JP2002076077A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

Info

Publication number
JP2002076077A
JP2002076077A JP2000262281A JP2000262281A JP2002076077A JP 2002076077 A JP2002076077 A JP 2002076077A JP 2000262281 A JP2000262281 A JP 2000262281A JP 2000262281 A JP2000262281 A JP 2000262281A JP 2002076077 A JP2002076077 A JP 2002076077A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
wafer
test object
arm
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000262281A
Other languages
English (en)
Inventor
Akitoshi Kawai
章利 河井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2000262281A priority Critical patent/JP2002076077A/ja
Publication of JP2002076077A publication Critical patent/JP2002076077A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ検査中に緊急な電源遮断が発生して制
御電源が遮断された場合でも、再立ち上げ時に安全確実
にウェハを回収できるウェハ検査装置を得る。 【解決手段】 ウェハ収納部10と、フィーダアーム機
構20やトリプルアーム機構30などからなる搬送装置
と、ウェハ検査ステージ40と制御装置80とを有し、
収納部10に収納されたウェハWを搬送装置により順次
検査ステージ40に搬送して検査し、検査終了後のウェ
ハを再び搬送装置により収納部10に格納するウェハ検
査装置1において、制御装置80には二つの不揮発性メ
モリを有し、制御装置は検査ステップが進行するごと
に、順次検査の進行状態を上記二つの不揮発性メモリに
交互に書き込んで記憶させるようにウェハ検査装置1を
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検物を検査する
検査装置に関し、例えば、被検物としての半導体ウェハ
を検査するのに用いることができる。
【0002】
【従来の技術】ウェハ検査装置は、多数のフォトリソグ
ラフィ工程が繰り返して行われる半導体ウェハの製造過
程において、各工程の処理が適正に行われたか否かを工
程間で検査する検査装置であり、例えば、露光工程にお
けるフォーカス不良や回路パターンのあわせズレ、現像
・露光工程における膜ムラやエッチング過不足等を中間
検査し、不良工程の是正を図ることにより生産歩留まり
を向上させるための検査装置である。
【0003】半導体ウェハは極めて微細な回路パターン
で構成されているため、検査担当者が直接ウェハに接触
することは許されない。このため、上記各工程とウェハ
検査装置との間の搬送には多数のウェハを収納するキャ
リアが用いられており、ウェハ検査装置では、検査装置
上に載置されたキャリアから順次未検査のウェハを検査
装置に設けられたウェハ搬送装置を用いて検査ステージ
に導入(ローディング)し、検査担当者が検査ステージ上
のウェハを検査した後には再び搬送装置を用いてキャリ
アに収納(アンローディング)して次段の製造工程に進む
ように装置が構成されている。
【0004】ウェハ検査装置には、ウェハ検査のサイク
ルタイムを短縮して高スループットを実現するため、ロ
ーディング・アンローディングを効率的に行えるように
構成したものがある。これは、ウェハーを収納するキャ
リアから複数枚(例えば3枚)のウェハを検査装置内に導
入して検査ステージ近傍に待機させ、これを順番に検査
ステージ上に載置させて検査担当者が検査する。検査が
終了したウェハは検査ステージから待避させるととも
に、次のウェハを検査ステージ上に載置させ、検査担当
者が続けてこのウェハを検査する。ウェハ検査装置の制
御装置は、検査担当者が次のウェハを検査中に、検査終
了後のウェハを搬送装置によりアンロードしてキャリア
に収納させ、これと同時に未検査の新たなウェハをキャ
リアからロードして検査装置内に待機させる。従って、
検査ステージへのウェハのローディング・アンローディ
ングを効率的に行うことができ、これによりウェハ検査
のサイクルタイムを大幅に短縮して高スループットを実
現することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、落雷等に伴
う停電や検査室電源のブレーカダウン、あるいは検査装
置自身のブレーカダウン等によりウェハ検査装置の制御
装置に供給される電力が緊急遮断されることがある。従
来は、このような緊急遮断された状態から電力の供給が
復帰してウェハ検査装置が再立ち上げされると、制御装
置が制御作動を開始する。制御装置はまず、搬送装置に
おいてウェハの搬送を行う搬送アームに取り付けられた
ウェハ検出手段によりウェハの有無を検出し、次に検出
されたウェハの有無の情報に基づいて検査装置内のウェ
ハをキャリアに回収するよう搬送装置を制御し、あるい
は検出されたウェハの有無の情報からウェハの検査の状
況を推定してウェハ検査を続行させていた。
【0006】ところが、上記のようにして検出されるウ
ェハの有無の情報は、あくまで検査装置内におけるウェ
ハの存在検出に他ならず、検出されるウェハがどの検査
ステップで停止したどのウェハであるのかを的確に判断
できるものではなかった。例えば、当該搬送アーム上に
検出されたウェハが未検査のウェハなのか検査が終了し
たウェハなのか、移動経路上にある搬送アームはどの方
向に移動中であったのか、当該搬送アーム上のウェハは
キャリアのどのスロットから取り出されたウェハであり
どのスロットに戻すべきなのか、等については不明もし
くは推定でしか判断できないという問題があった。
【0007】また、搬送アームに取り付けられるウェハ
検出手段は、一般にウェハの保持状態を高い精度で検出
可能なものが用いられるが、全く誤検出や故障なきこと
を保証することは難しく、さらに、例えば搬送アーム上
でウェハが傾いてしまったときや、搬送アーム上からウ
ェハが脱落しているときなどにおいては、ウェハ検出手
段がウェハを保持していないと認定し、制御装置は当該
搬送アーム位置にウェハが存在しないとの誤った判断に
基づいて制御するおそれがあるという課題があった。
【0008】本発明は上記のような問題や課題に鑑みて
成されたものであり、制御装置への電力が遮断され、そ
の後再立ち上げされた場合であっても、ウェハ等の被検
物を適切に回収し、あるいは遮断直前の検査を誤りなく
続行することができるウェハ検査装置を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決のため本
発明は、被検物を載置する載置部(41、42)と、前
記載置部に載置された被検物を検査する検査部(50)
と、前記被検物が収納された収納部(10)から前記被
検物を前記載置部に搬送し、前記検査部によって検査さ
れた前記被検物を前記収納部に収納する搬送装置(2
0、30)と、外部から電力の供給を受け、予め設定さ
れた検査ステップに基づいて前記搬送装置の作動を制御
する制御装置(80)と、前記制御装置により、前記検
査ステップの進行ごとに検査の進行状態を示すデータが
逐次更新して記憶される不揮発性メモリ(86a、86
b)とを備える。
【0010】また、前記不揮発性メモリは少なくとも2
基設けられ、前記制御装置は、前記進行状態を示すデー
タを前記少なくとも2基の不揮発性メモリに交互に記憶
させる構成としてもよい。
【0011】また、前記制御装置は、前記電力の供給が
遮断された後に再投入された場合、前記不揮発性メモリ
に記憶されている前記電力が遮断される直前の前記進行
状態を示すデータを読み出し、読み出された前記データ
に基づいて前記検査ステップを続行させる構成としても
よい。
【0012】また、前記制御装置は、前記電力の供給が
遮断された後に再投入された場合、前記不揮発性メモリ
に記憶されている前記電力が遮断される直前の前記進行
状態を示すデータを読み出し、読み出された前記データ
に基づいて、前記搬送装置を制御し、前記搬送装置によ
って搬送中の前記被検物を前記収納部に収納する構成と
してもよい。
【0013】また、前記搬送装置は、複数の前記被検物
を搬送するための複数の搬送アーム(21、31a、3
1b、31c)と、前記複数の搬送アームの位置を検出
するアーム位置検出手段(27、22、33)と、前記
複数の搬送アームのそれぞれに設けられ、各搬送アーム
が前記被検物を保持しているか否かを検出する被検物検
査手段(25、35、45)とを有し、前記制御装置
は、前記電力の供給が遮断された後に再投入された場
合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電力が遮
断される直前の前記進行状態を示すデータを読み出し、
読み出された前記データと、前記アーム位置検出手段に
よって検出される前記複数の搬送アームの位置および前
記被検物検出手段によって検出される前記各搬送アーム
の被検物の保持状態に基づいて、前記電力供給の遮断に
よって中断した前記検査ステップを続行させる構成とし
てもよい。
【0014】また、前記搬送装置は、複数の前記被検物
を搬送するための複数の搬送アーム(21、31a、3
1b、31c)と、前記複数の搬送アームの位置を検出
するアーム位置検出手段(27、22、33)と、前記
複数の搬送アームのそれぞれに設けられ、各搬送アーム
が前記被検物を保持しているか否かを検出する被検物検
査手段(25、35、45)とを有し、前記制御装置
は、前記電力の供給が遮断された後に再投入された場
合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電力が遮
断される直前の前記進行状態を示すデータを読み出し、
読み出された前記データと、前記アーム位置検出手段に
よって検出される前記複数の搬送アームの位置および前
記被検物検出手段によって検出される前記各搬送アーム
の被検物の保持状態に基づいて、前記搬送装置を制御
し、前記搬送装置によって搬送中の前記被検物を前記収
納部に収納する構成としてもよい。
【0015】なお、本明細書でいう「検査の進行状態」
とは、収納部から被検物(例えばウェハ)を取り出して
載置部(例えばミクロ観察ステージ41、マクロ観察ス
テージ42)まで搬送し、検査終了後に収納部に被検物
を収納するまでの複数の検査ステップ(制御上のステッ
プあるいは一定の制御ブロック)からなる検査工程の全
部あるいは少なくとも一部において、被検物がどの検査
ステップ上にあるかという進行状態を意味する。その進
行状態は、特定の位置状態を示すものであってもよい
し、ある区間内の移動状態であってもよいし、その両方
であってもよい。また、被検物がどの収納部のどのスロ
ットからロードされたものかなどの情報を含ませてもよ
い。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。本発明の実施形態に
係る検査装置の一例として、図2(a)および図2(b)に
ウェハ外観検査装置の平面図(上面図)および正面図を
示し、図1にこの検査装置の制御構成をブロック図とし
て示している。ウェハ外観検査装置(以下検査装置とい
う)1は、テーブル状の本体に、電源装置5、ウェハ収
納部10、フィーダアーム機構20、トリプルアーム機
構30、検査ステージ40、顕微鏡ユニット50、操作
装置70、制御装置80などを有して構成されている。
検査装置1を使用する検査担当者は、電源装置5のブレ
ーカ6をオンとした後、操作装置70を用いて検査プロ
グラムをスタートさせることにより、収納部10に配設
されたキャリア内のウェハをフィーダアーム機構20、
トリプルアーム機構30等を作動させて順次ステージ4
0に移動させ、顕微鏡ユニット50を用いて外観検査を
行うことができるようになっている。顕微鏡ユニットの
側方(図では右側方)には検査中のウェハのデータや検
査情報等を表示するモニター(CRTディスプレー)9
0が取り付けられている。
【0017】図示する検査装置1は、収納部10に二つ
のキャリア(Aキャリア11及びBキャリア12)を載
置可能ないわゆる2キャリアタイプの検査装置である。
収納部10には、それぞれのキャリアを独立して上下移
動可能な2基のエレベータ機構や、各キャリア内のウェ
ハの枚数及びそのスロット位置を検出するキャリアスロ
ット検出器15などが設けられている。収納部10はエ
レベータ上に載置されたキャリアを収納部10内に収納
するときに、各キャリア内に係止保持されたウェハの枚
数及びそのスロット位置をキャリアスロット検出器によ
り検出し、その検出データを制御装置80に出力する。
例えば、Aキャリアのスロット番号11から25までウ
ェハが係止保持されているときに、ウェハデータとして
A11〜A25のデータを制御装置80に出力する。
【0018】フィーダアーム機構20は、図2(b)にお
けるIII-III断面図を図3に示すように装置内部に配設
されており、図中に二点鎖線で示すウェハWをアーム上
に保持して搬送するフィーダアーム21、フィーダアー
ム21をY軸方向(前後方向)に移動自在に支持するY
軸ガイド22、フィーダアーム21をY軸方向に移動さ
せるY軸駆動ステッピングモータ及びY軸エンコーダ2
3、これ等のY軸部材21〜23を一体的にX軸方向
(左右方向)に移動自在に支持するX軸ガイド26、Y
軸部材をX軸方向に移動させるX軸駆動ステッピングモ
ータ及びX軸エンコーダ27などから構成されている。
【0019】フィーダアーム21の先端部上面にはウェ
ハWを真空吸着する吸着パッド21aが配設されてお
り、図示しない真空配管系によりアーム21上のウェハ
Wを吸着保持して移動させる。また、フィーダアーム2
1には後述するフィーダアーム検出器25が取り付けら
れている。この検出器はフィーダアーム21上にウェハ
Wが保持されているか否かを検出する検出器であり、例
えば、ウェハWを真空吸着する真空配管系のライン圧を
圧力センサや圧力スイッチ等により検出してウェハWが
吸着保持されているか否かを判断する検出手段や、ウェ
ハWに向けて射出した光の反射光を光学的に検出するこ
とによりウェハWが吸着保持されているか否かを判断す
る検出手段などを用いることができる。
【0020】トリプルアーム機構30は、3本のアーム
31a,31b,31cを有するトリプルアーム31、
このトリプルアーム31を回転駆動する駆動機構32及
び回転角度位置を検出するアーム角度検出器33などを
有して構成されている。3本のアーム31a,31b,
31cそれぞれの先端部上面には、ウェハWを真空吸着
する吸着パッドが配設されており、図示しない真空配管
系により各アーム上のウェハWを吸着保持して所定の角
度位置に回転移動させる。各アームには上記フィーダア
ーム21と同様にアームにウェハが保持されているか否
かを検出するトリプルアームウェハ検出器35が設けら
れている。
【0021】ステージ40は、ミクロ観察ステージ41
とマクロ観察ステージ42とからなる。マクロ観察ステ
ージ42はウェハW上の欠陥をマクロ的に観察するステ
ージであり、例えば、ウェハ上に斜めに光を投影しその
反射状態を目視または機械的に観察して異常判断を行う
ステージである。ミクロ観察ステージ41は顕微鏡ユニ
ット50を用いてウェハWに形成中の回路をミクロ的に
観察するステージであり、ジョイスティックやキーボー
ド、スイッチ等からなる操作装置70を操作することに
よりウェハをX−Y方向に精密移動させ、あるいはZ軸
周りに精密回転させて被検査回路を顕微鏡視野内に位置
決めすることができるように構成されている。
【0022】なお、マクロ観察ステージ42はトリプル
アーム31の位置決め状態における手前側の静止位置
(図3における第3アーム31cの位置)に配設され、
ミクロ観察ステージ41はトリプルアーム31の位置決
め状態における顕微鏡ユニット側の静止位置(図3にお
ける第2アーム31bの位置)にステージが移動して、
トリプルアーム31とミクロ観察ステージ41間でウェ
ハWを受け渡しするようになっている。また、両ステー
ジともにステージ内にウェハが保持されているか否かを
検出するステージウェハ検出器45が設けられている。
【0023】顕微鏡ユニット50は、例えば、対物レン
ズの切替により10倍〜3000倍程度の一般観察が行える一
般観察モードと、9000倍程度までのコンフォーカル観察
が行えるコンフォーカルモードとをレバー切替で切り替
え可能に有しており、ミクロステージ41を移動させて
低倍率で回路全体の欠陥を検査した後、高倍率に切り替
え、さらに必要に応じてコンフォーカル観察モードに切
り替えて微細な回路パターンの異常を検査することがで
きる。検査担当者は接眼レンズを通して顕微鏡観察でき
るほか、顕微鏡ユニットに取り付けられたCCDカメラの
撮影像をモニター90に表示させ、あるいは検査装置の
ビデオ出力を利用して検査室外のモニターに表示させて
観察できるようになっている。
【0024】制御装置80は、予め設定された起動プロ
グラムに基づいて検査装置1全体のセットアップを行う
とともに、操作装置70で選択された実行プログラム
や、検出されるウェハの格納キャリア等に基づいて検査
装置全体の作動制御を行う。図4(a)〜(f)はこのよう
に構成され立ち上げられた検査装置1における搬送装置
の一連の作用、すなわちキャリア上のウェハがどの様に
検査装置内にロードされ、検査終了後にどの様にアンロ
ードされるかの一例を示しており、以下この図を参照し
て説明する。なお、以下の説明ではAキャリア11にス
ロット番号1から順に4枚(ウェハ番号A1〜A4)以
上のウェハが係止保持されているものとし、スロット番
号の小さいウェハから順に検査を行う実行プログラムが
選択されているものとする。また、(a)〜(f)の各図で
は各ウェハにつきウェハ番号のキャリア記号Aを省略し
て表示している。
【0025】まず、収納部10はエレベータ上に載置さ
れたAキャリア11を収納部内に収納するとともにキャ
リアスロット検出器15によりキャリア内に係止保持さ
れたウェハの枚数及びそのスロット位置を検出して制御
装置80にスロットデータを出力する。制御装置80は
Aキャリア11が載置されたエレベータを上下動させ
て、A1ウェハの下部にフィーダアーム21が侵入可能
な高さ位置に位置合わせする(a)。次にフィーダアーム
機構20のステッピングモータ23,27を作動させて
フィーダアーム21の先端部がA1ウェハの下面中央の
所定のピックアップ位置に来るように移動させ、A1ウ
ェハを下面側から吸着保持して、A1ウェハをY軸方向
に引き出す(a)。
【0026】制御装置80は、A1ウェハを引き出した
フィーダアーム21をX軸方向に移動させ、アーム21
上に保持するA1ウェハをトリプルアーム機構30の一
つのアーム、例えば第1アーム31aに受け渡させる
(b)。このとき収納部10では次の被検査ウェハA2ウ
ェハがエレベータにより待機位置に位置決めされる。
【0027】制御装置80は、A1ウェハを受け取った
トリプルアーム31を駆動機構32を作動させて回転さ
せ、A1ウェハをマクロ観察ステージ42上に位置決め
する。ここで必要に応じて適宜マクロ観察が行われる。
このときフィーダアーム機構20では、上記A1ウェハ
と同様の作動制御が行われて第2枚目のウェハ、A2ウ
ェハがAキャリア11の第2スロットから引き出され、
トリプルアーム機構30の第2アーム31b上に吸着保
持されるとともに、収納部10では第3枚目のウェハ、
A3ウェハが待機位置に位置決めされる(c)。
【0028】マクロ観察が終了すると、例えば検査担当
者が操作する操作装置70からの次ステップ進行信号に
基づいてトリプルアーム31が回転駆動され、A2ウェ
ハがマクロ観察ステージ42上に、A1ウェハは顕微鏡
ユニット50直下に位置決めされる(d)。このとき収納
部10では第4枚目のウェハ、A4ウェハが待機位置に
位置決めされる。
【0029】マクロ観察ステージ42においてA2ウェ
ハのマクロ検査が行われている間に、A1ウェハはミク
ロ観察ステージ41に受け渡され、予め設定された回路
位置に位置決めされる(e)。検査担当者は顕微鏡ユニッ
ト50及び操作装置70を操作して逐次ミクロ観察ステ
ージ41を移動させ、また適宜な観察倍率等に切り替え
てA1ウェハ上に形成された複数の微細回路を順次外観
検査する。そしてウェハ上の回路に異常が見出されたと
きには操作装置70を用いて当該回路位置に異常マーク
を付与し、全回路の検査が終了したときには操作装置7
0を操作して次ステップ進行信号を制御装置80に出力
させる。
【0030】次ステップ進行信号を受けた制御装置80
は、ミクロ観察ステージ41を作動させてA1ウェハを
トリプルアーム31の第1アーム31aに戻して吸着保
持させ(e)、トリプルアーム31を回転させてA2ウェ
ハをミクロ観察ステージ41に、A3ウェハをマクロ観
察ステージ42に位置決めさせる(f)。そして、A2ウ
ェハ及びA3ウェハの検査中にA1ウェハをキャリアに
収納し、第4枚目のウェハ、A4ウェハを引き出してト
リプルアーム機構30の第1アーム31aに待機させる
(f)→(a)→(b)。
【0031】なお、検査終了後のウェハの収納について
は、例えば図4(f)に示すようにBキャリア12の同一
番号のスロット(B1)に収納させるパターンの他、取り
出したキャリアの元のスロット番号位置(A1)に戻して
収納させるパターンや、正常ウェハは取り出したキャリ
アの元のスロット番号位置、異常が認められたウェハは
他のキャリアの同一番号スロットなどのように複数の収
納パターンが選択可能である。
【0032】このように構成され制御される検査装置で
は、検査装置内に常時3枚のウェハが装置内に導入され
1枚のウェハが収納部で待機している。制御装置80は
図4の(a)〜(f)で示した一連の検査ステップにおい
て、各アーム上のウェハがどの検査段階にあるかを、ウ
ェハ番号と実行中のプログラムの検査ステップとで管理
している。例えば、図4(a)ではフィーダアーム21が
A1ウェハを引き出すためにAキャリア11に向けて移
動→A1ウェハを吸着保持→A1ウェハを保持してY軸
方向に移動→Y基準位置に停止→トリプルアーム31a
に向けてX軸方向移動…のように、実行プログラムの検
査ステップとウェハ番号とが一体で管理され、各アーム
の作動が制御されている。
【0033】ところで、上記のような検査装置におい
て、制御装置80が正常に稼働している間には、検査ス
テップとそのステップ上のウェハ番号が順次更新されて
管理されているため不明になることがない。しかし、例
えば落雷等により制御装置への電力供給が緊急遮断され
たときや、過電流保護がはたらいて電源装置5のブレー
カ6が電力供給を遮断したときなどにおいては、進行中
であった実行プログラムがリセットされてしまうため、
その後に電力供給が復帰して検査装置が再立ち上げされ
たときに、検査装置内に残存しているウェハがどのウェ
ハ番号のウェハであり、どの検査ステップ上にあったの
かを新たに呼び出した実行プログラム上で認識すること
ができない。
【0034】例えば、再立ち上げ時における検査装置の
状態が図4(f)に示した状況であるとき、従来の制御装
置は図中のA1ウェハが検査終了したウェハなのか、あ
るいは新たにトリプルアーム31上にロードされたウェ
ハなのか、当該ウェハはどのキャリアのどのスロットか
ら引き出されたものなのか、などを認識することができ
ない。
【0035】そこで、実施形態の制御装置80には、検
査装置の可動状態を常に更新して記憶し、上記のような
緊急遮断後の再立ち上げにおいて遮断直前の状態を再生
できるリカバリ制御回路が設けられている(図1参照)。
リカバリ制御回路85には第1メモリ86a第2メモリ
86bの2基の不揮発性メモリ(例えばフラッシュメモ
リやハードディスクなど)が搭載されている。
【0036】リカバリ制御回路85には制御装置80に
おける検査プログラム実行ファイル82から検査ステッ
プの進行状態が常に入力されており、リカバリ制御回路
85は検査ステップが1段進行するごとに逐次ウェハの
検査の進行状態をメモリ上に更新記録する。ここで、メ
モリへの書き込みは第1メモリ86a、第2メモリ86
bの二つのメモリに対して交互に行い、いずれか一方の
メモリ(例えば第1メモリ86a)に書き込み中は他方
のメモリ(例えば第2メモリ86b)に書き込み操作を
行わない。この書き込み操作は検査ステップが進行する
ごとに常に記録内容を更新するように行われる。
【0037】このため上記のように記録された二つのメ
モリには、常にいずれか一方に最新の検査ステップの進
行状態が記録され、他方にはその一つ前の検査ステップ
の進行状態が記録されている。そして、このように記録
されるメモリはともに不揮発性メモリであるため、たと
え制御装置への電力供給が遮断され、さらに制御装置内
のバックアップ用電池が消耗していたとしても、書き込
まれた記憶内容が消えることがない。
【0038】制御装置80への電力供給が緊急遮断され
たときのように、正常な立ち下げ手順によらない遮断が
行われ、その後検査装置が再立ち上げされたときや、瞬
停(瞬間的な電圧降下)などにより実行プログラム中の
データが失われて検査装置の作動が停止したときに、リ
カバリ制御回路85は、検査装置がどの様なウェハ検査
の進行状態で停止しているかを判断してモニター90上
に表示する。
【0039】上記判断にあたり、リカバリ制御回路85
は、まず第1メモリ36aと第2メモリ36bとに記録
されている検査の進行データを読み出し、最新のデータ
を選択する。ここで、選択した最新のデータが不完全な
データであるときや、一方のデータ内容が破壊されてい
るときには、完全な形で記録されている他のメモリ内の
データを選択する。但し、本実施例において他のメモリ
ーが記録する検査進行データは、破壊された最新の検査
進行データよりも1ステップ前の状態を記録しており、
このような場合には選択された検査進行データに1ステ
ップ分の遅れを加えた状態を最新データとして選択す
る。
【0040】次に、フィーダアーム21のX軸エンコー
ダ27やY軸エンコーダ23、トリプルアーム31のア
ーム角度検出器33、ステージ位置検出器43などにお
いて検出され入力される各アームやステージの位置と、
上記選択したメモリーの検査進行データとを比較して、
どのウェハがどの検査ステップ上にあり、どの様な位置
で停止しているかを判断する。例えば、ウェハの検査の
進行状態は図4(f)の状況にあり、トリプルアーム31
a上のウェハはA1ウェハで検査が終了してBキャリア
12の第1スロットに格納される前の状態にあり、トリ
プルアーム31b上のA2ウェハはミクロ観察ステージ
41への移行過程であり、トリプルアーム31b上のA
3ウェハはマクロ観察ステージ45上にある、のように
判断する。
【0041】次いで、フィーダアームウェハ検出器25
やトリプルアームウェハ検出器35、ステージウェハ検
出器45などにおいて検出され入力されるデータから各
ウェハが各アーム上に確かに吸着保持されているか否か
を確認する。例えば、上記A1〜A3ウェハは各トリプ
ルアーム31a,31b,31c上に吸着保持されてい
ると確認する。
【0042】リカバリ制御回路85は、以上のようにし
て再生した検査装置のウェハ検査進行状態をモニタ90
に表示するとともに、リカバリ作動選択を表示させ、検
査担当者の選択を促す。例えば、検査装置内に搬入され
ているウェハを元のキャリアまたは別のキャリアに自動
収納する「片づけ」選択や、中断したウェハ検査を続行
する「継続」選択等を表示させ、検査担当者に選択する
ように促す。また、アーム上に保持されているべきウェ
ハが検出されないときには、そのアーム位置とウェハ番
号を特定してウェハが脱落している旨のアラーム表示を
行い、当該ウェハを回収するように促す。
【0043】リカバリ回路85は、上記のようにして再
生したウェハ検査の進行状態と検査担当者が選択したリ
カバリ作動選択情報とを制御装置80に出力し、制御装
置80はこれ等の情報に基づいてフィーダアーム機構2
0やトリプルアーム機構30などを作動させて、検査装
置内に搬送されたウェハを指定キャリアのスロットに収
納させ、あるいは、電力遮断等により中断したウェハ検
査を遮断前の状態に復帰させて続行させる。
【0044】従って、以上のように構成されたウェハ検
査装置では、検査装置の稼働中に検査担当者が意図しな
い緊急な電力遮断等が発生した場合であっても、電力が
復帰して検査装置が再立ち上げされたときに、電力遮断
により停止したウェハ検査の進行状態を正確に再生させ
ることができ、これにより安全確実に検査装置内のウェ
ハを回収し、あるいは、中断した検査をそのまま継続し
て行うことができる。
【0045】なお、上記実施例においては、二つの不揮
発性メモリに対して、検査ステップが1ステップ進行す
るごとに交互に記録する方法を例示したが、本発明はこ
のような記録形態に限らず、時間的に異なるタイミング
で交互に記録するものであればよい。例えば、上記実施
例と同様の構成において、同一の検査ステップを異なる
タイミングで(時間的に重なることなく)二つの不揮発
性メモリにそれぞれ記録するものであっても良い。この
場合には、リカバリ制御回路においてウェハ検査状態を
再生するに当たって、いずれのメモリを選択しても最新
の検査ステップであり、一方の記録内容が破壊されてい
る場合に、他のメモリ内容が最新であるか1ステップ前
の検査状態であるかを判断する必要がない。
【0046】以上のように本実施形態によれば、検査の
進行状態を示すデータが、不揮発性の第1メモリ、第2
メモリに書き込まれるので、制御装置への電力供給が遮
断されても、その記憶内容が失われることがなく、電力
が再投入されたときに、遮断前の検査の進行状態を認識
することができる。これにより、半導体ウェハ被検物を
適切に回収し、あるいは遮断された検査を無駄なく続行
することが可能となる。
【0047】また、本実施形態によれば、2基の不揮発
性メモリを有し、検査の進行状態を示すデータを交互に
記憶するので、電力の供給の遮断時に一方のメモリに記
憶中であった場合でも、他方のメモリに記憶された直前
のデータは、電力遮断の影響を受けることなく保存され
ている。したがって、データ保持の安全性及び確実性を
向上させることができる。
【0048】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検査の進
行状態を示すデータが不揮発性メモリに書き込まれるの
で、制御装置への電力供給が遮断されても、その記憶内
容が失われることがなく、電力が再投入されたときに、
遮断前の検査の進行状態を認識することができる。これ
により、被検物を適切に回収し、あるいは遮断された検
査を無駄なく続行することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態による制御装置を含む制御回
路のブロック図である。
【図2】本発明の実施形態によるウェハ検査装置の一例
として示す、ウェハ外観検査装置の外観図である。この
うち(a)図は上面図を、(b)図は正面図を示す。
【図3】上記図2中にIII-III矢視で示す部分断面図で
あり、上記検査装置における搬送装置の構成を示す説明
図である。
【図4】上記ウェハ外観検査装置における搬送装置の作
用を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ウェハ検査装置 10 収納部 20 フィーダアーム機構 21 フィーダアーム 23 Y軸エンコーダ 25 フィーダアームウェハ検出器 27 X軸エンコーダ 30 トリプルアーム機構 31 トリプルアーム 31a,31b,31c トリプルアーム31を構成する
アーム 33 アーム角度検出器 35 トリプルアームウェハ検出手段 40 検査ステージ 41 ミクロ観察ステージ 42 マクロ観察ステージ 50 顕微鏡ユニット 70 操作装置 80 制御装置 85 リカバリ制御回路 86a,86b 第1メモリ,第2メモリ 90 モニタ
フロントページの続き Fターム(参考) 2G051 AA51 AB02 AC02 CA03 CA04 CA11 CB01 DA01 DA03 DA06 DA07 EA14 FA10 4M106 AA01 CA38 DG01 DG05 DJ21 DJ24 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA12 GA08 GA47 GA48 GA50 HA53 JA01 JA02 JA06 JA10 JA14 JA22 JA23 JA32 JA43 JA47 KA06 KA08 LA09 MA33 PA02 PA08

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検物を載置する載置部と、 前記載置部に載置された被検物を検査する検査部と、 前記被検物の収納部から被検物を前記載置部に搬送し、
    前記検査部によって検査された被検物を前記収納部に収
    納する搬送装置と、 予め設定された検査ステップに基づいて前記搬送装置の
    作動を制御する制御装置と、 前記検査ステップの進行ごとに検査の進行状態を示すデ
    ータを逐次更新して記憶する不揮発性メモリとを備えた
    ことを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の検査装置であって、 前記不揮発性メモリは少なくとも2基設けられ、前記制
    御装置は、前記進行状態を示すデータを前記少なくとも
    2基の不揮発性メモリに交互に記憶させることを特徴と
    する検査装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の検査装
    置であって、 前記制御装置は、電力の供給が遮断された後に再投入さ
    れた場合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電
    力が遮断される直前の前記進行状態を示すデータを読み
    出し、読み出された前記データに基づいて前記検査ステ
    ップを続行させることを特徴とする検査装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の検査装
    置であって、 前記制御装置は、電力の供給が遮断された後に再投入さ
    れた場合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電
    力が遮断される直前の前記進行状態を示すデータを読み
    出し、読み出された前記データに基づいて、前記搬送装
    置を制御し、前記搬送装置によって搬送中の前記被検物
    を前記収納部に収納することを特徴とする検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または請求項2に記載の検査装
    置であって、 前記搬送装置は、複数の前記被検物を搬送するための複
    数の搬送アームと、前記複数の搬送アームの位置を検出
    するアーム位置検出手段と、前記複数の搬送アームのそ
    れぞれに設けられ、各搬送アームが前記被検物を保持し
    ているか否かを検出する被検物検査手段とを有し、 前記制御装置は、電力の供給が遮断された後に再投入さ
    れた場合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電
    力が遮断される直前の前記進行状態を示すデータを読み
    出し、読み出された前記データと、前記アーム位置検出
    手段によって検出される前記複数の搬送アームの位置お
    よび前記被検物検出手段によって検出される前記各搬送
    アームの被検物の保持状態に基づいて、前記電力供給の
    遮断によって中断した前記検査ステップを続行させるこ
    とを特徴とする検査装置。
  6. 【請求項6】 請求項1または請求項2に記載の検査装
    置であって、 前記搬送装置は、複数の前記被検物を搬送するための複
    数の搬送アームと、前記複数の搬送アームの位置を検出
    するアーム位置検出手段と、前記複数の搬送アームのそ
    れぞれに設けられ、各搬送アームが前記被検物を保持し
    ているか否かを検出する被検物検査手段とを有し、 前記制御装置は、電力の供給が遮断された後に再投入さ
    れた場合、前記不揮発性メモリに記憶されている前記電
    力が遮断される直前の前記進行状態を示すデータを読み
    出し、読み出された前記データと、前記アーム位置検出
    手段によって検出される前記複数の搬送アームの位置お
    よび前記被検物検出手段によって検出される前記各搬送
    アームの被検物の保持状態に基づいて、前記搬送装置を
    制御し、前記搬送装置によって搬送中の前記被検物を前
    記収納部に収納することを特徴とする検査装置。
JP2000262281A 2000-08-31 2000-08-31 検査装置 Pending JP2002076077A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262281A JP2002076077A (ja) 2000-08-31 2000-08-31 検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262281A JP2002076077A (ja) 2000-08-31 2000-08-31 検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002076077A true JP2002076077A (ja) 2002-03-15

Family

ID=18749981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000262281A Pending JP2002076077A (ja) 2000-08-31 2000-08-31 検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002076077A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004294172A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nikon Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
JP2005274243A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Olympus Corp 被検体の検査装置及びその検査方法
JP2010181414A (ja) * 2010-04-23 2010-08-19 Nikon Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
JP2013083523A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk 4探針抵抗率測定装置
JP2015225023A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 日本電産サンキョー株式会社 エンコーダ
JP2016510886A (ja) * 2013-03-15 2016-04-11 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 電源オフ時に測定閾値をメモリデバイス内に格納可能な磁界センサおよび関連方法
US10066965B2 (en) 2012-01-06 2018-09-04 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and associated method that can establish a measured threshold value and that can store the measured threshold value in a memory device
JP2020165711A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社アドバンテスト 波形データ取得モジュールおよび試験装置
US10845434B2 (en) 2012-01-06 2020-11-24 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having a temperature compensated threshold on power up

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004294172A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nikon Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
US7330042B2 (en) 2003-03-26 2008-02-12 Nikon Corporation Substrate inspection system, substrate inspection method, and substrate inspection apparatus
JP4529365B2 (ja) * 2003-03-26 2010-08-25 株式会社ニコン 基板検査システムおよび基板検査方法
JP2005274243A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Olympus Corp 被検体の検査装置及びその検査方法
JP2010181414A (ja) * 2010-04-23 2010-08-19 Nikon Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
JP2013083523A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk 4探針抵抗率測定装置
US10066965B2 (en) 2012-01-06 2018-09-04 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and associated method that can establish a measured threshold value and that can store the measured threshold value in a memory device
US10845434B2 (en) 2012-01-06 2020-11-24 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having a temperature compensated threshold on power up
JP2016510886A (ja) * 2013-03-15 2016-04-11 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 電源オフ時に測定閾値をメモリデバイス内に格納可能な磁界センサおよび関連方法
US11009565B2 (en) 2013-03-15 2021-05-18 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and associated method that can store a measured threshold value in a memory device during a time when the magnetic field sensor is powered off
JP2015225023A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 日本電産サンキョー株式会社 エンコーダ
JP2020165711A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社アドバンテスト 波形データ取得モジュールおよび試験装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4331199B2 (ja) 液浸露光用塗布膜形成装置および塗布膜形成方法
US8195324B2 (en) Probe polishing method, program therefor, and probe apparatus
KR101670940B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판의 반송 방법, 이상 처리부 판정 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP5399191B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置のための検査装置、ならびに検査用コンピュータプログラムおよびそれを記録した記録媒体
JP2002076077A (ja) 検査装置
TW200824023A (en) Visual inspection apparatus
JP2011003809A (ja) 半導体ウエハのプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
KR101300329B1 (ko) 기판의 처리 방법, 기판 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체
US20050232735A1 (en) Apparatus and method for inspecting an inspection object
US20070222976A1 (en) Visual inspection apparatus
JP4772620B2 (ja) 液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法および処理条件決定装置
KR102584069B1 (ko) 거치대에서의 이물질 검출 방법 및 검출 장치
JP2007059640A (ja) 外観検査装置
US6945258B2 (en) Substrate processing apparatus and method
KR101861859B1 (ko) 기판 처리 장치, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체, 경보 표시 방법 및 기판 처리 장치의 점검 방법
WO2008117903A1 (en) Apparatus for inspecting wafer and method therefor
JP2005217062A (ja) フォトリソプロセス装置および欠陥検査方法
JP2001118781A (ja) ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査方法及び装置
JP2008032702A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
KR20080023005A (ko) 웨이퍼의 파손방지를 위한 인터록장치
JPH09139415A (ja) ウエハ収納装置
JP2006041126A (ja) 操作・表示装置、表示方法及び表示プログラム
JP2002057087A (ja) 露光装置
KR20090041883A (ko) 웨이퍼 슬롯 가변지정에 의한 웨이퍼 로딩 및 언로딩하기위한 반도체 제조설비 및 그 방법
JP2003031488A (ja) 現像装置および基板処理方法