JP2002071345A - 3次元寸法計測装置及びその計測方法 - Google Patents
3次元寸法計測装置及びその計測方法Info
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Abstract
物体の計測パスを容易に設定して3次元物体7の形状寸
法を高精度で計測し、その計測時間の短縮が可能な3次
元寸法計測装置を提供する。 【解決手段】 3次元物体7の各部断面形状を表わす画
像データを形成し、形成した各画像データを出力する第
1の立体形状測定手段1と、第1の立体形状測定手段1
から出力された各画像データに基づいて3次元物体のプ
ローブの走査経路(計測パス)を自動生成する自動走査
経路生成手段2と、計測パスを用いて3次元物体7の各
部寸法を計測する第1の立体形状測定手段1よりも高精
度の第2の立体形状測定手段3と、第1の立体形状測定
手段1における3次元物体7の計測基準点と第2の立体
形状測定手段3における3次元物体7の計測基準点とを
一致させる基準点保持手段6とを備える。
Description
置及びその計測方法に係わり、特に、工業製品や文化
財、埋蔵出土品等の3次元物体の形状寸法を精密に測定
するためのプローブの走査経路を効率的に生成すること
を可能した3次元寸法計測装置及びその計測方法に関す
る。
定する装置としては、探触プローブ式計測装置やレーザ
ー式計測装置が知られている。この場合、探触プローブ
式計測装置やレーザー式計測装置は、3次元物体の表面
形状や寸法を測定する際に、プローブの走査経路(以
下、これを計測パスという)を予め決定し、決定した計
測パスに沿ってプローブが移動するように制御する必要
があるもので、プローブを3次元物体の極く近くまで移
動させた状態で形状寸法の測定を行っているものであ
る。このため、探触プローブ式計測装置やレーザー式計
測装置においては、正しい計測パスを決定し、正しい計
測パスに沿ってプローブを移動させるようにしないと、
プローブが3次元物体に接触したり、3次元物体に衝突
したりして、プローブまたは3次元物体が破損したりす
る恐れもある。また、プローブと3次元物体との接触や
衝突を避けるために、むやみにプローブを移動させて走
査した場合には、測定時間が長くなるだけで、効率的な
形状寸法の測定を行うことはできない。
る3次元物体の形状に依存するもので、自動的に測定を
行うための計測パスを決定するためには、非常に高度な
知識や熟練技術が必要になる。このため、計測パスの自
動的な設定は、非常に困難になっている。
のCADデータ(キャドデータ)に基づいて計測パスを
決定し、物体の形状寸法を測定する方法が提案され、そ
の一例として、特開平11−262953号に開示され
た寸法計測手段がある。
2953号に開示された寸法計測手段は、被計測物体の
CADデータを得ることができる場合、得られたCAD
データに基づいて計測パスを決定し、その計測パスに沿
ってプローブを移動させることにより、被計測物体の形
状寸法を計測することができるものであるが、被計測物
体の形状、特に立体形状である場合、その被計測物体の
正確なCADデータを必ずしも得ることができるとは限
らず、そのような被計測物体への適用が難しいものであ
る。
合においても、紙の設計図だけが存在していることも多
く、この設計図からCADデータを求め、求めたCAD
データから計測パスを得る(計算機データを作成する)
ことは非常に難しいものである。また、古い被計測物体
によっては、設計図がなかったり、その形状寸法を求め
る基礎データがない場合もあり、このような古い被計測
物体は、さらに計測パスを得ることが非常に難しいもの
である。特に、近年になって、文化財や埋蔵出土品等の
貴重な物体をデータベース化して保存する必要性が高ま
っており、これらの貴重な物体のデータベースを得るた
めには、どうしてもこれらの貴重な物体の形状寸法の計
測を行う必要があるが、これらの貴重な物体についての
CADデータは存在しておらず、何等かの手段で形状寸
法の計測を行わねばならない。
なされたもので、その目的は、CADデータが存在しな
い任意形状の3次元物体のプローブの走査経路(計測パ
ス)を容易に設定することにより、3次元物体の形状寸
法を高精度で計測し、その計測時間の短縮が可能な3次
元寸法計測装置及びその計測方法を提供することにあ
る。
に、本発明による3次元寸法計測装置は、3次元物体の
各部断面形状を表わす画像データを形成し、形成した各
画像データを出力する第1の立体形状測定手段と、第1
の立体形状測定手段から出力された各画像データに基づ
いて3次元物体の計測パスを自動生成する自動走査経路
生成手段と、計測パスを用いて3次元物体の各部寸法を
計測する第1の立体形状測定手段よりも高精度の第2の
立体形状測定手段と、第1の立体形状測定手段における
3次元物体の計測基準点と第2の立体形状測定手段にお
ける3次元物体の計測基準点とを一致させる基準点保持
手段とを備えたものである。
による3次元寸法計測方法は、始めに、第1の立体形状
測定手段を用い、3次元物体の各部断面形状を計測して
その計測結果を表わす画像データを発生させ、次に、自
動走査経路生成手段を用い、画像データに基づいて自動
的に計測パスを生成させ、次いで、第1の立体形状測定
手段よりも高精度の第2の立体形状測定手段を用い、生
成された計測パスに基づいて3次元物体の精密な形状寸
法を計測し、3次元物体の寸法を得ているものである。
定手段によって被計測3次元物体のCADデータに代わ
り被計測3次元物体の複数部分の断層の画像データを得
ており、自動走査経路生成手段によってこれらの断層の
画像データを用いて自動的に計測パスを生成しているの
で、高精度の第2の立体形状測定手段によって計測パス
に基づき被計測3次元物体の形状寸法を計測することが
可能になり、CADデータが存在しない被計測3次元物
体であっても、被計測3次元物体の形状寸法を高精度で
計測することができ、しかも、その計測時間を短縮する
ことができる。
図面を参照して説明する。
の一つの実施の形態を示すもので、その要部構成を示す
ブロック図である。
(CT)装置(第1の立体形状測定手段)、2はコンピ
ュータからなる計測パス自動生成・測定装置(自動走査
経路生成手段)、3は探触プローブ式計測装置(第2の
立体形状測定手段)、4は記憶装置、5は表示装置、6
は物体保持移動装置(基準点保持手段)、7は被計測3
次元物体、9はX線コンピュータ断層装置1と計測パス
自動生成・測定装置2を接続する信号線、10、11は
計測パス自動生成・測定装置2と探触プローブ式計測装
置とを接続する信号線である。また、X線コンピュータ
断層装置1は、X線14 を放射するX線加速器11 と、
X線を電気信号に変換するアレイ型X線センサ12 と、
X線コンピュータ断層装置1全体を制御動作させる制御
部13 とを備え、探触プローブ式計測装置3は、自在に
動かすことができるアーム31 と、アーム31 の先端に
装着されたプローブ32 とを備え、物体保持移動装置6
は、被計測3次元物体7を載置する試料台61 を備えて
いる。
のように動作する。
X線コンピュータ断層装置であって、被計測3次元物体
7が高密度かつ大型の工業製品であった場合も計測可能
になるように、X線加速器11 から高エネルギーのX線
14 を被計測3次元物体7に放射し、被計測3次元物体
7の各部の断層像を得ている。X線コンピュータ断層装
置1の制御は制御部13 で行われるもので、制御部13
からX線加速器11 に制御線15 を通してトリガ信号が
供給されると、X線加速器11 はトリガ信号が供給され
る度にX線14 を放射し、被計測3次元物体7に照射さ
れる。被計測3次元物体7を透過したX線14 はアレイ
センサ型X線センサ12 で検出され、アレイセンサ型X
線センサ12 からX線14 の照射量に対応した電気信号
(検出信号)が出力される。検出信号は信号線16 を介
して制御部13 に供給され、制御部13 は検出信号に対
応した画像データを形成し、画像データを信号線9を通
して計測パス自動生成・測定装置2に供給する。
置される。試料台61 の位置制御は制御部13 で行われ
るもので、制御部13 から物体保持移動装置6に制御線
16を通して位置制御信号が供給されると、試料台61
は回転したり、上下方向に移動したりする。試料台61
を回転させた状態で被計測3次元物体7のX線撮影を行
うと、被計測3次元物体7の断層の画像データを得るこ
とができ、1つの断層面のX線撮影を行う度に試料台6
1 を上下方向、例えば下から上に一定距離づる移動させ
るようにすれば、被計測3次元物体7の多くの断層の画
像データを得ることができる。
ンピュータ断層装置1から供給された断層の画像データ
を受領すると、この断層の画像データを記憶装置4に一
旦記憶する。この後、記憶装置4から断層の画像データ
を読み出し、読み出した断層の画像データを編集して被
計測3次元物体7の形状データを形成し、得られた形状
データを外側に膨らませた外郭形状データを形成する。
さらに、被計測3次元物体7における測定可能部分及び
測定不可能部分を判断し、その判断内容を表示装置5に
表示し、最終的に計測パスを自動設定する。自動設定さ
れた計測パスは、信号線9を介して探触プローブ式計測
装置3に供給される。この時点においては、試料台61
の位置制御を計測パス自動生成・測定装置2が行うもの
で、計測パス自動生成・測定装置2から物体保持移動装
置6に制御線21 を通して位置制御信号が供給される
と、試料台61 はX線コンピュータ断層装置1内から探
触プローブ式計測装置3の計測位置にまで移動すれう。
計測パスに従ってアーム31 を適宜移動させ、アーム3
1 の先端に装着したプローブ32 を用いて試料台61 上
に載置された被計測3次元物体7の各部の寸法を計測す
る。この計測によって得られた寸法データは、探触プロ
ーブ式計測装置3から信号線10を通して計測パス自動
生成・測定装置2に供給される。計測パス自動生成・測
定装置2は、寸法データが供給されると、その寸法デー
タを記憶装置4に記憶させるとともに、表示装置5に表
示させる。
法計測装置の動作経緯を示すフローチャートである。
元寸法計測装置の動作をさらに詳しく説明する。
体設置工程であって、被計測3次元物体7を測定位置に
設置する。
を立体物と表示している)7は、例えばエンジンブロッ
ク等の鋳物製品、または、仏像、土器等の文化財であ
る。この実施の形態においては、計測操作員が被計測3
次元物体7を試料台61 上に載置固定している。試料台
61 の初期設定位置は、X線コンピュータ断層装置1の
制御部13 に予め記憶されている原点位置である。試料
台61 は、特殊な構造にする必要がないもので、モータ
(図示なし)によって回転方向に回転可能であり、エン
コーダ信号による角度測定により角度方向の制御が可能
であり、モータ(図示なし)の駆動により上下方向の移
動が可能であって、エンコーダ信号による位置測定と位
置制御が可能なものであればよい。このような制御機構
は、通常の数値制御(NC)装置等によって実現され
る。
61 の回転中心をX線加速器11 とアレイ型X線センサ
12 の中心軸にそれぞれ一致させ、回転角を0度の位置
に一致させ、高さをアレイ型X線センサ12 の高さに一
致させる。試料台61 をこのような状態に設定した後、
試料台61 上に被計測3次元物体7を載置固定する。被
計測3次元物体7を試料台61 上に載置した時点におけ
る被計測3次元物体7の位置が計測基準位置になる。
持移動装置6は、試料台61 をX線コンピュータ断層装
置1内の位置(試料台61 の回転中心をX線加速器11
とアレイ型X線センサ12 の中心軸に一致させた位
置)、及び、探触プローブ式計測装置3側の一定位置の
2つの位置にそれぞれ固定できるもので、通常工業用の
移動機構が用いられる。
状データ形成工程であって、次のような処理が行われ
る。
させ、被計測3次元物体(立体物)7の全体の断層の状
態をX線撮影する。X線コンピュータ断層装置1による
X線撮影は、被計測3次元物体7の概略の外寸法が判っ
ていれば、特にプローブの走査経路等を求めることな
く、容易に寸法の計測を行うことができる。すなわち、
試料台61 がある計測基準位置において被計測3次元物
体7を360度回転しながら、X線加速器11 から被計
測3次元物体7にX線を照射し、被計測3次元物体7を
透過したX線量をアレイ型X線センサ4で検出し、検出
データを制御部1 3 に供給する。制御部13 は、検出デ
ータを医療用X線コンピュータ断層装置と同様の画像再
構成処理することにより、1枚の断層の画像データを形
成させる。
と、試料台61 を一定撮影ピッチだけ下降(または上
昇)させ、その位置で同様のX線撮影を行い、再び、断
層の画像データを形成させる。被計測3次元物体7の全
体のX線撮影が終了するまで、このような処理が繰り返
し実行される。被計測3次元物体7におけるX線撮影の
必要数は、被計測3次元物体7の高さとX線撮影ピッチ
に依存する。断層の画像データは、分解能が0.1乃至
1.0mm程度になる。
像データは、計測パス自動生成・測定装置2に供給さ
れ、記憶装置4に記憶される。計測パス自動生成・測定
装置2は、複数枚の断層の画像データを積み上げ、立体
画像データを形成する。この場合の処理は、X線コンピ
ュータ断層装置1で得られた断層の画像データは、各ビ
ットに密度情報を含んだビットマップデータであるの
で、そのビットマップデータを2値化し、その後でサー
フェスレンダリングやボリュームレンダリングによって
被計測3次元物体7の表面を表わした形状データを作成
する。なお、サーフェスレンダリングやボリュームレン
ダリングは、3次元CADで通常に用いられている処理
であって、サーフェスレンダリングは物体の表面を数式
データとして表現したものであり、ボリュームレンダリ
ングは物体の表面だけでなく、物体の内部・外部情報も
併せて持つ数式データとして表現したものである。
容易なサーフェスレンダリングを用い、多面体近似デー
タを使用している。多面体近似データでは物体の表面を
三角形の網で覆う処理をすることにより、物体の表面形
状を近似するもの、すなわち、小さな三角形の集合によ
り表面形状を近似するものである。この処理は、市販ソ
フトウェアを用いることにより自動的に行うことができ
る。
形成工程であって、計測パス自動生成・測定装置2にお
いて形状データを膨らませ、外郭形状データを形成する
ものである。
ータの関係を示する説明図である。
外郭形状データ、32は計測点である。
1は形状データ30に対して適当な距離dだけ外側に形
成されるもので、距離dはX線コンピュータ断層装置1
の分解能とプローブ32 の形状に依存する。いま、形状
データ30の分解能が1mmであれば、距離dをその
2、3倍、2乃至3mm程度にする必要があり、また、
プローブ32 が通常用いられるボールプローブである場
合、先端に配置されるボール(硬球)の直径(2乃至1
0mm)を考慮する必要がある。この場合、外郭形状デ
ータ31上に沿ってプローブ32 を移動させる場合、ボ
ールの中心を外郭形状データ31に合わせるので、直径
が10mmのボールプローブを使う場合には、前記距離
d(2乃至3mm)よりもさらに大きく、5mm以上の
距離dにする必要がある。
タ31としてサーフェスレンダリングを用い、多面体近
似データを使用する。すなわち、外郭形状データ31は
多くの三角形を面集合させた形状になっている。探触プ
ローブ式計測装置3のプローブ32 は、計測点32(各
三角形の重心位置)を移動するもので、各三角形の重心
位置32において三角形の面に垂直な方向から計測が行
われる。プローブ32が各三角形の重心位置32におい
て三角形の面に垂直な方向から計測を行う理由は、各三
角形が被計測3次元物体7の対応する面を代表している
からである。このような計測を行うことにより、被計測
3次元物体7の表面に垂直方向からプローブ32 を接触
させることができる。
って、計測パス自動生成・測定装置2がプローブ32 と
被計測3次元物体7との接触の有無を確認するものであ
る。
置3を動作させるのではなく、計測パス自動生成・測定
装置(コンピュータ)2上で仮想的にアームとプローブ
を動かし、それにより被計測3次元物体7との接触の有
無を確認している。このとき、必要とするデータは外郭
形状データ31とアーム31 とプローブ32 の各形状デ
ータである。
の接触の有無を確認する動作の説明図である。
成要素と同じ構成要素については同じ符号を付けてい
る。
面の形状データ30と前記ステップS3において求めた
外郭形状データ31の断面を示すもので、プローブ32
を外郭形状データ31上にセッティングした上で計測動
作を開始させる。従って、プローブ32 の位置を外郭形
状データ31の上にあるようにセッティングしたとき、
アーム31 が外郭形状データ31に接触しないことを計
算によって確認している。この確認は、外郭形状データ
31、プローブ32 、アーム31 の各形状データを用
い、計測パス自動生成・測定装置2において幾何学計算
することにより実現される。この場合、アーム31 及び
プローブ32 がそれぞれ31 ’、32 ’の位置にあるよ
うなときは、プローブ32 だけでなくアーム31 も外郭
形状データ31に接触することになる。このような状況
になった場合、プローブ32 を用いた現実の計測は困難
である。このため、この実施の形態においては、アーム
31が接触する位置や、プローブ32 が到達できない位
置(被計測3次元物体7の内側等)を予め計算によって
検出することができる。
31 が外郭形状データ31に触れた時点に接触が生じた
と見ているが、勿論アーム31 が形状データ30に接触
した時点に接触が生じたと見てもよい。ただし、この場
合には、計測時において接触が生じるまでの余裕分が少
なくなるので、アーム31 の移動動作を微細に設定する
必要がある。また、この接触確認工程は、前述のように
自動化せずに、計測操作者が対話形式によって接触の有
無を判断し、指定するようにしてもよい。
おける接触が確認された場合(Y)に行われる測定不能
範囲設定工程であって、プローブ32 による測定不能範
囲を全て設定するものである。このとき、外郭形状デー
タ31に測定不能範囲が設定され、その内容が憶装置4
に記憶される。
囲表示工程であって、プローブ32による測定可能範囲
及び測定不能範囲が表示装置5に表示される。
る測定可能範囲及び測定不能範囲の表示の一例を示す説
明図である。
る測定不能部分であり、その他、図3に示された構成要
素と同じ構成要素については同じ符号を付けている。
1’は、外郭形状データ31と区別できるように太線表
示になっており、計測操作者が測定不能部分31’を直
ちに認識できるようにしている。なお、図5の例は断面
表示されたものであるが、立体像の表示の場合は測定不
能部分を着色表示するようにしてもよい。
おける非接触の確認がされた場合(N)、または、ステ
ップS6の処理が行われた場合に実行される最終外郭形
状データ形成工程であって、それまでに得られた外郭形
状データ31や測定不能範囲が設定された外郭形状デー
タ31に基づいて、実際に探触プローブ式計測装置3の
アーム31 及びプローブ32 を移動させるための最終外
郭形状データを作成する。
の計測位置を示し、多面体近似データからなるので、ス
テップS4で判定した接触部分以外の三角形の重心位置
32にプローブ32 を順次移動させ、その移動位置の計
測を行うことにより、精密な寸法を計測することができ
る。計測パスはプローブ32 が最短距離を移動するよう
に設定してもよいが、このような設定には計測パスの最
適化処理が必要である。計測パスの探索には多くの時間
を要するため、この実施の形態では、始めに計測位置を
被計測3次元物体7の最下部の外部に定め、その位置で
試料台61 を360度回転しながら計測し、次に計測位
置を被計測3次元物体7の最下部よりも若干上方に移動
させ、その位置で試料台61 を360度回転しながら計
測し、以下同様に、計測位置を被計測3次元物体7の上
方方向に順次移動させながら計測を行い、被計測3次元
物体7の最上部までの計測が終了すると、被計測3次元
物体7の内部を最下部から同様に順次計測する手順を取
っている。このような手順は、最短の計測時間にならな
いが、実用的な手段である。以上の手順により、計測パ
スが準備される。
自動生成・測定装置2は、制御線2 1 を通して物体保持
移動装置6を制御し、被計測3次元物体7を載置した試
料台61 を探触プローブ式計測装置3側に移動させる。
このとき、物体保持移動装置6は、前述したように、試
料台61 を、探触プローブ式計測装置3側に移動する前
の位置(予め計測パス自動生成・測定装置2にその位置
データが記憶されている)と同じ位置に移動させる。こ
のため、被計測3次元物体7は試料台61 上で故意に動
かさない限り、計測基準点を外れることはない。
工程であって、計測パス自動生成・測定装置2は、探触
プローブ式計測装置3及び試料台61 を制御し、プロー
ブ3 2 を最終外郭形状の計測開始点に停止させる。
に、被計測3次元物体7の最下部の外部から計測を開始
するものである。このため、試料台61 の位置は、プロ
ーブ3 2 による計測の開始時、X線コンピュータ断層装
置1のX線撮影の場合と同じように、角度が初期値(0
度)に設定され、高さも初期値に設定される。
てもよいが、この実施の形態においては、前述のよう
に、予め準備した計測パスの開始点としている。
程であって、計測パス自動生成・測定装置2が探触プロ
ーブ式計測装置3を制御してプローブ32 を動作させ、
プローブ32 の先端と被計測3次元物体7との接触点を
計測する。この後、計測パス自動生成・測定装置2は、
準備された計測パスに従い、試料台61 を回転させ、か
つ、アーム31 を制御し、プローブ32 を最終外郭形状
に沿って動かしながら、三角形の重心位置32で順次計
測を実施することによって、最終外郭形状からの距離を
精密に測定し、実際の寸法を高精度で得ることができ
る。
本体部分として現在市販されている装置を用いることが
できる。これらの市販の装置は、プローブ32 の指定位
置を入力すると、アーム31 を動かしてプローブ32 を
指定位置に移動させ、その指定位置からさらにプローブ
32 を動かして、プローブ32 の先端が被計測3次元物
体7に接触する位置を計測し、その計測結果を座標デー
タとして出力する。
計測パスに従って、探触プローブ式計測装置3のプロー
ブ32 の位置を指示すると、探触プローブ式計測装置3
はプローブ32 による被計測3次元物体7の寸法の計測
を行い、計測点の座標データを計測パス自動生成・測定
装置2に出力する。この場合、準備された計測パスは、
被計測3次元物体7の形状にほぼ一致したものであるの
で、無駄な空間において計測が行われることがなく、計
測時間の短縮が可能になる。また、プローブ3 2 が被計
測3次元物体7に接触したり、衝突したりして、被計測
3次元物体7を破損することを防止できる。
32 によって計測パス上の全ての計測点の計測を終えた
場合(Y)、プローブ計測工程は完了する。一方、プロ
ーブ32 によって計測パス上の全ての計測点の計測を終
えていない場合(N)、前のステップS9に戻り、ステ
ップS9以降の動作が繰り返し実行される。
より得られた座標データ(寸法データ)は、探触プロー
ブ式計測装置3から信号線10を通して計測パス自動生
成・測定装置2に供給され、計測パス自動生成・測定装
置2から記憶装置4に出力されてそこに記憶されるとと
もに、表示装置5にも出力されてそこで立体形状が表示
される。ここまでの処理が行われたとき、この一連の動
作が終了する。
線コンピュータ断層装置1によって被計測3次元物体7
のCADデータに代わる断層の画像データを形成し、こ
の断層の画像データを用いて、X線コンピュータ断層装
置1よりも高精度の探触プローブ式計測装置3に使用さ
れる計測パスを生成するようにしたので、CADデータ
が存在しない被計測3次元物体7に対して、短い計測時
間で、その形状を高精度で計測することができる。
ローブ32 による計測で得られる寸法データがマイクロ
メートルの精度であって、X線コンピュータ断層装置1
で測定された断層の画像データの精度を大幅に上回る
が、プローブ接触計測方式であるため、被計測3次元物
体7の内面や凹凸が大きい部分の計測をできないことが
ある。
探触プローブ式計測装置3で計測できない部分も、X線
コンピュータ断層装置1により予め断層の画像データと
して計測しているため、高精度のデータは得られないに
しても、寸法データの欠落部分(計測できない部分)を
断層の画像データによって補完することができ、寸法デ
ータの欠落部分をなくすことができる。
ば、この寸法データを3D−CADデータとして使用で
きるので、被計測3次元物体7が工業製品であった場合
には、この寸法データを設計データとして使用したり、
設計データとの比較データとして使用したりすることが
できる。また、被計測3次元物体7が文化財等であった
場合には、この寸法データをデータベースに格納し、研
究用に利用することができる。
立体形状測定手段がX線コンピュータ断層装置1である
例を挙げて説明したが、本発明による第1の立体形状測
定手段はX線コンピュータ断層装置1に限られるもので
なく、X線コンピュータ断層装置1と同等機能を備えた
装置、例えば、被計測3次元物体7の遠方(数10cm
乃至数m)から被計測3次元物体7にレーザー光を照射
して計測を行うレーザー測距装置(飛行時間法や三角測
定法)や、それぞれ撮影位置を異ならせた複数の画像か
ら距離を検出する画像処理装置等であってもよい。この
場合、第1の立体形状測定手段は、特に計測精度に限定
されないが、実用上、第2の立体形状測定手段の計測精
度よりも低いものでよく、被計測3次元物体7の大きさ
にもよるが、通常は数mmの計測精度であればよい。一
方、数cmの計測精度である場合は、外郭形状データが
被計測3次元物体7よりも非常に大きくなってしまい、
計測パスを決定したとしても、プローブ32 による計測
時に無駄な動きが多くなり、効率的な計測を行うことが
できなくなるので、好ましいものではない。
立体形状測定手段が探触プローブ式計測装置3である例
を挙げて説明したが、本発明による第2の立体形状測定
手段は探触プローブ計測装置3に限られるものでなく、
探触プローブ式計測装置3と同等機能を備えた装置、例
えば、ミクロンからサブミクロンの範囲の分解能を有す
るレーザー応用測定器(ただし、センサを被計測3次元
物体7から数cmの距離に近づける必要がある)等であ
ってもよい。
測3次元物体7の計測位置の制御、すなわち、X線コン
ピュータ断層装置1側から探触プローブ式計測装置3側
に移動させるために物体保持移動装置6を用いた例を挙
げて説明したが、本発明による物体保持移動装置6とし
ては図1に図示されたものに限られるものでなく、被計
測3次元物体7の固定治具に基準点(2カ所以上がよ
い)を設け、その基準点をX線コンピュータ断層装置1
及び探触プローブ式計測装置3の試料台の基準点に合わ
せることができるようなものであっても、または、被計
測3次元物体7に直接基準点をマーキングすることがで
きるようなものであってもよい。このような物体保持移
動装置6を用いれば、X線コンピュータ断層装置1と探
触プローブ式計測装置3の配置距離を拡げることができ
る。
触プローブ式計測装置3との配置距離が拡がった場合、
計測パス自動生成・測定装置2で決定した計測パスを記
憶媒体(フロッピディスク等)に収納し、この記憶媒体
を探触プローブ式計測装置3の設置場所に送付してもよ
く、計測パス自動生成・測定装置2からネットワークを
通して探触プローブ式計測装置3に送信するようにして
もよい。
立体形状測定手段によって被計測3次元物体のCADデ
ータに代わり被計測3次元物体の複数の断層の画像デー
タを得ており、自動走査経路生成手段によってこれらの
断層の画像データを用いて自動的に計測パスを生成して
いるので、高精度の第2の立体形状測定手段によってこ
の計測パスに基づき被計測3次元物体の形状寸法を計測
することが可能になり、CADデータが存在しない被計
測3次元物体であっても、被計測3次元物体の形状寸法
を高精度で計測することができ、しかも、その計測時間
を短縮することができるという効果がある。
の形態を示すもので、その要部構成を示すブロック図で
ある。
緯を示すフローチャートである。
明図である。
接触の有無を確認する動作の説明図である。
不能範囲の表示の一例を示す説明図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 3次元物体の各部断面形状を表わす画像
データを形成し、形成した各画像データを出力する第1
の立体形状測定手段と、前記第1の立体形状測定手段か
ら出力された各画像データに基づいて前記3次元物体の
プローブの走査経路を自動生成する自動走査経路生成手
段と、前記プローブの走査経路を用いて前記3次元物体
の各部寸法を計測する前記第1の立体形状測定手段より
も高精度の第2の立体形状測定手段と、前記第1の立体
形状測定手段における前記3次元物体の計測基準点と前
記第2の立体形状測定手段における前記3次元物体の計
測基準点とを一致させる基準点保持手段とを備えている
ことを特徴とする3次元寸法計測装置。 - 【請求項2】 前記第1の立体形状測定手段は、X線コ
ンピュータ断層装置であることを特徴とする請求項1に
記載の3次元寸法計測装置。 - 【請求項3】 前記第1の立体形状測定手段は、レーザ
ー測距装置であることを特徴とする請求項1に記載の3
次元寸法計測装置。 - 【請求項4】 前記第1の立体形状測定手段は、複数の
撮影部を備えた画像処理装置であることを特徴とする請
求項1に記載の3次元寸法計測装置。 - 【請求項5】 前記第2の立体形状測定手段は、探触プ
ローブ式計測装置であることを特徴とする請求項1に記
載の3次元寸法計測装置。 - 【請求項6】 前記第2の立体形状測定手段は、高分解
能を有するレーザー計測装置であることを特徴とする請
求項1に記載の3次元寸法計測装置。 - 【請求項7】 始めに、第1の立体形状測定手段を用
い、3次元物体の各部断面形状を計測してその計測結果
を表わす画像データを発生させ、次に、自動走査経路生
成手段を用い、前記画像データに基づいて自動的にプロ
ーブの走査経路を生成させ、次いで、前記第1の立体形
状測定手段よりも高精度の第2の立体形状測定手段を用
い、前記生成されたプローブの走査経路に基づいて前記
3次元物体の精密な形状寸法を計測し、前記3次元物体
の寸法を得ていることを特徴とする3次元寸法計測方
法。
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