効率良く洗浄液側に放射される。さらに、この超音波振
動子４０ａでは、振動板４６には超音波振動子本体４８
が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、しかも
薄肉部より外側の振動板が無駄になることがないので、
第１の実施形態で用いられた超音波振動子４０から放射
される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第１の
形態の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さくする
ことができるので、超音波振動子を小型化及び軽量化で
きる。
実施形態の洗浄用ノズル１と同様にして被処理基板Ｗを
洗浄することができる。また、本実施形態の洗浄用ノズ
ル３１に備えられた超音波振動子４０ａでは、超音波振
動子本体４８から超音波振動が放射されると超音波振動
が振動板４６に伝播されるが、振動板４６と側板４７の
境界部分に薄肉部４９ａが形成されているので、伝播し
た超音波振動が薄肉部４９ａで一部反射され、側板４７
に逃げるのを防止でき、振動板４６の主面と反対側の面
（超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面）から
効率良く洗浄液側に放射される。さらに、この超音波振
動子４０ａでは、振動板４６には超音波振動子本体４８
が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、しかも
薄肉部より外側の振動板が無駄になることがないので、
第１の実施形態で用いられた超音波振動子４０から放射
される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第１の
形態の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さくする
ことができるので、超音波振動子を小型化及び軽量化で
きる。
【００３４】第２の実施形態の洗浄用ノズル３１では、
連結部２３に処理領域３５内の洗浄液２に超音波振動を
付与するための上記の構成の超音波振動子４０ａが設け
られたことにより、第１の実施形態と同様の作用効果が
得られ、また、第１の実施形態で備えられた超音波振動
子４０から放射される超音波振動と同じ放射効率とした
場合に、振動板４６を小型化及び軽量化できるので、結
果として小型で軽量の洗浄用ノズルの提供が可能であ
る。
連結部２３に処理領域３５内の洗浄液２に超音波振動を
付与するための上記の構成の超音波振動子４０ａが設け
られたことにより、第１の実施形態と同様の作用効果が
得られ、また、第１の実施形態で備えられた超音波振動
子４０から放射される超音波振動と同じ放射効率とした
場合に、振動板４６を小型化及び軽量化できるので、結
果として小型で軽量の洗浄用ノズルの提供が可能であ
る。
【００３５】なお、本実施形態では、洗浄用ノズル３１
に備えられた超音波振動子４０ａの振動板４６と側板４
７の境界部分に形成された溝部５０ａの本数が１本であ
り、しかもこの溝部５０ａは振動板４６の周囲で閉じた
溝である場合について説明したが、溝部５０は２本以上
設けられていてもよく、また、これら溝部５０は、振動
子本体４８の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どうしが繋
がったものであってもよく、また、溝どうしが繋がって
いないものであってもよい。また、本実施形態では、洗
浄用ノズル３１を被処理基板Ｗの上面側（一方の被処理
面側）に設けた場合について説明したが、図６に示すよ
うに被処理基板Ｗの下面側にも図３と同様の洗浄用ノズ
ル１ａを設けてもよい。また、この洗浄用ノズル１ａの
振動板４６と側板４７の境界部分に薄肉部４９ａが形成
されていてもよい。
に備えられた超音波振動子４０ａの振動板４６と側板４
７の境界部分に形成された溝部５０ａの本数が１本であ
り、しかもこの溝部５０ａは振動板４６の周囲で閉じた
溝である場合について説明したが、溝部５０は２本以上
設けられていてもよく、また、これら溝部５０は、振動
子本体４８の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どうしが繋
がったものであってもよく、また、溝どうしが繋がって
いないものであってもよい。また、本実施形態では、洗
浄用ノズル３１を被処理基板Ｗの上面側（一方の被処理
面側）に設けた場合について説明したが、図６に示すよ
うに被処理基板Ｗの下面側にも図３と同様の洗浄用ノズ
ル１ａを設けてもよい。また、この洗浄用ノズル１ａの
振動板４６と側板４７の境界部分に薄肉部４９ａが形成
されていてもよい。
【００３６】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図７を参照して説明する。本実施の形態
は上記のいずれかの実施の形態の洗浄用ノズルを具備し
た洗浄装置（ウェット処理装置）の一例である。図７は
本実施の形態の洗浄装置５１の概略構成を示す図であっ
て、例えば被処理基板として数百ｍｍ角程度の大型のガ
ラス基板（以下、単に基板という）を枚葉洗浄するため
の装置である。図中符号５２は洗浄部、５３はステージ
（基板保持手段）、５４、５５、５６、８９は洗浄用ノ
ズル、５７は基板搬送ロボット、５８はローダカセッ
ト、５９はアンローダカセット、６０は水素水・オゾン
水生成部、６１は洗浄液再生部、Ｗはガラス基板（被処
理基板）である。
の実施の形態を図７を参照して説明する。本実施の形態
は上記のいずれかの実施の形態の洗浄用ノズルを具備し
た洗浄装置（ウェット処理装置）の一例である。図７は
本実施の形態の洗浄装置５１の概略構成を示す図であっ
て、例えば被処理基板として数百ｍｍ角程度の大型のガ
ラス基板（以下、単に基板という）を枚葉洗浄するため
の装置である。図中符号５２は洗浄部、５３はステージ
（基板保持手段）、５４、５５、５６、８９は洗浄用ノ
ズル、５７は基板搬送ロボット、５８はローダカセッ
ト、５９はアンローダカセット、６０は水素水・オゾン
水生成部、６１は洗浄液再生部、Ｗはガラス基板（被処
理基板）である。
【００３７】図７に示すように、装置上面中央が洗浄部
５２となっており、基板Ｗを保持するステージ５３が設
けられている。ステージ５３には、基板Ｗの形状に合致
した矩形の段部が設けられ、この段部上に基板Ｗが嵌め
込まれて、基板Ｗの表面とステージ５３の表面が面一状
態でステージ５３に保持されるようになっている。ま
た、段部の下方には空間部が形成され、空間部にはステ
ージ５３の下方から基板昇降用シャフト（図示略）が突
出している。基板昇降用シャフトの下端にはシリンダ等
のシャフト駆動源（図示略）が設けられ、基板搬送ロボ
ット５７による基板Ｗの受け渡しの際にシリンダの作動
により上記基板昇降用シャフトが上下動し、シャフトの
上下動に伴って基板Ｗが上昇または下降するようになっ
ている。
５２となっており、基板Ｗを保持するステージ５３が設
けられている。ステージ５３には、基板Ｗの形状に合致
した矩形の段部が設けられ、この段部上に基板Ｗが嵌め
込まれて、基板Ｗの表面とステージ５３の表面が面一状
態でステージ５３に保持されるようになっている。ま
た、段部の下方には空間部が形成され、空間部にはステ
ージ５３の下方から基板昇降用シャフト（図示略）が突
出している。基板昇降用シャフトの下端にはシリンダ等
のシャフト駆動源（図示略）が設けられ、基板搬送ロボ
ット５７による基板Ｗの受け渡しの際にシリンダの作動
により上記基板昇降用シャフトが上下動し、シャフトの
上下動に伴って基板Ｗが上昇または下降するようになっ
ている。
【００３８】ステージ５３を挟んで対向する位置に一対
のラックベース６２が設けられ、これらラックベース６
２間に洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が架設され
ている。洗浄用ノズルは並列配置された４本のノズルか
らなり、各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が異な
る洗浄方法により洗浄を行うものとなっている。本実施
の形態の場合、これら４本のノズルは、基板にオゾンを
供給するとともに紫外線ランプ６３から紫外線を照射す
ることによって主に有機物を分解除去する紫外線洗浄用
ノズル５４、オゾン水を供給しつつ超音波振動子本体４
８により超音波振動を付与して洗浄するオゾン水超音波
洗浄用ノズル５５、水素水を供給しつつ超音波振動子本
体４８により超音波振動を付与して洗浄する水素水超音
波洗浄用ノズル５６、純水を供給してリンス洗浄を行う
純水リンス洗浄用ノズル８９、である。
のラックベース６２が設けられ、これらラックベース６
２間に洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が架設され
ている。洗浄用ノズルは並列配置された４本のノズルか
らなり、各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が異な
る洗浄方法により洗浄を行うものとなっている。本実施
の形態の場合、これら４本のノズルは、基板にオゾンを
供給するとともに紫外線ランプ６３から紫外線を照射す
ることによって主に有機物を分解除去する紫外線洗浄用
ノズル５４、オゾン水を供給しつつ超音波振動子本体４
８により超音波振動を付与して洗浄するオゾン水超音波
洗浄用ノズル５５、水素水を供給しつつ超音波振動子本
体４８により超音波振動を付与して洗浄する水素水超音
波洗浄用ノズル５６、純水を供給してリンス洗浄を行う
純水リンス洗浄用ノズル８９、である。
【００３９】各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９
は、プッシュ・プル型ノズル（省液型ノズル）と呼ばれ
るものである。また、これら４本のノズルのうちオゾン
水超音波洗浄用ノズル５５と、水素水超音波洗浄用ノズ
ル５６は、図１乃至図６を用いて説明したいずれかの実
施形態の洗浄用ノズルと同様の構成のもの、あるいは１
本の洗浄用ノズルにつき図１乃至図６を用いて説明した
いずれかの実施形態の洗浄用ノズルが複数設けられたも
の（図７では、１本の洗浄用ノズルにつき、導入通路２
１と排出通路２２との連結部２３およびこの連結部２３
に設けられた超音波振動子４０（又は超音波振動子４０
ａ）および第１、第２の開口部２１ｂ，２２ｂはそれぞ
れ３組づつ設けられており、第１と第２の開口部２１
ｂ，２２ｂはそれぞれ３組合わせて基板Ｗの幅以上の長
さに延びている。）である。ただし、ここでは図示の都
合上、超音波振動子本体４８のみを図示し、洗浄液導入
部、洗浄液排出部等に区分した図示は省略する。また、
洗浄用ノズル５４は、超音波振動子本体４８に代えて紫
外線ランプ６３が設けられた以外は上記実施形態の洗浄
用ノズルと略同様の構成であり、洗浄用ノズル８９は、
超音波振動子本体４８が設けられていない以外は、上記
実施形態の洗浄用ノズルと略同様の構成である。ただ
し、ここでは図示の都合上、洗浄液導入部、洗浄液排出
部等に区分した図示は省略する。この洗浄装置５１で
は、上記４本の洗浄ノズルが基板Ｗの上方で基板Ｗとの
間隔を一定に保ちながらラックベース６２に沿って順次
移動することにより、基板Ｗの被洗浄面全域（被処理面
全域）が４種類の洗浄方法により洗浄される構成となっ
ている。
は、プッシュ・プル型ノズル（省液型ノズル）と呼ばれ
るものである。また、これら４本のノズルのうちオゾン
水超音波洗浄用ノズル５５と、水素水超音波洗浄用ノズ
ル５６は、図１乃至図６を用いて説明したいずれかの実
施形態の洗浄用ノズルと同様の構成のもの、あるいは１
本の洗浄用ノズルにつき図１乃至図６を用いて説明した
いずれかの実施形態の洗浄用ノズルが複数設けられたも
の（図７では、１本の洗浄用ノズルにつき、導入通路２
１と排出通路２２との連結部２３およびこの連結部２３
に設けられた超音波振動子４０（又は超音波振動子４０
ａ）および第１、第２の開口部２１ｂ，２２ｂはそれぞ
れ３組づつ設けられており、第１と第２の開口部２１
ｂ，２２ｂはそれぞれ３組合わせて基板Ｗの幅以上の長
さに延びている。）である。ただし、ここでは図示の都
合上、超音波振動子本体４８のみを図示し、洗浄液導入
部、洗浄液排出部等に区分した図示は省略する。また、
洗浄用ノズル５４は、超音波振動子本体４８に代えて紫
外線ランプ６３が設けられた以外は上記実施形態の洗浄
用ノズルと略同様の構成であり、洗浄用ノズル８９は、
超音波振動子本体４８が設けられていない以外は、上記
実施形態の洗浄用ノズルと略同様の構成である。ただ
し、ここでは図示の都合上、洗浄液導入部、洗浄液排出
部等に区分した図示は省略する。この洗浄装置５１で
は、上記４本の洗浄ノズルが基板Ｗの上方で基板Ｗとの
間隔を一定に保ちながらラックベース６２に沿って順次
移動することにより、基板Ｗの被洗浄面全域（被処理面
全域）が４種類の洗浄方法により洗浄される構成となっ
ている。
【００４０】各洗浄用ノズルの移動手段（ノズル・被処
理物相対移動手段）としては、各ラックベース６２上の
リニアガイドに沿って水平移動可能とされたスライダが
それぞれ設けられ、各スライダの上面に支柱がそれぞれ
立設され、これら支柱に各洗浄用ノズル５４，５５，５
６，８９の両端部が固定されている。各スライダ上には
モータ等の駆動源が設置されており、各スライダがラッ
クベース６２上を自走する構成となっている。そして、
装置の制御部（図示略）から供給される制御信号により
各スライダ上のモータがそれぞれ作動することによっ
て、各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が個別に水
平移動する構成となっている。また、上記支柱にはシリ
ンダ（図示略）等の駆動源が設けられ、支柱が上下動す
ることにより各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９の
高さ、すなわち各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９
と基板Ｗとの間隔がそれぞれ調整可能となっている。
理物相対移動手段）としては、各ラックベース６２上の
リニアガイドに沿って水平移動可能とされたスライダが
それぞれ設けられ、各スライダの上面に支柱がそれぞれ
立設され、これら支柱に各洗浄用ノズル５４，５５，５
６，８９の両端部が固定されている。各スライダ上には
モータ等の駆動源が設置されており、各スライダがラッ
クベース６２上を自走する構成となっている。そして、
装置の制御部（図示略）から供給される制御信号により
各スライダ上のモータがそれぞれ作動することによっ
て、各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９が個別に水
平移動する構成となっている。また、上記支柱にはシリ
ンダ（図示略）等の駆動源が設けられ、支柱が上下動す
ることにより各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９の
高さ、すなわち各洗浄用ノズル５４，５５，５６，８９
と基板Ｗとの間隔がそれぞれ調整可能となっている。
【００４１】洗浄部５２の側方に、水素水・オゾン水生
成部６０と洗浄液再生部６１とが設けられている。水素
水・オゾン水生成部６０には、水素水製造装置６４とオ
ゾン水製造装置６５とが組み込まれている。いずれの洗
浄液も、純水中に水素ガスやオゾンガスを溶解させるこ
とによって生成することができる。そして、水素水製造
装置６４で生成された水素水が、水素水供給配管６６の
途中に設けられた送液ポンプ６７により水素水超音波洗
浄用ノズル５６に供給されるようになっている。同様
に、オゾン水製造装置６５で生成されたオゾン水が、オ
ゾン水供給配管６８の途中に設けられた送液ポンプ６９
によりオゾン水超音波洗浄用ノズル５５に供給されるよ
うになっている。なお、純水リンス洗浄用ノズル８９に
は製造ライン内の純水供給用配管（図示略）から純水が
供給されるようになっている。
成部６０と洗浄液再生部６１とが設けられている。水素
水・オゾン水生成部６０には、水素水製造装置６４とオ
ゾン水製造装置６５とが組み込まれている。いずれの洗
浄液も、純水中に水素ガスやオゾンガスを溶解させるこ
とによって生成することができる。そして、水素水製造
装置６４で生成された水素水が、水素水供給配管６６の
途中に設けられた送液ポンプ６７により水素水超音波洗
浄用ノズル５６に供給されるようになっている。同様
に、オゾン水製造装置６５で生成されたオゾン水が、オ
ゾン水供給配管６８の途中に設けられた送液ポンプ６９
によりオゾン水超音波洗浄用ノズル５５に供給されるよ
うになっている。なお、純水リンス洗浄用ノズル８９に
は製造ライン内の純水供給用配管（図示略）から純水が
供給されるようになっている。
【００４２】また、洗浄液再生部６１には、使用後の洗
浄液中に含まれたパーティクルや異物を除去するための
フィルタ７０、７１が設けられている。水素水中のパー
ティクルを除去するための水素水用フィルタ７０と、オ
ゾン水中のパーティクルを除去するためのオゾン水用フ
ィルタ７１が別系統に設けられている。すなわち、水素
水超音波洗浄用ノズル５６の排出口から排出された使用
後の水素水（排出液）は、水素水回収配管７２の途中に
設けられた送液ポンプ７３により水素水用フィルタ７０
に回収されるようになっている。同様に、オゾン水超音
波洗浄用ノズル５５の排出口から排出された使用後のオ
ゾン水（排出液）は、オゾン水回収配管７４の途中に設
けられた送液ポンプ７５によりオゾン水用フィルタ７１
に回収されるようになっている。
浄液中に含まれたパーティクルや異物を除去するための
フィルタ７０、７１が設けられている。水素水中のパー
ティクルを除去するための水素水用フィルタ７０と、オ
ゾン水中のパーティクルを除去するためのオゾン水用フ
ィルタ７１が別系統に設けられている。すなわち、水素
水超音波洗浄用ノズル５６の排出口から排出された使用
後の水素水（排出液）は、水素水回収配管７２の途中に
設けられた送液ポンプ７３により水素水用フィルタ７０
に回収されるようになっている。同様に、オゾン水超音
波洗浄用ノズル５５の排出口から排出された使用後のオ
ゾン水（排出液）は、オゾン水回収配管７４の途中に設
けられた送液ポンプ７５によりオゾン水用フィルタ７１
に回収されるようになっている。
【００４３】そして、水素水用フィルタ７０を通した後
の水素水は、再生水素水供給配管７６の途中に設けられ
た送液ポンプ７７により水素水超音波洗浄用ノズル５６
に供給されるようになっている。同様に、オゾン水用フ
ィルタ７１を通した後のオゾン水は、再生オゾン水供給
配管７８の途中に設けられた送液ポンプ７９によりオゾ
ン水超音波洗浄用ノズル５５に供給されるようになって
いる。また、水素水供給配管６６と再生水素水供給配管
７６は水素水超音波洗浄用ノズル５６の手前で接続さ
れ、弁８０によって水素水超音波洗浄用ノズル５６に新
しい水素水を導入するか、再生水素水を導入するかを切
り換え可能となっている。同様に、オゾン水供給配管６
８と再生オゾン水供給配管７８はオゾン水超音波洗浄用
ノズル５５の手前で接続され、弁８１によってオゾン水
超音波洗浄用ノズル５５に新しいオゾン水を導入する
か、再生オゾン水を導入するかを切り換え可能となって
いる。なお、各フィルタ７０，７１を通した後の水素水
やオゾン水は、パーティクルが除去されてはいるもの
の、液中気体含有濃度が低下しているため、配管を通じ
て再度水素水製造装置６４やオゾン水製造装置６５に戻
し、水素ガスやオゾンガスを補充するようにしてもよ
い。
の水素水は、再生水素水供給配管７６の途中に設けられ
た送液ポンプ７７により水素水超音波洗浄用ノズル５６
に供給されるようになっている。同様に、オゾン水用フ
ィルタ７１を通した後のオゾン水は、再生オゾン水供給
配管７８の途中に設けられた送液ポンプ７９によりオゾ
ン水超音波洗浄用ノズル５５に供給されるようになって
いる。また、水素水供給配管６６と再生水素水供給配管
７６は水素水超音波洗浄用ノズル５６の手前で接続さ
れ、弁８０によって水素水超音波洗浄用ノズル５６に新
しい水素水を導入するか、再生水素水を導入するかを切
り換え可能となっている。同様に、オゾン水供給配管６
８と再生オゾン水供給配管７８はオゾン水超音波洗浄用
ノズル５５の手前で接続され、弁８１によってオゾン水
超音波洗浄用ノズル５５に新しいオゾン水を導入する
か、再生オゾン水を導入するかを切り換え可能となって
いる。なお、各フィルタ７０，７１を通した後の水素水
やオゾン水は、パーティクルが除去されてはいるもの
の、液中気体含有濃度が低下しているため、配管を通じ
て再度水素水製造装置６４やオゾン水製造装置６５に戻
し、水素ガスやオゾンガスを補充するようにしてもよ
い。
【００４４】洗浄部５２の側方に、ローダカセット５
８、アンローダカセット５９が着脱可能に設けられてい
る。これら２つのカセット５８、５９は、複数枚の基板
Ｗが収容可能な同一の形状のものであり、ローダカセッ
ト５８に洗浄前（ウエット処理前）の基板Ｗを収容し、
アンローダカセット５９には洗浄済（ウエット処理後）
の基板Ｗが収容される。そして、洗浄部５２とローダカ
セット５８、アンローダカセット５９の中間の位置に基
板搬送ロボット５７が設置されている。基板搬送ロボッ
ト５７はその上部に伸縮自在なリンク機構を有するアー
ム８２を有し、アーム８２は回転可能かつ昇降可能とな
っており、アーム８２の先端部で基板Ｗを支持、搬送す
るようになっている。
８、アンローダカセット５９が着脱可能に設けられてい
る。これら２つのカセット５８、５９は、複数枚の基板
Ｗが収容可能な同一の形状のものであり、ローダカセッ
ト５８に洗浄前（ウエット処理前）の基板Ｗを収容し、
アンローダカセット５９には洗浄済（ウエット処理後）
の基板Ｗが収容される。そして、洗浄部５２とローダカ
セット５８、アンローダカセット５９の中間の位置に基
板搬送ロボット５７が設置されている。基板搬送ロボッ
ト５７はその上部に伸縮自在なリンク機構を有するアー
ム８２を有し、アーム８２は回転可能かつ昇降可能とな
っており、アーム８２の先端部で基板Ｗを支持、搬送す
るようになっている。
【００４５】上記構成の洗浄装置５１は、例えば洗浄用
ノズル５４，５５，５６，８９と基板Ｗとの間隔、洗浄
用ノズルの移動速度、洗浄液の流量等、種々の洗浄条件
をオペレータが設定する他は、各部の動作が制御部によ
り制御されており、自動運転する構成になっている。し
たがって、この洗浄装置５１を使用する際には、洗浄前
の基板Ｗをローダカセット５８にセットし、オペレータ
がスタートスイッチを操作すれば、基板搬送ロボット５
７によりローダカセット５８からステージ５３上に基板
Ｗが搬送され、ステージ５３上で各洗浄用ノズル５４，
５５，５６，８９により紫外線洗浄、オゾン水超音波洗
浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄が順次自動的に行わ
れ、洗浄後、基板搬送ロボット５７によりアンローダカ
セット５９に収容される。
ノズル５４，５５，５６，８９と基板Ｗとの間隔、洗浄
用ノズルの移動速度、洗浄液の流量等、種々の洗浄条件
をオペレータが設定する他は、各部の動作が制御部によ
り制御されており、自動運転する構成になっている。し
たがって、この洗浄装置５１を使用する際には、洗浄前
の基板Ｗをローダカセット５８にセットし、オペレータ
がスタートスイッチを操作すれば、基板搬送ロボット５
７によりローダカセット５８からステージ５３上に基板
Ｗが搬送され、ステージ５３上で各洗浄用ノズル５４，
５５，５６，８９により紫外線洗浄、オゾン水超音波洗
浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄が順次自動的に行わ
れ、洗浄後、基板搬送ロボット５７によりアンローダカ
セット５９に収容される。
【００４６】本実施形態の洗浄装置５１においては、本
発明の実施形態の洗浄用ノズル５５，５６と、上記のノ
ズル・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上
記本実施形態の洗浄用ノズルの利点を有したまま基板Ｗ
の被洗浄面全域を洗浄することができる。また、本実施
形態の洗浄装置５１は、４本の洗浄用ノズル５４，５
５，５６，８９の各々が、紫外線洗浄、オゾン水超音波
洗浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄といった異なる洗
浄方法により洗浄処理する構成であるため、本装置１台
で種々の洗浄方法を実施することができる。したがっ
て、例えば、水素水超音波洗浄、オゾン水超音波洗浄に
より微細な粒径のパーティクルを除去し、さらにリンス
洗浄で基板表面に付着した洗浄液も洗い流しながら仕上
げの洗浄を行う、というように種々の被除去物を充分に
洗浄除去することができる。また、本実施の形態の洗浄
装置５１の場合、上記の省液型の洗浄用ノズルが備えら
れているため、洗浄液の使用量を低減することができ、
しかも、ノズルの下方に液溜まりが生じないため、高効
率、高清浄度の基板洗浄を実施することができる。した
がって、半導体デバイス、液晶表示パネル等をはじめと
する各種電子機器の製造ラインに好適な洗浄装置を実現
することができる。
発明の実施形態の洗浄用ノズル５５，５６と、上記のノ
ズル・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上
記本実施形態の洗浄用ノズルの利点を有したまま基板Ｗ
の被洗浄面全域を洗浄することができる。また、本実施
形態の洗浄装置５１は、４本の洗浄用ノズル５４，５
５，５６，８９の各々が、紫外線洗浄、オゾン水超音波
洗浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄といった異なる洗
浄方法により洗浄処理する構成であるため、本装置１台
で種々の洗浄方法を実施することができる。したがっ
て、例えば、水素水超音波洗浄、オゾン水超音波洗浄に
より微細な粒径のパーティクルを除去し、さらにリンス
洗浄で基板表面に付着した洗浄液も洗い流しながら仕上
げの洗浄を行う、というように種々の被除去物を充分に
洗浄除去することができる。また、本実施の形態の洗浄
装置５１の場合、上記の省液型の洗浄用ノズルが備えら
れているため、洗浄液の使用量を低減することができ、
しかも、ノズルの下方に液溜まりが生じないため、高効
率、高清浄度の基板洗浄を実施することができる。した
がって、半導体デバイス、液晶表示パネル等をはじめと
する各種電子機器の製造ラインに好適な洗浄装置を実現
することができる。
【００４７】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば洗浄用ノズルの形状や寸法、洗浄用ノズルの導入管
や排出管の数や設置位置等の具体的な構成等に関して
は、適宜設計変更が可能なことは勿論である。さらに、
上記実施の形態においては、本発明のノズルを洗浄用ノ
ズルに適用した例を示したが、洗浄以外のウェット処
理、例えばエッチング、レジスト除去等に本発明のノズ
ルを適用することも可能である。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば洗浄用ノズルの形状や寸法、洗浄用ノズルの導入管
や排出管の数や設置位置等の具体的な構成等に関して
は、適宜設計変更が可能なことは勿論である。さらに、
上記実施の形態においては、本発明のノズルを洗浄用ノ
ズルに適用した例を示したが、洗浄以外のウェット処
理、例えばエッチング、レジスト除去等に本発明のノズ
ルを適用することも可能である。
【００４８】
【実験例】以下に実験例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明がこれら実施例に限定されるものではな
い。図１乃至図２に示したものと同様の洗浄用ノズルを
作製し、実施例１とした。実施例１の洗浄用ノズルの振
動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプであり、
材質は、ＳＵＳ３１６Ｌとした。振動板の厚みは、３ｍ
ｍ±０．２ｍｍとした。溝部（薄肉部）は、振動板の上
面で、超音波振動子本体が配置された領域の周囲を囲む
ように機械加工により形成した。上記溝部の深さＤ1は
２．５ｍｍ、幅Ｗ1は２ｍｍとした。また、この溝部と
側板の内壁との距離は１ｍｍであった。振動板の上面に
接着した超音波振動子本体の寸法は、幅３３ｍｍ、長さ
１６５ｍｍであり、この振動子本体と側板の内壁との距
離は、約１５ｍｍであった。この洗浄用ノズルの幅（導
入管と排出管の幅を除く）Ｗ3は、６９ｍｍとした。超
音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波数は、
０．９５ＭＨｚ、この超音波振動の振動板内での波長は
約６ｍｍであった。
するが、本発明がこれら実施例に限定されるものではな
い。図１乃至図２に示したものと同様の洗浄用ノズルを
作製し、実施例１とした。実施例１の洗浄用ノズルの振
動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプであり、
材質は、ＳＵＳ３１６Ｌとした。振動板の厚みは、３ｍ
ｍ±０．２ｍｍとした。溝部（薄肉部）は、振動板の上
面で、超音波振動子本体が配置された領域の周囲を囲む
ように機械加工により形成した。上記溝部の深さＤ1は
２．５ｍｍ、幅Ｗ1は２ｍｍとした。また、この溝部と
側板の内壁との距離は１ｍｍであった。振動板の上面に
接着した超音波振動子本体の寸法は、幅３３ｍｍ、長さ
１６５ｍｍであり、この振動子本体と側板の内壁との距
離は、約１５ｍｍであった。この洗浄用ノズルの幅（導
入管と排出管の幅を除く）Ｗ3は、６９ｍｍとした。超
音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波数は、
０．９５ＭＨｚ、この超音波振動の振動板内での波長は
約６ｍｍであった。
【００４９】比較のために振動板の上面に溝部を形成し
ない以外は、上記実施例１と同様にして洗浄用ノズルを
作製し、比較例１とした。この洗浄用ノズルの幅（導入
管と排出管の幅を除く）Ｗ5は、６９ｍｍとした。この
比較例１の洗浄用ノズルは、図１３に示した従来タイプ
の洗浄用ノズルと同様の構成のものである。
ない以外は、上記実施例１と同様にして洗浄用ノズルを
作製し、比較例１とした。この洗浄用ノズルの幅（導入
管と排出管の幅を除く）Ｗ5は、６９ｍｍとした。この
比較例１の洗浄用ノズルは、図１３に示した従来タイプ
の洗浄用ノズルと同様の構成のものである。
【００５０】図４乃至図５に示したものと同様の洗浄用
ノズルを作製し、実施例２とした。実施例２の洗浄用ノ
ズルの振動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプ
であり、材質は、ＳＵＳ３１６Ｌとした。振動板の厚み
は、３ｍｍ±０．２ｍｍとした。溝部（薄肉部）は、振
動板と側板との境界部分（箱体の内底部の周縁に沿った
角部）に機械加工により形成した。上記溝部の深さＤ2
は２．０ｍｍ、幅Ｗ2は２ｍｍとした。また、この溝部
と超音波振動子本体との距離は１ｍｍであった。振動板
の上面に接着した超音波振動子本体の寸法は、幅３３ｍ
ｍ、長さ１６５ｍｍであった。この洗浄用ノズルの幅
（導入管と排出管の幅を除く）Ｗ4は、４１ｍｍとし
た。超音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波
数は、０．９５ＭＨｚ、この超音波振動の振動板内での
波長は約６ｍｍであった。
ノズルを作製し、実施例２とした。実施例２の洗浄用ノ
ズルの振動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプ
であり、材質は、ＳＵＳ３１６Ｌとした。振動板の厚み
は、３ｍｍ±０．２ｍｍとした。溝部（薄肉部）は、振
動板と側板との境界部分（箱体の内底部の周縁に沿った
角部）に機械加工により形成した。上記溝部の深さＤ2
は２．０ｍｍ、幅Ｗ2は２ｍｍとした。また、この溝部
と超音波振動子本体との距離は１ｍｍであった。振動板
の上面に接着した超音波振動子本体の寸法は、幅３３ｍ
ｍ、長さ１６５ｍｍであった。この洗浄用ノズルの幅
（導入管と排出管の幅を除く）Ｗ4は、４１ｍｍとし
た。超音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波
数は、０．９５ＭＨｚ、この超音波振動の振動板内での
波長は約６ｍｍであった。
【００５１】比較のために振動板と側板との境界部分に
溝部を形成しない以外は、上記実施例２と同様にして洗
浄用ノズルを作製し、比較例２とした。
溝部を形成しない以外は、上記実施例２と同様にして洗
浄用ノズルを作製し、比較例２とした。
【００５２】実施例１〜２と比較例１〜２の洗浄用ノズ
ルの超音波振動子本体から放出される超音波振動の放射
効率を調べた。その結果を図８に示す。ここでの超音波
振動の放射効率は、図９に示すように洗浄用ノズルの第
１と第２の開口部２１ｂ，２２ｂ側に底部に開口を有す
るビーカー８６を配置し、導入通路２１の導入口２１ａ
から純水を供給してビーカー８６内を満たすとともにこ
の純水８７を排出通路２２から排出する際に、超音波振
動子本体４８から振動板に超音波振動を付与し、さらに
ビーカー８６内に満たされた純水８７に音圧計８８と接
続された音圧センサ（圧電素子）８９を入れて、振動板
４６を通して純水に放射される超音波の音圧（ｍＶ）を
測定した。図８は、実施例１の洗浄用ノズルの音圧を１
００とし、これに対する実施例２、比較例１〜２の音圧
の比較結果である。
ルの超音波振動子本体から放出される超音波振動の放射
効率を調べた。その結果を図８に示す。ここでの超音波
振動の放射効率は、図９に示すように洗浄用ノズルの第
１と第２の開口部２１ｂ，２２ｂ側に底部に開口を有す
るビーカー８６を配置し、導入通路２１の導入口２１ａ
から純水を供給してビーカー８６内を満たすとともにこ
の純水８７を排出通路２２から排出する際に、超音波振
動子本体４８から振動板に超音波振動を付与し、さらに
ビーカー８６内に満たされた純水８７に音圧計８８と接
続された音圧センサ（圧電素子）８９を入れて、振動板
４６を通して純水に放射される超音波の音圧（ｍＶ）を
測定した。図８は、実施例１の洗浄用ノズルの音圧を１
００とし、これに対する実施例２、比較例１〜２の音圧
の比較結果である。
【００５３】図８に示す結果から、溝部（薄肉部）を振
動板の上面で、超音波振動子本体が配置された領域の周
囲を囲むように設けた実施例１の洗浄用ノズルは、振動
板の上面に溝部を設けていない比較例１の洗浄用ノズル
よりも純水に放射される音圧が大きいことから、超音波
振動子本体から振動板を経て処理液に放射される超音波
振動の放射効率がよいことがわかる。また、振動板と側
板の境界部分に溝部（薄肉部）を設けた実施例２の洗浄
用ノズルは、振動板と側板の境界部分に溝部を設けてい
ない比較例２の洗浄用ノズルよりも純水に放射される音
圧が大きいことから、超音波振動子本体から振動板を経
て処理液に放射される超音波振動の放射効率がよいこと
がわかる。
動板の上面で、超音波振動子本体が配置された領域の周
囲を囲むように設けた実施例１の洗浄用ノズルは、振動
板の上面に溝部を設けていない比較例１の洗浄用ノズル
よりも純水に放射される音圧が大きいことから、超音波
振動子本体から振動板を経て処理液に放射される超音波
振動の放射効率がよいことがわかる。また、振動板と側
板の境界部分に溝部（薄肉部）を設けた実施例２の洗浄
用ノズルは、振動板と側板の境界部分に溝部を設けてい
ない比較例２の洗浄用ノズルよりも純水に放射される音
圧が大きいことから、超音波振動子本体から振動板を経
て処理液に放射される超音波振動の放射効率がよいこと
がわかる。
【００５４】次に、実施例１〜２と比較例１の洗浄用ノ
ズルの幅（導入管と排出管の幅を除く）の比較を図１０
に示す。図１０は、実施例１の洗浄用ノズルの幅Ｗ3を
１００とし、これに対する実施例２、比較例１の洗浄用
ノズルの幅Ｗ4，Ｗ5を図示したものである。図８と図１
０に示す結果から実施例２の洗浄用ノズルは、幅Ｗ
4が、実施例１、比較例１の洗浄用ノズルの約６割の幅
でありながら、実施例１の洗浄用ノズルの８．５割の超
音波の放射効率を有しており、本発明により小型化が図
れることがわかる。
ズルの幅（導入管と排出管の幅を除く）の比較を図１０
に示す。図１０は、実施例１の洗浄用ノズルの幅Ｗ3を
１００とし、これに対する実施例２、比較例１の洗浄用
ノズルの幅Ｗ4，Ｗ5を図示したものである。図８と図１
０に示す結果から実施例２の洗浄用ノズルは、幅Ｗ
4が、実施例１、比較例１の洗浄用ノズルの約６割の幅
でありながら、実施例１の洗浄用ノズルの８．５割の超
音波の放射効率を有しており、本発明により小型化が図
れることがわかる。
【００５５】次に、実施例１〜２と比較例１の洗浄用ノ
ズルの重量（振動板の重量）を比較した。その結果を図
１１に示す。図１１は、比較例１の洗浄用ノズルの振動
板の重量（質量）を１００とし、これに対する実施例
１、実施例２の洗浄用ノズルの振動板の重量（質量）を
図示したものである。図１１に示す結果から実施例２の
洗浄用ノズルの重量は、比較例１の洗浄用ノズルの約半
分の重量であり、軽量化が図れることがわかる。
ズルの重量（振動板の重量）を比較した。その結果を図
１１に示す。図１１は、比較例１の洗浄用ノズルの振動
板の重量（質量）を１００とし、これに対する実施例
１、実施例２の洗浄用ノズルの振動板の重量（質量）を
図示したものである。図１１に示す結果から実施例２の
洗浄用ノズルの重量は、比較例１の洗浄用ノズルの約半
分の重量であり、軽量化が図れることがわかる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の第１の形態
の超音波振動子によれば、上記振動部には、上記超音波
振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分
に薄肉部を形成したことにより、上記超音波振動子本体
から振動部に付与した超音波振動が側壁部から逃げるの
を防止できる。また、本発明の第２の形態の超音波振動
子によれば、上記振動部と側壁部の境界部分の少なくと
も一部分に薄肉部が形成されたことにより、上記超音波
振動子本体から振動部に付与した超音波振動が側壁部か
ら逃げるのを防止でき、また、振動部には超音波振動子
本体が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、し
かも薄肉部より外側の振動部が無駄になることがないの
で、第１の形態の超音波振動子から放射される超音波振
動と同じ放射効率とした場合に、第１の形態の超音波振
動子よりも振動部の大きさを小さくすることができるの
で、小型で軽量な超音波振動子を提供できる。また、本
発明のウエット処理用ノズルによれば、上記の本発明の
第１又は第２の形態の超音波振動子が設けられたことに
より、超音波振動子本体が設けられている振動部からの
処理液への超音波振動の放射効率を向上できる。また、
本発明のウエット処理装置によれば、上記本発明のウエ
ット処理用ノズルの利点を有したまま被処理物の被処理
面全域を処理することができ、投入電力に対する洗浄効
率の高いウエット処理装置を提供できる。
の超音波振動子によれば、上記振動部には、上記超音波
振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分
に薄肉部を形成したことにより、上記超音波振動子本体
から振動部に付与した超音波振動が側壁部から逃げるの
を防止できる。また、本発明の第２の形態の超音波振動
子によれば、上記振動部と側壁部の境界部分の少なくと
も一部分に薄肉部が形成されたことにより、上記超音波
振動子本体から振動部に付与した超音波振動が側壁部か
ら逃げるのを防止でき、また、振動部には超音波振動子
本体が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、し
かも薄肉部より外側の振動部が無駄になることがないの
で、第１の形態の超音波振動子から放射される超音波振
動と同じ放射効率とした場合に、第１の形態の超音波振
動子よりも振動部の大きさを小さくすることができるの
で、小型で軽量な超音波振動子を提供できる。また、本
発明のウエット処理用ノズルによれば、上記の本発明の
第１又は第２の形態の超音波振動子が設けられたことに
より、超音波振動子本体が設けられている振動部からの
処理液への超音波振動の放射効率を向上できる。また、
本発明のウエット処理装置によれば、上記本発明のウエ
ット処理用ノズルの利点を有したまま被処理物の被処理
面全域を処理することができ、投入電力に対する洗浄効
率の高いウエット処理装置を提供できる。
【図１】 本発明の第１の実施形態の洗浄用ノズルを示
す下面図である。
す下面図である。
【図２】 図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】 被処理基板の上下に洗浄用ノズルを設けた実
施形態例を示す断面図である。
施形態例を示す断面図である。
【図４】 本発明の第２の実施形態の洗浄用ノズルを示
す下面図である。
す下面図である。
【図５】 図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】 被処理基板の上下に洗浄用ノズルを設けたそ
の他の実施形態例を示す断面図である。
の他の実施形態例を示す断面図である。
【図７】 本発明の第３の実施形態の洗浄装置の概略構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図８】 実施例１〜２と比較例１〜２の洗浄用ノズル
の超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定
結果を示す図である。
の超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定
結果を示す図である。
【図９】 実施例１〜２と比較例１〜２の洗浄用ノズル
の超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定
方法の説明図である。
の超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定
方法の説明図である。
【図１０】 実施例１〜２と比較例１の洗浄用ノズルの
幅の比較結果を示す図である。
幅の比較結果を示す図である。
【図１１】 実施例１〜２と比較例１の洗浄用ノズルの
重量の比較結果を示す図である。
重量の比較結果を示す図である。
【図１２】 従来のウエット処理用ノズルの例を示す側
断面図である。
断面図である。
【図１３】 従来の省液型のウエット処理用ノズルの例
を示す側断面図である。
を示す側断面図である。
１，３１・・・洗浄用ノズル（ウエット処理用ノズル）、
２・・・洗浄液（処理液）、２１・・・導入通路（導入管）、
２１ａ・・・導入口、２１ｂ・・・第１の開口部、２２・・・排
出通路（排出管）、２２ａ・・・排出口、２２ｂ・・・第２の
開口部、２３・・・連結部、３５・・・処理領域、４０，４０
ａ・・・超音波振動子、４６・・・振動板（振動部）、４７・・
・側板（側壁部）、４８・・・超音波振動子本体、４９，４
９ａ・・・薄肉部、５０，５０ａ・・・溝部、５１・・・洗浄装
置（ウエット処理装置）、５５，５６・・・洗浄用ノズル
（ウエット処理用ノズル）、Ｗ・・・被処理基板（被処理
物）、Ｄ1，Ｄ2・・・深さ、Ｗ1，Ｗ2・・・幅。
２・・・洗浄液（処理液）、２１・・・導入通路（導入管）、
２１ａ・・・導入口、２１ｂ・・・第１の開口部、２２・・・排
出通路（排出管）、２２ａ・・・排出口、２２ｂ・・・第２の
開口部、２３・・・連結部、３５・・・処理領域、４０，４０
ａ・・・超音波振動子、４６・・・振動板（振動部）、４７・・
・側板（側壁部）、４８・・・超音波振動子本体、４９，４
９ａ・・・薄肉部、５０，５０ａ・・・溝部、５１・・・洗浄装
置（ウエット処理装置）、５５，５６・・・洗浄用ノズル
（ウエット処理用ノズル）、Ｗ・・・被処理基板（被処理
物）、Ｄ1，Ｄ2・・・深さ、Ｗ1，Ｗ2・・・幅。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 昭一 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB01 AB37 BB62 BB71 BB85 BB89 BB92 BB93 BB98 BC01 CC01 CC21 CD11 5D107 AA03 CC10 CD03 DD11 EE05 FF05 FF09
Claims (6)
- 【請求項１】 振動部と、該振動部の主面から立ち上が
る側壁部と、該側壁部の内側の振動部の主面上に設けら
れ、前記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本
体とが備えられてなり、前記振動部には、前記超音波振
動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分に
薄肉部が形成されたことを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項２】 振動部と、該振動部の主面から立ち上
がる側壁部と、前記側壁部の内側の振動部の主面上に設
けられ、前記振動部に超音波振動を付与する超音波振動
子本体とが備えられてなり、前記振動部と側壁部の境界
部分の少なくとも一部分に薄肉部が形成されたことを特
徴とする超音波振動子。 - 【請求項３】 前記振動部の厚みは、前記超音波振動子
本体から発せられた超音波振動の該振動部内での波長を
λとしたときに、λ／２±０．３ｍｍの範囲内の厚さと
されていることを特徴とする請求項１又は２記載の超音
波振動子。 - 【請求項４】 前記超音波振動の周波数は、２０ｋＨｚ
乃至１０ＭＨｚの範囲であることを特徴とする請求項１
又は２記載の超音波振動子。 - 【請求項５】 被処理物のウエット処理のための処理液
を前記被処理物に向けて供給するとともに、前記ウエッ
ト処理後の前記処理液の排出液を排出する、ウエット処
理用ノズルであって、 前記ノズルは、一端に前記処理液を導入するための導入
口を有する導入管と、一端に前記排出液を外部へ排出す
るための排出口を有する排出管と、前記導入管と前記排
出管のそれぞれの他端を連結し、前記被処理物に対面す
る連結部とからなり、該連結部に、前記導入管が開口し
ている第１の開口部と、前記排出管が開口している第２
の開口部が設けられ、前記処理液が前記第１の開口部か
ら前記被処理物に向けて供給されることにより、前記連
結部と前記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空間
に、前記処理液で満たされた、前記ウエット処理を行う
処理領域が形成され、前記連結部には前記処理領域内の
前記処理液に超音波振動を付与するための請求項１又は
２記載の超音波振動子が設けられ、前記処理領域からの
前記排出液が前記第２の開口部から前記排出管に導か
れ、前記排出口より排出されるようにしたことを特徴と
するウエット処理用ノズル。 - 【請求項６】 請求項５記載のウエット処理用ノズル
と、被処理物の被処理面に沿って前記ウエット処理用ノ
ズルと前記被処理物とを相対移動させることにより前記
被処理物の被処理面全域を処理するためのノズル・被処
理物相対移動手段とを有することを特徴とするウエット
処理装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2000272137A JP3768789B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 |
| TW090119390A TW558761B (en) | 2000-09-07 | 2001-08-08 | Ultrasonic apparatus, nozzle for wet treatment and wet treatment apparatus |
| US09/946,113 US20020026976A1 (en) | 2000-09-07 | 2001-09-04 | Ultrasonic vibrator, wet-treatment nozzle, and wet-treatment apparatus |
| KR10-2001-0055087A KR100417664B1 (ko) | 2000-09-07 | 2001-09-07 | 초음파 진동자 및 웨트처리용 노즐 및 웨트처리장치 |
| US10/801,476 US20040173248A1 (en) | 2000-09-07 | 2004-03-16 | Ultrasonic vibrator, wet-treatment nozzle, and wet-treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000272137A JP3768789B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079177A true JP2002079177A (ja) | 2002-03-19 |
| JP3768789B2 JP3768789B2 (ja) | 2006-04-19 |
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ID=18758306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000272137A Expired - Fee Related JP3768789B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3768789B2 (ja) |
| KR (1) | KR100417664B1 (ja) |
| TW (1) | TW558761B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012183465A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toppan Printing Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
| JP2013034916A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Alps Electric Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
| US10687776B2 (en) | 2004-07-09 | 2020-06-23 | Hologic, Inc. | Method for breast screening in fused mammography |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069937B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-07-04 | Lam Research Corporation | Vertical proximity processor |
| US20060219274A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US20060254611A1 (en) * | 2005-04-12 | 2006-11-16 | Harald Koster | Acid-free cleaning process for substrates, in particular masks and mask blanks |
| KR100753498B1 (ko) * | 2005-08-02 | 2007-08-31 | 가부시키가이샤 퓨쳐비전 | 처리액 공급장치 |
| KR20090048206A (ko) * | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템 |
| CN101829661A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-09-15 | 姚建梁 | 一种高效节水型超声波清洗装置 |
| JP2013118209A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| CN107252795B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-07-26 | 楚天科技股份有限公司 | 一种烘箱内网带清洗方法及清洗装置 |
| CN110429115B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-04-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| JP7484534B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2024-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 流体デバイス |
| JP2022026104A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 流体デバイス |
| JP2022068575A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| CN113751418A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-07 | 康硕(德阳)智能制造有限公司 | 一种3d打印陶瓷胚体超声波清洗装置 |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2406792A (en) * | 1940-07-08 | 1946-09-03 | Submarine Signal Co | Piezoelectric oscillator |
| US2468537A (en) * | 1945-07-23 | 1949-04-26 | Submarine Signal Co | Ultra high frequency vibrator |
| US2498737A (en) * | 1946-06-07 | 1950-02-28 | William H T Holden | Electromechanical transducer |
| US2728869A (en) * | 1950-01-06 | 1955-12-27 | Ultraschall A G | Piezoelectric oscillator or vibrator for ultrasonic waves, especially as an instrument for therapeutical treatment and diagnosis |
| CH280243A (de) * | 1953-09-28 | 1952-01-15 | Watch Mfg Co S A Gruen | Verfahren zur Reinigung von Bestandteilen für Erzeugnisse der Präzisionsindustrie. |
| US3321189A (en) * | 1964-09-10 | 1967-05-23 | Edison Instr Inc | High-frequency ultrasonic generators |
| US3382841A (en) * | 1964-09-14 | 1968-05-14 | Gen Dynamics Corp | Flexural disc transducer |
| US3360664A (en) * | 1964-10-30 | 1967-12-26 | Gen Dynamics Corp | Electromechanical apparatus |
| US3370187A (en) * | 1965-04-30 | 1968-02-20 | Gen Dynamics Corp | Electromechanical apparatus |
| US3349259A (en) * | 1965-05-27 | 1967-10-24 | Kistler Instr Corp | Piezoelectric pressure transducer |
| US3433461A (en) * | 1967-05-22 | 1969-03-18 | Edison Instr Inc | High-frequency ultrasonic generators |
| US3556814A (en) * | 1967-09-18 | 1971-01-19 | Gen Foods Corp | Process of coating food |
| US3461843A (en) * | 1967-11-21 | 1969-08-19 | Stanford Research Inst | Toner application apparatus |
| US3588552A (en) * | 1969-09-23 | 1971-06-28 | Motorola Inc | Prestressed piezoelectric audio transducer |
| SE343217B (ja) * | 1970-07-23 | 1972-03-06 | Lkb Medical Ab | |
| DE2336930A1 (de) * | 1973-07-20 | 1975-02-06 | Battelle Institut E V | Infrarot-modulator (ii.) |
| JPS5291673A (en) * | 1976-01-29 | 1977-08-02 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Thickness sliding vibrator |
| US4118649A (en) * | 1977-05-25 | 1978-10-03 | Rca Corporation | Transducer assembly for megasonic cleaning |
| US4109863A (en) * | 1977-08-17 | 1978-08-29 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus for ultrasonic nebulization |
| US4358204A (en) * | 1980-09-22 | 1982-11-09 | Sidney Ellner | Ultrasonic cleaning apparatus |
| EP0051832B1 (en) * | 1980-11-07 | 1985-02-27 | Hitachi, Ltd. | Piezoelectric ceramic transducer |
| JPS5851697A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波送受波器 |
| US4527901A (en) * | 1983-11-21 | 1985-07-09 | Ultrasonic Power Corporation | Ultrasonic cleaning tank |
| US4556814A (en) * | 1984-02-21 | 1985-12-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Piezoelectric ultrasonic transducer with porous plastic housing |
| JPH0770918B2 (ja) * | 1984-06-05 | 1995-07-31 | ソニー株式会社 | 同調発振器 |
| US4811748A (en) * | 1986-04-04 | 1989-03-14 | Naniwa Seitei Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for continuously applying surface treatment onto an article being fed along a pass line |
| US5119840A (en) * | 1986-04-07 | 1992-06-09 | Kaijo Kenki Co., Ltd. | Ultrasonic oscillating device and ultrasonic washing apparatus using the same |
| US4754646A (en) * | 1987-01-30 | 1988-07-05 | Quartztronics, Inc. | Resonator pressure transducer structure and method of manufacture |
| US5037481B1 (en) * | 1987-04-29 | 1993-05-11 | Verteq, Inc. | Megasonic cleaning method |
| US4850378A (en) * | 1987-10-14 | 1989-07-25 | Nelson Steel | Steel pickling apparatus |
| US4905575A (en) * | 1988-10-20 | 1990-03-06 | Rosemount Inc. | Solid state differential pressure sensor with overpressure stop and free edge construction |
| DE4020881A1 (de) * | 1989-11-09 | 1991-05-16 | Joergen Brosow | Resonanzschwinger |
| US5541469A (en) * | 1993-04-14 | 1996-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resonator utilizing width expansion mode |
| SG42927A1 (en) * | 1993-04-14 | 1997-10-17 | Murata Manufacturing Co | Vibrator resonator and resonance component utilizing width expansion mode |
| US5406531A (en) * | 1993-04-30 | 1995-04-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Low frequency flex-beam underwater acoustic transducer |
| JP3318687B2 (ja) * | 1993-06-08 | 2002-08-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電／電歪膜型素子及びその製造方法 |
| JPH0810731A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-16 | Yoshihide Shibano | 超音波洗浄装置 |
| JPH10294995A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防滴型超音波送信器 |
| US5956293A (en) * | 1997-05-27 | 1999-09-21 | Raytheon Company | Flexural plate sound transducer having low resonant frequency |
| US5865199A (en) * | 1997-10-31 | 1999-02-02 | Pedziwiatr; Michael P. | Ultrasonic cleaning apparatus |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000272137A patent/JP3768789B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-08 TW TW090119390A patent/TW558761B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-04 US US09/946,113 patent/US20020026976A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-07 KR KR10-2001-0055087A patent/KR100417664B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-03-16 US US10/801,476 patent/US20040173248A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10687776B2 (en) | 2004-07-09 | 2020-06-23 | Hologic, Inc. | Method for breast screening in fused mammography |
| JP2012183465A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toppan Printing Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
| JP2013034916A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Alps Electric Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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